JP5353757B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

従来、積層コンデンサとして、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面に配置された外部接続導体及び端子電極とを備えたものが知られている（例えば特許文献１，２参照）。このような積層コンデンサでは、所定の静電容量値を確保しつつ等価直列抵抗を大きくするため、静電容量部を構成する内部電極の他に内部接続導体層を設け、この内部接続導体層を介して端子電極と静電容量部とを接続するようにしている。このような積層コンデンサは、例えば、ＩＣにおけるデカップリングコンデンサとして用いられる。

特開２００７−１７３８３７号公報 特開２００７−１７３８３８号公報

ところで、上述した積層コンデンサでは、内部接続導体を介して端子電極と静電容量部とを接続することで等価直列抵抗をある程度、増加させているものの、等価直列抵抗を更に増加させ得る積層コンデンサが望まれていた。

本発明は、等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層された素体と、素体の外表面に配置された第一及び第二の端子電極と、素体の外表面に配置された第一、第二、第三、第四、第五及び第六の外部接続導体と、第一及び第二の内部接続導体を有する第一のＥＳＲ制御部と、第三及び第四の内部接続導体を有する第二のＥＳＲ制御部と、第五及び第六の内部接続導体を有する第三のＥＳＲ制御部と、第一及び第二の内部電極を有する静電容量部とを備えている。この積層コンデンサでは、第一の内部接続導体は、第一の端子電極と第一の外部接続導体とに接続され、第二の内部接続導体は、第二の端子電極と第二の外部接続導体とに接続され、第三の内部接続導体は、第一の外部接続導体と第三の外部接続導体とに接続され、第四の内部接続導体は、第二の外部接続導体と第四の外部接続導体とに接続され、第五の内部接続導体は、第三の外部接続導体と第五の外部接続導体とに接続され、第六の内部接続導体は、第四の外部接続導体と第六の外部接続導体とに接続され、第一の内部電極は、第五の外部接続導体に接続され、第二の内部電極は、第六の外部接続導体に接続される。そして、第一の端子電極と第一の外部接続導体との距離Ｌ１が第一の外部接続導体と第三の外部接続導体との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体と第三の外部接続導体との距離Ｌ２が第三の外部接続導体と第五の外部接続導体との距離Ｌ３よりも長くなっている。

本発明にかかる積層コンデンサでは、第一のＥＳＲ制御部に加えて第二及び第三のＥＳＲ制御部を備えている。この場合、各端子電極と静電容量部との間に、第一のＥＳＲ制御部に加えて第二及び第三のＥＳＲ制御部も介在させることになり、端子電極から静電容量部への電流経路を長くして、等価直列抵抗を増加させることができる。しかも、本発明にかかる積層コンデンサでは、第一の端子電極と第一の外部接続導体との距離Ｌ１が第一の外部接続導体と第三の外部接続導体との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体と第三の外部接続導体との距離Ｌ２が第三の外部接続導体と第五の外部接続導体との距離Ｌ３よりも長くなっている。この場合、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部における電流経路の総合距離を長めにすることができ、等価直列抵抗を増加させることができる。

上記積層コンデンサにおいて、第二の端子電極と第二の外部接続導体との距離Ｌ４が第二の外部接続導体と第四の外部接続導体との距離Ｌ５よりも長く、且つ、第二の外部接続導体と第四の外部接続導体との距離Ｌ５が第四の外部接続導体と第六の外部接続導体との距離Ｌ６よりも長くなるようにしてもよい。この場合、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部における電流経路の総合距離を更に長めにすることができ、等価直列抵抗を更に増加させることができる。

上記積層コンデンサにおいて、第一の端子電極と第一、第三及び第五の外部接続導体とが素体の同一側面に形成され、且つ、第二の端子電極と第二、第四及び第六の外部接続導体とが素体の同一側面に形成されるようにしてもよい。この場合、互いに同極性である端子電極と外部接続導体とが素体の同一側面に形成されるため、積層コンデンサを基板に実装する際、端子電極と外部接続導体との間でショートが発生してしまってもショート不良とならず、ショート不良を防止できる。このようなショート不良の防止は、積層コンデンサが小型（例えば対象サイズが１６０８（長さ１．６ｍｍ、高さ０．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ））である場合に特に有益である。

また、第一の端子電極と第一、第三及び第五の外部接続導体とが、第一の端子電極、第三の外部接続導体、第五の外部接続導体及び第一の外部接続導体の順に素体の同一側面に形成され、且つ、第二の端子電極と第二、第四及び第六の外部接続導体とが、第二の端子電極、第四の外部接続導体、第六の外部接続導体及び第二の外部接続導体の順に素体の同一側面に形成されるようにしてもよい。この場合、積層コンデンサを必要以上に大きくすることなく、端子電極や外部接続導体を配置することができる。

上記積層コンデンサにおいて、第一の端子電極と第二、第三及び第六の外部接続導体とが素体の同一側面に形成され、且つ、第二の端子電極と第一、第四及び第五の外部接続導体とが素体の同一側面に形成されるようにしてもよい。この場合、内部接続導体が素体の対向する側面にそれぞれ引き出されることになるため、ＥＳＲ制御部における電流経路が一層長くなり、等価直列抵抗を一層、増加させることができる。

