JP2008004923A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008004923A JP2008004923A JP2007104419A JP2007104419A JP2008004923A JP 2008004923 A JP2008004923 A JP 2008004923A JP 2007104419 A JP2007104419 A JP 2007104419A JP 2007104419 A JP2007104419 A JP 2007104419A JP 2008004923 A JP2008004923 A JP 2008004923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- polarity
- multilayer ceramic
- electrically connected
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Abstract
【解決手段】セラミック積層体3の内部に第1および第2の同極接続導体16および17を形成し、第1の同極接続導体16がすべての第1の外部電極10と電気的に接続され、第2の同極接続導体17がすべての第2の外部電極11と電気的に接続されるようにする。各々複数の同極接続導体16,17が、セラミック積層体3の内部において、連続して積層方向に配置されることが好ましい。
【選択図】図5
Description
2 セラミック層
3 セラミック積層体
4 第1の主面
5 第2の主面
6 第1の側面
7 第2の側面
8 第3の側面
9 第4の側面
10 第1の外部電極
11 第2の外部電極
12 第1の内部電極
13 第2の内部電極
14,15,18,19 引出し部
16,23,24,29,30 第1の同極接続導体
17,25,26,31,32 第2の同極接続導体
35 第1の同極接続ビア導体
36 第2の同極接続ビア導体
37,38 ギャップ
Claims (14)
- 積層された複数層のセラミック層をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック積層体と、
前記セラミック積層体の前記側面上に形成され、かつ第1の極性が割り当てられる、複数個の第1の外部電極と、
前記セラミック積層体の前記側面上に形成され、かつ第2の極性が割り当てられる、複数個の第2の外部電極と、
前記セラミック積層体の内部に形成され、かつ各々が前記複数個の第1の外部電極のうちのいずれか1個のみに電気的に接続される、複数個の第1の内部電極と、
各前記第1の内部電極と対向するように、前記セラミック積層体の内部に形成され、かつ各々が前記複数個の第2の外部電極のうちのいずれか1個のみに電気的に接続される、複数個の第2の内部電極と、
前記セラミック積層体の内部に形成され、前記複数個の第1の外部電極のうちの2個以上と電気的に接続される、第1の同極接続導体と、
前記セラミック積層体の内部に形成され、前記複数個の第2の外部電極のうちの2個以上と電気的に接続される、第2の同極接続導体と
を備える、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1の同極接続導体は、すべての前記第1の外部電極と電気的に接続される、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック積層体の内部に、単に1個の前記第1の同極接続導体が形成される、請求項2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック積層体の内部に、複数の前記第1の同極接続導体が連続して積層方向に配置される、請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第2の同極接続導体は、すべての前記第2の外部電極と電気的に接続される、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック積層体の内部に、単に1個の前記第2の同極接続導体が形成される、請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック積層体の内部に、複数の前記第2の同極接続導体が連続して積層方向に配置される、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1の主面に対して最も近接して配置された前記第1の内部電極と前記第1の主面との間に、前記第1の同極接続導体が配置され、かつ、前記第1の内部電極と前記第1の同極接続導体とが隣接し、他方、
前記第2の主面に対して最も近接して配置された前記第2の内部電極と前記第2の主面との間に、前記第2の同極接続導体が配置され、かつ、前記第2の内部電極と前記第2の同極接続導体とが隣接している、
請求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第2の主面に対して最も近接して配置された前記第2の内部電極と前記第2の主面との間に、前記第2の同極接続導体が配置され、かつ、前記第2の内部電極と前記第2の同極接続導体とが隣接し、
前記第2の主面と前記第2の同極接続導体との間に、前記第1の同極接続導体が配置される、
請求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第2の主面が、当該積層セラミックコンデンサを配線基板上に表面実装する際に配線基板側に向けられる面となる、請求項9に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記側面は、相対向する第1および第2の側面を有し、
前記第1の同極接続導体は、前記第1の側面上に形成された前記第1の外部電極だけと電気的に接続される、請求項1ないし10のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記側面は、相対向する第1および第2の側面を有し、
前記第1の同極接続導体は、前記第1の側面上に形成された前記第1の外部電極および前記第2の側面上に形成された前記第1の外部電極と電気的に接続される、請求項1ないし10のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。 - 積層された複数層のセラミック層をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック積層体と、
前記セラミック積層体の前記側面上に形成され、かつ第1の極性が割り当てられる、複数個の第1の外部電極と、
前記セラミック積層体の前記側面上に形成され、かつ第2の極性が割り当てられる、複数個の第2の外部電極と、
前記セラミック積層体の内部に形成され、かつ各々が前記複数個の第1の外部電極のうちのいずれか1個のみに電気的に接続される、複数個の第1の内部電極と、
各前記第1の内部電極と対向するように、前記セラミック積層体の内部に形成され、かつ各々が前記複数個の第2の外部電極のうちのいずれか1個のみに電気的に接続される、複数個の第2の内部電極と、
前記セラミック積層体の内部において前記セラミック層を厚み方向に貫通するように形成され、前記第1の内部電極と電気的に接続され、かつ前記第2の内部電極と電気的に隔離される、第1の同極接続ビア導体と、
前記セラミック積層体の内部において前記セラミック層を厚み方向に貫通するように形成され、前記第2の内部電極と電気的に接続され、かつ前記第1の内部電極と電気的に隔離される、第2の同極接続ビア導体と
を備える、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1および第2の同極接続ビア導体はそれぞれ1個ずつ形成されている、請求項13に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007104419A JP5268276B2 (ja) | 2006-05-22 | 2007-04-12 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
US11/751,218 US7616427B2 (en) | 2006-05-22 | 2007-05-21 | Monolithic ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006141027 | 2006-05-22 | ||
JP2006141027 | 2006-05-22 | ||
JP2007104419A JP5268276B2 (ja) | 2006-05-22 | 2007-04-12 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008004923A true JP2008004923A (ja) | 2008-01-10 |
JP5268276B2 JP5268276B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=38711765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007104419A Active JP5268276B2 (ja) | 2006-05-22 | 2007-04-12 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7616427B2 (ja) |
JP (1) | JP5268276B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080615A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法 |
JP2010129637A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
WO2013061677A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | デクセリアルズ株式会社 | 静電容量素子、及び共振回路 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100905879B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 |
KR101141328B1 (ko) * | 2009-03-17 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 캐패시터, 적층형 칩 캐패시터 어셈블리 및 그 제조방법 |
USD668659S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
USD668658S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
KR102198540B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2021-01-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235556A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路 |
