TWI328821B - Multilayer capacitor - Google Patents

Description

丄以8821 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種多層電容器。 【先前技術】 通常所言之此種類型之多層電容器係包括多層體及複數 個形成在該多層體上之外導體之電容器，其中該多層體由 複數個層積之電介質層形成並包含複數個内導體。

用於安裝在數位電子器件中之中央處理單元（cpu)之電 源已經增加了其負載電流同時降低了其電壓。因此，很難 響應於負載電流之劇烈變化而將電源電壓之波動抑制在可 容許之位準以下，為此，將多層電容器（稱為去耗電容器） 與電源相連接。在負載電流瞬間波動時，多層電容器向 CPU供應電流，從而抑制了電源電壓之波動。 近年來，由於cpu進—步提高m頻率所以負載 電流變得更快且更大，由 財此要求用於去耦電容器中之多 層電容器增加其容晋；3势Μ Α 置及等效串聯電阻（esr),以確保在所 有頻率上之恆定負载線路阻抗（constant load丨ine impedance)，而不舍斟帝…m 會對電谷器之ESL產生負面影響。因 ^一鮮層電容器已在考慮中，其外導體具有包含内電 阻層之多層結構以增加等效串聯電阻。 【發明内容】 本發明之一目的传挺似 ^ 係鈇供一種多層電容器，其易於安裝同 時增加了其等效串聯電阻。 女裝门 本發明人對能夠以 *可控方式增加其等效串聯電阻之 118153.doc 1328821 多層電容器進行了刻苦研究。結果，本發明人發現下述新 事實··即使多層體具有相同數目之内導體，當所有内導體 均連接至不與基板或類似物之焊盤圖案（land patter…相連 接之外導體上時，等效串聯電阻亦可以製造得更大。 然而，當將此種多層電容器安裝至基板或類似物上時， 女裝方向很關鍵。，由於此種多層冑容器經由將内導體 連接至不與基板或類似物之焊盤圖案相連接之外導體上來 增加其等效串聯電阻，所以當安裝使得與内導體相連接之 外導體被連接至焊盤圖案時，對於該多層電容器而言難以 顯示出期望之等效_聯電阻量級。因此，此種多層電容器 之問題可能在於，在安裝方向變化時其不能增加等效申聯 電阻。 因此本發明人對能夠同時滿足增加等效串聯電阻及抑 制等效串聯電阻對安裝方向之依賴之需求的多層電容器進 行了刻苦研究。結果，本發明人發現了下述新事實·當具 有不同極性之内導體中僅具有一種極性之内導體連接^與 基板或類似物中之焊盤圖案連接之外導體，同時具有其他 極性之内導體連接至未連接至焊盤圖案之外導體時，增加 等效串聯電阻同時抑制等效串聯電阻對安裝方向之依賴係 可能的。 蓥於該等研究結果，在__態樣中，本發明提供—種多層 電容器’纟包括其中層積了複數個電介質層之多層體及形 成在多層體上之第一至第四外導體；其中多層體包含第一 至第四内導體；其中第一及第二内導體具有彼此相對之各 118153.doc 1328821 自區域’其間具有至少 導體中之兩個外導體形成I:;;::;其中第-至第四外 相對所沿之方向的多層體之第：—及第二内導體彼此 體形成在與第》則面上，而其餘兩個外導 侧面上之兩個外導體及形成側：上;其中形成在第- 之各自彼此相對所沿之方向上彼此相對 第二内導體連接至第二：體:;至第三外導體；其中 _«m ^ 導體，其中第三内導體連接至第 導y卜導體；且其中第四内導體連接至第二及第四外 外2多層電容器中’當第-及第二外導體或第三及第四 =體組成-組連接至焊盤圖案之外導體時，有兩個内導 體種群（species)連接至與焊盤圖案相連接之外導體中之一 者上’而僅有一個内導體種群連接至另一者上。因此，在 任一情況下均可使等效串聯電阻更大。即使在不同安裝方 向上將上述多層電容器安裝至基板或類似物上時，第一及 第-外導體或第三及第四外導體亦可作為一組連接至焊盤 圖案，從而可以不依賴於安裝方向而增加等效串聯電阻。 由此，上述多層f容器可以不依賴於安裝方向而增加等效 串聯電阻，從而其安裝變得更容易。 較佳地，第三及第四内導體具有彼此相對之各自區域， 其間具有至少一個電介質層；第一及第四外導體形成在第 一側面上；第二及第三外導體形成在第二側面上；且第 二、第一、第四及第三外導體在多層體中第一及第二側面 118153.doc 丄丄 相對方向上位於與第一、第二、第三及第四外導體相對 之各自位置處。 或者若第二及第四内導體具有彼此相對之各自區域且 間具有至少一個電介質層；第一及第三外導體形成在第 側面上；第二及第四外導體形成在第二側面上；且第 第、第四及第三外導體在多層體中第一及第二側面 之相對方向上位於與第一、第二、第三及第四外導體相對 • 之各自位置處，則將係較佳的。 或者，若第三及第四内導體設置在第一及第二内導體之 相對方向上之相同位置處，同時在第一及第二侧面之相對 方向上具有彼此相鄰之各自區域；第一及第三外導體形成 在第側面上；第二及第四外導體形成在第二側面上；且 第一、第一、第四及第三外導體在多層體中第一及第二側 面之相對方向上位於與第一、第二、第三及第四外導體相 對之各自位置處，則將係較佳的。 • 在該等情況下，由流過第三内導體之電流所導致之磁場 及由流過第四内導體之電流所導致之磁場彼此抵消。因 此’在該等情況下’多層電容器降低了其等效串聯電感。 較佳地’第三及第四内導體設置在第一及第二内導體之 相對方向上彼此不同之各自位置處；第一及第三外導體形 成在第一侧面上；第二及第四外導體形成在第二側面上； 且第四、第三、第二及第一外導體在多層體中第一及第二 側面之相對方向上位於與第一、第二、第三及第四外導體 相對之各自位置處。 118l53.doc 1328821 或者，若第三及第四内導體設置在第一及第二内導體之 才目對方向上之相同位置處；第一及第三外導體形成在第— 側面上；第二及第四外導體形成在第二側面上；且第四、 . 帛三、第二及第一外導體在多層體中第-及第二側面之相 對方向上位於與第一、第二、第三及第四外導體相對之各 自位置處，則將係較佳的。 在該等情況下’由流過第—内導體之電流所導致之磁場 φ 及由流過第二内導體之電流所導致之磁場彼此抵消。因 此，在該等情況下，多層電容器降低了其等效串聯電感。 當許多第-及第二内導體被層積時，降低等效串聯電感的 效果變得更顯著。 在另-態樣中’本發明提供—種多層電容器，其包括其 中層積了複數個t介質層之多層體及形成 ^ -至第四外導體；其中多層體包含第-至第四内導體= 中第-及第二内導體具有具有彼此相對之各自區域，其間 # *有至少-個電介質層；其中第—外導體形成在平行於第 -及第二内導體彼此相對所沿之方向的多層體之側面上； 其中第二外導體形成在與形成有第一外導體之側面相對之 多層體之側面上’其位置係在形成有第二外導體之側面及 形成有第-外導體之側面彼此相對所沿之方向上盘第一外 導體相對之位置處；其中第三外導體形成在平行於第一及 第二内導體之相對方向之多層體之側面上；其中第四外導 體形成在與形成有第三外導體之側面相對之多層體之側面 上，其位置係在形成有第四外導體之側面及形成有第三外 118153.doc -11· 1328821 導體之側面彼此相對所沿之方向 置虛與第三外導體相對之位 =其中第一内導體連接至第三外導 體連接至第二外導體；其中第弟內導 ^ m ^ ^ ^ 等體連接至第一及第三 外導體，且其中第四内導體連接至 龙兮户思泰—丄 乐一及第四外導體〇 在該多層電容器中，當第一及第 ^ ,. 卜導體或第三及第四 卜導體，、且成一組連接至焊盤圖案之 ^ 導體時，有兩個内導 體種群連接至與焊盤圖案相連接之外導 僅有一個内導體種群連接至另一者 ，而 下均可使等效㈣電阻更大 Z，在任一情況 • +. . „ ^ M吏在不同安裝方向上將上 、θ電容器安裝至基板或類似物上時，第一及第二 體或第三及第四外導體亦可作為一 連接至焊盤圖案，從 依賴於安裝方向而增加等效串聯電阻。由此，上 述多層電容器可以不依賴於安裝方向而增加等效串聯電 阻’從而其安裝變得更容易。 較佳地，第三及第四内導體具有彼此相對之各自區域， 其間具有至少-個電介質層；形成有第一外導體之侧面與 形成有第四外導體之側面相同；且形成有第二外導體之側 面與形成有第三外導體之側面相同。 或者，若第三及第四内導體具有彼此相對之各自區域， 其間具有至少-個電介質層；形成有第一外導體之侧面與 形成有第三外導體之側面相同；且形成有第二外導體之側 面與形成有第四外導體之側面相同，則將係較佳的。 或者，若形成有第一外導體之側面與形成有第三外導體 1面相同’形成有第二外導體之側面與形成有第四外導 118153.doc • 12· 1328821 體之侧面相同；且第三及第四内導體設置在第一及第二内 導體之相對方向上之相同位置處，同時在形成有第一及第 ' 三外導體之側面及形成有第二及第四外導體之側面之相對 • 方向上具有彼此鄰近之各自區域，則將係較佳的。 在該等情況下，由流過第三内導體之電流所導致之磁場 及由流過第四内導體之電流所導致之磁場彼此抵消。因 此’在該等情況下，多層電容器降低了其等效串聯電感。 Φ 本發明可提供一種多層電容器，其容易安裝同時增加了 其等效串聯電阻。 自下文給出之詳細描述及附圖中將更全面地理解本發 明’附圖僅以說明方式給出且因此不應認為係限制本發 明。 自下文給出之詳細描述中將瞭解本發明之適用性之進一 步範嘴°然而，應瞭解，僅以說明方式給出詳細描述及特 疋實例（同時表示本發明之較佳實施例），因為熟習此項技 • 術者自該詳細描述中將瞭解本發明之精神及範疇内之各種 變化及修改。 【實施方式】 在下文中’將參看附圖詳細解釋本發明之較佳實施例。 在解釋内容中’彼此相同之組成部分或具有彼此相同功能 之彼等組成部分將用彼此相同之標號來表示，而不再重複 八重疊描述。解釋内容中所使用之詞語"左"及"右"與每一 圖中橫向方向一致。 第一實施例 118l53.doc •13· 1328821 參看圖1及2，將解釋根據第一實施例之多層電容器ci之 結構。圖1係根據第一實施例之多層電容器之透視圖。圖2 • 係根據第一實施例之多層電容器中包含之多層體之分解透 視圖。 如圖1所示，根據第一實施例之多層電容器Ci包括具有 大體上長方體形狀之多層體L1及四個形成在多層體L1側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體丨、第二外導體 籲 2、第三外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 其在多層體L1之表面上彼此電絕緣。 第一外導體1及第四外導體4兩者均位於平行於多層體[I 之内相對方向（將在下文中解釋）之側面中的第一側面Lla 上，即，第一側面L1 a係沿著與多層體l 1之内相對方向垂 直之側面Lie、Lid之縱向方向延伸的側面。第一外導體丄 及第四外導體4形成為使得第一外導體1及第四外導體4自 圖1之左側向右侧依次排列。 鲁 第一外導體2及第三外導體3兩者均位於平行於多層體li 之内相對方向（將在下文中解釋）之侧面中之第二側面Lib 上，即，第二側面Llb係沿著與多層體L1之内相對方向垂 直之側面L1 c、L1 d之縱向方向延伸同時與第一側面L丨a相 對的側面。第二外導體2及第三外導體3形成為使得第二外 導體2及第二外導體3自圖丨之左側向右側依次排列。 由此，四個外導體（第一至第四外導體1至4)中之兩個外 導體（第—外導體1及第四外導體4)位於多層體L1之第一側 面Lla上，而其餘兩個外導體（第二外導體2及第三外導體 118153.doc 1328821 3)位於與第一側面L1 a相對之第二側面L1 b上。 形成在多層體L1之第一側面li a上之兩個外導體（第一及 第二外導體1、2)及形成在第二側面£lb上之其餘兩個外導 體（第二及第四外導體3、4)在第一側面L1 a及第二側面L1 b 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即’第一外導體1在多層體L1中第一側面Lia及第二側面 Lib之相對方向上位於與第二外導體2相對之位置處。另一 方面，第二外導體2在多層體]^中第一側面Lia及第二側面 Lib之相對方向上位於與第一外導體丨相對之位置處。 第三外導體3在多層體L1中第一側面Lla及第二側面Lib 之相對方向上位於與第四外導體4相對之位置處。另一方 面’第四外導體4在多層體li中第一側面Lla及第二側面 Lib之相對方向上位於與第三外導體3相對之位置處。 如圖2所示，藉由層積複數個（在本實施例中為9個）電介 質層11至19而形成多層體L1。在多層體L1*，包含複數個 (在本實施例中為各3個）第一及第二内導體31至33、41至 43’該等内導體具有彼此相對之各自區域，其間具有電介 質層14至18中之至少一者。在實際之多層電容器ci中，電 介質層11至19整合成其間沒有可辨別之界限之程度。此 外’在多層體L1中層積第三内導體51及第四内導體61。 第一内導體31至33包含其相應之第一主要部分31A至 33A及引導部分（丨ead p〇rtion)3 1B至33B。第一主要部分 31A至33A中之每一者均具有大體上矩形形狀。複數個第 一主要部分31A至33A形成在多層體L1中自平行於各自第 118153.doc •15· —内導體31至33及各自第二内導體41至43彼此相對所沿之 方向（在下文中簡稱為"内相對方向π)之側面以預定距離分 開的各自位置處。 引導部分31Β至33Β形成為使得其自其相應之第一主要 部分31八至33八接至〇&让6〇11“〇)多層體1^之第二側面[113。 引導部分31Β與第一主要部分31八整合形成，並自彼處延 伸以到達多層體L1之第二側面[1 b。引導部分32Β與第一 主要部分32A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體匕丨之 第二側面Lib。引導部分33B與第一主要部分33A整合形 成’並自彼處延伸以到達多層體L丨之第二侧面L丨b。 第一内導體31之第一主要部分31A經由引導部分31B連 接至第三外導體3。第一内導體32之第一主要部分32A經由 引導部分32B連接至第三外導體3。第一内導體33之第一主 要部分33A經由引導部分33B連接至第三外導體3。因此， 複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電連接。 第二内導體41至43包含其相應之第二主要部分41A至 43八及引導部分416至436。第二主要部分41八至43八中之 每一者均具有大體上矩形形狀。複數個第二主要部分41A 至43A形成在多層體L1中自平行於内相對方向之側面以預 定距離分開的各自位置處。 引導部分41B至43B形成為使得其自其相應之第二主要 部分41A至43A接至多層體L1之第二側面Lib »引導部分 41B與第二主要部分41A整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L1之第二側面Lib。引導部分42B與第二主要部分 118153.doc -16- 1328821 42A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體以之第二側面 Lib。引導部分435與第二主要部分43八整合形成並自彼 處延伸以到達多層體L丨之第二側面L丨b。 第一内導體41之第二主要部分41A經由引導部分41B連 接至第二外導體2。第二内導體42之第二主要部分42A經由 引導部分42B連接至第二外導體2。第二内導體43之第二主 要部分43A經由引導部分43B連接至第二外導體因此， 複數個第二内導體41至43經由第二外導體2彼此電連接。 第一及第二内導體31至33、41至43具有彼此相對之各自 區域（第一主要部分31八至33A，第二主要部分41A至 43A) ’其間各自具有一個電介質層14至18。因此，多層電 容器具有如下結構：第一及第二内導體31至33、41至43中 之每一者均能夠形成電容組件。 第二内導體51及第四内導體61具有彼此相對之各自區 域’其間具有一個電介質層12。意即，第三内導體51定位 成固持在電介質層11與12之間。第四内導體61定位成固持 在電介質層12與13之間。第三内導體51及第四内導體61彼 此電絕緣》 在多層體L1中層積第三及第四内導體51、61，以使得多 層體L1在内相對方向上包含至少一組（在本實施例中為三 組）第一及第二内導體，該第一及該第二内導體彼此相鄰 排列且其間具有電介質層。詳言之，例如，在多層體L1中 層積第三及第四内導體51、61，以使得多層體[丨包含第一 内導體31及第二内導體41，第一内導體31及第二内導體41 118153.doc • 17· 1328821 彼此相鄰排列且盆pq “、… 間具有電介質層14。多層體U需要包含 ^ ，·且第二及第四内導體51、61。

