TWI399765B

TWI399765B - 積層電子零件

Info

Publication number: TWI399765B
Application number: TW095102727A
Authority: TW
Inventors: Tomonori Yamane; Ichiro Kazama
Original assignee: Tdk Corp
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2006-01-25
Publication date: 2013-06-21
Also published as: TW200632956A; US20060187612A1; US7394643B2

Description

積層電子零件

本發明係關於具備多數端子電極的層疊電子零件。

搭載在數位電子機器的中央處理裝置(CPU)之供給用電源，正在發展低電壓化且增加負載電流。因而，對於負載電流急劇的變化難以將電源電壓的變動抑制在容許值內，因此將被稱為去耦合電容器的層疊電容器連接在電源。然後，負載電流過渡性變動時，係從該層疊電容器將電流供給到CPU，以抑制電源電壓之變動。

近年來，隨著CPU動作頻率進一步高頻化，負載電流因高速而變成更大。因而，要求在利用去耦合電容器的層疊電容器中，增大等效串聯電阻(ESR)。

專利文獻1所揭示的多端子型層疊電容器中，在陶瓷本體各層的內部電極設有用於對端子電極連接的引出電極，該等引出電極係導出在陶瓷本體側面。端子電極係藉由鍍數等而形成在陶瓷本體側面，且接合在該引出電極。

於此種層疊電容器，為了獲得高ESR，必須減少層數，並減少設在各層的引出電極之個數。

且，層疊電容器中，從防止熱衝擊造成端子電極剝落的觀點來看，亦須增加端子電極對層疊電容器本體之密合性。其手法係如專利文獻1所記載的技術，可考慮在一個內部電極裝設多數引出電極以增加引出電極之個數，且增加引出電極對各端子電極的接合支數之構造。

但是，該構造中，由於引出電極的個數增加，而妨礙高ESR化。

再者，在專利文獻1的層疊電容器，包含有將內部電極和對該內部電極為異極的虛擬電極，設在同一層之構造。因此，內部電極和同層異極的虛擬電極之間有產生短路不良情形之虞。

[專利文獻1]日本專利特開2004－40084號公報

本發明之課題在於提供減少引出電極數以謀求高ESR化之層疊電子零件。

本發明之另一課題在於提供增加端子電極對電子零件本體之密合性的層疊電子零件。

本發明之再另一課題係提供可防止內部電極和虛擬電極之間的短路不良情形之層疊電子零件。

為了解決上述課題，本發明相關之層疊電子零件包含電子零件本體、和設在電子零件本體側面的端子電極。

前述電子零件本體具備夾著陶瓷層而層疊的多數電極層，前述電極層包含內部電極、引出電極和虛擬電極。

前述引出電極係一端連接在同層的內部電極，另一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極。

前述虛擬電極係從同層的內部電極及引出電極隔著間隔配置，一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極，以和同層的內部電極之關係來看係同極。

上述本發明相關之層疊電子零件係包含電子零件本體、和設在電子零件本體側面的端子電極。電子零件本體具備夾著陶瓷層而層疊的多數電極層。因而，獲得層疊電子零件之基本構造。

電極層係包含內部電極和引出電極。引出電極係一端連接在同層的內部電極，另一端導出在電子零件本體側面且連接在端子電極。因而，獲得從電子零件本體側面的端子電極經由引出電極而到達內部電極之基本電路。

電極層進而包含虛擬電極，虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在端子電極。因而，在端子電極除了和引出電極之連接構造之外，尚賦予和虛擬電極之連接構造，端子電極係藉由和虛擬電極之連接構造，而密合在電子零件本體。因此，一面維持少的引出電極數以謀求高ESR化，一面可增加端子電極對電子零件本體之密合性。

且，由於虛擬電極以和同層的內部電極之關係來看係同極，因此可防止內部電極和虛擬電極之間的短路不良情形。處擬電極的極性係對應連接在該虛擬電極之端子電極的極性而定。

較佳方式為在前述電極層的至少一層具備多數虛擬電極，該等虛擬電極係從同層的內部電極及引出電極隔著間隔配置，一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極，以和同層的內部電極之關係來看係同極。根據該構成，一面更增加端子電極對電子零件本體之密合性，一面可防止內部電極和虛擬電極之間的短路不良情形。

