JPH09260184A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH09260184A JPH09260184A JP8090277A JP9027796A JPH09260184A JP H09260184 A JPH09260184 A JP H09260184A JP 8090277 A JP8090277 A JP 8090277A JP 9027796 A JP9027796 A JP 9027796A JP H09260184 A JPH09260184 A JP H09260184A
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- ceramic capacitor
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 等価直列インダクタンスが小さく、高密度実
装を行なうことが可能で、実装安定性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを提供する。 【解決手段】 内部電極３の外部電極４と接続する基端
部３ａからその先端部３ｂまでの距離Ｌ0を、必要な特
性が得られる範囲で小さくするとともに、セラミック素
子１の形状を、その水平方向の断面積が、実装時に下側
となる面１ａに向って徐々に大きくなるようなすそ広が
りの形状とする。また、セラミック素子の上面の長さを
Ｌ1，セラミック素子の下面の長さをＬ2，セラミック素
子の下面の幅をＷ，セラミック素子の厚みをｔとした場
合に、セラミック素子の形状を、Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであり、
かつ、Ｌ2＜ｔの関係を満足するような形状とする。
装を行なうことが可能で、実装安定性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを提供する。 【解決手段】 内部電極３の外部電極４と接続する基端
部３ａからその先端部３ｂまでの距離Ｌ0を、必要な特
性が得られる範囲で小さくするとともに、セラミック素
子１の形状を、その水平方向の断面積が、実装時に下側
となる面１ａに向って徐々に大きくなるようなすそ広が
りの形状とする。また、セラミック素子の上面の長さを
Ｌ1，セラミック素子の下面の長さをＬ2，セラミック素
子の下面の幅をＷ，セラミック素子の厚みをｔとした場
合に、セラミック素子の形状を、Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであり、
かつ、Ｌ2＜ｔの関係を満足するような形状とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサに関し、詳しくは、表面実装型の積層セラミックコ
ンデンサに関する。
ンサに関し、詳しくは、表面実装型の積層セラミックコ
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミックコンデンサは、小型で大きな静電容量を得るこ
とができるという特徴を有しており、種々の用途に広く
用いられている。
ラミックコンデンサは、小型で大きな静電容量を得るこ
とができるという特徴を有しており、種々の用途に広く
用いられている。
【０００３】ところで、従来の表面実装型の積層セラミ
ックコンデンサは、通常、図５に示すように、セラミッ
ク素子２１中に、セラミック層２２を介して複数の内部
電極２３を配設するとともに、セラミック素子２１の両
端側に、交互に異なる端部側に引き出された内部電極２
３と導通する外部電極２４を配設することにより形成さ
れている。
ックコンデンサは、通常、図５に示すように、セラミッ
ク素子２１中に、セラミック層２２を介して複数の内部
電極２３を配設するとともに、セラミック素子２１の両
端側に、交互に異なる端部側に引き出された内部電極２
３と導通する外部電極２４を配設することにより形成さ
れている。
【０００４】そして、上記従来の積層セラミックコンデ
ンサのなかには、等価直列インダクタンスを小さくする
ために、図６に示すように、内部電極２３の、外部電極
２４と接続する基端部２３ａからその先端部２３ｂまで
の距離Ｌ0を、必要な特性が得られる範囲で小さくした
ものがある。しかし、このような内部電極２３の基端部
２３ａから先端部２３ｂまでの距離Ｌ0を小さくした積
層セラミックコンデンサは、セラミック素子２１の厚み
ｔが長さＬよりも大きかったり（Ｌ＜ｔ）、セラミック
素子２１の長さＬが幅Ｗよりも小さかったり（Ｌ＜Ｗ）
するため、実装時の安定性が悪いという問題点がある。
ンサのなかには、等価直列インダクタンスを小さくする
ために、図６に示すように、内部電極２３の、外部電極
２４と接続する基端部２３ａからその先端部２３ｂまで
の距離Ｌ0を、必要な特性が得られる範囲で小さくした