.右^層體1包含—組以上第三及第四内導體51、61以便 減小夕層電容器C1之等效串聯電感，則係較佳的。在此情 況二更為較佳地’各組第三及第四内導體5i、61中幾乎 半疋4成頂内導體’且其餘定位成底内導體，以便使多 層電容ncn可不依賴於安裝方向而保持其等效串聯電感， 且因此可容易安裝。圖22展示多層體i包含兩組第三及第 四内導體51、52、61、62的情況，一組(即，第三及第四 内導體51、61)定位成頂内導體，且其餘（即，第三及第四 内導體52、62)定位成底内導體。圖2之第三及第四内導體 33、43在圖22中被第三及第四内導體S2、a代替。 第三内導體51包含具有長方形形狀之第一導體部分 51A、自第一導體部分51A延伸以接至多層體以之第一側 面Lla之第二導體部分51B，及自第一導體部分51A延伸以 接至多層體L1之第二側面Lib之第三導體部分51匚。第一 導體部分51A設置為使其縱向方向平行於多層體li之第一 及第二側面Lla、Lib。 第三内導體51之第二導體部分51B連接至第一外導體1。 第三内導體51之第三導體部分51C連接至第三外導體3。因 此’第三内導體51電連接至第一外導體1及第三外導體3。 第四内導體61包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A、自第一導體部分61A延伸以接至多層體L1i第二側 面Lib之第二導體部分61B，及自第一導體部分61 a延伸以 118153.doc -18 - 1328821 接至多層體L1之第一側面Lla之第三導體部分61C。第一 導體部分61A a曼置為使其縱向方向平行於多層體li之第一 及第二侧面L1 a、L1 b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體2。 第四内導體61之第三導體部分6lc連接至第四外導體4。因 此，第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體4。