較佳方式為前述端子電極係於電子零件本體側面設有多數個，且在電子零件本體側面，鄰接的端子電極互為異極。根據該構成，可減少ESL(等效串聯電感)。

較佳方式為前述電子零件本體在從夾著陶瓷層而層疊的前述電極層來看的外層，具備虛擬電極層。前述虛擬電極層包含第2虛擬電極，前述第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極。根據該構成，在端子電極除了和虛擬電極之連接構造之外，尚賦予和第2虛擬電極之連接構造，可更增加端子電極對電子零件本體之密合性。

進而較佳方式為在前述虛擬電極層的至少一層具備多數第2虛擬電極，該等第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極，且互為同極。根據該構成，一面再增加端子電極對電子零件本體之密合性，一面可防止第2虛擬電極間的短路不良情形。

另一形態可採用在內部電極、和對該內部電極為異極之端子電極之間的區域，不設虛擬電極之構成。該情形係於外層部分具備虛擬電極層。前述虛擬電極層包含外層虛擬電極，前述外層虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在端子電極。

上述形態相關之層疊電子零件中，由於在內部電極、和對該內部電極為異極的端子電極之間的區域，未設虛擬電極，因此可防止內部電極和虛擬電極之間的短路不良情形。

再者，電子零件本體的外層部分具備虛擬電極層，該虛擬電極層包含外層虛擬電極，外層虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在端子電極。因而，在端子電極賦予和外層虛擬電極之連接構造，端子電極係藉由和外層虛擬電極之連接構造，而密合在電子零件本體。因此，一面防止短路不良情形，一面可增加端子電極對電子零件本體之密合性。

較佳方式為在虛擬電極層的至少一層具備多數外層虛擬電極，該等外層虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在端子電極，且互為同極。根據該構成，一面再增加端子電極對電子零件本體之密合性，一面可防止外層虛擬電極間的短路不良情形。

第1圖係表示本發明相關之層疊電子零件－實施形態之外觀立體圖。如圖示，本發明相關之層疊電子零件係包含層疊電子零件本體1、和端子電極21~28。圖示之實施形態中，雖然本發明係應用在層疊陶瓷電容器，但亦可應用在其他的層疊電子零件，例如層疊電感器等。

端子電極21~28係設在層疊電子零件本體1的側面。詳細地說明，層疊電子零件本體1係大致直方體形，端子電極21~24係設在層疊電子零件本體1一方之側面101。該等端子電極24~24係於側面101，互相地隔著長度方向X之間隔而配置，且鄰接的端子電極互為異極。具體而言，端子電極21、23為負極，端子電極22、24為正極。

同様地，端子電極25~28係設在層疊電子零件本體1另一方之側面102。該等端子電極25~28係於側面102，互相地隔著長度方向X之間隔而配置，且鄰接的端子電極互為異極。具體而言，端子電極25、27為負極，端子電極26、28為正極。

端子電極21~28可於將導電性糊塗數在層疊電子零件本體1後烘烤而成的基底膜211~281上，藉由單層或多層的鍍膜(212~282)、(213~283)構成。基底膜211~281係例如以Cu或Ag為主成分而構成，鍍膜係例如以Ni/Sn之多層鍍膜(212~282)、(213~283)等構成。

第2圖係表示沿第1圖2－2線的剖面之模型圖。如圖示，層疊電子零件本體1係具備夾著陶瓷層而層疊的多數電極層121~128。詳細地說明，層疊電子零件本體1係由內層部分12、位於內層部分12上層的第1外層部分11、及位於內層部分12下層的第2外層部分13所構成，電極層121~128係配置在層疊電子零件本體1的內層部分12。陶瓷層係由例如以鈦酸鋇為主成分的介電體層等所構成，電極層121~128係由例如Ni等所構成。

第3圖係表示電極層121~128的構成之模型圖。如圖示，電極層121~128包含內部電極A1~A8、引出電極B1~B8、及虛擬電極D11~D83。以下，依序說明關於電極層121~128。

首先説明關於電極層121，電極層121包含內部電極A1和引出電極B1。內部電極A1係設成夾著陶瓷層而與電極層122的內部電極A2對向，而發揮靜電電容電極之功能。引出電極B1係一端連接在同層的內部電極A1，另一端導出在電子零件本體的－側面且連接在端子電極21。因而，內部電極A1係藉由引出電極B1電氣連接在端子電極21，且和端子電極21為同極，即負極。

