JP2004335933A - 表面実装性に優れた平面磁気素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板への実装が容易に行うことができ、また外部電極の導通が低下するおそれがない平面磁気素子を提供する。
【解決手段】下部フェライト磁性層と上部フェライト磁性層との間に平面コイルを有する構造になる平面磁気素子において、該下部フェライト磁性層および上部フェライト磁性層のいずれか一方の内部または外表面に、該平面コイルの端子と同数の導体層を形成し、各々の導体層の一端をビアを介して平面コイルの端子と接続する一方、他端を磁気素子の側面に露出させ、さらに該側面に露出した導体層の端面に外部接続用の端子を接続する。
【選択図】 図1
【解決手段】下部フェライト磁性層と上部フェライト磁性層との間に平面コイルを有する構造になる平面磁気素子において、該下部フェライト磁性層および上部フェライト磁性層のいずれか一方の内部または外表面に、該平面コイルの端子と同数の導体層を形成し、各々の導体層の一端をビアを介して平面コイルの端子と接続する一方、他端を磁気素子の側面に露出させ、さらに該側面に露出した導体層の端面に外部接続用の端子を接続する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部電極を平面磁気素子の側面に配置することによって表面実装性を高めた平面磁気素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯機器やノート型パソコン等のような、電池で駆動される携帯機器の利用が進んでいる。
このような携帯機器に対しては、従来から、より一層の小型・軽量化が望まれている。また最近では、これに加えて、マルチメディア化への対応、すなわち通信機能や表示機能の充実、あるいは画像データを含む大量情報の高速処理化などの高機能が求められている。
【0003】
これに伴い、電池からの単一電圧を、CPUやLCDモジュール、通信用パワーアンプなどの様々な搭載デバイスが必要とする電圧レベルに的確に変換できる小型電源の需要が増大してきた。
そのため、電子機器の小型・軽量化と高機能化とを両立させるべく、電源に搭載されるトランスやインダクタなどの磁気素子についても、その小型・薄型化を進めることが重要な課題となっている。
【0004】
従来、電源に搭載されるトランスやインダクタなどの磁気素子としては、焼結フェライトコアにコイルを巻いたものが使用されてきたが、これらはいずれも薄型化が困難なため、電源の薄型化を阻害していた。
そこで、磁気素子の小型・軽量化を図るため、平面コイルの上下をフェライト磁性層で挟み、かつコイル・パターン(コイル線ともいう)間の隙間をフェライトで埋めた平面構造になる磁気素子が提案された(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
【0005】
この磁気素子は、基板上に、まず下部フェライト磁性層を印刷法等で形成し、その上にコイル・パターンをめっき法等で形成したのち、コイル・パターン間の隙間および上部フェライト磁性層を印刷法で形成して、平面磁気素子としたものである。
【0006】
上記の構成とすることにより、磁気素子の薄型化に成功し、さらに高周波領域における電力損失の低減も達成された。
【0007】
しかしながら、上記特許文献1および特許文献2で提案された平面磁気素子の構造では、図7に示すように、外部電極1を上部フェライト磁性層2の上面に配置することが余儀なくされる。従って、小型電源とするには、平面磁気素子3をプリント基板上に、上面を下向きにして所謂「フェイスダウン」で実装することになるが、上方から外部電極1が見えないために、次のような問題が生じていた。なお、図中番号4は下部フェライト磁性層、5は平面コイル、6はコイル端子、7はスルーホールである。
【0008】
(1) 外部電極とプリント基板上の配線パターンとの位置合わせが困難。
(2) 接合させるハンダの良否判断が困難。
(3) さらに、該ハンダの密着強度が十分でない場合が生じる。
【0009】
そこで、このような問題を解決するためには、図8に示すように、平面磁気素子をメタルキャップ8で外部電極1と下部フェライト磁性層4を挟み込んだ構造とすることが考えられた。
【0010】
しかしながら、上記したいずれの構造においても、外部電極1は、平面磁気素子の中央に設けられたスルーホール7(貫通孔)内の端子6上に、導電ペーストを充填して形成することに変わりはないため、その充填の際に、接触不良の原因となる気泡が残り、欠陥品となることがあった。
【0011】
【特許文献1】
特開2001−244123号公報(特許請求の範囲)
【特許文献2】
特開2001−244124号公報(特許請求の範囲)
