JPH09260207A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
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- JPH09260207A JPH09260207A JP6668396A JP6668396A JPH09260207A JP H09260207 A JPH09260207 A JP H09260207A JP 6668396 A JP6668396 A JP 6668396A JP 6668396 A JP6668396 A JP 6668396A JP H09260207 A JPH09260207 A JP H09260207A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストの改善を図れる積層コンデンサの
製造方法を提供する。 【解決手段】 異なる２種類の間隔Ｓｂ，Ｓｓをあけて
導体層６がマトリクス状に複数形成されたグリーンシー
ト５を用い、上下層の導体層６がその幅方向にややずれ
て対向するように、導体層６をその幅方向に所定枚数毎
にずらしてグリーンシート５を複数層積層した後、所定
位置において層方向に切断して積層体を形成すると共
に、積層体の外面に所定の内部電極に導通する複数の外
部電極を形成して積層コンデンサを形成する。これによ
り、グリーンシート５を複数層積層した際、導体層間の
間隔に基づいて各導体層における上下層の導体層間の対
向面積が異なったものとなるので、異なった静電容量を
持つ多品種の積層コンデンサを同時に製造することがで
き、製造時における少量多品種化を図ることができると
共にコストを低減することができる。
製造方法を提供する。 【解決手段】 異なる２種類の間隔Ｓｂ，Ｓｓをあけて
導体層６がマトリクス状に複数形成されたグリーンシー
ト５を用い、上下層の導体層６がその幅方向にややずれ
て対向するように、導体層６をその幅方向に所定枚数毎
にずらしてグリーンシート５を複数層積層した後、所定
位置において層方向に切断して積層体を形成すると共
に、積層体の外面に所定の内部電極に導通する複数の外
部電極を形成して積層コンデンサを形成する。これによ
り、グリーンシート５を複数層積層した際、導体層間の
間隔に基づいて各導体層における上下層の導体層間の対
向面積が異なったものとなるので、異なった静電容量を
持つ多品種の積層コンデンサを同時に製造することがで
き、製造時における少量多品種化を図ることができると
共にコストを低減することができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサの
製造方法に関し、特に製造コストの改善を図った積層コ
ンデンサの製造方法に関するものである。
製造方法に関し、特に製造コストの改善を図った積層コ
ンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、周知のように積層コンデンサ１
は、図２に示すように誘電体セラミックスよりなる焼結
体２内に、誘電体セラミックス層を介して重なり合う複
数の内部電極３を配置し、例えばその内部電極をＡ層３
Ａ、Ｂ層３Ｂを交互に焼結体端面に形成された一対の外
部電極４に接続した構成を有する。
は、図２に示すように誘電体セラミックスよりなる焼結
体２内に、誘電体セラミックス層を介して重なり合う複
数の内部電極３を配置し、例えばその内部電極をＡ層３
Ａ、Ｂ層３Ｂを交互に焼結体端面に形成された一対の外
部電極４に接続した構成を有する。
【０００３】また、高周波領域（数１００ＭＨｚ〜数Ｇ
Ｈｚ）で使用されるコンデンサとしては、図３の（ａ）
（ｂ）のそれぞれに三角法を用いて積層コンデンサを示
したように内部電極３を交互にずらして積層した応力分
散パターンが用いられている。この応力分散パターンを
用いることにより、高周波領域でのＱ値を良好にできる
と共に、デラミネーションの発生を抑制することができ
る。
Ｈｚ）で使用されるコンデンサとしては、図３の（ａ）
（ｂ）のそれぞれに三角法を用いて積層コンデンサを示
したように内部電極３を交互にずらして積層した応力分
散パターンが用いられている。この応力分散パターンを
用いることにより、高周波領域でのＱ値を良好にできる
と共に、デラミネーションの発生を抑制することができ
る。
【０００４】このような応力分散パターンによって内部