ものがある。しかし、このような内部電極２３の基端部
２３ａから先端部２３ｂまでの距離Ｌ0を小さくした積
層セラミックコンデンサは、セラミック素子２１の厚み
ｔが長さＬよりも大きかったり（Ｌ＜ｔ）、セラミック
素子２１の長さＬが幅Ｗよりも小さかったり（Ｌ＜Ｗ）
するため、実装時の安定性が悪いという問題点がある。
【０００５】一方、平面面積を大きくして実装時の安定
性を向上させようとすると、実装面積が大きくなって高
密度実装への要求に応えることができなくなり、また、
内部電極の長さＬ0を長くすると、等価直列インダクタ
ンスが大きくなり、等価直列インダクタンスを小さくす
るという目的を達成できなくなるという問題点がある。
性を向上させようとすると、実装面積が大きくなって高
密度実装への要求に応えることができなくなり、また、
内部電極の長さＬ0を長くすると、等価直列インダクタ
ンスが大きくなり、等価直列インダクタンスを小さくす
るという目的を達成できなくなるという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、等価直列インダクタンスが小さく、かつ、高密度実
装を行なうことが可能で、実装安定性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを提供することを目的とする。
り、等価直列インダクタンスが小さく、かつ、高密度実
装を行なうことが可能で、実装安定性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサは、セラミック
素子中に複数の内部電極が配設され、かつ、前記セラミ
ック素子の表面に前記内部電極と導通する外部電極が配
設された構造を有する積層セラミックコンデンサであっ
て、前記内部電極の前記外部電極と接続する基端部から
その先端部までの距離を、必要な特性が得られる範囲で
小さくするとともに、前記セラミック素子の形状を、そ
の水平方向の断面積が、実装時に下側となる面に向って
徐々に大きくなるようなすそ広がりの形状としたことを
特徴としている。
に、本発明の積層セラミックコンデンサは、セラミック
素子中に複数の内部電極が配設され、かつ、前記セラミ
ック素子の表面に前記内部電極と導通する外部電極が配
設された構造を有する積層セラミックコンデンサであっ
て、前記内部電極の前記外部電極と接続する基端部から
その先端部までの距離を、必要な特性が得られる範囲で
小さくするとともに、前記セラミック素子の形状を、そ
の水平方向の断面積が、実装時に下側となる面に向って
徐々に大きくなるようなすそ広がりの形状としたことを
特徴としている。
【０００８】このように、内部電極の外部電極と接続す
る基端部からその先端部までの距離を小さくする一方
で、セラミック素子の形状を、その水平方向の断面積
が、実装時に下側となる面に向って徐々に大きくなるよ
うなすそ広がりの形状とすることにより、内部電極の長
さを短くして等価直列インダクタンスを小さくするとと
もに、平面面積を小さくして高密度実装を行なうことが
できるようにした場合にも、実装時の安定性を確保する
ことができるようになる。なお、本発明の積層セラミッ
クコンデンサにおいて、「前記内部電極の前記外部電極
と接続する基端部からその先端部までの距離を、必要な
特性が得られる範囲で小さくする」とは、例えば、等価
直列インダクタンスを小さくし、かつ、所望の静電容量
を得ることができるような範囲などを意味するものであ
る。
る基端部からその先端部までの距離を小さくする一方
で、セラミック素子の形状を、その水平方向の断面積
が、実装時に下側となる面に向って徐々に大きくなるよ
うなすそ広がりの形状とすることにより、内部電極の長
さを短くして等価直列インダクタンスを小さくするとと
もに、平面面積を小さくして高密度実装を行なうことが
できるようにした場合にも、実装時の安定性を確保する
ことができるようになる。なお、本発明の積層セラミッ
クコンデンサにおいて、「前記内部電極の前記外部電極
と接続する基端部からその先端部までの距離を、必要な
特性が得られる範囲で小さくする」とは、例えば、等価
直列インダクタンスを小さくし、かつ、所望の静電容量
を得ることができるような範囲などを意味するものであ
る。
【０００９】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
は、 セラミック素子の上面の長さ：Ｌ1 セラミック素子の下面の長さ：Ｌ2 セラミック素子の下面の幅 ：Ｗ セラミック素子の厚み ：ｔ とした場合に、セラミック素子が、Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであ
り、かつ、Ｌ2＜ｔの関係を満足するような形状を有し
ていることを特徴としている。