また、第一の端子電極と第二、第三及び第六の外部接続導体とが、第一の端子電極、第三の外部接続導体、第六の外部接続導体及び第二の外部接続導体の順に素体の同一側面に形成され、且つ、第二の端子電極と第一、第四及び第五の外部接続導体とが、第二の端子電極、第四の外部接続導体、第五の外部接続導体及び第一の外部接続導体の順で素体の同一側面に形成されるようにしてもよい。この場合、積層コンデンサを必要以上に大きくすることなく、端子電極や外部接続導体を配置することができる。

上記積層コンデンサにおいて、第一及び第二のＥＳＲ制御部は、静電容量部の積層数よりも少ない積層数で構成され、且つ、複数の誘電体層の積層方向において静電容量部を間に挟むように互いに離れて配置されるようにしてもよい。この場合、積層方向において、第一及び第二のＥＳＲ制御部が静電容量部をその間に挟むように互いに離れて配置されることから、第一及び第二のＥＳＲ制御部を結ぶ第一及び第二の外部接続導体の長さといった積層コンデンサの厚み分を利用して端子電極から静電容量部への電流経路を更に長くし、等価直列抵抗を更に増加させることが可能となる。しかも、この場合、第一及び第二のＥＳＲ制御部が静電容量部の積層数よりも少ない積層数で構成されていることから、電流経路の並列接続の増加による低抵抗化を抑制でき、等価直列抵抗を一層増加させることができる。

上記積層コンデンサにおいて、第三のＥＳＲ制御部は、静電容量部の積層数よりも少ない積層数で構成され、且つ、複数の誘電体層の積層方向において、第一のＥＳＲ制御部と静電容量部との間に配置されるようにしてもよい。この場合、積層方向において、第二及び第三のＥＳＲ制御部が互いに離れて配置されることから、第二及び第三のＥＳＲ制御部を結ぶ第三及び第四の外部接続導体の長さといった積層コンデンサの厚み分を利用して端子電極から静電容量部への電流経路を更に長くし、等価直列抵抗を更に増加させることが可能となる。しかも、この場合、第三のＥＳＲ制御部が静電容量部の積層数よりも少ない積層数で構成されていることから、電流経路の並列接続の増加による低抵抗化を抑制でき、等価直列抵抗を一層増加させることができる。なお、上記の場合において、第三のＥＳＲ制御部が、複数の誘電体層の積層方向において、第一のＥＳＲ制御部に隣接して配置されると電流経路を更に長くでき、等価直列抵抗を更に増加させることが可能となる。

本発明によれば、等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供することができる。

第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図１に示される積層コンデンサの上面図である。 積層体の各部を示し、（ａ）は第一のＥＳＲ制御部を、（ｂ）は第二のＥＳＲ制御部を、（ｃ）は第三のＥＳＲ制御部を、（ｄ）は静電容量部を示す平面図である。 図１におけるIV-IV線に沿った模式断面図である。 ＥＳＲ制御部の積層順の変形例を示す模式断面図である。 第二実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図６に示される積層コンデンサの上面図である。 積層体の各部を示し、（ａ）は第一のＥＳＲ制御部を、（ｂ）は第二のＥＳＲ制御部を、（ｃ）は第三のＥＳＲ制御部を、（ｄ）は静電容量部を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第一実施形態）
図１〜図４を参照して、第一実施形態に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。積層コンデンサ１は、図１及び図２に示されるように、略直方体形状の素体２と、第一及び第二の端子電極３，４と、第一、第二、第三、第四、第五及び第六の外部接続導体５，６，７，８，９，１０とを備えている。また、積層コンデンサ１は、図３及び図４に示されるように、素体２の内部に、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部２０，３０，４０と、静電容量部５０とを備えている。このような積層コンデンサ１は、例えば対象サイズが１６０８（長さ１．６ｍｍ、高さ０．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ）といった小型のコンデンサである。

素体２は、複数の誘電体層が積層された略直方体形状の積層体である。素体２に含まれる各誘電体層は、例えば、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサ１では、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、素体２は、その外表面として、互いに対向する第一及び第二の主面２ａ，２ｂと、互いに対向し且つ第一及び第二の主面２ａ，２ｂの長辺方向に沿って伸びる第一及び第二の側面２ｃ，２ｄと、互いに対向し且つ第一及び第二の主面２ａ，２ｂの短辺方向に沿って伸びる第一及び第二の端面２ｅ，２ｆとを有している。第一及び第二の側面２ｃ，２ｄと第一及び第二の端面２ｅ，２ｆとは、第一及び第二の主面２ａ，２ｂ間を連結するように伸びている。

第一及び第二の端子電極３，４は、第一のＥＳＲ制御部２０等に含まれる内部電極を、回路基板等に形成されたプラス電極又はマイナス電極に接続させるための電極であり、素体２の外表面に配置される。第一及び第二の端子電極３，４は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層を形成してもよい。後述する他の端子電極や外部接続導体も同様に形成される。

第一、第二、第三、第四、第五及び第六の外部接続導体５、６，７，８，９，１０は、各ＥＳＲ制御部２０，３０，４０や静電容量部５０に含まれる内部電極を相互に接続するための外部接続導体であり、素体２の外表面に配置される。各外部接続導体５〜１０は、回路基板等に形成されたプラス電極及びマイナス電極のいずれにも接続されないようになっている。