JP2004273701A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006210421A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP2006253419A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP2007059814A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2007201467A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6292350B1 (en) | 1997-11-10 | 2001-09-18 | Murata Manufacturing, Co., Ltd | Multilayer capacitor |
JP2991175B2 (ja) | 1997-11-10 | 1999-12-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US6266229B1 (en) | 1997-11-10 | 2001-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Multilayer capacitor |
US6266228B1 (en) | 1997-11-10 | 2001-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Multilayer capacitor |
US6188595B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-02-13 | Micron Technology, Inc. | Memory architecture and addressing for optimized density in integrated circuit package or on circuit board |
JP3476127B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2003-12-10 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US6441459B1 (en) | 2000-01-28 | 2002-08-27 | Tdk Corporation | Multilayer electronic device and method for producing same |
JP3563664B2 (ja) | 2000-03-30 | 2004-09-08 | Tdk株式会社 | 積層型電子回路部品及び積層型電子回路部品の製造方法 |
JP3563665B2 (ja) | 2000-03-30 | 2004-09-08 | Tdk株式会社 | 積層型電子回路部品 |
US6519134B1 (en) * | 2000-07-19 | 2003-02-11 | Intel Corporation | Universal capacitor terminal design |
US6816356B2 (en) * | 2002-05-17 | 2004-11-09 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
US6819543B2 (en) * | 2002-12-31 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Multilayer capacitor with multiple plates per layer |
JP2005259982A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
EP1830372B1 (en) | 2004-12-24 | 2018-01-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mounting structure of same |
US7433172B2 (en) * | 2005-03-10 | 2008-10-07 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP4293560B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
KR100983121B1 (ko) * | 2008-08-07 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
-
2007
- 2007-04-12 JP JP2007104419A patent/JP5268276B2/ja active Active
- 2007-05-21 US US11/751,218 patent/US7616427B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004235556A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路 |
JP2004273701A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006210421A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP2006253419A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP2007059814A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2007201467A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080615A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法 |
JP2010129637A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
US8315033B2 (en) | 2008-11-26 | 2012-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low ESL and easily controllable ESR |
WO2013061677A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | デクセリアルズ株式会社 | 静電容量素子、及び共振回路 |
US9853619B2 (en) | 2011-10-24 | 2017-12-26 | Dexerials Corporation | Electrostatic capacitance element and resonance circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070268651A1 (en) | 2007-11-22 |
JP5268276B2 (ja) | 2013-08-21 |
US7616427B2 (en) | 2009-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5268276B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 | |
JP4525773B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR100970838B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
JP4957709B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
KR102076145B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법 | |
JP5931044B2 (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | |
JP2020057754A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR101670120B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP5029564B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4626605B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP5777179B2 (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | |
JP4760789B2 (ja) | 積層コンデンサ、回路基板及び回路モジュール | |
US20080100988A1 (en) | Multilayer capacitor | |
KR20140038912A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
TWI479521B (zh) | 多層陶瓷電子組件 | |
KR20140038916A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP2015057810A (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | |
JP2007035877A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2016058753A (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | |
KR20180058021A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP2010034272A (ja) | 積層コンデンサおよび積層コンデンサの等価直列抵抗値の調整方法 | |
KR101489815B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
JP2008085054A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP6309313B2 (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | |
JP4953989B2 (ja) | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120125 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120321 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120625 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120713 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5268276 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |