JP4400622B2

JP4400622B2 - 積層コンデンサ

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Publication number: JP4400622B2
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Authority: JP
Inventors: 正明富樫; ティー．バーケットクリス
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
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Filing date: 2007-01-23
Publication date: 2010-01-20
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Description

本発明は、積層コンデンサに関するものである。

この種の積層コンデンサとして、複数の誘電体層が積層されて形成されていると共に複数の内部導体を含む積層体と、当該積層体に形成された複数の外部導体とを備えたものが知られている。

デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。

近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、コンデンサの等価直列インダクタンスに影響を与えることなく全周波数帯域に渡って負荷曲線インピーダンスが一定となるように、大容量化と共に等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくしたいという要求がある。そこで、等価直列抵抗の大きい積層コンデンサとして、外部導体を内部抵抗層を含む多層構造とすることにより等価直列抵抗を大きくする積層コンデンサが検討されている。

本発明は、等価直列抵抗を大きくしつつも、実装が容易である積層コンデンサを提供することを課題とする。

ところで、本発明者は、等価直列抵抗を高度に制御された方法で大きくすることが可能な積層コンデンサについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者は、積層体に含まれる内部導体の数を同じとしても、すべての内部導体を基板等のランドパターンと接続されない外部導体に接続させることで等価直列抵抗を大きくすることが可能となるという新たな事実を見出すに至った。

しかし、このような積層コンデンサでは、基板等への実装時に実装方向が問題となってしまう。すなわち、このような積層コンデンサでは、内部導体を基板等のランドパターンと接続されない外部導体に接続させることで等価直列抵抗を大きくしているため、内部導体が接続されている外部導体をランドパターンと接続させるように実装すると、積層コンデンサは所望した大きさの等価直列抵抗を示すことが困難となってしまう。したがって、このような積層コンデンサでは、実装方向を変えることにより等価直列抵抗を大きくできなくなってしまうという問題が発生する。

そこで、本発明者は、等価直列抵抗を大きくしたいという要求と等価直列抵抗の実装方向に対する依存性を抑制したいという要求とをともに満たし得る積層コンデンサについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者は、極性の異なる内部導体のうち一方の極性の内部導体のみ基板等のランドパターンに接続される外部導体に接続させ、他の極性の内部導体についてはランドパターンに接続されない外部導体に接続させることによって、等価直列抵抗を大きくしつつ、等価直列抵抗の実装方向に対する依存性を抑えることが可能となるという新たな事実を見出すに至った。

かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された第１〜第４外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、積層体は、第１〜第４内部導体を含み、第１内部導体及び第２内部導体は、少なくとも１層の誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有しており、第１〜第４外部導体のうち、２つの外部導体は第１内部導体と第２内部導体との対向方向に平行な積層体の第１側面上に形成され、残りの２つの外部導体は当該第１側面に対向する第２側面上に形成され、第１側面上に形成された２つの外部導体と第２側面上に形成された残りの２つの外部導体とは、第１側面と第２側面との対向方向で対向する位置にあり、第１内部導体は、第３外部導体に接続され、第２内部導体は、第２外部導体に接続され、第３内部導体は、第１外部導体及び第３外部導体に接続され、第４内部導体は、第２外部導体及び第４外部導体に接続されることを特徴とする。

上記積層コンデンサでは、ランドパターンと接続される外部導体の組を第１及び第２外部導体としても、あるいは第３及び第４外部導体としても、いずれの場合であっても、ランドパターンと接続される外部導体の一方には２種類の内部導体が接続され、他方には１種類の内部導体しか接続されない。したがって、いずれの場合であっても等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。また、上記の積層コンデンサを、実装方向を変えて基板等に実装しても、第１及び第２外部導体を一組として、あるいは第３及び第４外部導体を一組としてランドパターンに接続させることができるため、実装方向によらず等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。このように上記積層コンデンサでは実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることができるため、その実装も容易となる。

第３内部導体と第４内部導体とが、少なくとも１層の誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、第１及び第４外部導体は、第１側面上に形成され、第２及び第３外部導体は、第２側面上に形成され、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部導体と対向する位置に第２外部導体が、第２外部導体と対向する位置に第１外部導体が、第３外部導体と対向する位置に第４外部導体が、第４外部導体と対向する位置に第３外部導体がそれぞれあることが好ましい。

あるいは、第３内部導体と第４内部導体とが、少なくとも１層の誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、第１及び第３外部導体は、第１側面上に形成され、第２及び第４外部導体は、第２側面上に形成され、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部導体と対向する位置に第２外部導体が、第２外部導体と対向する位置に第１外部導体が、第３外部導体と対向する位置に第４外部導体が、第４外部導体と対向する位置に第３外部導体がそれぞれあることが好ましい。

あるいは、第３内部導体と第４内部導体とが、第１内部導体と第２内部導体との対向方向で同じ位置に配置され、且つ第１側面と第２側面との対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有し、第１及び第３外部導体は、第１側面上に形成され、第２及び第４外部導体は、第２側面上に形成され、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部導体と対向する位置に第２外部導体が、第２外部導体と対向する位置に第１外部導体が、第３外部導体と対向する位置に第４外部導体が、第４外部導体と対向する位置に第３外部導体がそれぞれあることが好ましい。

これらの場合、第３内部導体を流れる電流によって発生する磁界と第４内部導体を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。そのため、これらの積層コンデンサでは等価直列インダクタンスが低減される。

第３内部導体と第４内部導体とが、第１内部導体と第２内部導体との対向方向で異なる位置に配置され、第１及び第３外部導体は、第１側面上に形成され、第２及び第４外部導体は、第２側面上に形成され、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部導体と対向する位置に第４外部導体が、第２外部導体と対向する位置に第３外部導体が、第３外部導体と対向する位置に第２外部導体が、第４外部導体と対向する位置に第１外部導体がそれぞれあることが好ましい。

あるいは、第３内部導体と第４内部導体とが、第１内部導体と第２内部導体との対向方向で同じ位置に配置され、第１及び第３外部導体は、第１側面上に形成され、第２及び第４外部導体は、第２側面上に形成され、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部導体と対向する位置に第４外部導体が、第２外部導体と対向する位置に第３外部導体が、第３外部導体と対向する位置に第２外部導体が、第４外部導体と対向する位置に第１外部導体がそれぞれあることが好ましい。

これらの積層コンデンサでは、第１内部導体を流れる電流によって発生する磁界と第２内部導体を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。そのため、これらの積層コンデンサでは等価直列インダクタンスが低減される。第１及び第２内部導体を多数積層する場合に、等価直列インダクタンス低減の効果は一層顕著に現れる。

本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された第１〜第４外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、積層体は、第１〜第４内部導体を含み、第１内部導体及び第２内部導体は、少なくとも１層の誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有しており、第１外部導体は、第１内部導体と第２内部導体との対向方向に平行な積層体の側面上に形成され、第２外部導体は、第１外部導体が形成される側面と対向する積層体の側面上であって、当該側面と第１外部導体が形成される側面との対向方向で第１外部導体と対向する位置に形成され、第３外部導体は、第１内部導体と第２内部導体との対向方向に平行な積層体の側面上に形成され、第４外部導体は、第３外部導体が形成される側面と対向する積層体の側面上であって、当該側面と第３外部導体が形成される側面との対向方向で第３外部導体と対向する位置に形成され、第１内部導体は、第３外部導体に接続され、第２内部導体は、第２外部導体に接続され、第３内部導体は、第１外部導体及び第３外部導体に接続され、第４内部導体は、第２外部導体及び第４外部導体に接続されることを特徴とする。

