JP6201477B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

特許文献１は、直方体形状を呈する素体と、互いに対向するように素体内に配置された一対の内部電極と、素体の両端部にそれぞれ配置された端子電極とを備えるセラミック部品を開示している。一方の内部電極は、素体の一方の端面に露出し、一方の端子電極と接続されている。他方の内部電極は、素体の他方の端面に露出し、他方の端子電極と接続されている。

特開２０１２−０２８４５６号公報

本発明の目的は、端子電極と内部電極との接続性を向上させ、接続不良を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することにある。

本発明の一つの観点に係る積層コンデンサは、互いに略平行に延びるように対向する第１及び第２の側面と、互いに略平行に延びるように対向すると共に第１及び第２の側面同士を接続する第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面同士並びに第１及び第２の主面同士を接続する第１及び第２の端面とを有する素体と、素体のうち第１の端面側に配置された第１の端子電極と、素体のうち第２の端面側に配置された第２の端子電極と、素体内に位置すると共に、第１の端面から露出する端部が第１の端子電極と接続された第１の内部電極と、第１及び第２の主面の対向方向で第１の内部電極と対向するように素体内に位置すると共に、第２の端面から露出する端部が第２の端子電極と接続された第２の内部電極とを備え、第１及び第２の内部電極は、第１及び第２の主面の対向方向で対向し、第１及び第２の側面はそれぞれ、互いに対向する一対の側縁を有し、一対の側縁のうち一方の側縁が他方の側縁よりも短くなっており、第１の主面は、第１及び第２の側面の各一方の側縁同士を連結すると共に、その全体が第１及び第２の主面の対向方向において第２の主面と重なり合い、第２の主面は、第１及び第２の側面の各他方の側縁同士を連結し、第１及び第２の端面は、第１及び第２の側面の対向方向から見て、第２の主面から第１の主面に向かうにつれて互いに近づくように傾斜しており、第１の主面の全体は、第１及び第２の主面の対向方向において第２の主面と重なり合っており、第１の端子電極は、第１の端面上に配置された第１の部分と、第１の部分から連続的に引き出されて第１の主面上に配置された第２の部分とを有し、第２の端子電極は、第２の端面上に配置された第３の主部と、第３の部分から連続的に引き出されて第１の主面上に配置された第４の部分とを有し、第１及び第３の部分はそれぞれ、第１及び第２の側面の対向方向から見て、第１及び第２の端面が並ぶ方向における厚さが第２の主面から第１の主面に向かうにつれて大きい。

本発明の一つの観点に係る積層コンデンサでは、各端面からそれぞれ内部電極の端部が露出しており、各端面が第１及び第２の側面の対向方向から見て傾斜している。そのため、本発明の一つの観点に係る積層コンデンサによれば、各内部電極の端部の露出面積が増大する傾向にある。従って、各内部電極の端部と各端子電極とが十分に固着するので、各内部電極の端部と各端子電極との接続性が向上する。その結果、端子電極と内部電極との間の接続不良（ルーズコンタクト）を抑制することが可能となる。

第１の端子電極は、第１及び第２の主面の対向方向に沿って拡がる平面状の第１の外表面を含み、第２の端子電極は、第１及び第２の主面の対向方向に沿って拡がる平面状の第２の外表面を含み、第１及び第２の外表面は、互いに略平行で、且つ、第１及び第２の端面の対向方向において対向していてもよい。この場合、第１及び第２の端面の対向方向において、第１の主面の幅は第２の主面の幅よりも小さいが、第１の主面側での積層コンデンサの幅と、第２の主面側での積層コンデンサの幅とが、略同じとなる。そのため、第１の主面側における第１及び第２の端子電極の大きさ（面積）を大きくすることができる。従って、第１の主面側を実装面とする場合に、積層コンデンサの回路基板等への実装が容易となる。

第１及び第２の外表面は、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の主面に関して略直交するように延びていてもよい。