第二内導體si之第一導體部分51A及第四内導體61之第 一導體部分61A在多層體！^中内相對方向上彼此相對，其 間具有電介質層12。意即，第三内導體51及第四内導體61 在多層體L1中内相對方向上具有彼此相對之各自區域，其 間具有電介質層12。 將以舉例方式展示將多層電容器C1安裝至基板s上的情 況。圖3係用來解釋將多層電容器C1安裝至基板上之狀態 的圖。圖3展示第—外導幻及第二外導體2分別連接至形 成在基板S上之陽極烊盤圖案A1及陰極焊盤圖㈣之狀 圖3亦展示在基板8上陽極焊盤圖案A1及陰極焊盤圖案 B1分別連接至引線A2及B2之狀態。 八 在此匱況下’第-内導體31至33不與直接連接至焊盤圖 案之外導體(在此情況下為第一外導體1}相連接。另一方 面，第二内導體4!至43與直接連接至焊盤圖案之外導體 (在此情況下為第二外導體2)相連接。因此，僅第二内導體 接連接至蟬盤圖案之外導體（在此情況下為第 二=相連接，其中第二内導體4l_係具有各自彼 弟 及第—内導體種群之一。 118153.doc -19- 1328821 現將研究將多層電容器Cl自圖3所示之狀態在基板S上旋 轉180°並如圖4所示安裝至基板S上的情形。圖4展示多層 • 電容器C1之第三外導體3及第四外導體4分別連接至形成在 • 基板S上之陽極焊盤圖案A1及陰極焊盤圖案B1之狀態。 圖5係在如圖4所示安裝之狀態下多層電容器ci中包含之 多層體L1之分解透視圖。圖5所示之多層體之橫向及縱向 方向與圖4中所示之多層電容器C1之橫向及縱向方向一 φ 致。當多層電容器C1旋轉180。以便進行安裝使得第三及第 四外導體3、4分別連接至焊盤圖案A1、扪時，如自圖4及 5可瞭解，與圖3之情形不同，連接至第二内導體“至^之 引導部分41B至43B之第二外導體2變為不與焊盤圖案相連 接之外導體。另一方面，與圖3之情形不同，連接至第一 内導體31至33之引導部分3 18至338之第三外導體3變為與 焊盤圖案相連接之外導體。 因此，當如圖4所示安裝多層電容器（^時，第二内導體 • 41至43不與直接連接至焊盤圖案之外導體（在此情況下為 第四外導體4)相連接。另一方面，第一内導體31至33與直 接連接至焊盤圖案之外導體（在此情況下為第三外導體相 連接。因此，僅第一内導體31至33與直接連接至焊盤圖案 之外導體(在此情況下為第三外導體3)相連接，第一内導體 31至33係具有各自彼此不同極性之第一及第二内導體種群 -— 〇 現將解釋將多層雷 夕增1：谷斋C1自圖3所示之狀態垂直反轉並 如圖6所示安裝至 丞板8上的情形。圖ό展示多層電容器以 H8153.doc -20- 1328821 之第二外導體2及第一外導體1分別連接至形成在基板5上 之陽極焊盤圖案A1及陰極焊盤圖案B1之狀態。 ' 圖7係在如圖6所示安裝之狀態下多層電容器C1中包含之 • 多層體L1之分解透視圖。圖7所示之多層體之橫向及縱向 .方向與圖6中所示之多層電容器C1之橫向及縱向方向一 致。當多層電容器C1垂直反轉並安裝以顛倒第一及第二外 導體1、2所連接之各自焊盤圖案Ai、B1時，如自圖6及7 可瞭解’如同圖3之情形，連接至第一内導體31至33之引 導部分3 1B至33B之第三外導體3變為連接至非焊盤圖案（n〇 land pattern)之外導體。另一方面，如同圖3之情形，連接 至第二内導體41至43之引導部分41B至43B之第二外導體2 變為連接至焊盤圖案之外導體。 因此’當如圖6所示安裝多層電容器ci時，第一内導體 31至33不與直接連接至焊盤圖案之外導體（在此情況下為 第一外導體〇相連接。另一方面，第二内導體41至43與直 φ 接連接至焊盤圖案之外導體（在此情況下為第二外導體2)相 連接。因此，僅第二内導體41至43與直接連接至焊盤圖案 之外導體（在此情況下為第二外導體2)相連接，第二内導體 41至43係具有各自彼此不同極性之第一及第二内導體種群 之一。 現將解釋將多層電容器仁丨自圖3所示之狀態在基板s上旋 轉180°之後垂直反轉並如圖8所示安裝至基板§上的情形。 圖8展示多層電容器C1之第三外導體3及第四外導體*分別 連接至形成在基板S上之陰極焊盤圖案以及陽極焊盤圖案 118153.doc -21 · 1328821 A1之狀態。 圖9係在如圖8所示安裝之狀態下多層電容器Cl中包含之 多層體L1之分解透視圖。圖9所示之多層體之橫向及縱向 方向與圖8所示之多層電容器C1之橫向及縱向方向一致。 當多層電容器C1旋轉180。之後垂直反轉並安裝以便使第三 及第四外導體3、4分別連接至焊盤圖案B1、A1時，如自 圖8及9可瞭解，與圖3之情形不同，連接至第二内導體41 至43之引導部分41B至43B之第二外導體2變為連接至非焊 盤圖案之外導體。另一方面，與圖3之情形不同，連接至 第一内導體31至33之引導部分3 1B至33B之第三外導體3變 為連接至焊盤圖案之外導體。 因此，當如圖8所示安裝多層電容器C1時，第二内導體 41至43不與直接連接至焊盤圖案之外導體（在此情況下為 第四外導體4)相連接。另一方面，第一内導體31至33與直 接連接至焊盤圖案之外導體（在此情況下為第三外導體3)相 連接。因此’僅第一内導體31至33與直接連接至焊盤圖案 之外導體（在此情況下為第三外導體3)相連接，第一内導體 31至33係具有各自彼此不同極性之第一及第二内導體種群 之一。 在多層電容器C1中’第一内導體31至33直接連接至第三 外導體3。因此，第一内導體31至33經由第三外導體3及第 三内導體51電連接至第一外導體1。第二内導體41至43直 接連接至第二外導體2。因此，第二内導體41至43經由第 一外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體因此， 118153.doc -22· 丄⑽821 =有第*~及第二内導體均直接連接至與焊盤圖案連接之 體的f知多層電容器相比，當多層電容器C1安裝為使 仔—及第二外導體1、2或第三及第四外導體3、4連接至 基板或類似物之焊盤圖案時，多層電容器C1可產生更大等 效串聯電阻。 砰言之’多層電容器C1可將連接至非焊盤圖案之外導體 之數目設定為2’且因此’與連接至非焊盤圖案之外導體 • t數目為3或更大的電容器相比’其可進-步增加等效串 聯電阻。 由於藉由第三内導體51或第四内導體61來調節等效串聯 電阻，所以藉由使用大量能夠形成電容組件之層積之第一 及第一内導體31至33、41至43，多層電容器C 容同時增大等效串聯電阻。 ”電 在能夠形成多層電容器C12電容組件之第一及第二内導 體31至33、41至43中，當如圖3或6所示安裝多層電容器q 鲁時，第二内導體41至43連接至與焊盤圖案連接之外導體 (在此情況下為第二外導體2)。另一方面，當如圖…所示 安裝多層電容器〇時，第一内導體31至33連接至與焊盤圖 案連接之外導體（在此情況下為第三外導體3)。意即例 如，即使當多層電容器C1旋轉180。或垂直反轉以改變其安 裝方向時’在能夠形成多層電容器C1之電容組件之第一及 第二内導體31至33、41至43中僅一個種群與直接連接至焊 盤圖案之外導體相連接。因此，多層電容器C1可不依賴於 安裝方向而增加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝。 118153.doc •23· 1328821 藉由僅將兩個外導體（例如，第一及第二外導體丨、2)連 接，基板或類似物上之焊盤圖案，多層電容器叫效地增 加等效串聯電阻。因此，形成在安裝基板或類似物上之焊 盤圖案之結構，與三個或三個以上外導體連接至基板或類 似物上之焊盤圖案的情況中之結構相比，變得更簡單。因 此，可以簡化安裝基板上之基板電路佈線。 第一外導體1及第四外導體4均形成在多層體匕丨之第一側 面！^1&上。第二外導體2及第三外導體3均形成在多層體^ 之與第一側面Lla相對之第二侧面乙^上。由此，在多層電 容器C1中，所有第一至第四外導體丨至4均形成在多層體。 中彼此相對之兩個侧面Lla及Llb上。因此，與外導體形成 在多層體之三個或三個以上侧面（例如，四個側面）上的情 況相比，多層電容器（：丨可減少形成外導體所需之步驟。因 此’可容易地製造多層電容器C1。 在多層電容器中，第一外導體丨及第三外導體3分別形成 在多層體L1之第一侧面Lla及第二側面[化上。另一方面， 第一外導體2及第四外導體4分別形成在多層體L1之第二側 面Lib及第一侧面Lla上。在多層體L1中之内相對方向上， 第二内導體51之第一導體部分5 1A及第四内導體61之第一 導體部分61A彼此相對，其間具有電介質層12。從而，在 多層電容器ci中，由流過第三内導體51之電流所產生之磁 場及由流過第四内導體61之電流所產生之磁場彼此抵消。 因此’多層電容器C1可減小其等效串聯電感。 在多層體L1中之内相對方向上，第三及第四内導體51、 118153.doc 24· 1328821 61具有彼此相對之各自區域51A及61A，其間具有電介質 層12。第三及第四内導體51、61具有各自彼此不同之極 性’且因此可有助於形成電容組件。因此，多層電容器c i * 可進一步增加其電容。 第二實施例 參看圖10及11 ’將解釋根據第二實施例之多層電容器之 結構。根據第二實施例之多層電容器與根據第一實施例之 Φ 多層電容器C1在多層體中外導體之設置方面不同。圖10係 根據第一實施例之多層電容器之透視圖。圖丨丨係根據第二 實施例之多層電容器中包含之多層體之分解透視圖。 如圖1 0所示，根據第二實施例之多層電容器C2包括具有 大體上長方體形狀之多層體L2及四個形成在多層體L2側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體1、第二外導體 2、第三外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 其在多層體L2之表面上彼此電絕緣。 • 第—外導體1及第三外導體3兩者均位於與多層體L2之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第一側面匕。 上，即，第一侧面L2a係沿著垂直於多層體L2之内相對方 向之側面Lk、LW之縱向方向延伸的側面。第一外導體i 及第二外導體3形成為使得第一外導體丨及第三外導體3自 圖10之左側向右侧依次排列。 第二外導體2及第四外導體4兩者均位於與多層體L2之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第二側面⑶ 上’即’第二側面L2b係沿著垂直於内相對方向之側面 118153.doc •25- 1328821 L2c、L2d之縱向方向延伸同時與第一側面L2a相對的侧 面。第二外導體2及第四外導體4形成為使得第二外導體2 - 及第四外導體4自圖1 0之左側向右側依次排列。 - 由此’四個外導體（第一至第四外導體1至4)中之兩個外 導體（第一外導體1及第三外導體3)位於多層體L2之第一侧 面L2a上’而其餘兩個外導體（第二外導體2及第四外導體 4)位於與第一側面L2a相對之第二側面L2b上。 形成在多層體L2之第一側面L2a上之兩個外導體（第一及 第二外導體1、3)及形成在第二側面]L2b上之其餘兩個外導 體（第二及第四外導體2、4)在第一側面L2a及第二侧面L2b 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即，第二外導體2在多層體L2中第一側面[以及第二側面 L2b之相對方向上位於與第一外導體丨相對之位置處。第四 外導體4在多層體L2中第一侧面L2a及第二侧面L2b之相對 方向上位於與第三外導體3相對之位置處。 φ 如圖11所示，藉由層積複數個（在本實施例中為9個）電介 質層11至19來形成多層體L2。在多層體L2中，包含複數個 (在本實施例中各3個）第一及第二内導體31至33、41至43， 該等内導體具有彼此相對之各自區域，其間具有電介質層 14至18中之至少一者。 第一内導體31至33包含其相應之第一主要部分3ia至 3—3A及引導部分3^至3把。第一主要部分3ia至中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第一主要部分3ia至 33 A形成在多層體L2中自平行於各自第一内導體η至u及 118153.doc -26- 各自第二内導體4 1至43彼此相對所沿之方向（在下文中簡 稱為内相對方向的側面以預定距離分開之各自位置處。 引導部分31B至3 3B形成為使得其自其相應之第一主要 郤刀31A至33A接至多層體L2之第一侧面[2a。引導部分 31B與第一主要部分31A整合形成，並自彼處延伸以到達 夕層體L2之第一側面L2a。引導部分32B與第一主要部分 32A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體L2之第一側面 L2a。引導部分333與第一主要部分33a整合形成並自彼 處延伸以到達多層體L2之第一側面L2a。 第内導體31、32、33之第一主要部分31A、32A、33A 分別經由引導部分31B、32B、33B連接至第三外導體3。 因此，複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電 連接。 叮姐w王w已兮具相應之第二主要部分41A至 43A及引導部分.- 刀至43B。第二主要部分41A至43A中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第二主要部分41A至 开y成在夕層體L2中自平行於内相對方向之側面以預定 距離分開之各自位置處。 引導部分41B至43B形成為使得其自其相應之第二主要 4刀41A至43 A接至多層體L2之第二側面L2b。引導部分 /、第主要σ卩分41A整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L2之第二側面·L2b。引導部分42b與第二主要部分 整口形成，並自彼處延伸以到達多層體之第二側面 導刀43B與第二主要部分43A整合形成，並自彼 118153.doc -27- 1328821 處延伸以到達多層體L2之第二側面L2b。

第二内導體41、42、43之第二主要部分41A、42A、43A 分別經由引導部分41 b、42B、43B連接至第二外導體2。 因此’複數個第二内導體41至43經由第二外導體2彼此電 連接。 在多層體L2中之内相對方向上，第三内導體51及第四内 導體61層積為彼此鄰近，其間具有電介質層12。第三内導 體51及第四内導體61具有彼此相對之各自區域其間具有 個電介質層12。第三内導體51及第四内導體61彼此電絕 緣。 第二内導體51包含具有長方形形狀之第一導體部分 51A、自第一導體部分51A延伸以接至多層體以之第一側 面L2a之第二導體部分51B，及自第一導體部分51八延伸以 接至多層體L2之第一侧面L2a之第三導體部分51(：。第一 導體部分5 1A設置為其縱向方向平行於多層體[2之第一及 第二侧面L2a、L2b。 第二内導體51之第二導體部分51B連接至第一外導體t。 第三内導體51之第三導體部分51C連接至第三外導體3。因 此，第三内導體51電連接至第一外導體丨及第三外導體3。 第四内導體61包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A、自第一導體部分61A延伸以接至多層體^之第二侧 面L2b之第二導體部分61B，及自第—導體部分61人延伸以 接至多層體L2之第二側面L2b之第三導體部分61〇。第一 導體部分61A設置為使其縱向方向平行於多層體l2之第一 118153.doc •28· ^28821 及第二側面L2a、L2b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體2。 第四内導體61之第二導體部分61C連接至第四外導體4。因 此，第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體4。 第二内導體51之第一導體部分51A及第四内導體61之第 —導體部分61A在多層體L2中之相對方向上彼此相對，其 間具有電介質層12。意即，第三内導體51及第四内導體^

