JP2007042743A - 積層電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/005—Electrodes
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
【課題】ショート及び層構成バランスの悪化を抑制しながらクラックの発生を防止することができる積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1は、内層部分9及び上下一対の外層部分11、13を有するセラミック基体3と、その左右に設けられた一対の外部電極5、7とを備える。内層部分には、互い違いに外部電極に接続され静電容量を確保する複数の内部電極15が埋設されており、外層部分には、それぞれ外部電極に接続される2層以上のダミー電極19、21が埋設されている。最内側の前記ダミー電極19aは最外側の内部電極15aと同極に設けられており、且つ、ダミー電極には異極として隣り合う少なくとも一対が含まれる。
【選択図】 図1
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1は、内層部分9及び上下一対の外層部分11、13を有するセラミック基体3と、その左右に設けられた一対の外部電極5、7とを備える。内層部分には、互い違いに外部電極に接続され静電容量を確保する複数の内部電極15が埋設されており、外層部分には、それぞれ外部電極に接続される2層以上のダミー電極19、21が埋設されている。最内側の前記ダミー電極19aは最外側の内部電極15aと同極に設けられており、且つ、ダミー電極には異極として隣り合う少なくとも一対が含まれる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、積層電子部品に関するものである。
積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、セラミック基体と、その側面に設けられた外部電極とを備える。セラミック基体は、複数の内部電極が埋設された内層部分と、その内層部分の上下に設けられる一対の外層部分とを有している。内層部分の内部電極はそれぞれ外部電極に接続される。
従来の積層セラミックコンデンサとして、特許文献1には、外層部分にダミー電極を設け、それにより、メッキ工程時のメッキ液の浸透を抑制防止し、特性の悪化を防ぐ積層セラミックコンデンサが開示されている。
また、特許文献2には、内層部分のなかでも外側の内部電極の間隔を中央の内部電極の間隔よりも広げた積層セラミックコンデンサが開示されている。
特開平7−335473号公報
特開平10−12475号公報
ところで、積層セラミックコンデンサにおいては、焼成時に、内部電極を有する内層部分と内部電極を有しない外層部分とで構成材料の差異に起因した縮率の相違が現れ、クラックが発生する恐れがあった。
これに対処すべく、本出願人は、外層部分に、外部電極と接続する複数の縮率調整を図るダミー電極を設けることを検討したところ、ショートや、セラミック以外の層の埋設による層構成バランスの悪化などが懸念された。
なお、特許文献1に開示の技術は、上述したようにメッキ液の浸透抑制のためのものであり、縮率調整は期待できない。また、特許文献2に開示の技術では、もともと静電容量に寄与するよう交互に設けられた内層部分の内部構成に関するものであり、外層部分の縮率に作用する効果は望めない。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ショート及び層構成バランスの悪化を抑制しながらクラックの発生を防止することができる、積層電子部品を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明の積層電子部品は、内層部分及びその上下に設けられた一対の外層部分を有するセラミック基体と、前記セラミック基体の左右に設けられた一対の外部電極とを備え、前記内層部分には、互い違いに前記外部電極に接続され静電容量を確保する複数の内部電極が埋設されており、少なくとも一方の前記外層部分には、それぞれ前記外部電極に接続される2層以上のダミー電極が埋設されており、最内側の前記ダミー電極は最外側の前記内部電極と同極に設けられており、且つ、前記ダミー電極には異極として隣り合う少なくとも一対が含まれることを特徴とする。
好適には、前記ダミー電極は、3層以上設けられており、一層毎に極が入れ替わるように互い違いに前記外部電極に接続されていてもよく、あるいは、同極として隣り合う少なくとも一対が含まれていてもよい。
また、前記ダミー電極の間隔は、前記内層部分に遠い位置の間隔が近い位置の間隔よりも広い関係を含むと好適である。
さらに、前記ダミー電極は、前記内部電極と同じ材料で構成されていると好適である。
本発明によれば、ショート及び層構成バランスの悪化を抑制しながらクラックの発生を防止することができる。
また、ダミー電極が3層以上設けられており一層毎に極が入れ替わる場合には、層構成のバランスが非常に好適に確保され、より高いバランス悪化防止効果が得られている。
また、ダミー電極が3層以上設けられており同極として隣り合う少なくとも一対を含む場合には、異極として隣り合うダミー電極の対を極力少なくすることができ、より高いショート防止効果が得られる。
ダミー電極の間隔として内層部分に遠い位置の間隔が近い位置の間隔よりも広い関係を含む場合には、縮率変化に対する緩和効果が急激に生じることなく、より高いクラック防止効果を奏することができる。
さらに、ダミー電極が内部電極と同じ材料で構成されている場合には、縮率変化を解消する効果を容易且つ確実に確保することができる。
なお、本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施の形態によって更に詳しく説明する。
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。なお、図中、同一符号は同一又は対応部分を示すものとする。また、方向の記載については、積層方向を上下方向とし、積層方向と直交し後述する一対の外部電極が対向する方向を左右方向とする。
図1は、本発明の実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサを示す縦断面図である。積層セラミックコンデンサ1は、セラミック基体3と、外部電極5、7とを備えている。セラミック基体3は、内層部分9と、その上下に設けられた上下一対の外層部分11、13とを有する。外部電極5、7は、セラミック基体3の左右に設けられている。
内層部分9は、複数の内部電極15及び誘電体層17を備える。また、外層部分11、13はそれぞれ、複数のダミー電極19、21及び誘電体層23を備える。内部電極15は、導電部材から構成されていればよく、一例として主にNiから構成されている。誘電体層17、23は、誘電体材料から構成されていればよく、一例として主にセラミックから構成されている。また、本実施の形態では、ダミー電極19、21は、内部電極15と同じ材料によって構成されている。
