JP2004273701A - 積層コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを得る。
【解決手段】誘電体素体内に４種類の内部導体１４〜１７がセラミック層１２Ａを相互に隔ててそれぞれ配置される。内部導体１４、１５に屈曲部１４Ｃ、１５Ｃがそれぞれ複数設けられる。内部導体１４の端子用引出部１４Ａ及び、内部導体１７の端子用引出部１７Ａに、端子電極が接続される。内部導体１４の接続用引出部１４Ｂと内部導体１５の接続用引出部１５Ａとの間を外部電極が接続する。内部導体１５の接続用引出部１５Ｂと内部導体１６の接続用引出部１６Ａとの間を外部電極が接続する。
【選択図】 図１
【解決手段】誘電体素体内に４種類の内部導体１４〜１７がセラミック層１２Ａを相互に隔ててそれぞれ配置される。内部導体１４、１５に屈曲部１４Ｃ、１５Ｃがそれぞれ複数設けられる。内部導体１４の端子用引出部１４Ａ及び、内部導体１７の端子用引出部１７Ａに、端子電極が接続される。内部導体１４の接続用引出部１４Ｂと内部導体１５の接続用引出部１５Ａとの間を外部電極が接続する。内部導体１５の接続用引出部１５Ｂと内部導体１６の接続用引出部１６Ａとの間を外部電極が接続する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を増加させて電源の電圧振動を抑制することで種々の用途に適用可能とした積層コンデンサに係る。
【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサの内の積層セラミックコンデンサは、電解系コンデンサに比ベＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さく、高周波特性に優れている特長を有しているが、材料技術や厚膜形成技術の進歩による誘電体の薄層化及び多層化が近年著しく進んでいる。この結果、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサに匹敵するような大きな静電容量を有した大容量の積層セラミックコンデンサが、登場するようになった。
【０００３】
そして、近年における積層セラミックコンデンサの一層の多層化は、静電容量を増加させるだけでなく、ＥＳＲがさらに低下する傾向を生じさせた。つまり、電流の高周波変動時のＥＳＲは、内部導体の電気抵抗によるものが支配的である為、より一層の多層化によって積層セラミックコンデンサの内部導体の密度が増えた場合、ＥＳＲはさらに減少することになる。
【０００４】
ここで、この従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００の外観を図１２に示し、内部構造を図１３に示し、等価回路を図１４に示す。そして、これらの図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
つまり、この積層コンデンサ１００は、大きな静電容量が得られるように図１３に示す２種類の内部導体１１４、１１６がセラミック層１１２Ａを介して重なり合う構造とされている。
【０００５】
そして、これらセラミック層１１２Ａを多数積層して形成した積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体１１４は引き出されており、また、内部導体１１４が引き出される側面と対向する側面に内部導体１１６が引き出されている。さらに、内部導体１１４に接続される端子電極１１８及び、内部導体１１６に接続される端子電極１２０が、図１２に示す積層コンデンサ１００の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。尚、図示しないものの、内部導体１１４及び内部導体１１６は積層体１１２の積層方向に沿って順番にそれぞれ多数枚配置されている。
【０００６】
このような構造から、従来の多層の積層コンデンサ１００における等価回路は図１４に示すようになる。
つまり、内部導体１１４自体の等価抵抗がＲＣ１〜ＲＣｎで表され、また、内部導体１１６自体の等価抵抗がＲＤ１〜ＲＤｎで表されており、このｎはそれぞれの内部導体の枚数を表している。そして、ＲＣ１〜ＲＣｎ及びＲＤ１〜ＲＤｎがそれぞれ並列に配置されることから理解できるように、積層数に反比例してＥＳＲは減少していくことになる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平０６−１４０２８３号公報
【特許文献２】
特開平０８−９７０７０号公報
【特許文献３】
特開２０００−３１１８３０号公報
【特許文献４】
特開２００１−５２９５２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
一方、大容量のコンデンサは、主にスイッチング電源の出力平滑に用いられている。但し、ＥＳＲが小さいコンデンサを使用すると、出力リップル電圧の低減化に効果があるものの、ＥＳＲが過小な場合には、スイッチング電源の制御系にとって、出力電圧が不安定になったり、或いは異常発振を起こしたりするという欠点があった。これは、ＥＳＲが過小なコンデンサを用いた場合、制御回路の帰還回路において位相が遅れ易くなり、制御回路が正常に機能しなくなるからである。
【０００９】
その為、従来よりスイッチング電源の出力を平滑化する等の用途では、積層コンデンサよりもＥＳＲが大きい電解系コンデンサが使用されることが多かった。これに対して、低コスト化及び小型化等の観点より、このような用途でも積層コンデンサを採用することが望まれているが、一層の大容量化を今後めざすことによる積層コンデンサのさらなる多層化は、上記のようにＥＳＲのより一層の減少を招いてＥＳＲが過小化する虞を有していた。
本発明は上記事実を考慮し、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層コンデンサは、積層体層を積層して形成された素体と、
素体の外側に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、一対の端子電極の何れか一方の端子電極に一端が接続される第１の内部導体と、
第１の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第２の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて接続させる連結電極と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出されて他方の端子電極に接続される第３の内部導体と、
を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項１に係る積層コンデンサは、積層体層を積層して形成された素体内に、第１の内部導体、第２の内部導体及び第３の内部導体が、相互に積層体層で隔てられつつ配置された構造となっている。さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極が素体の外側に配置されている。これら内部導体の内の第１の内部導体が屈曲部を有するだけでなく、素体の側面にその両端がそれぞれ引き出されて、一対の端子電極の内の一方の端子電極にこの第１の内部導体の一端が接続されている。
【００１２】
そして、素体の外側に配置される連結電極が、素体の側面にそれぞれ引き出される第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて、接続している。また、素体の側面に第３の内部導体の一端が引き出されて、他方の端子電極に接続されている。
【００１３】
以上より、一方の端子電極に接続された第１の内部導体が、連結電極を介して第２の内部導体に接続されているので、この第２の内部導体が第１の内部導体と同極性として機能する。この結果、屈曲部を有して電流の流れる流路が長くなった第１の内部導体を介して第２の内部導体に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサの等価直列抵抗が増加する。
【００１４】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。つまり、本請求項に係る積層コンデンサは、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００１５】
請求項２に係る積層コンデンサによれば、請求項１の積層コンデンサと同様の構成の他に、素体内に第２の内部導体と第３の内部導体とを交互に複数積層したという構成を有している。従って、本請求項によれば、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、第２の内部導体及び第３の内部導体の積層数を適切に設定するのに伴い、静電容量の値が任意の大きさに調整されるようになる。
【００１６】
請求項３に係る積層コンデンサによれば、請求項１及び請求項２の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１の内部導体が、屈曲部をそれぞれ配置した複数の導体延長部により構成され、導体延長部相互間を直列に接続する中継電極を素体の外側に配置したという構成を有している。
【００１７】
従って、本請求項によれば、屈曲部をそれぞれ配置すると共に中継電極により相互間が接続される複数の導体延長部によって、第１の内部導体が構成されることで、電流の流路が屈曲する形で一層細長く伸びることになる。この為、請求項１の等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するだけでなく、この導体延長部を適切な数だけ例えば積層することにより、等価直列抵抗を所望の値に調整可能ともなる。
【００１８】
請求項４に係る積層コンデンサによれば、請求項１から請求項３の積層コンデンサと同様の構成の他に、少なくとも第２の内部導体と第３の内部導体との間を隔てる積層体層が、誘電体層とされたという構成を有している。従って、本請求項によれば、第２の内部導体と第３の内部導体との間を隔てる部分を除く積層体層を、誘電体層以外の単に絶縁性を有する他の材料により、構成しても良いことになる。これに伴って、積層コンデンサを構成する材料の選択の幅が広まり、積層コンデンサの製造コストを低減可能ともなった。