第３内部導体と第４内部導体とが、少なくとも１層の誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、第１外部導体が形成される側面と第４外部導体が形成される側面が同じであり、第２外部導体が形成される側面と第３外部導体が形成される側面が同じであることが好ましい。

あるいは、第３内部導体と第４内部導体とが、少なくとも１層の誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、第１外部導体が形成される側面と第３外部導体が形成される側面が同じであり、第２外部導体が形成される側面と第４外部導体が形成される側面が同じであることが好ましい。

あるいは、第１外部導体が形成される側面と第３外部導体が形成される側面が同じであり、第２外部導体が形成される側面と第４外部導体が形成される側面が同じであり、第３及び第４内部導体が、第１内部導体と第２内部導体との対向方向で同じ位置に配置され、且つ第１及び第３外部導体が形成される側面と第２及び第４外部導体が形成される側面との対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有していることが好ましい。

本発明によれば、等価直列抵抗を大きくしつつも、実装が容易である積層コンデンサを提供することができる。

本発明は、以下の説明及び添付図面によって、より一層良く理解されると考えられる。ただし、これらの説明及び添付図面は、本発明の例示であって、本発明を限定するものではない。

本発明の適用例については、以下の説明で明らかになると考えられる。しかし、以下の実施形態は、本発明の好ましい例示ではあるものの、例示に過ぎず、以下の説明から本発明の範囲内における様々な変形が当業者に明らかになるであろう。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「左」及び「右」なる語を使用することがあるが、これは各図の左右方向に対応したものである。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ１と、積層体Ｌ１の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ１における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ１ａ、すなわち積層体Ｌ１における内部対向方向と直交する側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１ａ上に位置する。第１外部導体１及び第４外部導体４は、図１の左側から右側に向かって、第１外部導体１、第４外部導体４の順で形成されている。

第２外部導体２及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ１における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ１ｂ、すなわち積層体Ｌ１における内部対向方向と直交する側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１ａと対向する第２側面Ｌ１ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第３外部導体３は、図１の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第３外部導体３の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１〜第４外部導体１〜４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第４外部導体４）は積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に位置し、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第３外部導体３）は第１側面Ｌ１ａに対向する第２側面Ｌ１ｂ上に位置する。

また、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第２外部導体１、２）と第２側面Ｌ１ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第３及び第４外部導体３、４）とは、第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に、第２外部導体２が位置する。一方、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２外部導体２と対向する位置に、第１外部導体１が位置する。

積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第３外部導体３と対向する位置に、第４外部導体４が位置する。一方、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第４外部導体４と対向する位置に、第３外部導体３が位置する。

積層体Ｌ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、９層）の誘電体層１１〜１９が積層されて形成されている。積層体Ｌ１には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１４〜１８を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。なお、実際の積層コンデンサＣ１では、誘電体層１１〜１９の間の境界が視認できない程度に一体化されている。さらに、積層体Ｌ１には、１つの第３内部導体５１と１つの第４内部導体６１とが積層されている。

各第１内部導体３１〜３３は、第１本体部３１Ａ〜３３Ａ及び引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂを有している。各第１本体部３１Ａ〜３３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第１本体部３１Ａ〜３３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１における各第１内部導体３１〜３３と各第２内部導体４１〜４４との対向方向（以下、単に「内部対向方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第１本体部３３Ａから伸びている。

第１内部導体３１の第１本体部３１Ａは、引き出し部３１Ｂを介して第３外部導体３に接続される。第１内部導体３２の第１本体部３２Ａは、引き出し部３２Ｂを介して第３外部導体３に接続される。第１内部導体３３の第１本体部３３Ａは、引き出し部３３Ｂを介して第３外部導体３に接続される。これにより、複数の第１内部導体３１〜３３が、第３外部導体３を介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部導体４１〜４３は、第２本体部４１Ａ〜４３Ａ及び引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂを有している。第２本体部４１Ａ〜４３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第２本体部４１Ａ〜４３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１における内部対向方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２本体部４３Ａから伸びている。

第２内部導体４１の本体部４１Ａは、引き出し部４１Ｂを介して第２外部導体２に接続される。第２内部導体４２の本体部４２Ａは、引き出し部４２Ｂを介して第２外部導体２に接続される。第２内部導体４３の本体部４３Ａは、引き出し部４３Ｂを介して第２外部導体２に接続される。これにより、複数の第２内部導体４１〜４３が、第２外部導体２を介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３はそれぞれ、１層の誘電体層１４〜１８を介して対向する領域（第１本体部３１Ａ〜３３Ａ、第２本体部４１Ａ〜４３Ａ）を有する。したがって、第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３はいずれも、積層コンデンサＣ１の容量成分の形成を担うことが可能な構成となっている。

第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、１層の誘電体層１２を介して対向する領域をそれぞれ有する。すなわち、第３内部導体５１は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第４内部導体６１は、誘電体層１２と誘電体層１３との間に挟まれように位置している。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、互いに電気的に絶縁されている。

また、第３及び第４内部導体５１、６１は、積層体Ｌ１が、誘電体層を介して内部対向方向に互いに隣り合うように配置される第１内部導体及び第２内部導体を少なくとも１組（本実施形態においては３組）含むように、積層体Ｌ１に積層されている。具体的には、第３及び第４内部導体５１、６１は、積層体Ｌ１が、例えば誘電体層１４を介して内部対向方向に互いに隣り合うように配置される第１内部導体３１及び第２内部導体４１を含むように積層体Ｌ１に積層されている。積層体Ｌ１は、少なくとも１組の第３及び第４の内部導体５１、６１を含む必要がある。
積層体Ｌ１では、１組以上の第３及び第４内部導体５１、６１を含むことによって、積層コンデンサＣ１の等価直列インダクタンスをより一層低減することができ、好ましい。その場合、第３及び第４内部導体５１、６１の組のうち約半数の組が積層方向で一方の側（例えば、後述する図２２の上方）に位置し、残りの約半数の組が積層方向で他方の側（例えば、後述する図２２の下方）に位置することが好ましい。これにより、積層コンデンサＣ１では、その等価直列インダクタンスが実装方向に依存してしまうことが抑制され、その結果、実装が容易となる。図２２は、２組の第３及び第４内部導体５１、５２、６１、６２を、１組（図２２では、第３及び第４内部導体５１、６１）は積層方向で一方の側（図２２の上方）に位置し、残りの１組（図２２では、第３及び第４内部導体５２、６２）は積層方向で他方の側（図２２の下方）に位置するようにして含む積層体Ｌ１を示す。すなわち、図２２では、図２の第１及び第２内部導体３３、４３が、第３及び第４内部導体５２、６２と入れ替えられている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ１の第１及び第２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第２導体部５１Ｂは、第１外部導体１に接続される。第３内部導体５１の第３導体部５１Ｃは、第３外部導体３に接続される。したがって、第３内部導体５１は、第１外部導体１と第３外部導体３とに電気的に接続される。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ１の第１及び第２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１の第２導体部６１Ｂは、第２外部導体２に接続される。第４内部導体６１の第３導体部６１Ｃは、第４外部導体４に接続される。したがって、第４内部導体６１は、第２外部導体２と第４外部導体４とに電気的に接続される。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとが、積層体Ｌ１における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１はそれぞれ、積層体Ｌ１における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域を有する。