次に、このような構成の内層部分9の製造プロセスについて説明する。まず、図2に示されるように、可撓性のあるPETフィルム31の上面に、セラミック粉末、バインダ及び溶剤などを少なくとも含むセラミックペースト(誘電体ペースト)33を塗布し、いわゆるグリーンシート35を作る。セラミックペースト33の塗布は、ドクターブレード又は押出ヘッド等を用い、塗布後に乾燥処理を行う。
続いて、グリーンシート35を乾燥させた後、その上面に、内部電極15を構成するための導電体ペースト37を複数、分離させて配置する。導電体ペースト37は、例えばスクリーン印刷法やグラビア印刷法によって形成することができる。このようにして、内層部分9を構成するためのシートとして、複数の内部電極15が印刷されたシートを製造する。
また、外層部分11、13を構成するためのシートを製造すべく、同様に、乾燥させたグリーンシートの上面に、複数のダミー電極19、21となる導電体ペーストを複数、分離させて印刷配置したシートを製造する。
そして、内部電極15が印刷され内層部分9を構成するシートを複数枚積層し、さらにそれらの上下の位置に、ダミー電極19、21が印刷され外層部分11、13を構成するシートを複数枚積層した積層体39を作り、所定圧力でプレスする。次に、積層体39を、図2に二点鎖線で示されるようにコンデンサ一個分の大きさに裁断して、複数の積層チップ体に分断する。さらに、各積層チップ体から有機バインダ等をバーンアウトする脱バインダ処理を行った後、焼成を行って、最後に、積層チップ体の対向する側面に、外部電極5、7を焼付し、図1に示した積層セラミックコンデンサ1を得る。
次に、図1に戻り、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ1の電極構成について説明する。内層部分9に埋設されている複数の内部電極15は、左右方向に互い違いとなる態様で、外部電極5、7の対応する一方にのみ接続されている。また、各内部電極15は、内層部分9の最外側に配置されているもの(電極15a)を除いて、上下に誘電体層17を挟んで他の内部電極15と対向している。これにより、相互に異なる外部電極5、7に接続され異極となる内部電極15の間に容量層が得られる。
本実施の形態では、内層部分9の複数の内部電極15の間隔Tは均一となっている。換言するならば、一定間隔Tを有して対向する最外側の内部電極15aの外側近傍位置が、内層部分9と上下一対の外層部分11、13との境界部になっているといえる。複数の内部電極15の積層数は、要求される静電容量に応じて決定されるところであるが、本実施の形態では一例として、400層前後に設定されている。なお、図面は、図の明瞭性や構成の理解容易性を優先して適当な層数に間引いて図示している。
外層部分11、13のそれぞれには、本実施の形態では、4層のダミー電極19、21が埋設されている。また、各ダミー電極19、21は、誘電体層23を挟んで他のダミー電極19、21と対向している。
ダミー電極19、21は、左右方向に互い違いとなる態様で、外部電極5、7の対応する一方にのみ接続されている。すなわち、ダミー電極19、21は、1層毎に極が入れ替わるように配列されている。よって、外層部分11、13のそれぞれには、異極として隣り合うダミー電極19、21が一部重複関係を含め三対存在している。各外層部分11、13における最内側のダミー電極19a、21aは、それぞれ対向する最外側の内部電極15aと同極となる関係で、対応する外部電極5、7に接続されている。
以上のように構成された積層セラミックコンデンサにおいては、外層部分11、13に、ダミー電極19、21が埋設されているため、内層部分9と外層部分11、13との間の縮率の急激な変化を回避し、クラックの発生を防止することができる。しかも、そのようにクラック発生防止のためにダミー電極19、21を設けてもショートを誘発することもない。すなわち、最内側のダミー電極と最外側の内部電極とが異極となる関係では、予期しないショートを発生しかねないが、本実施の形態では、最内側のダミー電極19a、21aが最外側の内部電極15aに対して同極となるためショートの発生を防止することができる。
また、ダミー電極19、21は外部電極5、7に接続されているため、外部電極5、7の接続強度向上に貢献することができる。加えて、各ダミー電極19、21が左右方向に長く延び、すなわち、層のより広い範囲にダミー電極19、21を延在させることができるので、縮率緩衝効果をより高め、クラック防止をより確実することができる。なお、最内側のダミー電極19a、21aが最外側の内部電極15aと同極である点は、このように外部電極5、7に接続する程度までダミー電極19、21を広範に延在させてもショートの発生を抑制することができるため非常に有益である。
また、各外層部分においてダミー電極が一層しか設けられていない態様であると、クラック防止効果が得られるのは左右何れか一方側のみであり、且つ、層構成のバランスも良好ではない問題が生じうるが、本発明では、ダミー電極19、21は、異極として隣り合うものが少なくとも一対は設けられているため、層構成の左右のバランス上、非常に好適であり、且つ、縮率緩衝効果を左右にバランスよく振り分けることができる。さらに、このような好適な効果は、特に本実施の形態では、1層毎に極が入れ替わり異極として隣り合うダミー電極19、21が三対設けられているため、より顕著に得られる。
また、各ダミー電極19、21は内部電極15と同じ材料で構成されているため、縮率変化に対する高い緩和効果を容易且つ確実に確保することができる。
次に、本発明の実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図3は、本実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサに関する図1と同態様の図である。積層セラミックコンデンサ101は、上下一対の外層部分111、113のダミー電極の配置・構成が上記実施の形態1と異なり、他の構成は上記実施の形態1と同様である。
外層部分111、113のそれぞれには、4層のダミー電極19、21が埋設されており、各ダミー電極19、21は、誘電体層23を挟んで他のダミー電極19、21と対向している。
外層部分111には、一部重複関係を含め、異極として隣り合うダミー電極が一対(「19b」と「19c」)、同極として隣り合うダミー電極が二対(「19a」と「19b」,「19c」と「19d」)、設けられている。同様に、外層部分113にも、一部重複関係を含め、異極として隣り合うダミー電極が一対(「21b」と「21c」)、同極として隣り合うダミー電極が二対(「21a」と「21b」,「21c」と「21d」)、設けられている。
また、ダミー電極19、21は、一方の極に接続されるものが複数層まとめて積層され、他方の極に接続されるものも複数層まとめて積層されている。さらに、図3においては、上記の構成において、一方の極に接続されるダミー電極19、21の層数と、他方の極に接続されるダミー電極19、21の層数とが同数に設定されている。
以上のように構成された本実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサ101においては、実施の形態1の積層セラミックコンデンサ1で奏する好適な作用効果に加えて、さらに、次のような利点を有する。
すなわち、ダミー電極19、21は、一方の極に接続されるものが複数層まとめて積層され、他方の極に接続されるものも複数層まとめて積層されているので、異極として隣り合うダミー電極19、21が一対で済み、各外層部分11、13におけるダミー電極19、21同士のショートの発生をより抑制することができる。かかる利点は、各外層部分においてダミー電極が3層以上設けられており、それらのダミー電極に同極として隣り合うダミー電極が少なくとも一対設けられていれば、程度の差こそあれ必ず得られる利点である。よって、このような思想のもとに、本実施の形態2をダミー電極が3層又は5層以上の態様で改変することも可能である(例えば、後述する図8、図9、図10参照)。
次に、本発明の実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図4は、本実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサに関する図1と同態様の図である。積層セラミックコンデンサ201は、上下一対の外層部分211、213のダミー電極の配置・構成が上記実施の形態1と異なり、他の構成は上記実施の形態1と同様である。
外層部分211、213のそれぞれには、4層のダミー電極19、21が埋設されており、各ダミー電極19、21は、誘電体層23を挟んで他のダミー電極19、21と対向している。
ダミー電極19(21)の間隔は、内層部分9に遠い位置の間隔が近い位置の間隔よりも順次広くなるように設定されている。すなわち、最内側のダミー電極19a(21a)とその外側のダミー電極19b(21b)との間隔よりも、ダミー電極19b(21b)とその外側のダミー電極19c(21c)との間隔の方が広く設定されている。さらに、ダミー電極19b(21b)とその外側のダミー電極19c(21c)との間隔よりも、ダミー電極19c(21c)とその外側のダミー電極19d(21d)との間隔の方が広く設定されている。
以上のように構成された本実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサ201においては、実施の形態1の積層セラミックコンデンサ1で奏する好適な作用効果に加えて、さらに、次のような利点を有する。
すなわち、ダミー電極19、21の間隔は、内層部分9に遠い位置の間隔が近い位置の間隔よりも順次広くなるように設定されているため、ダミー電極19、21を埋設した効果も内層部分9に近い部分から遠い部分へと滑らかに変化する。よって、縮率変化に対する緩和効果が急激に生じることなく、より高いクラック防止効果を奏することができる。
次に、本発明の実施の形態4に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図5は、本実施の形態4に係る積層セラミックコンデンサに関する図3と同態様の図である。積層セラミックコンデンサ301は、上下一対の外層部分311、313のダミー電極の配置・構成が上記実施の形態2と異なり、他の構成は上記実施の形態2と同様である。
すなわち、この実施の形態4におけるダミー電極19、21は、同極・異極の配置関係については実施の形態2に従い、間隔については実施の形態3に従うものである。よって、本実施の形態4によれば、実施の形態2で述べて利点に加えて、実施の形態3で述べて利点をも得ることができる。
以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。
例えば、まず、ダミー電極は、前述したように各外層部分において4層設けられていることには限定されず、少なくとも2層以上設けられていればよい。図6〜図10に、ダミー電極が2層、3層、5層及び6層設けられている構成の外層部分を例示する。なお、上部の外層部分についてのみ図示するが、下部の外層部分及びダミー電極21についても同様に構成され得る。
すなわち、各外層部分においてダミー電極を4層未満設け、且つ、実施の形態1のように1層毎に極を入れ替える態様として実施するならば図6及び図7のように例示できる。かかる構成でも、最内側のダミー電極19aは最外側の内部電極と同極に設けられており、且つ、ダミー電極19には異極として隣り合う少なくとも一対が含まれている。
各外層部分においてダミー電極を4層未満設け、且つ、実施の形態2のように一方の極に接続されるダミー電極を複数層まとめて積層する態様として実施するならば図8のように例示できる。さらに、この態様を、ダミー電極を5層以上設けて実施するならば図9及び図10のように例示できる。かかる構成でも、最内側のダミー電極19aは最外側の内部電極と同極に設けられており、且つ、ダミー電極19には異極として隣り合う少なくとも一対と、同極として隣り合う少なくとも一対とが含まれている。
また、図11に示されるように、ダミー電極19のうちの少なくとも1層(図示は2層)を、左右一対の外部電極5、7の双方に接続され且つ途中に絶縁作用を奏する分断部51を備えたダミー電極119として構成することもできる。かかるダミー電極119は、分断部51を含むことでショートを発生させずに左右一対の外部電極5、7の双方に接続されることが可能であり、外部電極の接続強度向上に貢献することに加え、層のより広い範囲にダミー電極を延在させることができるので、縮率緩衝効果をより高め、クラック防止をより確実することができる。
さらに、図示は省略するが、図6〜図11に例示された思想の改変実施の形態においても、実施の形態3及び4において説明したように、ダミー電極の間隔を、内層部分に遠い位置の間隔が近い位置の間隔よりも広い関係を含むように設定することが可能である。
1 積層セラミックコンデンサ(積層電子部品)
3 セラミック基体
5、7 外部電極
9 内層部分
11、13 外層部分
15 内部電極
15a 最外側の内部電極
19、21 ダミー電極
19a、21a 最内側のダミー電極
3 セラミック基体
5、7 外部電極
9 内層部分
11、13 外層部分
15 内部電極
15a 最外側の内部電極
19、21 ダミー電極
19a、21a 最内側のダミー電極
Claims (5)
- 内層部分及びその上下に設けられた一対の外層部分を有するセラミック基体と、
前記セラミック基体の左右に設けられた一対の外部電極とを備え、
前記内層部分には、互い違いに前記外部電極に接続される複数の内部電極が埋設されており、
少なくとも一方の前記外層部分には、それぞれ前記外部電極に接続される2層以上のダミー電極が埋設されており、
最内側の前記ダミー電極は最外側の前記内部電極と同極に設けられており、且つ、前記ダミー電極には異極として隣り合う少なくとも一対が含まれる、
積層電子部品。 - 前記ダミー電極は、3層以上設けられており、一層毎に極が入れ替わるように互い違いに前記外部電極に接続されている
請求項1に記載の積層電子部品。 - 前記ダミー電極は、3層以上設けられており、同極として隣り合う少なくとも一対が含まれる、