電極が積層された積層コンデンサ１の製造に際しては、
誘電体セラミックスからなる矩形状のグリーンシート５
上に図４に示すような印刷パターンで、内部電極を形成
する複数の導体層６がマトリクス状に印刷形成される。
この導体層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ等からなり、この金属ペーストがグリーンシー
ト上に印刷される。
電極が積層された積層コンデンサ１の製造に際しては、
誘電体セラミックスからなる矩形状のグリーンシート５
上に図４に示すような印刷パターンで、内部電極を形成
する複数の導体層６がマトリクス状に印刷形成される。
この導体層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ等からなり、この金属ペーストがグリーンシー
ト上に印刷される。
【０００５】これらの内部電極を形成する導体層の印刷
パターンは、図５の（ａ）（ｂ）に示すように、Ａ層３
Ａ、Ｂ層３Ｂではグリーンシート上にそれぞれＡ層のス
クリーン、Ｂ層のスクリーンを用いて異なるパターンの
導体層が印刷されており、前述した応力分散パターンに
対応してＡ層とＢ層とでは導体層の印刷形成位置がずら
されている。また、Ａ層及びＢ層においては隣接する導
体層６の列間隔は皆等しい間隔Ｓｃとなるようなスクリ
ーンパターンが設定されている。
パターンは、図５の（ａ）（ｂ）に示すように、Ａ層３
Ａ、Ｂ層３Ｂではグリーンシート上にそれぞれＡ層のス
クリーン、Ｂ層のスクリーンを用いて異なるパターンの
導体層が印刷されており、前述した応力分散パターンに
対応してＡ層とＢ層とでは導体層の印刷形成位置がずら
されている。また、Ａ層及びＢ層においては隣接する導
体層６の列間隔は皆等しい間隔Ｓｃとなるようなスクリ
ーンパターンが設定されている。
【０００６】こうして導体層６が印刷されたグリーンシ
ート５を、図６に示すようにＡ層３Ａ、Ｂ層３Ｂが設定
キャパシタンスに応じて交互になるように、或いは目的
に応じて２枚ずつ、又はランダムに積み重ねてシート積
層物が形成される。
ート５を、図６に示すようにＡ層３Ａ、Ｂ層３Ｂが設定
キャパシタンスに応じて交互になるように、或いは目的
に応じて２枚ずつ、又はランダムに積み重ねてシート積
層物が形成される。
【０００７】この後、シート積層物の全体を熱圧着し、
該シート積層物を単一部品の幅及び長さに基づき決定し
た２方向の切断線７に沿って格子状に切断して積層チッ
プを得る。さらに、該積層チップを焼成した後、その端
面に外部電極４を形成することにより積層コンデンサ１
が製造されている。
該シート積層物を単一部品の幅及び長さに基づき決定し
た２方向の切断線７に沿って格子状に切断して積層チッ
プを得る。さらに、該積層チップを焼成した後、その端
面に外部電極４を形成することにより積層コンデンサ１
が製造されている。
【０００８】また、上記の導体層６は内部電極の２倍の
長さを有しており、切断時に２分されてその切断縁を積
層チップの端面に露出し、これと外部電極４が接続され
る。
長さを有しており、切断時に２分されてその切断縁を積
層チップの端面に露出し、これと外部電極４が接続され
る。
【０００９】一方、ＪＩＳ規格のＢ特性、Ｅ特性、Ｆ特
性のような高容量タイプのコンデンサでは、できるだけ
容量を稼ぐために、内部電極の印刷面積を大きく設計し
ている。また、ＣＨ特性、ＲＨ特性のような温度補償用
コンデンサや高周波領域で使用されるコンデンサは、Ｑ
値を良好にするために内部電極の印刷厚みを厚く設定し
ている。
性のような高容量タイプのコンデンサでは、できるだけ
容量を稼ぐために、内部電極の印刷面積を大きく設計し
ている。また、ＣＨ特性、ＲＨ特性のような温度補償用
コンデンサや高周波領域で使用されるコンデンサは、Ｑ
値を良好にするために内部電極の印刷厚みを厚く設定し
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年、電
子部品製造においては少量多品種化の動向があるが、極
小型の積層コンデンサを製造する場合には前述した１つ
のシート積層物からの生産個数が例えば１０ｋ〜４０ｋ
個と、かなり多くなってしまい、過剰生産になると共
に、コスト高になってしまっていた。
子部品製造においては少量多品種化の動向があるが、極
小型の積層コンデンサを製造する場合には前述した１つ
のシート積層物からの生産個数が例えば１０ｋ〜４０ｋ