各端子電極３，４や各外部接続導体５〜１０は、素体２の外表面において互いに電気的に絶縁するように、次の順序で各側面２ｃ，２ｄの何れかに配置される。まず、第一の端子電極３、第三の外部接続導体７，第五の外部接続導体９及び第一の外部接続導体５は、第一及び第二の端面２ｅ，２ｆの対向方向において、第一の端面２ｅから第二の端面２ｆに向かって、この順に第一の側面２ｃに配置される。一方、第二の端子電極４、第四の外部接続導体８、第六の外部接続導体１０及び第二の外部接続導体６は、第一及び第二の端面２ｅ，２ｆの対向方向において、第一の端面２ｅから第二の端面２ｆに向かって、この順に第二の側面２ｄに配置される。

また、第一及び第二の端子電極３，４は、素体２を挟んで互いに対向し、第一及び第二の外部接続導体５，６は、素体２を挟んで互いに対向し、第三及び第四の外部接続導体７，８は、素体２を挟んで互いに対向し、第五及び第六の外部接続導体９，１０は、素体２を挟んで互いに対向するようになっている。なお、端子電極３，４や外部接続導体５〜１０は、第一の主面２ａから第二の主面２ｂにまたがるように何れかの側面２ｃ，２ｄに形成される。

このように配置された端子電極３，４と外部接続導体５〜１０との距離や外部接続導体５〜１０同士の距離は、図２から明らかなように、次のような関係を有している。すなわち、第一の側面２ｃ側において、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長くなっている。また、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が、第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっている。

同様に、第二の側面２ｄ側において、第二の端子電極４と第二の外部接続導体６との距離Ｌ４が、第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５よりも長くなっている。また、第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５が、第四の外部接続導体８と第六の外部接続導体１０との距離Ｌ６よりも長くなっている。本実施形態では、距離Ｌ１と距離Ｌ４とは同じ長さであり、距離Ｌ２と距離Ｌ５とは同じ長さであり、距離Ｌ３と距離Ｌ６とは同じ長さであるが、これら各距離は必ずしも同じ長さである必要はなく、上述した関係を満たす限り、例えば、距離Ｌ１と距離Ｌ４とが異なる長さであってもよい。

続いて、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０や静電容量部５０の機能及びこれらに含まれる内部電極について、図３を参照しながら、説明する。

第一のＥＳＲ制御部２０は、積層コンデンサ１の等価直列抵抗（以下「ＥＳＲ」とも記す。）の増加等の制御を行う部分であり、図３（ａ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極２１，２６から構成される。内部電極２１，２６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。内部電極２１，２６は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。後述する他の内部電極も同様に形成される。

内部電極２１（第一の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ２よりも長い距離Ｌ１である第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とを接続するための内部接続導体である。内部電極２１は、主電極部２２と引出電極部２３，２４とを含む。主電極部２２は、第一及び第二の端面２ｅ，２ｆの対向方向（以下「Ｘ方向」と記す。）に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部２３は、Ｘ方向における第一の端面２ｅ側において主電極部２２と連接し、内部電極２１を第一の側面２ｃの第一の端子電極３の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部２３は、第一の端子電極３に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部２４は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部２２と連接し、内部電極２１を第一の側面２ｃの第一の外部接続導体５の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部２４は、第一の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極２１には、図示矢印Ａ１で示される電流が流れる。そして、プラス電極から第一の端子電極３へと流れ込んだ電流は、内部電極２１を介して第一の外部接続導体５へと伝えられるようになっている。

内部電極２６（第二の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ５よりも長い距離Ｌ４である第二の端子電極４と第二の外部接続導体６とを接続するための内部接続導体である。内部電極２６は、主電極部２７と引出電極部２８，２９とを含む。主電極部２７は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部２８は、Ｘ方向における第一の端面２ｅ側において主電極部２７と連接し、内部電極２６を第二の側面２ｄの第二の端子電極４の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部２８は、第二の端子電極４に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部２９は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部２７と連接し、内部電極２６を第二の側面２ｄの第二の外部接続導体６の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部２９は、第二の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極２６には、図示矢印Ａ２で示される電流が流れる。そして、第二の外部接続導体６へと流れ込んだ電流は、内部電極２６を介して、第二の端子電極４やマイナス電極へと伝えられるようになっている。

本実施形態では、内部電極２１，２６が接続導体として必要な面積よりも広くなるように形成されているため、積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極２１，２６それぞれに、図示矢印Ａ３，Ａ４で示される電流も流れるようになっている。内部電極２１，２６が積層方向に対向するように配置されていることから、上述した接続部としての機能に加え、内部電極２１，２６は、これらの電流により静電容量部としても機能する。後述する第二及び第三のＥＳＲ制御部３０，４０においても同様である（図３（ｂ），（ｃ）において、電流の経路を示す矢印Ａ１３、Ａ１４、Ａ２３、Ａ２４を参照）。