【００１９】
請求項５による積層コンデンサは、積層体層を積層して形成された素体と、
素体の外側に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、一対の端子電極の何れか一方の端子電極に一端が接続される第１の内部導体と、
第１の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第２の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて接続させる第１の連結電極と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第３の内部導体と、
第１の内部導体から第３の内部導体までと積層体層で隔てられつつ、素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、他方の端子電極に一端が接続される第４の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第３の内部導体の一端と第４の内部導体の他端との間を素体の外側にて接続させる第２の連結電極と、
を備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項５に係る積層コンデンサによれば、積層体層を積層して形成された素体内に、第１の内部導体から第４の内部導体が、相互に積層体層で隔てられつつ配置された構造となっている。さらに、請求項１と同様に、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極が素体の外側に配置されている。
これら内部導体の内の第１の内部導体及び第４の内部導体が屈曲部を有するだけでなく、素体の側面にその両端がそれぞれ引き出されて、一対の端子電極の内の一方の端子電極にこの第１の内部導体の一端が接続されると共に、他方の端子電極にこの第４の内部導体の一端が接続されている。
【００２１】
そして、素体の外側に配置される第１の連結電極が、素体の側面にそれぞれ引き出される第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて、接続している。また、素体の外側に配置される第２の連結電極が、素体の側面にそれぞれ引き出される第３の内部導体の一端と第４の内部導体の他端との間を素体の外側にて、接続している。
【００２２】
以上より、一方の端子電極に接続された第１の内部導体が、第１の連結電極を介して第２の内部導体に接続されているので、この第２の内部導体が第１の内部導体と同極性として機能する。また、他方の端子電極に接続された第４の内部導体が、第２の連結電極を介して第３の内部導体に接続されているので、この第３の内部導体が第４の内部導体と同極性として機能する。
【００２３】
この結果、屈曲部を有して電流の流れる流路が長くなった第１の内部導体を介して第２の内部導体に電流が流れ、また同じく流路が長くなった第４の内部導体を介して第３の内部導体に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサの等価直列抵抗が増加する。
【００２４】
この為、本請求項によれば、請求項１と同様に等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となり、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００２５】
請求項６及び請求項７に係る積層コンデンサによれば、請求項５の積層コンデンサと同様の構成の他に、請求項６は請求項２と同様の構成を有しており、請求項７は請求項４と同様の構成を有している。従って、これら請求項によれば、請求項５と同様に作用を奏する他、請求項２或いは請求項４と同様の作用を奏するようになる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層コンデンサの実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１０を図１から図４に示す。これらの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、積層コンデンサ１０が構成されている。
【００２７】
つまり、誘電体素体１２は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、導体が折り曲げられた部分である屈曲部１４Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成された内部導体１４が配置されており、誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１４の下方には、同じく導体が折り曲げられた部分である屈曲部１５Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成された内部導体１５が配置されている。この為、これら内部導体１４及び内部導体１５が、第１の内部導体をそれぞれ構成する導体延長部とされている。
【００２８】
誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１５の下方には、面状の第２の内部導体である内部導体１６が配置されており、同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１６の下方には、同じく面状の第３の内部導体である内部導体１７が配置されている。セラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、以下同様にそれぞれ面状に形成された内部導体１６及び内部導体１７が、誘電体素体１２内で繰り返して交互に複数ずつ積層されている。
【００２９】
従って、これら内部導体１４から内部導体１７までの４種類の内部導体が、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら面状の内部導体１６及び内部導体１７の中心は、各セラミック層１２Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体１６及び内部導体１７の縦横寸法は、対応するセラミック層１２Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００３０】
さらに、図１に示すように、この内の内部導体１４の左側部分からセラミック層１２Ａの左側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体１４の一端が端子用引出部１４Ａとされており、また、セラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって、この内部導体１４の他端が引き出されることで、この内部導体１４の他端が接続用引出部１４Ｂとされている。
【００３１】
これとは別に、内部導体１５の両端が、セラミック層１２Ａの手前側の端部及び奥側の端部に向かって、それぞれ引き出されており、この内部導体１５の一端が手前側の接続用引出部１５Ａとされ、この内部導体１５の他端が奥側の接続用引出部１５Ｂとされている。
【００３２】
一方、面状の内部導体１６の奥側部分からセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって導体が１箇所引き出されることで、この内部導体１６の一端が接続用引出部１６Ａとされている。また、面状の内部導体１７の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって、導体が内部導体１７の幅寸法と同じ幅寸法で引き出されることで、この内部導体１７の一端が端子用引出部１７Ａとされている。従って、本実施の形態では、内部導体１４、１５の両端及び、内部導体１６、１７の一端が、それぞれ誘電体素体１２の４つ側面１２Ｂ、１２Ｃに引き出された構造になっている。
【００３３】
さらに、内部導体１４の端子用引出部１４Ａに接続される端子電極２１が、図２に示すように誘電体素体１２の外側となる左側の側面１２Ｂに配置されており、また、各内部導体１７の端子用引出部１７Ａにそれぞれ接続される端子電極２２が、誘電体素体１２の外側となる図２における右側の側面１２Ｂに配置されている。
【００３４】
他方、内部導体１４の接続用引出部１４Ｂ及び内部導体１５の接続用引出部１５Ａにそれぞれ接続されて内部導体１４と内部導体１５との間を直列に接続する図２に示す中継電極である外部電極２３が、誘電体素体１２の外側となる手前側の側面１２Ｃに配置されている。また、内部導体１５の接続用引出部１５Ｂ及び各内部導体１６の接続用引出部１６Ａにそれぞれ接続される図２に示す連結電極である外部電極２４が、誘電体素体１２の外側となる奥側の側面１２Ｃに配置されている。但し、これら外部電極２３及び外部電極２４は内部導体間を誘電体素体１２の外部で接続させることのみを目的としている為、外部回路へ接続されていない。
【００３５】
以上より、本実施の形態では、積層コンデンサ１０の直方体であって六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃに端子電極２１、２２、外部電極２３及び外部電極２４がそれぞれ配置されることになる。そして、各内部導体１６、１７がコンデンサの電極となるように、左右の側面１２Ｂに配置された端子電極２１、２２の内の端子電極２１が例えばＣＰＵの電極に接続されると共に、端子電極２２が例えば接地側に接続されている。
【００３６】
従って、例えば内部導体１４と繋がる端子電極２１が＋極になると同時に内部導体１７と繋がる端子電極２２が−極になった場合、接続用引出部１４Ｂ、外部電極２３及び接続用引出部１５Ａを介して内部導体１４に繋がる内部導体１５が＋極になるだけでなく、接続用引出部１５Ｂ、外部電極２４及び接続用引出部１６Ａを介して、内部導体１５に繋がる内部導体１６も＋極になる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、セラミック層１２Ａを積層して形成された誘電体素体１２内に、内部導体１４、内部導体１５、内部導体１６及び内部導体１７からなる４種類の内部導体が、相互にセラミック層１２Ａで隔てられつつそれぞれ配置された構造となっている。