第１及び第２の端面の対向方向において、第１及び第２の端子電極の長さは、第２及び第４の部分の離間距離よりも大きくてもよい。この場合、第１の主面側において第１及び第２の端子電極の面積が十分に確保される。そのため、積層コンデンサを回路基板等に実装する際に、第１及び第２の端子電極と回路基板等の端子電極との接触領域を大きくできる。その結果、積層コンデンサと回路基板等との電気的接続をより確実に行うことができる。特に、積層コンデンサを回路基板等に埋め込む実装構造においては、回路基板等に貫通孔（ビアホール）を形成する際に、レーザビームが積層コンデンサの端子電極に照射される。このとき、第１の主面側における第１及び第２の端子電極の面積が十分に確保されているので、レーザビームが第１及び第２の端子電極に照射されやすい。そのため、レーザビームにより素体にダメージが生ずる虞を小さくすることが可能となる。

第１及び第２の側面の対向方向における第１及び第２の端面の幅が、第１及び第２の側面の他方の側縁よりも大きくてもよい。この場合、素体の長手方向に沿って延びる第１及び第２の端面に第１及び第２の端子電極が配置される。そのため、素体内において電流経路が短くなり、寄生インダクタンスが小さくなる。その結果、積層コンデンサにおいて、等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent Series Inductance）を効果的に低減することが可能となる。

第１の端子電極は、第１の部分から連続的に引き出されて第２の主面上に配置された第５の部分をさらに有し、第２の端子電極は、第３の部分から連続的に引き出されて第２の主面上に配置された第６の部分をさらに有してもよい。この場合、第１の主面に第２及び第４の部分が配置されると共に、第２の主面に第５及び第６の部分が配置されるので、第１の主面又は第２の主面を実装面とすることができる。

本発明によれば、外部電極と内部電極との接続性を向上させ、接続不良を抑制することが可能な積層コンデンサを提供できる。

図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、図１の積層コンデンサが基板に実装された実装構造を示す断面図である。 図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの他の例を示す斜視図である。 図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。 図６は、図４の積層コンデンサが基板に実装された実装構造を示す断面図である。

本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

積層コンデンサ１は、図１及び図２に示されるように、素体１０と、素体１０内に配置された内部電極１２Ａ，１２Ｂと、素体１０の両端部側に配置された端子電極１４Ａ，１４Ｂとを備える。積層コンデンサ１の長さＬは例えば０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度に設定でき、積層コンデンサ１の幅Ｗは例えば０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定でき、積層コンデンサ１の高さＨは例えば０．１０ｍｍ〜０．３５ｍｍ程度に設定できる。

素体１０は、一対の端面１０ａ，１０ｂと、一対の主面１０ｃ，１０ｄと、一対の側面１０ｅ，１０ｆとを有する６面体である。一対の主面１０ｃ，１０ｄは、互いに略平行に延びるように対向している。主面１０ｃ及び主面１０ｄの幅は共に同じであるが、主面１０ｃの長さは、主面１０ｄの長さよりも小さい。主面１０ｃ，１０ｄの対向方向から見て、主面１０ｄの一部は主面１０ｃの全体と重なり合っている。

一対の側面１０ｅ，１０ｆは、互いに略平行に延びるように対向している。側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見て、本実施形態における側面１０ｅ，１０ｆは、上底が下底よりも短い台形状を呈している。すなわち、側面１０ｅ，１０ｆはそれぞれ、上底及び下底となる一対の対向する側縁を有しており、上底が短辺をなし、下底が上底よりも長い長辺をなしている。側面１０ｅ，１０ｆにおいて、各上底及び各下底を結ぶ一対の側縁は、下底から上底に向かうにつれて互いに近づき合う斜辺となっている。側面１０ｅ，１０ｆの上底（短辺）同士は、主面１０ｃによって連結されている。側面１０ｅ，１０ｆの下底（長辺）同士は、主面１０ｄによって連結されている。

一対の端面１０ａ，１０ｂはそれぞれ、素体１０の両端部に位置している。具体的には、端面１０ａは、主面１０ｃ，１０ｄ及び側面１０ｅ，１０ｆの一端側においてこれらを連結している。端面１０ｂは、主面１０ｃ，１０ｄ及び側面１０ｅ，１０ｆの他端側においてこれらを連結している。側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見て、端面１０ａは、主面１０ｄから主面１０ｃに向かうにつれて端面１０ｂに近づくように傾斜している。側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見て、端面１０ｂは、主面１０ｄから主面１０ｃに向かうにつれて端面１０ａに近づくように傾斜している。すなわち、端面１０ａ，１０ｂは、主面１０ｄから主面１０ｃに向かうにつれて互いに近づき合っている。