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の実状に鑑み開発されたもので、外部電極に気泡の残存がなく、しかも小型電源とする場合にプリント基板への実装を容易に行うことができる表面実装性に優れた平面磁気素子を提案することを目的する。
【0013】
【課題を解決するための手段】
さて、発明者は、上述した従来の問題を解消して、表面実装性を高めるには、外部電極を、平面磁気素子の上面ではなく、チップインダクタやチップコンデンサのように、平面磁気素子の側面に配置するのが良いと考えた。
そして、この考えに立脚して鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成させるに至ったのである。
【0014】
すなわち、本発明は、下部フェライト磁性層と上部フェライト磁性層との間に平面コイルを有する構造になる平面磁気素子において、該下部フェライト磁性層および上部フェライト磁性層のいずれか一方の内部または外表面に、該平面コイルの端子と同数の導体層を形成し、各々の導体層の一端をビアを介して平面コイルの端子と接続する一方、他端を磁気素子の側面に露出させ、さらに該側面に露出した導体層の端面に外部接続用の端子を接続したことを特徴とする表面実装性に優れた平面磁気素子である。
【0015】
本発明によれば、外部電極を、平面磁気素子の上面ではなく、側面に配置するようにしたので、該平面磁気素子のプリント基板への実装が容易に行えるようになる。また、平面磁気素子の中央に貫通孔を設けないので、該貫通孔に気泡が残存し、外部電極の導通が低下するという問題も解消される。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に従い具体的に説明する。
図1に、本発明に従う平面磁気素子の好適例を断面で示す。
この例は、平面コイルとしてスパイラル状のコイル・パターンを採用した例であり、構成の骨子は、図1,2に示した従来の平面磁気素子と共通するので同一の番号を付して示し、図中番号9が下部フェライト磁性層4内に埋設した導体層、10が導体層9の一端をコイル端子6と接続するためのビア、11が外部端子である。
【0017】
さて、図1に示した本発明において、重要なポイントは、下部フェライト磁性層4の内部に、コイル端子6を平面磁気素子の側面まで延在させる導体層9を設けたことである。このような構造とすることにより、外部電極を、平面磁気素子3の側面に取り付けることが可能となり、電源としてプリント基板等に実装する際には、平面磁気素子3をフェイスダウンにする必要がなく、図2に示すように、そのままの姿勢でハンダ12付けができる。
従って、ハンダ密着性の良否が外から容易に判断できる。加えて、ハンダ12と密着する部分が大きくなるため、強度の向上も達成できる。なお、図2中、番号13は外部導体パターンである。
【0018】
また、平面磁気素子3の中央部には、従来のような外部電極のためのスルーホール(貫通孔)を設ける必要がないので、貫通孔内に気体が残存することも解消される。その結果、外部電極の接続不良といった欠陥がなくなる。
【0019】
次に、この平面磁気素子の製造方法について説明する。
第1ステップ
内部に導体層9が埋め込まれた下部フェライト磁性層4を準備する。これは図3に示すように、2種類のシート((a) はビア+導体層、(b) は導体層なし)を重ねて作成する。ここで、ビアは、フェライトシートにパンチで穴開けした後、Agペーストを印刷法などで充填する。この下部フェライト磁性層4の作成に際しては、焼成前のものを重ねて同時に焼成してもいいし、焼成済のものを接着しても良い。また、 (b)のシートが無く導体層9が磁気素子の外表面に露出していても良いが、ここでは (a)と(b) のシートを重ねた場合について説明する。
【0020】
第2ステップ
上記下部フェライト磁性層4の上に、図4(a), (b)に示すように、スパイラル状のコイル・パターン5および下部フェライト磁性層4のビア10に接続する配置でコイル端子6を形成する。このスパイラル状のコイル・パターン5およびコイル端子6は、フォトリソグラフィー技術と電気銅めっき技術を用いて形成する。すなわち、全面に、下地めっき層としてCuシード層を成膜し、その上に、フォトレジストを塗布してから、平面コイル・パターンおよび端子を露光・現像し、レジストフレームを形成する。ついで、レジストフレーム内に、電気めっきでCuを析出させてから、レジストを剥離すると共に、エッチングによって不要なCuシード層を除去する。
【0021】
第3ステップ
上記コイル・パターン5の隙間およびその上部に、図5に示すように、上部フェライト磁性層2を形成する。すなわち、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたぺーストを、スクリーン印刷法にて、平面コイル5のコイル線間および上部に印刷する。この場合、コイル・パターン5の隙間(コイル線間)は、フェライト粉末を分散させた樹脂複合体で充填することができ、上部フェライト磁性層2としては、同じくフェライトおよび樹脂の複合体で形成しても良いし、焼結フェライト基板を貼り付けても良い。