電極層121進而包含虛擬電極D11~D13。虛擬電極D11~D13係各自從同層的內部電極A1及引出電極B1隔著間隔配置。再者，該等虛擬電極D11~D13係各自以利同層的內部電極A1之關係來看為同極的方式，連接在選自端子電極21~28中的端子電極。詳細地說明，內部電極A1形成負極，虛擬電極D11係一端導出在電子零件本體的－側面且連接在負極的端子電極23。虛擬電極D12、D13係一端導出在電子零件本體的另一側面，且各自連接在負極的端子電極25、27。

接著，説明關於電極層122，電極層122包含內部電極A2和引出電極B2。內部電極A2係設成夾著陶瓷層而與電極層121的內部電極A1及電極層123的內部電極A3對向，而發揮當作靜電電容電極之功能。引出電極B2係一端連接在同層的內部電極A2，另一端導出在電子零件本體的一側面且連接在端子電極22。因而，內部電極A2係藉由引出電極B2電氣連接在端子電極22，形成和端子電極22為同極，即正極。

電極層122進而包含虛擬電極D21~D23，虛擬電極D21~D23係各自從同層的內部電極A2及引出電極B2隔著間隔配置。再者，該等虛擬電極D21~D23係各自以和同層的內部電極A2之關係來看為同極的方式，連接在選自端子電極21~28中的端子電極。詳細地說明，內部電極A2形成正極，虛擬電極D21係一端導出在電子零件本體的一側面且連接在正極的端子電極24。虛擬電極D22、D23係一端導出在電子零件本體的另一側面，且各自連接在正極的端子電極26、28。

以下，關於電極層123~128亦同様，說明該等時，儘量省略重複説明。

説明關於電極層123，內部電極A3係藉由引出電極B3電氣連接在端子電極23，形成和端子電極23為同極，即負極。虛擬電極D31~D33係以和同層的內部電極A3之關係來看為同極的方式，各自連接在負極的端子電極21、25、27。

接著，説明關於電極層124，內部電極A4係藉由引出電極B4電氣連接在端子電極24，形成和端子電極24為同極，即正極。虛擬電極D41~D43係以利同層的內部電極A4之關係來看為同極的方式，各自連接在正極的端子電極22、26、28。

接著，説明關於電極層125，內部電極A5係藉由引出電極B5電氣連接在端子電極25，形成和端子電極25為同極，即負極。虛擬電極D51~D53係以利同層的內部電極A5之關係來看為同極的方式，各自連接在負極的端子電極21、23、27。

接著，説明關於電極層126，內部電極A6係藉由引出電極B6電氣連接在端子電極26，形成和端子電極26為同極，、即正極。虛擬電極D61~D63係以和同層的內部電極A6之關係來看為同極的方式，各自連接在正極的端子電極22、24、28。

接著，説明關於電極層127，內部電極A7係藉由引出電極B7電氣連接在端子電極27，形成和端子電極27為同極，即負極。虛擬電極D71~D73係以和同層的內部電極A7之關係來看為同極的方式，各自連接在負極的端子電極21、23、25。

最後，説明關於電極層128，內部電極A8係藉由引出電極B8電氣連接在端子電極28，形成和端子電極28為同極，即正極。虛擬電極D81~D83係以利同層的內部電極A8之關係為同極的方式，各自連接在正極的端子電極22、24、26。

如參照第1圖及第2圖所説明，本發明相關之層疊電子零件係包含層疊電子零件本體1、和設在電子零件本體1側面的端子電極21~28。電子零件本體1具備夾著陶瓷層而層疊的多數電極層121~128。因而，獲得層疊電子零件之基本構造。

如再參照第3圖所説明，電極層121~128係包含內部電極A1~A8、和引出電極B1~B8。該等引出電極係各自一端連接在同層的內部電極，另一端導出在電子零件本體1的側面且連接在已選擇的端子電極。例如，引出電極B1係一端連接在同層的內部電極A1，另一端導出在電子零件本體1的側面且連接在端子電極21。關於其他的引出電極B2~B8亦同様。因而，可獲得從電子零件本體側面的端子電極21~28，各自經由引出電極B1~B8到達內部電極A1~A8之基本電氣電路。

電極層121~128進而包含虛擬電極D11~D83，該等虛擬電極係各自一端導出在電子零件本體1的側面，且連接在已選擇的端子電極。例如，虛擬電極D31、D51、D71係各自一端導出在電子零件本體1的側面且連接在端子電極21。因而，在端子電極21除了和引出電極B1的連接構造之外，尚賦予和虛擬電極D31、D51、D71的連接構造，端子電極21係藉由和虛擬電極的連接構造而密合在電子零件本體1。關於其他的端子電極22~28亦同様。因此，一面維持少的引出電極數以謀求高ESR化，一面可增加端子電極對電子零件本體之密合性。

且，虛擬電極D11~D83以和同層的內部電極之關係來看係同極。例如，虛擬電極D11~D13以利同層的內部電極A1(負極)之關係來看為形成同極，即負極。因而，可防止內部電極A1和虛擬電極D11~D13之間的短路不良情形。關於其他的內部電極A2~A8亦同様。

圖示之實施形態中，雖係具備8個端子電極21~28及8層電極層121~128之構成，但本發明並不限定於此種構成，端子電極的個數及電極層的層數係各自可採用2以上的任意數。關於此點，例如可從即使僅具備2個端子電極及2層電極層之構成，亦可獲得同様的作用效果而得知。

且，圖示之實施形態中，雖然電極層121~128係各自具備內部電極、引出電極及虛擬電極之構成，但本發明不限定於此種構成。關於此點，例如可從電極層121~128中至少1個電極層不具備虛擬電極之構成，仍可獲得同様的作用效果而得知。

如再參照第1圖所説明，層疊電子零件本體1的－側面101所具備的端子電極21~24，係鄰接的端子電極互為異極。關於另一側面102所具備的端子電極25~28亦同様。根據該構成，可減少ESL(等效串聯電感)。

再參照第1圖及第2圖繼續說明。層疊子零件本體1在從夾著陶瓷層而層疊的電極層121~128來看的外層，具備2組虛擬電極層111~11n、131~13n。詳細地說，1組虛擬電極層111~11n從內層部分12來看，係配置在位於上層的第1外層部分11，另1組虛擬電極層131~13n從內層部分12來看，係配置在位於下層的第2外層部分13。虛擬電極層係由例如Ni等所構成，且夾著陶瓷層而層疊。以下，代表性地說明配置在第1外層部分11的虛擬電極層111~11n。

第4圖係表示虛擬電極層111~11n之構成的模型圖。如圖示，外層部分11具備夾著陶瓷層而層疊的多數虛擬電極層111~11n。同様地，另一外層部分13亦具備夾著陶瓷層而層疊的多數虛擬電極層131~13n。虛擬電極層係由例如Ni等所構成。關於陶瓷層係如上述。以下，代表性地說明關於外層部分11的虛擬電極層111~11n。

首先，説明關於虛擬電極層111。虛擬電極層111包含外層虛擬電極E11~E14，外層虛擬電極E11~E14係各自一端導出在電子零件本體1的側面，且連接在選自端子電極21~28中的端子電極。較佳方式為外層虛擬電極E11~E14構成互為同極。該構成之一例為外層虛擬電極E11、E12係導出在電子零件本體1的－側面，且各自連接在正極的端子電極22、24，外層虛擬電極E13、E14係導出在電子零件本體1的另一側面，且各自連接在正極的端子電極26、28。

接著，説明關於虛擬電極層112。虛擬電極層112包含外層虛擬電極E21~E24，外層虛擬電極E21~E24係各自一端導出在電子零件本體1的側面，且連接在選自端子電極21~28中的端子電極。較佳方式為外層虛擬電極E21~E24構成互為同極。該構成之一例為外層虛擬電極E21、E22係導出在電子零件本體1的－側面，且各自連接在負極的端子電極21、23，外層虛擬電極E23、E24係導出在電子零件本體1的另一側面，且各自連接在負極的端子電極25、27。

以下，關於虛擬電極層113~11n亦可形成同様的構成。例如，將虛擬電極層113~11n中，參照奇數號之層當作和虛擬電極層111相同的構成，參照偶數號之層當作和虛擬電極層112相同的構成即可。

且，關於另一外層部分13的虛擬電極層131~13n，亦可當作和外層部分11的虛擬電極層111~11n同様的構成。例如，將虛擬電極層131~13n各自當作和各虛擬電極層11n~111相同的構成，可確保夾著內層部分12的電極層121~128而對稱之構成。