積層コンデンサ１は、いわゆる低背型コンデンサとして構成されている。すなわち、素体１０において、主面１０ｃ，１０ｄの間の寸法（素体１０の高さ）ｈ（図２参照）は、端面１０ａ，１０ｂの間の最大寸法（素体１０の長さ）Ｌ（図１参照）、及び側面１０ｅ，１０ｆの間の寸法（素体１０の幅）Ｗ（図１参照）よりも小さい。

素体１０は、複数の長方形板状の誘電体層（図示せず）と、複数の（本実施形態では２つの）内部電極１２Ａと、複数の（本実施形態では２つの）内部電極１２Ｂとが所定の順序に従って積層された積層体である。内部電極１２Ａと内部電極１２Ｂとは、誘電体層の積層方向（主面１０ｃ，１０ｄの対向方向）（以下、「積層方向」という。）において、交互に並ぶように素体１０内に配置されている。内部電極１２Ａと内部電極１２Ｂとは、少なくとも一層の誘電体層を挟むように対向配置されている。実際の積層コンデンサ１では、複数の誘電体層は、焼成により、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

内部電極１２Ａは、矩形状を呈しており、主電極部１２Ａ_１と、引き出し部１２Ａ_２とを有している。内部電極１２Ｂは、矩形状を呈しており、主電極部１２Ｂ_１と、引き出し部１２Ｂ_２とを有している。主電極部１２Ａ_１，１２Ａ_１同士は、積層方向から見て重なり合っている。

引き出し部１２Ａ_２は、主電極部１２Ａ_１のうち端面１０ａ側の端部から端面１０ａにかけて延びている。引出部１２Ａ_２の端面１０ａ側の端部は、端面１０ａに露出しており、端子電極１４Ａ（後述する焼付電極層１４Ａ_１）と接続されている。そのため、内部電極１２Ａと端子電極１４Ａとは、電気的に接続されている。引出部１２Ａ_２の端面１０ａ側の露出面は、積層方向に対して傾斜しており、本実施形態において端面１０ａと略平行に傾斜している。

引き出し部１２Ｂ_２は、主電極部１２Ｂ_１のうち端面１０ｂ側の端部から端面１０ｂにかけて延びている。引出部１２Ｂ_２の端面１０ｂ側の端部は、端面１０ｂに露出しており、端子電極１４Ｂ（後述する焼付電極層１４Ｂ_１）と接続されている。そのため、内部電極１２Ｂと端子電極１４Ｂとは、電気的に接続されている。引出部１２Ｂ_２の端面１０ｂ側の露出面は、積層方向に対して傾斜しており、本実施形態において端面１０ｂと略平行に方向に沿って傾斜している。

図２に示されるように、素体１０の最上部（主面１０ｃに最も近い位置）に配置された内部電極１２Ａと、素体１０の最下部（主面１０ｄに最も近い位置）に配置された内部電極１２Ｂとの間の内層寸法を「Ｄ１」とする。素体１０の主面１０ｃを構成する誘電体層の最上層（保護層）と、素体１０の最上部に配置された内部電極１２Ａとの間の外層寸法を「Ｄ２」とする。素体１０における外層寸法Ｄ２の部分は、複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体１０の主面１０ｄを構成する誘電体層の最下層と、素体１０の最下部に配置された内部電極１２Ｂとの間の外層寸法を「Ｄ３」とする。素体１０における外層寸法Ｄ３の部分は、複数の誘電体層が積層されて構成されている。

素体１０においては、内層寸法Ｄ１と外層寸法Ｄ２とが略等しく、内層寸法Ｄ１と外層寸法Ｄ３とが略等しい。すなわち、内層の厚みと、それを挟む一対の外層の厚みとは略等しい。ここでいう「略等しい」とは、例えば５μｍ程度の誤差を含む。

端子電極１４Ａは、図１及び図２に示されるように、端面１０ａの全体と、主面１０ｃのうち端面１０ａ側の領域とを覆っている。端子電極１４Ａは、素体１０の表面上に配置されており、端面１０ａから主面１０ｃにわたって素体１０の稜部を回り込むように連続して延びている。すなわち、端子電極１４Ａは、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見てＬ字形状を呈しており、端面１０ａ上に配置された主部１４Ａ_１と、主部１４Ａ_１から連続的に引き出されて主面１０ｃ上に配置された引出部１４Ａ_２とを有する。

