KR101821918B1 - 전자 부품 - Google Patents

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KR101821918B1
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다까노리 오사다
아쯔시 다까하시
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

외부 전극이 되는 도금막의 도금 성장 치수의 변동을 억제할 수 있는 전자 부품을 제공한다. 외부 전극(41, 42)은, 전자 부품 소체(32)의 단부면(37, 38)의 각각으로부터 측면(3 내지 6)에까지 연장되도록 전해 도금에 의해 형성된 도금막(43, 44)을 포함한다. 도금막 형성을 위한 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로서, 도금 성장의 정도가 비교적 높은 하지 주전극(61, 62)과 도금 성장의 정도가 비교적 낮은 하지 부전극(63, 64)이 형성된다. 하지 주전극은, 단부면 하지 전극(45, 46)과, 이들 각각에 전기적으로 접속되어 있는 제1 측면 하지 전극(47a, 48a)에 의해 부여되고, 하지 부전극은, 제2 측면 하지 전극(47b, 48b)에 의해 부여된다. 하지 부전극이 되는 제2 측면 하지 전극(47b, 48b)은, 도금막(43, 44)의 단부 테두리(end edges:43a, 44a)를 따라서 위치한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것으로서, 특히 외부 전극의 적어도 일부가 전해 도금에 의해 형성된 전자 부품에 관한 것이다.
도 12 및 도 13에는, 본 발명에 있어서 흥미있는 전자 부품(1)이, 각각, 사시도 및 단면도로 도시되어 있다. 전자 부품(1)은, 칩 형상의 전자 부품 소체(2)를 구비하고 있다. 전자 부품 소체(2)는, 외형이 4개의 측면(3, 4, 5 및 6) 및 2개의 단부면(7 및 8)으로 규정되는 직육면체 형상을 갖고 있다.
전자 부품 소체(2)의 내부에는, 전자 부품(1)의 기능에 따른 형태의 내부 도체가 설치된다. 여기에서는, 전자 부품(1)으로서, 코일 부품이 예시된다. 따라서, 도 13에 도시한 바와 같이, 전자 부품 소체(2)의 내부에는, 코일 도체(9)가 설치된다. 또한, 도 13에서는, 코일 도체(9)는, 기호적인 표시로 생략적으로 도시되어 있다. 또한, 전자 부품(1)이 코일 부품인 경우, 전자 부품 소체(2)는, 예를 들어 Ni-Zn-Cu계 페라이트와 같은 자성체 세라믹으로 구성되고, 상세하게는 도시되지 않았지만, 복수의 세라믹층(10)에 의해 부여되는 적층 구조를 갖고 있다. 이 적층 구조의 적층 방향은, 도 13에서의 좌우 방향을 향한다.
전자 부품 소체(2) 상에는, 상술한 코일 도체(9)에 전기적으로 접속되는 외부 전극(11 및 12)이 형성된다. 외부 전극(11 및 12)의 각각의 적어도 일부, 즉, 도시하는 예에서는, 외부 전극(11 및 12)의 각각의 표면층은, 전해 도금에 의해 형성되는 도금막(13 및 14)에 의해 부여된다. 이러한 도금막(13 및 14)의 형성을 위해, 예를 들어 일본 특허 공개 평11-67554호 공보(특허문헌 1)에 기재된 바와 같이, 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극이 도금막(13 및 14)의 하지를 구성하도록 형성되어 있다.
시드 전극으로서는, 전자 부품 소체(2)의 단부면(7 및 8) 상에 형성된 단부면 하지 전극(15 및 16), 및 측면(3 내지 6)에서 단부면(7 및 8)에 대하여 각각 평행하게 연장되도록 형성된 각각 복수의 측면 하지 전극(17 및 18)이 있다.
단부면 하지 전극(15 및 16)은, 도전성 페이스트를 단부면(7 및 8) 상에 도포하고, 이것을 베이킹함으로써 형성된다.
측면 하지 전극(17 및 18)은, 예를 들어 전자 부품 소체(2)의 적층 구조를 부여하는 복수의 세라믹층(10)이 되어야 할 복수의 세라믹 그린 시트의 특정한 것에, 측면 하지 전극(17 및 18)이 되어야 할 도전성 페이스트막을 인쇄해 둠으로써, 소성 공정을 거쳐서 얻어진 전자 부품 소체(2)에 형성된다.
또한, 복수의 측면 하지 전극(17) 상호간 및 측면 하지 전극(17)과 단부면 하지 전극(15)은, 접속용 도체(19)에 의해 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 복수의 측면 하지 전극(18) 상호간 및 측면 하지 전극(18)과 단부면 하지 전극(16)은, 접속용 도체(20)에 의해 전기적으로 접속된다. 접속용 도체(19 및 20)는, 배럴 도금법에 의해 전해 도금을 실시할 때, 도전성 미디어의 접촉에 의한 시드 전극에의 전기적 도통 상태가 발생하는 확률을 높이도록 작용한다. 이들 접속용 도체(19 및 20)는, 예를 들어 전자 부품 소체(2)의 적층 구조를 부여하는 복수의 세라믹층(10)이 되어야 할 복수의 세라믹 그린 시트의 특정한 것에 관통 구멍을 형성하고, 거기에 도전성 페이스트를 충전함으로써 형성된다.
이상과 같은 전자 부품(1)에 있어서, 외부 전극(11 및 12)의 표면층을 부여하는 도금막(13 및 14)의 각각의 단부 테두리(21 및 22)의 각 위치에 착안하면, 이들 단부 테두리(21 및 22)의 각 위치는, 도금막(13 및 14)의 각각이 측면(3 내지 6)을 따라 얼마나 도금 성장했는지에 따라 결정된다. 이 측면(3 내지 6)을 따른 도금 성장의 정도, 즉, 도금 성장 치수(L)는, 도금 성장의 시단부가 아니라, 도금 성장의 종단부가 중요하다.
상술한 도금 성장 치수(L)를 정하는 요소로서, 전해 도금 시에 인가되는 전하량(전류값×도금 시간)이 있다. 따라서, 종래, 제조하고자 하는 제품마다, 목적으로 하는 도금 성장 치수(L)를 얻기 위한 인가 전하량을 설정하고, 당해 제품을 제조하는 동안에는, 이 설정된 전하량을 인가해서 전해 도금을 실시하고 있었다. 그러나, 동일 제품이면서, 제품 로트가 변하면, 도금 성장 치수(L)도 바뀐다는 변동이, 제품 로트간에 발생하는 경우가 있었다.