第二のＥＳＲ制御部３０は、第一のＥＳＲ制御部２０と同様、積層コンデンサ１のＥＳＲの増加等の制御を行う部分であり、図３（ｂ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極３１，３６から構成される。内部電極３１，３６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極３１（第三の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ３よりも長い距離Ｌ２である第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とを接続するための内部接続導体である。内部電極３１は、主電極部３２と引出電極部３３，３４とを含む。主電極部３２は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部３３は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部３２と連接し、内部電極３１を第一の側面２ｃの第一の外部接続導体５の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部３３は、第一の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部３４は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部３２と連接し、内部電極３１を第一の側面２ｃの第三の外部接続導体７の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部３４は、第三の外部接続導体７に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極３１には、図示矢印Ａ１１で示される電流が流れる。そして、内部電極２１を介して第一の外部接続導体５へと流れ込んだ電流は、内部電極３１を介して、第三の外部接続導体７へと伝えられるようになっている。

内部電極３６（第四の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ６よりも長い距離Ｌ５である第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８とを接続するための内部接続導体である。内部電極３６は、主電極部３７と引出電極部３８，３９とを含む。主電極部３７は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部３８は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部３７と連接し、内部電極３６を第二の側面２ｄの第二の外部接続導体６の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部３８は、第二の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部３９は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部３７と連接し、内部電極３６を第二の側面２ｄの第四の外部接続導体８の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部３９は、第四の外部接続導体８に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極３６には、図示矢印Ａ１２で示される電流が流れる。そして、第四の外部接続導体８へと流れ込んだ電流は、内部電極３６を介して、第二の外部接続導体６へと伝えられるようになっている。

第三のＥＳＲ制御部４０は、第一及び第二のＥＳＲ制御部２０，３０と同様、積層コンデンサ１のＥＳＲの増加等の制御を行う部分であり、図３（ｃ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極４１，４６から構成される。内部電極４１，４６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極４１（第五の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ３である第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９とを接続するための内部接続導体である。内部電極４１は、主電極部４２と引出電極部４３，４４とを含む。主電極部４２は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部４３は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部４２と連接し、内部電極４１を第一の側面２ｃの第三の外部接続導体７の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部４３は、第三の外部接続導体７に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部４４は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部４２と連接し、内部電極４１を第一の側面２ｃの第五の外部接続導体９の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部４４は、第五の外部接続導体９に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極４１には、図示矢印Ａ２１で示される電流が流れる。そして、内部電極３１を介して第三の外部接続導体７へと流れ込んだ電流は、内部電極４１を介して、第五の外部接続導体９へと伝えられるようになっている。

内部電極４６（第六の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ６である第四の外部接続導体８と第六の外部接続導体１０とを接続するための内部接続導体である。内部電極４６は、主電極部４７と引出電極部４８，４９とを含む。主電極部４７は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部４８は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部４７と連接し、内部電極４６を第二の側面２ｄの第四の外部接続導体８の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部４８は、第四の外部接続導体８に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部４９は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部４７と連接し、内部電極４６を第二の側面２ｄの第六の外部接続導体１０の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部４９は、第六の外部接続導体１０に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、内部電極４６には、図示矢印Ａ２２で示される電流が流れる。そして、第六の外部接続導体１０へと流れ込んだ電流は、内部電極４６を介して、第四の外部接続導体８へと伝えられるようになっている。

静電容量部５０は、積層コンデンサ１において、静電容量を発生させる部分であり、図３（ｄ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極５１，５６から構成される。内部電極５１，５６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極５１（第一の内部電極）は、主電極部５２と引出電極部５３とを含み、第五の外部接続導体９に接続される。主電極部５２は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部５３は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部５２と連接し、内部電極５１を第一の側面２ｃの第五の外部接続導体９の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部５３は、第五の外部接続導体９に電気的且つ物理的に接続される。

内部電極５６（第二の内部電極）は、主電極部５７と引出電極部５８とを含み、第六の外部接続導体１０に接続される。主電極部５７は、Ｘ方向に伸びるように形成された矩形形状の電極部である。引出電極部５８は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部５７と連接し、内部電極５６を第二の側面２ｄの第六の外部接続導体１０の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部５８は、第六の外部接続導体１０に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ１が回路基板に実装等されると、静電容量部５０では、互いに対向する内部電極５１，５６に図示矢印Ａ３３，Ａ３４で示される電流が流れ、その結果、両電極５１，５６の間に所定の静電容量が発生するようになる。

このような第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部２０，３０，４０や静電容量部５０の積層方向における配置構成としては、例えば、図４に示されるように、素体２の一方の主面２ａ側である最上層に第二のＥＳＲ制御部３０が配置され、他方の主面２ｂ側である最下層に第一のＥＳＲ制御部２０が配置される。そして、素体２に含まれる誘電体層２ｇの積層方向における略中央に第三のＥＳＲ制御部４０が配置される。第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部２０，３０，４０の積層数は、例えば、それぞれが一層からなっている。ここで用いる「積層数」は、上述した一対の内部電極層を一層（一組）とするものである。