一例として積層コンデンサＣ１を基板Ｓに実装する場合を示す。図３は、積層コンデンサＣ１を基板に実装する状態を説明するための図である。図３では、第１外部導体１が基板Ｓに形成された陽極ランドパターンＡ１に、第２外部導体２が陰極ランドパターンＢ１に接続されている状態を示す。また、図３は、基板Ｓにおいて、陽極ランドパターンＡ１が配線Ａ２に、陰極ランドパターンＢ１が配線Ｂ２にそれぞれ接続されている状態を示す。

この場合、積層コンデンサＣ１では、第１内部導体３１〜３３が、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第１外部導体１）に接続されていない。一方、第２内部導体４１〜４３は、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第２外部導体２）に接続されている。したがって、極性の異なる第１及び第２内部導体のうち一方の内部導体である第２内部導体４１〜４３のみが、ランドパターンと直接接続される外部導体（この場合、第２外部導体２）に接続されることとなる。

積層コンデンサＣ１を基板Ｓに対し、図３に示す状態から１８０°基板上で回転させ、図４に示すように実装させた場合について検討する。図４では、積層コンデンサＣ１の第３外部導体３が基板Ｓに形成された陽極ランドパターンＡ１と接続され、第４外部導体４が陰極ランドパターンＢ１に接続されている状態を示す。

図５に、図４のように実装した状態での積層コンデンサＣ１に含まれる積層体Ｌ１の分解斜視図を示す。図５に示される積層体の左右方向、上下方向は、図４で示される積層コンデンサＣ１の左右方向、上下方向と一致する。図４及び図５から理解されるように、積層コンデンサＣ１を１８０°回転して、第３及び第４外部導体３、４がランドパターンＡ１、Ｂ１と接続されるように実装した場合、第２内部導体４１〜４３の引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂに接続される第２外部導体２は、図３の場合と違ってランドパターンに接続されない外部導体となる。一方、第１内部導体３１〜３３の引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂに接続される第３外部導体３は、図３の場合と違ってランドパターンに接続される外部導体となる。

そのため、図４に示すように実装した場合の積層コンデンサＣ１では、第２内部導体４１〜４３が、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第４外部導体４）に接続されていない。一方、第１内部導体３１〜３３は、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第３外部導体３）に接続されている。したがって、極性の異なる第１及び第２内部導体のうち一方の内部導体である第１内部導体３１〜３３のみが、ランドパターンと直接接続される外部導体（この場合、第３外部導体３）に接続されることとなる。

積層コンデンサＣ１を基板Ｓに対し、図３に示す状態から基板Ｓに対する積層コンデンサＣ１の上下方向を反転させて、図６に示すように実装させた場合について検討する。図６では、積層コンデンサＣ１の第２外部導体２が基板Ｓに形成された陽極ランドパターンＡ１と接続され、第１外部導体１が陰極ランドパターンＢ１に接続されている状態を示す。

図７に、図６のように実装した状態での積層コンデンサＣ１に含まれる積層体Ｌ１の分解斜視図を示す。図７に示される積層体の左右方向、上下方向は、図６で示される積層コンデンサＣ１の左右方向、上下方向と一致する。図６及び図７から理解されるように、積層コンデンサＣ１の上下を反転して、第１及び第２外部導体１、２が接続されるランドパターンＡ１、Ｂ１の極性が逆になるように実装した場合、図３の場合同様、第１内部導体３１〜３３の引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂに接続される第３外部導体３はランドパターンに接続されない外部導体となる。一方、第２内部導体４１〜４３の引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂに接続される第２外部導体２は、図３の場合同様、ランドパターンに接続される外部導体となる。

そのため、図６に示すように実装した場合、積層コンデンサＣ１では、第１内部導体３１〜３３が、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第１外部導体１）に接続されていない。一方、第２内部導体４１〜４３は、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第２外部導体２）に接続されている。したがって、極性の異なる第１及び第２内部導体のうち一方の内部導体である第２内部導体４１〜４３のみが、ランドパターンと直接接続される外部導体（この場合、第２外部導体２）に接続されることとなる。

積層コンデンサＣ１を基板Ｓに対し、図３に示す状態から１８０°基板上で回転させた上で上下方向を反転させ、図８に示すように実装させた場合について検討する。図８では、積層コンデンサＣ１の第４外部導体４が基板Ｓに形成された陽極ランドパターンＡ１と接続され、第３外部導体３が陰極ランドパターンＢ１に接続されている状態を示す。

図９に、図８のように実装した状態での積層コンデンサＣ１に含まれる積層体Ｌ１の分解斜視図を示す。図９に示される積層体の左右方向、上下方向は、図８で示される積層コンデンサＣ１の左右方向、上下方向と一致する。図８及び図９から理解されるように、積層コンデンサＣ１を１８０°回転した上でさらに上下反転し、第３及び第４外部導体３、４がランドパターンＡ１、Ｂ１と接続されるように実装した場合、第２内部導体４１〜４３の引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂに接続される第２外部導体２は、図３の場合と違ってランドパターンに接続されない外部導体となる。一方、第１内部導体３１〜３３の引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂに接続される第３外部導体３は、図３の場合と違ってランドパターンに接続される外部導体となる。

そのため、図８に示すように実装した場合の積層コンデンサＣ１では、第２内部導体４１〜４３が、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第４外部導体４）に接続されていない。一方、第１内部導体３１〜３３は、ランドパターンに直接接続される外部導体（この場合、第３外部導体３）に接続されている。したがって、極性の異なる第１及び第２内部導体のうち一方の内部導体である第１内部導体３１〜３３のみが、ランドパターンと直接接続される外部導体（この場合、第３外部導体３）に接続されることとなる。

積層コンデンサＣ１において、第１内部導体３１〜３３が直接接続されるのは第３外部導体３である。したがって、第１内部導体３１〜３３は、第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３が直接接続されるのは第２外部導体２である。したがって、第２内部導体４１〜４３は、第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。そのため、ランドパターンに接続される外部導体にすべての第１及び第２内部導体が直接接続されている従来の積層コンデンサに比べ、積層コンデンサＣ１では第１及び第２外部導体１、２を基板等のランドパターンに接続するように実装する場合、あるいは第３及び第４外部導体３、４を基板等のランドパターンに接続するように実装する場合に等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ１では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ１では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ１の容量成分形成を担うことができる第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち、積層コンデンサＣ１を図３又は図６に示すように実装した場合にランドパターンと接続される外部導体（この場合、第２外部導体２）に接続されるのは第２内部導体４１〜４３である。一方、積層コンデンサＣ１を図４又は図８に示すように実装した場合にランドパターンと直接接続される外部導体（この場合、第３外部導体３）に接続されるのは第１内部導体３１〜３３である。すなわち、積層コンデンサＣ１を１８０°回転、あるいは上下反転等して実装方向を変えても、積層コンデンサＣ１の容量成分形成を担うことができる第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうちランドパターンと直接接続される外部導体に接続される内部導体というのは一方の内部導体のみである。したがって、積層コンデンサＣ１では実装方向によることなく等価直列抵抗を大きくすることが可能であるため、実装が容易となる。