個と、かなり多くなってしまい、過剰生産になると共
に、コスト高になってしまっていた。
【００１１】また、上記の過剰生産を避けるための方法
として、図７に示すように、単一バー内で複数の容量ア
イテムを作成するために、導体層６の印刷線幅等を場所
毎に変えて上下層の内部電極の交差面積を変える方法が
考えられる。
として、図７に示すように、単一バー内で複数の容量ア
イテムを作成するために、導体層６の印刷線幅等を場所
毎に変えて上下層の内部電極の交差面積を変える方法が
考えられる。
【００１２】しかし、通常は、印刷の線幅が異なると、
印刷膜厚がその線幅によって異なるという問題が発生す
る。即ち、印刷の線幅が狭い場合には、図８に示すよう
に、スクリーン１１と導体ペースト１２との間に生ずる
応力が大きくなり、これによってスクリーン１１に導体
ペースト１２が残り、グリーンシート５上に形成される
導体層６の厚さが薄くなる。
印刷膜厚がその線幅によって異なるという問題が発生す
る。即ち、印刷の線幅が狭い場合には、図８に示すよう
に、スクリーン１１と導体ペースト１２との間に生ずる
応力が大きくなり、これによってスクリーン１１に導体
ペースト１２が残り、グリーンシート５上に形成される
導体層６の厚さが薄くなる。
【００１３】また、印刷の線幅が広い場合には、図９に
示すように、スクリーン１１と導体ペースト１２との間
に生ずる応力は幅方向の両端の一部に生ずるのみであ
り、これによってスクリーン１１に残る導体ペースト１
２は少量であるため、グリーンシート５上にはスクリー
ン１１の厚さにほぼ等しい厚さの導体層６が形成され
る。
示すように、スクリーン１１と導体ペースト１２との間
に生ずる応力は幅方向の両端の一部に生ずるのみであ
り、これによってスクリーン１１に残る導体ペースト１
２は少量であるため、グリーンシート５上にはスクリー
ン１１の厚さにほぼ等しい厚さの導体層６が形成され
る。
【００１４】このように、導体層６の印刷線幅等を場所
毎に変えて上下層の内部電極の交差面積を変える方法で
は、線幅によって導体層６の厚さが異なったものとなる
ので、コンデンサの容量、Ｑ値、ＥＳＲ等にバラツキが
生じてしまう。さらに、導体層６が厚くなりすぎると構
造欠陥が発生しやすくなるという問題がある。
毎に変えて上下層の内部電極の交差面積を変える方法で
は、線幅によって導体層６の厚さが異なったものとなる
ので、コンデンサの容量、Ｑ値、ＥＳＲ等にバラツキが
生じてしまう。さらに、導体層６が厚くなりすぎると構
造欠陥が発生しやすくなるという問題がある。
【００１５】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、１つ
のシート積層部から多品種の積層コンデンサを得られる
積層コンデンサの製造方法を提供することにある。
のシート積層部から多品種の積層コンデンサを得られる
積層コンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、内部電極となる導体層がマトリクス状に
複数形成されたグリーンシートを複数層積層した積層体
を所定形状に切断してなる積層コンデンサの製造方法に
おいて、異なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス
状に複数形成されたグリーンシートを用い、上下層の導
体層がその幅方向にややずれて対向するように、前記導
体層をその幅方向に所定枚数毎にずらして前記グリーン
シートを複数層積層してシート積層物を形成した後、該
シート積層物を所定位置において層方向に切断して積層
体を形成すると共に、該積層体の外面に所定の内部電極
に導通する複数の外部電極を形成して積層コンデンサと
なす積層コンデンサの製造方法を提案する。
成するために、内部電極となる導体層がマトリクス状に
複数形成されたグリーンシートを複数層積層した積層体
を所定形状に切断してなる積層コンデンサの製造方法に
おいて、異なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス
状に複数形成されたグリーンシートを用い、上下層の導
体層がその幅方向にややずれて対向するように、前記導
体層をその幅方向に所定枚数毎にずらして前記グリーン
シートを複数層積層してシート積層物を形成した後、該
シート積層物を所定位置において層方向に切断して積層
体を形成すると共に、該積層体の外面に所定の内部電極