また、第一及び第三のＥＳＲ制御部２０，４０の間と第二及び第三のＥＳＲ制御部３０，４０の間には、静電容量部５０が配置される。つまり、積層方向において、第一及び第二のＥＳＲ制御部２０，３０が静電容量部５０をその間に挟むように互いに離れて配置され、また、第三のＥＳＲ制御部４０が一方の静電容量部５０（第一のＥＳＲ制御部２０）と他方の静電容量部５０との間に配置されることになる。積層コンデンサ１では、素体２が全体として例えば１０層からなっており、静電容量部５０の積層数は、残りの７層（例えば、第三のＥＳＲ制御部４０の上層に３層、下層に４層など）からなっている。なお、各ＥＳＲ制御部２０，３０，４０は、１層に限定されるわけではない。また、その配置も上述した配置に限定されるわけではなく、例えば、図５に示されるように、第三のＥＳＲ制御部４０が、積層方向において、第一のＥＳＲ制御部２０と静電容量部５０との間に、第一のＥＳＲ制御部２０に隣接して配置されるようにしてもよい。この場合、静電容量部５０は例えば７層が一体となったものから構成される。

以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第一のＥＳＲ制御部２０に加えて第二及び第三のＥＳＲ制御部３０，４０を備えている。このため、各端子電極３，４と静電容量部５０との間に、第一のＥＳＲ制御部２０に加えて第二及び第三のＥＳＲ制御部３０，４０も介在させることになり、端子電極３，４から静電容量部５０への電流経路を長くして、等価直列抵抗を増加させることができる。

しかも、積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっている。このため、これら端子電極や外部接続導体に接続される第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１の長さを長めにすることができると共に、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１の長さを長めにすることができる。

つまり、内部電極２１，３１における電流経路を積層コンデンサ１の長手方向において折り返せるように内部電極２１，３１等のパターンを構成すると共に端子電極３や外部接続導体５，７，９を配置することにより、積層コンデンサ１では、積層コンデンサ１の長手方向における内部電極の長さを効率的に利用して、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部２０，３０，４０の内部電極２１，３１，４１における電流経路の総合距離を長めにとることができるようになっている。この結果、積層コンデンサ１では、等価直列抵抗を増加させることができる。

また、積層コンデンサ１では、第二の側面２ｄ側においても同様に、第二の端子電極４と第二の外部接続導体６との距離Ｌ４が第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５よりも長く、且つ、第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５が第四の外部接続導体８と第六の外部接続導体１０との距離Ｌ６よりも長くなっている。このため、上記と同様に、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部２０，３０，４０の内部電極２６，３６，４６における電流経路の総合距離を長めにすることができ、等価直列抵抗を更に増加させることができる。

また、積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一、第三及び第五の外部接続導体５，７，９とが素体２の同一側面２ｃに形成され、且つ、第二の端子電極４と第二、第四及び第六の外部接続導体６，８，１０とが素体２の同一側面２ｄに形成されている。このため、互いに同極性である端子電極と外部接続導体とが素体２の同一側面に形成されることになり、積層コンデンサ１を回路基板に実装する際、端子電極と外部接続導体との間でショートが発生してしまってもショート不良とならず、ショート不良を防止できる。このようなショート不良の防止は、積層コンデンサが小型である場合に特に有益である。

また、積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一、第三及び第五の外部接続導体５，７，９とが、第一の端子電極３、第三の外部接続導体７、第五の外部接続導体９及び第一の外部接続導体５の順に素体２の同一側面に形成され、且つ、第二の端子電極４と第二、第四及び第六の外部接続導体６，８，１０とが、第二の端子電極４、第四の外部接続導体８、第六の外部接続導体１０及び第二の外部接続導体６の順に素体２の同一側面に形成されている。このため、積層コンデンサ１を必要以上に大きくすることなく、端子電極や外部接続導体を配置することができる。

また、積層コンデンサ１では、第一又は第二の外部接続導体５，６によって接続される第一及び第二のＥＳＲ制御部２０，３０が、複数の誘電体層２ｇの積層方向において、静電容量部５０を間に挟むように互いに離れて配置されている。このため、第一及び第二のＥＳＲ制御部２０，３０を結ぶ外部接続導体５，６の長さといった積層コンデンサ１の厚み分を利用して端子電極３，４から静電容量部５０への電流経路を更に長くし、等価直列抵抗を更に増加させることが可能となっている。

また、積層コンデンサ１では、上述したように等価直列抵抗を増加させるための第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部２０，３０，４０が、静電容量部５０の積層数（７層）よりも少ない積層数（各１層）で構成されている。このため、各ＥＳＲ制御部２０，３０，４０の積層数を極力少なくすることになり（すなわち最小）、電流経路の並列接続の増加によって抵抗が低下することを抑制でき、等価直列抵抗の増加を図ることができる。

また、図５に示される変形例の場合、第三のＥＳＲ制御部４０が、第一のＥＳＲ制御部２０と静電容量部５０との間に第一のＥＳＲ制御部２０に隣接して配置されるようになっている。この場合、第二及び第三のＥＳＲ制御部３０，４０が互いに離れて配置されることから、第二及び第三のＥＳＲ制御部３０，４０を結ぶ第三及び第四の外部接続導体７，８の長さといった積層コンデンサ１の厚み分を利用して端子電極３，４から静電容量部５０への電流経路を更に長くし、等価直列抵抗を更に増加させることが可能となる。しかも、この場合、第三のＥＳＲ制御部４０が静電容量部５０の積層数よりも少ない積層数で構成されていることから、上記同様、電流経路の並列接続の増加による低抵抗化を抑制できる。