積層コンデンサＣ１では、２つの外部導体（例えば第１及び第２外部導体１、２）のみを基板等に接続することで等価直列抵抗を大きくするという効果が得られる。そのため、基板等に接続される外部導体が３つ以上の場合に比べ、実装される基板等に形成されるランドパターンの構成がより単純になる。そのため、実装基板の基板回路の配線を簡略化することができる。

積層コンデンサＣ１の外部導体である第１外部導体１及び第４外部導体４はいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に形成されている。積層コンデンサＣ１の外部導体である第２外部導体２及び第３外部導体３はいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと対向する第２側面Ｌ１ｂ上に形成されている。このように、積層コンデンサＣ１では第１〜第４外部導体１〜４がすべて、積層体Ｌ１の互いに対向する２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その製造を容易に行うことが可能となる。

積層コンデンサでは、第１外部導体１が積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に、第３外部導体３が積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上にそれぞれ形成されている。一方、第２外部導体２は積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上に、第４外部導体４は積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上にそれぞれ形成されている。また、第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａは、積層体Ｌ１における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する。そのため、積層コンデンサＣ１では、第３内部導体５１を流れる電流によって発生する磁界と第４内部導体６１を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

また、第３及び第４内部導体５１、６１は、積層体Ｌ１における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域である第１導体部５１Ａ、６１Ａをそれぞれ有する。第３及び第４内部導体５１、６１は互いに極性が異なるため、第３及び第４内部導体５１、６１も容量成分の形成に寄与できる。したがって、積層コンデンサＣ１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

（第２実施形態）
図１０及び図１１を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２実施形態に係る積層コンデンサは、積層体における外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１０は、第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１１は、第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２は、図１０に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ２と、積層体Ｌ２の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ２の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ２における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ２ａ、すなわち内部対向方向と直交する側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２ａ上に位置する。第１外部導体１及び第３外部導体３は、図１０の左側から右側に向かって、第１外部導体１、第３外部導体３の順で形成されている。

第２外部導体２及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ２における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ２ｂ、すなわち内部対向方向と直交する側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２ａと対向する第２側面Ｌ２ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第４外部導体４は、図１０の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第４外部導体４の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１〜第４外部導体１〜４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第３外部導体３）は積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上に形成され、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第４外部導体４）は第１側面Ｌ２ａに対向する第２側面Ｌ２ｂ上に形成される。

また、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第３外部導体１、３）と第２側面Ｌ１ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第２及び第４外部導体２、４）とは、第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に第２外部導体２が位置する。積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で、第３外部導体３と対向する位置に、第４外部導体４が位置する。

積層体Ｌ２は、図１１に示されるように、複数（本実施形態では、９層）の誘電体層１１〜１９が積層されて形成されている。積層体Ｌ２には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１４〜１８を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１本体部３３Ａから伸びている。

第１内部導体３１の第１本体部３１Ａは引き出し部３１Ｂを介して、第１内部導体３２の第１本体部３２Ａは引き出し部３２Ｂを介して、第１内部導体３３の第１本体部３３Ａは引き出し部３３Ｂを介してそれぞれ、第３外部導体３に接続される。これにより、複数の第１内部導体３１〜３３が、第３外部導体３を介して互いに電気的に接続されることとなる。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２本体部４３Ａから伸びている。

第２内部導体４１の本体部４１Ａは引き出し部４１Ｂを介して、第２内部導体４２の本体部４２Ａは引き出し部４２Ｂを介して、第２内部導体４３の本体部４３Ａは引き出し部４３Ｂを介してそれぞれ、第２外部導体２に接続される。これにより、複数の第２内部導体４１〜４３が、第２外部導体２を介して互いに電気的に接続されることとなる。

第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、積層体Ｌ２において誘電体層１２を介して内部対向方向に隣り合うように積層されている。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、１層の誘電体層１２を介して対向する領域をそれぞれ有する。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、互いに電気的に絶縁されている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ２の第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ２の第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとが、積層体Ｌ２における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１はそれぞれ、積層体Ｌ２における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域を有する。

積層コンデンサＣ２において、第１内部導体３１〜３３は第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３は第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ２では、第１及び第２外部導体１、２の組及び第３及び第４外部導体３、４の組のいずれの組を基板等のランドパターンと接続させたとしても、すべての第１及び第２内部導体がランドパターンと接続される外部導体に接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ２では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ２では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ２を基板等にどのような方向で実装した場合であっても、容量成分形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち基板等のランドパターンと接続される外部導体に接続されるのは、いずれか一方の内部導体のみである。そのため、積層コンデンサＣ２では実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることが可能となり、実装も容易となる。

積層コンデンサＣ２では、２つの外部導体をランドパターンに接続させることにより、所望の効果（等価直列抵抗を大きくする等）を得ることが可能となる。このように、積層コンデンサＣ２では２つの外部導体の基板への接続で十分であるため、実装基板の回路配線を簡略化することが可能となる。

積層コンデンサＣ２の外部導体（第１〜第４外部導体１〜４）はすべて、積層体Ｌ２の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＬ２では、その製造を容易に行うことが可能となる。

積層コンデンサでは、第１外部導体１及び第３外部導体３が積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上にそれぞれ形成されている。一方、第２外部導体２及び第４外部導体４が積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂ上にそれぞれ形成されている。また、第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとは、積層体Ｌ２における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する。そのため、積層コンデンサＣ２では、第３内部導体５１を流れる電流によって発生する磁界と第４内部導体６１を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

また、第３及び第４内部導体５１、６１は、積層体Ｌ２における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域をそれぞれ有し、積層コンデンサＣ２の容量成分の形成に寄与することができる。したがって、積層コンデンサＣ２では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

（第３実施形態）
図１２及び図１３を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３実施形態に係る積層コンデンサは、積層体における外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１２は、第３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１３は、第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３実施形態に係る積層コンデンサＣ３は、図１２に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ３と、積層体Ｌ３の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ３の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ３における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ３ａ、すなわち積層体Ｌ３における内部対向方向と直交する側面Ｌ３ｃ、Ｌ３ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ３ａ上に位置する。第１外部導体１及び第３外部導体３は、図１２の左側から右側に向かって、第３外部導体３、第１外部導体１の順で形成されている。

第２外部導体２及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ３における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ３ｂ、すなわち積層体Ｌ３における内部対向方向と直交する側面Ｌ３ｃ、Ｌ３ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ３ａと対向する第２側面Ｌ３ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第４外部導体４は、図１２の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第４外部導体４の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第３外部導体３）は積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａ上に形成され、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第４外部導体４）は第１側面Ｌ３ａに対向する第２側面Ｌ３ｂ上に形成される。

また、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第３外部導体１、３）と第２側面Ｌ３ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第２及び第４外部導体２、４）とは、第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に第４外部導体４が位置する。積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第２外部導体２と対向する位置に、第３外部導体３が位置する。

積層体Ｌ３は、図１３に示されるように、複数（本実施形態では、９層）の誘電体層１１〜１９が積層されて形成されている。積層体Ｌ３には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１４〜１８を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。