に導通する複数の外部電極を形成して積層コンデンサと
なす積層コンデンサの製造方法を提案する。
【００１７】該積層コンデンサの製造方法によれば、異
なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス状に複数形
成されたグリーンシートが用いられるため、前記導体層
がその幅方向にややずれて対向するように前記導体層を
その幅方向に所定枚数毎にずらして前記グリーンシート
を複数層積層した際、前記導体層間の間隔に基づいて各
導体層における上下層の導体層間の対向面積が異なった
ものとなる。従って、これにより異なった静電容量を持
つ多品種の積層コンデンサを同時に製造することができ
る。
なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス状に複数形
成されたグリーンシートが用いられるため、前記導体層
がその幅方向にややずれて対向するように前記導体層を
その幅方向に所定枚数毎にずらして前記グリーンシート
を複数層積層した際、前記導体層間の間隔に基づいて各
導体層における上下層の導体層間の対向面積が異なった
ものとなる。従って、これにより異なった静電容量を持
つ多品種の積層コンデンサを同時に製造することができ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態における
内部電極となる金属ペーストを印刷したグリーンシート
を示す図である。図において、従来例と同一構成部分は
同一符号をもって表しその説明を省略する。また、従来
例と本実施形態との相違点は、グリーンシート５上に導
体層６を形成する際、異なる所定の間隔をあけてマトリ
クス状に形成したことにある。
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態における
内部電極となる金属ペーストを印刷したグリーンシート
を示す図である。図において、従来例と同一構成部分は
同一符号をもって表しその説明を省略する。また、従来
例と本実施形態との相違点は、グリーンシート５上に導
体層６を形成する際、異なる所定の間隔をあけてマトリ
クス状に形成したことにある。
【００１９】即ち、グリーンシート５は、Ｍｇ2 ＴｉＯ
4 −ＺｎＴｉＯ3 を主成分とし、誘電率２０、温度特性
がＣＨ特性を有するセラミックス材料からなり、その厚
さはチップ焼結後に２８μｍになるように設定されてい
る。
4 −ＺｎＴｉＯ3 を主成分とし、誘電率２０、温度特性
がＣＨ特性を有するセラミックス材料からなり、その厚
さはチップ焼結後に２８μｍになるように設定されてい
る。
【００２０】また、グリーンシート５上に形成する導体
層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等
からなり、その印刷膜厚は３μｍ〜１０μｍ（乾燥後）
程度に設定されている。
層６は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等
からなり、その印刷膜厚は３μｍ〜１０μｍ（乾燥後）
程度に設定されている。
【００２１】さらに、グリーンシート５上には、例えば
異なった２種類の列間隔、大きな間隔Ｓｂ及び小さな間
隔Ｓｓをあけてマトリクス状に導体層６が形成されてい
る。
異なった２種類の列間隔、大きな間隔Ｓｂ及び小さな間
隔Ｓｓをあけてマトリクス状に導体層６が形成されてい
る。
【００２２】このように異なった２種類の列間隔Ｓｂ，
Ｓｓをあけて導体層６がマトリクス状に形成されたグリ
ーンシート５を積層すると、図１０に示すように１列お
きに上下層の導体層間の対向面積が異なったものとな
る。この後、切断線７に沿って切断し、焼成した後、外
部電極を付けて得られる積層コンデンサの大きさは1.0m
m（長さ）×0.5mm（高さ）×0.5mm（幅）である。ここ
で、上下層の導体層６がその幅方向にややずれた状態で
対向するように、予め導体層６の印刷が行われたり、或
いは導体層６の印刷パターンは同じであるときは積層時
においてグリーンシートがずらされて積層される。
Ｓｓをあけて導体層６がマトリクス状に形成されたグリ
ーンシート５を積層すると、図１０に示すように１列お
きに上下層の導体層間の対向面積が異なったものとな
る。この後、切断線７に沿って切断し、焼成した後、外
部電極を付けて得られる積層コンデンサの大きさは1.0m