【0022】
第4ステップ
上記平面磁気素子3の側面に露出した導体層9の端面に、図6に示すように、外部電極接続用の外部端子11を取り付ける。この場合、導体層9の露出端面に、Ag,Cu,Ni,Crなどの金属層を、めっき、スパッタ、蒸着法などを用いて外部端子11として形成する。
なお、配線基板に接続するハンダとの濡れ性を改善するため、無電解めっきやバレル法電気めっき技術を用いて、外部端子11の最表面に数μm 厚みのSn層またはSn合金層を設けるのが有利である。
【0023】
なお、本発明におけるフェライトとしては、絶縁体であるNiZn系フェライト、あるいは焼成温度を低くしたNiCuZn系フェライトが好適である。
その組成については特に限定するものではないが、代表組成を示すと次のとおりである。なお、この組成は、磁気素子全体において、必ずしも同一組成とする必要はなく、下部フェライト、上部フェライトおよびコイル線間に充填するフェライトなど、場所に応じて適宜組成を変更することができる。
【0024】
Fe203 :40〜50 mol%
Fe203 が40 mol%に満たないとフェライトの透磁率低下に伴うインダクタンスの劣化が著しい。逆に50 mol%を超えるとFe2+イオンの存在により電気抵抗が急激に低下して、高周波領域で使用する場合に渦電流の発生によりフェライトコアの損失が急増する。従って Fe203は40〜50 mol%程度とすることが好ましい。
【0025】
NiO:15〜50 mol%
NiOが15 mol%に満たないと実用上必要なキュリー温度を得ることができず、逆に50 mol%を超えると異相が析出し、磁気特性が低下するので、NiOは15〜50 mol%程度とすることが好ましい。
【0026】
ZnO:15〜35mol %
ZnOは、インダクタンスとキュリー温度に大きな影響を与える。キュリー温度は、磁気素子の耐熱性を決定づける重要なパラメータである。ZnOが15 mol%に満たないと、キュリー温度は高いもののインダクタンスが低下し、一方35 mol%を超えると、インダクタンスは高いもののキュリー温度が低下する。従って、ZnOは15〜35 mol%程度とすることが好ましい。
【0027】
CuO:20 mol%以下
CuOは、焼成温度を低減するのに有用な成分である。しかしながら、20 mol%を超えると、焼成温度は低下するもののインダクタンスの劣化を招くので、含有させる場合には、CuOは 20mol%以下とすることが好ましい。
【0028】
Bi203 :10 mol%以下
Bi203 は、CuOと同じく、焼成温度を低下する効果がある。しかしながら、10 mol%を超えると焼成温度は低下するものの、インダクタンスが劣化するため、含有させる場合にはBi203 は10 mol%以下程度とすることが好ましい。
【0029】
MnO:20 mol%以下、MgO:20 mol%以下
MnOおよびMgOはいずれも、インダクタンスを増加する効果のある成分であるが、20 mol%を超えると飽和磁化の低下を招くので、含有させる場合にはそれぞれ20 mol%以下で含有させることが好ましい。
【0030】
以上、好適フェライトとして、NiZn系(NiCuZn系)フェライトについて主に説明したが、これ以外のフェライトであってもNiZn系(NiCuZn系)フェライトと同等の特性を持つものであれば、いずれもが使用できるのはいうまでもない。
【0031】
さらに、本発明に係る平面磁気素子3では、スパイラル型コイルを2つ以上配置しても良い。電気的に絶縁されたコイルを2 つ以上配置した場合には、トランスとしての機能を発揮できるからである。
【0032】
【実施例】
実施例1
フェライトは、全て Fe2O3/ZnO/NiO=49/23/28( mol%)組成のものを用いた。
さて、上記の組成になるフェライトシートをドクターブレード法で作製し、図3(a) に相当する導体層はAgをスクリーン印刷することで作成した。これと導体層のないシート(図3(b) に相当)を積層・焼結することにより、下部フェライト磁性層(基板)とした。ここで、ビアは、フェライトシートにパンチで穴開け後、Agペーストを印刷法で充填した。なお、焼成後のAg層の厚みは10μm とした。この上に、下地めっき層として 0.5μm 厚みのCuシード膜を無電解めっき法で成膜した。ついで、この上にフォトレジストを塗布したのち、露光・現象処理を施して、スパイラル形状のレジストフレームおよび端子を形成した。その後、電気銅めっきにより、レジストフレーム内にCuを析出させたのち、レジストおよび不要な下地めっき層を剥離・除去した。完成されたコイルは、ライン/スペース/高さ=50/20/80(μm )、14ターンであった。