且，配置在外層部分11的虛擬電極層之層數，及配置在另一外層部分13的虛擬電極層之層數，可採用任意數。

如上述，層疊電子零件本體1的外層部分11具備虛擬電極層111~11n。該等虛擬電極層111~11n包含外層虛擬電極，外層虛擬電極係一端導出在電子零件本體1的側面，且連接在選自端子電極21~28中的端子電極。例如，虛擬電極層112的外層虛擬電極E21係連接在端子電極21。因而，在端子電極21除了和引出電極B1的連接構造之外，尚賦予和外層虛擬電極E21的連接構造，端子電極21係藉由該等連接構造而密合在電子零件本體1。關於其他的端子電極22~28亦同様。因此，一面防止短路不良情形，一面可增加端子電極對電子零件本體之密合性。

圖示之實施形態中，雖係具備8個端子電極21~28之構成，但本發明不限定於此種構成，端子電極的個數可採用2以上之任意數。關於此點，可從例如僅具備2個端子電極之構成，亦可獲得同様之作用效果而得知。

且，圖示之實施形態中，雖係具備8層電極層121~128之構成，但本發明不限定於此種構成，電極層之層數可採用2以上之任意數。

配置在第1外層部分11的虛擬電極層之層數，及配置在第2外層部分13的虛擬電極層之層數，係各自可採用任意數。圖示之實施形態中，關於虛擬電極層之各層，雖係僅設互為同極的第2虛擬電極之構成，但本實施形態不限定於此種構成。例如，虛擬電極層的一層亦可具備正極的第2虛擬電極、和負極的第2虛擬電極兩者。即，虛擬電極層的一層亦可具備連接在正極的端子電極之第2虛擬電極、和連接在負極的端子電極之第2虛擬電極兩者。

第5圖係表示本發明相關之層疊電子零件的再另一實施例中的電極層之構成的模型圖。如圖示，電極層121~128包含內部電極A1~A8和引出電極B1~B8。以下，依序說明關於電極層121~128。

首先，説明關於電極層121，電極層121包含內部電極A1和引出電極B1。內部電極A1係設成夾著陶瓷層而與電極層122的內部電極A2對向，而發揮當作靜電電容電極之功能。引出電極B1係一端連接在同層的內部電極A1，另一端導出在電子零件本體的－側面且連接在端子電極21。因而，內部電極A1係藉由引出電極B1電氣運接在端子電極21，形成和端子電極21為同極，即負極。

在內部電極A1和對該內部電極A1為異極的端子電極之間的區域，未設虛擬電極。詳細地說明，內部電極A1為負極，在內部電極A1和正極的端子電極22、24、26、28之間的區域S12、S14、S16、S18，未設虛擬電極。

接著，説明關於電極層122，電極層122包含內部電極A2和引出電極B2。內部電極A2係設成夾著陶瓷層而與電極層121的內部電極A1及電極層123的內部電極A3對向，以發揮當作靜電電容電極之功能。引出電極B2係一端連接在同層的內部電極A2，另一端導出在電子零件本體的－側面且連接在端子電極22。因而，內部電極A2係藉由引出電極B2而電氣連接在端子電極22，形成和端子電極22為同極，即正極。

在內部電極A2和對該內部電極A2為異極的端子電極之間的區域，未設虛擬電極。詳細地說明，內部電極A2為正極，在內部電極A2和負極的端子電極21、23、25、27之間的區域S21、S23、S25、S27，未設虛擬電極。

以下，關於電極層123~128亦同様，於說明該等時，儘量省略重複説明。

説明關於電極層123，內部電極A3係藉由引出電極B3電氣連接在端子電極23，形成和端子電極23為同極，即負極。在內部電極A3和正極的端子電極22、24、26、28之間的區域S32、S34、S36、S38，未設虛擬電極。

接著，説明關於電極層124，內部電極A4係藉由引出電極B4電氣連接在端子電極24，形成和端子電極24為同極，即正極。在內部電極A4和負極的端子電極21、23、25、27之間的區域S41、S43、S45、S47，未設虛擬電極。

接著，説明關於電極層125，內部電極A5係藉由引出電極B5電氣連接在端子電極25，形成和端子電極25為同極，即負極。在內部電極A5和正極的端子電極22、24、26、28之間的區域S52、S54、S56、S58，未設虛擬電極。