（第二実施形態）
次に、図６〜図８を参照して、第二実施形態にかかる積層コンデンサ６１の構成について説明する。積層コンデンサ６１は、第一実施形態の積層コンデンサ１と同様、略直方体形状の素体２と、第一及び第二の端子電極３，４と、第一、第二、第三、第四、第五及び第六の外部接続導体５，６，７，８，９，１０とを備えている。また、積層コンデンサ６１は、素体２の内部に、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部７０，８０，９０と、静電容量部１００とを備えている（図８参照）。本実施形態では、図６に示されるように、外部接続導体５，６，９，１０の配置箇所が第一実施形態と異なっており、また、これにより、各内部電極のパターンも異なっている。以下、第一実施形態と異なる点を中心に説明する。

まず、端子電極や外部接続導体の配置について説明する。本実施形態では、図６及び図７に示されるように、第一の端子電極３、第三の外部接続導体７、第六の外部接続導体１０及び第二の外部接続導体６は、第一の端面２ｅから第二の端面２ｆに向かって、この順に第一の側面２ｃに配置される。一方、第二の端子電極４、第四の外部接続導体８、第五の外部接続導体９及び第一の外部接続導体５は、第一の端面２ｅから第二の端面２ｆに向かって、この順に第二の側面２ｄに配置される。つまり、第二実施形態では、外部接続導体５，６の位置がそれぞれ交換されると共に、外部接続導体９，１０の位置がそれぞれ交換されている。

このように配置された端子電極３，４と外部接続導体５〜１０との距離や外部接続導体５〜１０同士の距離は、図７から明らかなように、第一実施形態と同様、次のような関係を有している。すなわち、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長くなっている（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。また、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が、第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっている（図７（ｂ）及び（ｃ）参照）。同様に、第二の端子電極４と第二の外部接続導体６との距離Ｌ４が、第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５よりも長くなっている（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。また、第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５が、第四の外部接続導体８と第六の外部接続導体１０との距離Ｌ６よりも長くなっている（図７（ｂ）及び（ｃ）参照）。

続いて、積層体を構成する各部及び各部に含まれる内部電極について説明する。第一のＥＳＲ制御部７０は、積層コンデンサ６１のＥＳＲの増加等の制御を行う部分であり、図８（ａ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極７１，７６から構成される。内部電極７１，７６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極７１（第一の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ２よりも長い距離Ｌ１である第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とを接続するための内部接続導体である。内部電極７１は、主電極部７２と引出電極部７３，７４とを含む。主電極部７２は、矩形形状の電極部である。引出電極部７３は、Ｘ方向における第一の端面２ｅ側において主電極部７２と連接し、内部電極７１を第一の側面２ｃの第一の端子電極３の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部７３は、第一の端子電極３に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部７４は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部７２と連接し、内部電極７１を第二の側面２ｄの第一の外部接続導体５の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部７４は、第一の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、内部電極７１には、図示矢印Ａ４１で示される電流が流れる。そして、プラス電極から第一の端子電極３へと流れ込んだ電流は、内部電極７１を介して第一の外部接続導体５へと伝えられる。

内部電極７６（第二の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ５よりも長い距離Ｌ４である第二の端子電極４と第二の外部接続導体６とを接続するための内部接続導体である。内部電極７６は、主電極部７７と引出電極部７８，７９とを含む。主電極部７７は、矩形形状の電極部である。引出電極部７８は、Ｘ方向における第一の端面２ｅ側において主電極部７７と連接し、内部電極７６を第二の側面２ｄの第二の端子電極４の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部７８は、第二の端子電極４に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部７９は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部７７と連接し、内部電極７６を第一の側面２ｃの第二の外部接続導体６の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部７９は、第二の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、内部電極７６には、図示矢印Ａ４２で示される電流が流れる。そして、第二の外部接続導体６へと流れ込んだ電流は、内部電極７６を介して、第二の端子電極４やマイナス電極へと伝えられる。

第二のＥＳＲ制御部８０は、積層コンデンサ６１のＥＳＲの増加等の制御を行う部分であり、図８（ｂ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極８１，８６から構成される。内部電極８１，８６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極８１（第三の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ３よりも長い距離Ｌ２である第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とを接続するための内部接続導体である。内部電極８１は、主電極部８２と引出電極部８３，８４とを含む。主電極部８２は、矩形形状の電極部である。引出電極部８３は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部８２と連接し、内部電極８１を第二の側面２ｄの第一の外部接続導体５の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部８３は、第一の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部８４は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部８２と連接し、内部電極８１を第一の側面２ｃの第三の外部接続導体７の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部８４は、第三の外部接続導体７に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、内部電極８１には、図示矢印Ａ５１で示される電流が流れる。そして、内部電極７１を介して第一の外部接続導体５へと流れ込んだ電流は、内部電極８１を介して、第三の外部接続導体７へと伝えられる。

内部電極８６（第四の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ６よりも長い距離Ｌ５である第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８とを接続するための内部接続導体である。内部電極８６は、主電極部８７と引出電極部８８，８９とを含む。主電極部８７は、矩形形状の電極部である。引出電極部８８は、Ｘ方向における第二の端面２ｆ側において主電極部８７と連接し、内部電極８６を第一の側面２ｃの第二の外部接続導体６の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部８８は、第二の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部８９は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部８７と連接し、内部電極８６を第二の側面２ｄの第四の外部接続導体８の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部８９は、第四の外部接続導体８に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、内部電極８６には、図示矢印Ａ５２で示される電流が流れる。そして、第四の外部接続導体８へと流れ込んだ電流は、内部電極８６を介して、第二の外部接続導体６へと伝えられる。