主部１４Ａ_１においては、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見て、端面１０ａ，１０ｂの対向方向における厚さが主面１０ｄから主面１０ｃに向かうにつれて大きくなっている。主部１４Ａ_１のうち端面１０ａ，１０ｂの対向方向（素体１０の長手方向）と交差する外表面Ｓ１は、本実施形態において矩形状を呈する平面であり、積層コンデンサ１の一方の端面をなしている。

端子電極１４Ｂは、図１及び図２に示されるように、端面１０ｂの全体と、主面１０ｃのうち端面１０ｂ側の領域とを覆っている。端子電極１４Ｂは、素体１０の表面上に配置されており、端面１０ｂから主面１０ｃにわたって素体１０の稜部を回り込むように連続して延びている。すなわち、端子電極１４Ｂは、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見てＬ字形状を呈しており、端面１０ｂ上に配置された主部１４Ｂ_１と、主部１４Ｂ_１から連続的に引き出されて主面１０ｃ上に配置された引出部１４Ｂ_２とを有する。

主部１４Ｂ_１においては、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見て、端面１０ａ，１０ｂの対向方向における厚さが主面１０ｄから主面１０ｃに向かうにつれて大きくなっている。主部１４Ｂ_１のうち端面１０ａ，１０ｂの対向方向（素体１０の長手方向）と交差する外表面Ｓ２は、本実施形態において矩形状を呈する平面であり、積層コンデンサ１の他方の端面をなしている。

外表面Ｓ１，Ｓ２は共に、主面１０ｃ，１０ｄの対向方向に沿って略平行に延びている。外表面Ｓ１，Ｓ２は、端面１０ａ，１０ｂの対向方向において、互いに対向している。本実施形態において、外表面Ｓ１，Ｓ２は、主面１０ｃ，１０ｄ及び側面１０ｅ，１０ｆに関して略直交するように延びている。

本実施形態において、図２に示されるように、端面１０ａ，１０ｂの対向方向（素体１０の長手方向）における端子電極１４Ａの長さＸ１は、端面１０ａ，１０ｂの対向方向における端子電極１４Ａ，１４Ｂの離間距離Ｙよりも大きくてもよい。本実施形態において、図２に示されるように、端面１０ａ，１０ｂの対向方向（素体１０の長手方向）における端子電極１４Ｂの長さＸ２は、端面１０ａ，１０ｂの対向方向における端子電極１４Ａ，１４Ｂの離間距離Ｙよりも大きくてもよい。

端子電極１４Ａは、焼付電極層１４Ａ_３と、めっき層１４Ａ_４とを有する。端子電極１４Ｂは、焼付電極層１４Ｂ_３と、めっき層１４Ｂ_４とを有する。焼付電極層１４Ａ_３，１４Ｂ_３は、素体１０の表面に直接接するように素体１０の表面上に配置されている。焼付電極層１４Ａ_３，１４Ｂ_３は、金属（例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、又はＰｔなど）と、ガラス成分（例えば、ホウケイ酸ガラスなど）とを含有する導電性ペーストを素体１０に付与し、その導電性ペーストを所定の温度で焼き付けることで形成される。焼付電極層１４Ａ_３，１４Ｂ_３のガラス成分の含有比率は、例えば５〜１０％である。すなわち、焼付電極層１４Ａ_３，１４Ｂ_３は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ又はＰｔを主成分として含んでいる。焼付電極層１４Ａ_３，１４Ｂ_３の厚さは、例えば１μｍ以上である。

めっき層１４Ａ_４は、焼付電極層１４Ａ_３の表面全体を覆うように焼付電極層１４Ａ_３の表面上に配置されている。めっき層１４Ｂ_４は、焼付電極層１４Ｂ_３の表面全体を覆うように焼付電極層１４Ｂ_３の表面上に配置されている。めっき層１４Ａ_４，１４Ｂ_４は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ又はＳｎを主成分として含んでいる。めっき層１４Ａ_４，１４Ｂ_４は、複数の層により構成されていてもよい。この場合、めっき層１４Ａ_４，１４Ｂ_４を構成す各層は、同種の材料又は異種の材料により形成されていてもよい。めっき層１４Ａ_４，１４Ｂ_４の厚さは、例えば５μｍ以上である。