【００３８】
これら内部導体の内の内部導体１４及び内部導体１５は、屈曲部１４Ｃ、１５Ｃをそれぞれ複数有して蛇行した構造になっているだけでなく、誘電体素体１２の側面１２Ｂ、１２Ｃにその両端がそれぞれ引き出されている。また、内部導体１６及び内部導体１７は、誘電体素体１２内に交互に複数ずつ積層されている。さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極２１、２２が誘電体素体１２の外側に配置されている。これら一対の端子電極２１、２２の内の端子電極２１に接続される端子用引出部１４Ａを内部導体１４が有しており、また、端子電極２２に接続される端子用引出部１７Ａを各内部導体１７が有している。
【００３９】
そして、同じく誘電体素体１２の外側に配置される外部電極２３が、誘電体素体１２の側面にそれぞれ引き出される内部導体１４の接続用引出部１４Ｂと内部導体１５の接続用引出部１５Ａとの間を誘電体素体１２の外側にて、直列に接続している。同じく誘電体素体１２の外側に配置される外部電極２４が、誘電体素体１２の側面にそれぞれ引き出される内部導体１５の接続用引出部１５Ｂと各内部導体１６の接続用引出部１６Ａとの間を誘電体素体１２の外側にて、接続している。
【００４０】
以上より、端子電極２１に接続される内部導体１４が外部電極２３を介して内部導体１５に接続され、この内部導体１５が外部電極２４を介して各内部導体１６に接続されているので、これら各内部導体１６が内部導体１４と同極性として機能する。この結果として、屈曲部１４Ｃ、１５Ｃを有して電流の流れる流路である導体がジグザグで狭くて長くなった内部導体１４、１５を介して各内部導体１６に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。
【００４１】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。つまり、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００４２】
さらに、本実施の形態によれば、誘電体素体１２内に内部導体１６と内部導体１７とを交互に複数積層しているので、本実施の形態によれば、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、内部導体１６及び内部導体１７の積層数を適切に設定するのに伴い、静電容量の値が任意の大きさに調整されるようになる。
【００４３】
一方、本実施の形態では、屈曲部１４Ｃ、１５Ｃをそれぞれ有して誘電体素体１２内に配置される内部導体１４、１５により第１の内部導体が構成され、これら内部導体１４と内部導体１５との間を直列に接続する外部電極２３を誘電体素体１２の外側に配置している。
【００４４】
従って、本実施の形態によれば、それぞれ屈曲部１４Ｃ、１５Ｃを有した内部導体１４及び内部導体１５が外部電極２３により直列で接続されることで、電流の流路が屈曲する形で一層細長く伸びることになる。この為、等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するだけでなく、これら内部導体１４、１５を適切な数だけ積層することにより、等価直列抵抗を所望の値に調整可能ともなる。
【００４５】
他方、本実施の形態では、全ての積層体層が誘電体層であるセラミック層１２Ａとされているが、少なくとも内部導体１６と内部導体１７との間を隔てる積層体層が、セラミック層１２Ａであれば良い。つまり、内部導体１６と内部導体１７との間を隔てる部分を除く積層体層を、セラミック層１２Ａ以外の単に絶縁性を有する他の材料により、構成しても良いことになる。これに伴って、本実施の形態の積層コンデンサ１０を構成する材料の選択の幅が広まり、積層コンデンサ１０の製造コストを低減可能ともなる。
【００４６】
具体的には、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の等価回路は図４に示すようになる。この回路図において、Ｒ１４は内部導体１４が有する抵抗であり、Ｒ１５は内部導体１５が有する抵抗であり、またＣ１ 〜Ｃｎ はそれぞれ内部導体１６、１７間の静電容量であり、ｎは内部導体１６、１７それぞれの積層数である。
【００４７】
尚、図３において、各内部導体１６、１７はそれぞれ３枚づつとされているが、実際にはそれぞれ多数積層されている。以上より、本実施の形態の積層コンデンサ１０であれば、Ｒ１４、Ｒ１５の存在によりＥＳＲ（等価直列抵抗）を増大できることが、この回路図から理解される。そして、この回路図より内部導体１４、１５の積層数を増やすことにより、ＥＳＲがさらに増加することも理解できる。
【００４８】
そして、それぞれ導体が蛇行した形の内部導体１４、１５に関して、下記の式１によりＥＳＲを見積もることができる。
ＥＳＲ＝ρ・Ｌ／（Ｗ・Ｔ）…式１
この式１で、ρは内部導体１４、１５を構成する電極材質の比抵抗、Ｌは内部導体１４、１５を構成する導体の長さ寸法、Ｗは内部導体１４、１５を構成する導体の幅寸法、Ｔは内部導体１４、１５の厚み寸法とされる。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを図５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図５に示すように本実施の形態では、内部導体１５が無い替わりに、誘電体素体１２内に面状の第２の内部導体である内部導体１８が配置されており、この内部導体１８の手前側部分からセラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって接続用引出部１８Ａが引き出された構造に、この内部導体１８はなっている。そして、内部導体１４の接続用引出部１４Ｂとこの内部導体１８の接続用引出部１８Ａとの間を、本実施の形態では第１の連結電極となる外部電極２３が接続する形となる。
【００５０】
また、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、本実施の形態では第３の内部導体となる内部導体１６が配置されており、さらに、これら内部導体１８及び内部導体１６が交互に繰り返して複数ずつ積層されてこれら内部導体１８、１６がコンデンサの電極とされるような構造になっている。この為、外部電極２３を介して、各内部導体１８の接続用引出部１８Ａ同士も接続されることになる。
【００５１】
また、最下層の内部導体１６の下方には、屈曲部１９Ｃを複数有して細長く蛇行した形に形成された第４の内部導体である内部導体１９が配置されている。この内部導体１９の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体１９の一端が端子用引出部１９Ａとされており、また、セラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって、この内部導体１９の他端が引き出されることで、この内部導体１９の他端が接続用引出部１９Ｂとされている。
【００５２】
従って、本実施の形態では、端子電極２２に内部導体１９の端子用引出部１９Ａが接続されており、また、本実施の形態では第２の連結電極とされる外部電極２４を介して、各内部導体１６の接続用引出部１６Ａ同士だけでなく、内部導体１９の接続用引出部１９Ｂが接続する形となる。
【００５３】
以上より、端子電極２１に接続された内部導体１４が、外部電極２３を介して内部導体１８に接続されているので、この内部導体１８が内部導体１４と同極性として機能する。また、端子電極２２に接続された内部導体１９が、外部電極２４を介して内部導体１６に接続されているので、この内部導体１６が内部導体１９と同極性として機能する。
【００５４】
この結果、本実施の形態も、屈曲部１４Ｃを有して流路が長くなった内部導体１４を介して内部導体１８に電流が流れると共に、屈曲部１９Ｃを有して流路が長くなった内部導体１９を介して内部導体１６に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加することになる。
【００５５】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを図６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図６に示すように本実施の形態でも、第２の実施の形態と同様にセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１４の下方に、内部導体１８が配置されている。さらに、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、第１の実施の形態で説明した内部導体１７が配置されている。以下、これら内部導体１８及び内部導体１７が繰り返し複数ずつ誘電体素体１２内に積層された構造となっている。
【００５６】
以上より、本実施の形態も、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様に、屈曲部１４Ｃを複数有して電流の流れる流路が長くなった内部導体１４を介して内部導体１８に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。但し、本実施の形態では、内部導体１６を用いないことから、外部電極２４が不要となる分だけ積層コンデンサ１０の製造コストが低下することになる。
【００５７】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを図７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図７に示すように本実施の形態では、第３の実施の形態と同様に、内部導体１４、内部導体１８及び内部導体１７が誘電体素体１２内に配置された構造とされているものの、本実施の形態の内部導体１８は、その手前側部分に接続用引出部１８Ａを有しているだけでなく、奥側部分からセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって引き出された接続用引出部１８Ｂを有した形になっている。