도금 성장 치수(L)는, 가능한 한, 변동되지 않을 것이 요망된다. 왜냐하면, 복수의 전자 부품(1)간에서의 도금 성장 치수(L)의 변동은, 복수의 전자 부품(1)간에서의 특성의 변동을 초래하는 경우가 있기 때문이다. 예를 들어, 전자 부품(1)이 코일 부품인 경우, 도금 성장 치수(L)가 너무 크면, 코일에 의해 형성되는 자속과 도금막(13 및 14)과의 간섭 정도가 커져, 전자 부품(1)의 특성에 영향을 미치는 경우가 있다. 또한, 도금 성장 치수(L)의 변동은, 이하와 같은 외관 불량을 초래하는 경우가 있다.
상술한 도금 성장 치수(L)의 변동은, 복수의 전자 부품(1)간에 발생할 수 있는 것에 제한되지 않는다. 1개의 전자 부품(1)에 있어서, 도금 성장 치수(L)가 변동된 결과, 도금막(13 및 14)의 단부 테두리(21 및 22)의 직선성이 저해되어, 단부 테두리(21 및 22)가 전형적으로는 파상으로 형성되어버려, 외관 불량을 초래하는 경우가 있다.
일본 특허 공개 평11-67554호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 외부 전극의 적어도 일부가 배럴 도금법에 의해 형성되는 도금막에 의해 부여되는 경우에 있어서, 이 도금막의 도금 성장 치수의 변동을 억제할 수 있는 구조를 갖는 전자 부품을 제공하려고 하는 것이다.
본 발명은, 전자 부품 소체와, 전자 부품 소체의 외표면의 복수 개소에 노출되도록 형성된 하지 전극과, 하지 전극을 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로 해서, 전자 부품 소체의 외표면 상에 전해 도금에 의해 형성된 도금막을 포함하는, 외부 전극을 구비하는, 전자 부품에 적합한 것으로서, 상술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 다음과 같은 구성을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 하지 전극은, 하지 주전극과 하지 부전극으로 분류된다. 하지 부전극은, 도금막의 특정한 단부 테두리를 따라 위치하고, 하지 주전극은, 하지 부전극에 비해, 도금막의 상기 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져 위치하고 있다.
또한, 도금막이 형성되기 전의 단계에 있어서, 하지 주전극은 전기적으로 공통 접속된 상태에 있고, 또한 하지 주전극과 하지 부전극은 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 상태에 있다.
또한, 하지 부전극의, 전자 부품 소체의 외표면에의 노출 면적은, 공통 접속된 하지 주전극의, 전자 부품 소체의 외표면에의 노출 면적보다도 작게 된다.
배럴 도금법을 실시했을 때, 전자 부품 소체의 외표면에의 노출 면적이 보다 큰 하지 주전극이, 전자 부품 소체의 외표면에의 노출 면적이 보다 작은 하지 부전극에 비해, 도전성 미디어에 의한 급전의 빈도가 더 높다. 따라서, 하지 주전극이 부여하는 도금 성장은, 하지 부전극이 부여하는 도금 성장에 비해 보다 촉진된다. 바꾸어 말하면, 도금막의 특정한 단부 테두리에서의 도금 성장 치수를 정하는 하지 부전극이 부여하는 도금 성장은, 보다 억제된다.
본 발명의 제1 바람직한 실시 형태에서는, 전자 부품 소체는, 4개의 측면 및 4개의 측면의 각각에 직교하는 2개의 단부면에서 외표면이 규정된 직육면체 형상을 갖고, 하지 전극은, 전자 부품 소체의 2개의 단부면에 노출되도록 각각 형성된, 단부면 하지 전극과, 전자 부품 소체 중 적어도 1개의 측면에 노출되도록 형성된, 복수의 측면 하지 전극을 구비한다. 도금막은, 단부면 하지 전극 및 복수의 측면 하지 전극을 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로 해서, 전자 부품 소체의 2개의 단부면상 및 2개의 단부면의 각각으로부터 적어도 1개의 측면에까지 연장되도록 형성된다. 상술한 하지 주전극은, 측면 하지 전극 중, 도금막의 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져 위치하는 제1 측면 하지 전극과, 단부면 하지 전극에 의해 주어지고, 하지 부전극은, 측면 하지 전극 중, 도금막의 특정한 단부 테두리를 따라 위치하는 제2 측면 하지 전극에 의해 부여된다.
상기 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 전형적으로는, 4개의 측면을 주회하도록 형성되어 있다.
바람직하게는, 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 단부면에 대하여 평행하게 연장되도록 형성된다.
상기의 경우, 도금 성장 치수를 보다 길게 하기 위해서는, 서로 평행하게 연장되는 복수의 제1 측면 하지 전극을 구비하는 것이 바람직하다.
단부면 하지 전극과 제1 측면 하지 전극과의 전기적 접속은, 전자 부품 소체의 내부를 경유해서 달성되어도, 전자 부품 소체의 외표면을 경유해서 달성되어도 된다.
또한, 제1 측면 하지 전극은, 전자 부품 소체의 외표면 상에서, 단부면 하지 전극으로부터 일체적으로 연장되도록, 측면 상에 형성되어 있어도 된다.
본 발명의 제2 바람직한 실시 형태에서는, 전자 부품 소체는, 4개의 측면 및 4개의 측면의 각각에 직교하는 2개의 단부면에서 외표면이 규정된 직육면체 형상을 갖고, 하지 전극은, 전자 부품 소체 중 적어도 1개의 측면에 노출되도록 형성된, 복수의 측면 하지 전극을 구비한다. 도금막은, 복수의 측면 하지 전극을 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로 해서, 전자 부품 소체 중 적어도 1개의 측면 상에 형성된다. 상술한 하지 주전극은, 측면 하지 전극 중, 도금막의 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져서 위치하는 제1 측면 하지 전극에 의해 주어지고, 하지 부전극은, 측면 하지 전극 중, 도금막의 특정한 단부 테두리를 따라 위치하는 제2 측면 하지 전극에 의해 부여된다.
제2 바람직한 실시 형태에 있어서, 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 전형적으로는, 1개의 측면에만 노출되도록 형성되거나, 인접하는 2개의 측면에 걸쳐 노출되도록 형성되거나 한다.
전자와 같이, 제1 및 제2 측면 하지 전극이 1개의 측면에만 노출되도록 형성되는 경우, 바람직하게는 측면 하지 전극의, 측면에의 노출부는, 상기 특정한 단부 테두리를 따라 연장되는 서로 평행한 복수의 선분 형상 노출부에 의해 주어지고, 제2 측면 하지 전극의 선분 형상 노출부의 길이 방향 치수는, 제1 측면 하지 전극의 선분 형상 노출부의 길이 방향 치수보다 크게 된다. 이와 같은 구성에 의해, 도금막의 상기 특정한 단부 테두리의 양단에 각각 형성되는 코너부를 보다 예리한 형태로 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품은, 전형적으로는, 전자 부품 소체의 내부에 설치되는 내부 도체를 더 구비하고 있다. 내부 도체는, 외부 전극에 전기적으로 접속된다.