各第１内部導体３１〜３３は、第１本体部３１Ａ〜３３Ａ及び引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂを有している。各第１本体部３１Ａ〜３３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第１本体部３１Ａ〜３３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ３における各第１内部導体３１〜３３と各第２内部導体４１〜４４との対向方向（以下、単に「内部対向方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第１本体部３３Ａから伸びている。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第２本体部４３Ａから伸びている。

第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、積層体Ｌ３において誘電体層１２を介して内部対向方向に隣り合うように積層されている。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、１層の誘電体層１２を介して対向する領域をそれぞれ有する。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、互いに電気的に絶縁されている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ３の第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ３の第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとが、積層体Ｌ３における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１はそれぞれ、積層体Ｌ３における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域を有する。

積層コンデンサＣ３において、第１内部導体３１〜３３は第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３は第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ３では、第１及び第２外部導体１、２の組及び第３及び第４外部導体３、４の組のいずれの組を基板等のランドパターンと接続させたとしても、すべての第１及び第２内部導体がランドパターンと接続される外部導体に接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ３では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ３では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ３を基板等にどのような方向で実装した場合であっても、容量成分形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち基板等のランドパターンと接続される外部導体に接続されるのは、いずれか一方の内部導体のみである。そのため、積層コンデンサＣ３では実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることが可能となり、実装も容易となる。

積層コンデンサＣ３では、２つの外部導体をランドパターンに接続させることにより、所望の効果（等価直列抵抗を大きくする等）を得ることが可能となる。このように、積層コンデンサＣ３では２つの外部導体の基板への接続で十分であるため、実装基板の回路配線を簡略化することが可能となる。

積層コンデンサＣ３の外部導体（第１〜第４外部導体１〜４）はすべて、積層体Ｌ３の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＬ３では、その製造を容易に行うことが可能となる。

積層コンデンサでは、第１外部導体１及び第３外部導体３が積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａ上にそれぞれ形成されている。一方、第２外部導体２及び第４外部導体４が積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂ上にそれぞれ形成されている。また、第１内部導体３１〜３３及び第２内部導体４１〜４３は誘電体層を介して交互に積層されている。そのため、積層コンデンサＣ３では、第１内部導体３１〜３３を流れる電流によって発生する磁界と第２内部導体４１〜４３を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ３では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。特に、第１及び第２内部導体を多数積層する場合には、等価直列インダクタンス低減の効果が顕著に現れる。

また、第３及び第４内部導体５１、６１は、積層体Ｌ３における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域をそれぞれ有し、積層コンデンサＣ３の容量成分の形成に寄与することができる。したがって、積層コンデンサＣ３では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

（第４実施形態）
図１４及び図１５を参照して、第４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４実施形態に係る積層コンデンサは、積層体における外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１４は、第４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１５は、第４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４実施形態に係る積層コンデンサＣ４は、図１４に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ４と、積層体Ｌ４の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ４の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ４における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ４ａ、すなわち積層体Ｌ４における内部対向方向と直交する側面Ｌ４ｃ、Ｌ４ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ４ａ上に位置する。第１外部導体１及び第４外部導体４は、図１４の左側から右側に向かって、第４外部導体４、第１外部導体１の順で形成されている。

第２外部導体２及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ４における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ４ｂ、すなわち積層体Ｌ４における内部対向方向と直交する側面Ｌ４ｃ、Ｌ４ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ４ａと対向する第２側面Ｌ４ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第３外部導体３は、図１４の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第３外部導体３の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第４外部導体４）は積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａ上に形成され、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第３外部導体３）は第１側面Ｌ４ａに対向する第２側面Ｌ４ｂ上に形成される。

また、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第４外部導体１、４）と第２側面Ｌ４ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第２及び第３外部導体２、３）とは、第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に第３外部導体３が位置する。積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で、第２外部導体２と対向する位置に、第４外部導体４が位置する。

積層体Ｌ４は、図１５に示されるように、複数（本実施形態では、９層）の誘電体層１１〜１９が積層されて形成されている。積層体Ｌ４には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１４〜１８を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１本体部３３Ａから伸びている。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２本体部４３Ａから伸びている。

第３内部導体５１と第４内部導体５１とが、積層体Ｌ４において誘電体層１２を介して内部対向方向に隣り合うように積層されている。第３内部導体５１と第４内部導体５１とは、１層の誘電体層１２を介して対向する領域をそれぞれ有する。第３内部導体５１と第４内部導体５１とは、互いに電気的に絶縁されている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ４の第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ４の第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとが、積層体Ｌ４における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１はそれぞれ、積層体Ｌ４における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域を有する。

積層コンデンサＣ４において、第１内部導体３１〜３３は第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３は第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ４では、第１及び第２外部導体１、２の組及び第３及び第４外部導体３、４の組のいずれの組を基板等のランドパターンと接続させたとしても、すべての第１及び第２内部導体がランドパターンと接続される外部導体に接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ４では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ４では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ４を基板等にどのような方向で実装した場合であっても、容量成分形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち基板等のランドパターンと接続される外部導体に接続されるのは、いずれか一方の内部導体のみである。そのため、積層コンデンサＣ４では実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることが可能となり、実装も容易となる。

積層コンデンサＣ４では、２つの外部導体をランドパターンに接続させることにより、所望の効果（等価直列抵抗を大きくする等）を得ることが可能となる。このように、積層コンデンサＣ４では２つの外部導体の基板への接続で十分であるため、実装基板の回路配線を簡略化することが可能となる。

積層コンデンサＣ４の外部導体（第１及び第２外部導体１、２、第３及び第４外部導体３、４）はすべて、積層体Ｌ４の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＬ４では、その製造を容易に行うことが可能となる。

また、第３及び第４内部導体５１、６１は、積層体Ｌ４における内部対向方向で誘電体層１２を介して互いに対向する領域をそれぞれ有し、積層コンデンサＣ４の容量成分の形成に寄与することができる。したがって、積層コンデンサＣ４では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

（第５実施形態）
図１６及び図１７を参照して、第５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５実施形態に係る積層コンデンサは、積層体における内部接続導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１６は、第５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１７は、第５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５実施形態に係る積層コンデンサＣ５は、図１６に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ５と、積層体Ｌ５の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ５の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ５における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ５ａ、すなわち積層体Ｌ５における内部対向方向と直交する側面Ｌ５ｃ、Ｌ５ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ５ａ上に位置する。第１外部導体１及び第３外部導体３は、図１６の左側から右側に向かって、第１外部導体１、第３外部導体３の順で形成されている。

第２外部導体２及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ５における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ５ｂ、すなわち積層体Ｌ５における内部対向方向と直交する側面Ｌ５ｃ、Ｌ５ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ５ａと対向する第２側面Ｌ５ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第４外部導体４は、図１６の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第４外部導体４の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第３外部導体３）は積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａ上に形成され、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第４外部導体４）は第１側面Ｌ５ａに対向する第２側面Ｌ５ｂ上に形成される。

また、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第３外部導体１、３）と第２側面Ｌ５ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第２及び第４外部導体２、４）とは、第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に第２外部導体２が位置する。積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で、第３外部導体３と対向する位置に、第４外部導体４が位置する。

積層体Ｌ５は、図１７に示されるように、複数（本実施形態では、８層）の誘電体層１１〜１８が積層されて形成されている。積層体Ｌ５には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１３〜１７を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。

