KR100867566B1

KR100867566B1 - 다층 캐패시터

Info

Publication number: KR100867566B1
Application number: KR1020070008391A
Authority: KR
Inventors: 마사아키 토가시; 크리스 티. 버켓
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2006-01-26
Filing date: 2007-01-26
Publication date: 2008-11-10
Also published as: JP2007201467A; CN101009157B; KR20070078397A; TWI328821B; CN101009157A; US7145429B1; TW200746198A; JP4400622B2

Abstract

다층 캐패시터는 복수의 유전체층들이 적층된 다층체 및 다층체상에 형성된 제 1 내지 제 4 외부 도체들을 포함한다. 다층체는 제 1 내지 제 4 내부 도체들을 포함한다. 제 1 및 제 2 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다. 제 1 및 제 2 내부 도체들은 제 3 및 제 2 외부 도체들에 각각 접속된다. 제 3 내부 도체는 제 1 및 제 3 외부 도체들에 접속되고, 제 4 내부 도체는 제 2 및 제 4 외부 도체들에 접속된다. 2개의 외부 도체들 및 나머지 두 개의 외부 도체들은, 제 1 및 제 2 내부 도체들의 대향 방향에 평행하고 서로 대향하는 다층체의 제 1 및 제 2 측면들 상에 각각 형성된다.

다층 캐패시터, 도체, 적층 캐패시터, 유전체층, 랜드 패턴

Description

다층 캐패시터{Multilayer Capacitor}

도 1은 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 2는 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 3은 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터가 기판에 탑재된 상태를 설명하기 위한 도면.

도 4는 도 3의 것과 다른 탑재 방향에서 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터가 기판에 탑재되는 상태를 설명하기 위한 도면.

도 5는 도 4에 도시된 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 6은 도 3의 것과 다른 탑재 방향에서 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터가 기판에 탑재되는 상태를 설명하기 위한 도면.

도 7은 도 6에 도시된 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 8은 도 3의 것과 다른 탑재 방향에서 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터가 기판에 탑재되는 상태를 설명하기 위한 도면.

도 9는 도 8에 도시된 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 10은 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 11은 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 12는 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 13은 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 14는 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 15는 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 16은 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 17은 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 18은 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 19는 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 20은 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도.

도 21은 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

도 22는 제 1 실시예의 변형에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 제 1 외부 도체 2: 제 2 외부 도체

3: 제 3 외부 도체 4: 제 4 외부 도체

11~19: 유전체층 31~33, 41~43: 내부 도체

발명의 분야

본 발명은 다층 캐패시터에 관한 것이다.

배경기술

이런 종류의 다층 캐패시터로서, 복수의 적층된 유전체층들로 형성되고 복수의 내부 도체들을 포함하는 다층체 및 다층체 상에 형성된 복수의 외부 도체들을 포함하는 다층 캐패시터가 공지되어 있다.

디지털 전자 디바이스들에 탑재된 중앙 처리 장치(CPU)들에 대한 전원 공급기들이, 그들의 전압은 낮추고 있는 반면 그들의 부하 전류 및 부하 과도전류들은 증가시켜 왔다. 따라서, 부하 전류의 극심한 변화에 따른 전원 공급기의 전압 변동 을 허용 수준으로 억제하기가 매우 어려워지고 있다. 이에 의해, 디커플링 캐패시터로 알려진 다층 캐패시터가 전원 공급기에 접속되도록 사용되어 왔다. 부하 전류가 일시적으로 변동하는 때에 다층 캐패시터가 CPU에 전류를 공급하며, 이에 의해 전원 공급기 전압의 변동을 억제한다.

최근 몇 년 동안, CPU들이 그 동작 주파수들을 증가시키고 있기 때문에, 부하 전류 및 부하 과도전류들은 더 빨라지고 더 커지고 있다. 이에 의해 디커플링 캐패시터에 이용되고 있는 다층 캐패시터는 광역 주파수 스펙트럼에 대해 일정한 임피던스 부하 라인을 유지하고 반면 캐패시터의 ESL에 악 영향을 주지 않도록 그 용량과 등가 직렬 저항(ESR)을 증가시킬 것이 요구되고 있다. 따라서, 등가 직렬 저항을 증가시키기 위해 그 외부 도체가 내부 저항층을 포함하는 다층 구조를 갖는 다층 캐패시터가 고려되어 왔다.

발명의 요약

본 발명의 목적은 그 등가 직렬 저항을 증가시키면서도 용이하게 탑재되는 다층 캐패시터를 제공하는 것이다.

그러므로, 본 발명자들은 고도로 통제되는 방법으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있는 다층 캐패시터에 관한 연구에 매진했다. 결국, 본 발명자들은, 다층체가 동일한 개수의 내부 도체들을 가질 때에도, 모든 내부 도체들이 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들에 접속될 때, 등가 직렬 저항이 더 크게 될 수 있다는 새로운 사실을 발견했다.

그러나, 이러한 다층 캐패시터를 기판 등에 탑재할 때, 탑재 방향이 중요하다. 즉, 이러한 다층 캐패시터는 기판 등의 랜드 패턴에 접속되지 않은 외부 도체들에 내부 도체들을 접속함으로써 그 등가 직렬 저항을 증가시키기 때문에, 내부 도체들에 접속된 외부 도체들이 랜드 패턴들에 접속되도록 탑재될 때, 다층 캐패시터는 희망하는 크기의 등가 직렬 저항을 나타내기가 어렵다. 결과적으로, 이러한 다층 캐패시터는 탑재 방향이 바뀔 때 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 없다는 점에서 문제가 될 수 있다.

따라서, 본 발명자들은 등가 직렬 저항을 증가시키고, 등가 직렬 저항이 탑재 방향에 의존하는 것을 억제하는 것에 대한 요구들을 모두 만족시킬 수 있는 다층 캐패시터에 대한 연구에 매진했다. 결과적으로, 본 발명자들은 상이한 극성들을 갖는 것들 중에, 극성들 중 하나를 갖는 내부 도체들만이 기판 등의 랜드 패턴에 접속된 외부 도체들에 접속되고, 반면 다른 극성을 갖는 내부 도체들이 랜드 패턴에 접속되지 않은 외부 도체에 접속될 때, 탑재 방향에 대한 등가 직렬 저항의 의존성을 억제하면서 등가 직렬 저항을 증가시키는 것이 가능하게 된다는 새로운 사실을 발견했다.

그러한 연구 결과를 감안하여, 일 특징에서, 본 발명은 복수의 유전체층들이 적층된 다층체 및 상기 다층체 상에 형성된 제 1 내지 제 4 외부 도체들을 포함하는 다층 캐패시터에 있어서, 상기 다층체는 제 1 내지 제 4 내부 도체들을 포함하고; 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고; 상기 제 1 내지 제 4 외부 도체들에서 2개의 외부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들이 서로 대향하는 방향에 평행하게 상기 다층체의 제 1 측면 상에 형성되고, 상기 나머지 2개의 외부 도체들은 상기 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면 상에 형성되고; 상기 제 1 측면 상에 형성된 상기 2개의 외부 도체들 및 상기 제 2 측면 상에 형성된 상기 나머지 2개의 외부 도체들이, 상기 제 1 및 제 2 측면들이 서로 대향하는 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치되고; 상기 제 1 내부 도체는 상기 제 3 외부 도체에 접속되고; 상기 제 2 내부 도체는 상기 제 2 외부 도체에 접속되고; 상기 제 3 내부 도체는 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들에 접속되고; 및 상기 제 4 내부 도체는 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들에 접속되는 다층 캐패시터를 포함한다.

이 다층 캐패시터에서, 제 1 및 제 2 외부 도체들 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들의 세트를 구성할 때, 그것은 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들 중 하나에 접속된 내부 도체들 중 2개의 종(species)이고, 반면 그것은 다른 하나에 접속된 내부 도체들 중 오직 하나의 종(species)이다. 따라서, 등가 직렬 저항은 어느 경우에서나 더 크게 될 수 있다. 전술한 다층 캐패시터가 상이한 적층 방향에서 기판 등에 탑재될 때에라도, 제 1 및 제 2 외부 도체들 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들은 하나의 세트로서 랜드 패턴에 접속될 수 있고, 이에 의해 등가 직렬 저항은 탑재 방향에 독립적으로 증가될 수 있다. 따라서, 전술한 다층 캐패시터는 탑재 방향에 독립적으로 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 이에 의해 그 탑재가 용이해진다.