본 발명에 의하면, 외부 전극의 적어도 일부가 되는 도금막에 관한 도금 성장의 기점이 되는 하지 주전극 및 하지 부전극 중, 하지 부전극이, 하지 주전극에 비해, 노출 면적이 더 작으면서, 또한 하지 부전극이 도금막의 특정한 단부 테두리를 따라 위치하고, 하지 주전극이 도금막의 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져서 위치하고 있으므로, 도금 성장의 정도는, 하지 주전극보다 하지 부전극이 더 낮고, 따라서, 도금 성장은 하지 부전극의 위치에서 억제된다. 그 때문에, 도금 성장은, 하지 부전극의 근방을 종단부로 하도록 발생시키는 것이 용이하게 되고, 그 결과, 도금 성장 치수의 변동을 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자 부품에 있어서, 그 특성의 변동을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 도금 성장의 종단부는 하지 부전극에 의해 규정되고, 또한 도금 성장이 하지 부전극의 위치에서 억제되므로, 도금막의 단부 테두리 형상은, 하지 부전극의 형상을 거의 따르게 된다. 따라서, 하지 부전극을 직선상으로 연장되는 형상으로 하면, 도금막의 단부 테두리도, 이것에 따라서 직선상으로 연장되는 형상으로 하는 것이 용이하다. 그 결과, 외부 전극의 외관에 있어서, 양호한 형태를 얻을 수 있고, 따라서, 당해 전자 부품의 실장성을 높일 수 있다.
한편, 본 발명에 의하면, 노출 면적이 비교적 큰 하지 주전극이 부여하는 도금 성장은, 하지 부전극이 부여하는 도금 성장에 비해 보다 촉진되므로, 하지 주전극 상에서는 도금막을 능률적으로 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 전자 부품(31)을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 전자 부품(31)에 구비하는 전자 부품 소체(32)를 도시하는 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 전자 부품 소체(32)에 대하여 배럴 도금법에 의해 전해 도금을 실시하고 있는 상태를 도시적으로 도시하는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 전자 부품에 구비하는 전자 부품 소체(32a)를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 전자 부품에 구비하는 전자 부품 소체(32b)를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 전자 부품(31c)을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시 형태에 의한 전자 부품(31d)을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 전자 부품(31d)의 저면도이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시 형태에 의한 전자 부품(31e)을 도시하는 정면도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 전자 부품(31e)의 저면도이다.
도 11은 도 9에 나타낸 전자 부품(31e)을 도 10의 선 XI-XI을 따라 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 있어서 흥미있는 전자 부품(1)의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 13은 도 12에 나타낸 전자 부품(1)을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 전자 부품(31)에 대해서 설명한다. 도시한 전자 부품(31)은 코일 부품을 의도하고 있다.
전자 부품(31)은, 예를 들어 Ni-Zn-Cu계 페라이트와 같은 자성체 세라믹을 포함하는 칩 형상의 전자 부품 소체(32)를 구비하고 있다. 전자 부품 소체(32)는, 외형이 4개의 측면(33, 34, 35 및 36)(측면(34)은 도 2에 도시한다. 측면(36)은 측면(34)의 반대측에 나타남) 및 2개의 단부면(37 및 38)으로 규정되는 직육면체 형상을 갖고 있다.
전자 부품 소체(32)는, 상세하게는 도시되지 않았지만, 복수의 세라믹층(40)에 의해 부여되는 적층 구조를 갖고 있다. 이 적층 구조의 적층 방향은, 도 1에서의 좌우 방향을 향한다.
전자 부품 소체(32)의 내부에는, 예를 들어 Ag, Cu 또는 Pd를 도전 성분으로서 포함하는 코일 도체(39)가 설치된다. 또한, 도 13의 경우와 마찬가지로, 도 1에서는, 코일 도체(39)는, 기호적인 표시로 생략적으로 도시되어 있다. 코일 도체(39)는, 전체로서 코일 형상으로 연장되는 것으로, 실제로는, 세라믹층(40)간에 연장되는 라인 형상 도체와, 각 라인 도체의 단부에 접속되면서, 세라믹층(40)을 두께 방향으로 관통하는 층간 접속 도체로 구성되어 있다.
전자 부품 소체(32) 상에는, 외부 전극(41 및 42)이 형성된다. 외부 전극(41 및 42)의 적어도 각 일부는, 각각, 전해 도금에 의해 형성되는 도금막(43 및 44)에 의해 부여된다. 또한, 도시한 전자 부품(31)에서는, 외부 전극(41 및 42)은 각각, 도금막(43 및 44)만으로 구성되어 있다. 도금막(33 및 34)은, 예를 들어 Ni 또는 Cu로 구성된다. 또한, 도금막이 복수의 도금층을 포함하는 경우도 있다. 전자 부품 소체(32)에는, 도금막(43 및 44)의 형성을 위해, 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극이 형성된다.
시드 전극으로서는, 도 13에 나타낸 전자 부품 소체(2)의 경우와 마찬가지로, 전자 부품 소체(32)의 단부면(37 및 38) 상에 형성된 단부면 하지 전극(45 및 46), 및 측면(33 내지 36)에서 단부면(37 및 38)에 대하여 각각 평행하게 연장되도록 형성된 각각 복수의 측면 하지 전극(47 및 48)이 있다.
단부면 하지 전극(45 및 46)은, 예를 들어 Ag 또는 Cu를 도전 성분으로서 포함하는 도전성 페이스트를 단부면(37 및 38) 상에 도포하고, 이것을 베이킹함으로써 형성된다. 도시한 단부면 하지 전극(45 및 46)은, 단부면(37 및 38)의 각 전체면에 형성되어 있지만, 전체면이 아니라, 예를 들어 메쉬 형상 또는 스트라이프 형상으로 형성되어도 된다. 상술한 코일 도체(39)의 각 단부는, 각각, 단부면 하지 전극(45 및 46)과 전기적으로 접속된다.
측면 하지 전극(47 및 48)은, 예를 들어 전자 부품 소체(32)의 적층 구조를 부여하는 복수의 세라믹층(40)이 되어야 할 복수의 세라믹 그린 시트의 특정한 것에, 측면 하지 전극(47 및 48)이 되어야 할 도전성 페이스트막을 인쇄해 둠으로써, 소성 공정을 거쳐서 얻어진 전자 부품 소체(32)에 형성된다. 도시한 측면 하지 전극(47 및 48)은, 4개의 측면(33 내지 36)을 주회하도록 형성되어 있다.
