JPH0744099Y2 - Ｌｃフィルタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案はチタン酸バリウム等の誘電体基板の主表面にコ
イルを固定し、該基板に形成してある導体パターンによ
り得られる容量と接続してなるLCフィルタの改善に関す
る。

〔従来技術とその問題点〕

従来のこの種のLCフィルタは、第５図の斜視図に示すよ
うに、誘電体基板１の片側の主表面にコイル２を固定
し、この主表面で誘電体基板１の対向する主表面に形成
してある導体パターンにより得られる容量とコイル２と
の接続を行い、LCフィルタを構成する。３はドラムコア
４の下鍔に水平に固着されているコイル２の端子であ
り、５はLCフィルタの外部端子である。導体パターン６
は外部端子５に接続する部分だけが図示されており、端
子３をコイル２の固定と接続のために半田付けする部分
は省略してある。容量値は主に導体パターンの面積と、
誘電体基板１の厚みにより設定されるが、電子部品の小
型化の要求は止まることを知らず、基板１の主表面と共
に導体パターンの面積も急激に小さくなっている。従っ
て、所望の容量値を得ることが難しくなり、基板１の厚
みを薄くすることによりこの問題を解決することが行わ
れる。しかし、厚みを薄くすることは基板１の製造時に
おける破損事故を多くして歩留りを低下させるし、LCフ
ィルタとしての物理的強度を弱める欠点がある。又一枚
の基板１の小さな主表面だけでは、容量を含む回路設計
の自由度が制限される。

〔目的〕

本考案の目的は、複数の誘電体基板を積み重ねることに
より、個々の基板を薄形化することなく所望の容量値を
容易に得ることができ、しかも設計の自由度を向上でき
るLCフィルタを提供することにある。

〔問題点を解決するための技術手段〕

本考案のLCフィルタは、対向する主表面に導体パターン
を形成することにより容量を得る同じ大きさの２枚の誘
電体基板を積み重ねてあり、基板間の固着と夫々の導体
パターンの接続を基板の側面で行うことにより該容量を
含む回路を形成してあり、しかも２枚の誘電体基板の内
側で対向する主表面の導体パターンは合同形状で互いに
重なり合う部分を有しており、該誘電体基板の外側主表
面で該主表面に固定されるコイルと該容量を含む回路と
の接続が行われていることを特徴とする。

〔実施例〕

第１図、第２図、第３図は本考案のLCフィルタの実施例
を示しており、第１図は組立斜視図、第２図は分解斜視
図、第３図は回路図であるが、主に第１図と第２図を参
照しながら以下に説明する。

第１図、第２図において、10と11はコイル、12と13は誘
電体基板、14は金属片からなる外部端子である。

同じ大きさの角板状の誘電体基板12と誘電体基板13は、
チタン酸バリウムからなり、表裏の主表面には第３図の
回路図のコイルを除く部分を構成するための複数の島状
の導体パターン15を形成してある。導体パターン15は、
通常銀を印刷焼付して形成する。無論、無電解メッキや
フォトエッチング技術を用いて形成することもできる。
基板12の裏側の主表面12Bと基板13の裏側の主表面13Bは
見えないので、第２図では右側に上から透視した状態で
その導体パターン15を示してある。主表面12Bと主表面1
3Aは基板12と基板13が積み重ねられた時に互いに接触す
る主表面であり、主表面12Aと主表面13Bは接触しない主
表面である。主表面12Bと基板13の表側の主表面13Aの導
体パターン15は全体の配置、形状、大きさが合同形状で
あり、基板12と基板13を積み重ねて外側に露呈しない第
１図の状態では上下から重なり合って接触している。

別の主表面間の導体パターン15の相互の接続は、基板12
と基板13の側面の部分的に凹みを設けた位置で半田付け
によりおこなわれる。導体パターン15の延在するこの側
面の接続位置16は、６ケ所あり、両方の基板12、基板13
を積み重ねた時一致する。また、接続位置16は、基板12
と基板13が固着される位置でもある。

第３図のLCフィルタの回路図は公知であり、又導体パタ
ーンを基板の主表面に形成して容量を得ることはよく知
られた技術であるので、導体パターン15の配置と接続に
ついてはその一部を第３図と対応させて説明するに止め
る。

基板12、基板13の接続位置16の２ケ所を161、162、この
接続位置161に延在する主表面12Bの導体パターン15を15
1と特定する。又接続位置161に延在する主表面13Aの導
体パターン152、接続位置162に延在する主表面12Aの導
体パターン153と主表面13Bの導体パターン154を特定す
る。

導体パターン153と導体パターン154は接続位置162によ
り接続しており、しかも重なり合う導体パターン151、1
52を挟んで上下から対向している。そして接続位置162
を第３図の入力端子17、接続位置161をアース端子19に
夫々対応させ、導体パターン151と導体パターン152は第
３図の容量20のアース側の電極に対応させてある。導体
パターン153には、第１図のようにコイル10の一端が接
続し、第３図の回路図に対応する。他の容量21、容量2
2、容量23も別の導体パターン15により得られる。容量2
0は主表面12Bと主表面13Aの上下に並列接続する容量の
和であり、一枚の基板の対向する主表面により得られる
容量値よりも大きくなる。主表面12Bと主表面13Aには、
容量のアース側の電極、又は共通電極を形成する導体パ
ターン15があるが、容量を得るためのこのような導体パ
ターンを合同形状にして重ね合い、基板側面の接続位置
16で互いに接続することにより、容量値を安定に得るこ
とができる。導体パターン151又は導体パターン152の片
側が存在するだけでも、容量20は理論的に得られるが、
実際には基板12と基板13を積み重ねる時の主表面12B、1
3Aの接触状態が微妙に変化するので容量値が安定しな
い。

