JP2011023696A - 積層型チップキャパシタ - Google Patents
積層型チップキャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011023696A JP2011023696A JP2009291007A JP2009291007A JP2011023696A JP 2011023696 A JP2011023696 A JP 2011023696A JP 2009291007 A JP2009291007 A JP 2009291007A JP 2009291007 A JP2009291007 A JP 2009291007A JP 2011023696 A JP2011023696 A JP 2011023696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer chip
- chip capacitor
- electrode
- internal electrodes
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 132
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は積層型チップキャパシタに関するもので、本発明の一実施形態は、複数の誘電体層が積層された構造を有するキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部面に形成され、互いに異なる極性を有する第1及び第2外部電極及び前記キャパシタ本体の内部に前記誘電体層を介して互いに対向して配置され、それぞれ静電容量を形成する電極プレートと前記電極プレートから延長されて前記第1及び第2外部電極とそれぞれ連結されたリードを備える第1及び第2内部電極と、を含み、前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは、1回以上曲げられた形状を有し、前記積層方向視において隣接した異なる極性または同一の極性の内部電極に備えられたリードとオーバーラップされる部分が存在することを特徴とする。
【選択図】図5
Description
121、221 第1内部電極
122、222 第2内部電極
131、231 第1外部電極
132、232 第2外部電極
R1、R2 リード
C 連結部
W リード幅
Claims (22)
- 複数の誘電体層が積層された構造を有するキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の外部面に形成され、互いに異なる極性を有する第1及び第2外部電極と、
前記キャパシタ本体の内部に前記誘電体層を介して互いに対向して配置され、それぞれ静電容量を形成する電極プレートと前記電極プレートから延長されて前記第1及び第2外部電極とそれぞれ連結されたリードを備える第1及び第2内部電極と、を含み、
前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは1回以上曲げられた形状を有し、前記積層方向視において隣接した異なる極性または同一の極性の内部電極に備えられたリードとオーバーラップされる部分が存在することを特徴とする積層型チップキャパシタ。 - 前記電極プレートは、前記積層方向視において長方形の形状を有し、前記リードは前記長方形の一辺と平行な部分を有することを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記オーバーラップされる部分は、前記長方形の一辺と平行な部分に含まれることを特徴とする請求項2に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記リードの幅は、20〜60μmであることを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極に備えられたリードと、前記第1及び第2外部電極それぞれとの連結領域に前記リードより大きい幅を有するように形成された連結部と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記キャパシタ本体の一面及びこれに対向する面にそれぞれ複数個ずつ備えられ、交互に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記キャパシタ本体の一面及びこれに対向する面にそれぞれ4個ずつ配置されたことを特徴とする請求項6に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1外部電極と向き合う位置には前記第2外部電極が形成されたことを特徴とする請求項6または7に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記積層方向に互いに隣接した第1及び第2内部電極に備えられたリードにそれぞれ連結された第1及び第2外部電極は互いに隣接配置されたことを特徴とする請求項6または7に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記キャパシタ本体の一面及びこれに対向する面方向に延長されたリードをそれぞれ1個ずつ備えることを特徴とする請求項9に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは、前記積層方向に沿って下部から上部へ進行するほど前記キャパシタ本体の一側縁から他側縁へ順次に進行した後、再び前記一側縁へ進行する形態で配列されたことを特徴とする請求項10に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極がそれぞれ3個ずつ、総6個の内部電極が1つのブロックを成し、前記ブロックが繰り返し積層されることを特徴とする請求項11に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記キャパシタ本体の一面方向に延長されたリードを1個ずつ備えることを特徴とする請求項9に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは、前記積層方向に沿って下部から上部へ進行するほど前記キャパシタ本体の一側縁から他側縁へ順次に進行した後、再び前記一側縁へ進行する形態で配列されたことを特徴とする請求項13に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極がそれぞれ4個ずつ、総8個の内部電極が1つのブロックを成し、前記ブロックが繰り返し積層されることを特徴とする請求項14に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記キャパシタ本体の一面及びこれに対向する面方向に延長されたリードをそれぞれ2個ずつ備えることを特徴とする請求項9に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記キャパシタ本体は直方体形状を有し、前記第1及び第2外部電極は前記キャパシタ本体の第1側面とこれに対向する第2側面にそれぞれ形成されたことを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極に備えられた電極プレートは、前記積層方向視において長方形形状を有し、前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは、それぞれ前記第1側面及び第2側面に垂直である前記電極プレートの面から延長されたことを特徴とする請求項17に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極に備えられた電極プレートは、前記積層方向視において長方形形状を有し、前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは、それぞれ前記第1側面及び第2側面に向かう前記電極プレートの面から延長されたことを特徴とする請求項17に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記積層方向視において隣接した同一の極性の内部電極に備えられたリードとオーバーラップされる部分が存在することを特徴とする請求項19に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極に備えられたリードは、前記第1及び第2側面に垂直な部分のうち前記第1及び第2外部電極とそれぞれ連結された部分が前記第1及び第2側面に平行な部分より大きい幅を有することを特徴とする請求項20に記載の積層型チップキャパシタ。
- 複数の誘電体層が積層された構造を有するキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の外部面に形成され、互いに異なる極性を有する第1及び第2外部電極と、
前記キャパシタ本体の内部に前記誘電体層を介して互いに対向して配置され、それぞれ静電容量を形成する電極プレートと前記電極プレートから延長されてそれぞれ前記第1及び第2外部電極と連結されたリードを備える第1及び第2内部電極と、を含み、
前記リードは1回以上曲げられた形状を有するが、前記第1内部電極に備えられたリードは、前記電極プレートの前記第2外部電極に対応する位置またはそれより前記第1内部電極から遠く離れた位置で延長されて前記第1外部電極と連結され、前記第2内部電極に備えられたリードは、前記電極プレートの前記第1外部電極に対応する位置またはそれより前記第2内部電極から遠く離れた位置で延長されて前記第2外部電極と連結されたことを特徴とする積層型チップキャパシタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0065492 | 2009-07-17 | ||
KR1020090065492A KR101053410B1 (ko) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 적층형 칩 커패시터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011023696A true JP2011023696A (ja) | 2011-02-03 |