続いて、図３を参照して、積層コンデンサ１の実装構造について説明する。図３に示されるように、積層コンデンサ１は、基板（回路基板）１００に埋め込まれて実装される。基板１００は、絶縁性の複数の樹脂シート１０２が積層されて構成されている。基板１００は、基板１００の表面に形成された電極１０４Ａ，１０４Ｂと、ビア導体１０６Ａ，１０６Ｂとを備える。ビア導体１０６Ａ，１０６Ｂはそれぞれ、基板１００に形成された各貫通孔（ビアホール）１０８Ａ，１０８Ｂ内に充填されている。

ビア導体１０６Ａのうち基板１００の内部側の端部は、端子電極１４Ａのうち主面１０ｃ側の部分と接続されている。ビア導体１０６Ａのうち基板１００の外部側の端部は、電極１０４Ａと接続されている。ビア導体１０６Ｂのうち基板１００の内部側の端部は、端子電極１４Ｂのうち主面１０ｃ側の部分と接続されている。ビア導体１０６Ｂのうち基板１００の外部側の端部は、電極１０４Ｂと接続されている。

続いて、積層コンデンサ１を基板１００に埋め込む方法について説明する。まず、積層コンデンサ１を内部に配置した状態で複数の樹脂シート１０２を積層して、積層コンデンサ１を基板１００の内部に埋め込む。次に、レーザビームを用いて基板１００に貫通孔１０８Ａ，１０８Ｂを形成する。このとき、レーザビームは、端子電極１４Ａ，１４Ｂのうち主面１０ｃ側の部分に向けて照射される。その結果、貫通孔１０８Ａ，１０８Ｂを介して、端子電極１４Ａ，１４Ｂが外部に露出する。

次に、無電解めっきにより、貫通孔１０８Ａ，１０８Ｂ内にビア導体１０６Ａ，１０６Ｂを形成する。次に、ビア導体１０６Ａと接続されるように、基板１００上に電極１０４Ａを形成すると共に、ビア導体１０６Ｂと接続されるように、基板１００上に電極１０４Ｂを形成する。こうして、積層コンデンサ１の内部電極１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ、端子電極１４Ａ，１４Ｂ及びビア導体１０６Ａ，１０６Ｂを介して、電極１０４Ａ，１０４Ｂと電気的に接続される。

以上のような本実施形態では、各端面１０ａ，１０ｂからそれぞれ内部電極１２Ａ，１２Ｂの端部が露出しており、各端面１０ａ，１０ｂが側面１０ａ，１０ｂの対向方向から見て傾斜している。内部電極１２Ａ，１２Ｂの厚みは通常数μｍ程度と非常に薄いが、この場合には、本実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、各内部電極１２Ａ，１２Ｂの端部の露出面積が増大する傾向にある。従って、各内部電極１２Ａ，１２Ｂの端部と各端子電極１４Ａ，１４Ｂとが十分に固着するので、各内部電極１２Ａ，１２Ｂの端部と各端子電極１４Ａ，１４Ｂとの接続性が向上する。その結果、端子電極１４Ａ，１４Ｂと内部電極１２Ａ，１２Ｂとの間の接続不良（ルーズコンタクト）を抑制することが可能となる。

本実施形態では、外表面Ｓ１，Ｓ２は、互いに平行で、且つ、端面１０ａ，１０ｂの対向方向において対向している。また、外表面Ｓ１，Ｓ２は、主面１０ｃ，１０ｄ及び側面１０ｅ，１０ｆに関して略直交するように延びている。そのため、端面１０ａ，１０ｂの対向方向において、主面１０ｃの幅は主面１０ｄの幅よりも小さいが、主面１０ｃ側での積層コンデンサ１の幅と、主面１０ｄ側での積層コンデンサ１の幅とが、略同じとなる。そのため、主面１０ｃ側における端子電極１４Ａ，１４Ｂの大きさ（面積）を大きくすることができる。従って、本実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、主面１０ｃ側を実装面とする場合に、積層コンデンサ１の基板への実装が容易となる。