바람직하게는, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고; 상기 제 1 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고; 상기 제 2 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고; 및 상기 제 2, 제 1, 제 4 및 제 3 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 상기 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치된다.

택일적으로, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각이 영역들을 갖고; 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고; 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고; 및 상기 제 2, 제 1, 제 4 및 제 3 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는 것이 바람직할 것이다.

택일적으로, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 서로 인접한 각각의 영역들을 가지면서, 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 같은 위치에 배열되고; 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고; 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고; 및 상기 제 2, 제 1, 제 4 및 제 3 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는 것이 바람직할 것이다.

이들 경우들에서, 제 3 내부 도체를 통해 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장과 제 4 내부 도체를 통해 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 따라서, 다층 캐패시터는 이 경우들에서 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킨다.

바람직하게는, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 서로 다른 각각의 위치들에 배열되고; 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고; 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고; 및 상기 제 4, 제 3, 제 2 및 제 1 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치된다.

택일적으로, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 같은 위치에 배열되고; 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고; 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고; 및 상기 제 4, 제 3, 제 2 및 제 1 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치된다면 바람직할 것이다.

이들 경우들에 있어서, 제 1 내부 도체를 통해 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장과 제 2 내부 도체를 통해 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 따라서, 다층 캐패시터는 이 경우들에서 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킨다. 등가 직렬 인덕턴스를 감소시키는 것의 효과는 다수의 제 1 및 제 2 내부 도체들이 적층되는 때 더욱 현저해진다.

다른 특징에서, 본 발명은 복수의 유전체층이 적층된 다층체 및 상기 다층체 상에 형성된 제 1 내지 제 4 외부 도체들을 포함하는 다층 캐패시터에 있어서, 상기 다층체는 제 1 내지 제 4 내부 도체들을 포함하고; 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 위치들을 갖고; 상기 제 1 외부 도체는 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들이 서로 대향하는 방향에 평행한 상기 다층체의 측면 상에 형성되고; 상기 제 2 외부 도체는 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면에 대향하는 상기 다층체의 측면 상에 형성되고, 상기 제 2 외부 도체의 위치는 상기 제 2 외부 도체가 형성되는 상기 측면 및 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면이 서로 대향하는 방향에서 상기 제 1 외부 도체에 대향하고; 상기 제 3 외부 도체는 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에 평행한 상기 다층체의 측면 상에 형성되고; 상기 제 4 외부 도체는 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면에 대향하는 상기 다층체의 측면 상에 형성되고, 상기 제 4 외부 도체의 위치는 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면이 서로 대향하는 방향에서 상기 제 3 외부 도체에 대향하고; 상기 제 1 내부 도체는 상기 제 3 외부 도체에 접속되고; 상기 제 2 내부 도체는 상기 제 2 외부 도체에 접속되고; 상기 제 3 내부 도체는 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들에 접속되고; 및 상기 제 4 내부 도체는 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들에 접속되는 다층 캐패시터를 제공한다.

바람직하게는, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고; 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면은 동일하고; 및 상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면은 동일하다.

택일적으로, 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고; 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면은 동일하고; 및 상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면은 동일하다면 바람직할 것이다.

택일적으로, 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면은 동일하고; 상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면 및 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면은 동일하고; 상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 상기 제 3 외부 도체들이 형성된 상기 측면 및 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들이 형성된 상기 측면의 상기 대향 방향에서 서로 인접한 영역들을 가지면서, 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 같은 위치들에 배열된다면 바람직할 것이다.

본 발명은 그 등가 직렬 저항을 증가시키면서 용이하게 탑재되는 다층 캐패시터를 제공할 수 있다.

본 발명은 후술되는 상세한 설명과 첨부된 도면들을 통해 더욱 상세히 이해될 것이다. 이 도면들은 오직 예시적인 방법으로 제공된 것이며, 따라서 본 발명을 한정하는 것으로 생각될 수 없다.

본 발명의 응용 범위는 후술하는 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다. 그러나, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는, 발명의 상세한 설명 및 상세 한 실시예들은 오직 예시적으로 제공되는 것이다. 왜냐하면, 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변화 및 변형이 가능하다는 것이 상세한 설명으로부터 당업자에게 용이하게 이해될 수 있기 때문이다.

바람직한 실시예들의 설명

다음에서, 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명될 것이다. 설명에서, 상호 동일한 구성요소들 또는 상호 동일한 기능을 갖는 것들은 중첩되는 설명을 반복하지 않고 동일한 도면 부호로 참조될 것이다. 본 설명에서 사용되는 "좌" 및 "우"는 각각의 도면에서 수평적인 방향을 따른다.

제 1 실시예

도 1 및 도 2를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터(C1)의 구조가 설명된다. 도 1은 제 1 실시예에 다른 다층 캐패시터를 나타내는 투시도이다. 도 2는 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터(C1)는 거의 정방형의 평행육면체 형태를 갖는 다층체(L1)와 다층체(L1)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L1)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L1)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L1a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L1a)은 다층체(L1)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L1c,L1d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)가 도 1 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L1)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L1b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L1b)은 다층체(L1)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L1c,L1d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)가 도 1 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4))는 다층체(L1)의 제 1 측면(L1a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3))은 제 1 측면(L1a)에 대향하는 제 2 측면(L1b) 상에 배치된다.

다층체(L1)의 제 1 측면(L1a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 4 외부 도체(1,4))와 제 2 측면(L1b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 3 외부 도체(2,3))은 제 1 측면(L1a) 및 제 2 측면(L1b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 1 외부 도체(1)는 다층체(L1)에서 제 1 측면(L1a) 및 제 2 측면(L1b)의 대향 방향에서 제 2 외부 도체(2)에 대향하는 위치에 배치된다. 한편, 제 2 외부 도체(2)는 다층체(L1)에서 제 1 측면(L1a)의 대향 방향 및 제 2 측면(L1b)에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다.

제 3 외부 도체(3)는 다층체(L1)에서 제 1 측면(L1a) 및 제 2 측면(L1b)의 대향 방향에서 제 4 외부 도체(4)에 대향하는 위치에 배치된다. 한편, 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L1)에서 제 1 측면(L1a) 및 제 2 측면(L1b)의 대향 방향에서 제 3 외부 도체(3)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 다층체(L1)는 복수(이 실시예에서는 9개)의 유전체층들(11~19)을 적층하여 형성된다. 다층체(L1)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개) 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(14~18) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다. 실제 다층 캐패시터(C1)에서, 유전체층들(11~19)은 그것들간의 경계들이 인지되지 않을 정도로 집적된다. 또한, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)가 다층체(L1) 내에 적층된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A, main portions) 및 리드부들(31B~33B, lead portions)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L1) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)에 미친다.

제 1 내부 도체(31)의 제 1 메인부(31A)는 리드부(31B)를 통해 제 3 외부 도체(3)에 접속된다. 제 2 내부 도체(32)의 제 1 메인부(32A)는 리드부(32B)를 통해 제 3 외부 도체(3)에 접속된다. 제 3 내부 도체(33)의 제 1 메인부(33A)는 리드부(33B)를 통해 제 3 외부 도체(3)에 접속된다. 결과적으로, 복수의 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3)를 통해 상호 전기적으로 접속된다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L1) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)에 미친다.

제 1 내부 도체(41)의 제 2 메인부(41A)는 리드부(41B)를 통해 제 2 외부 도체(2)에 접속된다. 제 2 내부 도체(42)의 제 2 메인부(42A)는 리드부(42B)를 통해 제 2 외부 도체(2)에 접속된다. 제 3 내부 도체(43)의 제 2 메인부(43A)는 리드부(43B)를 통해 제 2 외부 도체(2)에 접속된다. 결과적으로, 복수의 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2)를 통해 상호 전기적으로 접속된다.