在多層體L2中之相對方向上具有彼此相對之各自區域，其 間具有電介質層12。 多層電容器C2中，第一内導體η至33經由第三外導體 3及第三内導體51電連接至第一外導體i。第二内導體“至 43經由第二外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體

4。因此’當第-及第二外導體卜2組或第三及第四外導 體3、4組連接至基板或類似物之焊盤圖案時，與所有第一 及第二内導體均連接至與焊盤圖案連接之外導體的習 層：容器相比’多層電容器C2可產生更大等效串聯電阻。 詳言之’多層電容器C2可將連接至非焊盤圖案之 # 之數目設定為2’且因Λ，與連接至非焊盤圓案之 ::目為3或更大的電容器相比，其可進-步增加等效串 聯電阻。 Τ双肀 由於藉由第三内導體51或第 電阻，所以藉“ 一…W調節等效串聯 所乂藉由使用大量能夠形成電容組件之層 斤 及第-内導體31至33、41至43，多層電容器 = 容同時增加等效串聯電阻。 9加其電 118153.doc -29- …、’多層電容器02安裝至基板或類似物上之方向如何， 在此夠形成電容組件之第一及第二内導體31至33、41至43 + ’僅一個内導體種群連接至與基板或類似物之焊盤圖案 相連接之外導體上。因此，多層電容器02可不依賴於安裝 方向而増加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝。 藉由將兩個外導體連接至焊盤圖案，多層電容器C2可產 生期望之效果（增加等效串聯電阻及類似效果）。因此，對 於多層電容器C2而言’將兩個外導體連接至基板已足夠， 從而可以簡化安裝基板上之電路佈線。 多層電容器C2中之所有外導體（第一至第四外導體1至4) 均形成在多層體L2之彼此相對之第一及第二側面L2a、L2b 上。因此’與外導體形成在多層體之三個或三個以上側面 (例如’四個侧面）上的情況相比，可減少形成外導體所需 之步驟。因此’可以容易地製造多層電容器C2。 在多層電容器中，第一外導體1及第三外導體3形成在多 層體L2之第一侧面L2a上。另一方面，第二外導體2及第四 外導體4形成在多層體L2之第二側面L2b上。在多層體L2 中之内相對方向上，第三内導體51之第一導體部分51八及 第四内導體61之第一導體部分61A彼此相對，其間具有電 介質層12。從而，在多層電容器C2中，由流過第三内導體 51之電流所產生之磁場及由流過第四内導體61之電流所產 生之磁場彼此抵消。因此’多層電容器C2可減小其等效串 聯電感。 在多層體L2中之内相對方向上，第三及第四内導體51、 118153.doc •30- 1328821 61具有彼此相對之各自區域，其間具有電介質層12。因 此，多層電容器C2可進一步增加其電容。 第三實施例 參看圖12及13,將解釋根據第三實施例之多層電容器之 結構。根據第三實施例之多層電容器與根據第一實施例之 多層電容器ci在多層體中外導體之設置方面不同。圖12係 根據第三實施例之多層電容器之透視圖。圖13係根據第三 實施例之多層電容器中包含之多層體之分解透視圖。 如圖12所示，根據第三實施例之多層電容器c3包括具有 大體上長方體形狀之多層體L3及四個形成在多層體L3側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體丨、第二外導體 2、第二外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 其在多層體L3之表面上彼此電絕緣。 第一外導體1及第三外導體3兩者均位於與多層體L3之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之侧面中之第一側面L3a 上，即，第一侧面L3a係沿著垂直於多層體L3内相對方向 之側面L3c、L3d之縱向方向延伸的侧面。第一外導體丄及 第三外導體3形成為使得第三外導體3及第一外導體丨自圖 12之左側向右側依次排列。 第二外導體2及第四外導體4兩者均位於與多層體^之内 相對方向(將在下文中解釋)平行之側面中之第二侧面0 上’即’第二側面L3b係沿著垂直於内相對方向之側面 L3c、L3d之縱向方向延伸同時與第一側面…相對的側 面。第二外導體2及第四外導體4形成為使得第二外導體2 118153.doc -31 - 1328821 及第四外導體4自圖12之左側向右側依次排列。 由此’四個外導體（第一至第四外導體1至4)中之兩個外 導體（第—外導體1及第三外導體3)位於多層體L3之第一側 面L3a上，而其餘兩個外導體（第二外導體2及第四外導體 4)位於與第—側面L3a相對之第二側面[扑上。 Φ成在多層體L3之第一側面L3a上之兩個外導體（第一及 第外導體1、3)及形成在第二側面L3b上之其餘兩個外導 鲁 （第及第四外導體2、4)在第一側面L3a及第二側面L3b 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即，第四外導體4在多層體L3中第一側面[3a及第二側面 L3b之相對方向上位於與第一外導體^相對之位置處。第三 外導體3在多層體L3中第一側面L3a及第二側面L3b之相對 方向上位於與第二外導體2相對之位置處。 如圖13所示，藉由層積複數個（在本實施例中為9個）電 介質層11至19來形成多層體L3。在多層體L3中，包含複數 # 個（在本實施例中各3)第一及第二内導體31至33、41至43， 該等内導體具有彼此相對之各自區域，其間具有電介質層 14至18中之至少一者。 第一内導體3丨至33包含其相應之第一主要部分31八至 3γ3Α及引導部分3⑺至33B。第一主要部分3 ia至33a中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第一主要部分31八至 33 a形成在多層體L3中自平行於各自第—内導體3m及 各自第二内導體41至43彼此相對所沿之方向（在下文中簡 稱為内相對方向”）的側面以預定距離分開之各自位置處。 118153.doc -32· 1328821 引導部分31B至MB形成為使得其自其相應之第一主要 部分31八至33八接至多層體1^之第一側面1^&。引導部分 3 1B與第-主要部分3 ! A整合形成，&自彼處延伸以到達 多層體L3之第一側面L3a<5引導部分32B與第一主要部分 32A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體L3之第一側面 L3a。引導部分33B與第一主要部分33A整合形成，並自彼 處延伸以到達多層體L3之第一側面L3a。 第一内導體31、32、33之第一主要部分31A、32A、33A 分別經由引導部分31B、32B、33B連接至第三外導體3。 因此，複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電 連接。 第二内導體41至43包含其相應之第二主要部分y a至 43A及引導部分4^至4沾。第二主要部分4ia至43a中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第二主要部分41A至 43 A形成在多層體L3中自平行於内相對方向之側面以預定 距離分開之各自位置處。 引導部分41B至43B形成為使得其自其相應之第二主要 部分41A至43A接至多層體L3之第二側面[孔。引導部分 41B與第二主要部分41 a整合形成，並自彼處延伸以到違 夕層體L3之第二側面L3b。引導部分42B與第二主要部分 42A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體之第二側面 L3b。引導部分43B與第二主要部分43八整合形成並自彼 處延伸以到達多層體L3之第二側面L3b。

第二内導體41、.42、43之第二主要部分41A、42A、43A 118153.doc -33^ 1328821 分別經由引導部分41B、、43B連接至第二外導體2。 因此’複數個第二内導體41至43經由第二外導體2彼此電 連接。 在多層體L3中之内相對方向上，第三内導體“及第四内 導體61層積為彼此鄰近’其間具有電介質層…第三内導 體51及第四内導體61具有彼此相對之各自區域，其間具有 -個電介質層12。第三内導體51及第四内導體“彼此電絕 緣。 第三内導體51包含具有長方形形狀之第一導體部分 5 1A、自第一導體部分5丨A延伸以接至多層體L3之第一侧 面L3a之第二導體部分51B，及自第一導體部分51八延伸以 接至多層體L:之第一側面L3a之第三導體部分加。第一 導體部分51A设置為使其縱向方向平行於多層體u之第一 及第二側面L3a、L3b。 第三内導體51之第二導體部分S1B連接至第一外導體1。 第三内導體5丨之第三導體部分51C連接至第三外導體3。因 此，第二内導體51電連接至第一外導體丨及第三外導體3。 第四内導體61包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A、自第一導體部分61A延伸以接至多層體匕3之第一側 面L3b之第二導體部分61B ’及自第一導體部分61八延;: 接至多層體L3之第二側面L3b之第三導體部分6ic。第2 導體部分61A設置為使其縱向方向平行於多層體L3之第一 及第二側面L3a、L3b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體2。 118153.doc •34· 1328821 第四内導體61之第三導體部分61C連接至第四外導體4。因 此，第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體4。 第二内導體51之第-導體部分51Α及第四内導體61之第 -導體部分61Α在多層體L3中之内相對方向上彼此相對， 其間具有電介質層!2。意即，第三内導體51及第四内導體 61在多層體L3中之内相對方向上具有彼此相對之各自區 域’其間具有電介質層12。 在多層電容器C3中，第一内導體3丨至^經由第三外導體 3及第三内導體51電連接至第一外導體丨。第二内導體〇至 43經由第二外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體 4。因此，當第-及第二外導體卜2經或第三及第四外導 體3、4組連接至基板或類似物之焊盤圖案時，與所有第一 及第二内導體均連接至與焊盤圖案連接之外導體的習知多 層電容器相比’多層電容器C3可產生更大等效串聯電阻。 詳言之，多屢電容器C3可將連接至非焊盤圖案之外導體 之數目設定為2,且因此，與連接至非焊盤圖案之外導體 之數目為3或更大的電容器相比，其可進—步 聯電阻。 双甲 由於藉由第三内導體51或第四内導體61來調節等效串聯 電阻，所以藉由使用大量能夠形成電容組件之層積之第i 及第二内導體31至33、41至43，多層電容壯3可增^ 容同時增加等效串聯電阻。 并蕙 無論多層電容器C3安裝至基板或類似物上 -h Ab 乃同如何’