【0033】
次に、フェライト粉末を含むエポキシ樹脂ぺースト(フェライト粉末の体積率:50 vol%)を、スクリーン印刷にて、コイル線間およびコイル上部に印刷後、硬化し、上部フェライト磁性層を形成した。また、磁気素子の側面に、Crをスパッタして外部電極を形成した。最後に、外部端子の表面に、Ni(3μm )、Sn(6μm )の順でめっきを施して、平面磁気素子を完成させた。
【0034】
比較例1
Fe2O3/ZnO/NiO=49/23/28( mol%)組成のフェライト焼結基板(下部フェライト磁性層)上に、ポリイミド樹脂をスピンコートによって20μm 厚成膜した後、全面に 0.5μm のCuを無電解めっき法で下地めっきとして成膜した。その上に、フォトレジストを塗布したのち、露光・現象処理を施して、スパイラル状のレジストフレームおよび端子を形成した。その後、電気銅めっきにより、レジストフレーム内にCuを析出させたのち、レジストおよび不要な下地めっきを剥離・除去した。完成されたコイルは、ライン/スペース/高さ=50/20/80(μm )、14ターンであった。
【0035】
次に、フェライト粉末:50 vol%含むエポキシ樹脂ペーストを、スクリーン印刷にて、コイル線間およびコイル上部に印刷し、硬化させて上部フェライト磁性層を形成した。なお、端子上部は、フェライト粉末含有のエポキシペーストを印刷せずに、空間(コンタクト・ホール)とした。このコンタクト・ホールにAgぺーストを充填し、硬化させて、外部電極を形成した。最後に、外部電極の表面にNi(3μm )、Sn(6 μm )の順でめっきを施して、平面磁気素子を完成させた。
【0036】
比較例2
比較例1で得られた平面磁気素子に、外部電極と下部フェライト磁性層を挟み込む形で、メタルキャップを取り付けて、図8に示した平面磁気素子を完成させた。
【0037】
本発明の実施例1および比較例1,2で製造した平面磁気素子を、小型電源用のプリント基板上にてそれぞれ 200個を自動マウンターを用いてハンダで装着した。
そして、プリント基板上の配線パターンと平面磁気素子の位置がずれている個数を数え、不良発生率を求めた。
また、基板と平面磁気素子の接着性を調査した。すなわち、基板から平面磁気素子を引き剥がす時に必要な荷重を求め、単位面積当たりに換算した。
さらに、実施例1、比較例1,2で得られた各 200個の平面磁気素子の端子間の抵抗を測定し、平均値を求めた。
得られた結果を比較して表1に示す。
【0038】
【表1】
【0039】
同表から明らかなように、本発明の平面磁気素子は、基板上の配線パターンとの位置合わせが容易なだけでなく、基板との接着も確実であることが分かる。
また、抵抗値も、実施例1は、比較例1,2に比べると小さい。この理由は、比較例1,2では、コンタクト・ホールにAgペーストを充填する際に気泡が生じ、そのために抵抗値が大きくなったものと考えられる。
【0040】
【発明の効果】
かくして、本発明によれば、外部電極を、平面磁気素子の上面ではなく、側面に配置するようにしたので、平面磁気素子のプリント基板への実装が容易に行うことができる。また、平面磁気素子の中央に貫通孔を設けないので、貫通孔に気泡が残存し、外部電極の導通が低下するおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従う平面磁気素子の断面図である。
【図2】外部導体パターンを形成した本発明に従う平面磁気素子の断面図である。
【図3】(a) は、ビアおよび導体層を含むフェライト磁性層の平面図、(b) は単味のフェライト磁性層の平面図、(c) はビアおよび導体層を埋設した下部フェライト磁性層の断面図である。
【図4】上記した下部フェライト磁性層の表面に平面コイルを形成した磁気素子の平面図(a) およびA−A′での断面図(b) である。
【図5】上記した平面コイルのコイル線間および上部に上部フェライト磁性層を形成した平面磁気素子の断面図である。
【図6】上記した平面磁気素子の側面に外部端子を設けた平面磁気素子の断面図である。
【図7】従来の平面磁気素子の断面図である。
【図8】メタルキャップを取り付けた従来の平面磁気素子の断面図である。
【符号の説明】
1 外部電極
2 上部フェライト磁性層
3 平面磁気素子
4 下部フェライト磁性層
5 平面コイル
6 コイル端子
7 スルーホール
8 メタルキャップ
9 導体層
10 ビア
11 外部端子
12 ハンダ
13 外部導体パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部電極を平面磁気素子の側面に配置することによって表面実装性を高めた平面磁気素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯機器やノート型パソコン等のような、電池で駆動される携帯機器の利用が進んでいる。