제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)은 각각의 하나의 유전체층들(14~18)을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들(제 1 메인부(31A~33A), 제 2 메인부(41A~43A))을 갖는다. 따라서, 다층 캐패시터는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 용량 성분을 형성할 수 있는 구조를 갖는다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 하나의 유전체층(12)을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다. 즉, 제 3 내부 도체(51)는 유전체층들(11,12) 사이에 유지되도록 배치된다. 제 4 내부 도체(61)는 유전체층들(12,13) 사이에 유지되도록 배치된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

다층체(L1)가 내부 대향 방향에서 유전체층을 사이에 두고 서로 인접하도록 배열되는 제 1 및 제 2 내부 도체들의 적어도 하나의 세트(본 실시예에서는 3 세트)를 포함하도록, 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)이 다층체(L1)에 적층된다. 상세하게는, 다층체(L1)가 예컨대 유전체층(14)을 사이에 두고 서로 인접하여 배열되는 제 1 내부 도체(31) 및 제 2 내부 도체(41)을 포함하도록, 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)이 다층체(L1)에 적층된다. 다층체(L1)는 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)의 적어도 하나의 세트를 포함할 것이 요구된다.

다층 캐패시터(C1)의 등가 직렬 인덕턴스를 감소하기 위하여 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)의 한 세트 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 다층 캐패시터(C1)가 그 등가 직렬 인덕턴스를 탑재 방향에 독립적으로 유지하여 용이하게 탑재될 수 있도록, 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)의 세트들 중 거의 절반은 상부 내부 도체들로서 배치되고, 나머지는 바닥 내부 도체들로서 배치되는 것이 더욱 바람직하다. 도 22는 다층체(1)가 하나의 세트(즉, 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61))는 상부 내부 도체들로서 배치되고, 나머지(즉, 제 3 및 제 4 내부 도체들(52,62))는 바닥으로서 배치되는 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,52,61,62)의 두 세트를 포함하는 경우를 도시한다. 도 2의 제 3 및 제 4 내부 도체들(33,43)은 도 22에서의 제 3 및 제 4 내부 도체들(52,62)로 대체된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 1 측면(L1a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)으로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 그 길이 방향이 다층체(L1)의 제 1 및 제 2 측면들(L1a,L1b)에 평행하게 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 2 도전부(51B)는 제 1 외부 도체(1)에 접속된다. 제 3 내부 도체(51)의 제 3 도전부(51C)는 제 3 외부 도체(3)에 접속된다. 결과적으로, 제 3 내부 도체(51)는 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)에 전기적으로 접속된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L1)의 제 1 측면(L1a)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 그 길이 방향이 다층체(L1)의 제 1 및 제 2 측면들(L1a,L1b)에 평행하게 배열된다.

제 4 내부 도체(61)의 제 2 도전부(61B)는 제 2 외부 도체(2)에 접속된다. 제 4 내부 도체(61)의 제 3 도전부(61C)는 제 4 외부 도체(4)에 접속된다. 결과적으로, 제 4 내부 도체(61)는 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L1)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L1)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다.

다층 캐패시터(C1)가 기판(S)에 탑재되는 경우가 예시적인 방식으로 설명될 것이다. 도 3은 다층 캐패시터(C1)을 기판에 탑재하는 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 제 1 외부 도체(1) 및 제 2 외부 도체(2)가 기판(S) 위에 형성된 양극 랜드 패턴(A1) 및 음극 랜드 패턴(B1)에 각각 접속되는 상태를 도시한다. 도 3은 또한 양극 랜드 패턴(A1) 및 음극 랜드 패턴(B1)이 기판상의 리드들(A2,B2)에 각각 접속되는 상태를 도시한다.

이 경우, 제 1 내부 도체들(31~33)은 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우 제 1 외부 도체(1))에 접속되지 않는다. 반면, 제 2 내부 도체들(41~43)은 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 2 외부 도체(2))에 접속된다. 결과적으로, 서로 다른 각각의 극성을 갖는 제 1 및 제 2 내부 도체들의 종(species) 중 하나인 제 2 내부 도체들(41~43)만이 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 2 외부 도체(2))에 접속된다.

다층 캐패시터(C1)가 도 3에 도시된 상태로부터 기판상에서 180도 회전되고, 도 4에 도시된 바와 같이 기판(S)에 탑재되는 경우에 대해 논의하기로 한다. 도 4는 다층 캐패시터(C1)의 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)가 기판(S) 상에 형성된 양극 랜드 패턴(A1) 및 음극 랜드 패턴(B1)에 직접 접속되는 상태를 도시한다.

도 5는 도 4에 도시된 바와 같이 탑재된 상태에서 다층 캐패시터(C1)에 포함된 다층체(L1)의 분해조립 사시도이다. 도 5에 도시된 다층체의 평행 및 수직 방향들은 도 4에 도시된 다층 캐패시터(C1)의 것들과 일치한다. 다층 캐패시터(C1)가 180도 회전되어 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)이 도 4 및 도 5로부터 이해될 수 있는 바와 같이, 랜드 패턴들(A1,B1)에 각각 접속되는 경우, 제 2 내부 도체들(41~43)의 리드부들(41B~43B)에 접속된 제 2 외부 도체(2)는 도 3의 경우와 달리 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체가 된다. 반면, 제 1 외부 도체들(31~33)의 리드부들(31B~33B)에 접속된 제 3 외부 도체(3)는 도 3의 경우와 달리 랜드 패턴에 접속된 외부 도체가 된다.

따라서, 다층 캐패시터(C1)가 도 4에 도시된 바와 같이 탑재될 때, 제 2 내부 도체들(41~43)은 랜드 패턴에 직접 접속된 외부 도체(이 경우, 제 4 외부 도체)에 접속되지 않는다. 반면, 제 1 내부 도체들(31~33)은 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 3 외부 도체(3))에 접속된다. 결과적으로, 서로 다른 각각의 극성을 갖는 제 1 및 제 2 내부 도체들의 종(species) 중 하나인 제 1 내부 도체들(31~33)만이 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 3 외부 도체(3))에 접속된다.

다층 캐패시터(C1)가 도 3에 도시된 상태로부터 수직으로 거꾸로 되어, 도 6에 도시된 바와 같이 기판(S)에 탑재되는 경우에 대해 논의하기로 한다. 도 6은 다층 캐패시터(C1)의 제 2 외부 도체(2) 및 제 1 외부 도체(1)가 기판(S) 상에 형성된 양극 랜드 패턴(A1) 및 음극 랜드 패턴(B1)에 직접 접속되는 상태를 도시한다.

도 7은 도 6에 도시된 바와 같이 탑재된 상태에서 다층 캐패시터(C1)에 포함된 다층체(L1)의 분해조립 사시도이다. 도 7에 도시된 다층체의 평행 및 수직 방향들은 도 6에 도시된 다층 캐패시터(C1)의 것들과 일치한다. 다층 캐패시터(C1)가 수직으로 거꾸로 되고 탑재되어, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)이 각각 접속되는 각각의 랜드 패턴들(A1,B1)을 뒤바꾸는 경우, 도 6 및 도 7로부터 이해될 수 있는 바와 같이, 제 1 내부 도체들(31~33)의 리드부들(31B~33B)에 접속된 제 3 외부 도체(3)는 도 3의 경우와 같이 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체가 된다. 반면, 제 2 외부 도체들(41~43)의 리드부들(41B~43B)에 접속된 제 2 외부 도체(2)는 도 3의 경우와 같이 랜드 패턴에 접속된 외부 도체가 된다.

따라서, 다층 캐패시터(C1)가 도 6에 도시된 바와 같이 탑재될 때, 제 1 내부 도체들(31~33)은 랜드 패턴에 직접 접속된 외부 도체(이 경우, 제 1 외부 도체)에 접속되지 않는다. 반면, 제 2 내부 도체들(41~43)은 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 2 외부 도체(2))에 접속된다. 결과적으로, 서로 다른 각각의 극성을 갖는 제 1 및 제 2 내부 도체들의 종(species) 중 하나인 제 2 내부 도체들(41~43)만이 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 2 외부 도체(2))에 접속된다.