【００５８】
従って、本実施の形態では、内部導体１８と内部導体１７とが交互に積層されるのに伴って、内部導体１８が誘電体素体１２内に複数存在するが、これら複数の内部導体１８同士が、接続用引出部１８Ａを介し外部電極２３により接続されるだけでなく、接続用引出部１８Ｂを介し外部電極２４により接続される構造となるので、より確実に各内部導体１８に通電されるようになる。
【００５９】
そして、本実施の形態も、第１の実施の形態から第３の実施の形態と同様に、屈曲部１４Ｃを有して電流の流れる流路が長くなった内部導体１４を介して、内部導体１８に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。
【００６０】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを図８に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図８に示すように本実施の形態では、内部導体１４の替わりに、一つのセラミック層１２Ａ上に二つの内部導体３１、３２が配置された形とされている。尚、これら二つの内部導体３１、３２は、それぞれ屈曲部３１Ｃ、３２Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成されている。
【００６１】
つまり、内部導体３１の左側部分からセラミック層１２Ａの左側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体３１の一端が端子電極２１に接続される端子用引出部３１Ａとされており、この内部導体３１からセラミック層１２Ａの手前側の端部に向かってこの内部導体３１の他端が引き出されることで、この内部導体３１の他端が接続用引出部３１Ｂとされている。
【００６２】
さらに、内部導体３２の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体３２の一端が端子電極２２に接続される端子用引出部３２Ａとされており、この内部導体３２からセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かってこの内部導体３２の他端が引き出されることで、この内部導体３２の他端が接続用引出部３２Ｂとされている。
【００６３】
誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体３１の下方には、第２の実施の形態と同様に内部導体１８が配置され、さらに、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、内部導体１６が配置されている。そして、これら内部導体１８及び内部導体１６が、第２の実施の形態と同様に、交互に繰り返して複数ずつ積層された構造になっている。
【００６４】
但し、内部導体１８の接続用引出部１８Ａは、内部導体３１の接続用引出部３１Ｂの位置に対応して左側寄りに若干ずれて位置しており、また、内部導体１６の接続用引出部１６Ａは、内部導体３２の接続用引出部３２Ｂの位置に対応して右側寄りに若干ずれて位置している。従って、本実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、外部電極２３、２４が若干位置ずれして配置されるか、或いはこれら外部電極２３、２４の幅が若干広く形成されるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０も等価直列抵抗が増加することになる。
【００６５】
次に、本発明の第６の実施の形態に係る積層コンデンサを図９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図９に示すように本実施の形態では、内部導体１４の替わりに、セラミック層１２Ａ上に、それぞれ屈曲部３３Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成された内部導体３３を最も上部に配置した構造とされている。
【００６６】
但し、内部導体１４と比較して、この内部導体３３は屈曲部３３Ｃの位置や導体の蛇行の方向が異なっている。つまり、セラミック層１２Ａの左側部分に位置して一端を構成する端子用引出部３３Ａ寄りの部分が、セラミック層１２Ａの手前側と奥側との間でジグザグに形成されている他、セラミック層１２Ａの手前側部分に位置して他端を構成する端子用引出部３３Ｂ寄りの部分が、セラミック層１２Ａの左右間でジグザグに形成されている。
【００６７】
さらに、本実施の形態には、第３の実施の形態と同様にセラミック層１２Ａを隔てた内部導体３３の下方に、内部導体１８が配置されている。さらに、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、内部導体１７が配置されている。以下、これら内部導体１８及び内部導体１７が繰り返し複数ずつ積層された構造となっている。
【００６８】
以上より本実施の形態も、第１の実施の形態から第５の実施の形態と同様に、屈曲部３３Ｃを有して電流の流れる流路が長くなった内部導体３３を介して内部導体１８に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加することになる。
【００６９】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施例のコンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンスを比較する試験を行った結果を下記に示す。尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図１２に示す積層コンデンサ１００を用いた。これに対して、実施例のコンデンサとして、図２に示す第１の実施の形態の積層コンデンサ１０を用いた。
【００７０】
測定結果を表す図１０に示すように、従来例のコンデンサの特性を表す特性曲線Ａでは、周波数が１．０ＭＨｚを越えた付近において、インピーダンスが極端に低下して共振が生じる箇所を有しているが、実施例に係る積層コンデンサ１０の特性を表す特性曲線Ｂでは、このような箇所が無く共振が生じないようになる。
【００７１】
また、これら試料の等価直列抵抗値を測定した結果、従来例のコンデンサの等価直列抵抗値は３．５ｍΩであった。これに対して、実施例に係る積層コンデンサ１０の等価直列抵抗値は５０５．２ｍΩであった。つまり、実施例に係る積層コンデンサ１０のＥＳＲが、従来例のコンデンサと比較して明らかに増加しているだけでなく、実使用上問題の無い範囲と考えられる５０ｍΩ以上の抵抗値となっていることが、確認された。
【００７２】
尚、このＥＳＲの値は図１１に示す自己共振周波数ｆ０ における値である。ここでこの図において、ＥＳＬは等価直列インダクタンスであり、Ｃは静電容量である。また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで、従来例の静電容量値は１．０２μＦであり、実施例の静電容量値は１．０６μＦであった。ここで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００７３】
他方、内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１０の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。さらに、内部導体の構造も上記実施の形態で説明したものに限定されない。
【００７４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す断面図であって、図２の３−３矢視線断面に対応する図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１０】従来例と実施例のインピーダンス特性を比較するグラフを示す図である。
【図１１】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示す図である。
【図１２】従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１３】従来の積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１４】従来の積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
１０ 積層コンデンサ
１２ 誘電体素体（素体）
１２Ａ セラミック層（積層体層、誘電体層）
１４ 内部導体（第１の内部導体、導体延長部）
１５ 内部導体（第１の内部導体、導体延長部）
１６ 内部導体（第２の内部導体、第３の内部導体）
１７ 内部導体（第３の内部導体）
１８ 内部導体（第２の内部導体）
１９ 内部導体（第４の内部導体）
２１、２２ 端子電極
２３ 外部電極（中継電極、第１の連結電極）
２４ 外部電極（連結電極、第２の連結電極）
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を増加させて電源の電圧振動を抑制することで種々の用途に適用可能とした積層コンデンサに係る。
【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサの内の積層セラミックコンデンサは、電解系コンデンサに比ベＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さく、高周波特性に優れている特長を有しているが、材料技術や厚膜形成技術の進歩による誘電体の薄層化及び多層化が近年著しく進んでいる。この結果、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサに匹敵するような大きな静電容量を有した大容量の積層セラミックコンデンサが、登場するようになった。
【０００３】