第三のＥＳＲ制御部９０は、第一及び第二のＥＳＲ制御部７０，８０と同様、積層コンデンサ６１のＥＳＲの増加等の制御を行う部分であり、図８（ｃ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極９１，９６から構成される。内部電極９１，９６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極９１（第五の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ３である第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９とを接続するための内部接続導体である。内部電極９１は、主電極部９２と引出電極部９３，９４とを含む。主電極部９２は、矩形形状の電極部である。引出電極部９３は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部９２と連接し、内部電極９１を第一の側面２ｃの第三の外部接続導体７の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部９３は、第三の外部接続導体７に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部９４は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部９２と連接し、内部電極９１を第二の側面２ｄの第五の外部接続導体９の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部９４は、第五の外部接続導体９に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、内部電極９１には、図示矢印Ａ６１で示される電流が流れる。そして、内部電極８１を介して第三の外部接続導体７へと流れ込んだ電流は、内部電極９１を介して、第五の外部接続導体９へと伝えられる。

内部電極９６（第六の内部接続導体）は、互いの離間距離が距離Ｌ６である第四の外部接続導体８と第六の外部接続導体１０とを接続するための内部接続導体である。内部電極９６は、主電極部９７と引出電極部９８，９９とを含む。主電極部９７は、矩形形状の電極部である。引出電極部９８は、Ｘ方向における略中央から第一の端面２ｅ寄りの箇所において主電極部９７と連接し、内部電極９６を第二の側面２ｄの第四の外部接続導体８の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部９８は、第四の外部接続導体８に電気的且つ物理的に接続される。引出電極部９９は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部９７と連接し、内部電極９６を第一の側面２ｃの第六の外部接続導体１０の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部９９は、第六の外部接続導体１０に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、内部電極９６には、図示矢印Ａ６２で示される電流が流れる。そして、第六の外部接続導体１０へと流れ込んだ電流は、内部電極９６を介して、第四の外部接続導体８へと伝えられるようになっている。

静電容量部１００は、積層コンデンサ６１において、静電容量を発生させる部分であり、図８（ｄ）に示されるように、それぞれが別の誘電体層２ｇ上に形成される内部電極１０１，１０６から構成される。内部電極１０１，１０６は、誘電体層２ｇを介して積層方向に互いに対向するように積層され、一対の内部電極層を構成するようになっている。

内部電極１０１（第一の内部電極）は、主電極部１０２と引出電極部１０３とを含み、第五の外部接続導体９に接続される。主電極部１０２は、矩形形状の電極部である。引出電極部１０３は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部１０２と連接し、内部電極１０１を第二の側面２ｄの第五の外部接続導体９の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部１０３は、第五の外部接続導体９に電気的且つ物理的に接続される。

内部電極１０６（第二の内部電極）は、主電極部１０７と引出電極部１０８とを含み、第六の外部接続導体１０に接続される。主電極部１０７は、矩形形状の電極部である。引出電極部１０８は、Ｘ方向における略中央から第二の端面２ｆ寄りの箇所において主電極部１０７と連接し、内部電極１０６を第一の側面２ｃの第六の外部接続導体１０の形成領域に引き出す電極部である。引出電極部１０８は、第六の外部接続導体１０に電気的且つ物理的に接続される。

積層コンデンサ６１が回路基板に実装等されると、静電容量部１００では、互いに対向する内部電極１０１，１０６に図示矢印Ａ７３，Ａ７４で示される電流が流れ、その結果、両電極１０１，１０６の間に所定の静電容量が発生するようになる。

以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ６１でも、第一実施形態と同様、第一のＥＳＲ制御部７０に加えて第二及び第三のＥＳＲ制御部８０，９０を備えているため、その分、端子電極３，４から静電容量部１００への電流経路を長くして、等価直列抵抗を増加させることができる。

しかも、積層コンデンサ６１では、第一の端子電極３と第二、第三及び第六の外部接続導体６，７，１０とが素体２の同一側面２ｃに形成され、且つ、第二の端子電極４と第一、第四及び第五の外部接続導体５，８，９とが素体２の同一側面２ｄに形成されている。つまり、第一実施形態に比べて、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２、第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３、第二の端子電極４と第二の外部接続導体６との距離Ｌ４、第二の外部接続導体６と第四の外部接続導体８との距離Ｌ５、及び、第四の外部接続導体８と第六の外部接続導体１０との距離Ｌ６がそれぞれ長くなるように配置されることになる。