は、 セラミック素子の上面の長さ：Ｌ1 セラミック素子の下面の長さ：Ｌ2 セラミック素子の下面の幅 ：Ｗ セラミック素子の厚み ：ｔ とした場合に、セラミック素子が、Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであ
り、かつ、Ｌ2＜ｔの関係を満足するような形状を有し
ていることを特徴としている。
【００１０】セラミック素子の形状を上述のように、Ｌ
1＜Ｌ2＜Ｗと、Ｌ2＜ｔの関係を満たすような形状とす
ることにより、さらに確実に実装時の安定性を向上させ
ることが可能になり、本発明をより実効あらしめること
ができるようになる。
1＜Ｌ2＜Ｗと、Ｌ2＜ｔの関係を満たすような形状とす
ることにより、さらに確実に実装時の安定性を向上させ
ることが可能になり、本発明をより実効あらしめること
ができるようになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。図１
は本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデン
サを示す斜視図、図２はその断面図である。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。図１
は本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデン
サを示す斜視図、図２はその断面図である。
【００１２】この実施形態にかかる積層セラミックコン
デンサは、図１及び図２に示すように、セラミック素子
１中に、セラミック層２を介して複数の内部電極３を配
設するとともに、セラミック素子１の両端側に、交互に
異なる端部側に引き出された内部電極３と導通する外部
電極４を配設した構造を有している。なお、実装時に
は、この外部電極４が基板上のランド５（図１）にはん
だ付けなどの方法により接続、固定されることになる。
デンサは、図１及び図２に示すように、セラミック素子
１中に、セラミック層２を介して複数の内部電極３を配
設するとともに、セラミック素子１の両端側に、交互に
異なる端部側に引き出された内部電極３と導通する外部
電極４を配設した構造を有している。なお、実装時に
は、この外部電極４が基板上のランド５（図１）にはん
だ付けなどの方法により接続、固定されることになる。
【００１３】そして、上記積層セラミックコンデンサに
おいては、等価直列インダクタンスを小さくするため
に、内部電極３の、外部電極４と接続する基端部３ａか
らその先端部３ｂまでの距離Ｌ0を、等価直列インダク
タンスを所望の大きさまで低下させることが可能で、か
つ、必要な静電容量を得ることが可能な長さにまで短く
するとともに、セラミック素子１の形状を、その水平方
向の断面積が、実装時に下側となる面（下面）１ａに向
って徐々に大きくなるようなすそ広がりの形状としてい
る。また、セラミック素子１の形状がすそ広がりになっ
ているのにともなって、内部電極３の長さＬ0も下側の
内部電極３になるほど長くなっている。
おいては、等価直列インダクタンスを小さくするため
に、内部電極３の、外部電極４と接続する基端部３ａか
らその先端部３ｂまでの距離Ｌ0を、等価直列インダク
タンスを所望の大きさまで低下させることが可能で、か
つ、必要な静電容量を得ることが可能な長さにまで短く
するとともに、セラミック素子１の形状を、その水平方
向の断面積が、実装時に下側となる面（下面）１ａに向
って徐々に大きくなるようなすそ広がりの形状としてい
る。また、セラミック素子１の形状がすそ広がりになっ
ているのにともなって、内部電極３の長さＬ0も下側の
内部電極３になるほど長くなっている。
【００１４】すなわち、この実施形態の積層セラミック
コンデンサのセラミック素子１は、その上面の長さをＬ
1，下面の長さをＬ2，下面の幅をＷ，厚みをｔとした場
合に、下記の式(1)及び(2)で表される関係を満足するよ
うな形状を有している。 Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗ ……(1) Ｌ2＜ｔ ……(2)
コンデンサのセラミック素子１は、その上面の長さをＬ
1，下面の長さをＬ2，下面の幅をＷ，厚みをｔとした場
合に、下記の式(1)及び(2)で表される関係を満足するよ
うな形状を有している。 Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗ ……(1) Ｌ2＜ｔ ……(2)
【００１５】上記のように構成された積層セラミックコ
ンデンサにおいては、内部電極３の基端部３ａからその
先端部３ｂまでの距離を小さくする一方で、セラミック
素子１の形状を、その水平方向の断面積が、上記関係を
満たすようなすそ広がりの形状としているので、内部電
極３の長さを短くして等価直列インダクタンスを小さく
することが可能になるとともに、平面面積を小さくして
高密度実装を行なうことが可能になり、かつ、実装時の
安定性も確保される。
ンデンサにおいては、内部電極３の基端部３ａからその