そして、近年における積層セラミックコンデンサの一層の多層化は、静電容量を増加させるだけでなく、ＥＳＲがさらに低下する傾向を生じさせた。つまり、電流の高周波変動時のＥＳＲは、内部導体の電気抵抗によるものが支配的である為、より一層の多層化によって積層セラミックコンデンサの内部導体の密度が増えた場合、ＥＳＲはさらに減少することになる。
【０００４】
ここで、この従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００の外観を図１２に示し、内部構造を図１３に示し、等価回路を図１４に示す。そして、これらの図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
つまり、この積層コンデンサ１００は、大きな静電容量が得られるように図１３に示す２種類の内部導体１１４、１１６がセラミック層１１２Ａを介して重なり合う構造とされている。
【０００５】
そして、これらセラミック層１１２Ａを多数積層して形成した積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体１１４は引き出されており、また、内部導体１１４が引き出される側面と対向する側面に内部導体１１６が引き出されている。さらに、内部導体１１４に接続される端子電極１１８及び、内部導体１１６に接続される端子電極１２０が、図１２に示す積層コンデンサ１００の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。尚、図示しないものの、内部導体１１４及び内部導体１１６は積層体１１２の積層方向に沿って順番にそれぞれ多数枚配置されている。
【０００６】
このような構造から、従来の多層の積層コンデンサ１００における等価回路は図１４に示すようになる。
つまり、内部導体１１４自体の等価抵抗がＲＣ１〜ＲＣｎで表され、また、内部導体１１６自体の等価抵抗がＲＤ１〜ＲＤｎで表されており、このｎはそれぞれの内部導体の枚数を表している。そして、ＲＣ１〜ＲＣｎ及びＲＤ１〜ＲＤｎがそれぞれ並列に配置されることから理解できるように、積層数に反比例してＥＳＲは減少していくことになる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平０６−１４０２８３号公報
【特許文献２】
特開平０８−９７０７０号公報
【特許文献３】
特開２０００−３１１８３０号公報
【特許文献４】
特開２００１−５２９５２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
一方、大容量のコンデンサは、主にスイッチング電源の出力平滑に用いられている。但し、ＥＳＲが小さいコンデンサを使用すると、出力リップル電圧の低減化に効果があるものの、ＥＳＲが過小な場合には、スイッチング電源の制御系にとって、出力電圧が不安定になったり、或いは異常発振を起こしたりするという欠点があった。これは、ＥＳＲが過小なコンデンサを用いた場合、制御回路の帰還回路において位相が遅れ易くなり、制御回路が正常に機能しなくなるからである。
【０００９】
その為、従来よりスイッチング電源の出力を平滑化する等の用途では、積層コンデンサよりもＥＳＲが大きい電解系コンデンサが使用されることが多かった。これに対して、低コスト化及び小型化等の観点より、このような用途でも積層コンデンサを採用することが望まれているが、一層の大容量化を今後めざすことによる積層コンデンサのさらなる多層化は、上記のようにＥＳＲのより一層の減少を招いてＥＳＲが過小化する虞を有していた。
本発明は上記事実を考慮し、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層コンデンサは、積層体層を積層して形成された素体と、
素体の外側に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、一対の端子電極の何れか一方の端子電極に一端が接続される第１の内部導体と、
第１の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第２の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて接続させる連結電極と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出されて他方の端子電極に接続される第３の内部導体と、
を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項１に係る積層コンデンサは、積層体層を積層して形成された素体内に、第１の内部導体、第２の内部導体及び第３の内部導体が、相互に積層体層で隔てられつつ配置された構造となっている。さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極が素体の外側に配置されている。これら内部導体の内の第１の内部導体が屈曲部を有するだけでなく、素体の側面にその両端がそれぞれ引き出されて、一対の端子電極の内の一方の端子電極にこの第１の内部導体の一端が接続されている。
【００１２】
そして、素体の外側に配置される連結電極が、素体の側面にそれぞれ引き出される第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて、接続している。また、素体の側面に第３の内部導体の一端が引き出されて、他方の端子電極に接続されている。
【００１３】
以上より、一方の端子電極に接続された第１の内部導体が、連結電極を介して第２の内部導体に接続されているので、この第２の内部導体が第１の内部導体と同極性として機能する。この結果、屈曲部を有して電流の流れる流路が長くなった第１の内部導体を介して第２の内部導体に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサの等価直列抵抗が増加する。
【００１４】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。つまり、本請求項に係る積層コンデンサは、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００１５】
請求項２に係る積層コンデンサによれば、請求項１の積層コンデンサと同様の構成の他に、素体内に第２の内部導体と第３の内部導体とを交互に複数積層したという構成を有している。従って、本請求項によれば、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、第２の内部導体及び第３の内部導体の積層数を適切に設定するのに伴い、静電容量の値が任意の大きさに調整されるようになる。
【００１６】
請求項３に係る積層コンデンサによれば、請求項１及び請求項２の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１の内部導体が、屈曲部をそれぞれ配置した複数の導体延長部により構成され、導体延長部相互間を直列に接続する中継電極を素体の外側に配置したという構成を有している。
【００１７】
従って、本請求項によれば、屈曲部をそれぞれ配置すると共に中継電極により相互間が接続される複数の導体延長部によって、第１の内部導体が構成されることで、電流の流路が屈曲する形で一層細長く伸びることになる。この為、請求項１の等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するだけでなく、この導体延長部を適切な数だけ例えば積層することにより、等価直列抵抗を所望の値に調整可能ともなる。
【００１８】
請求項４に係る積層コンデンサによれば、請求項１から請求項３の積層コンデンサと同様の構成の他に、少なくとも第２の内部導体と第３の内部導体との間を隔てる積層体層が、誘電体層とされたという構成を有している。従って、本請求項によれば、第２の内部導体と第３の内部導体との間を隔てる部分を除く積層体層を、誘電体層以外の単に絶縁性を有する他の材料により、構成しても良いことになる。これに伴って、積層コンデンサを構成する材料の選択の幅が広まり、積層コンデンサの製造コストを低減可能ともなった。
【００１９】
請求項５による積層コンデンサは、積層体層を積層して形成された素体と、
素体の外側に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、一対の端子電極の何れか一方の端子電極に一端が接続される第１の内部導体と、
第１の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第２の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて接続させる第１の連結電極と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第３の内部導体と、
第１の内部導体から第３の内部導体までと積層体層で隔てられつつ、素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、他方の端子電極に一端が接続される第４の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第３の内部導体の一端と第４の内部導体の他端との間を素体の外側にて接続させる第２の連結電極と、
を備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項５に係る積層コンデンサによれば、積層体層を積層して形成された素体内に、第１の内部導体から第４の内部導体が、相互に積層体層で隔てられつつ配置された構造となっている。さらに、請求項１と同様に、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極が素体の外側に配置されている。
これら内部導体の内の第１の内部導体及び第４の内部導体が屈曲部を有するだけでなく、素体の側面にその両端がそれぞれ引き出されて、一対の端子電極の内の一方の端子電極にこの第１の内部導体の一端が接続されると共に、他方の端子電極にこの第４の内部導体の一端が接続されている。
【００２１】
