JPH0725601U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ラインパターンの厚みなどに起因するデラミ
ネーションを発生したり、製品の大型化を招いたりする
ことなく、ラインパターンの電流密度を増大させること
を可能にする。 【構成】 絶縁体層１を介して対向するように配設され
たラインパターン２とグランドパターン３を具備する電
子部品の、前記ラインパターン２の少なくとも一部に、
その引回し方向に略平行にスリット４を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、絶縁体層を介してグランドパターンとラインパターンが対向する ように配設されたマイクロストリップライン構造を有する電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の、絶縁体層を介してグランドパターンとラインパターンが対向するよう に配設されたいわゆるマイクロストリップライン構造を有する電子部品としては 、例えば、図３に示すように、絶縁体層５１を介してコイルパターン（ラインパ ターン）５２とグランドパターン５３が対向するように配設されたチップ型積層 ＬＣフィルタがある。

【０００３】 このようなチップ型積層ＬＣフィルタにおいては、挿入損失を低減して性能を 向上させるために、コイルパターン部における高周波での等価直列抵抗を低減さ せることが必要になる。

【０００４】 そして、この等価直列抵抗を低減する手段としては、従来より、 電極、すなわちコイルパターン（ラインパターン）の厚み（塗布厚）を大き くする方法及び コイルパターン（ラインパターン）の幅を大きくする方法 が主として用いられている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記の電極の厚みを大きくする方法は、図４に示すように、コイル パターン（ラインパターン）５２の幅方向の両端側では電流密度が大きくなり、 中央部では電流密度が小さくなるという表皮効果のために、電極の厚みをある程 度以上にまで大きくしても等価直列抵抗を低減する効果が向上せず、また、厚み が大きくなりすぎると、積層体を構成した場合にデラミネーションが発生するお それが増大し、信頼性が低下するという問題点がある。

【０００６】 また、上記のコイルパターン（ラインパターン）の厚みを大きくする方法や のコイルパターン（ラインパターン）の幅を大きくする方法では、製品が大型 化するため、コイルパターン（ラインパターン）を無制限に大きくすることはで きない。また、ある程度以上にコイルパターン（ラインパターン）の幅を大きく すると、所定のインダクタンス値（Ｌ）を得ることができなくなるばかりでなく 、ＬＣフィルタとして要求される特性インピーダンス（通常５０Ω）を満足する ことができなくなるという問題点がある。

【０００７】 この考案は、上記問題点を解決するものであり、ラインパターンの厚みや幅を 大きくして製品の大型化を招いたりすることなく、ラインパターンの電流密度を 増大させることが可能な電子部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、この考案の電子部品は、絶縁体層を介して対向す るように配設されたラインパターンとグランドパターンを具備する電子部品にお いて、ラインパターンの少なくとも一部に、その引回し方向に略平行にスリット を設けたことを特徴とする。

【０００９】 なお、この考案の電子部品においては、ラインパターンに設けるべきスリット の数に特別の制約はなく、１または２以上のスリットをラインパターンの引回し 方向に略平行に設けることができる。

【００１０】

【作用】

この考案の電子部品においては、ラインパターンの引回し方向に略平行に設け られたスリットによりラインパターンが複数に分割され、表皮効果により電流密 度が高くなる端部の数が増加する（スリットの数をｎ、端部の数をＴとすると、 Ｔ＝２ｎ＋２となる）ため、ラインパターン全体としての電流密度を増大させる ことが可能になる。

【００１１】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図に基づいて説明する。図１はこの考案の一実施例 にかかる電子部品（チップ型積層ＬＣフィルタ）を示す図である。

【００１２】 この実施例のチップ型積層ＬＣフィルタにおいては、図１に示すように、例え ば誘電体セラミックスからなる絶縁体層１を介して、コイルパターン（ラインパ ターン）２とグランドパターン３が互に対向するように配設されている。

【００１３】 そして、コイルパターン（ラインパターン）２の中央部には、その引回し方向 に略平行な方向（すなわち、幅方向に対して略垂直の方向）に一本のスリット４ が形成されている。