m（長さ）×0.5mm（高さ）×0.5mm（幅）である。ここ
で、上下層の導体層６がその幅方向にややずれた状態で
対向するように、予め導体層６の印刷が行われたり、或
いは導体層６の印刷パターンは同じであるときは積層時
においてグリーンシートがずらされて積層される。
【００２３】前述したように異なった２種類の列間隔Ｓ
ｂ，Ｓｓをあけて導体層６を形成したグリーンシート５
を積層して熱圧着した際、これらの列間隔Ｓｂ，Ｓｓに
基づいて１列おきに上下層の導体層６間の対向面積は異
なったものとなり、１つのシート積層物内に２種類形成
することができる。従って、１つのシート積層物から２
種類の積層コンデンサ１を得ることができる。
ｂ，Ｓｓをあけて導体層６を形成したグリーンシート５
を積層して熱圧着した際、これらの列間隔Ｓｂ，Ｓｓに
基づいて１列おきに上下層の導体層６間の対向面積は異
なったものとなり、１つのシート積層物内に２種類形成
することができる。従って、１つのシート積層物から２
種類の積層コンデンサ１を得ることができる。
【００２４】従来例及び本実施形態における容量のばら
つきを比較するために、それぞれの印刷パターンを用い
て積層コンデンサ１を製造した。この比較に用いた印刷
パターンは、実施例として図１に示した印刷パターン、
従来例としての図３に示す印刷パターンである。
つきを比較するために、それぞれの印刷パターンを用い
て積層コンデンサ１を製造した。この比較に用いた印刷
パターンは、実施例として図１に示した印刷パターン、
従来例としての図３に示す印刷パターンである。
【００２５】これらの印刷パターンを用いて製造した積
層コンデンサをそれぞれ１００個づつサンプルとして抽
出し、容量のばらつきを求めた。この測定結果を図１１
に示す。
層コンデンサをそれぞれ１００個づつサンプルとして抽
出し、容量のばらつきを求めた。この測定結果を図１１
に示す。
【００２６】この実験結果からもわかるようにグリーン
シート５上に異なる列間隔Ｓｂ，Ｓｓをあけてマトリク
ス状に導体層６を形成することにより、異なる静電容量
を持つ２種類の積層コンデンサを製造することができ、
製造における少量多品種化を図ることができると共に、
コストの低減を図ることができる。
シート５上に異なる列間隔Ｓｂ，Ｓｓをあけてマトリク
ス状に導体層６を形成することにより、異なる静電容量
を持つ２種類の積層コンデンサを製造することができ、
製造における少量多品種化を図ることができると共に、
コストの低減を図ることができる。
【００２７】尚、前述した実施形態は一例でありこれに
限定されることはない。また、本実施形態では、導体層
６の幅方向の列間隔に関して説明したが、導体層６の長
さ方向の行間隔に関しても同様の効果が得られることは
言うまでもない。
限定されることはない。また、本実施形態では、導体層
６の幅方向の列間隔に関して説明したが、導体層６の長
さ方向の行間隔に関しても同様の効果が得られることは
言うまでもない。
【００２８】また、積層コンデンサ１の内部電極３の形
成パターンは図３に示すもの以外に図１２の（ａ）乃至
（ｄ）に示すパターンであっても良い。
成パターンは図３に示すもの以外に図１２の（ａ）乃至
（ｄ）に示すパターンであっても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、異
なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス状に複数形
成されたグリーンシートが用いられるため、前記導体層
がその幅方向にややずれて対向するように前記導体層を
その幅方向に所定枚数毎にずれた状態で前記グリーンシ
ートを複数層積層した際、前記導体層間の間隔に基づい
て各導体層における上下層の導体層間の対向面積が異な
ったものとなるので、異なった静電容量を持つ多品種の
積層コンデンサを同時に製造することができ、製造時に
おける少量多品種化を図ることができると共にコストを
低減することができる。
なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス状に複数形
成されたグリーンシートが用いられるため、前記導体層
がその幅方向にややずれて対向するように前記導体層を
その幅方向に所定枚数毎にずれた状態で前記グリーンシ
ートを複数層積層した際、前記導体層間の間隔に基づい
て各導体層における上下層の導体層間の対向面積が異な
ったものとなるので、異なった静電容量を持つ多品種の
積層コンデンサを同時に製造することができ、製造時に
おける少量多品種化を図ることができると共にコストを
低減することができる。
【図１】本発明の一実施形態の導体層印刷パターンを示
す図
す図
【図２】積層コンデンサを示す一部切り欠き断面斜視図
【図３】従来例における応力分散パターンを説明する図
【図４】従来例の導体層印刷パターンを示す図
【図５】従来例の導体層印刷パターンを示す図
【図６】導体層が形成されたグリーンシートの積層状態
を説明する図
を説明する図
【図７】複数の線幅を有する導体層印刷パターンを示す
図
図
【図８】線幅の違いにより形成される導体層の厚さの変
化を説明する図
化を説明する図
【図９】線幅の違いにより形成される導体層の厚さの変
化を説明する図
化を説明する図
【図１０】本発明の一実施形態における上下層の導体層
間の対向面積積の状態を説明する図
間の対向面積積の状態を説明する図
【図１１】本発明の一実施形態と従来例の容量分布を示
す図
す図
【図１２】積層コンデンサの内部電極形成パターンの他
の例を示す図
の例を示す図
１…積層コンデンサ、２…焼結体、３…内部電極、３Ａ
…Ａ層、３Ｂ…Ｂ層、４…外部電極、５…グリーンシー
ト、６…導体層、７…切断線、１１…スクリーン、１２
…導電ペースト。
…Ａ層、３Ｂ…Ｂ層、４…外部電極、５…グリーンシー
ト、６…導体層、７…切断線、１１…スクリーン、１２
…導電ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極となる導体層がマトリクス状に
複数形成されたグリーンシートを複数層積層した積層体
を所定形状に切断してなる積層コンデンサの製造方法に
おいて、 異なる所定の間隔をあけて導体層がマトリクス状に複数
形成されたグリーンシートを用い、 上下層の導体層がその幅方向にややずれて対向するよう
に、前記導体層をその幅方向に所定枚数毎にずらして前
記グリーンシートを複数層積層してシート積層物を形成
した後、 該シート積層物を所定位置において層方向に切断して積
層体を形成すると共に、 該積層体の外面に所定の内部電極に導通する複数の外部
電極を形成することを特徴とする積層コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6668396A JPH09260207A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6668396A JPH09260207A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260207A true JPH09260207A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13322985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6668396A Withdrawn JPH09260207A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260207A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7394643B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-07-01 | Tdk Corporation | Laminated electronic component |
| JP2010034308A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| WO2019083891A1 (en) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | Avx Corporation | MULTILAYER ELECTRONIC DEVICE HAVING IMPROVED CONNECTIVITY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP6668396A patent/JPH09260207A/ja not_active Withdrawn
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