そして、素体の外側に配置される第１の連結電極が、素体の側面にそれぞれ引き出される第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて、接続している。また、素体の外側に配置される第２の連結電極が、素体の側面にそれぞれ引き出される第３の内部導体の一端と第４の内部導体の他端との間を素体の外側にて、接続している。
【００２２】
以上より、一方の端子電極に接続された第１の内部導体が、第１の連結電極を介して第２の内部導体に接続されているので、この第２の内部導体が第１の内部導体と同極性として機能する。また、他方の端子電極に接続された第４の内部導体が、第２の連結電極を介して第３の内部導体に接続されているので、この第３の内部導体が第４の内部導体と同極性として機能する。
【００２３】
この結果、屈曲部を有して電流の流れる流路が長くなった第１の内部導体を介して第２の内部導体に電流が流れ、また同じく流路が長くなった第４の内部導体を介して第３の内部導体に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサの等価直列抵抗が増加する。
【００２４】
この為、本請求項によれば、請求項１と同様に等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となり、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００２５】
請求項６及び請求項７に係る積層コンデンサによれば、請求項５の積層コンデンサと同様の構成の他に、請求項６は請求項２と同様の構成を有しており、請求項７は請求項４と同様の構成を有している。従って、これら請求項によれば、請求項５と同様に作用を奏する他、請求項２或いは請求項４と同様の作用を奏するようになる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層コンデンサの実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１０を図１から図４に示す。これらの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、積層コンデンサ１０が構成されている。
【００２７】
つまり、誘電体素体１２は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、導体が折り曲げられた部分である屈曲部１４Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成された内部導体１４が配置されており、誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１４の下方には、同じく導体が折り曲げられた部分である屈曲部１５Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成された内部導体１５が配置されている。この為、これら内部導体１４及び内部導体１５が、第１の内部導体をそれぞれ構成する導体延長部とされている。
【００２８】
誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１５の下方には、面状の第２の内部導体である内部導体１６が配置されており、同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１６の下方には、同じく面状の第３の内部導体である内部導体１７が配置されている。セラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、以下同様にそれぞれ面状に形成された内部導体１６及び内部導体１７が、誘電体素体１２内で繰り返して交互に複数ずつ積層されている。
【００２９】
従って、これら内部導体１４から内部導体１７までの４種類の内部導体が、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら面状の内部導体１６及び内部導体１７の中心は、各セラミック層１２Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体１６及び内部導体１７の縦横寸法は、対応するセラミック層１２Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００３０】
さらに、図１に示すように、この内の内部導体１４の左側部分からセラミック層１２Ａの左側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体１４の一端が端子用引出部１４Ａとされており、また、セラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって、この内部導体１４の他端が引き出されることで、この内部導体１４の他端が接続用引出部１４Ｂとされている。
【００３１】
これとは別に、内部導体１５の両端が、セラミック層１２Ａの手前側の端部及び奥側の端部に向かって、それぞれ引き出されており、この内部導体１５の一端が手前側の接続用引出部１５Ａとされ、この内部導体１５の他端が奥側の接続用引出部１５Ｂとされている。
【００３２】
一方、面状の内部導体１６の奥側部分からセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって導体が１箇所引き出されることで、この内部導体１６の一端が接続用引出部１６Ａとされている。また、面状の内部導体１７の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって、導体が内部導体１７の幅寸法と同じ幅寸法で引き出されることで、この内部導体１７の一端が端子用引出部１７Ａとされている。従って、本実施の形態では、内部導体１４、１５の両端及び、内部導体１６、１７の一端が、それぞれ誘電体素体１２の４つ側面１２Ｂ、１２Ｃに引き出された構造になっている。
【００３３】
さらに、内部導体１４の端子用引出部１４Ａに接続される端子電極２１が、図２に示すように誘電体素体１２の外側となる左側の側面１２Ｂに配置されており、また、各内部導体１７の端子用引出部１７Ａにそれぞれ接続される端子電極２２が、誘電体素体１２の外側となる図２における右側の側面１２Ｂに配置されている。
【００３４】
他方、内部導体１４の接続用引出部１４Ｂ及び内部導体１５の接続用引出部１５Ａにそれぞれ接続されて内部導体１４と内部導体１５との間を直列に接続する図２に示す中継電極である外部電極２３が、誘電体素体１２の外側となる手前側の側面１２Ｃに配置されている。また、内部導体１５の接続用引出部１５Ｂ及び各内部導体１６の接続用引出部１６Ａにそれぞれ接続される図２に示す連結電極である外部電極２４が、誘電体素体１２の外側となる奥側の側面１２Ｃに配置されている。但し、これら外部電極２３及び外部電極２４は内部導体間を誘電体素体１２の外部で接続させることのみを目的としている為、外部回路へ接続されていない。
【００３５】
以上より、本実施の形態では、積層コンデンサ１０の直方体であって六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃに端子電極２１、２２、外部電極２３及び外部電極２４がそれぞれ配置されることになる。そして、各内部導体１６、１７がコンデンサの電極となるように、左右の側面１２Ｂに配置された端子電極２１、２２の内の端子電極２１が例えばＣＰＵの電極に接続されると共に、端子電極２２が例えば接地側に接続されている。
【００３６】
従って、例えば内部導体１４と繋がる端子電極２１が＋極になると同時に内部導体１７と繋がる端子電極２２が−極になった場合、接続用引出部１４Ｂ、外部電極２３及び接続用引出部１５Ａを介して内部導体１４に繋がる内部導体１５が＋極になるだけでなく、接続用引出部１５Ｂ、外部電極２４及び接続用引出部１６Ａを介して、内部導体１５に繋がる内部導体１６も＋極になる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、セラミック層１２Ａを積層して形成された誘電体素体１２内に、内部導体１４、内部導体１５、内部導体１６及び内部導体１７からなる４種類の内部導体が、相互にセラミック層１２Ａで隔てられつつそれぞれ配置された構造となっている。
【００３８】
これら内部導体の内の内部導体１４及び内部導体１５は、屈曲部１４Ｃ、１５Ｃをそれぞれ複数有して蛇行した構造になっているだけでなく、誘電体素体１２の側面１２Ｂ、１２Ｃにその両端がそれぞれ引き出されている。また、内部導体１６及び内部導体１７は、誘電体素体１２内に交互に複数ずつ積層されている。さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極２１、２２が誘電体素体１２の外側に配置されている。これら一対の端子電極２１、２２の内の端子電極２１に接続される端子用引出部１４Ａを内部導体１４が有しており、また、端子電極２２に接続される端子用引出部１７Ａを各内部導体１７が有している。
【００３９】
そして、同じく誘電体素体１２の外側に配置される外部電極２３が、誘電体素体１２の側面にそれぞれ引き出される内部導体１４の接続用引出部１４Ｂと内部導体１５の接続用引出部１５Ａとの間を誘電体素体１２の外側にて、直列に接続している。同じく誘電体素体１２の外側に配置される外部電極２４が、誘電体素体１２の側面にそれぞれ引き出される内部導体１５の接続用引出部１５Ｂと各内部導体１６の接続用引出部１６Ａとの間を誘電体素体１２の外側にて、接続している。
【００４０】
以上より、端子電極２１に接続される内部導体１４が外部電極２３を介して内部導体１５に接続され、この内部導体１５が外部電極２４を介して各内部導体１６に接続されているので、これら各内部導体１６が内部導体１４と同極性として機能する。この結果として、屈曲部１４Ｃ、１５Ｃを有して電流の流れる流路である導体がジグザグで狭くて長くなった内部導体１４、１５を介して各内部導体１６に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。