各第１内部導体３１〜３３は、第１本体部３１Ａ〜３３Ａ及び引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂを有している。各第１本体部３１Ａ〜３３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第１本体部３１Ａ〜３３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ５における各第１内部導体３１〜３３と各第２内部導体４１〜４４との対向方向（以下、単に「内部対向方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１本体部３３Ａから伸びている。

各第２内部導体４１〜４３は、第２本体部４１Ａ〜４３Ａ及び引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂを有している。第２本体部４１Ａ〜４３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第２本体部４１Ａ〜４３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ５における内部対向方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２本体部４３Ａから伸びている。

第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、第１内部導体３１と第２内部導体４１との対向方向、すなわち内部対向方向で同じ位置に配置されている。すなわち、第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、積層体Ｌ５において、複数の誘電体層１１〜１８のうち同じ２層の誘電体層１１、１３の間に位置するように積層されている。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、互いに電気的に絶縁されている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ５の第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ５の第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で互いに隣り合う。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１は、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有する。

積層コンデンサＣ５において、第１内部導体３１〜３３は第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３は第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ５では、第１及び第２外部導体１、２の組及び第３及び第４外部導体３、４の組のいずれの組を基板等のランドパターンと接続させたとしても、すべての第１及び第２内部導体がランドパターンと接続される外部導体に接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ５では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ５では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ５を基板等にどのような方向で実装した場合であっても、容量成分形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち基板等のランドパターンと接続される外部導体に接続されるのは、いずれか一方の内部導体のみである。そのため、積層コンデンサＣ５では実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることが可能となり、実装も容易となる。

積層コンデンサＣ５では、２つの外部導体をランドパターンに接続させることにより、所望の効果（等価直列抵抗を大きくする等）を得ることが可能となる。このように、積層コンデンサＣ５では２つの外部導体の基板への接続で十分であるため、実装基板の回路配線を簡略化することが可能となる。

積層コンデンサＣ５の外部導体（第１〜第４外部導体１〜４）はすべて、積層体Ｌ５の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＬ５では、その製造を容易に行うことが可能となる。

積層コンデンサでは、第１外部導体１及び第３外部導体３が積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａ上にそれぞれ形成されている。一方、第２外部導体２及び第４外部導体４が積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂ上にそれぞれ形成されている。また、第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で互いに対向する。そのため、積層コンデンサＣ５では、第３内部導体５１を流れる電流によって発生する磁界と第４内部導体６１を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ５では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

（第６実施形態）
図１８及び図１９を参照して、第６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６実施形態に係る積層コンデンサは、外部接続導体の配置の点で第５実施形態に係る積層コンデンサＣ５と相違する。図１８は、第６実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１９は、第６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６実施形態に係る積層コンデンサＣ６は、図１８に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ６と、積層体Ｌ６の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ６の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ６における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ６ａ、すなわち積層体Ｌ６における内部対向方向と直交する側面Ｌ６ｃ、Ｌ６ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ６ａ上に位置する。第１外部導体１及び第３外部導体３は、図１８の左側から右側に向かって、第３外部導体３、第１外部導体１の順で形成されている。

第２外部導体２及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ６における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ６ｂ、すなわち積層体Ｌ６における内部対向方向と直交する側面Ｌ６ｃ、Ｌ６ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ６ａと対向する第２側面Ｌ６ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第４外部導体４は、図１８の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第４外部導体４の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第３外部導体３）は積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上に形成され、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第４外部導体４）は第１側面Ｌ６ａに対向する第２側面Ｌ６ｂ上に形成される。

また、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第３外部導体１、３）と第２側面Ｌ６ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第２及び第４外部導体２、４）とは、第１側面Ｌ６ａと第２側面Ｌ６ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａと第２側面Ｌ６ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に第４外部導体４が位置する。積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａと第２側面Ｌ６ｂとの対向方向で、第２外部導体２と対向する位置に、第３外部導体３が位置する。

積層体Ｌ６は、図１９に示されるように、複数（本実施形態では、８層）の誘電体層１１〜１８が積層されて形成されている。積層体Ｌ６には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１３〜１７を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。

各第１内部導体３１〜３３は、第１本体部３１Ａ〜３３Ａ及び引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂを有している。各第１本体部３１Ａ〜３３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第１本体部３１Ａ〜３３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ６における各第１内部導体３１〜３３と各第２内部導体４１〜４４との対向方向（以下、単に「内部対向方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１本体部３３Ａから伸びている。

各第２内部導体４１〜４３は、第２本体部４１Ａ〜４３Ａ及び引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂを有している。第２本体部４１Ａ〜４３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第２本体部４１Ａ〜４３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ６における内部対向方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２本体部４３Ａから伸びている。

第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、第１内部導体３１と第２内部導体４１との対向方向、すなわち内部対向方向で同じ位置に配置されている。すなわち、第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、積層体Ｌ６において、複数の誘電体層１１〜１８のうち同じ２層の誘電体層１１、１２の間に位置するように積層されている。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、互いに電気的に絶縁されている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ６の第１及び第２側面Ｌ６ａ、Ｌ６ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、その長手方向が積層体Ｌ６の第１及び第２側面Ｌ６ａ、Ｌ６ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとは、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａと第２側面Ｌ６ｂとの対向方向で互いに隣り合う。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１は、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａと第２側面Ｌ６ｂとの対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有する。

積層コンデンサＣ６において、第１内部導体３１〜３３は第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３は第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ６では、第１及び第２外部導体１、２の組及び第３及び第４外部導体３、４の組のいずれの組を基板等のランドパターンと接続させたとしても、すべての第１及び第２内部導体がランドパターンと接続される外部導体に接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ６では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ６では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ６を基板等にどのような方向で実装した場合であっても、容量成分形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち基板等のランドパターンと接続される外部導体に接続されるのは、いずれか一方の内部導体のみである。そのため、積層コンデンサＣ６では実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることが可能となり、実装も容易となる。

積層コンデンサＣ６では、２つの外部導体をランドパターンに接続させることにより、所望の効果（等価直列抵抗を大きくする等）を得ることが可能となる。このように、積層コンデンサＣ６では２つの外部導体の基板への接続で十分であるため、実装基板の回路配線を簡略化することが可能となる。

積層コンデンサＣ６の外部導体（第１及び第２外部導体１、２、第３及び第４外部導体３、４）はすべて、積層体Ｌ６の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ６ａ、Ｌ６ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＬ６では、その製造を容易に行うことが可能となる。

積層コンデンサでは、第１外部導体１及び第３外部導体３が積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上にそれぞれ形成されている。一方、第２外部導体２及び第４外部導体４が積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂ上にそれぞれ形成されている。また、第１内部導体３１〜３３及び第２内部導体４１〜４３は誘電体層を介して交互に積層されている。そのため、積層コンデンサＣ６では、第１内部導体３１〜３３を流れる電流によって発生する磁界と第２内部導体４１〜４３を流れる電流によって発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ６では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。特に、第１及び第２内部導体を多数積層する場合には、等価直列インダクタンス低減の効果が顕著に現れる。