請求項1に記載の積層電子部品。 - 前記ダミー電極の間隔は、前記内層部分に遠い位置の間隔が近い位置の間隔よりも広い関係を含む
請求項1乃至3の何れか一項に記載の積層電子部品。 - 前記ダミー電極は、前記内部電極と同じ材料で構成されている
請求項1乃至4の何れか一項に記載の積層電子部品。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005223016A JP2007042743A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 積層電子部品 |
US11/491,282 US7190566B2 (en) | 2005-08-01 | 2006-07-24 | Laminated electronic component |
TW095127918A TWI313881B (en) | 2005-08-01 | 2006-07-31 | Laminated electronic component |
CNA2006101082095A CN1909125A (zh) | 2005-08-01 | 2006-08-01 | 层叠电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005223016A JP2007042743A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 積層電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007042743A true JP2007042743A (ja) | 2007-02-15 |
Family
ID=37694051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005223016A Pending JP2007042743A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 積層電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7190566B2 (ja) |
JP (1) | JP2007042743A (ja) |
CN (1) | CN1909125A (ja) |
TW (1) | TWI313881B (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224569A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 積層セラミックスキャパシタ |
WO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2012222276A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JP2012222290A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2013093363A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Dexerials Corp | 静電容量素子、及び共振回路 |
JP2013150015A (ja) * | 2013-05-07 | 2013-08-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型コンデンサ |
US8599532B2 (en) | 2011-06-16 | 2013-12-03 | Murata Manufactuing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
US8654504B2 (en) | 2011-08-02 | 2014-02-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
KR101412940B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-06-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
US8797708B2 (en) | 2011-06-16 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component including outer-layer dummy electrode groups |
KR101543140B1 (ko) | 2011-02-08 | 2015-08-07 | 에프코스 아게 | 전기적 차폐부를 포함한 전기적 세라믹 소자 |
KR20150103600A (ko) | 2014-03-03 | 2015-09-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장기판 |
JP2016001695A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 |
JP2016035982A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2016103572A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
US9449759B2 (en) | 2013-10-08 | 2016-09-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon |
US9793051B2 (en) | 2016-01-21 | 2017-10-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
KR20170119232A (ko) | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 |
JP2018006781A (ja) * | 2014-04-30 | 2018-01-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
KR20190121215A (ko) | 2018-11-09 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20200052593A (ko) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112008003104B4 (de) * | 2007-11-22 | 2014-09-25 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Keramische Mehrschichtkomponente |