先端部３ｂまでの距離を小さくする一方で、セラミック
素子１の形状を、その水平方向の断面積が、上記関係を
満たすようなすそ広がりの形状としているので、内部電
極３の長さを短くして等価直列インダクタンスを小さく
することが可能になるとともに、平面面積を小さくして
高密度実装を行なうことが可能になり、かつ、実装時の
安定性も確保される。
【００１６】なお、本発明の積層セラミックコンデンサ
において、セラミック素子の形状は上記実施形態に限定
されるものではなく、例えば、図３に示すような、セラ
ミック素子１の一方の側面１ｂだけが斜面となるような
形状や、図４に示すような、角錐形状などの種々の形状
とすることが可能である。なお、図３及び図４におい
て、図１及び図２と同一符号を付した部分は同一部分を
示している。
において、セラミック素子の形状は上記実施形態に限定
されるものではなく、例えば、図３に示すような、セラ
ミック素子１の一方の側面１ｂだけが斜面となるような
形状や、図４に示すような、角錐形状などの種々の形状
とすることが可能である。なお、図３及び図４におい
て、図１及び図２と同一符号を付した部分は同一部分を
示している。
【００１７】本発明はさらにその他の点においても上記
実施例に限定されるものではなく、内部電極や外部電極
の具体的な形状、セラミック素子を構成するセラミック
材料の種類などに関し、発明の要旨の範囲内において、
種々の応用、変形を加えることが可能である。
実施例に限定されるものではなく、内部電極や外部電極
の具体的な形状、セラミック素子を構成するセラミック
材料の種類などに関し、発明の要旨の範囲内において、
種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明の積層セラミックコンデンサは、
内部電極の外部電極と接続する基端部からその先端部ま
での距離を、必要な特性が得られる範囲で小さくすると
ともに、セラミック素子の形状を、その水平方向の断面
積が、実装時に下側となる面に向って徐々に大きくなる
ようなすそ広がりの形状としているので、等価直列イン
ダクタンスが小さく、高密度実装を行なうことが可能
で、実装安定性に優れた積層セラミックコンデンサを提
供することができるようになる。
内部電極の外部電極と接続する基端部からその先端部ま
での距離を、必要な特性が得られる範囲で小さくすると
ともに、セラミック素子の形状を、その水平方向の断面
積が、実装時に下側となる面に向って徐々に大きくなる
ようなすそ広がりの形状としているので、等価直列イン
ダクタンスが小さく、高密度実装を行なうことが可能
で、実装安定性に優れた積層セラミックコンデンサを提
供することができるようになる。
【００１９】また、セラミック素子の上面の長さを
Ｌ1，セラミック素子の下面の長さをＬ2，セラミック素
子の下面の幅をＷ，セラミック素子の厚みをｔとした場
合に、セラミック素子の形状を、Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであり、
かつ、Ｌ2＜ｔの関係を満足するような形状とすること
により、さらに確実に実装時の安定性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを得ることが可能になり、本発明をよ
り実効あらしめることができる。
Ｌ1，セラミック素子の下面の長さをＬ2，セラミック素
子の下面の幅をＷ，セラミック素子の厚みをｔとした場
合に、セラミック素子の形状を、Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであり、
かつ、Ｌ2＜ｔの関係を満足するような形状とすること
により、さらに確実に実装時の安定性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを得ることが可能になり、本発明をよ
り実効あらしめることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコ
ンデンサの外観構造を示す斜視図である。
ンデンサの外観構造を示す斜視図である。
【図２】図１の積層セラミックコンデンサのII−II線断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の他の実施形態にかかる積層セラミック
コンデンサを示す斜視図である。
コンデンサを示す斜視図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態にかかる積層セラ
ミックコンデンサを示す斜視図である。
ミックコンデンサを示す斜視図である。
【図５】従来の積層セラミックコンデンサを示す斜視図
であって、正面のみを断面として内部電極の配設構造を
示した図である。
であって、正面のみを断面として内部電極の配設構造を
示した図である。
【図６】従来の、等価直列インダクタンスを小さくした