（第７実施形態）
図２０及び図２１を参照して、第７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７実施形態に係る積層コンデンサは、外部導体の配置の点で第５実施形態に係る積層コンデンサＣ５と相違する。図２０は、第７実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２１は、第７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７実施形態に係る積層コンデンサＣ７は、図２０に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ７と、積層体Ｌ７の側面上に形成された４つの外部導体とを備える。４つの外部導体は、第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４である。これらの４つの外部導体は、積層体Ｌ７の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１外部導体１及び第４外部導体４はいずれも、後述する積層体Ｌ７における内部対向方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ７ａ、すなわち積層体Ｌ７における内部対向方向と直交する側面Ｌ７ｃ、Ｌ７ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ７ａ上に位置する。第１外部導体１及び第４外部導体４は、図２０の左側から右側に向かって、第４外部導体４、第１外部導体１の順で形成されている。

第２外部導体２及び第３外部導体３はいずれも、後述する積層体Ｌ７における内部対向方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ７ｂ、すなわち積層体Ｌ７における内部対向方向と直交する側面Ｌ７ｃ、Ｌ７ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ７ａと対向する第２側面Ｌ７ｂ上に位置する。第２外部導体２及び第３外部導体３は、図２０の左側から右側に向かって、第２外部導体２、第３外部導体３の順で形成されている。

このように、４つの外部導体（第１外部導体１、第２外部導体２、第３外部導体３、及び第４外部導体４）のうち、２つの外部導体（第１外部導体１及び第４外部導体４）は積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａ上に形成され、残りの２つの外部導体（第２外部導体２及び第３外部導体３）は第１側面Ｌ７ａに対向する第２側面Ｌ７ｂ上に形成される。

また、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａ上に形成された２つの外部導体（第１及び第４外部導体１、４）と第２側面Ｌ７ｂ上に形成された残りの２つの外部導体（第２及び第３外部導体２、３）とは、第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向で対向する位置にある。すなわち、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向で、第１外部導体１と対向する位置に第３外部導体３が位置する。積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向で、第２外部導体２と対向する位置に、第４外部導体４が位置する。

積層体Ｌ７は、図２１に示されるように、複数（本実施形態では、８層）の誘電体層１１〜１８が積層されて形成されている。積層体Ｌ７には、複数（本実施形態では、各３層）の第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３が、少なくとも１層の誘電体層１３〜１７を介して対向する領域をそれぞれ有するように含まれている。

各第１内部導体３１〜３３は、第１本体部３１Ａ〜３３Ａ及び引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂを有している。各第１本体部３１Ａ〜３３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第１本体部３１Ａ〜３３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ７における各第１内部導体３１〜３３と各第２内部導体４１〜４４との対向方向（以下、単に「内部対向方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部３１Ｂ〜３３Ｂはそれぞれ、対応する第１本体部３１Ａ〜３３Ａから積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部３１Ｂは、第１本体部３１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第１本体部３１Ａから伸びている。引き出し部３２Ｂは、第１本体部３２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第１本体部３２Ａから伸びている。引き出し部３３Ｂは、第１本体部３３Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第１本体部３３Ａから伸びている。

各第２内部導体４１〜４３は、第２本体部４１Ａ〜４３Ａ及び引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂを有している。第２本体部４１Ａ〜４３Ａは、略矩形形状を呈している。複数の第２本体部４１Ａ〜４３Ａはそれぞれ、積層体Ｌ７における内部対向方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し部４１Ｂ〜４３Ｂはそれぞれ、対応する第２本体部４１Ａ〜４３Ａから積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに引き出されるように形成されている。引き出し部４１Ｂは、第２本体部４１Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２本体部４１Ａから伸びている。引き出し部４２Ｂは、第２本体部４２Ａと一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２本体部４２Ａから伸びている。引き出し部４３Ｂは、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２本体部４３Ａから伸びている。

第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、第１内部導体３１と第２内部導体４１との対向方向、すなわち内部対向方向で同じ位置に配置されている。すなわち、第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、積層体Ｌ７において、複数の誘電体層１１〜１８のうち同じ２層の誘電体層１１、１３の間に位置するように積層されている。第３内部導体５１と第４内部導体６１とは、互いに電気的に絶縁されている。

第３内部導体５１は、長方形状を呈する第１導体部５１Ａと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１Ｂと、第１導体部５１Ａから積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに引き出されるように伸びる第３導体部５１Ｃとを含む。第１導体部５１Ａは、長方形の互いに対向する２辺が積層体Ｌ７の第１及び第２側面Ｌ７ａ、Ｌ７ｂと平行となるように配置されている。

第４内部導体６１は、長方形状を呈する第１導体部６１Ａと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに引き出されるように伸びる第２導体部６１Ｂと、第１導体部６１Ａから積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに引き出されるように伸びる第３導体部６１Ｃとを含む。第１導体部６１Ａは、長方形の互いに対向する２辺が積層体Ｌ７の第１及び第２側面Ｌ７ａ、Ｌ７ｂと平行となるように配置されている。

第３内部導体５１の第１導体部５１Ａと第４内部導体６１の第１導体部６１Ａとは、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向で互いに隣り合う。すなわち、第３内部導体５１及び第４内部導体６１は、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有する。

積層コンデンサＣ７において、第１内部導体３１〜３３は第３外部導体３及び第３内部導体５１を介して第１外部導体１に電気的に接続される。また、第２内部導体４１〜４３は第２外部導体２及び第４内部導体６１を介して第４外部導体４に電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ７では、第１及び第２外部導体１、２の組及び第３及び第４外部導体３、４の組のいずれの組を基板等のランドパターンと接続させたとしても、すべての第１及び第２内部導体がランドパターンと接続される外部導体に接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

特に、積層コンデンサＣ７では、ランドパターンと接続されない外部導体の数を２つとすることができるため、ランドパターンと接続されない外部導体の数が３つ以上のコンデンサに比べ、より一層等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

また、等価直列抵抗が第３内部導体５１又は第４内部導体６１によって制御されるため、積層コンデンサＣ７では、容量成分の形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数を多くすることにより、静電容量を大きくしつつ等価直列抵抗を大きくすることが可能である。

積層コンデンサＣ７を基板等にどのような方向で実装した場合であっても、容量成分形成を担う第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３のうち基板等のランドパターンと接続される外部導体に接続されるのは、いずれか一方の内部導体のみである。そのため、積層コンデンサＣ７では実装方向に依らず等価直列抵抗を大きくすることが可能となり、実装も容易となる。

積層コンデンサＣ７では、２つの外部導体をランドパターンに接続させることにより、所望の効果（等価直列抵抗を大きくする等）を得ることが可能となる。このように、積層コンデンサＣ７では２つの外部導体の基板への接続で十分であるため、実装基板の回路配線を簡略化することが可能となる。

積層コンデンサＣ７の外部導体（第１及び第２外部導体１、２、第３及び第４外部導体３、４）はすべて、積層体Ｌ７の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ７ａ、Ｌ７ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＬ７では、その製造を容易に行うことが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、誘電体層の積層数１１〜１９、及び第１及び第２内部導体３１〜３３、４１〜４３の積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば、積層体に対しさらに、誘電体層が積層されていてもよい。あるいは、第１及び第２内部導体が積層体にさらに含まれていてもよい。

また、第１内部導体３１〜３３の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第３外部導体３に電気的に接続されていればよい。第２内部導体４１〜４３の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第２外部導体２に電気的に接続されていればよい。また、第１内部導体３１〜３３及び第２内部導体４１〜４３は、１層以上の誘電体層を介して対向していてもよい。また、誘電体層を介して対向する第１内部導体３１〜３３及び第２内部導体４１〜４３の対は少なくとも一対あればよい。