【００４１】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。つまり、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００４２】
さらに、本実施の形態によれば、誘電体素体１２内に内部導体１６と内部導体１７とを交互に複数積層しているので、本実施の形態によれば、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、内部導体１６及び内部導体１７の積層数を適切に設定するのに伴い、静電容量の値が任意の大きさに調整されるようになる。
【００４３】
一方、本実施の形態では、屈曲部１４Ｃ、１５Ｃをそれぞれ有して誘電体素体１２内に配置される内部導体１４、１５により第１の内部導体が構成され、これら内部導体１４と内部導体１５との間を直列に接続する外部電極２３を誘電体素体１２の外側に配置している。
【００４４】
従って、本実施の形態によれば、それぞれ屈曲部１４Ｃ、１５Ｃを有した内部導体１４及び内部導体１５が外部電極２３により直列で接続されることで、電流の流路が屈曲する形で一層細長く伸びることになる。この為、等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するだけでなく、これら内部導体１４、１５を適切な数だけ積層することにより、等価直列抵抗を所望の値に調整可能ともなる。
【００４５】
他方、本実施の形態では、全ての積層体層が誘電体層であるセラミック層１２Ａとされているが、少なくとも内部導体１６と内部導体１７との間を隔てる積層体層が、セラミック層１２Ａであれば良い。つまり、内部導体１６と内部導体１７との間を隔てる部分を除く積層体層を、セラミック層１２Ａ以外の単に絶縁性を有する他の材料により、構成しても良いことになる。これに伴って、本実施の形態の積層コンデンサ１０を構成する材料の選択の幅が広まり、積層コンデンサ１０の製造コストを低減可能ともなる。
【００４６】
具体的には、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の等価回路は図４に示すようになる。この回路図において、Ｒ１４は内部導体１４が有する抵抗であり、Ｒ１５は内部導体１５が有する抵抗であり、またＣ１ 〜Ｃｎ はそれぞれ内部導体１６、１７間の静電容量であり、ｎは内部導体１６、１７それぞれの積層数である。
【００４７】
尚、図３において、各内部導体１６、１７はそれぞれ３枚づつとされているが、実際にはそれぞれ多数積層されている。以上より、本実施の形態の積層コンデンサ１０であれば、Ｒ１４、Ｒ１５の存在によりＥＳＲ（等価直列抵抗）を増大できることが、この回路図から理解される。そして、この回路図より内部導体１４、１５の積層数を増やすことにより、ＥＳＲがさらに増加することも理解できる。
【００４８】
そして、それぞれ導体が蛇行した形の内部導体１４、１５に関して、下記の式１によりＥＳＲを見積もることができる。
ＥＳＲ＝ρ・Ｌ／（Ｗ・Ｔ）…式１
この式１で、ρは内部導体１４、１５を構成する電極材質の比抵抗、Ｌは内部導体１４、１５を構成する導体の長さ寸法、Ｗは内部導体１４、１５を構成する導体の幅寸法、Ｔは内部導体１４、１５の厚み寸法とされる。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを図５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図５に示すように本実施の形態では、内部導体１５が無い替わりに、誘電体素体１２内に面状の第２の内部導体である内部導体１８が配置されており、この内部導体１８の手前側部分からセラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって接続用引出部１８Ａが引き出された構造に、この内部導体１８はなっている。そして、内部導体１４の接続用引出部１４Ｂとこの内部導体１８の接続用引出部１８Ａとの間を、本実施の形態では第１の連結電極となる外部電極２３が接続する形となる。
【００５０】
また、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、本実施の形態では第３の内部導体となる内部導体１６が配置されており、さらに、これら内部導体１８及び内部導体１６が交互に繰り返して複数ずつ積層されてこれら内部導体１８、１６がコンデンサの電極とされるような構造になっている。この為、外部電極２３を介して、各内部導体１８の接続用引出部１８Ａ同士も接続されることになる。
【００５１】
また、最下層の内部導体１６の下方には、屈曲部１９Ｃを複数有して細長く蛇行した形に形成された第４の内部導体である内部導体１９が配置されている。この内部導体１９の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体１９の一端が端子用引出部１９Ａとされており、また、セラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって、この内部導体１９の他端が引き出されることで、この内部導体１９の他端が接続用引出部１９Ｂとされている。
【００５２】
従って、本実施の形態では、端子電極２２に内部導体１９の端子用引出部１９Ａが接続されており、また、本実施の形態では第２の連結電極とされる外部電極２４を介して、各内部導体１６の接続用引出部１６Ａ同士だけでなく、内部導体１９の接続用引出部１９Ｂが接続する形となる。
【００５３】
以上より、端子電極２１に接続された内部導体１４が、外部電極２３を介して内部導体１８に接続されているので、この内部導体１８が内部導体１４と同極性として機能する。また、端子電極２２に接続された内部導体１９が、外部電極２４を介して内部導体１６に接続されているので、この内部導体１６が内部導体１９と同極性として機能する。
【００５４】
この結果、本実施の形態も、屈曲部１４Ｃを有して流路が長くなった内部導体１４を介して内部導体１８に電流が流れると共に、屈曲部１９Ｃを有して流路が長くなった内部導体１９を介して内部導体１６に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加することになる。
【００５５】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを図６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図６に示すように本実施の形態でも、第２の実施の形態と同様にセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１４の下方に、内部導体１８が配置されている。さらに、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、第１の実施の形態で説明した内部導体１７が配置されている。以下、これら内部導体１８及び内部導体１７が繰り返し複数ずつ誘電体素体１２内に積層された構造となっている。
【００５６】
以上より、本実施の形態も、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様に、屈曲部１４Ｃを複数有して電流の流れる流路が長くなった内部導体１４を介して内部導体１８に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。但し、本実施の形態では、内部導体１６を用いないことから、外部電極２４が不要となる分だけ積層コンデンサ１０の製造コストが低下することになる。
【００５７】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを図７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図７に示すように本実施の形態では、第３の実施の形態と同様に、内部導体１４、内部導体１８及び内部導体１７が誘電体素体１２内に配置された構造とされているものの、本実施の形態の内部導体１８は、その手前側部分に接続用引出部１８Ａを有しているだけでなく、奥側部分からセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって引き出された接続用引出部１８Ｂを有した形になっている。
【００５８】
従って、本実施の形態では、内部導体１８と内部導体１７とが交互に積層されるのに伴って、内部導体１８が誘電体素体１２内に複数存在するが、これら複数の内部導体１８同士が、接続用引出部１８Ａを介し外部電極２３により接続されるだけでなく、接続用引出部１８Ｂを介し外部電極２４により接続される構造となるので、より確実に各内部導体１８に通電されるようになる。
【００５９】
そして、本実施の形態も、第１の実施の形態から第３の実施の形態と同様に、屈曲部１４Ｃを有して電流の流れる流路が長くなった内部導体１４を介して、内部導体１８に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。
【００６０】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを図８に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図８に示すように本実施の形態では、内部導体１４の替わりに、一つのセラミック層１２Ａ上に二つの内部導体３１、３２が配置された形とされている。尚、これら二つの内部導体３１、３２は、それぞれ屈曲部３１Ｃ、３２Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成されている。
【００６１】
つまり、内部導体３１の左側部分からセラミック層１２Ａの左側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体３１の一端が端子電極２１に接続される端子用引出部３１Ａとされており、この内部導体３１からセラミック層１２Ａの手前側の端部に向かってこの内部導体３１の他端が引き出されることで、この内部導体３１の他端が接続用引出部３１Ｂとされている。
【００６２】