측면 하지 전극(47 및 48)으로서는, 복수의 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)과, 이들 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)보다도 단부면(37 및 38)으로부터 보다 떨어져서 위치하고 있는, 바꾸어 말하면, 가장 내측에 위치하고 있는 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)이 있다.
단부면 하지 전극(45 및 46) 및 측면 하지 전극(47 및 48)으로 구성되는 하지 전극(45 내지 48)은, 하지 주전극(61 및 62)과 하지 부전극(63 및 64)으로 분류된다. 여기서, 하지 부전극(63 및 64)은 각각, 도금막(43 및 44)의 단부 테두리(43a 및 44a)를 따라 위치하는 것으로, 상술한 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)이 이것에 해당한다. 한편, 하지 주전극(61 및 62)은 각각, 하지 부전극(63 및 64)에 비해, 도금막(43 및 44)의 단부 테두리(43a 및 44a)로부터 보다 떨어져서 위치하는 것으로, 상술한 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a) 및 단부면 하지 전극(45 및 46)이 이것에 해당한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)은 각각 복수 존재하고 있지만, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)은 각각 1개씩이다. 따라서, 전자 부품 소체(32)의 측면(33, 34, 35 및 36)에 노출되어 있는 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)의 면적은, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)의 면적보다도 크다.
또한, 하지 주전극(61 및 62) 및 하지 부전극(63 및 64)의 각각의 노출 면적을 비교하면, 하지 주전극(61 및 62)은 각각, 상술한 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a) 외에, 단부면 하지 전극(45 및 46)도 포함하고 있으므로, 그 노출 면적은, 하지 부전극(63 및 64)의 노출 면적에 비해 압도적으로 크다.
복수의 제1 측면 하지 전극(47a) 상호간 및 복수의 제1 측면 하지 전극(47a)과 단부면 하지 전극(45)은, 적어도 1개의 접속용 도체(49)에 의해 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 복수의 제1 측면 하지 전극(48a) 상호간 및 복수의 제1 측면 하지 전극(48a)과 단부면 하지 전극(46)은, 적어도 1개의 접속용 도체(50)에 의해 전기적으로 접속된다. 그 결과, 하지 주전극(61 및 62)의 각각은, 전기적으로 공통 접속된 상태에 있다.
상술한 접속용 도체(49 및 50)는, 예를 들어 전자 부품 소체(32)의 적층 구조를 부여하는 복수의 세라믹층(40)이 되어야 할 복수의 세라믹 그린 시트의 특정한 것에 관통 구멍을 형성하고, 거기에 도전성 페이스트를 충전함으로써 형성된 비아 홀 도체에 의해 부여된다. 이와 같이 하여, 단부면 하지 전극(45 및 46)과 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)과의 각각의 전기적 접속 및 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)의 각각 상호의 전기적 접속은, 전자 부품 소체(32)의 내부를 경유해서 달성된다.
한편, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)에 의해 부여되는 하지 부전극(63 및 64)은 각각, 도금막(43 및 44)이 형성되기 전의 단계에서는, 하지 주전극(61 및 62)에 대해서는 전기적으로 접속되어 있지 않은 상태에 있다.
상술한 측면 하지 전극(47 및 48) 및 접속용 도체(49 및 50)를 형성하기 위해서 사용되는 도전성 페이스트로서는, 예를 들어 Ag 또는 Cu를 도전 성분으로서 포함하는 것이 사용된다.
도 3에는, 전자 부품 소체(32)에 대하여, 배럴 도금법에 의해 전해 도금을 실시하고 있는 상태가 도시적으로 나타나 있다. 전해액(51)이 수용된 도금 조(52) 내에는, 화살표(53) 방향으로 회전하는 배럴(54)이 배치된다. 배럴(54) 내에는, 전해 도금의 대상이 되는 복수의 전자 부품 소체(32)가 복수의 도전성의 미디어(55)와 함께 장전된다. 전해액(51) 내에는 양극(56)이 배치되고, 배럴(54) 내의 미디어(55)과 접촉할 수 있도록, 음극(57)이 배치된다.
배럴 도금법에 의하면, 배럴(54)이 회전함으로써, 그 중의 전자 부품 소체(32) 및 미디어(55)가 교반되고, 이 교반에 의해, 시드 전극으로서의 단부면 하지 전극(45 및 46) 및 측면 하지 전극(47 및 48)에의 미디어(55)의 접촉이 촉진된다. 그리고, 미디어(55)가 접촉하고 있는 동안에, 단부면 하지 전극(45 및 46) 및 측면 하지 전극(47 및 48)에 통전되어, 이들을 시드 전극으로 해서 전해 도금이 진행된다.
상술한 외부 전극(41 및 42)을 부여하는 도금막(43 및 44)이 갖는 도금 성장 치수는, 도 1에서, 「L1」로 나타내고 있다. 상술한 하지 주전극(61 및 62) 및 하지 부전극(63 및 64)에 있어서 채용된 노출 면적의 관계 및 전기적 접속의 형태는, 도금 성장 치수(L1)의 변동, 즉, 도금막(43 및 44)의 단부 테두리(43a 및 44a)의 위치의 변동을 억제하도록 작용한다.
도 3에 도시한 바와 같은 배럴 도금법을 실시했을 때, 하지 주전극(61 및 62)이, 하지 부전극(63 및 64)에 비해, 미디어(55)에 의한 급전의 빈도가 더 높다. 따라서, 하지 주전극(61 및 62)이 부여하는 도금 성장은, 하지 부전극(63 및 64)이 부여하는 도금 성장에 비해 보다 촉진된다. 바꾸어 말하면, 가장 내측에 위치하는, 도금 성장 치수(L1)를 정하는 하지 부전극(63 및 64)으로서의 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)이 부여하는 도금 성장은, 보다 억제된다.
그 때문에, 도금 성장은, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)의 근방을, 도금막(43 및 44)의 단부 테두리(43a 및 44a)로 하도록 발생시키는 것이 용이하게 되고, 그 결과, 도금 성장 치수(L1)의 변동을 억제할 수 있다. 따라서, 이러한 도금 공정을 거쳐서 얻어진 전자 부품(31)에 있어서, 그 특성의 변동을 억제할 수 있다.
