JP6513328B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
先ず、図1を引用して、本発明を適用した積層セラミックコンデンサ10の基本構造について説明する。
次に、図2を引用して、前記積層セラミックコンデンサ10の製法例について説明する。
次に、図3を引用して、効果検証用のサンプル1〜23の仕様について説明する。
・各保護部11a、各セラミック層11b2及び非容量形成部11cにチタン酸バリウム が用いられている点
・各内部電極層11b1にニッケルが用いられている点
・各外部電極12がニッケルを用いた下地膜、銅を用いた中間膜及びスズを用いた表面膜 の3層構造を有している点
・各外部電極12の厚さの基準値が0.01mmである点
で共通する。
・サンプル1〜8の長さLの基準値が1.00mmで、サンプル9〜16の長さLの基準 値が0.60mmで、サンプル17〜23の長さLの基準値が0.40mmである点
・サンプル1〜8の各容量形成部11b(T3は0.10mm)が52層の内部電極層1 1b1(厚さは1μm)と51層のセラミック層11b2(厚さは1μm)を有し、サ ンプル9〜16の各容量形成部11b(T3は0.06mm)が32層の内部電極層1 1b1(厚さは1μm)と31層のセラミック層11b2(厚さは1μm)を有し、サ ンプル17〜23の各容量形成部11b(T3は0.04mm)が22層の内部電極層 11b1(厚さは1μm)と21層のセラミック層11b2(厚さは1μm)を有する 点
・各外部電極12の回り込み部分の(コンデンサ本体11の4側面の一部を覆う部分)の 長さLに沿う寸法の基準値が、サンプル1〜8が0.25mmで、サンプル9〜16が 0.15mmで、サンプル17〜23が0.10mmである点
にある。他の非共通点は、図3の[T1(mm)]欄、[T2(mm)]欄、[T3(mm)]欄、[T4(mm)]欄、及び[T5(mm)]欄に示した通りである。
次に、図3の[撓み強度]欄の数値を導き出した検査方法と、[クラック発生]欄の数値を導き出した検査方法について説明する。
図3の[T1]欄はサンプル1〜23のコンデンサ本体11の積層方向厚さを示し、[T2]欄はサンプル1〜23の各保護部11aの積層方向厚さを示し、[T3]欄はサンプル1〜23の各容量形成部11bの積層方向厚さを示し、[T4]欄はサンプル1〜23の非容量形成部11cの厚さを示す。
・T2/T1(保護部11aの積層方向厚さ/コンデンサ本体11の積層方向厚さ)
・T4/T1(非容量形成部11cの厚さ/コンデンサ本体11の積層方向厚さ)
・T5/T1(保護部11aの積層方向厚さ+容量形成部11bの積層方向厚さ/コンデ ンサ本体11の積層方向厚さ)
・T2/L(保護部11aの積層方向厚さ/積層セラミックコンデンサ10を長さ)
の傾向を把握するために作成したものである。因みに、サンプル1〜8のT3は同一数値(0.10mm)であり、サンプル9〜16のT3も同一数値(0.06mm)であり、サンプル17〜23のT3も同一数値(0.04mm)であることから、T3/T1の代わりにT5/T1を採用している。
Claims (3)
- 積層構造のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の相対する端部それぞれに設けられた外部電極を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記コンデンサ本体は、セラミックス製の保護部と、複数の内部電極層がセラミック層を介して積層された容量形成部と、セラミックス製の非容量形成部を、積層方向一側から他側に向かって保護部−容量形成部−非容量形成部−容量形成部−保護部の順に有しており、
前記容量形成部それぞれは容量形成に寄与する内部電極層のみを有し、前記保護部それぞれと前記非容量形成部は容量形成に寄与する内部電極層を有しておらず、
前記コンデンサ本体の積層方向厚さをT1とし、前記各保護部の積層方向厚さをT2とし、前記各容量形成部の積層方向厚さをT3とし、前記非容量形成部の積層方向厚さをT4としたとき、
前記T2〜T4はT2<T3≦T4の関係にあり、
前記T1と前記T2は5/100≦T2/T1≦19/100の関係にあり、
前記T1と前記T4は50/100≧T4/T1≧21/100の関係にある、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記T2と前記T3の和をT5としたとき、
前記T1及び前記T5は25/100≦T5/T1≦40/100の関係にある、
請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層セラミックコンデンサの長さをLとしたとき、
前記Lと前記T2は3/100≦T2/L≦9/100の関係にある、
請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013144198A JP6513328B2 (ja) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 積層セラミックコンデンサ |
US14/903,980 US10224147B2 (en) | 2013-07-10 | 2014-07-08 | Multilayer ceramic capacitor |
PCT/JP2014/068114 WO2015005306A1 (ja) | 2013-07-10 | 2014-07-08 | 積層セラミックコンデンサ |
CN201480039339.0A CN105378867B (zh) | 2013-07-10 | 2014-07-08 | 层叠陶瓷电容器 |
CN201810257036.6A CN108231408B (zh) | 2013-07-10 | 2014-07-08 | 层叠陶瓷电容器 |
HK16105438.1A HK1217568A1 (zh) | 2013-07-10 | 2016-05-12 | 層叠陶瓷電容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013144198A JP6513328B2 (ja) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015018891A JP2015018891A (ja) | 2015-01-29 |
JP6513328B2 true JP6513328B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=52279986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013144198A Active JP6513328B2 (ja) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10224147B2 (ja) |
JP (1) | JP6513328B2 (ja) |
CN (2) | CN108231408B (ja) |
HK (1) | HK1217568A1 (ja) |
WO (1) | WO2015005306A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6841611B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2021-03-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7089402B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7145652B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