在此夠形成電容組件之第一及第二内導體^至乃、々I至C H8153.doc -35- 1328821 中’僅一個内導體種群連接至與基板或類似物之焊盤圖案 連接之外導體上。因此，多層電容器C3可不依賴於安裝方 向而增加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝。 藉由將兩個外導體連接至焊盤圖案，多層電容器C3可產 生期望之效果（增加等效串聯電阻及類似效果）β因此，對 於多層電容器C3而言，將兩個外導體連接至基板已足夠， 從而可以簡化安裝基板上之電路佈線。 多層電容器C3中之所有外導體（第一至第四外導體1至4) 均形成在多層體L3之彼此相對之第一及第二侧面L3a、L3b 上。因此’與外導體形成在多層體之三個或三個以上側面 (例如，四個側面）上的情況相比，可減少形成外導體所需 之步驟。因此’可以容易地製造多層電容器C3。 在多層電容器中，第一外導體丨及第三外導體3形成在多 層體L3之第一側面L3 a上。另一方面，第二外導體2及第四 外導體4分別形成在多層體L3之第二側面L3b上。第一内導 體31至33及第二内導體41至43分別交替層積，其間具有電 介質層。從而，在多層電容器〇3中，由流過第一内導體31 至33之電流所產生之磁場及由流過第二内導體41至43之電 流所產生之磁場彼此抵消。因此，多層電容器C3可減小其 等效串聯電感。尤其當層積大量第一及第二内導體時，顯 著地顯示出減小等效串聯電感的效果。 在多層體L3中之内相對方向上，第三及第四内導體51、 61具有彼此相對之各自區域，其間具有電介質層12，且因 此可有助於形成電容組件。因此，多層電容器匸3可進一步 118153.doc -36- 1328821 增加其電容。 第四實施例 參看圖14及15，將解釋根據第四實施例之多層電容器之 結構。根據第四實施例之多層電容器與根據第一實施例之 多層電容器ci在多層體中外導體之設置方面不同。圖14係 根據第四實施例之多層電容器之透視圖。圖15係根據第四 實施例之多層電容器中包含之多層體之分解透視圖。 如圖14所示’根據第四實施例之多層電容器C4包括具有 大體上長方體形狀之多層體L4及四個形成在多層體L4側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體！、第二外導體 2、第二外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 其在多層體L4之表面上彼此電絕緣。 第一外導體1及第四外導體4兩者均位於與多層體L4之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第一側面L4a 上，即：第一侧面L4a係沿著與多層體14之内相對方向垂 直之側面L4c、L4d之縱向方向延伸的侧面。第一外導體t 及第四外導體4形成為使得第四外導體4及第一外導體1自 圖14之左側向右側依次排列。 第一外導體2及第二外導體3兩者均位於與多層體L4之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第二側面L4b 上即，第一側面L4b係沿著與内相對方向垂直之側面 L4c、L4d之縱向方向延伸同時與第一側面相對的側 面。第二外導體2及第三外導體3形成為使得第二外導體2 及第三外導體3自圖14之左側向右側依次排列。 118153.doc -37- 1328821 由此，四個外導體（第一至第四外導體1至4)中之兩個外 導體（第一外導體1及第四外導體4)位於多層體以之第一侧 面L4a上，而其餘兩個外導體（第二外導體2及第三外導體 3)位於與第一侧面L4a相對之第二側面L4b上。 形成在多層體L4之第一側面L4a上之兩個外導體（第一及 第四外導體1、4)及形成在第二側面L4b上之其餘兩個外導 體（第二及第三外導體2、3)在第一側面L4a及第二側面L4b 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即，第二外導體3在多層體L4中第一側面L4a及第二側面 L4b之相對方向上位於與第一外導體1相對之位置處。第四 外導體4在多層體L4中第一側面L4a及第二側面L4b之相對 方向上位於與第二外導體2相對之位置處。 如圖15所示，藉由層積複數個（在本實施例中為9個）電 介質層11至19來形成多層體L4。在多層體“中，包含複數 個（在本實施例中各3個）第一及第二内導體31至33、41至 43，該等内導體具有彼此相對之各自區域，其間具有電介 質層14至18中之至少一者。 第一内導體31至33包含其相應之第一主要部分31八至 3—3A及引導部分313至3把。第一主要部分3ia至中之 每一者具有大體上矩形形狀◊複數個第一主要部分3ia至 33A形成在多層體L4中自平行於各自第一内導體^至”及 各自第二内導體4丨至43彼此相對所沿之方向（在下文中簡 稱為"内相對方向"）的侧面以狀距離分開之各自位置處: 引導部分3^33Β形成為使得其自其相應之第一主要 118153.doc •38- 1328821 部分31A.至33A接至多層體Η之第一側面[乜。引導部分 31B與第一主要部分31A整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L4之第二側面L4b。引導部分32B與第—主要部分 32A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體“之第二側面 L4b。引導部分338與第一主要部分33A整合形成，並自彼 處延伸以到達多層體L4之第二側面L4b。 第一内導體31、32、33之第一主要部分31A、32A、33A 为別經由引導部分31B、32B、33B連接至第三外導體3。 因此，複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電 連接。 第二内導體41至43包含其相應之第二主要部分41A至 43A及引導部分41B至43B。第二主要部分41A至43Λ中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第二主要部分41A至 43 A形成在多層體L4中自平行於内相對方向之側面以預定 距離分開之各自位置處。 引導部分41B至43B形成為使得其自其相應之第二主要 部分41A至43A接至多層體L4之第二側面L4b。引導部分 41B與第一主要部分41A整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L4之第二側面L4b。引導部分42B與第二主要部分 42A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體L4之第二側面 L4b。引導部分43B與第二主要部分43 A整合形成，並自彼 處延伸以到達多層體L4之第二側面L4b。 第二内導體41、42、43之第二主要部分41八、42A、43A 分別經由引導部分41B、42B、43B連接至第二外導體2。 118153.doc -39- 1328821 因此， 複數個第二内導體41至43經由 連接。 第二外導體2彼此電 在多層體L4中之内相對方向上， 導體61彼此鄰近地層積，其間具有電介質層12。第三内導 體51及第四内導體61具有彼此相對之各自區域，其間具有 -個電介質層U。第三内導體51及第四内導體_此電絕 緣0

第二内導·體51包含具有長方形形狀之第—導體部分 51A、自第一導體部分51A延伸以接至多層體以之第一側 面Wa之第二導體部分51B，及自第一導體部分sia延伸以 接至多層體L4之第二側面L4b之第三導體部分51〇。第一 導體部分51A設置為使其縱向方向平行於多層體之第一 及第二側面L4a、L4b。

第三内導體51及第四内 第三内導體51之第二導體部分51B連接至第一外導體 第三内導體51之第三導體部分51C連接至第三外導體3。因 此，第二内導體51電連接至第一外導體丨及第三外導體3。 第四内導體6丨包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A、自第一導體部分61A延伸以接至多層體以之第二側 面L4b之第二導體部分61B ’及自第一導體部分61A延伸以 接至多層體L4之第二側面L4b之第三導體部分61(：。第— 導體部分61A§史置為使其縱向方向平行於多層體Μ之第一 及第二側面L4a、L4b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體 第四内導體61之第三導體部分61C連接至第四外導體因 118153.doc •40- 1328821 此’第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體4。 第三内導體51之第一導體部分51A及第四内導體61之第 一導體部分61A在多層體L4中之相對方向上彼此相對，其 間具有電介質層12。意即，第三内導體51及第四内導體61 在多層體L4中之相對方向上具有彼此相對之各自區域，其 間具有電介質層12。 在多層電容器C4中，第一内導體3丨至33經由第三外導體 3及第三内導體SI電連接至第一外導體1。第二内導體〇至 43經由第二外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體 4。因此，當第一及第二外導體1、2組或第三及第四外導 體3、4組連接至基板或類似物之焊盤圖案時，與所有第一 及第二内導體均連接至與焊盤圖案連接之外導體的習知多 層電容器相比，多層電容器CM可產生更大等效串聯電阻。 詳言之，多層電容器C4可將連接至非焊盤圖案之外導體 之數目設定為2,且因此與連接至非焊盤圖案之外導體之 數目為3或更大的電容器相比，其可進一步增加等效串聯 電阻。 由於藉由第三内導體51或第四内導體61來調節等效串聯 電阻’所以藉由使用大量能夠形成電容組件之層積之第一 2第二内導體31至33、41至43，多層電容器C4可增加其電 谷同時增加等效串聯電阻。 2論多層電容器C4安裝至基板或類似物上之方向如何， 在能夠形成電容組件之第一及第二内導體31至33、“至η 中僅自内導體種群連接至與基板或類似物之焊盤圖案 118153.doc •41 - 連接之外導體上。因此，多層電容器C4可不依賴於安裝方 向而增加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝。 藉由將兩個外導體連接至焊盤圖案，多層電容器C4可產 生期望之效果（增加等效串聯電阻及類似效果）。因此，對 於多層電容器C4而言’將兩個外導體連接至基板已足夠， 從而可以簡化安裝基板上之電路佈線。 多層電容器C4中之所有外導體（第一至第四外導體1至4) 均形成在多層體L4之彼此相對之第一及第二側面[乜、L4b 上。因此’與外導體形成在多層體之三個或三個以上侧面 (例如，四個侧面）上的情況相比，可減少形成外導體所需 之步驟。因此，可以容易地製造多層電容器C4。 在多層體L4中之内相對方向上，第三及第四内導體51、 61具有彼此相對之各自區域，其間具有電介質層12，且因 此可有助於形成電容組件。因此，多層電容器C4可進一步 增加其電容。 第五實施例 參看圖16及17，將解釋根據第五實施例之多層電容器之 結構。根據第五實施例之多層電容器與根據第一實施例之 多層電谷器ci在多層體中内導體之設置方面不同。圖16係 根據第五實施例之多層電容器之透視圖。圖丨7係根據第五 實施例之多層電容器中包含之多層體之分解透視圖。 如圖16所示，根據第五實施例之多層電容器以包括具有 大體上長方體形狀之多層體L5及四個形成在多層體L5側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體1、第二外導體 118153.doc •42· 1328821 2、第二外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 得其在多層體L5之表面上彼此電絕緣。 第外導體1及第二外導體3兩者均位於與多層體L5之内 . 相對方向（將在下文中解釋）平行之侧面中之第一侧面L5a 上’即’第一側面L5 a係沿著與多層體L5之内相對方向垂 直之側面L5c、L5d之縱向方向延伸的侧面。第一外導體i 及第三外導體3形成為使得第一外導體丨及第三外導體3自 圖16之左侧向右側依次排列。 第一外導體2及第四外導體4兩者均位於與多層體L5之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之侧面中之第二側面[π 上，即，第二側面L5b係沿著與内相對方向垂直之侧面 L5c、L5d之縱向方向延伸同時與第一侧面丄5&相對的側 面。第二外導體2及第四外導體4形成為使得第二外導體2 及第四外導體4自圖16之左側向右側依次排列。 由此，四個外導體（第一至第四外導體中之兩個外 φ 導體（第一外導體1及第三外導體3)位於多層體L5之第一侧 面L5a上，而其餘兩個外導體（第二外導體2及第四外導體 4)位於與第一側面L5a相對之第二側面^讣上。 形成在多層體L5之第一側面L5a上之兩個外導體（第一及 第三外導體卜3)及形成在第二側面L5b上之其餘兩個外導 體（第二及第四外導體2、4)在第一側面L5a及第二側面[几 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即，第二外導體2在多層體。中第一側面L5a及第二側面 LSb之相對方向上位於與第—外導體丨相對之位置處。第四 118153.doc -43· 1328821 外導體4在多層體L5中第一側面L5a及第二侧面[外之相對 方向上位於與第三外導體3相對之位置處。 如圖17所示，藉由層積複數個（在本實施例中為8個）電 介質層11至18來形成多層體L5。在多層體以中，包含複數 個（在本實施例中各3個）第一及第二内導體31至33、“至 43,該等内導體具有彼此相對之各自區域，其間具有電介 質層13至17中之至少一者。 第一内導體31至33包含其相應之第一主要部分31A至 33A及引導部分；ΠΒ至33B。第一主要部分31八至33A中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第一主要部分31A至 33 A形成在多層體L5中自平行於各自第一内導體31至33及 各自第二内導體41至43彼此相對所沿之方向（在下文中簡 稱為"内相對方向"）的側面以預定距離分開之各自位置處。 引導部分31B至33B形成為使得其自其相應之第一主要 部分31八至33八接至多層體1^5之第一側面1^3。引導部分 3 1B與第一主要部分31 a整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L5之第一側面L5a。引導部分32B與第一主要部分 32A整合形成’並自彼處延伸以到達多層體L5之第一側面 L5a。引導部分33B與第一主要部分33A整合形成，並自彼 處延伸以到達多層體L5之第一側面L5a。