또한, 도금 성장의 종단부는, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)에 의해 규정되므로, 도금막(43 및 44)의 단부 테두리(43a 및 44a)의 형상은, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)의 형상을 따르게 된다. 따라서, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)은, 직선상으로 연장되는 형상이므로, 도금막(43 및 44)의 단부 테두리(43a 및 44a)도, 이것에 따라서 직선상으로 연장되는 형상으로 할 수 있다. 그 결과, 외부 전극(41 및 42)의 외관에 있어서, 양호한 형태를 얻을 수 있고, 따라서, 당해 전자 부품(31)의 실장성을 높일 수 있다.
한편, 하지 주전극(61 및 62)이 부여하는 도금 성장은, 하지 부전극(63 및 64)이 부여하는 도금 성장에 비해 보다 촉진되므로, 하지 주전극(61 및 62) 상에서는, 도금막(43 및 44)을 능률적으로 성장시킬 수 있다.
이어서, 도 4를 참조하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 4에는, 전자 부품에 구비하는 전자 부품 소체(32a)가 모식적으로 단면도로 도시되어 있다. 도 4에서, 도 1 또는 도 2에 도시하는 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 4에 도시한 전자 부품 소체(32a)에서는, 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)은 각각, 전자 부품 소체(32a)의 외표면을 경유해서 단부면 하지 전극(45 및 46)에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 보다 구체적으로는, 전자 부품 소체(32a)의 외표면에 노출되는 상태로 설치된 각각 적어도 1개의 접속용 도체(49a 및 50a)를 통해서, 각각, 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)이 단부면 하지 전극(45 및 46)에 전기적으로 접속되고, 또한 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)의 각각 상호가 전기적으로 접속되어 있다.
이 제2 실시 형태에 의해서도, 상술한 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 접속용 도체(49a 및 50a)에 의해서도, 많든 적든 간에, 하지 주전극(61 및 62)의 노출 면적의 증대가 도모된다.
상술한 접속용 도체(49a 및 50a)는, 예를 들어 다음과 같이 형성된다. 즉, 분할함으로써, 복수의 전자 부품 소체(32a)를 취출할 수 있는 전자 부품 소체의 집합체에 비아 홀 도체를 설치해 두고, 비아 홀 도체를 양분하도록 집합체를 분할한다. 그리고, 복수의 전자 부품 소체(32a)를 취출했을 때, 이 취출된 전자 부품 소체(32a)의 외표면에 비아 홀 도체를 양분한 형태의 접속용 도체(49a 및 50a)가 형성된다. 상술한 비아 홀 도체는, 전자 부품 소체의 집합체에 있어서의 적층 구조를 부여하는 복수의 세라믹층(40)이 되어야 할 복수의 세라믹 그린 시트의 특정한 것에 관통 구멍을 형성하고, 거기에 도전성 페이스트를 충전함으로써 형성될 수 있다.
접속용 도체(49a 및 50a)의 형성을 위해, 상술한 방법을 채용하면, 가공비의 저감을 기대할 수 있다.
이어서, 도 5를 참조하여, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 5에는, 전자 부품에 구비하는 전자 부품 소체(32b)가 모식적으로 단면도로 도시되어 있다. 도 5에서, 도 1 또는 도 2에 도시하는 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 5에 도시한 전자 부품 소체(32b)에서는, 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)은 각각, 전자 부품 소체(32b)의 외표면 상에 있어서, 단부면 하지 전극(45 및 46)으로부터 일체적으로 연장되도록, 측면(33 내지 36) 상에 형성되어 있고, 그것에 의해, 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)이 각각, 단부면 하지 전극(45 및 46)에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이와 같이 하여, 단부면 하지 전극(45 및 46) 및 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)을 각각 포함하는 하지 주전극(61 및 62)의 각각은, 일체적인 도체막으로 구성된다.
이 제3 실시 형태에 의해서도, 상술한 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지의 효과가 얻어진다.
상술한 제1 측면 하지 전극(47a)은, 단부면 하지 전극(45)과 함께, 전자 부품 소체(32b) 상에 침지법에 의해 부여된 도전성 페이스트를 베이킹함으로써 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제1 측면 하지 전극(48a)은, 단부면 하지 전극(46)과 함께, 전자 부품 소체(32b) 상에 침지법에 의해 부여된 도전성 페이스트를 베이킹함으로써 형성될 수 있다.
제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)의 형성을 위해, 상술한 방법을 채용하면, 공정수의 삭감을 기대할 수 있다.
하지 부전극(63 및 64)이 되는 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)의 형성 방법은, 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지이다.
이어서, 도 6을 참조하여, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 6에는, 전자 부품(31c)이 모식적으로 단면도로 도시되어 있다. 도 6에서, 도 1에 도시하는 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 6에 나타낸 전자 부품(31c)에 구비하는 전자 부품 소체(32c)에서는, 코일 도체(39)의 각 단부는, 각각, 복수의 제1 측면 하지 전극(47a) 중 어느 하나, 및 복수의 제1 측면 하지 전극(48a) 중 어느 하나와 전기적으로 접속된다. 또한, 접속용 도체(49a 및 50a)는 각각, 복수의 제1 측면 하지 전극(47a) 상호간 및 복수의 제1 측면 하지 전극(48a) 상호간을 접속하지만, 단부면 하지 전극(45 및 46)에는 접속되지 않는다.
도 6에 나타낸 전자 부품(31c)에서는, 각각 복수의 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)에 의해, 각각 하지 주전극(61 및 62)이 부여되고, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)에 의해, 각각 하지 부전극(63 및 64)이 부여된다.
제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)은 각각 복수 존재하고 있지만, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)은 각각 1개이다. 따라서, 전자 부품 소체(32)의 측면(33, 34, 35 및 36)에 노출되어 있는 제1 측면 하지 전극(47a 및 48a)의 면적은, 제2 측면 하지 전극(47b 및 48b)의 면적보다도 크다. 바꾸어 말하면, 하지 주전극(61 및 62)의 노출 면적은, 하지 부전극(63 및 64)의 노출 면적보다 크다.
도 6에 나타낸 전자 부품(31c)에서는, 단부면 하지 전극(45 및 46)은 각각, 하지 주전극(61 및 62)과는 도금막(43 및 44) 형성 전의 단계에서는 전기적으로 접속되어 있지 않지만, 하지 주전극(61 및 62)과 동등한 기능을 행하는 하지 전극이 된다.