本実施形態では、端面１０ａ，１０ｂの対向方向（積層コンデンサ１の長手方向）において、端子電極１４Ａ，１４Ｂの長さＸ１，Ｘ２が、引出部１４Ａ_２，１４Ｂ_２の離間距離Ｙよりも大きい。この場合、主面１０ｃ上において端子電極１４Ａ，１４Ｂの面積が十分に確保される。そのため、積層コンデンサ１を基板１００に実装する際に、端子電極１４Ａ，１４Ｂと基板１００の端子電極との接触領域を大きくできる。その結果、積層コンデンサ１と基板１００との電気的接続をより確実に行うことができる。特に、積層コンデンサ１を基板１００に埋め込む実装構造においては、基板１００に貫通孔（ビアホール）１０８Ａ，１０８Ｂを形成する際に、レーザビームが積層コンデンサ１の端子電極１４Ａ，１４Ｂに照射される。このとき、主面１０ｃ側において端子電極１４Ａ，１４Ｂの面積が十分に確保されているので、レーザビームが端子電極１４Ａ，１４Ｂに照射されやすい。そのため、レーザビームにより素体１０にダメージが生ずる虞を小さくすることが可能となる。

本実施形態では、主面１０ｃ，１０ｄの間の寸法（素体１０の高さ）ｈが、端面１０ａ，１０ｂの間の最大寸法（素体１０の長さ）Ｌ、及び側面１０ｅ，１０ｆの間の寸法（素体１０の幅）Ｗよりも小さい。そのため、積層コンデンサ１は、いわゆる低背型の積層コンデンサとして構成される。加えて、端子電極１４Ａ，１４Ｂが主面１０ｃ，１０ｄに配置されているので、積層コンデンサ１を基板１００に内蔵した状態で実装することが可能となる。ところで、積層コンデンサ１を基板１００に埋め込む実装構造においては、積層コンデンサ１の端子電極１４Ａ，１４Ｂが露出するようにレーザビームを用いて基板１００に貫通孔（ビアホール）１０８Ａ，１０８Ｂを形成し、貫通孔１０８Ａ，１０８Ｂ内にそれぞれビア導体１０６Ａ，１０６Ｂを埋め込むことにより、ビア導体１０６Ａ，１０６Ｂと積層コンデンサ１の端子電極１４Ａ，１４Ｂとが接続される。このような実装構造では、端子電極１４Ａ，１４Ｂの電流ループ距離が短くなるため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くできる。

本実施形態では、素体１０において、内層寸法Ｄ１と外層寸法Ｄ２とが略等しく、内層寸法Ｄ１と外層寸法Ｄ３とが略等しい。この場合、外層寸法Ｄ２，Ｄ３が比較的大きくなるので、外層部分が保護層として機能する。従って、積層コンデンサ１において構造欠陥の発生を抑制できる。加えて、このような積層コンデンサ１では、静電容量を確保できる。

本実施形態では、端子電極１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ、素体１０の表面に配置された焼付電極層１４Ａ_１，１４Ｂ_１を有している。そのため、素体１０の表面に位置する焼付電極層１４Ａ_１，１４Ｂ_１に内部電極１２Ａ，１２Ｂが接続されるので、端子電極１４Ａ，１４Ｂと内部電極１２Ａ，１２Ｂとをより確実に接続することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、図４及び図５に示されるように、積層コンデンサ２において、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向における端面１０ａ，１０ｂの幅が、端面１０ａ，１０ｂの対向方向における側面１０ｅ，１０ｆの最大幅よりも大きくてもよい。すなわち、端面１０ａ，１０ｂの間の最大寸法（素体１０の長さ）Ｌ（図４参照）は、側面１０ｅ，１０ｆの間の寸法（素体１０の幅）Ｗ（図４参照）よりも小さくてもよい。この場合、素体１０の長手方向に沿って延びる端面１０ａ，１０ｂに端子電極１４Ａ，１４Ｂが配置される。そのため、素体１０内において電流経路が短くなり、寄生インダクタンスが小さくなる。その結果、積層コンデンサ２において、等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent Series Inductance）を効果的に低減することが可能となる。

