JP2012044151A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1,第2の外部電極5,6が、セラミック素体2の側面を覆う外部電極本体部と、外部電極本体部に繋がっており、セラミック素体2の上面及び下面に至っている折り返し部とを有する。セラミック素体2内に、複数の補強電極7,8が形成されている。複数の補強電極7,8のうち少なくとも1つの補強電極の端部が、セラミック素体2の上面または下面において、折り返し部における厚膜電極層5a,6aよりもセラミック素体2の内側において露出している。めっき層5b,6bが、厚膜電極層5a,6a及び少なくとも1つの補強電極の露出している部分を覆うように形成されており、それによって折り返し部において、厚膜電極層5a,6aの内側端縁よりめっき層5b,6bの内側端縁が内側に位置している、電子部品1。
【選択図】図1
Description
2…セラミック焼結体
2a…上面
2b…下面
2c,2d…第1,第2の側面
2e…側面
3,3B…第1の内部電極
4,4B…第2の内部電極
5,6…第1,第2の外部電極
5a,6a…厚膜電極層
5a1,5b1…端部
5b,6b…めっき層
7,7A,7B,7C,7D…第1の補強電極
8,8A,8B,8C,8D…第2の補強電極
7a,7b,8a,8b…端部
10…電極パターン
11…マザーの積層体
12A…積層体
12a…上面
21…メディアボール
31a,31b…第1,第2の引き出し補助電極
41…積層セラミックコンデンサ
42…セラミック焼結体
42a…上面
42b…下面
42c〜42f…第1〜第4の側面
44…セラミックグリーンシート
44a,44b…端縁
7B,8B…電極パターン
51…積層セラミックコンデンサ
52…セラミック焼結体
52c〜52f…第1〜第4の側面
53,54…第1,第2の内部電極
55,56…第1の外部電極
55A,56A…第2の外部電極
57…セラミックグリーンシート
57a〜57d…端縁
58a,58b,59a,59b…電極パターン
X…有効領域
Y1,Y2…第1,第2の引き出し領域
Claims (12)
- 上面及び下面と、上面と下面とを結ぶ第1〜第4の側面とを有する直方体状のセラミック素体と、
前記第1〜第4の側面のうち1つの側面に形成された第1の外部電極と、
前記第1〜第4の側面のうち1つの側面に形成された第2の外部電極とを備え、
前記第1,第2の外部電極が、焼結金属からなる厚膜電極層と、厚膜電極層を覆うように形成されためっき層とを有し、
前記第1,第2の外部電極が、前記第1,第2の外部電極が形成されている側面を覆う外部電極本体部と、外部電極本体部に連なっており、前記セラミック素体の上面及び下面に至っている折り返し部とを有し、
前記セラミック素体内に形成された複数の補強電極をさらに備え、該複数の補強電極のうち少なくとも1つの補強電極の端部が、前記セラミック素体の上面または下面において、前記折り返し部における前記厚膜電極層よりもセラミック素体の内側において露出しており、前記めっき層が、厚膜電極層及び前記少なくとも1つの補強電極の端部の露出している部分を覆うように形成されており、前記折り返し部において、前記厚膜電極層の内側端縁よりも前記めっき層の内側端縁が内側に位置している、電子部品。 - 前記セラミック素体が、前記セラミック焼結体と、セラミック焼結体内においてセラミック層を介して重なり合うように配置されている複数の内部電極とを有し、複数の内部電極が、前記セラミック素体の第1〜第4の側面のうち少なくとも1つの側面に引き出された第1の内部電極と、前記セラミック素体の前記第1〜第4の側面のうちの少なくとも1つの側面に引き出された第2の内部電極とを有し、
前記第1,第2の外部電極が、前記第1,第2の内部電極が引き出されている側面にそれぞれ形成されている、請求項1に記載の電子部品。 - 異なる電位に接続される前記内部電極同士がセラミック層を介して重なり合っている領域を有効領域とし、前記有効領域の外側の領域であって、有効領域と、第1,第2の内部電極が引き出されている側面との間の領域をそれぞれ第1,第2の引き出し領域としたときに、前記複数の補強電極が、前記第1の引き出し領域と前記有効領域とに跨がるように形成された複数の第1の補強電極と、前記第2の引き出し領域と前記有効領域とに跨がるように形成された複数の第2の補強電極とを有する、請求項2に記載の電子部品。
- 前記複数の内部電極が配置されている部分の上方及び下方の少なくとも一方の外層部分において、前記複数の第1,第2の補強電極が配置されている、請求項3に記載の電子部品。
- 前記第1,第2の補強電極が、前記複数の内部電極が重なり合っている部分の上方の外層及び下方の外層部分の双方に設けられている、請求項4に記載の電子部品。
- 前記複数の第1,第2の補強電極の面積が、前記セラミック素体の上面及び下面のうち近い方の面に近づくほど小さくされている、請求項4または5に記載の電子部品。
- 前記第1,第2の補強電極の前記有効領域側端部と、反対側の端部を結ぶ寸法を第1,第2の補強電極の長さとしたときに、前記複数の第1,第2の補強電極の長さが、前記セラミック焼結体の上面及び下面のうち近い方の面に近づくほど短くされている、請求項4〜6のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1,第2の引き出し領域において、前記セラミック焼結体の前記第1,第2の内部電極が引き出されている側面にそれぞれ引き出されており、かつ前記有効領域に至らない第1,第2の引き出し補助電極が、前記第1,第2の内部電極とセラミック層を介して重なり合うように設けられている、請求項4〜7のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1〜第4の側面の内、対向し合う第1,第2の側面に前記第1,第2の内部電極がそれぞれ引き出されている、請求項4〜8のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1〜第4の側面の内、対向し合う第1,第2の側面に前記第1の内部電極が引き出されており、かつ対向し合う第3,第4の側面に前記第2の内部電極が引き出されている、請求項4〜8のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1,第2の内部電極と前記第1,第2の外部電極とを有するユニットが複数形成されている、請求項2〜10のいずれか一項に記載の電子部品。
- 積層セラミックコンデンサである、請求項1〜11のいずれか一項に記載の電子部品。
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