【００１４】 なお、この実施例のチップ型積層ＬＣフィルタにおいては、絶縁体層１の上面 側及び下面側には封止、絶縁用のダミー層が配設されている。

【００１５】 上記のように構成されたこの実施例の電子部品（チップ型積層ＬＣフィルタ） においては、スリット４によりコイルパターン（ラインパターン）２が２つに分 割されており、表皮効果によって電流密度が高くなる端部５が４つ形成されてい る（スリット４の数をｎ、端部の数をＴとすると、Ｔ＝２ｎ＋２となる）。した がって、図２に示すように、端部５における電流密度が高くなり、コイルパター ン（ラインパターン）２全体としての電流密度が増大する。その結果、コイルパ ターン（ラインパターン）２の高周波での等価直列抵抗を低下させて、挿入損失 を改善することが可能になる。

【００１６】 なお、上記実施例では、コイルパターン（ラインパターン）２に一つのスリッ ト４を形成した場合について説明したが、複数のスリットを形成することも可能 であり、スリットの数が増え、端部の数が増加するほど、電流密度を増大させる 効果も大きくなる。また、この考案の電子部品においては、ラインパターンやグ ランドパターンの具体的な形状などに関し特別の制約はなく、考案の要旨の範囲 内で種々の応用、変形を加えることが可能である。

【００１７】 また、上記実施例では、チップ型積層ＬＣフィルタについて説明したが、この 考案の電子部品は、上記のようなチップ型積層ＬＣフィルタに限られるものでは なく、特に図示しないが、絶縁体層を介してラインパターンとグランドパター ンを配設してなる共振器や、コイルパターン（ラインパターン）、該コイルパ ターン（ラインパターン）と対向する容量形成用のコンデンサ電極パターン、及 び該コンデンサ電極パターンと対向するグランドパターンをそれぞれ絶縁体層を 介して配設したチップ型積層バンドパスフィルタなどにも適用することが可能で あり、要はマイクロストリップライン構造を有するものであればいかなるものに も適用することができる。

【００１８】 したがって、この考案は、さらにその他にも、ディレイライン、カプラ、多層 基板などの種々の電子部品に適用することができる。

【００１９】 さらに、この考案は、絶縁体層を介して対向するように配設されたラインパタ ーン及びグランドパターンが積層体の内部に配設された構造を有する積層型の電 子部品に限らず、ラインパターン及びグランドパターンが外部に露出しているよ うな構造の電子部品や回路基板などにも適用することが可能である。

【００２０】

【考案の効果】

上述のように、この考案の電子部品は、その幅方向に対して略垂直の方向にス リットを設けることにより、ラインパターンを複数に分割し、表皮効果により電 流密度が高くなる端部の数を増加させているので、ラインパターンの厚みや幅を 大きくして製品の大型化を招いたりすることなく、ラインパターン全体としての 電流密度を増大させることが可能になる。

【００２１】 したがって、この考案を、例えば、チップ型積層ＬＣフィルタに適用すること により、デラミネーションを招いたりすることなくコイルパターン（ラインパタ ーン）の電流密度を向上させ、挿入損失を改善することができる。

【００２２】 また、この考案は、チップ型積層ＬＣフィルタに限らず、絶縁体層を介してラ インパターンとグランドパターンが対向するように配設されたいわゆるマイクロ ストリップライン構造を有する種々の電子部品（例えば、共振器、ディレイライ ン、カプラ、多層基板など種々の電子部品）に応用することが可能であり、それ らのラインパターンの電流密度を確実に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例にかかる電子部品（チップ
型積層ＬＣフィルタ）の要部を示す図である。

【図２】この考案の一実施例にかかる電子部品（チップ
型積層ＬＣフィルタ）のコイルパターン（ラインパター
ン）の電流密度を示す図である。

【図３】従来の電子部品（チップ型積層ＬＣフィルタ）
を示す図である。

【図４】従来の電子部品（チップ型積層ＬＣフィルタ）
のコイルパターン（ラインパターン）の電流密度を示す
図である。

【符号の説明】

１ 絶縁体層 ２ コイルパターン（ラインパター
ン） ３ グランドパターン ４ スリット ５ 端部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体層を介して対向するように配設さ
   れたラインパターンとグランドパターンを具備する電子
   部品において、 ラインパターンの少なくとも一部に、その引回し方向に
   略平行にスリットを設けたことを特徴とする電子部品。