KR102145311B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
KR102527709B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2020149996A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
CN110767456A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-07 | 徐州陀微传感科技有限公司 | 一种层叠陶瓷电子元器件 |
US11670453B2 (en) | 2020-07-20 | 2023-06-06 | Knowles UK Limited | Electrical component having layered structure with improved breakdown performance |
CN117275943B (zh) * | 2023-09-26 | 2024-05-28 | 德阳三环科技有限公司 | 一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6265804U (ja) | 1985-10-16 | 1987-04-23 | ||
JPH0373421U (ja) | 1989-07-20 | 1991-07-24 | ||
JPH0521429U (ja) | 1991-08-29 | 1993-03-19 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JPH06224071A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH07335473A (ja) | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH08181032A (ja) | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2003022930A (ja) | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
US6819540B2 (en) * | 2001-11-26 | 2004-11-16 | Shipley Company, L.L.C. | Dielectric structure |
KR100533627B1 (ko) * | 2003-06-19 | 2005-12-06 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 슬러리 조성물 |
JP2005072452A (ja) | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
US7092236B2 (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP4418969B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2010-02-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4654854B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 積層コンデンサ及びモールドコンデンサ |
KR101060824B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-08-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101101530B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2012-01-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
JP5672162B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101882998B1 (ko) * | 2011-11-25 | 2018-07-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101751079B1 (ko) * | 2012-06-28 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR20140003001A (ko) * | 2012-06-28 | 2014-01-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101514515B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR101565651B1 (ko) * | 2013-10-08 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
-
2013
- 2013-07-10 JP JP2013144198A patent/JP6513328B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-08 CN CN201810257036.6A patent/CN108231408B/zh active Active
- 2014-07-08 WO PCT/JP2014/068114 patent/WO2015005306A1/ja active Application Filing
- 2014-07-08 CN CN201480039339.0A patent/CN105378867B/zh active Active
- 2014-07-08 US US14/903,980 patent/US10224147B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-12 HK HK16105438.1A patent/HK1217568A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160172109A1 (en) | 2016-06-16 |
CN108231408B (zh) | 2019-11-29 |
CN108231408A (zh) | 2018-06-29 |
HK1217568A1 (zh) | 2017-01-13 |
US10224147B2 (en) | 2019-03-05 |
CN105378867A (zh) | 2016-03-02 |
JP2015018891A (ja) | 2015-01-29 |
WO2015005306A1 (ja) | 2015-01-15 |
CN105378867B (zh) | 2018-04-27 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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