다층 캐패시터(C1)가 도 3에 도시된 상태로부터 기판 위에서 180도 만큼 회전된 후 수직으로 거꾸로 되고, 도 8에 도시된 바와 같이 기판(S)에 탑재되는 경우에 대해 논의하기로 한다. 도 8은 다층 캐패시터(C1)의 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)가 기판(S) 상에 형성된 음극 랜드 패턴(B1) 및 양극 랜드 패턴(A1)에 각각 접속되는 상태를 도시한다.

도 9는 도 8에 도시된 바와 같이 탑재된 상태에서 다층 캐패시터(C1)에 포함된 다층체(L1)의 분해조립 사시도이다. 도 9에 도시된 다층체의 평행 및 수직 방향들은 도 8에 도시된 다층 캐패시터(C1)의 것들과 일치한다. 다층 캐패시터(C1)가 180도 회전된 후 수직으로 거꾸로 되고 탑재되어, 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)이 랜드 패턴들(B1,A1)에 각각 접속되는 경우, 도 8 및 도 8로부터 이해될 수 있는 바와 같이, 제 2 내부 도체들(41~43)의 리드부들(41B~43B)에 접속된 제 23 외부 도체(2)는 도 3의 경우와 달리 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체가 된다. 반면, 제 1 외부 도체들(31~33)의 리드부들(31B~33B)에 접속된 제 3 외부 도체(3)는 도 3의 경우와 달리 랜드 패턴에 접속된 외부 도체가 된다.

따라서, 다층 캐패시터(C1)가 도 8에 도시된 바와 같이 탑재될 때, 제 2 내부 도체들(41~43)은 랜드 패턴에 직접 접속된 외부 도체(이 경우, 제 4 외부 도체)에 접속되지 않는다. 반면, 제 1 내부 도체들(31~33)은 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 3 외부 도체(3))에 접속된다. 결과적으로, 서로 다른 각각의 극성을 갖는 제 1 및 제 2 내부 도체들의 종(species) 중 하나인 제 1 내부 도체들(31~33)만이 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 3 외부 도체(3))에 접속된다.

다층 캐패시터(C1)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3)에 직접 접속된다. 결과적으로, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다.제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2)에 직접 접속된다. 결과적으로 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 직접 접속되는 종래의 다층 캐패시터와 비교할 때, 다층 캐패시터(C1)는 탑재시 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있어, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2) 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)은 기판 등의 랜드 패턴들에 접속된다.

특히, 다층 캐패시터(C1)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C1)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C1)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 제 2 내부 도체들(41~43)은 다층 캐패시터(C1)가 도 3 또는 도 6에 도시된 바와 같이 탑재될 때 랜드 패턴에 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 2 외부 도체(2))에 접속된다. 반면, 제 1 내부 도체들(31~33)은 다층 캐패시터(C1)가 도 4 또는 도 8에 도시된 바와 같이 탑재될 때 랜드 패턴에 접속되는 외부 도체(이 경우, 제 3 외부 도체(3))에 접속된다. 즉, 다층 캐패시터(C1)가 180도 회전되거나 수직으로 거꾸로 되어, 예를 들어, 그 탑재 방향을 변화시키더라도, 다층 캐패시터(C1)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서 오직 한 종(species)만이 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C1)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

기판 등의 위의 랜드 패턴들에 오직 2개의 외부 도체들(예컨대, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2))을 접속함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키는데 다층 캐패시터(C1)는 효과적이다. 결과적으로, 탑재 기판 등에 형성된 랜드 패턴들의 구조는 3개 이상의 외부 도체들이 기판 등의 위의 랜드 패턴들에 접속되는 경우보다 더 간략하게 된다. 따라서, 탑재 기판상의 기판 회로 배선이 간략화될 수 있다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4) 모두가 다층체(L1)의 제 1 측면(L1a) 위에 형성된다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3) 모두가 제 1 측면(L1a)에 대향하는 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b) 상에 형성된다. 따라서, 제 1~4 외부 도체들 모두가 다층 캐패시터(C1)의 다층체(L1)에서 서로 대향하는 두 측면들(L1a,L1b) 위에 형성된다. 따라서, 다층 캐패시터(C1)는 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들을 줄일 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C1)는 용이하게 제조될 수 있다.

다층 캐패시터에서, 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L1)의 제 1 측면(L1a) 및 제 2 측면(L1b)에 각각 형성된다. 반면, 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L1)의 제 2 측면(L1b) 및 제 1 측면(L1a)에 각각 형성된다. 제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L1)에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C1)에서, 제 3 내부 도체(51)에 흐르는 전류에 생성되는 자기장과 제 4 내부 도체(61)에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(61)는 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킬 수 있다.

제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)은 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L1) 내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들(51A,61A)을 갖는다. 제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)은 서로 다른 각각의 극성을 가지며, 따라서 용량 성분을 형성하는데 기여할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C1)는 그 용량을 더욱 증가시킬 수 있다.

제 2 실시예

도 10 및 도 11을 참조하여 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터의 구조를 설명하도록 한다. 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터는 다층체 내의 외부 도체들의 배열에 있어서, 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터(C1)와 다르다. 도 10은 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도이다. 도 11은 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 다층 캐패시터(C2)는 거의 직육면체 형태를 갖는 다층체(L2)와 다층체(L2)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L2)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L2)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L2a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L2a)은 다층체(L2)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L2c,L2d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 도 10 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L2)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L2b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L2b)은 다층체(L2)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L2c,L2d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 도 10 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3))는 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4))은 제 1 측면(L2a)에 대향하는 제 2 측면(L2b) 상에 배치된다.

다층체(L2)의 제 1 측면(L2a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 3 외부 도체(1,3))와 제 2 측면(L2b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 4 외부 도체(2,4))은 제 1 측면(L2a) 및 제 2 측면(L2b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 2 외부 도체(2)는 다층체(L2)에서 제 1 측면(L2a) 및 제 2 측면(L2b)의 대향 방향에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다. 한편, 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L2)에서 제 1 측면(L2a) 및 제 2 측면(L2b)의 대향 방향에서 제 3 외부 도체(3)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 11에 도시된 바와 같이, 다층체(L2)는 복수(이 실시예에서는 9개)의 유전체층들(11~19)을 적층하여 형성된다. 다층체(L2)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개)제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(14~18) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A) 및 리드부들(31B~33B)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L2) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)에 미친다.

제 1 내부 도체들(31~33)의 제 1 메인부들(31A~33A)는 리드부들(31B~33B)을 통해 제 3 외부 도체(3)에 각각 접속된다. 결과적으로, 복수의 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3)를 통해 상호 전기적으로 접속된다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L2) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)에 미친다.

제 2 내부 도체들(41~43)의 제 2 메인부들(41A~43A)는 리드부들(41B~43B)을 통해 제 2 외부 도체(2)에 각각 접속된다. 결과적으로, 복수의 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2)를 통해 상호 전기적으로 접속된다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L2)에서 내부 대향 방향에서 서로 인접하도록 적층된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 하나의 유전체층(12)을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 그 길이 방향이 다층체(L2)의 제 1 및 제 2 측면들(L2a,L2b)에 평행하게 배열된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 그 길이 방향이 다층체(L2)의 제 1 및 제 2 측면들(L2a,L2b)에 평행하게 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L2)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L2)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다.

다층 캐패시터(C2)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)의 세트 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)의 세트가 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되는 경우, 모든 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 접속되는 종래의 다층 캐패시터의 것보다 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있다.

특히, 다층 캐패시터(C2)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C2)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C2)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 다층 캐패시터(C2)가 기판 등에 어떤 방향으로 탑재되더라도 내부 도체들 중 오직 한 종(species)만이 기판 등의 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C2)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

랜드 패턴들에 2개의 외부 도체들을 접속함으로써, 다층 캐패시터(C2)는 등가 직렬 저항 등을 증가시키는) 희망하는 효과를 제공할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C2)가 2개의 외부 도체들을 기판에 접속하는 것은 충분하며, 이에 의해 탑재 기판상의 회로 배선이 간략화될 수 있다.

다층 캐패시터(C2)의 모든 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4))이 서로 대향하는 다층 캐패시터(C2)의 다층체(L2)의 제 1 및 제 2 측면들(L2a,L2b) 위에 형성된다. 따라서, 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들이 감소될 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C2)는 용이하게 제조될 수 있다.