이상 설명한 실시 형태에서는, 외부 전극(41 및 42)이 전자 부품 소체(32, 32a, 32b 및 32c)의 각각의 4개의 측면(33 내지 36)에까지 연장되도록 형성되었지만, 3개의 측면, 대향하는 또는 인접하는 2개의 측면, 또는 1개의 측면에까지밖에 연장되지 않도록 형성되어 있어도 된다. 따라서, 도금막(43 및 44)에 대해서도, 3개의 측면, 대향하는 또는 인접하는 2개의 측면, 또는 1개의 측면에까지밖에 연장되지 않도록 형성되어 있어도 되고, 이에 따라, 측면 하지 전극에 대해서도, 3개의 측면, 대향하는 또는 인접하는 2개의 측면, 또는 1개의 측면에만 노출되도록 형성되어 있어도 된다. 또한, 외부 전극이 전자 부품 소체의 단부면의 일부로부터 1개의 측면의 일부에만 연장되도록 형성된 전자 부품에 대해서도, 본 발명을 적용할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제5 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 7에는, 전자 부품(31d)이 모식적으로 단면도로 도시되고, 도 8에는, 도 7에 나타낸 전자 부품(31d)이 저면도로 도시되어 있다. 도 7 및 도 8에서, 도 1에 도시하는 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 7 및 도 8에 나타낸 전자 부품(31d)은, 전자 부품 소체(32d)의 저면에 상당하는 1개의 측면(35) 상에만, 외부 전극(67 및 68)이 형성되는 것을 특징으로 하고 있다. 외부 전극(67 및 68)은 각각, 전해 도금에 의해 형성되는 도금막(69 및 70)을 구비하고 있다. 전자 부품 소체(32d)에는, 도금막(69 및 70)의 형성을 위해, 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극이 형성된다.
시드 전극으로서는, 도금막(69 및 70)의 각각에 대응하여, 전자 부품 소체(32d)의 측면(35)에 노출되도록 형성된 각각 복수의 측면 하지 전극(71 및 72)이 있다. 측면 하지 전극(71 및 72)은, 상술한 측면 하지 전극(47 및 48)과 마찬가지의 방법에 의해 형성될 수 있다. 측면 하지 전극(71 및 72)은, 도 8에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 서로 평행한 복수의 선분 형상 노출부에 의해 부여된다.
측면 하지 전극(71 및 72)으로서는, 복수의 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)과, 이들 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)보다도 단부면(37 및 38)으로부터 보다 떨어져서 위치하고 있는, 바꾸어 말하면, 가장 내측에 위치하고 있는 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)이 있다.
이들 측면 하지 전극(71 및 72)은, 하지 주전극(73 및 74)과 하지 부전극(75 및 76)으로 분류된다. 여기서, 하지 부전극(75 및 76)은 각각, 도금막(69 및 70)의 특정한 단부 테두리, 즉, 서로 대향하는 단부 테두리(69a 및 70a)를 따라 위치하는 것으로, 상술한 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)이 이것에 해당한다. 한편, 하지 주전극(73 및 74)은 각각, 하지 부전극(75 및 76)에 비해, 도금막(69 및 70)의 상기 특정한 단부 테두리(69a 및 70a)로부터 보다 떨어져서 위치하는 것으로, 상술한 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)이 이것에 해당한다.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)은, 각각 복수 존재하고 있지만, 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)은 각각 1개씩이다. 따라서, 전자 부품 소체(32d)의 측면(35)에 노출되어 있는 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)의 면적에 의해 부여되는 하지 주전극(73 및 74)의 노출 면적은, 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)의 면적에 의해 부여되는 하지 부전극(75 및 76)의 노출 면적보다도 크다.
복수의 제1 측면 하지 전극(71a) 상호간은, 도 7에 도시한 바와 같이, 적어도 1개의 접속용 도체(49b)에 의해 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 복수의 제1 측면 하지 전극(72a) 상호간은, 적어도 1개의 접속용 도체(50b)에 의해 전기적으로 접속된다. 그 결과, 하지 주전극(73 및 74)의 각각은, 전기적으로 공통 접속된 상태에 있다. 접속용 도체(49b 및 50b)는, 도 1에 도시한 접속용 도체(49 및 50)의 경우와 마찬가지의 방법에 의해 형성될 수 있다. 접속용 도체(49b 및 50b)는, 도 4에 도시한 접속용 도체(49a 및 50a)와 마찬가지의 형태로 설치되어도 된다.
한편, 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)에 의해 부여되는 하지 부전극(75 및 76)은 각각, 도금막(69 및 70)이 형성되기 전의 단계에서는, 하지 주전극(73 및 74)에 대해서는 전기적으로 접속되어 있지 않은 상태에 있다.
또한, 이 전자 부품(31d)에서는, 전자 부품 소체(32d)의 내부에 설치되는 내부 도체로서의 코일 도체(39)의 각 단부는, 각각, 제1 측면 하지 전극(71a) 중 어느 하나 및 제1 측면 하지 전극(72a) 중 어느 하나에 접속됨으로써, 외부 전극(67 및 68)에 전기적으로 접속된다.
상술한 전자 부품 소체(32d)에 대하여, 배럴 도금법에 의해 전해 도금을 실시할 때, 시드 전극으로서의 측면 하지 전극(71 및 72)에 도전성의 미디어(55)(도 3 참조)가 접촉하고 있는 동안에, 측면 하지 전극(71 및 72)에 통전되고, 이들을 시드 전극으로 해서 전해 도금이 진행된다. 여기서, 하지 주전극(73 및 74)이, 하지 부전극(75 및 76)에 비해, 미디어(55)에 의한 급전의 빈도가 더 높다. 따라서, 하지 주전극(73 및 74)이 부여하는 도금 성장은, 하지 부전극(75 및 76)이 부여하는 도금 성장에 비해 보다 촉진된다. 바꾸어 말하면, 형성되려고 하는 도금막(69 및 70)의 특정한 단부 테두리(69a 및 70a)를 따라 위치하는 하지 부전극(75 및 76)으로서의 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)이 부여하는 도금 성장은, 보다 억제된다.
그 때문에, 도금 성장은, 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)의 근방을, 도금막(69 및 70)의 단부 테두리(69a 및 70a)로 하도록 발생시키는 것이 용이하게 되어, 단부 테두리(69a 및 70a)의 각 위치의 변동을 억제할 수 있다. 도금막(69 및 70), 즉 외부 전극(67 및 68)의 단부 테두리(69a 및 70a)는, 서로 대향하는 위치 관계에 있기 때문에, 이들 단부 테두리(69a 및 70a)의 위치는, 전자 부품(31d)의 특성이나 실장성에 비교적 큰 영향을 미친다. 도 7 및 도 8에 나타낸 전자 부품(31d)에 의하면, 단부 테두리(69a 및 70a)의 각 위치의 변동을 억제할 수 있으므로, 특성의 변동을 억제할 수 있음과 함께, 실장성을 높일 수 있다.