また、第３内部導体５１の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。第４内部導体６１の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。

第３内部導体５１の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第１外部導体及び第３外部導体３に電気的に接続されていればよい。第４内部導体６１の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第２外部導体２及び第４外部導体４に電気的に接続されていればよい。また、第３内部導体５１と第４内部導体６１とが、積層体の積層方向において互いに対向する領域を有していなくてもよい。

また、外部導体の位置も、上述した実施形態に記載された位置に限られず、第１側面上に２つ、第２側面上に２つ形成され、且つ第１側面上に形成された２つの外部導体と第２側面上に形成された残りの２つの外部導体とが、第１側面と第２側面との対向方向で対向する位置にあればよい。あるいは、第１外部導体と第２外部導体とがそれぞれ積層体の互いに対向する２側面に位置し、第３外部導体と第４外部導体とがそれぞれ積層体の互いに対向する２側面に位置していればよく、この場合、第１〜第４外部導体が位置する側面はすべて異なる側面であってもよい。

以上の説明から明らかなように、本発明は様々な変形が可能である。このような変形は、本発明の範囲からの逸脱と見なされるべきではなく、当業者に明らかなこうした変形はすべて、特許請求の範囲の何れかの請求項の範囲内に含まれるものと考えられる。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第１実施形態に係る積層コンデンサを基板に実装する状態を説明するための図である。第１実施形態に係る積層コンデンサを図３とは実装方向を変えて基板に対しに実装する状態を説明するための図である。図４に示した第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第１実施形態に係る積層コンデンサを図３とは実装方向を変えて基板に対しに実装する状態を説明するための図である。図６に示した第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第１実施形態に係る積層コンデンサを図３とは実装方向を変えて基板に対しに実装する状態を説明するための図である。図８に示した第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第６実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第７実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。第７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。第１実施形態に係る積層コンデンサの変形例に含まれる積層体の分解斜視図である。

Claims

複数の誘電体層が積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された第１〜第４外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
前記積層体は、第１〜第４内部導体を含み、
前記第１内部導体及び前記第２内部導体は、少なくとも１層の前記誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有しており、
前記第１〜第４外部導体のうち、２つの外部導体は前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向に平行な前記積層体の第１側面上に形成され、残りの２つの外部導体は当該第１側面に対向する第２側面上に形成され、
前記第１側面上に形成された前記２つの外部導体と前記第２側面上に形成された前記残りの２つの外部導体とは、前記第１側面と前記第２側面との対向方向で対向する位置にあり、
前記第１内部導体は、前記第３外部導体に接続され、
前記第２内部導体は、前記第２外部導体に接続され、
前記第３内部導体は、前記第１外部導体及び前記第３外部導体に接続され、
前記第４内部導体は、前記第２外部導体及び前記第４外部導体に接続されることを特徴とする積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、少なくとも１層の前記誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、
前記第１及び第４外部導体は、前記第１側面上に形成され、
前記第２及び第３外部導体は、前記第２側面上に形成され、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部導体と対向する位置に前記第２外部導体が、前記第２外部導体と対向する位置に前記第１外部導体が、前記第３外部導体と対向する位置に前記第４外部導体が、前記第４外部導体と対向する位置に前記第３外部導体がそれぞれあることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、少なくとも１層の前記誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、
前記第１及び第３外部導体は、前記第１側面上に形成され、
前記第２及び第４外部導体は、前記第２側面上に形成され、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部導体と対向する位置に前記第２外部導体が、前記第２外部導体と対向する位置に前記第１外部導体が、前記第３外部導体と対向する位置に前記第４外部導体が、前記第４外部導体と対向する位置に前記第３外部導体がそれぞれあることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向で同じ位置に配置され、且つ前記第１側面と前記第２側面との対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有し、
前記第１及び第３外部導体は、前記第１側面上に形成され、
前記第２及び第４外部導体は、前記第２側面上に形成され、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部導体と対向する位置に前記第２外部導体が、前記第２外部導体と対向する位置に前記第１外部導体が、前記第３外部導体と対向する位置に前記第４外部導体が、前記第４外部導体と対向する位置に前記第３外部導体がそれぞれあることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向で異なる位置に配置され、
前記第１及び第３外部導体は、前記第１側面上に形成され、
前記第２及び第４外部導体は、前記第２側面上に形成され、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部導体と対向する位置に前記第４外部導体が、前記第２外部導体と対向する位置に前記第３外部導体が、前記第３外部導体と対向する位置に前記第２外部導体が、前記第４外部導体と対向する位置に前記第１外部導体がそれぞれあることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向で同じ位置に配置され、
前記第１及び第３外部導体は、前記第１側面上に形成され、
前記第２及び第４外部導体は、前記第２側面上に形成され、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部導体と対向する位置に前記第４外部導体が、前記第２外部導体と対向する位置に前記第３外部導体が、前記第３外部導体と対向する位置に前記第２外部導体が、前記第４外部導体と対向する位置に前記第１外部導体がそれぞれあることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
複数の誘電体層が積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された第１〜第４外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
前記積層体は、第１〜第４内部導体を含み、
前記第１内部導体及び前記第２内部導体は、少なくとも１層の前記誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有しており、
前記第１外部導体は、前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向に平行な前記積層体の側面上に形成され、
前記第２外部導体は、前記第１外部導体が形成される前記側面と対向する前記積層体の側面上であって、当該側面と前記第１外部導体が形成される前記側面との対向方向で前記第１外部導体と対向する位置に形成され、
前記第３外部導体は、前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向に平行な前記積層体の側面上に形成され、
前記第４外部導体は、前記第３外部導体が形成される前記側面と対向する前記積層体の側面上であって、当該側面と前記第３外部導体が形成される前記側面との対向方向で前記第３外部導体と対向する位置に形成され、
前記第１内部導体は、前記第３外部導体に接続され、
前記第２内部導体は、前記第２外部導体に接続され、
前記第３内部導体は、前記第１外部導体及び前記第３外部導体に接続され、
前記第４内部導体は、前記第２外部導体及び前記第４外部導体に接続されることを特徴とする積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、少なくとも１層の前記誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、
前記第１外部導体が形成される前記側面と前記第４外部導体が形成される前記側面が同じであり、
前記第２外部導体が形成される前記側面と前記第３外部導体が形成される前記側面が同じであることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。
前記第３内部導体と前記第４内部導体とが、少なくとも１層の前記誘電体層を介して対向する領域をそれぞれ有し、
前記第１外部導体が形成される前記側面と前記第３外部導体が形成される前記側面が同じであり、
前記第２外部導体が形成される前記側面と前記第４外部導体が形成される前記側面が同じであることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。
前記第１外部導体が形成される前記側面と前記第３外部導体が形成される前記側面が同じであり、
前記第２外部導体が形成される前記側面と前記第４外部導体が形成される前記側面が同じであり、
前記第３及び第４内部導体が、前記第１内部導体と前記第２内部導体との対向方向で同じ位置に配置され、且つ前記第１及び第３外部導体が形成される前記側面と前記第２及び第４外部導体が形成される前記側面との対向方向で隣り合う領域をそれぞれ有していることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。