第一内導體31、32 ' 33之第一主要部分31A、32A、33A 分別經由引導部分31B、32B、33B連接至第三外導體3。 因此，複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電 連接。 118153.doc -44 - 1328821 導體41至43包含其相應之第 43 A形成在多層體L5中自平行於内相 距離分開之各自位置處。 第二内 43A及引導部分41B至43B。 每一者具有大體上矩形形狀 —主要部分41A至 第二主要部分41A至43A中之 。複數個第二主要部分41A至 對方向之側面以預定 引導部分彻至仙形成為使得其自其相應之第二主要 部分41A至43A接至多層體L5之第二侧面以。弓|導部分

⑽與第二主要部分41A整合形成，纟自彼處延伸以到達 多層體L5之第二側面L5b 1導部分42b與第二主要 42A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體以之第二侧: L5b。引導部分43B與第二主要部分43八整合形成，並自彼 處延伸以到達多層體L 5之第二侧面l 5 b。 第^内導體4卜42、43之第二主要部分似、42八、43八 分別經由引導部分41B、42B、43B連接至第二外導體2。

因此，複數個第二内導體41至43經由第二外導體2彼此電 連接。 在第内導體3 1及第二内導體41彼此相對所沿之方向 上’即，在内相對方向±，第三内導體51及第四内導體Η 設置在相同位置。意即’第三内導體51及第四内導體“層 積成位於多層體以中複數個電介質層η·中之相同兩個 電介質層11、13之間。第三内導體51及第四内導體6ι彼此 電絕緣。 第三内導體S1包含具有長方形形狀之第一導體部分 51A、自第一導體部分51A延伸以接至多層體L5之第—側 118153.doc •45 - 面L5a之第二導體部分51B，及自第一導體部分51A延伸以 接至多層體L5之第一侧面L5a之第三導體部分5心第一 導體部分51A設置為使其縱向方向平行於多層體之第一 及第二側面L5a、L5b。 第二内導體51之第二導體部分51B連接至第一外導體】。 第一内導體51之第二導體部分51C連接至第三外導體3。因 此，第三内導體51電連接至第一外導體1及第三外導體3。 第四内導體61包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A、自第一導體部分61A延伸以接至多層體以之第二側 面L5b之第二導體部分61B，及自第一導體部分61A延伸以 接至多層體L5之第二側面L5b之第三導體部分61C。第一 導體部分61A設置為使其縱向方向平行於多層體L5之第一 及第二側面L 5 a、L 5 b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體2。 第四内導體61之第三導體部分61C連接至第四外導體4。因 此，第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體4。 第三内導體51之第一導體部分51A及第四内導體61之第 一導體部分61A在多層體L5中第一側面5a及第二側面5b之 相對方向上彼此相鄰。意即，第三内導體51及第四内導體 61在多層體L5中第一侧面5a及第二側面5b之相對方向上具 有彼此相鄰之各自區域。 在多層電容器C5中，第一内導體31至33經由第三外導體 3及第三内導體51電連接至第一外導體1。第二内導體41至 43經由第二外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體 118153.doc -46 - 。因此’當第一及第二外導體卜2組或第三及第四外導 體3、4組連接至基板或類似物之焊盤圖案時，與所有第一 及第二内導體均連接至與焊盤圖案連接之外導體的習知多 層：容器相比，多層電容器C5可產生更大等效串聯電阻。 詳。之，夕層電谷器C5可將連接至非焊盤圖案之外導體 之數目設定為2,且因此，與連接至非焊盤圖案之外導體 之數目為3或更大的電容器相比，其可進一步增加等效串 聯電阻。 由於藉由第三内導體51或第四内導體61來調節等效串聯 電阻，所以藉由使用大量能夠形成電容組件之層積之第一 及第一内導體31至33、41至43，多層電容器C5可增加其電 容同時增加等效串聯電阻。 無論多層電容器C5安裝至基板或類似物上之方向如何， 在能夠形成電容組件之第一及第二内導體31至33、41至43 中僅一個内導體種群連接至與基板或類似物之焊盤圖案 連接之外導體上。因此，多層電容器C5可不依賴於安裝方 向而增加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝。 藉由將兩個外導體連接至焊盤圖案，多層電容器C5可產 生期望之效果（增加等效串聯電阻及類似效果）。因此，對 於多層電容器C5而言，將兩個外導體連接至基板已足夠， 從而可以簡化安裝基板上之電路佈線。 多層電容器C5中之所有外導體（第一至第四外導體1至4) 均形成在多層體L5之彼此相對之第一及第二側面L5a、L5b 上。因此，與外導體形成在多層體之三個或三個以上側面 118153.doc •47- 1328821 (例如，四個侧面）上的情況相比’可減少形成外導體所需 之步驟。因此，可容易地製造多層電容器C5。 在多層電容器中，第一外導體1及第三外導體3形成在多 層體L5之第一側面L5a上。另一方面，第二外導體2及第四 外導體4形成在多層體L5之第二側面L5b上。第三内導體51 之第一導體部分51A及第四内導體61之第一導體部分61A 在多層體L5中第一側面L5a及第二侧面L5b之相對方向上彼 此相鄰。從而，在多層電容器C5中，由流過第三内導體51 之電流產生之磁場及由流過第四内導體61之電流產生之磁 場彼此抵消。因此，多層電容器C5可減小其等效串聯電 感。 第六實施例 參看圖1 8及19，將解釋根據第六實施例之多層電容器之 結構。根據第六實施例之多層電容器與根據第五實施例之 多層電容器C5在外導體之設置方面不同。圖18係根據第六 實施例之多層電容器之透視圖。圖19係根據第六實施例之 多層電容器中包含之多層體之分解透視圖。 如圖18所示，根據第六實施例之多層電容器C6包括具有 大體上長方體形狀之多層體L6及四個形成在多層體L6側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體1、第二外導體 2、第三外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 得其在多層體L6之表面上彼此電絕緣。 第一外導體1及第三外導體3兩者均位於與多層體L6之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之侧面中之第一侧面L6a 118153.doc -48- 1328821 上’即，第一侧面L6a係沿著與多層體]^6之内相對方向垂 直之侧面L6c、L6d之縱向方向延伸的側面。第一外導體i 及第三外導體3形成為使得第三外導體3及第一外導體1自 圖1 8之左側向右侧依次排列。 第二外導體2及第四外導體4兩者均位於與多層體L6之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第二側面L6b 上’即’第二側面L6b係沿著與内相對方向垂直之側面 L6c、L6d之縱向方向延伸同時與第一側面[6&相對的側 面。第二外導體2及第四外導體4形成為使得第二外導體2 及第四外導體4自圖1 8之左側向右侧依次排列。 由此’四個外導體（第一至第四外導體1至4)中之兩個外 導體（第一外導體1及第三外導體3)位於多層體[6之第一側 面L6a上’而其餘兩個外導體（第二外導體2及第四外導體 4)位於與第一侧面L6a相對之第二侧面L6b上。 形成在多層體L6之第一側面L6a上之兩個外導體（第一及 第二外導體1、3)及形成在第二側面L6b上之其餘兩個外導 體（第二及第四外導體2、4)在第一側面L6a及第二側面[訃 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即，第四外導體4在多層體L6中第一側面L6a及第二側面 L6b之相對方向上位於與第一外導體i相對之位置處。第三 外導體3在多層體L6中第一側面L6a及第二側面L6b之相對 方向上位於與第二外導體2相對之位置處。 如圖19所示，藉由層積複數個（在本實施例中為8個）電 介質層11至18來形成多層體L6。在多層體L6中，包含複數 118153.doc • 49· 1328821 個(在本實施例中各3個)第一及第二内導體以至& “至 43，該等内導體具有彼此相對之各自位置，其間具有電介 質·層13至17中之至少一者。 第一内導體31至33包含其相應之第—主要部分31八至 ^3八及引導部分318至3把。第—主要部分3以至似中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第一主要部分ΜΑ至 33A形成在多層體L6tj7自平行於各自第—内導體及