このような携帯機器に対しては、従来から、より一層の小型・軽量化が望まれている。また最近では、これに加えて、マルチメディア化への対応、すなわち通信機能や表示機能の充実、あるいは画像データを含む大量情報の高速処理化などの高機能が求められている。
【0003】
これに伴い、電池からの単一電圧を、CPUやLCDモジュール、通信用パワーアンプなどの様々な搭載デバイスが必要とする電圧レベルに的確に変換できる小型電源の需要が増大してきた。
そのため、電子機器の小型・軽量化と高機能化とを両立させるべく、電源に搭載されるトランスやインダクタなどの磁気素子についても、その小型・薄型化を進めることが重要な課題となっている。
【0004】
従来、電源に搭載されるトランスやインダクタなどの磁気素子としては、焼結フェライトコアにコイルを巻いたものが使用されてきたが、これらはいずれも薄型化が困難なため、電源の薄型化を阻害していた。
そこで、磁気素子の小型・軽量化を図るため、平面コイルの上下をフェライト磁性層で挟み、かつコイル・パターン(コイル線ともいう)間の隙間をフェライトで埋めた平面構造になる磁気素子が提案された(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
【0005】
この磁気素子は、基板上に、まず下部フェライト磁性層を印刷法等で形成し、その上にコイル・パターンをめっき法等で形成したのち、コイル・パターン間の隙間および上部フェライト磁性層を印刷法で形成して、平面磁気素子としたものである。
【0006】
上記の構成とすることにより、磁気素子の薄型化に成功し、さらに高周波領域における電力損失の低減も達成された。
【0007】
しかしながら、上記特許文献1および特許文献2で提案された平面磁気素子の構造では、図7に示すように、外部電極1を上部フェライト磁性層2の上面に配置することが余儀なくされる。従って、小型電源とするには、平面磁気素子3をプリント基板上に、上面を下向きにして所謂「フェイスダウン」で実装することになるが、上方から外部電極1が見えないために、次のような問題が生じていた。なお、図中番号4は下部フェライト磁性層、5は平面コイル、6はコイル端子、7はスルーホールである。
【0008】
(1) 外部電極とプリント基板上の配線パターンとの位置合わせが困難。
(2) 接合させるハンダの良否判断が困難。
(3) さらに、該ハンダの密着強度が十分でない場合が生じる。
【0009】
そこで、このような問題を解決するためには、図8に示すように、平面磁気素子をメタルキャップ8で外部電極1と下部フェライト磁性層4を挟み込んだ構造とすることが考えられた。
【0010】
しかしながら、上記したいずれの構造においても、外部電極1は、平面磁気素子の中央に設けられたスルーホール7(貫通孔)内の端子6上に、導電ペーストを充填して形成することに変わりはないため、その充填の際に、接触不良の原因となる気泡が残り、欠陥品となることがあった。
【0011】
【特許文献1】
特開2001−244123号公報(特許請求の範囲)
【特許文献2】
特開2001−244124号公報(特許請求の範囲)
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の実状に鑑み開発されたもので、外部電極に気泡の残存がなく、しかも小型電源とする場合にプリント基板への実装を容易に行うことができる表面実装性に優れた平面磁気素子を提案することを目的する。
【0013】
【課題を解決するための手段】
さて、発明者は、上述した従来の問題を解消して、表面実装性を高めるには、外部電極を、平面磁気素子の上面ではなく、チップインダクタやチップコンデンサのように、平面磁気素子の側面に配置するのが良いと考えた。
そして、この考えに立脚して鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成させるに至ったのである。
【0014】
すなわち、本発明は、下部フェライト磁性層と上部フェライト磁性層との間に平面コイルを有する構造になる平面磁気素子において、該下部フェライト磁性層および上部フェライト磁性層のいずれか一方の内部または外表面に、該平面コイルの端子と同数の導体層を形成し、各々の導体層の一端をビアを介して平面コイルの端子と接続する一方、他端を磁気素子の側面に露出させ、さらに該側面に露出した導体層の端面に外部接続用の端子を接続したことを特徴とする表面実装性に優れた平面磁気素子である。
【0015】
本発明によれば、外部電極を、平面磁気素子の上面ではなく、側面に配置するようにしたので、該平面磁気素子のプリント基板への実装が容易に行えるようになる。また、平面磁気素子の中央に貫通孔を設けないので、該貫通孔に気泡が残存し、外部電極の導通が低下するという問題も解消される。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に従い具体的に説明する。