JP5039772B2 JP5039772B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=43465150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009291007A Expired - Fee Related JP5039772B2 (ja) | 2009-07-17 | 2009-12-22 | 積層型チップキャパシタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110013341A1 (ja) |
JP (1) | JP5039772B2 (ja) |
KR (1) | KR101053410B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012033717A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101462746B1 (ko) | 2013-01-02 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
US9627142B2 (en) * | 2013-09-24 | 2017-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same |
KR102029498B1 (ko) | 2014-11-07 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US9807884B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-10-31 | Qualcomm Incorporated | Substrate comprising embedded elongated capacitor |
KR101771798B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20210079931A (ko) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336677Y2 (ja) * | 1982-10-21 | 1988-09-28 | ||
JP2005347509A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
JP2007281360A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2007294527A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2009016807A (ja) * | 2007-06-04 | 2009-01-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ及び集積回路を搭載した回路装置 |
JP2009060080A (ja) * | 2007-06-13 | 2009-03-19 | Avx Corp | 被制御esr減結合コンデンサ |
JP2009088516A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型キャパシタ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3907599B2 (ja) | 2003-03-07 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4086812B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2008-05-14 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US7961453B2 (en) * | 2007-01-09 | 2011-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
US20080304202A1 (en) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer capacitor and integrated circuit module |
JP4645637B2 (ja) | 2007-11-15 | 2011-03-09 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
-
2009
- 2009-07-17 KR KR1020090065492A patent/KR101053410B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-22 JP JP2009291007A patent/JP5039772B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-31 US US12/651,175 patent/US20110013341A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336677Y2 (ja) * | 1982-10-21 | 1988-09-28 | ||
JP2005347509A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
JP2007281360A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2007294527A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2009016807A (ja) * | 2007-06-04 | 2009-01-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ及び集積回路を搭載した回路装置 |
JP2009060080A (ja) * | 2007-06-13 | 2009-03-19 | Avx Corp | 被制御esr減結合コンデンサ |
JP2009088516A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型キャパシタ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012033717A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101053410B1 (ko) | 2011-08-01 |
KR20110007846A (ko) | 2011-01-25 |
US20110013341A1 (en) | 2011-01-20 |
JP5039772B2 (ja) | 2012-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101069989B1 (ko) | 적층형 칩 커패시터 및 회로 기판 장치 | |
JP5039772B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
US8159813B2 (en) | Multilayer chip capacitor, motherboard apparatus having the same, and power distribution network | |
US7688568B1 (en) | Multilayer chip capacitor | |
US7292430B2 (en) | Multi-layer chip capacitor | |
KR101018254B1 (ko) | 적층형 칩 캐패시터 | |
JP2001118746A (ja) | 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路 | |
US8194389B2 (en) | Multilayer chip capacitor including two terminals | |
KR100935994B1 (ko) | 적층형 칩 커패시터 | |
JP5186711B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
JP2001148325A (ja) | 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路 | |
JP2008078664A (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
JP2022174322A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP4097268B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP3563665B2 (ja) | 積層型電子回路部品 | |
JP2005268559A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4475338B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101018181B1 (ko) | 적층형 칩 커패시터 | |
JP4998893B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
US8081416B2 (en) | Multilayer chip capacitor | |
JP4739318B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
KR100835051B1 (ko) | 저esl 적층형 커패시터와 배선기판 | |
KR101444511B1 (ko) | 적층형 세라믹 캐패시터 | |
KR100951292B1 (ko) | 적층형 칩 캐패시터 | |
JP2009065060A (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの実装基板への接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5039772 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |