JP2903112B2 - 交差型マイクロストリップラインの結線方式 - Google Patents

交差型マイクロストリップラインの結線方式

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JP2903112B2 JP63331145A JP33114588A JP2903112B2 JP 2903112 B2 JP2903112 B2 JP 2903112B2 JP 63331145 A JP63331145 A JP 63331145A JP 33114588 A JP33114588 A JP 33114588A JP 2903112 B2 JP2903112 B2 JP 2903112B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 1つのマイクロストリップライン上を直角状に交差す
るマイクロストリップライン間を結線して線路を形成す
る方式に関し、 交差結線されたマイクロストリップラインの電気的変
動を最小限に抑えることが出来る交差型マイクロストリ
ップラインの交差結線方式を提供することを目的とし、 誘電体基板(1)上に第1のマイクロストリップライ
ン(2)に直交しそれを挟んで設けられた第2及び第3
のマイクロストリップライン(3,4)の端部間隔間の交
差結線方式において、 互いに平行な複数の平板状内部電極と、かかる内部電
極の両端側に1対の外部電極を備え、内部電極は交互に
両端の対応する外部電極に接続される如きチップコンデ
ンサ(50)を、その内部電極面が第1のマイクロストリ
ップライン面に垂直に交差する如く第2,第3のマイクロ
ストリップラインの端部間隔間に配置し、かかるチップ
コンデンサの一方の外部電極を第2のマイクロストリッ
プラインの端部に、他方の外部電極を第3のマイクロス
トリップラインの端部に接続するように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、1つのマイクロストリップライン上を直角
状に交差するマイクロストリップライン間を結線して線
路を形成する方式に関する。
マイクロストリップラインを使用して形成している線
路を有する回路は、通常高性能で再現性のよいものが要
求される。
このため、複数のマイクロストリップラインを用い
て、その間を交差結線させて線路を形成する場合、交差
結線したマイクロストリップライン間で一方が他方に影
響を与えると言う線路間干渉を少なくし、しかも結線す
るマイクロストリップライン間の結合インピーダンの変
化を小さくすることが必要となる。
〔従来の技術〕
第3図は従来例を説明する図を示す。第3図に示す従
来例は、約10GHzのマイクロ波帯で使用されるもので、
直角状に交差する1つの第1のマイクロストリップライ
ンと、2つの第2,第3のマイクロストリップライン3,4
を用いて線路を形成する回路である。
この第1〜第3のマイクロストリップライン2〜4
は、例えば0.5〜2mmの厚さのアルミナセラミックや溶融
石英等からなる基板1上にストリップ導体からなるマイ
クロストリップラインを形成している。
そこで、第1のマイクロストリップライン2を跨がり
直角状に交差させる第2,第3のマイクロストリップライ
ン3,4間を結線する場合、従来例の1つの方式として第
3図に示すように金ワイヤ(又は金リボン)5で第1の
マイクロストリップライン2を跨がらせて、第2,第3の
マイクロストリップライン3,4間を結線する方式が用い
られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述のように、金ワイヤ(又は金リボン)5を用いて
1つのマイクロストリップライン2に対して直角状に跨
がらせ、直角ライン上の2つのマイクロストリップライ
ン3,4間を結線すると、この金ワイヤ(又は金リボン)
5のインダクタンス成分が結線された2つのマイクロス
トリップライン3,4のインピーダンスに効いて、結線さ
れた2つのマイクロストリップライン3,4がインピーダ
ンス不整合となる可能性がある。
又、1つのマイクロストリップライン2を金ワイヤ
(又は金リボン)5で交差させることにより、金ワイヤ
(又は金リボン)5が交差するマイクロストリップライ
ン2に対する電気的干渉がより多くなる可能性がある。
従って、これらが要因となりマイクロストリップライ
ンで形成される線路の電気的特性の変動が大きくなる。
本発明は、交差結線されたマイクロストリップライン
の電気的変動を最小限に抑えることが出来る交差型マイ
クロストリップラインの交差結線方式を提供することを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は本発明により誘電体基板(1)上に第1の
マイクロストリップライン(2)に直交しそれを挟んで
設けられた第2及び第3のマイクロストリップライン
(3,4)の端部間隔間の交差結線方式において、 互いに平行な複数の平板状内部電極と、かかる内部電
極の両端側に1対の外部電極を備え、内部電極は交互に
両端の対応する外部電極に接続される如きチップコンデ
ンサ(50)を、その内部電極面が第1のマイクロストリ
ップライン面に垂直に交差する如く第2,第3のマイクロ
ストリップラインの端部間隔間に配置し、かかるチップ
コンデンサの一方の外部電極を第2のマイクロストリッ
プラインの端部に、他方の外部電極を第3のマイクロス
トリップラインの端部に接続することを特徴とする交差
型マイクロストリップラインの結線方式によって達成さ
れる。
〔作用〕
本発明は第1のマイクロストリップライン(2)と交
差する第2,第3のマイクロストリップライン(3,4)に
おける交差する部分の端部間の接続のためにチップコン
デンサを使用する。
これによってこの第2,第3のマイクロストリップライ
ン間は高周波的に結線され、両マイクロストリップライ
ン間のインピーダンスの不整合が減少する。
また本発明でのチップコンデンサは複数の平板状内部
電極が交互に対応する外部電極に接続される構成となっ
ており、しかもかかるコンデンサはその内部電極面が第
1のマイクロストリップラインに垂直に交差するように
第1のマイクロストリップラインを跨いで第2,第3マイ
クロストリップラインの対向する端部間に配置され、そ
の一方の外部電極は第2のマイクロストリップラインの
端部に、他方の外部電極は第3のマイクロストリップラ
インの端部に接続される。
従って第1のマイクロストリップラインとチップコン
デンサにおける内部電極との交差面積は小となり、第1
のマイクロストリップラインと、第2,第3のマイクロス
トリップラインとにおける線路間の電気的干渉は減少さ
れる。
即ち本発明によれば第1,第2,第3のそれぞれのマイク
ロストリップラインに特別な変形を加えることなしに交
差配置されるマイクロストリップライン間での電気的特
性の変化が最小限に抑えられることになる。
〔実施例〕
以下本発明の要旨を第1図,第2図に示す実施例によ
り具体的に説明する。
第2図は本発明におけるチップコンデンサの構成例を
説明する図を示す。尚、全図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。
第1図に示す本実施例の第1〜第3のマイクロストリ
ップライン2〜4は第3図で説明したようなアルミセラ
ミック等の基板1上に形成されているものとする。
又、本実施例の第1〜第3のマイクロストリップライ
ン2〜4も第3図で説明したのと同様に約10GHzのマイ
クロ波帯で使用されるものとする。
尚、第1図(A)は本実施例の交差部分を上部より見
た図であり、第1図(B)は全体の外観構成を示す図で
ある。
本実施例に用いるチップコンデンサ50は、集積化又は
集大成化されてなく、しかも表面実装に適するような構
造に作られたディスクリート部品の1つである。
そして、その構造は第2図に示すように直方体の両端
を電極(a),(b)とし、外面を例えばセラミック
(d)で覆い、その内部に複数枚の電極板(c)が面を
規定間隔をおいて重ねられている。
もし、このチップコンデンサ50を直方体の面側を第1
のマイクロストリップライン2に対して対応させる向き
にして交差させて、第2,3のマイクロストリップライン
3,4間を結線すると、結合面積及び交差面積が広くな
り、インピーダンスの変化を大きくする要因となる。
そこで、本実施例では、第1図(A)及び(B)に示
すように、チップコンデンサ50の直方体の面側を第1の
マイクロストリップライン2に対して垂直に立てて交差
させる。
即ち、チップコンデンサ50内部電極板(c)の面を第
1のマイクロストリップライン2に対して垂直に立てて
交差し、交差させたチップコンデンサ50の電極(a)及
び(b)を直線上にある第2,3のマイクロストリップラ
イン3,4と結線する。
これにより、第2,3のマイクロストリップライン3,4間
の結合面積及び第1のマイクロストリップライン2との
交差面積を小さくすることが可能となる。
そのため、第1のマイクロストリップライン2と第2,
3のマイクロストリップライン3,4との線路間の電気的干
渉が減少し、更に、結線された第2,3のマイクロストリ
ップライン3,4間の結合インピーダンスの変化を最小限
に抑えることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上のような本発明によれば、マイクロストリップラ
インの電気的特性の変化を最小限に抑えることが出来
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を説明する図、 第2図は本発明におけるチップコンデンサの構成例を説
明する図、 第3図は従来例を説明する図、 をそれぞれを示す。 図において、 1は基板、 2〜4は第1〜第3のマイクロストリップライン、 5は金ワイヤ(金リボン)、 50はチップコンデンサ、 をそれぞれを示す。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01P 3/08 H01P 1/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体基板(1)上に第1のマイクロスト
    リップライン(2)に直交しそれを挟んで設けられた第
    2及び第3のマイクロストリップライン(3,4)の端部
    間隔間の交差結線方式において、 互いに平行な複数の平板状内部電極と、かかる内部電極
    の両端側に1対の外部電極を備え、内部電極は交互に両
    端の対応する外部電極に接続される如きチップコンデン
    サ(50)を、その内部電極面が第1のマイクロストリッ
    プライン面に垂直に交差する如く第2,第3のマイクロス
    トリップラインの端部間隔間に配置し、かかるチップコ
    ンデンサの一方の外部電極を第2のマイクロストリップ
    ラインの端部に、他方の外部電極を第3のマイクロスト
    リップラインの端部に接続することを特徴とする交差型
    マイクロストリップラインの結線方式
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JPS50106550A (ja) * 1974-01-29 1975-08-22
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