積層セラミックコンデンサを示す斜視図であって、正面
のみを断面として内部電極の配設構造を示した図であ
る。
積層セラミックコンデンサを示す斜視図であって、正面
のみを断面として内部電極の配設構造を示した図であ
る。
１ セラミック素子 １ａ 実装時に下側となる面 １ｂ セラミック素子の一方の側面 ２ セラミック層 ３ 内部電極 ３ａ 内部電極の基端部 ３ｂ 内部電極の先端部 ４ 外部電極 ５ ランド Ｌ0 内部電極の基端部から先端部ま
での距離 Ｌ1 セラミック素子の上面の長さ Ｌ2 セラミック素子の下面の長さ Ｗ セラミック素子の下面の幅 ｔ セラミック素子の厚み
での距離 Ｌ1 セラミック素子の上面の長さ Ｌ2 セラミック素子の下面の長さ Ｗ セラミック素子の下面の幅 ｔ セラミック素子の厚み
Claims (2)
- 【請求項１】セラミック素子中に複数の内部電極が配設
され、かつ、前記セラミック素子の表面に前記内部電極
と導通する外部電極が配設された構造を有する積層セラ
ミックコンデンサであって、 前記内部電極の前記外部電極と接続する基端部からその
先端部までの距離を、必要な特性が得られる範囲で小さ
くするとともに、 前記セラミック素子の形状を、その水平方向の断面積
が、実装時に下側となる面に向って徐々に大きくなるよ
うなすそ広がりの形状としたことを特徴とする積層セラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項２】 セラミック素子の上面の長さ：Ｌ1 セラミック素子の下面の長さ：Ｌ2 セラミック素子の下面の幅 ：Ｗ セラミック素子の厚み ：ｔ とした場合に、セラミック素子が、 Ｌ1＜Ｌ2＜Ｗであり、かつ、 Ｌ2＜ｔ の関係を満足するような形状を有していることを特徴と
する請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8090277A JPH09260184A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8090277A JPH09260184A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260184A true JPH09260184A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13994031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8090277A Pending JPH09260184A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260184A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2014160800A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-09-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造 |
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| JP2014216641A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
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| KR20150125334A (ko) | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
| US20150325377A1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US20160005539A1 (en) * | 2014-07-07 | 2016-01-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same |
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| US9595386B2 (en) | 2013-09-17 | 2017-03-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon |
| US9613752B2 (en) | 2013-04-16 | 2017-04-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP8090277A patent/JPH09260184A/ja active Pending
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