さらに、内部導体３２の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって一端が引き出されることで、この内部導体３２の一端が端子電極２２に接続される端子用引出部３２Ａとされており、この内部導体３２からセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かってこの内部導体３２の他端が引き出されることで、この内部導体３２の他端が接続用引出部３２Ｂとされている。
【００６３】
誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体３１の下方には、第２の実施の形態と同様に内部導体１８が配置され、さらに、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、内部導体１６が配置されている。そして、これら内部導体１８及び内部導体１６が、第２の実施の形態と同様に、交互に繰り返して複数ずつ積層された構造になっている。
【００６４】
但し、内部導体１８の接続用引出部１８Ａは、内部導体３１の接続用引出部３１Ｂの位置に対応して左側寄りに若干ずれて位置しており、また、内部導体１６の接続用引出部１６Ａは、内部導体３２の接続用引出部３２Ｂの位置に対応して右側寄りに若干ずれて位置している。従って、本実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、外部電極２３、２４が若干位置ずれして配置されるか、或いはこれら外部電極２３、２４の幅が若干広く形成されるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０も等価直列抵抗が増加することになる。
【００６５】
次に、本発明の第６の実施の形態に係る積層コンデンサを図９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図９に示すように本実施の形態では、内部導体１４の替わりに、セラミック層１２Ａ上に、それぞれ屈曲部３３Ｃを複数有していて細長く蛇行した形に形成された内部導体３３を最も上部に配置した構造とされている。
【００６６】
但し、内部導体１４と比較して、この内部導体３３は屈曲部３３Ｃの位置や導体の蛇行の方向が異なっている。つまり、セラミック層１２Ａの左側部分に位置して一端を構成する端子用引出部３３Ａ寄りの部分が、セラミック層１２Ａの手前側と奥側との間でジグザグに形成されている他、セラミック層１２Ａの手前側部分に位置して他端を構成する端子用引出部３３Ｂ寄りの部分が、セラミック層１２Ａの左右間でジグザグに形成されている。
【００６７】
さらに、本実施の形態には、第３の実施の形態と同様にセラミック層１２Ａを隔てた内部導体３３の下方に、内部導体１８が配置されている。さらに、セラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、内部導体１７が配置されている。以下、これら内部導体１８及び内部導体１７が繰り返し複数ずつ積層された構造となっている。
【００６８】
以上より本実施の形態も、第１の実施の形態から第５の実施の形態と同様に、屈曲部３３Ｃを有して電流の流れる流路が長くなった内部導体３３を介して内部導体１８に電流が流れるのに伴い、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加することになる。
【００６９】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施例のコンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンスを比較する試験を行った結果を下記に示す。尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図１２に示す積層コンデンサ１００を用いた。これに対して、実施例のコンデンサとして、図２に示す第１の実施の形態の積層コンデンサ１０を用いた。
【００７０】
測定結果を表す図１０に示すように、従来例のコンデンサの特性を表す特性曲線Ａでは、周波数が１．０ＭＨｚを越えた付近において、インピーダンスが極端に低下して共振が生じる箇所を有しているが、実施例に係る積層コンデンサ１０の特性を表す特性曲線Ｂでは、このような箇所が無く共振が生じないようになる。
【００７１】
また、これら試料の等価直列抵抗値を測定した結果、従来例のコンデンサの等価直列抵抗値は３．５ｍΩであった。これに対して、実施例に係る積層コンデンサ１０の等価直列抵抗値は５０５．２ｍΩであった。つまり、実施例に係る積層コンデンサ１０のＥＳＲが、従来例のコンデンサと比較して明らかに増加しているだけでなく、実使用上問題の無い範囲と考えられる５０ｍΩ以上の抵抗値となっていることが、確認された。
【００７２】
尚、このＥＳＲの値は図１１に示す自己共振周波数ｆ０ における値である。ここでこの図において、ＥＳＬは等価直列インダクタンスであり、Ｃは静電容量である。また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで、従来例の静電容量値は１．０２μＦであり、実施例の静電容量値は１．０６μＦであった。ここで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００７３】
他方、内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１０の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。さらに、内部導体の構造も上記実施の形態で説明したものに限定されない。
【００７４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す断面図であって、図２の３−３矢視線断面に対応する図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１０】従来例と実施例のインピーダンス特性を比較するグラフを示す図である。
【図１１】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示す図である。
【図１２】従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１３】従来の積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１４】従来の積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
１０ 積層コンデンサ
１２ 誘電体素体（素体）
１２Ａ セラミック層（積層体層、誘電体層）
１４ 内部導体（第１の内部導体、導体延長部）
１５ 内部導体（第１の内部導体、導体延長部）
１６ 内部導体（第２の内部導体、第３の内部導体）
１７ 内部導体（第３の内部導体）
１８ 内部導体（第２の内部導体）
１９ 内部導体（第４の内部導体）
２１、２２ 端子電極
２３ 外部電極（中継電極、第１の連結電極）
２４ 外部電極（連結電極、第２の連結電極）
Claims (7)
- 積層体層を積層して形成された素体と、
素体の外側に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、一対の端子電極の何れか一方の端子電極に一端が接続される第１の内部導体と、
第１の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第２の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて接続させる連結電極と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出されて他方の端子電極に接続される第３の内部導体と、
を備えることを特徴とする積層コンデンサ。 - 第２の内部導体及び第３の内部導体を素体内に交互に複数積層したことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
- 第１の内部導体が、屈曲部をそれぞれ配置した複数の導体延長部により構成され、
導体延長部相互間を直列に接続する中継電極を素体の外側に配置したことを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の積層コンデンサ。 - 少なくとも第２の内部導体と第３の内部導体との間を隔てる積層体層が、誘電体層とされたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の積層コンデンサ。
- 積層体層を積層して形成された素体と、
素体の外側に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、一対の端子電極の何れか一方の端子電極に一端が接続される第１の内部導体と、
第１の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第２の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第１の内部導体の他端と第２の内部導体の一端との間を素体の外側にて接続させる第１の連結電極と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と積層体層で隔てられつつ素体内に配置され且つ、素体の側面に一端が引き出される第３の内部導体と、
第１の内部導体から第３の内部導体までと積層体層で隔てられつつ、素体内に屈曲部を有する形で配置され且つ、他方の端子電極に一端が接続される第４の内部導体と、
素体の外側に配置され且つ、第３の内部導体の一端と第４の内部導体の他端との間を素体の外側にて接続させる第２の連結電極と、
を備えることを特徴とする積層コンデンサ。 - 第２の内部導体及び第３の内部導体を素体内に交互に複数積層したことを特徴とする請求項５記載の積層コンデンサ。
- 少なくとも第２の内部導体と第３の内部導体との間を隔てる積層体層が、誘電体層とされたことを特徴とする請求項５或いは請求項６に記載の積層コンデンサ。
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