図1に、本発明に従う平面磁気素子の好適例を断面で示す。
この例は、平面コイルとしてスパイラル状のコイル・パターンを採用した例であり、構成の骨子は、図1,2に示した従来の平面磁気素子と共通するので同一の番号を付して示し、図中番号9が下部フェライト磁性層4内に埋設した導体層、10が導体層9の一端をコイル端子6と接続するためのビア、11が外部端子である。
【0017】
さて、図1に示した本発明において、重要なポイントは、下部フェライト磁性層4の内部に、コイル端子6を平面磁気素子の側面まで延在させる導体層9を設けたことである。このような構造とすることにより、外部電極を、平面磁気素子3の側面に取り付けることが可能となり、電源としてプリント基板等に実装する際には、平面磁気素子3をフェイスダウンにする必要がなく、図2に示すように、そのままの姿勢でハンダ12付けができる。
従って、ハンダ密着性の良否が外から容易に判断できる。加えて、ハンダ12と密着する部分が大きくなるため、強度の向上も達成できる。なお、図2中、番号13は外部導体パターンである。
【0018】
また、平面磁気素子3の中央部には、従来のような外部電極のためのスルーホール(貫通孔)を設ける必要がないので、貫通孔内に気体が残存することも解消される。その結果、外部電極の接続不良といった欠陥がなくなる。
【0019】
次に、この平面磁気素子の製造方法について説明する。
第1ステップ
内部に導体層9が埋め込まれた下部フェライト磁性層4を準備する。これは図3に示すように、2種類のシート((a) はビア+導体層、(b) は導体層なし)を重ねて作成する。ここで、ビアは、フェライトシートにパンチで穴開けした後、Agペーストを印刷法などで充填する。この下部フェライト磁性層4の作成に際しては、焼成前のものを重ねて同時に焼成してもいいし、焼成済のものを接着しても良い。また、 (b)のシートが無く導体層9が磁気素子の外表面に露出していても良いが、ここでは (a)と(b) のシートを重ねた場合について説明する。
【0020】
第2ステップ
上記下部フェライト磁性層4の上に、図4(a), (b)に示すように、スパイラル状のコイル・パターン5および下部フェライト磁性層4のビア10に接続する配置でコイル端子6を形成する。このスパイラル状のコイル・パターン5およびコイル端子6は、フォトリソグラフィー技術と電気銅めっき技術を用いて形成する。すなわち、全面に、下地めっき層としてCuシード層を成膜し、その上に、フォトレジストを塗布してから、平面コイル・パターンおよび端子を露光・現像し、レジストフレームを形成する。ついで、レジストフレーム内に、電気めっきでCuを析出させてから、レジストを剥離すると共に、エッチングによって不要なCuシード層を除去する。
【0021】
第3ステップ
上記コイル・パターン5の隙間およびその上部に、図5に示すように、上部フェライト磁性層2を形成する。すなわち、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたぺーストを、スクリーン印刷法にて、平面コイル5のコイル線間および上部に印刷する。この場合、コイル・パターン5の隙間(コイル線間)は、フェライト粉末を分散させた樹脂複合体で充填することができ、上部フェライト磁性層2としては、同じくフェライトおよび樹脂の複合体で形成しても良いし、焼結フェライト基板を貼り付けても良い。
【0022】
第4ステップ
上記平面磁気素子3の側面に露出した導体層9の端面に、図6に示すように、外部電極接続用の外部端子11を取り付ける。この場合、導体層9の露出端面に、Ag,Cu,Ni,Crなどの金属層を、めっき、スパッタ、蒸着法などを用いて外部端子11として形成する。
なお、配線基板に接続するハンダとの濡れ性を改善するため、無電解めっきやバレル法電気めっき技術を用いて、外部端子11の最表面に数μm 厚みのSn層またはSn合金層を設けるのが有利である。
【0023】
なお、本発明におけるフェライトとしては、絶縁体であるNiZn系フェライト、あるいは焼成温度を低くしたNiCuZn系フェライトが好適である。
その組成については特に限定するものではないが、代表組成を示すと次のとおりである。なお、この組成は、磁気素子全体において、必ずしも同一組成とする必要はなく、下部フェライト、上部フェライトおよびコイル線間に充填するフェライトなど、場所に応じて適宜組成を変更することができる。
【0024】
Fe203 :40〜50 mol%
Fe203 が40 mol%に満たないとフェライトの透磁率低下に伴うインダクタンスの劣化が著しい。逆に50 mol%を超えるとFe2+イオンの存在により電気抵抗が急激に低下して、高周波領域で使用する場合に渦電流の発生によりフェライトコアの損失が急増する。従って Fe203は40〜50 mol%程度とすることが好ましい。