主表面12B、13Aに合同形状の導体パターン151、152を形
成して重ね合せ、基板の側面で接続して同電位にするこ
とにより、主表面12B、13Aの接触状態が微妙に変化して
も容量値への影響が除かれる。

容量を得るための導体パターンはこのように合同形状に
する必要があるが、他に容量に関係しない配線用の導体
パターンを配置する場合はそのような制限は不要であ
る。なお一度形成された容量は、導体パターンを部分的
に削除してその値を減少させて所望の値に合わせこむこ
とができる。また、同じ主表面の導体パターン間の容量
は回路を形成する上で無視できる程度に小さくしてある
ことはいうまでもない。従って、同じ主表面の導体パタ
ーン間の容量を介して入力側と出力側が結合するといっ
たこともない。

接続位置16は側面に凹みを設けてあるが、凹みを設ける
ことによりスルーホールによる接続技術を利用できるの
で誘電体基板の製造時に便利である。

第４図は誘電体基板を切断して形成する前のウエハの部
分平面図であるが、ウエハ24に導体パターンを形成する
時にスルーホール25で表裏面の導体パターンを接続する
ようにし、その後点線で示すようにウエハ24を切断すれ
ば、切断と同時に半円形や1/4円形の接続位置16が形成
される。

このように形成した誘電体基板12と誘電体基板13は積み
重ねた状態で、側面に例えばエポキシ樹脂系の接着剤を
塗布して固定される。そして、第３図の入力端子17、出
力端子18、アース端子19に対応する導体パターン15や接
続位置16に外部端子14が、主表面13Bで接続される。

コイル10はドラムコア26、コイル11は３枚鍔のドラムコ
ア27に夫々巻回されている。コイル11は中央の鍔28によ
り結合状態の調整される２ケのコイルからなる。片側の
鍔にはアルミナからなるＨ形の平板29が固着しており、
その先端に金属膜からなる端子30を形成してあり、コイ
ル10とコイル11の夫々のリードが接続する。コイル10と
コイル11は外側に露呈する主表面12Aに固定され、基板1
2と基板13に形成される導体パターン15との接続が行わ
れる。コイル11は平板29の面と主表面12Aが平行であ
り、コイル10は平板29の面と主表面12Aを直角にしてあ
る。つまり、コイル10は横倒しの状態で固定してある。

第１図のLCフィルタは、通常外部端子14だけを露呈させ
た状態で全体を合成樹脂で封止される。又コイル10、コ
イル11は、導体パターンに直接面接続できるものであれ
ばよく、可変形のコイルを用いる場合もあり、その構成
を限定する必要はない。

〔効果〕

以上述べたように本考案のLCフィルタは、２枚の誘電体
基板を積み重ねることにより、大きな容量値を得ると共
に、コイル以外のLCフィルタの回路部分を構成してい
る。誘電体基板の主表面の面積が小さくなっても、従来
のようにその厚みを薄くして容量値を大きくする必要が
ないので、誘電体基板の強度を増すことができる。この
ことは、製造時の歩留りを上昇させ、LCフィルタの価格
を安くするし、製品としてのLCフィルタの信頼性を向上
できる。無論、全体の主表面の面積が広がるので、回路
設計の自由度も向上する。又、互いに接触する誘電体基
板の主表面の導体パターンを合同形成にして重ね合い、
しかも両方の主表面の導体パターンを基板側面の接続位
置で接続して同電位にすることにより、二つの基板を積
み重ねる時に接触する主表面の接触状態の微妙な変化に
よる容量値の変化を防ぐことができる。

このことにより、容量値や容量を含む回路全体の特性を
安定化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のLCフィルタの実施例を示す組立斜視
図、第２図は分解斜視図、第３図は回路図、第４図は誘
電体基板を形成するためのウエハの部分平面図、第５図
は従来のLCフィルタの斜視図である。 10、11:コイル、12、13:誘電体基板、14:外部端子、1
5、151、152、153、154:導体パターン、16、161、162:
接続位置、17:入力端子、18:出力端子、19:アース端
子、20、21、22、23:容量、24:ウエハ、25:スルーホー
ル、26、27:ドラムコア、28:鍔、29:平板、30:端子、12
A、12B、13A、13B:主表面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−7813（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−74524（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−149441（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−106446（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】同じ大きさの２枚の誘電体基板を積み重ね
   てあり、夫々１枚の誘電体基板は表裏に複数の島状の導
   体パターンを設けてその表裏で該導体パターンを対向さ
   せることにより容量を形成してあり、２枚の誘電体基板
   の基板間の固着と導体パターン間の接続を基板の側面に
   部分的に設けた凹みで行うことにより容量を含む回路が
   形成されており、２枚の誘電体基板が積み重ねられて接
   触する主表面の複数の島状の導体パターンは合同形状で
   互いに重なり合い、しかも基板の側面の該凹みで接続す
   ることにより上記重なり合う導体パターンを同電位にし
   てあり、２枚の誘電体基板の接触していない主表面の特
   定の導体パターンは該接触している主表面の導体パター
   ンを上下から挟んで対向し並列接続された容量を形成し
   ており、該接触していない主表面でそこに固定されるコ
   イルと容量を含む回路との接続が行われていることを特
   徴とするLCフィルタ。