本実施形態では、端子電極１４Ａが、端面１０ａから主面１０ｃにわたって素体１０の稜部を回り込むように連続して延びていると共に、端子電極１４Ｂが、端面１０ｂから主面１０ｃにわたって素体１０の稜部を回り込むように連続して延びていた。すなわち、端子電極１４Ａ，１４Ｂは、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見てＬ字形状を呈していた。しかしながら、端子電極１４Ａ，１４Ｂの形状はこれに限られない。具体的には、図４及び図５に示される積層コンデンサ２のように、端子電極１４Ａが、主部１４Ａ_１から連続的に引き出されて主面１０ｄ上に配置された引出部１４Ａ_５をさらに有し、端面１０ａから主面１０ｃ，１０ｄにわたって素体１０の稜部を回り込むように連続して延びていてもよい。同様に、端子電極１４Ｂが、主部１４Ｂ_１から連続的に引き出されて主面１０ｄ上に配置された引出部１４Ｂ_５をさらに有し、端面１０ａから主面１０ｃ，１０ｄにわたって素体１０の稜部を回り込むように連続して延びていてもよい。すなわち、端子電極１４Ａ，１４Ｂは、側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見てＣ字形状を呈していてもよい。この場合、主面１０ｃに引出部１４Ａ_２，１４Ｂ_２が配置されると共に、主面１０ｄに引出部１４Ａ_５，１４Ｂ_５が配置されるので、主面１０ｃ，１０ｄを実装面とすることができる。この場合、図６に示されるように、基板１００に実装された積層コンデンサ２において、引出部１４Ａ_２，１４Ａ_５のそれぞれに接続されるビア導体１０６Ａを形成すると共に、引出部１４Ｂ_２，１４Ｂ_５のそれぞれに接続されるビア導体１０６Ｂを形成してもよい。

１，２…積層コンデンサ、１０…素体、１０ａ，１０ｂ…端面、１０ｃ，１０ｄ…主面、１０ｅ，１０ｆ…側面、１２Ａ，１２Ｂ…内部電極、１４Ａ，１４Ｂ…端子電極、１４Ａ_１，１４Ｂ_１…主部、１４Ａ_２，１４Ｂ_２…引出部。

Claims (14)