そして、このような配置により、積層コンデンサ６１では、積層コンデンサ６１の長手方向における内部電極の長さだけでなく短手方向における内部電極の長さも効率的に利用して、内部電極７１，８１，９１や内部電極７６，８６，９６が素体２の対向する側面にそれぞれ引き出されることになるため、ＥＳＲ制御部７０，８０，９０における電流経路が更に長くなり、等価直列抵抗を一層、増加させることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、内部電極のパターンを複数示したが、内部電極のパターンはこれらに限定されるものではなく、他のパターンであってもよい。また、第一、第二及び第三のＥＳＲ制御部や静電容量部の配置構成は、上述したものに限定されるわけではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の配置であってももちろんよい。また、第一、第二、第三のＥＳＲ制御部や静電容量部の積層数は上述した積層数（素体２全体として１０層）に限定されるわけではなく、例えば１００層又はそれ以上の積層数からなっていてもよい。

１，６１…積層コンデンサ、２…素体、３…第一の端子電極、４…第二の端子電極、５…第一の外部接続導体、６…第二の外部接続導体、７…第三の外部接続導体、８…第四の外部接続導体、９…第五の外部接続導体、１０…第六の外部接続導体、２０，７０…第一のＥＳＲ制御部、３０，８０…第二のＥＳＲ制御部、４０，９０…第三のＥＳＲ制御部、５０，１００…静電容量部。

Claims (9)

1. 複数の誘電体層が積層された素体と、
   前記素体の外表面に配置された第一及び第二の端子電極と、
   前記素体の外表面に配置された第一、第二、第三、第四、第五及び第六の外部接続導体と、
   第一及び第二の内部接続導体を有する第一のＥＳＲ制御部と、
   第三及び第四の内部接続導体を有する第二のＥＳＲ制御部と、
   第五及び第六の内部接続導体を有する第三のＥＳＲ制御部と、
   第一及び第二の内部電極を有する静電容量部と、を備え、
   前記第一の内部接続導体は、前記第一の端子電極と前記第一の外部接続導体とに接続され、
   前記第二の内部接続導体は、前記第二の端子電極と前記第二の外部接続導体とに接続され、
   前記第三の内部接続導体は、前記第一の外部接続導体と前記第三の外部接続導体とに接続され、
   前記第四の内部接続導体は、前記第二の外部接続導体と前記第四の外部接続導体とに接続され、
   前記第五の内部接続導体は、前記第三の外部接続導体と前記第五の外部接続導体とに接続され、
   前記第六の内部接続導体は、前記第四の外部接続導体と前記第六の外部接続導体とに接続され、
   前記第一の内部電極は、前記第五の外部接続導体に接続され、
   前記第二の内部電極は、前記第六の外部接続導体に接続され、
   前記第一の端子電極と前記第一の外部接続導体との距離Ｌ１が前記第一の外部接続導体と前記第三の外部接続導体との距離Ｌ２よりも長く、且つ、前記第一の外部接続導体と前記第三の外部接続導体との距離Ｌ２が前記第三の外部接続導体と前記第五の外部接続導体との距離Ｌ３よりも長いことを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記第二の端子電極と前記第二の外部接続導体との距離Ｌ４が前記第二の外部接続導体と前記第四の外部接続導体との距離Ｌ５よりも長く、且つ、前記第二の外部接続導体と前記第四の外部接続導体との距離Ｌ５が前記第四の外部接続導体と前記第六の外部接続導体との距離Ｌ６よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第一の端子電極と前記第一、第三及び第五の外部接続導体とが前記素体の同一側面に形成され、且つ、前記第二の端子電極と第二、第四及び第六の外部接続導体とが前記素体の同一側面に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記第一の端子電極と前記第一、第三及び第五の外部接続導体とが、前記第一の端子電極、前記第三の外部接続導体、前記第五の外部接続導体及び前記第一の外部接続導体の順に前記素体の同一側面に形成され、且つ、前記第二の端子電極と第二、第四及び第六の外部接続導体とが、前記第二の端子電極、前記第四の外部接続導体、前記第六の外部接続導体及び前記第二の外部接続導体の順に前記素体の同一側面に形成されることを特徴とする請求項３に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第一の端子電極と前記第二、第三及び第六の外部接続導体とが前記素体の同一側面に形成され、且つ、前記第二の端子電極と前記第一、第四及び第五の外部接続導体とが前記素体の同一側面に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
6. 前記第一の端子電極と前記第二、第三及び第六の外部接続導体とが、前記第一の端子電極、前記第三の外部接続導体、前記第六の外部接続導体及び前記第二の外部接続導体の順に前記素体の同一側面に形成され、且つ、前記第二の端子電極と第一、第四及び第五の外部接続導体とが、前記第二の端子電極、前記第四の外部接続導体、前記第五の外部接続導体及び前記第一の外部接続導体の順で前記素体の同一側面に形成されることを特徴とする請求項５に記載の積層コンデンサ。
7. 前記第一及び第二のＥＳＲ制御部は、前記静電容量部の積層数よりも少ない積層数で構成され、且つ、前記複数の誘電体層の積層方向において前記静電容量部を間に挟むように互いに離れて配置されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
8. 前記第三のＥＳＲ制御部は、前記静電容量部の積層数よりも少ない積層数で構成され、且つ、前記複数の誘電体層の積層方向において、前記第一のＥＳＲ制御部と前記静電容量部との間に配置されていることを特徴とする請求項１〜7のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
9. 前記第三のＥＳＲ制御部は、前記複数の誘電体層の積層方向において、前記第一のＥＳＲ制御部に隣接して配置されていることを特徴とする請求項８に記載の積層コンデンサ。

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