接著，説明關於電極層126，內部電極A6係藉由引出電極B6電氣連接在端子電極26，形成和端子電極26為同極，即正極。在內部電極A6和負極的端子電極21、23、25、27之間的區域S61、S63、S65、S67，未設虛擬電極。

接著，説明關於電極層127，內部電極A7係藉由引出電極B7電氣連接在端子電極27，形成和端子電極27為同極，即負極。在內部電極A7和正極的端子電極22、24、26、28之間的區域S72、S74、S76、S78，未設虛擬電極。

最後，説明關於電極層128，內部電極A8係藉由引出電極B8電氣連接在端子電極28，形成和端子電極28為同極，即正極。在內部電極A8和負極的端子電極21、23、25、27之間的區域S81、S83、S85、S87，未設虛擬電極。

如再參照第3圖所説明，電極層121~128包含內部電極A1~A8和引出電極B1~B8。該等引出電極係各一端連接在同層的內部電極，另一端導出在電子零件本體1的側面且連接在被選擇的端子電極。例如，引出電極B1係一端連接在同層的內部電極A1，另一端導出在電子零件本體1的側面且連接在端子電極21。關於其他的引出電極B2~B8亦同様。因而，可獲得從電子零件本體側面的端子電極21~28，各自經由引出電極B1~B8到達內部電極A1~A8的基本電氣電路。

本發明之特徵為在內部電極和對該內部電極為異極的端子電極之間的區域，未設虛擬電極。例如，說明關於電極層121，在內部電極A1和對該內部電極A1為異極的端子電極22、24、26、28之間的區域S12、S14、S16、S18，未設虛擬電極。關於其他的電極層122~128亦同様。因而，可防止內部電極和虛擬電極之間的短路不良情形。

第6圖係表示本發明相關之層疊電子零件的另一實施形態中，電極層構成之模型圖。圖示中，對於與上述圖中出現過的構成部分具有同一性質之構成部分，賦予同－參照符號而儘量省略重複説明。在與第3圖所示之實施形態之對比中，本實施形態之特徵為電極層121~128具備虛擬電極，係設在內部電極和對該內部電極為同極的端子電極之間的區域。以下，依序說明關於電極層121~128。

電極層121具備虛擬電極，係設在內部電極A1和對該內部電極A1為同極的端子電極之間的區域。詳細地說明，內部電極A1為負極，在內部電極A1和負極的端子電極23、25、27之間的區域，各自具備虛擬電極D13、D15、D17。虛擬電極D13、D15、D17擔負有在未設內部電極A1或引出電極B1之區域填補厚度之功能。

接著，電極層122具備虛擬電極，係設在內部電極A2和對該內部電極A2為同極的端子電極之間的區域。詳細地說明，內部電極A2為正極，在內部電極A2和正極的端子電極24、26、28之間的區域，各自具備虛擬電極D24、D26、D28。虛擬電極D24、D26、D28擔負有在未設內部電極A2或引出電極B2之區域填補厚度之功能。以下，關於電極層123~128亦同様而省略重複説明。