各自第二内導體41至43彼此相對所沿之方向（在下文中簡 稱為"内相對方向"）的側面以預定距離分開之各自位置處。 引導部分31B至33B形成為使得其自其相應之第一主要 部分31A至33A接至多層體L6之第一侧面L6a。引導部分 31B與第一主要部分31A整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L6之第一側面L6a。引導部分32B與第一主要部分 32A整合形成，並自彼處延伸以到達多層體L6之第一側面 L6a。引導部分33B與第一主要部分33A整合形成並自彼 處延伸以到達多層體L6之第一側面L6a。 第一内導體31、32、33之第一主要部分31人、32A' 33A 分別經由引導部分31B、32B、33B連接至第三外導體3 β 因此’複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電 連接。 第二内導體41至43包含其相應之第二主要部分4ια至 43Α及引導部分41Β至43Β。第二主要部分41Α至43Α中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第二主要部分41Α至 43 Α形成在多層體L6中自平行於内相對方向之侧面以預定 118153.doc -50- 1328821 距離分開之各自位置處。 引導部分41B至43B形成為使得其自其相應之第二主要 部分41A至43A接至多層體L6之第二側面L6b。引導部分 41B與第二主要部分41 a整合形成，並自彼處延伸以到達 多層體L6之第二側面L6b。引導部分42B與第二主要部分 42A整合形成’並自彼處延伸以到達多層體之第二側面 L6b。引導部分43B與第二主要部分43a整合形成，並自彼 處延伸以到達多層體L6之第二側面L6b。 第二内導體41、42、43之第二主要部分41A、42A、43A 分別經由引導部分41B ' 42B、43B連接至第二外導體2。 因此，複數個第二内導體41至43經由第二外導體2彼此電 連接。 在第一内導體31及第二内導體41彼此相對所沿之方向 上，即，在内相對方向上，第三内導體51及第四内導體6ι 設置在相同位置。意即，第三内導體51及第四内導體“層 積成位於複數個電介質層11至18中相同兩個電介質層U、 12之間。第二内導體51及第四内導體61彼此電絕緣。 第二内導體51包含具有長方形形狀之第一導體部分 51A、自第一導體部分51A延伸以接至多層體[6之第—側 面L6a之第二導體部分51B，及自第一導體部分51八延伸以 接至多層體L6之第一側面L6a之第三導體部分51c。第 導體部分51A設置成使其縱向方向平行於多層體L6之第一 及第二側面L6a、L6b。 第三内導體51之第二導體部分51B連接至第一外導體工。 I18153.doc 51 1328821 第三内導體51之第三導體部分51C連接至第三外導體3。因 此，第三内導體51電連接至第一外導體i及第三外導體3。 第四内導體61包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A、自第一導體部分61A延伸以接至多層體L6之第二側 面L6b之第二導體部分61B，及自第一導體部分61A延伸以 接至多層體L6之第二側面L6b之第三導體部分61(3。第— 導體部分61A設置為其縱向方向平行於多層體L6之第—及 第二側面L 6 a、L 6 b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體2。 第四内導體61之第三導體部分61C連接至第四外導體4。因 此’第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體4。 第三内導體51之第一導體部分51A及第四内導體61之第 一導體部分61A在多層體L6中第一側面6a及第二側面“之 相對方向上彼此相鄰。意即’第三内導體5 1及第四内導體 61在多層體L6中第一侧面6a及第二側面6b之相對方向上具 有彼此相鄰之各自區域》 在多層電容器C6中，第一内導體31至33經由第三外導體 3及第三内導體51電連接至第一外導體1。第二内導體41至 43經由第二外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體 4。因此’當第一及第二外導體1、2組或第三及第四外導 體3、4組連接至基板或類似物之焊盤圖案時，與所有第一 及第二内導體均連接至與焊盤圖案連接之外導體的習知多 層電容器相比’多層電容器C6可產生更大等效串聯電阻。 詳言之’多層電容器C6可將連接至非焊盤圖案之外導體 118153.doc -52· 之數目設定為2，且因此，與連接至非焊盤圖案之外導體 之數目為3或更大的電容器相比，其可進一步增加等效 聯電阻。 由於藉由第三内導體51或第四内導體61來調節等效串聯 電阻，所以藉由使用大量能夠形成電容組件之層積之第一 及第二内導體31至33、41至43，多層電容器C6可增加其電 各同時增加等效串聯電阻。 無》to多層電容器C6安裝至基板或類似物上之方向如何， 在能夠形成電容組件之第一及第二内導體31至33、41至43 中’僅一個内導體種群連接至與基板或類似物之焊盤圖案 連接之外導體上。因此，多層電容器C6可不依賴於安裝方 向而増加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝》 藉由將兩個外導體連接至焊盤圖案，多層電容器C6可產 生期望之效果（增加等效串聯電阻及類似效果）。因此，對 於多層電容器C6而言，將兩個外導體連接至基板已足夠， 從而可以簡化安裝基板上之電路佈線。 多層電容器C6中之所有外導體（第一至第四外導體1至4) 均形成在多層體L6之彼此相對之第一及第二侧面L6a、L6b 上。因此’與外導體形成在多層體之三個或三個以上側面 (例如’四個侧面）上的情況相比，可減少形成外導體所需 之步驟。因此’可容易地製造多層電容器C6。 在多層電容器中，第一外導體丨及第三外導體3形成在多 層體L6之第一側面L6a上。另一方面，第二外導體2及第四 外導體4形成在多層體L6之第二側面L6b上。第一内導體31 118153.doc 53· 1328821 至33及第二内導體41至43分別交㈣冑，其間具有電介質 層從而，在多層電容器C6中，由流過第一内導體31至33 之電流產生之磁場及由流過第二内導體41至43之電流產生 之磁場彼此抵消。因此，多層電容器C6可減小其等效串聯 電感。尤其當層積大量第一及第二内導體時，顯著地顯示 出減小等效串聯電感的效果。 第七實施例 參看圖20及21，將解釋根據第七實施例之多層電容器之 結構。根據第七實施例之多層電容器與根據第五實施例之 多層電容器C5在外導體之設置方面不同。圖2〇係根據第七 實施例之夕層電谷器之透視圖。圖2丨係根據第七實施例之 多層電容器中包含之多層體之分解透視圖。 如圖20所示，根據第七實施例之多層電容器C7包括具有 大體上長方體形狀之多層體L7及四個形成在多層體L7側面 上之外導體。該四個外導體係第一外導體丨、第二外導體 2、第二外導體3及第四外導體4。該四個外導體形成為使 其在多層體L7之表面上彼此電絕緣。 第一外導體1及第四外導體4兩者均位於與多層體L7之内 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第一側面L7a 上’即’第一側面L7a係沿著與多層體L7之内相對方向垂 直之側面L7c、L7d之縱向方向延伸的侧面。第一外導體i 及第四外導體4形成為使得第四外導體4及第一外導體1自 圖2 0之左側向右側依次排歹,】。 第二外導體2及第三外導體3兩者均位於與多層體L7之内 118153.doc •54- ⑽ 21 相對方向（將在下文中解釋）平行之側面中之第二側面L7b 上，即，第二側面L7b係沿著與多層體17之内相對方向垂 • I之側面L7c、L7d之縱向方向延伸同時與第一側面L7a相 . 對的側面。第二外導體2及第三外導體3形成為使得第二外 導體2及第二外導體3自圖2〇之左側向右側依次排列。 由此，四個外導體（第一至第四外導體丨至句中之兩個外 導體（第一外導體1及第四外導體4)位於多層體L7之第一側 φ 面[乃上，而其餘兩個外導體（第二外導體2及第三外導體 3)位於與第一側面L?a相對之第二側面L7b上。 形成在多層體L7之第一側面L7a上之兩個外導體（第一及 第一外導體1、4)及形成在第二側面乙％上之其餘兩個外導 體（第二及第三外導體2、3)在第一側面L7a及第二側面L7b 彼此相對所沿之方向上位於彼此相對之各自位置處。意 即，第二外導體3在多層體L7中第一側面及第二側面 L7b之相對方向上位於與第一外導體i相對之位置處。第四 φ 外導體4在多層體L7中第一側面L7a及第二側面L7b之相對 方向上位於與第二外導體2相對之位置處。 如圖21所示’藉由層積複數個（在本實施例中為&個）電 介質層11至18來形成多層體L7。在多層體L7中，包含複數 個（在本實施例中各3個）第一及第二内導體31至33、41至 43，該等内導體具有彼此相對之各自區域，其間具有電介 質層13至17中之至少一者。 第一内導體31至33包含其相應之第一主要部分31A至 33八及引導部分31B至33B。第一主要部分31A至33A中之 118153.doc -55- 1328821 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第一主要部分31八至 33A形成在多層體L7中自平行於各自第一内導體^至^及 各自第二内導體41至43彼此相對所沿之方向（在下文中簡 稱為"内相對方向"）的側面以預定距離分開之各自位置處。 引導部分31B至33B形成為使其自其相應之第一主要部 分31A至33A接至多層體L7之第二側面L7b。引導部分3iB 與第一主要部分31A整合形成，並自彼處延伸以到達多層 體L7之第二侧面L7b。引導部分326與第一主要部分32a整 合形成，並自彼處延伸以到達多層體L7之第二側面L7b。 引導部分33B與第-主要部分33A整合形成，纟自彼處延 伸以到達多層體L7之第二侧面L7b。 第一内導體31、32、33之第一主要部分31A、32a、33八 分別經由引導部分31B、32B、33B連接至第三外導體3。 因此，複數個第一内導體31至33經由第三外導體3彼此電 連接。 第二内導體41至43包含其相應之第二主要部分4i a至 43A及引導部分41B至43B。第二主要部分^八至^八中之 每一者具有大體上矩形形狀。複數個第二主要部分4ia至 43A形成在多層體L7中自平行於内相對方向之侧面以預定 距離分開之各自位置處。 引導部分41B至43B形成為使其自其相應之第二主要部 分41八至43八接至多層體1^7之第二側面1/71>。引導部分413 與第二主要部分4丨八整合形成，並自彼處延伸以到達7多層 體L7之第二側面L7b。引導部分428與第二主要部分42a整 118153.doc • 56 - 1328821 合形成，並自彼處延伸以到達多層體17之第二側面[7b。 引導邛刀43B與第二主要部分43 A整合形成並自彼處延 伸以到達多層體L7之第二側面L7b。 第二内導體41、42、43之第二主要部分4以、42A、43A 分別經由引導部分41B、42B、43B連接至第二外導體2。 因此，複數個第二内導體41至43經由第二外導體2彼此電 連接。 在第一内導體31及第二内導體41彼此相對所沿之方向 上，即，在内相對方向上，第三内導體51及第四内導體61 設置在相同位置。意即，第三内導體51及第四内導體61層 積成位於多層體L7中複數個電介質層丨丨至^中之相同兩個 電介質層11、12之間。第三内導體51及第四内導體61彼此 電絕緣。 第三内導體51包含具有長方形形狀之第一導體部分 51A、自第一導體部分51A延伸以接至多層體乙7之第一側 面L7a之第二導體部分51B，及自第一導體部分51八延伸以 接至多層體L7之第二側面L7b之第三導體部分51C。第一 導體部分51A設置為使得長方形之相對兩個邊平行於多層 體L7之第一及第二側面L7a、L7b。 第三内導體51之第二導體部分51B連接至第一外導體】。 第三内導體51之第三導體部分51C連接至第三外導體3。因 此’第三内導體51電連接至第一外導體1及第三外導體3。 第四内導體61包含具有長方形形狀之第一導體部分 61A '自第一導體部分61A延伸以接至多層體以之第二側 118153.doc -57· 1328821 面L7b之第二導體部分61B，及自第一導體部分61八延伸以 接至多層體L7之第一側面L7a之第三導體部分61C。第— 導體部分61A設置為使得矩形之相對兩個邊平行於多層體 L7之第一及第二側面L7a、L7b。 第四内導體61之第二導體部分61B連接至第二外導體2。 第四内導體61之第三導體部分61C連接至第四外導體4。因 此，第四内導體61電連接至第二外導體2及第四外導體斗。 第三内導體51之第一導體部分51A及第四内導體61之第 一導體部分61A在多層體L7之第一側面7a及第二側面几之 縱向方向上彼此相鄰。意即’第三内導體51及第四内導體 61在多層體L7之第一側面7a及第二側面7b之縱向方向上具 有彼此相鄰之各自區域。 在多層電谷器C7中’第一内導體31至33經由第三外導體 3及第三内導體51電連接至第一外導體第二内導體“至 43經由第二外導體2及第四内導體61電連接至第四外導體 4。因此’當第一及第二外導體1、2組或第三及第四外導 體3、4組連接至基板或類似物之焊盤圖案時，與所有第一 及第二内導體均連接至與焊盤圖案連接之外導體的習知多 層電容器相比’多層電容器C7可產生更大等效串聯電阻。 詳言之’多層電容器C7可將連接至非焊盤圖案之外導體 之數目設定為2,且因此，與連接至非焊盤圖案之外導體 之數目為3或更大的電容器相比’其可進一步增加等效串 聯電阻。 由於藉由第三内導體51或第四内導體61來調節等效串聯 118153.doc • 58· 電阻’所以藉由使用大量能夠形成電容組件之 及第二内導體^ 傾^第一 體31至33、41至43,多層電容器C7可增 各同時增加等效串聯電阻。 、電

無論多層電容器C7安裝至基板或類似物上之方向如何， 在此夠形成電容組件之第一及第二内導體31至”、“至杓 中，僅一個内導體種群連接至與基板或類似物之焊盤圖案 連接之外導體上。因此，多層電容器C7可不依賴於安裝方 向而增加其等效串聯電阻，且因此可容易地安裝。、 藉由將兩個外導體連接至焊盤圖案，多層電容器C?可產 生期望之效果（增加等效串聯電阻及類似效果卜因此，對 於夕層電谷器C7而言’將兩個外導體連接至基板已足夠， 從而可以簡化安裝基板上之電路佈線。