이 전자 부품(31d)은 도 8에 파선으로 나타낸 바와 같이, 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)의 선분 형상 노출부의 길이 방향 치수(W2)가, 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)의 선분 형상 노출부의 길이 방향 치수(W1)보다 크다는 특징도 갖고 있다. 이와 같이, 제1 측면 하지 전극(71a 및 72a)과 제2 측면 하지 전극(71b 및 72b)의 치수 관계가 선택됨으로써, 도금막(69 및 70), 나아가서는 외부 전극(67 및 68)의 내측 단부 테두리(69a 및 70a)의 각각의 양단에 형성되는 코너부를 보다 예리한 형태로 할 수 있다.
본 발명은, 외부 전극의 수가 2개인 전자 부품에 한하지 않고, 예를 들어 어레이 타입의 전자 부품과 같이, 외부 전극을 3개 이상 갖는 전자 부품에도 적용할 수 있다.
이어서, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제6 실시 형태에 대해서 설명한다. 제6 실시 형태에 의한 전자 부품(31e)이, 도 9에 정면도로, 도 10에 저면도로, 도 11에, 도 10의 선 XI-XI을 따른 단면도로 각각 도시되어 있다. 도 9 내지 도 11에서, 도 1에 도시하는 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
도 9 내지 도 11에 도시한 전자 부품(31e)은, 전자 부품 소체(32e)의 외표면 상에 있어서, 6개의 외부 전극(77 내지 82)이 형성되는 것을 특징으로 하고 있다. 외부 전극(77 내지 82)은, 각각, 전해 도금에 의해 형성되는 도금막(83 내지 88)을 구비하고 있다. 도금막(83 및 84)은, 전자 부품 소체(32e)의 저면을 구성하는 측면(35)에서부터 단부면(37)까지 연장되도록 형성된다. 도금막(85 및 86)은, 측면(35)에서부터 단부면(38)까지 연장되도록 형성된다. 도금막(87)은, 측면(35)에서부터 측면(34)까지 연장되도록 형성되고, 도금막(88)은, 측면(35)에서부터 측면(36)까지 연장되도록 형성된다.
전자 부품 소체(32e)에는, 도금막(83 내지 88)의 형성을 위해, 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극이 형성된다.
도금막(83)을 위한 시드 전극에 대해서 설명하면, 시드 전극은, 단부면 하지 전극(89) 및 측면 하지 전극(90)을 구비한다. 측면 하지 전극(90)은, 도금막(83)의 특정한 단부 테두리(83a)로부터 보다 떨어져서 위치하는 복수의 제1 측면 하지 전극(90a)과 도금막(83)의 특정한 단부 테두리(83a)를 따라 위치하는 제2 측면 하지 전극(90b)으로 분류된다. 도금막(83)을 위한 하지 주전극(91)은, 접속용 도체(92)에 의해 서로 접속된 단부면 하지 전극(89) 및 복수의 제1 측면 하지 전극(90a)에 의해 부여되고, 하지 부전극(93)은, 제2 측면 하지 전극(90b)에 의해 부여된다.
도금막(84 내지 86)의 각각을 위한 시드 전극에 대해서도, 도금막(83)을 위한 시드 전극과 실질적으로 마찬가지의 구성이므로, 중복되는 설명을 생략한다.
한편, 도금막(87)을 위한 시드 전극은, 복수의 측면 하지 전극(94)을 구비한다. 측면 하지 전극(94)은, 도금막(87)의 특정한 단부 테두리(87a 및 87b)로부터 보다 떨어져서 위치하는 복수의 제1 측면 하지 전극(94a)과 도금막(87)의 특정한 단부 테두리(87a 및 87b)의 각각을 따라서 위치하는 제2 측면 하지 전극(94b)으로 분류된다. 도금막(87)을 위한 하지 주전극(95)은, 접속용 도체(96)에 의해 서로 접속된 복수의 제1 측면 하지 전극(94a)에 의해 부여되고, 하지 부전극(97)은, 제2 측면 하지 전극(94b)에 의해 부여된다.
도금막(88)을 위한 시드 전극에 대해서도, 도금막(87)을 위한 시드 전극과 실질적으로 마찬가지의 구성이므로, 중복되는 설명을 생략한다.
전자 부품 본체(32e)의 내부에는, 내부 도체로서의 코일 도체(98)가 설치되고, 코일 도체(98)의 각 단부는, 각각, 도금막(83)을 위한 시드 전극으로서의 단부면 하지 전극(89) 및 도금막(85)을 위한 시드 전극으로서의 단부면 하지 전극과 전기적으로 접속된다. 전자 부품 본체(32e)의 내부에 설치되는 다른 내부 도체 및 이들 내부 도체와 외부 전극(77 내지 82)과의 접속 형태의 도시 및 설명에 대해서는, 이것을 생략한다.
이 제6 실시 형태에서도, 하지 주전극(91 및 95)의 각각의 노출 면적은, 각각, 하지 부전극(93 및 97)의 각각 노출 면적보다도 크다는 조건을 만족하고 있다.
이상, 본 발명의 대상이 되는 전자 부품으로서, 코일 부품을 예로 들어 설명하였다. 코일 부품의 경우, 전자 부품 소체(32)는 페라이트 재료를 포함하는데, 페라이트 재료는, 예를 들어 적층 세라믹 콘덴서의 경우의 전자 부품 소체를 구성하는 유전체 재료보다 표면 저항값이 낮다. 따라서, 도금 성장 치수의 변동 폭은, 페라이트 재료가 유전체 재료보다도 더 넓어진다고 추측할 수 있다. 이 점에서, 본 발명은 적층 세라믹 콘덴서에 적용되는 경우보다도, 코일 부품에 적용되었을 때, 보다 의의가 크다고 할 수 있다.
그러나, 본 발명은 코일 부품에 한하지 않고, 적층 세라믹 콘덴서, 서미스터 등의 다른 세라믹 전자 부품에도, 나아가, 세라믹 전자 부품 이외의 전자 부품에도 적용할 수 있다.
또한, 하지 주전극이 되는 측면 하지 전극이 도시된 수는, 도면 작성의 용이함 점에서 비교적 적게 했지만, 실제로는, 보다 많은 수의 측면 하지 전극이 설치된다. 한편, 하지 부전극이 되는 측면 하지 전극의 수는, 도금막의 1개의 단부 테두리에 대해서, 1개 설치된 것이 도시되었지만, 필요에 따라, 2개 이상 설치되어도 된다. 또한, 하지 주전극과 하지 부전극과의 사이에서의 노출 면적의 차는, 측면 하지 전극의 두께의 차에 의해 초래되도록 해도 된다.