다층 캐패시터에서, 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L2)의 제 1 측면(L2a)에 형성된다. 반면, 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L2)의 제 2 측면(L2b)에 형성된다. 제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L2)에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C2)에서, 제 3 내부 도체(51)에 흐르는 전류에 생성되는 자기장과 제 4 내부 도체(61)에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C2)는 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킬 수 있다.

제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)은 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L2) 내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다. 따라서, 다층 캐패시터(C2)는 그 용량을 더욱 증가시킬 수 있다.

제 3 실시예

도 12 및 도 13을 참조하여 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터의 구조를 설명하도록 한다. 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터는 다층체 내의 외부 도체들의 배열에 있어서, 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터(C1)와 다르다. 도 12는 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도이다. 도 13은 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 12에 도시된 바와 같이, 제 3 실시예에 따른 다층 캐패시터(C3)는 거의 직육면체 형태를 갖는 다층체(L3)와 다층체(L3)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L3)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L3)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L3a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L3a)은 다층체(L3)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L3c,L3d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 도 12 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L3)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L3b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L3b)은 다층체(L3)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L3c,L3d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 도 12 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3))는 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4))은 제 1 측면(L3a)에 대향하는 제 2 측면(L3b) 상에 배치된다.

다층체(L3)의 제 1 측면(L3a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 3 외부 도체(1,3))와 제 2 측면(L3b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 4 외부 도체(2,4))은 제 1 측면(L3a) 및 제 2 측면(L3b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L3)에서 제 1 측면(L3a) 및 제 2 측면(L3b)의 대향 방향에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다. 한편, 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L3)에서 제 1 측면(L3a) 및 제 2 측면(L3b)의 대향 방향에서 제 2 외부 도체(2)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 13에 도시된 바와 같이, 다층체(L3)는 복수(이 실시예에서는 9개)의 유전체층들(11~19)을 적층하여 형성된다. 다층체(L3)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개)제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(14~18) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A) 및 리드부들(31B~33B)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L3) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)에 미친다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L3) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)에 미친다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L3)에서 내부 대향 방향에서 서로 인접하도록 적층된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 하나의 유전체층(12)을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)으로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 그 길이 방향이 다층체(L3)의 제 1 및 제 2 측면들(L3a,L3b)에 평행하게 배열된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 그 길이 방향이 다층체(L3)의 제 1 및 제 2 측면들(L3a,L3b)에 평행하게 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L3)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L3)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다.

다층 캐패시터(C3)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)의 세트 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)의 세트가 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되는 경우, 모든 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 접속되는 종래의 다층 캐패시터의 것보다 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있다.

특히, 다층 캐패시터(C3)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C3)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C3)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 다층 캐패시터(C3)가 기판 등에 어떤 방향으로 탑재되더라도 내부 도체들 중 오직 한 종(species)만이 기판 등의 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C3)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

랜드 패턴들에 2개의 외부 도체들을 접속함으로써, 다층 캐패시터(C3)는 등가 직렬 저항 등을 증가시키는) 희망하는 효과를 제공할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C3)가 2개의 외부 도체들을 기판에 접속하는 것은 충분하며, 이에 의해 탑재 기판상의 회로 배선이 간략화될 수 있다.

다층 캐패시터(C3)의 모든 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4))이 서로 대향하는 다층 캐패시터(C3)의 다층체(L3)의 제 1 및 제 2 측면들(L3a,L3b) 위에 형성된다. 따라서, 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들이 감소될 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C3)는 용이하게 제조될 수 있다.

다층 캐패시터에서, 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L3)의 제 1 측면(L3a)에 형성된다. 반면, 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L3)의 제 2 측면(L3b)에 형성된다. 제 1 내부 도체들(31~33) 및 제 2 내부 도체들(41~43)은 유전체층을 사이에 두고 각각 교대로 적층된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C3)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)에 흐르는 전류에 생성되는 자기장과 제 2 내부 도체들(41~43)에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C3)는 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킬 수 있다. 등가 직렬 인덕턴스를 감소시키는 것의 효과는 다수의 제 1 및 제 2 내부 도체들이 적층될 때 크게 나타난다.

제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)은 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L3) 내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고, 따라서 용량 성분을 형성하는데 기여할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C3)는 그 용량을 더욱 증가시킬 수 있다.

제 4 실시예

도 14 및 도 15를 참조하여 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터의 구조를 설명하도록 한다. 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터는 다층체 내의 외부 도체들의 배열에 있어서, 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터(C1)와 다르다. 도 14는 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도이다. 도 15는 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 14에 도시된 바와 같이, 제 4 실시예에 따른 다층 캐패시터(C4)는 거의 직육면체 형태를 갖는 다층체(L4)와 다층체(L4)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L4)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L4)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L4a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L4a)은 다층체(L4)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L4c,L4d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 4 외부 도체(4) 및 제 1 외부 도체(1)가 도 14 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L4)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L4b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L4b)은 다층체(L4)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L4c,L4d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)가 도 14 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4))는 다층체(L4)의 제 1 측면(L4a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3))은 제 1 측면(L4a)에 대향하는 제 2 측면(L4b) 상에 배치된다.

다층체(L4)의 제 1 측면(L4a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 4 외부 도체(1,4))와 제 2 측면(L4b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 3 외부 도체(2,3))은 제 1 측면(L4a) 및 제 2 측면(L4b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L4)에서 제 1 측면(L4a) 및 제 2 측면(L4b)의 대향 방향에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다. 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L4)에서 제 1 측면(L4a) 및 제 2 측면(L4b)의 대향 방향에서 제 2 외부 도체(2)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 15에 도시된 바와 같이, 다층체(L4)는 복수(이 실시예에서는 9개)의 유전체층들(11~19)을 적층하여 형성된다. 다층체(L4)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개)제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(14~18) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A) 및 리드부들(31B~33B)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L4) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L4)의 제 1 측면(L4a)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)에 미친다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L4) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)에 미친다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L4)에서 내부 대향 방향에서 서로 인접하도록 적층된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 하나의 유전체층(12)을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 1 측면(L4a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)으로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 그 길이 방향이 다층체(L4)의 제 1 및 제 2 측면들(L4a,L4b)에 평행하게 배열된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L4)의 제 2 측면(L4b)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 그 길이 방향이 다층체(L4)의 제 1 및 제 2 측면들(L4a,L4b)에 평행하게 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L4)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L4)내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖는다.

다층 캐패시터(C4)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)의 세트 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)의 세트가 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되는 경우, 모든 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 접속되는 종래의 다층 캐패시터의 것보다 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있다.

특히, 다층 캐패시터(C4)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C4)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C4)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 다층 캐패시터(C4)가 기판 등에 어떤 방향으로 탑재되더라도 내부 도체들 중 오직 한 종(species)만이 기판 등의 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C4)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

랜드 패턴들에 2개의 외부 도체들을 접속함으로써, 다층 캐패시터(C4)는 등가 직렬 저항 등을 증가시키는) 희망하는 효과를 제공할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C4)가 2개의 외부 도체들을 기판에 접속하는 것은 충분하며, 이에 의해 탑재 기판상의 회로 배선이 간략화될 수 있다.

다층 캐패시터(C4)의 모든 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4))이 서로 대향하는 다층 캐패시터(C4)의 다층체(L4)의 제 1 및 제 2 측면들(L4a,L4b) 위에 형성된다. 따라서, 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들이 감소될 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C4)는 용이하게 제조될 수 있다.

제 3 및 제 4 내부 도체들(51,61)은 유전체층(12)을 사이에 두고 다층체(L4) 내에서 내부 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고, 따라서 용량 성분을 형성하는데 기여할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C4)는 그 용량을 더욱 증가시킬 수 있다.

제 5 실시예

도 16 및 도 17을 참조하여 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터의 구조를 설명하도록 한다. 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터는 다층체 내의 내부 도체들의 배열에 있어서, 제 1 실시예에 따른 다층 캐패시터(C1)와 다르다. 도 16은 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도이다. 도 17은 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 16에 도시된 바와 같이, 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터(C5)는 거의 직육면체 형태를 갖는 다층체(L5)와 다층체(L5)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L5)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L5)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L5a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L5a)은 다층체(L5)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L5c,L5d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 도 16 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L5)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L5b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L5b)은 다층체(L5)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L5c,L5d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 도 16 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3))는 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4))은 제 1 측면(L5a)에 대향하는 제 2 측면(L5b) 상에 배치된다.