WO2011013658A1 (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | ソニー株式会社 | 容量素子及び共振回路 |
KR101079464B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP5533387B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP5672162B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
DE102011014965B4 (de) | 2011-03-24 | 2014-11-13 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
JP5884653B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-03-15 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
KR101357592B1 (ko) * | 2011-09-28 | 2014-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치윈도우 |
KR101580349B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2015-12-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR101412842B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101452074B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20140120110A (ko) * | 2013-04-02 | 2014-10-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 전자부품이 실장된 회로기판 |
KR101514512B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101548797B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101630068B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR102163046B1 (ko) * | 2014-10-15 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 |
JP2015065455A (ja) * | 2014-11-13 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 3端子型コンデンサ |
JP6380065B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2018-08-29 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6550737B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2016152379A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
KR102029529B1 (ko) | 2016-12-19 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR102101703B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
CN109817460B (zh) * | 2019-04-12 | 2023-08-11 | 成都信息工程大学 | 一种可调叠层陶瓷电容器 |
JPWO2021187113A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | ||
KR20220079232A (ko) * | 2020-12-04 | 2022-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
JP2022191693A (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-28 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335473A (ja) | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH1012475A (ja) | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
TWI260657B (en) * | 2002-04-15 | 2006-08-21 | Avx Corp | Plated terminations |
JP2005340663A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | コンデンサ |
US7206187B2 (en) * | 2004-08-23 | 2007-04-17 | Kyocera Corporation | Ceramic electronic component and its manufacturing method |
TWI399765B (zh) * | 2005-01-31 | 2013-06-21 | Tdk Corp | 積層電子零件 |
-
2005
- 2005-08-01 JP JP2005223016A patent/JP2007042743A/ja active Pending
-
2006
- 2006-07-24 US US11/491,282 patent/US7190566B2/en active Active
- 2006-07-31 TW TW095127918A patent/TWI313881B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-08-01 CN CNA2006101082095A patent/CN1909125A/zh active Pending
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224569A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 積層セラミックスキャパシタ |
WO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JPWO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5459400B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US8742881B2 (en) | 2010-06-11 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
US9338913B2 (en) | 2011-02-08 | 2016-05-10 | Epcos Ag | Electric ceramic component with electric shielding |
KR101543140B1 (ko) | 2011-02-08 | 2015-08-07 | 에프코스 아게 | 전기적 차폐부를 포함한 전기적 세라믹 소자 |
JP2012222276A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JP2012222290A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
US8797708B2 (en) | 2011-06-16 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component including outer-layer dummy electrode groups |
US8599532B2 (en) | 2011-06-16 | 2013-12-03 | Murata Manufactuing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
US8654504B2 (en) | 2011-08-02 | 2014-02-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
JP2013093363A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Dexerials Corp | 静電容量素子、及び共振回路 |
KR101412940B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-06-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP2013150015A (ja) * | 2013-05-07 | 2013-08-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型コンデンサ |
US9449759B2 (en) | 2013-10-08 | 2016-09-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon |
KR20150103600A (ko) | 2014-03-03 | 2015-09-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장기판 |
JP2018006781A (ja) * | 2014-04-30 | 2018-01-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
JP2016001695A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 |
JP2016035982A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2016103572A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
US9911534B2 (en) | 2014-11-28 | 2018-03-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor and manufacturing method for same |
US9793051B2 (en) | 2016-01-21 | 2017-10-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
KR101792385B1 (ko) * | 2016-01-21 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20170119232A (ko) | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 |
KR20200052593A (ko) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2020077842A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
KR102127804B1 (ko) * | 2018-11-07 | 2020-06-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US11127531B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-09-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having dummy electrodes in cover layer of body thereof |
JP7239241B2 (ja) | 2018-11-07 | 2023-03-14 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
KR20190121215A (ko) | 2018-11-09 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US10755860B2 (en) | 2018-11-09 | 2020-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
US11017953B2 (en) | 2018-11-09 | 2021-05-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200721211A (en) | 2007-06-01 |
CN1909125A (zh) | 2007-02-07 |
TWI313881B (en) | 2009-08-21 |
US20070025054A1 (en) | 2007-02-01 |
US7190566B2 (en) | 2007-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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