【0025】
NiO:15〜50 mol%
NiOが15 mol%に満たないと実用上必要なキュリー温度を得ることができず、逆に50 mol%を超えると異相が析出し、磁気特性が低下するので、NiOは15〜50 mol%程度とすることが好ましい。
【0026】
ZnO:15〜35mol %
ZnOは、インダクタンスとキュリー温度に大きな影響を与える。キュリー温度は、磁気素子の耐熱性を決定づける重要なパラメータである。ZnOが15 mol%に満たないと、キュリー温度は高いもののインダクタンスが低下し、一方35 mol%を超えると、インダクタンスは高いもののキュリー温度が低下する。従って、ZnOは15〜35 mol%程度とすることが好ましい。
【0027】
CuO:20 mol%以下
CuOは、焼成温度を低減するのに有用な成分である。しかしながら、20 mol%を超えると、焼成温度は低下するもののインダクタンスの劣化を招くので、含有させる場合には、CuOは 20mol%以下とすることが好ましい。
【0028】
Bi203 :10 mol%以下
Bi203 は、CuOと同じく、焼成温度を低下する効果がある。しかしながら、10 mol%を超えると焼成温度は低下するものの、インダクタンスが劣化するため、含有させる場合にはBi203 は10 mol%以下程度とすることが好ましい。
【0029】
MnO:20 mol%以下、MgO:20 mol%以下
MnOおよびMgOはいずれも、インダクタンスを増加する効果のある成分であるが、20 mol%を超えると飽和磁化の低下を招くので、含有させる場合にはそれぞれ20 mol%以下で含有させることが好ましい。
【0030】
以上、好適フェライトとして、NiZn系(NiCuZn系)フェライトについて主に説明したが、これ以外のフェライトであってもNiZn系(NiCuZn系)フェライトと同等の特性を持つものであれば、いずれもが使用できるのはいうまでもない。
【0031】
さらに、本発明に係る平面磁気素子3では、スパイラル型コイルを2つ以上配置しても良い。電気的に絶縁されたコイルを2 つ以上配置した場合には、トランスとしての機能を発揮できるからである。
【0032】
【実施例】
実施例1
フェライトは、全て Fe2O3/ZnO/NiO=49/23/28( mol%)組成のものを用いた。
さて、上記の組成になるフェライトシートをドクターブレード法で作製し、図3(a) に相当する導体層はAgをスクリーン印刷することで作成した。これと導体層のないシート(図3(b) に相当)を積層・焼結することにより、下部フェライト磁性層(基板)とした。ここで、ビアは、フェライトシートにパンチで穴開け後、Agペーストを印刷法で充填した。なお、焼成後のAg層の厚みは10μm とした。この上に、下地めっき層として 0.5μm 厚みのCuシード膜を無電解めっき法で成膜した。ついで、この上にフォトレジストを塗布したのち、露光・現象処理を施して、スパイラル形状のレジストフレームおよび端子を形成した。その後、電気銅めっきにより、レジストフレーム内にCuを析出させたのち、レジストおよび不要な下地めっき層を剥離・除去した。完成されたコイルは、ライン/スペース/高さ=50/20/80(μm )、14ターンであった。
【0033】
次に、フェライト粉末を含むエポキシ樹脂ぺースト(フェライト粉末の体積率:50 vol%)を、スクリーン印刷にて、コイル線間およびコイル上部に印刷後、硬化し、上部フェライト磁性層を形成した。また、磁気素子の側面に、Crをスパッタして外部電極を形成した。最後に、外部端子の表面に、Ni(3μm )、Sn(6μm )の順でめっきを施して、平面磁気素子を完成させた。
【0034】
比較例1
Fe2O3/ZnO/NiO=49/23/28( mol%)組成のフェライト焼結基板(下部フェライト磁性層)上に、ポリイミド樹脂をスピンコートによって20μm 厚成膜した後、全面に 0.5μm のCuを無電解めっき法で下地めっきとして成膜した。その上に、フォトレジストを塗布したのち、露光・現象処理を施して、スパイラル状のレジストフレームおよび端子を形成した。その後、電気銅めっきにより、レジストフレーム内にCuを析出させたのち、レジストおよび不要な下地めっきを剥離・除去した。完成されたコイルは、ライン/スペース/高さ=50/20/80(μm )、14ターンであった。
【0035】
次に、フェライト粉末:50 vol%含むエポキシ樹脂ペーストを、スクリーン印刷にて、コイル線間およびコイル上部に印刷し、硬化させて上部フェライト磁性層を形成した。なお、端子上部は、フェライト粉末含有のエポキシペーストを印刷せずに、空間(コンタクト・ホール)とした。このコンタクト・ホールにAgぺーストを充填し、硬化させて、外部電極を形成した。最後に、外部電極の表面にNi(3μm )、Sn(6 μm )の順でめっきを施して、平面磁気素子を完成させた。