다층체(L5)의 제 1 측면(L5a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 3 외부 도체(1,3))와 제 2 측면(L5b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 4 외부 도체(2,4))은 제 1 측면(L5a) 및 제 2 측면(L5b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 2 외부 도체(2)는 다층체(L5)에서 제 1 측면(L5a) 및 제 2 측면(L5b)의 대향 방향에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다. 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L5)에서 제 1 측면(L5a) 및 제 2 측면(L5b)의 대향 방향에서 제 3 외부 도체(3)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 17에 도시된 바와 같이, 다층체(L5)는 복수(이 실시예에서는 8개)의 유전체층들(11~18)을 적층하여 형성된다. 다층체(L5)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개) 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(13~17) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A) 및 리드부들(31B~33B)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L5) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)에 미친다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L5) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)에 미친다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 제 1 내부 도체(31) 및 제 2 내부 도체(41)가 서로 대향하는 방향에서 즉, 내부 대향 방향에서 같은 위치에 배열된다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 다층체(L5) 내이 복수의 유전체층들(11~18) 중에서 동일한 두 개의 유전체층들(11,13) 사이에 배치되도록 적층된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)으로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 그 길이 방향이 다층체(L5)의 제 1 및 제 2 측면들(L5a,L5b)에 평행하게 배열된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 그 길이 방향이 다층체(L5)의 제 1 및 제 2 측면들(L5a,L5b)에 평행하게 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a) 및 제 2 측면(L5b)의 대향 방향에서 서로 인접한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a) 및 제 2 측면(L5b)의 대향 방향에서 서로 인접한 각각의 영역들을 갖는다.

다층 캐패시터(C5)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)의 세트 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)의 세트가 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되는 경우, 모든 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 접속되는 종래의 다층 캐패시터의 것보다 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있다.

특히, 다층 캐패시터(C5)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C5)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C5)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 다층 캐패시터(C5)가 기판 등에 어떤 방향으로 탑재되더라도 내부 도체들 중 오직 한 종(species)만이 기판 등의 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C5)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

랜드 패턴들에 2개의 외부 도체들을 접속함으로써, 다층 캐패시터(C5)는 등가 직렬 저항 등을 증가시키는) 희망하는 효과를 제공할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C5)가 2개의 외부 도체들을 기판에 접속하는 것은 충분하며, 이에 의해 탑재 기판상의 회로 배선이 간략화될 수 있다.

다층 캐패시터(C5)의 모든 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4))이 서로 대향하는 다층 캐패시터(C5)의 다층체(L5)의 제 1 및 제 2 측면들(L5a,L5b) 위에 형성된다. 따라서, 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들이 감소될 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C5)는 용이하게 제조될 수 있다.

다층 캐패시터에서, 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a)에 형성된다. 반면, 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L5)의 제 2 측면(L5b)에 형성된다. 제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 다층체(L5)의 제 1 측면(L5a) 및 제 2 측면(L5b)의 대향 방향에서 서로 인접한다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C5)에서, 제 3 내부 도체(51)에 흐르는 전류에 생성되는 자기장과 제 4 내부 도체(61)에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C5)는 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킬 수 있다.

제 6 실시예

도 18 및 도 19를 참조하여 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터의 구조를 설명하도록 한다. 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터는 외부 도체들의 배열에 있어서, 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터(C5)와 다르다. 도 18은 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도이다. 도 19는 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 18에 도시된 바와 같이, 제 6 실시예에 따른 다층 캐패시터(C6)는 거의 직육면체 형태를 갖는 다층체(L6)와 다층체(L6)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L6)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L6)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L6a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L6a)은 다층체(L6)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L6c,L6d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 3 외부 도체(3) 및 제 1 외부 도체(1)가 도 18 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L6)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L6b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L6b)은 다층체(L6)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L6c,L6d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 도 18 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3))는 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4))은 제 1 측면(L6a)에 대향하는 제 2 측면(L6b) 상에 배치된다.

다층체(L6)의 제 1 측면(L6a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 3 외부 도체(1,3))와 제 2 측면(L6b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 4 외부 도체(2,4))은 제 1 측면(L6a) 및 제 2 측면(L6b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L6)에서 제 1 측면(L6a) 및 제 2 측면(L6b)의 대향 방향에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다. 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L6)에서 제 1 측면(L6a) 및 제 2 측면(L6b)의 대향 방향에서 제 2 외부 도체(2)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 19에 도시된 바와 같이, 다층체(L6)는 복수(이 실시예에서는 8개)의 유전체층들(11~18)을 적층하여 형성된다. 다층체(L6)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개) 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(13~17) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A) 및 리드부들(31B~33B)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L6) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)에 미친다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L6) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)에 미친다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 제 1 내부 도체(31) 및 제 2 내부 도체(41)가 서로 대향하는 방향에서 즉, 내부 대향 방향에서 같은 위치에 배열된다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 다층체(L6) 내의 복수의 유전체층들(11~18) 중에서 동일한 두 개의 유전체층들(11,12) 사이에 배치되도록 적층된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)으로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 그 길이 방향이 다층체(L6)의 제 1 및 제 2 측면들(L6a,L6b)에 평행하게 배열된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 그 길이 방향이 다층체(L6)의 제 1 및 제 2 측면들(L6a,L6b)에 평행하게 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a) 및 제 2 측면(L6b)의 대향 방향에서 서로 인접한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a) 및 제 2 측면(L6b)의 대향 방향에서 서로 인접한 각각의 영역들을 갖는다.

다층 캐패시터(C6)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)의 세트 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)의 세트가 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되는 경우, 모든 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 접속되는 종래의 다층 캐패시터의 것보다 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있다.

특히, 다층 캐패시터(C6)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C6)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C6)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 다층 캐패시터(C6)가 기판 등에 어떤 방향으로 탑재되더라도 내부 도체들 중 오직 한 종(species)만이 기판 등의 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C6)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

랜드 패턴들에 2개의 외부 도체들을 접속함으로써, 다층 캐패시터(C6)는 등가 직렬 저항 등을 증가시키는) 희망하는 효과를 제공할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C6)가 2개의 외부 도체들을 기판에 접속하는 것은 충분하며, 이에 의해 탑재 기판상의 회로 배선이 간략화될 수 있다.

다층 캐패시터(C6)의 모든 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4))이 서로 대향하는 다층 캐패시터(C6)의 다층체(L6)의 제 1 및 제 2 측면들(L6a,L6b) 위에 형성된다. 따라서, 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들이 감소될 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C6)는 용이하게 제조될 수 있다.

다층 캐패시터에서, 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L6)의 제 1 측면(L6a)에 형성된다. 반면, 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L6)의 제 2 측면(L6b)에 형성된다. 제 1 내부 도체들(31~33) 및 제 2 내부 도체들(41~43)은 각각 유전체층들을 사이에 두고 교대로 적층된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C6)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장과 제 2 내부 도체들(41~43)에 흐르는 전류에 의해 생성되는 자기장은 상쇄된다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C6)는 그 등가 직렬 인덕턴스를 감소시킬 수 있다. 등가 직렬 인덕턴스를 감소시키는 것의 효과는 다수의 제 1 및 제 2 내부 도체들이 적층될 때 특히 현저하게 나타난다.

제 7 실시예

도 20 및 도 21을 참조하여 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터의 구조를 설명하도록 한다. 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터는 외부 도체들의 배열에 있어서, 제 5 실시예에 따른 다층 캐패시터(C5)와 다르다. 도 20은 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터의 투시도이다. 도 21은 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터에 포함된 다층체의 분해조립 사시도이다.