1. 互いに略平行に延びるように対向する第１及び第２の側面と、互いに略平行に延びるように対向すると共に前記第１及び第２の側面同士を接続する第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の側面同士並びに前記第１及び第２の主面同士を接続する第１及び第２の端面とを有する素体と、
   前記素体のうち前記第１の端面側に配置された第１の端子電極と、
   前記素体のうち前記第２の端面側に配置された第２の端子電極と、
   前記素体内に位置すると共に、前記第１の端面から露出する端部が前記第１の端子電極と接続された少なくとも一つの第１の内部電極と、
   前記第１及び第２の主面の対向方向で前記第１の内部電極と対向するように前記素体内に位置すると共に、前記第２の端面から露出する端部が前記第２の端子電極と接続された少なくとも一つの第２の内部電極とを備え、
   前記第１及び第２の側面はそれぞれ、互いに対向する一対の側縁を有し、前記一対の側縁のうち一方の側縁が他方の側縁よりも短く、
   前記第１の主面は、前記第１及び第２の側面の前記各一方の側縁同士を連結すると共に、その全体が前記第１及び第２の主面の対向方向において前記第２の主面と重なり合い、
   前記第２の主面は、前記第１及び第２の側面の前記各他方の側縁同士を連結し、
   前記第１及び第２の端面は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て、前記第２の主面から前記第１の主面に向かうにつれて互いに近づくように傾斜しており、
   前記第１の端子電極は、前記第１の端面上に配置された第１の部分と、前記第１の部分から連続的に引き出されて前記第１の主面上に配置された第２の部分とを有するが、前記第２の主面上には配置されておらず、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て全体としてＬ字形状を呈しており、
   前記第２の端子電極は、前記第２の端面上に配置された第３の部分と、前記第３の部分から連続的に引き出されて前記第１の主面上に配置された第４の部分とを有するが、前記第２の主面上には配置されておらず、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て全体としてＬ字形状を呈しており、
   前記第１及び第３の部分はそれぞれ、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て、前記第１及び第２の端面の対向方向における厚さが前記第２の主面から前記第１の主面に向かうにつれて大きい、積層コンデンサ。
2. 複数の前記第１の内部電極と、複数の前記第２の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向で交互に並んでおり、
   前記第１及び第２の内部電極の対向面積は、前記第１及び第２の主面の対向方向において略同一である、請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第１の端子電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に沿って拡がる平面状の第１の外表面を含み、
   前記第２の端子電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に沿って拡がる平面状の第２の外表面を含み、
   前記第１及び第２の外表面は、互いに略平行で、且つ、前記第１及び第２の端面の対向方向において対向している、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記第１及び第２の外表面は、前記第１及び第２の側面並びに前記第１及び第２の主面に関して略直交するように延びている、請求項３に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第１及び第２の端面の対向方向において、前記第１及び第２の端子電極の長さは、前記第２及び第４の部分の離間距離よりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
6. 前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１及び第２の端面の幅が、前記第１及び第２の側面の前記他方の側縁よりも大きい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
7. 回路基板内に積層コンデンサが埋め込まれた積層コンデンサの実装構造であって、
   前記積層コンデンサは、
   互いに略平行に延びるように対向する第１及び第２の側面と、互いに略平行に延びるように対向すると共に前記第１及び第２の側面同士を接続する第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の側面同士並びに前記第１及び第２の主面同士を接続する第１及び第２の端面とを有する素体と、
   前記素体のうち前記第１の端面側に配置された第１の端子電極と、
   前記素体のうち前記第２の端面側に配置された第２の端子電極と、
   前記素体内に位置すると共に、前記第１の端面から露出する端部が前記第１の端子電極と接続された少なくとも一つの第１の内部電極と、
   前記第１及び第２の主面の対向方向で前記第１の内部電極と対向するように前記素体内に位置すると共に、前記第２の端面から露出する端部が前記第２の端子電極と接続された少なくとも一つの第２の内部電極とを備え、
   前記第１及び第２の側面はそれぞれ、互いに対向する一対の側縁を有し、前記一対の側縁のうち一方の側縁が他方の側縁よりも短く、
   前記第１の主面は、前記第１及び第２の側面の前記各一方の側縁同士を連結すると共に、その全体が前記第１及び第２の主面の対向方向において前記第２の主面と重なり合い、
   前記第２の主面は、前記第１及び第２の側面の前記各他方の側縁同士を連結し、
   前記第１及び第２の端面は、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て、前記第２の主面から前記第１の主面に向かうにつれて互いに近づくように傾斜しており、
   前記第１の端子電極は、前記第１の端面上に配置された第１の部分と、前記第１の部分から連続的に引き出されて前記第１の主面上に配置された第２の部分とを有し、
   前記第２の端子電極は、前記第２の端面上に配置された第３の部分と、前記第３の部分から連続的に引き出されて前記第１の主面上に配置された第４の部分とを有し、
   前記第１及び第３の部分はそれぞれ、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て、前記第１及び第２の端面の対向方向における厚さが前記第２の主面から前記第１の主面に向かうにつれて大きく、
   前記回路基板内には第１及び第２のビア導体が設けられており、
   前記第１のビア導体の一端は前記第１の部分のうち前記第１の主面側の領域と接続されており、
   前記第２のビア導体の一端は前記第３の部分のうち前記第１の主面側の領域と接続されている、実装構造。
8. 前記第１の端子電極は、前記第２の主面上には配置されておらず、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て全体としてＬ字形状を呈しており、
   前記第２の端子電極は、前記第２の主面上には配置されておらず、前記第１及び第２の側面の対向方向から見て全体としてＬ字形状を呈している、請求項７に記載の実装構造。
9. 前記第１の端子電極は、前記第１の部分から連続的に引き出されて前記第２の主面上に配置された第５の部分をさらに有し、
   前記第２の端子電極は、前記第３の部分から連続的に引き出されて前記第２の主面上に配置された第６の部分をさらに有する、請求項７に記載の実装構造。
10. 複数の前記第１の内部電極と、複数の前記第２の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向で交互に並んでおり、
    前記第１及び第２の内部電極の対向面積は、前記第１及び第２の主面の対向方向において略同一である、請求項７〜９のいずれか一項に記載の実装構造。
11. 前記第１の端子電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に沿って拡がる平面状の第１の外表面を含み、
    前記第２の端子電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に沿って拡がる平面状の第２の外表面を含み、
    前記第１及び第２の外表面は、互いに略平行で、且つ、前記第１及び第２の端面の対向方向において対向している、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の実装構造。
12. 前記第１及び第２の外表面は、前記第１及び第２の側面並びに前記第１及び第２の主面に関して略直交するように延びている、請求項１１に記載の実装構造。
13. 前記第１及び第２の端面の対向方向において、前記第１及び第２の端子電極の長さは、前記第２及び第４の部分の離間距離よりも大きい、請求項７〜１２のいずれか一項に記載の実装構造。
14. 前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１及び第２の端面の幅が、前記第１及び第２の側面の前記他方の側縁よりも大きい、請求項７〜１３のいずれか一項に記載の実装構造。

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