【0036】
比較例2
比較例1で得られた平面磁気素子に、外部電極と下部フェライト磁性層を挟み込む形で、メタルキャップを取り付けて、図8に示した平面磁気素子を完成させた。
【0037】
本発明の実施例1および比較例1,2で製造した平面磁気素子を、小型電源用のプリント基板上にてそれぞれ 200個を自動マウンターを用いてハンダで装着した。
そして、プリント基板上の配線パターンと平面磁気素子の位置がずれている個数を数え、不良発生率を求めた。
また、基板と平面磁気素子の接着性を調査した。すなわち、基板から平面磁気素子を引き剥がす時に必要な荷重を求め、単位面積当たりに換算した。
さらに、実施例1、比較例1,2で得られた各 200個の平面磁気素子の端子間の抵抗を測定し、平均値を求めた。
得られた結果を比較して表1に示す。
【0038】
【表1】
【0039】
同表から明らかなように、本発明の平面磁気素子は、基板上の配線パターンとの位置合わせが容易なだけでなく、基板との接着も確実であることが分かる。
また、抵抗値も、実施例1は、比較例1,2に比べると小さい。この理由は、比較例1,2では、コンタクト・ホールにAgペーストを充填する際に気泡が生じ、そのために抵抗値が大きくなったものと考えられる。
【0040】
【発明の効果】
かくして、本発明によれば、外部電極を、平面磁気素子の上面ではなく、側面に配置するようにしたので、平面磁気素子のプリント基板への実装が容易に行うことができる。また、平面磁気素子の中央に貫通孔を設けないので、貫通孔に気泡が残存し、外部電極の導通が低下するおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従う平面磁気素子の断面図である。
【図2】外部導体パターンを形成した本発明に従う平面磁気素子の断面図である。
【図3】(a) は、ビアおよび導体層を含むフェライト磁性層の平面図、(b) は単味のフェライト磁性層の平面図、(c) はビアおよび導体層を埋設した下部フェライト磁性層の断面図である。
【図4】上記した下部フェライト磁性層の表面に平面コイルを形成した磁気素子の平面図(a) およびA−A′での断面図(b) である。
【図5】上記した平面コイルのコイル線間および上部に上部フェライト磁性層を形成した平面磁気素子の断面図である。
【図6】上記した平面磁気素子の側面に外部端子を設けた平面磁気素子の断面図である。
【図7】従来の平面磁気素子の断面図である。
【図8】メタルキャップを取り付けた従来の平面磁気素子の断面図である。
【符号の説明】
1 外部電極
2 上部フェライト磁性層
3 平面磁気素子
4 下部フェライト磁性層
5 平面コイル
6 コイル端子
7 スルーホール
8 メタルキャップ
9 導体層
10 ビア
11 外部端子
12 ハンダ
13 外部導体パターン
Claims (1)
- 下部フェライト磁性層と上部フェライト磁性層との間に平面コイルを有する構造になる平面磁気素子において、該下部フェライト磁性層および上部フェライト磁性層のいずれか一方の内部または外表面に、該平面コイルの端子と同数の導体層を形成し、各々の導体層の一端をビアを介して平面コイルの端子と接続する一方、他端を磁気素子の側面に露出させ、さらに該側面に露出した導体層の端面に外部接続用の端子を接続したことを特徴とする表面実装性に優れた平面磁気素子。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003132995A JP2004335933A (ja) | 2003-05-12 | 2003-05-12 | 表面実装性に優れた平面磁気素子 |
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ID=33507660
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049335A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-05 | Sony Corp | インダクタおよびインダクタの製造方法 |
KR101821918B1 (ko) | 2014-03-27 | 2018-01-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 |
JP2018022778A (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 株式会社豊田自動織機 | 多層基板 |
-
2003
- 2003-05-12 JP JP2003132995A patent/JP2004335933A/ja active Pending
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