多層電容器C7中之所有外導體（第一至第四外導體 均形成在多層HL7中之彼此相對之第一及第二側面心 L7b上。因此，與外導體形成在多層體之三個或三個以上 (例如，四個側面）上的情況相比，可減少形成外導體 所需之步驟。因此，可容易地製造多層電容器C7。 雖然在前文中詳細解釋了本發明之較佳實施例，但本發 月並木限於上述實施例。舉例而言，層積之電介質層η至 19之數目及層積之第一及第二内導體31至33、41至43之數 目不限於上述實施例中所陳述的彼等數目。因此，例如， 可在多層體中進一步層積電介質層。多層體可進一步包含 第一及第二内導體。 第一内導體31至33不限於具有上述實施例中描述之形狀 118153.doc •59- 1328821 之彼等第一内導體，只要其電連接至第三外導體3。第二 内導體41至43不限於具有上述實施例中描述之形狀之彼等 第二内導體，只要其電連接至第二外導體第一内導體 31至33及第二内導體41至43可彼此相對，其間具有至少一 個電介質層。若存在至少一對彼此相對且其間具有電介質 層之第一内導體31至33及第二内導體41至43，則已足夠。 第三内導體51之數目及在層積方向上之位置並不限於上 述實施例中陳述之彼等數目及位置。第四内導體Η之數目 及在層積方向上之位置並不限於上述實施例中陳述之彼等 數目及位置。 第二内導體51不限於具有上述實施例中描述之形狀之彼 等第二内導體，只要其電連接至第一外導體1及第三外導 體3。第四内導體61不限於具有上述實施例中描述之形狀 之彼等第四内導體，只要其電連接至第二外導體2及第四 外導體4。對於第三内導體51及第四内導體61而言，不必 要在多層體之層積方向上具有彼此相對之各自區域。 外導體之位置不限於上述實施例中描述之彼等位置，只 要其在第一及第二側面上二對二地（tw〇 tw〇)形成，同 時形成在第一側面上之兩個外導體及形成在第二侧面上之 其餘兩個外導體在第一及第二側面之相對方向上位於彼此 相對之各自位置。或者，若第一及第二外導體分別位於多 層體之彼此相對之兩個侧面上，同時第三及第四外導體分 別位於多層體之彼此相對之兩個側面上，則已足夠。在此 情況下’第一至第四外導體可位於彼此完全不同的各自侧 118153.doc 1328821 面上。 依據如此描述之本發明，將瞭解本發明可以用許多方式 變化。此種變化不應認為背離本發明之精神及範疇，且熟 習此項技術者將瞭解之所有此種修改均意欲包含在以下申 請專利範圍之範疇内。 【圖式簡單說明】 圖1係根據第一實施例之多層電容器之透視圖； 圖2係根據第一實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖； 圖3係用於解釋將根據第一實施例之多層電容器安裝至 基板上之狀態的圖； 圖4係用於解釋在與圖3不同之安裝方向上將根據第一實 施例之多層電容器安裝至基板上之狀態的圖； 圖5係圖4所示之根據第一實施例之多層電容器中包含之 多層體的分解透視圖； 圖6係用於解釋在與圖3不同之安裝方向上將根據第一實 施例之多層電容器安裝至基板上之狀態的圖； 圖7係圖6所示之根據第一實施例之多層電容器中包含之 多層體的分解透視圖； 圖8係用於解釋在與圖3不同之安裝方向上將根據第一實 施例之多層電容器安裝至基板上之狀態的圖； 圖9係圖8所示之根據第一實施例之多層電容器中包含之 多層體的分解透視圖； 圖10係根據第二實施例之多層電容器之透視圖； 118153.doc •61· 1328821 圖11係根據第二實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖； 圖12係根據第三實施例之多層電容器之透視圖； 圖13係根據第三實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖； 圖14係根據第四實施例之多層電容器之透視圖； 圖15係根據第四實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖； 圖16係根據第五實施例之多層電容器之透視圖； 圖17係根據第五實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖； 圖1 8係根據第六實施例之多層電容器之透視圖； 圖19係根據第六實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖； 圖20係根據第七實施例之多層電容器之透視圖；且 圖2 1係根據第七實施例之多層電容器中包含之多層體之 分解透視圖。 圖22係根據第一實施例之修改之多層電容器中包含之多 層體的分解透視圖。 【主要元件符號說明】 1 第一外導體 2 第二外導體 3 第三外導體 4 第四外導體 118153.doc •62- 111328821 12 13 14 15 16 17 18

31 31A 31B 32 32A 32B

33A 33B 41 41A 41B 42 42A 42B 118153.doc 電介質層 電介質層 電介質層 電介質層 電介質層 電介質層 電介質層 電介質層 電介質層 第一内導體 第一主要部分 引導部分 第一内導體 第一主要部分 引導部分 第一内導體 第一主要部分 引導部分 第二内導體 第二主要部分 引導部分 第二内導體 第二> 主要部分 引導部分 -63- 1328821

43 第 二 内 導 體 43A 第 二 主 要部 分 43B 引 導 部 分 51 第 三 内 導 體 51A 第 一 導 體 部 分 51B 第 二 導 體 部 分 51C 第 二 導 體 部 分 52 第 二 内 導 體 61 第 四 内 導 體 61A 第 一 導 體 部 分 61B 第 二 導 體 部 分 61C 第 二 導 體 部 分 62 第 四 内 導 體 A1 陽極焊 盤 圖 案 A2 引 線 B1 陰極焊 盤 圖 案 B2 引線 Cl 多 層 電 容 器 C2 多 層 電 容 器 C3 多 層 電 容 器 C4 多 層 電 容 器 C5 多 層 電 容 器 C6 多 層 電 容 器 C7 多 層 電 容 器 118153.doc •64- 1328821

Ll 多層體 Lla 第一側面 Lib 第二側面 Lie 側面 Lid 側面 L2 多層體 L2a 第一側面 L2b 第二側面 L2c 側面 L2d 側面 L3 多層體 L3a 第一側面 L3b 第二側面 L3c 侧面 L3d 側面 L4 多層體 L4a 第一側面 L4b 第二側面 L4c 側面 L4d 側面 L5 多層體 L5a 第一侧面 L5b 第二側面 L5c 側面 118153.doc -65 1328821 L5d 側面 L6 多層體 L6a 第一側面 L6b 第二側面 L6c 側面 L6d 側面 L7 多層體 L7a 第一側面 L7b 第二側面 L7c 側面 L7d 側面 S 基板 118153.doc -66-

Claims (1)

1328821 十、申請專利範圍： 1. 一種多層電容器，其包括一其中層積了複數個電介質層 之多層體及形成在該多層體上之第一至第四外導體； 其中該多層體包含第一至第四内導體； 其中該第一及該第二内導體具有彼此相對之各自區 域，其間具有至少一個電介質層； 其中該第一至該第四外導體中之兩個外導體形成在該 多層體之一第一側面上，該第一側面平行於該第—及該 第二内導體彼此相對所沿之一方向，而其餘兩個外導體 形成在與該第一側面相對之一第二側面上； 其中形成在該第一侧面上之該兩個外導體及形成在該 第二側面上之該其餘兩個外導體，在該第一及該第二側 面彼此相對所沿之一方向上，位於彼此相對之各自位置 處； 其中該第一内導體連接至該第三外導體； 其中該第二内導體連接至該第二外導體； 其中該第三内導體連接至該第一及該第三外導體；且 其中該第四内導體連接至該第二及該第四外導體。 2’如仴求項1之多層電容器’其中該第三及該第四内導體 具有彼此相對之各自區域，其間具有至少一個電介質 層； 其中該第-及該第四外導體形成在該第一側面上； 2中該第二及該第三外導體形成在該第二側面上；且 其中該第二、該第一、該第四及該第三外導體在該多 118153.doc 1328821 層體中該第 第一、該第 處。 一及該第 二、該第 二側面之該相對方向上 二及該第四外導體相對 ’位於與該 之各自位置 3·如請求項1之多層電容器， 具有彼此相對之各自區域 層； · 其中該第三及該第四内導體 ，其間具有至少-個電= 共T該第—及該第 〜不 Ί只.J囟上；

其中該第二及該第四外導體形成在該第二側面上；且 其中該第二、該第-、該第四及該第三外導體在該多 層體中該第一及該第二侧面之該相對方向上，位於與該 第一、該第二、該第三及該第四外導體相對之各 處。 1 如請求们之多層電容器，其中該第三及該第四内導體 設置在該第一及該第二内導體之該相對方向i之相同位 置處，並且在該第一及該第二側面之該相對方向上具有 彼此相鄰之各自區域； 其中該第一及該第三外導體形成在該第—側面上； 其中該第二及該第四外導體形成在該第二側面上丨且 其中該第二、該第-、該第四及該第三外導體在該多 層體中該第一及該第二侧面之該相對方向上，位於與該 第一、該第二、該第三及該第四外導體相對之各自位置 處。 5.如請求項丨之多層電容器，其中該第三及該第四内導體 設置在該第—及該第二内導體之該相對方向上彼此不 118153.doc 同之各自位置處； 其中該第一及該第三外導體形成在該第一側面上； 其中該第二及該第四外導體形成在該第二側面上；且 其中該第四、該第三、該第二及該第一外導體在該多 -體中該第一及該第二側面之該相對方向上，位於與該 第―、該第二、該第三及該第四外導體相對之各自位置 6.如請求们之多層電容器，其中該第三及該第四内導體 設置在該第一及該第二内導體之該相對方向上之相同位 置處； 其中該第一及該第三外導體形成在該第—側面上； 其中該第二及該第四外導體形成在該第二側面上；且 其中該第四、該第三'該第二及該第一外導體在該多 層體中該第一及該第二側面之該相對方向上，位於與該 第一、該第二、該第三及該第四外導體相對之各自 處。 7· -種多層電容器，其包括一其中層積了複數個電介質層 之多層體及形成在該多層體上之第一至第四外導體； 其中該多層體包含第一至第四内導體； 其中該第一及該第二内導體具有彼此相對之各自區 域，其間具有至少一個電介質層； 其中該第一外導體形成在該多層體之— _ 训面上，該側 面平行於該第一及該第二内導體彼此相對所烀一 向， 118153.doc ^28821 其中該第二外導體形成在與該形成有該第-外導體之 侧面相對之該多層體之—側 具位置係在該形成有 〜第二外導體之側面及該形成有該第一外導體之側面彼 此相對所沿之一方向上，與該第—外導體相對之一位置 處； 八中該第二外導體形成在該多層體之一側面上，該侧 面平行於該第一及該第二内導體之該相對方向； 其中該第四外導體形成在與該形成有該第三外導體之 侧面相對之該多層體之一侧面上，其位置係在該形成有 該第四外導體之側面及該形成有該第三外導體之側面彼 此相對所沿之一方向上，與該第三外導體相對之一位置 處； 其中該第一内導體連接至該第三外導體； 其中該第二内導體連接至該第二外導體； 其中該第三内導體連接至該第一及該第三外導體；且 其中該第四内導體連接至該第二及該第四外導體。 8. 如請求項7之多層電容器，其中該第三及該第四内導體 具有彼此相對之各自區域，其間具有至少一個電介質 層； 其中該形成有該第一外導體之側面與該形成有該第四 外導體之側面相同；且 其中該形成有該第二外導體之側面與該形成有該第三 外導體之側面相同。 9. 如請求項7之多層電容器，其中該第三及該第四内導體 118153.doc 1328821 具有彼此相對之各自區域，其間具有至少一個電介質 層； 其中該形成有該第一外導體之側面與該形成有該第三 外導體之側面相同；且 其中該形成有該第二外導體之側面與該形成有該第四 外導體之側面相同。 10.如請求項7之多層電容器，其中該形成有該第一外導體 之側面與該形成有該第三外導體之側面相同； 其中該形成有該第二外導體之側面與該形成有該第四 外導體之側面相同；且 導體之該相對方向上 第一及該第三孙道 其中該第二及該第四内導體設置在該第一及該第二内 之相同位置處*並且

丨位置處，並且在該形成有該 i及該形成有該第二及該第四 向上具有彼此相鄰之各自區 118153.doc