以上，雖已參照較佳實施例具體地說明本發明之內容，但本業者應知可根據本發明基本的技術思想及指示而採用各種變形態様。

1．．．層疊電子零件

11．．．第1外層部分

12．．．內層部分

13．．．第2外層部分

21~28．．．端子電極

101、102．．．側面

111~11n、131~13n、112．．．虛擬電極層

112．．．虛擬電極層

211~281．．．基底膜

212~282、213~283．．．鍍膜

121~128．．．電極層

A1~A8．．．內部電極

B1~B8．．．引出電極

D11~D83．．．虛擬電極

E11~E14、E21~E24．．．外層虛擬電極

S21、S23、S25、S27、S32、S34、S36、S38、S41、S43、S45、S47、S52、S54、S56、S58、S72、S74、S76、S78、S81、S83、S85、S87X．．．長度方向

第1圖係表示本發明相關之層疊電子零件一實施形態之外觀立體圖。

第2圖係表示沿第1圖2－2線之剖面的模型圖。

第3圖係表示包含在本發明相關之層疊電子零件的電極層的構成之模型圖。

第4圖係表示包含在本發明相關之層疊電子零件的虛擬電極的構成之模型圖。

第5圖係表示包含在本發明相關之層疊電子零件的電極層另一構成之模型圖。

第6圖係表示包含在本發明相關之層疊電子零件的電極層再另一構成之模型圖。

21．．．端子電極

22．．．端子電極

23．．．端子電極

24．．．端子電極

25．．．端子電極

26．．．端子電極

27．．．端子電極

28．．．端子電極

121~128．．．電極層

A1~A8．．．內部電極

B1~B8．．．引出電極

D11~D13．．．虛擬電極

D21~D23．．．虛擬電極

D31~D33．．．虛擬電極

D41~D43．．．虛擬電極

D51~D53．．．虛擬電極

D61~D63．．．虛擬電極

D71~D73．．．虛擬電極

D81~D83．．．虛擬電極

Claims

一種積層電子零件，係包含電子零件本體和設於電子零件本體側面的端子電極者，前述電子零件本體具備夾著陶瓷層而積層的多數電極層，前述電極層各自包含一個內部電極、一個引出電極和一個虛擬電極，前述引出電極係寬度窄於同層的內部電極之側邊，一端連接於前述側邊，另一端導出在前述電子零件本體側面且連接在前述端子電極，前述虛擬電極係從同層的內部電極及引出電極隔著間隔而配置，一端導出在電子零件本體側面且連接在不同於前述引出電極所連接之前述端子電極的前述端子電極，且以和同層的內部電極之關係來看係互為同極。
如申請專利範圍第1項之積層電子零件，其中，在前述電極層的至少一層具備多數虛擬電極。
如申請專利範圍第1項之積層電子零件，其中，前述端子電極係於電子零件本體側面設有多數個，且在電子零件本體側面，鄰接的端子電極係互為異極。
如申請專利範圍第2項之積層電子零件，其中，前述端子電極係於電子零件本體側面設有多數個，且在電子零件本體側面，鄰接的端子電極係互為異極。
如申請專利範圍第1項之積層電子零件，其中，前述電子零件本體在從夾著陶瓷層而積層的前述電極層來看的外層，具備虛擬電極，前述虛擬電極層包含第2虛擬電極，前述第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極。
如申請專利範圍第2項之積層電子零件，其中，前述電子零件本體在從夾著陶瓷層而積層的前述電極層來看的外層，具備虛擬電極，前述虛擬電極層包含第2虛擬電極，前述第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極。
如申請專利範圍第3項之積層電子零件，其中，前述電子零件本體在從夾著陶瓷層而積層的前述電極層來看的外層，具備虛擬電極，前述虛擬電極層包含第2虛擬電極，前述第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極。
如申請專利範圍第4項之積層電子零件，其中，前述電子零件本體在從夾著陶瓷層而積層的前述電極層來看的外層，具備虛擬電極，前述虛擬電極層包含第2虛擬電極，前述第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極。
如申請專利範圍第3項之積層電子零件，其中，在前述虛擬電極層的至少一層具備多數第2虛擬電極，該等第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極，且互為同極。
如申請專利範圍第4項之積層電子零件，其中，在前述虛擬電極層的至少一層具備多數第2虛擬電極，該等第2虛擬電極係一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極，且互為同極。
一種積層電子零件，係包含電子零件本體和設於電子零件本體側面的端子電極者，前述電子零件本體包含內層部分和外層部分，前述內層部分具備夾著陶瓷層而積層的多數電極層，前述電極層各包含內部電極和引出電極，前述引出電極係一端連接在同層的內部電極，另一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極前述外層部分具備複數層之虛擬電極層，前述虛擬電極層各自包含形成於同一平面位置的多數外層虛擬電極，前述端子電極係於同一側面隔著間隔而設置多數個，且鄰接之端子電極互為異極，在內部電極和對該內部電極為異極的端子電極之間的區域，未設虛擬電極，在相同之前述虛擬電極層中所具備之前述多數外層虛擬電極係全部連接在相同極性之前述端子電極。
如申請專利範圍第11項之積層電子零件，其中，前述電極層不包含虛擬電極。
如申請專利範圍第11項之積層電子零件，其中，前述電極層包含虛擬電極，前述虛擬電極係從同層的內部電極及引出電極隔著間隔配置，一端導出在電子零件本體側面且連接在前述端子電極，以和同層的內部電極之關係來看係同極。