또한, 도시한 실시 형태의 설명에서, 직육면체 형상의 전자 부품 소체의 외표면에 대해서, 「측면」 및 「단부면」이라는 명칭을 사용했지만, 이들 「측면」 및 「단부면」은, 상대적으로 결정되는 것이며, 어느 면을 「측면」 또는 「단부면」이라고 칭할지에 대해서는 임의로 정할 수 있다.
또한, 도시한 실시 형태에서는, 전자 부품 소체가 직육면체 형상이었지만, 전자 부품 소체가 직육면체 형상 이외의, 예를 들어 원기둥 형상, 원판 형상인 전자 부품에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.
31, 31c, 31d, 31e : 전자 부품
32, 32a, 32b, 32c, 32d, 32e : 전자 부품 소체
33 내지 36 : 측면 37, 38 : 단부면
39, 98 : 코일 도체(내부 도체)
41, 42, 77 내지 82 : 외부 전극 43, 44, 83 내지 88 : 도금막
43a, 44a, 83a, 87a, 87b : 도금막의 단부 테두리
45, 46, 89 : 단부면 하지 전극
47, 48, 71, 72, 90, 94 : 측면 하지 전극
47a, 48a, 71a, 72a, 90a, 94a : 제1 측면 하지 전극
47b, 48b, 71b, 72b, 90b, 94b : 제2 측면 하지 전극
49, 50, 49a, 50a, 92, 96 : 접속용 도체
61, 62, 73, 74, 91, 95 : 하지 주전극
63, 64, 75, 76, 93, 97 : 하지 부전극
L1 : 도금 성장 치수

Claims (13)

  1. 전자 부품 소체와,
    상기 전자 부품 소체의 외표면의 복수 개소에 노출되도록 형성된 하지 전극과,
    상기 하지 전극을 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로 해서, 상기 전자 부품 소체의 상기 외표면 상에 전해 도금에 의해 형성된 도금막을 포함하는, 외부 전극,
    을 구비하고,
    상기 하지 전극은, 하지 주전극과 하지 부전극으로 분류되고, 상기 하지 부전극은, 상기 도금막의 특정한 단부 테두리를 따라 위치하고, 상기 하지 주전극은, 상기 하지 부전극에 비해, 상기 도금막의 상기 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져서 위치하고 있고,
    상기 도금막이 형성되기 전의 단계에 있어서, 상기 하지 주전극은 전기적으로 공통 접속된 상태에 있고, 또한 상기 하지 주전극과 상기 하지 부전극은 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 상태에 있고,
    상기 하지 부전극의, 상기 전자 부품 소체의 외표면에의 노출 면적은, 공통 접속된 상기 하지 주전극의, 상기 전자 부품 소체의 외표면에의 노출 면적보다도 작게 되어 있는, 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품 소체는, 4개의 측면 및 상기 4개의 측면의 각각에 직교하는 2개의 단부면에서 상기 외표면이 규정된 직육면체 형상을 갖고,
    상기 하지 전극은, 상기 전자 부품 소체의 상기 2개의 단부면에 노출되도록 각각 형성된, 단부면 하지 전극과, 상기 전자 부품 소체 중 적어도 1개의 상기 측면에 노출되도록 형성된, 복수의 측면 하지 전극을 구비하고,
    상기 도금막은, 상기 단부면 하지 전극 및 복수의 상기 측면 하지 전극을 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로 해서, 상기 전자 부품 소체의 상기 2개의 단부면 상 및 상기 2개의 단부면의 각각으로부터 적어도 1개의 상기 측면에까지 연장되도록 형성되고,
    상기 하지 주전극은, 상기 측면 하지 전극 중, 상기 도금막의 상기 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져서 위치하는 제1 측면 하지 전극과, 상기 단부면 하지 전극에 의해 부여되고,
    상기 하지 부전극은, 상기 측면 하지 전극 중, 상기 도금막의 상기 특정한 단부 테두리를 따라 위치하는 제2 측면 하지 전극에 의해 부여되는, 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 4개의 상기 측면을 주회하도록 형성되어 있는, 전자 부품.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 상기 단부면에 대하여 평행하게 연장되도록 형성되는, 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    서로 평행하게 연장되는 복수의 상기 제1 측면 하지 전극을 구비하는, 전자 부품.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 측면 하지 전극은, 상기 전자 부품 소체의 내부를 경유해서 상기 단부면 하지 전극에 전기적으로 접속되어 있는, 전자 부품.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 측면 하지 전극은, 상기 전자 부품 소체의 외표면을 경유해서 상기 단부면 하지 전극에 전기적으로 접속되어 있는, 전자 부품.
  8. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 측면 하지 전극은, 상기 전자 부품 소체의 외표면 상에 있어서, 상기 단부면 하지 전극으로부터 일체적으로 연장되도록, 상기 측면 상에 형성되어 있는, 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품 소체는, 4개의 측면 및 상기 4개의 측면의 각각에 직교하는 2개의 단부면에서 상기 외표면이 규정된 직육면체 형상을 갖고,
    상기 하지 전극은, 상기 전자 부품 소체 중 적어도 1개의 상기 측면에 노출되도록 형성된, 복수의 측면 하지 전극을 구비하고,
    상기 도금막은, 복수의 상기 측면 하지 전극을 도금 성장의 기점이 되는 시드 전극으로 해서, 상기 전자 부품 소체 중 적어도 1개의 상기 측면 상에 형성되고,
    상기 하지 주전극은, 상기 측면 하지 전극 중, 상기 도금막의 상기 특정한 단부 테두리로부터 보다 떨어져서 위치하는 제1 측면 하지 전극에 의해 부여되고,
    상기 하지 부전극은, 상기 측면 하지 전극 중, 상기 도금막의 상기 특정한 단부 테두리를 따라 위치하는 제2 측면 하지 전극에 의해 부여되는, 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 1개의 상기 측면에만 노출되도록 형성되어 있는, 전자 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 측면 하지 전극의, 상기 측면에의 노출부는, 상기 특정한 단부 테두리를 따라 연장되는 서로 평행한 복수의 선분 형상 노출부에 의해 부여되고, 상기 제2 측면 하지 전극의 선분 형상 노출부의 길이 방향 치수는, 상기 제1 측면 하지 전극의 선분 형상 노출부의 길이 방향 치수보다 크게 되는, 전자 부품.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 측면 하지 전극은, 인접하는 2개의 상기 측면에 걸쳐 노출되도록 형성되어 있는, 전자 부품.
  13. 제1항 내지 제3항, 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품 소체의 내부에 설치되고, 상기 외부 전극에 전기적으로 접속된, 내부 도체를 더 구비하는, 전자 부품.
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