도 20에 도시된 바와 같이, 제 7 실시예에 따른 다층 캐패시터(C7)는 거의 직육면체 형태를 갖는 다층체(L7)와 다층체(L7)의 측면들에 형성된 4개의 외부 도체들을 포함한다. 4개의 외부 도체들은 제 1 외부 도체(1), 제 2 외부 도체(2), 제 3 외부 도체(3) 및 제 4 외부 도체(4)이다. 4개의 외부 도체들은 다층체(L7)의 표면상에서 서로 전기적으로 절연되도록 형성된다.

제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L7)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 1 측면(L7a) 상에 배치된다. 즉, 제 1 측면(L7a)은 다층체(L7)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L7c,L7d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 4 외부 도체(4) 및 제 1 외부 도체(1)가 도 20 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4)가 형성된다.

제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)는, 후술되는 바와 같이, 다층체(L7)의 내부 대향 방향에 평행한 측면들 중에서 제 2 측면(L7b) 상에 배치된다. 즉, 제 2 측면(L7b)은 다층체(L7)의 내부 대향 방향에 수직한 측면들(L7c,L7d)의 길이방향 축을 따라 신장하는 측면이다. 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)가 도 20 좌측에서 우측 방향으로 연속적으로 배열되도록 제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3)가 형성된다.

따라서, 4개의 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4)) 중 두 외부 도체들(제 1 외부 도체(1) 및 제 4 외부 도체(4))는 다층체(L7)의 제 1 측면(L7a) 상에 배치되고, 반면 나머지 두 외부 도체들(제 2 외부 도체(2) 및 제 3 외부 도체(3))은 제 1 측면(L7a)에 대향하는 제 2 측면(L7b) 상에 배치된다.

다층체(L7)의 제 1 측면(L7a) 상에 형성되는 두 외부 도체들(제 1 및 제 4 외부 도체(1,4))와 제 2 측면(L7b) 상에 형성되는 나머지 두 외부 도체들(제 2 및 제 3 외부 도체(2,3))은 제 1 측면(L7a) 및 제 2 측면(L7b)이 서로 대향하는 방향에 따른 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치된다. 즉, 제 3 외부 도체(3)는 다층체(L7)에서 제 1 측면(L7a) 및 제 2 측면(L7b)의 대향 방향에서 제 1 외부 도체(1)에 대향하는 위치에 배치된다. 제 4 외부 도체(4)는 다층체(L7)에서 제 1 측면(L7a) 및 제 2 측면(L7b)의 대향 방향에서 제 2 외부 도체(2)에 대향하는 위치에 배치된다.

도 21에 도시된 바와 같이, 다층체(L7)는 복수(이 실시예에서는 8개)의 유전체층들(11~18)을 적층하여 형성된다. 다층체(L7)에서, 복수의 (이 실시예에서는 3개) 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)이 유전체층들(13~17) 중 적어도 하나를 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖도록 포함된다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A) 및 리드부들(31B~33B)을 포함한다. 제 1 메인부들(31A~33A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 1 메인부들(31A~33A)은, 각각의 제 1 내부 도체들(31~33) 및 각각의 제 2 내부 도체들(41~43)이 다층체(L7) 내에서 서로 대향하는 방향(이하, 간략히 "내부 대향 방향"이라 한다)에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(31B~33B)은 그들의 대응하는 제 1 메인부들(31A~33A)로부터 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(31B)는 제 1 메인부(31A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)에 미친다. 리드부(32B)는 제 1 메인부(32A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)에 미친다. 리드부(33B)는 제 1 메인부(33A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)에 미친다.

제 2 내부 도체들(41~43)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A) 및 리드부들(41B~43B)을 포함한다. 제 2 메인부들(41A~43A) 각각은 거의 직사각 형태를 갖는다. 복수의 제 2 메인부들(41A~43A)은, 다층체(L7) 내에서 내부 대향 방향에 평행한 측면으로부터 미리 결정된 거리만큼 이격된 각각의 위치들에 형성된다.

리드부들(41B~43B)은 그들의 대응하는 제 2 메인부들(41A~43A)로부터 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)으로 인출되도록 형성된다. 리드부(41B)는 제 2 메인부(41A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)에 미친다. 리드부(42B)는 제 2 메인부(42A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)에 미친다. 리드부(43B)는 제 2 메인부(43A)와 일체로 형성되고, 그로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)에 미친다.

제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 제 1 내부 도체(31) 및 제 2 내부 도체(41)가 서로 대향하는 방향에서 즉, 내부 대향 방향에서 같은 위치에 배열된다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 복수의 유전체층들(11~18) 중에서 동일한 두 개의 유전체층들(11,12) 사이에 배치되도록 적층된다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 서로 전기적으로 절연된다.

제 3 내부 도체(51)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(51A), 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 1 측면(L7a)으로 인출되는 제 2 도전부(51B) 및 제 1 도전부(51A)로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)으로 인출되는 제 3 도전부(51C)를 포함한다. 제 1 도전부(51A)는 직사각형의 대향하는 두 측들이 다층체(L7)의 제 1 및 제 2 측면들(L7a,L7b)에 평행하도록 배열된다.

제 4 내부 도체(61)는 직사각 형태를 갖는 제 1 도전부(61A), 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 2 측면(L7b)으로 인출되는 제 2 도전부(61B) 및 제 1 도전부(61A)로부터 신장하여 다층체(L7)의 제 1 측면(L7a)으로 인출되는 제 3 도전부(61C)를 포함한다. 제 1 도전부(61A)는 직사각형의 대향하는 두 측들이 다층체(L7)의 제 1 및 제 2 측면들(L7a,L7b)에 평행하도록 배열된다.

제 3 내부 도체(51)의 제 1 도전부(51A) 및 제 4 내부 도체(61)의 제 1 도전부(61A)는 다층체(L7)의 제 1 측면(L7a) 및 제 2 측면(L7b)의 길이 방향에서 서로 인접한다. 즉, 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 다층체(L7)의 제 1 측면(L7a) 및 제 2 측면(L7b)의 길이 방향에서 서로 인접한 각각의 영역들을 갖는다.

다층 캐패시터(C7)에서, 제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3) 및 제 3 내부 도체(51)를 통해 제 1 외부 도체(1)에 전기적으로 접속된다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 내부 도체(61)를 통해 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 제 1 및 제 2 외부 도체들(1,2)의 세트 또는 제 3 및 제 4 외부 도체들(3,4)의 세트가 기판 등의 랜드 패턴들에 접속되는 경우, 모든 제 1 및 제 2 내부 도체들이 랜드 패턴들에 접속된 외부 도체들에 접속되는 종래의 다층 캐패시터의 것보다 더 큰 등가 직렬 저항을 제공할 수 있다.

특히, 다층 캐패시터(C7)는 랜드 패턴들에 접속되지 않는 외부 도체들의 개수를 2로 설정할 수 있고, 따라서 랜드 패턴들에 접속되지 않은 외부 도체들의 개수가 3 이상인 캐패시터와 비교하여 등가 직렬 저항을 더 증가시킬 수 있다.

등가 직렬 저항은 제 3 내부 도체(51) 또는 제 4 내부 도체(61)에 의해 조정할 수 있기 때문에, 다층 캐패시터(C7)는 용량 성분을 형성할 수 있는 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 더 많은 개수를 채용함으로써 등가 직렬 저항을 증가시키면서 그 용량을 증가시킬 수 있다.

다층 캐패시터(C7)의 용량 성분을 형성할 수 있는 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)에서, 다층 캐패시터(C7)가 기판 등에 어떤 방향으로 탑재되더라도 내부 도체들 중 오직 한 종(species)만이 기판 등의 랜드 패턴에 직접 접속되는 외부 도체에 접속된다. 따라서, 다층 캐패시터(C7)는 탑재 방향에 독립적으로 그 등가 직렬 저항을 증가시킬 수 있고, 따라서 용이하게 탑재될 수 있다.

랜드 패턴들에 2개의 외부 도체들을 접속함으로써, 다층 캐패시터(C7)는 등가 직렬 저항 등을 증가시키는) 희망하는 효과를 제공할 수 있다. 따라서, 다층 캐패시터(C7)가 2개의 외부 도체들을 기판에 접속하는 것은 충분하며, 이에 의해 탑재 기판상의 회로 배선이 간략화될 수 있다.

다층 캐패시터(C7)의 모든 외부 도체들(제 1~4 외부 도체들(1~4))이 서로 대향하는 다층 캐패시터(C7)의 다층체(L7)의 제 1 및 제 2 측면들(L7a,L7b) 위에 형성된다. 따라서, 외부 도체들이 다층체의 3개 이상의 측면들(예컨대, 4개의 측면) 위에 형성되는 경우와 비교하여 외부 도체들을 형성하는데 요구되는 단계들이 감소될 수 있다. 결과적으로, 다층 캐패시터(C7)는 용이하게 제조될 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예들이 앞서 자세하게 설명되었으나, 본 발명은 전술한 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 적층된 유전체층들(11~19)의 개수 및 적층된 제 1 및 제 2 내부 도체들(31~33,41~43)의 개수는 전술한 실시예들에서 예시된 것들에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 예를 들어, 유전체층들은 다층체 내에 더 적층될 수 있다. 다층체는 제 1 및 제 2 내부 도체들을 더 포함할 수 있다.

제 1 내부 도체들(31~33)은 제 3 외부 도체(3)에 전기적으로 접속되는 한, 전술한 실시예에서 설명된 형태들에 한정되는 것은 아니다. 제 2 내부 도체들(41~43)은 제 2 외부 도체(2)에 전기적으로 접속되는 한, 전술한 실시예에서 설명된 형태들에 한정되는 것은 아니다. 제 1 내부 도체들(31~33) 및 제 2 내부 도체들(41~43)은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향할 수 있다. 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 제 1 내부 도체들(31~33) 및 제 2 내부 도체들(41~43)의 적어도 하나의 쌍이 있다면 충분할 것이다.

제 3 내부 도체(51)의 적층 방향에서의 위치 및 개수는 전술한 실시예들에서 설명된 것에 한정되는 것은 아니다. 제 4 내부 도체(61)의 적층 방향에서의 위치 및 개수는 전술한 실시예들에서 설명된 것에 한정되는 것은 아니다.

제 3 내부 도체(51)는 제 1 외부 도체(1) 및 제 3 외부 도체(3)에 전기적으로 접속되는 한, 전술한 실시예들에서 설명된 것에 한정되는 것은 아니다. 제 4 내부 도체(61)는 제 2 외부 도체(2) 및 제 4 외부 도체(4)에 전기적으로 접속되는 한, 전술한 실시예들에서 설명된 것에 한정되는 것은 아니다. 제 3 내부 도체(51) 및 제 4 내부 도체(61)는 다층체의 적층 방향에서 서로 대향하는 각각의 영역들을 가질 필요는 없다.

외부 도체들의 위치들은 제 1 측면에 형성된 2개의 외부 도체들 및 제 2 측면에 형성된 나머지 두 개가 제 1 및 제 2 측면들의 대향 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에서 배치되면서, 2개씩 제 1 및 제 2 측면들 상에 형성되는 한, 전술한 실시예들에서 설명된 것에 한정되는 것은 아니다. 택일적으로, 제 3 및 제 4 외부 도체들이 서로 대향하는 다층체의 두 측면에 각각 배치되면서, 제 1 및 제 2 외부 도체들은 서로 대향하는 다층체의 두 측면들 상에 각각 배치된다면, 충분할 것이다. 이 경우, 제 1~4 외부 도체들은 서로 완전히 다른 각각의 측면들에 위치될 수 있다.

따라서, 설명된 본 발명으로부터, 본 발명은 다양한 방법으로 변형될 수 있다는 것을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 당업자는 그러한 변형이 본 발명의 사상 및 범위를 벗어는 것이 아니며, 다음의 청구항들의 범위 내에 포함되는 것임을 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따라, 등가 직렬 저항을 증가시키면서도 용이하게 탑재되는 다층 캐패시터가 제공된다.

Claims

복수의 유전체층들이 적층된 다층체(multilayer body) 및 상기 다층체 상에 형성된 제 1 내지 제 4 외부 도체들을 포함하는 다층 캐패시터에 있어서:

상기 다층체는 제 1 내지 제 4 내부 도체들을 포함하고;

상기 제 1 및 제 2 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 내지 제 4 외부 도체들에서 2개의 외부 도체들은, 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들이 서로 대향하는 방향에 평행한 상기 다층체의 제 1 측면 상에 형성되고, 나머지 2개의 외부 도체들은 상기 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면 상에 형성되고;

상기 제 1 측면 상에 형성된 상기 2개의 외부 도체들 및 상기 제 2 측면 상에 형성된 상기 나머지 2개의 외부 도체들은, 상기 제 1 및 제 2 측면들이 서로 대향하는 방향에서 서로 대향하는 각각의 위치들에 배치되고;

상기 제 1 내부 도체는 상기 제 3 외부 도체에 접속되고;

상기 제 2 내부 도체는 상기 제 2 외부 도체에 접속되고;

상기 제 3 내부 도체는 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들에 접속되고;

상기 제 4 내부 도체는 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들에 접속되는, 다층 캐패시터.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고;

상기 제 2 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고;

상기 제 2, 제 1, 제 4 및 제 3 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는, 다층 캐패시터.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고;

상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고;

상기 제 2, 제 1, 제 4 및 제 3 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는, 다층 캐패시터.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 같은 위치에 배치되고, 또한 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 서로 인접한 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고;

상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고;

상기 제 2, 제 1, 제 4 및 제 3 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는, 다층 캐패시터.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 서로 다른 각각의 위치들에 배치되고;

상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고;

상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고;

상기 제 4, 제 3, 제 2 및 제 1 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는, 다층 캐패시터.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 같은 위치에 배치되고;

상기 제 1 및 제 3 외부 도체들은 상기 제 1 측면 상에 형성되고;

상기 제 2 및 제 4 외부 도체들은 상기 제 2 측면 상에 형성되고;

상기 제 4, 제 3, 제 2 및 제 1 외부 도체들은 상기 다층체의 상기 제 1 및 제 2 측면들의 상기 대향 방향에서 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 외부 도체들에 대향하는 각각의 위치들에 배치되는, 다층 캐패시터.
복수의 유전체층들이 적층된 다층체 및 상기 다층체 상에 형성된 제 1 내지 제 4 외부 도체들을 포함하는 다층 캐패시터에 있어서:

상기 다층체는 제 1 내지 제 4 내부 도체들을 포함하고;

상기 제 1 및 제 2 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 외부 도체는 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들이 서로 대향하는 방향에 평행한 상기 다층체의 측면 상에 형성되고;

상기 제 2 외부 도체는, 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면에 대향하는 상기 다층체의 측면 상에, 상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면이 서로 대향하는 방향에서 상기 제 1 외부 도체에 대향하는 위치에 형성되고;

상기 제 3 외부 도체는 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에 평행한 상기 다층체의 측면 상에 형성되고;

상기 제 4 외부 도체는, 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면에 대향하는 상기 다층체의 측면 상에, 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면이 서로 대향하는 방향에서 상기 제 3 외부 도체에 대향하는 위치에 형성되고;

상기 제 1 내부 도체는 상기 제 3 외부 도체에 접속되고;

상기 제 2 내부 도체는 상기 제 2 외부 도체에 접속되고;

상기 제 3 내부 도체는 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들에 접속되고;

상기 제 4 내부 도체는 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들에 접속되는, 다층 캐패시터.
제 7 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면은 같고;

상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면은 같은, 다층 캐패시터.
제 7 항에 있어서,

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 적어도 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하는 각각의 영역들을 갖고;

상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면은 같고;

상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면은 같은, 다층 캐패시터.
제 7 항에 있어서,

상기 제 1 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 3 외부 도체가 형성된 상기 측면은 같고;

상기 제 2 외부 도체가 형성된 상기 측면과 상기 제 4 외부 도체가 형성된 상기 측면은 같고;

상기 제 3 및 제 4 내부 도체들은 상기 제 1 및 제 2 내부 도체들의 상기 대향 방향에서 같은 위치들에 배열되고, 또한 상기 제 1 및 제 3 외부 도체들이 형성된 상기 측면과 상기 제 2 및 제 4 외부 도체들이 형성된 상기 측면의 상기 대향 방향에서 서로 인접한 각각의 영역들을 갖는, 다층 캐패시터.