JP3313126B2 - 高周波基板 - Google Patents
高周波基板Info
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- JP3313126B2 JP3313126B2 JP29681291A JP29681291A JP3313126B2 JP 3313126 B2 JP3313126 B2 JP 3313126B2 JP 29681291 A JP29681291 A JP 29681291A JP 29681291 A JP29681291 A JP 29681291A JP 3313126 B2 JP3313126 B2 JP 3313126B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カプラを含む高周波基
板に関するものである。
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高周波信号を結合させるため
にカプラを内包する４層の基板を用いていた。図６は従
来のカプラを内包する基板の実施例の説明図である。１
はカプラを内包する４層の基板、２，３，４は回路素子
である。
にカプラを内包する４層の基板を用いていた。図６は従
来のカプラを内包する基板の実施例の説明図である。１
はカプラを内包する４層の基板、２，３，４は回路素子
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のよ
うにカプラを内包する構成では、カプラはある程度厚く
なってしまうので、全体的に厚くなってしまうという問
題があった。すなわち結合度の高いカプラを形成するた
めには、第２層パターンと第３層パターンの距離に対し
第２層パターンと第１層のグランドパターンの距離ある
いは第３層パターンと第４層のグランドパターンの距離
が大きくなり、かつ第２層パターンと第３層パターンの
距離は０．１mmが限度であるためそれだけ基板が厚くな
ってしまう。
うにカプラを内包する構成では、カプラはある程度厚く
なってしまうので、全体的に厚くなってしまうという問
題があった。すなわち結合度の高いカプラを形成するた
めには、第２層パターンと第３層パターンの距離に対し
第２層パターンと第１層のグランドパターンの距離ある
いは第３層パターンと第４層のグランドパターンの距離
が大きくなり、かつ第２層パターンと第３層パターンの
距離は０．１mmが限度であるためそれだけ基板が厚くな
ってしまう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために、第１及び第２の基板と、第１及び第２の
基板にそれぞれ設けられた第１及び第２のグランドパタ
ーンと、第１及び第２の基板に一つの辺に沿ってそれぞ
れ設けた複数のランドと、コ字型の主信号入力パターン
を形成した第３の基板と、コ字型のカップル信号出力パ
ターンを形成した第４の基板とを備え、第１及び第２の
基板の間に、第３及び第４の基板を挟み込み、しかも互
いのパターンが非接触とり、更に第１の基板に設けられ
た複数のランドと第２の基板に設けられた複数のランド
の双方が同一の辺に沿って設けられるように積層された
カプラ基板と、カプラ基板における複数のランドと接合
される親基板とを備えた高周波基板であって、主信号入
力パターンの両端とカップル信号出力パターンの両端を
それぞれ複数のランドに接合した。
決するために、第１及び第２の基板と、第１及び第２の
基板にそれぞれ設けられた第１及び第２のグランドパタ
ーンと、第１及び第２の基板に一つの辺に沿ってそれぞ
れ設けた複数のランドと、コ字型の主信号入力パターン
を形成した第３の基板と、コ字型のカップル信号出力パ
ターンを形成した第４の基板とを備え、第１及び第２の
基板の間に、第３及び第４の基板を挟み込み、しかも互
いのパターンが非接触とり、更に第１の基板に設けられ
た複数のランドと第２の基板に設けられた複数のランド
の双方が同一の辺に沿って設けられるように積層された
カプラ基板と、カプラ基板における複数のランドと接合
される親基板とを備えた高周波基板であって、主信号入
力パターンの両端とカップル信号出力パターンの両端を
それぞれ複数のランドに接合した。
【０００５】
【作用】本発明は前記した構成により、親基板の厚さが
薄くなるため、結合度の高いカプラを用いる装置の実装
の高さに余裕ができかつ装置の小型化及び薄型化に有効
となる。
薄くなるため、結合度の高いカプラを用いる装置の実装
の高さに余裕ができかつ装置の小型化及び薄型化に有効
となる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例におけるカプラを含
む高周波基板の構成図である。５はカプラ基板であり、
４層の基板により構成されている。６は主信号を入力す
る主信号入力ランド、７は主信号と結合した信号を出力
するカップル信号出力ランド、８はグランドランド、９
は主信号の通過信号を出力するスルー信号出力ランド、
１０は主信号とのアイソレート信号を出力するアイソレ
ート信号出力ランドである。これら主信号入力ランド６
及びカップル信号出力ランド７及びグランドランド８及
びスルー信号出力ランド９及びアイソレート信号出力ラ
ンド１０は、図２に示すようにカプラ基板５の第１層及
び第４層の基板に形成されている。
む高周波基板の構成図である。５はカプラ基板であり、
４層の基板により構成されている。６は主信号を入力す
る主信号入力ランド、７は主信号と結合した信号を出力
するカップル信号出力ランド、８はグランドランド、９
は主信号の通過信号を出力するスルー信号出力ランド、
１０は主信号とのアイソレート信号を出力するアイソレ
ート信号出力ランドである。これら主信号入力ランド６
及びカップル信号出力ランド７及びグランドランド８及
びスルー信号出力ランド９及びアイソレート信号出力ラ
ンド１０は、図２に示すようにカプラ基板５の第１層及
び第４層の基板に形成されている。
【０００７】１１は親基板、１２は主信号入力ランド６
と位置が対応する主信号出力ランド、１３はカップル信
号出力ランド７と位置が対応するカップル信号入力ラン
ド、１４はグランドランド８と位置が対応するグランド
ランド、１５はスルー信号出力ランド９と位置が対応す
るスルー信号入力ランド、１６はアイソレート信号出力
ランド１０と位置が対応するアイソレート信号入力ラン
ドである。これら主信号出力ランド１２及びカップル信
号入力ランド１３及びグランドランド１４及びスルー信
号入力ランド１５及びアイソレート信号入力ランド１６
はそれぞれ親基板１１の表面に形成されている。
と位置が対応する主信号出力ランド、１３はカップル信
号出力ランド７と位置が対応するカップル信号入力ラン
ド、１４はグランドランド８と位置が対応するグランド
ランド、１５はスルー信号出力ランド９と位置が対応す
るスルー信号入力ランド、１６はアイソレート信号出力
ランド１０と位置が対応するアイソレート信号入力ラン
ドである。これら主信号出力ランド１２及びカップル信
号入力ランド１３及びグランドランド１４及びスルー信
号入力ランド１５及びアイソレート信号入力ランド１６
はそれぞれ親基板１１の表面に形成されている。
【０００８】図２は図１のカプラ基板の組立図である。
１７は第１層基板である。また第４層基板は第１層基板
１７と同一の構成であるため同一の番号を付す。１８は
第２層基板、１９は第３層基板である。上記４つの層は
絶縁層を挟んで重ねあわされる。また斜線が施された部
分は導電箔を示す。
１７は第１層基板である。また第４層基板は第１層基板
１７と同一の構成であるため同一の番号を付す。１８は
第２層基板、１９は第３層基板である。上記４つの層は
絶縁層を挟んで重ねあわされる。また斜線が施された部
分は導電箔を示す。
【０００９】以上のように構成された高周波基板につい
て接続方法を説明する。すなわち主信号出力ランド１２
と主信号入力ランド６、カップル信号入力ランド１３と
カップル信号出力ランド７、グランドランド１４とグラ
ンドランド８、スルー信号入力ランド１５とスルー信号
出力ランド９、アイソレート信号入力ランド１６とアイ
ソレート信号出力ランド１０とをそれぞれ半田付けす
る。
て接続方法を説明する。すなわち主信号出力ランド１２
と主信号入力ランド６、カップル信号入力ランド１３と
カップル信号出力ランド７、グランドランド１４とグラ
ンドランド８、スルー信号入力ランド１５とスルー信号
出力ランド９、アイソレート信号入力ランド１６とアイ
ソレート信号出力ランド１０とをそれぞれ半田付けす
る。
【００１０】図３は本発明の一実施例におけるカプラ基
板の第１層目から見たパターン図である。図３（ａ）は
第１層基板１７、図３（ｂ）は第２層基板１８、図３
（ｃ）は第３層基板１９をそれぞれ示す。２０は第１層
基板及び第４層基板のパターンと第２層基板をつなぐス
ルーホール、２１は第１層基板及び第４層基板のパター
ンと第３層基板のパターンをつなぐスルーホール、２２
は第１層基板のパターンと第４層基板のパターンをつな
ぐスルーホールである。
板の第１層目から見たパターン図である。図３（ａ）は
第１層基板１７、図３（ｂ）は第２層基板１８、図３
（ｃ）は第３層基板１９をそれぞれ示す。２０は第１層
基板及び第４層基板のパターンと第２層基板をつなぐス
ルーホール、２１は第１層基板及び第４層基板のパター
ンと第３層基板のパターンをつなぐスルーホール、２２
は第１層基板のパターンと第４層基板のパターンをつな
ぐスルーホールである。
【００１１】主信号入力ランド６に入力ランドに入力し
た主信号はスルーホール２０を通って第２層基板のパタ
ーンにいたる。第２層基板に至った主信号は第３層基板
のパターンと結合を起こし、主信号のエネルギーの一部
が第３層パターンに移る。第３層パターンに主信号成分
のエネルギーが移ると第３層パターンにカップル信号が
起こる。カップル信号はスルーホール２１を通ってカッ
プル信号出力ランド７に至る。
た主信号はスルーホール２０を通って第２層基板のパタ
ーンにいたる。第２層基板に至った主信号は第３層基板
のパターンと結合を起こし、主信号のエネルギーの一部
が第３層パターンに移る。第３層パターンに主信号成分
のエネルギーが移ると第３層パターンにカップル信号が
起こる。カップル信号はスルーホール２１を通ってカッ
プル信号出力ランド７に至る。
【００１２】一方主信号は第２層パターンで減衰しスル
ー信号となる。スルー信号はスルーホール２０を通って
スルー信号出力ランド９に至る。
ー信号となる。スルー信号はスルーホール２０を通って
スルー信号出力ランド９に至る。
【００１３】図４は本発明のカプラ基板の応用例の周波
数ｆＲＦの主信号及び周波数ｆＬＯの局発信号を入力し
周波数ｆＲＦ−２ｆＬＯの信号を出力するミキサ回路で
ある。２４は周波数（ｆＲＦ＋ｆＬＯ）／２で３ｄＢの
結合度のミキサ基板、２５はコンデンサ、２６はコイ
ル、２７はダイオード、２８は抵抗器、２９はコンデン
サ、３０は抵抗器、３１は出力ピンである。
数ｆＲＦの主信号及び周波数ｆＬＯの局発信号を入力し
周波数ｆＲＦ−２ｆＬＯの信号を出力するミキサ回路で
ある。２４は周波数（ｆＲＦ＋ｆＬＯ）／２で３ｄＢの
結合度のミキサ基板、２５はコンデンサ、２６はコイ
ル、２７はダイオード、２８は抵抗器、２９はコンデン
サ、３０は抵抗器、３１は出力ピンである。
【００１４】アイソレート信号入力ランドに局発信号を
入力するとカップル信号出力ランドに局発信号のスルー
信号が出力されかつスルー信号出力ランドに局発信号の
カップル信号が出力される。局発信号のスルー信号及び
局発信号のカップル信号はコンデンサ２５を通りダイオ
ード２７に至る。ダイオード２７は局発信号の倍の周波
数２ｆＬＯでオン・オフを繰り返すため、周波数２ｆＬ
Ｏの信号が発生する。
入力するとカップル信号出力ランドに局発信号のスルー
信号が出力されかつスルー信号出力ランドに局発信号の
カップル信号が出力される。局発信号のスルー信号及び
局発信号のカップル信号はコンデンサ２５を通りダイオ
ード２７に至る。ダイオード２７は局発信号の倍の周波
数２ｆＬＯでオン・オフを繰り返すため、周波数２ｆＬ
Ｏの信号が発生する。
【００１５】周波数２ｆＬＯの信号は主信号入力ランド
に主信号を入力するとカップル信号出力ランドにカップ
ル信号を出力しかつスルー信号出力ランドにスルー信号
を出力する。スルー信号は周波数２ｆＬＯの信号と合成
され合成信号ａとなる。また、カップル信号は周波数２
ｆＬＯの信号と合成され合成信号ｂとなる。
に主信号を入力するとカップル信号出力ランドにカップ
ル信号を出力しかつスルー信号出力ランドにスルー信号
を出力する。スルー信号は周波数２ｆＬＯの信号と合成
され合成信号ａとなる。また、カップル信号は周波数２
ｆＬＯの信号と合成され合成信号ｂとなる。
【００１６】合成信号ａはコンデンサ２９を介し出力端
子に至り、合成信号ｂは抵抗器２８を介して出力端子に
至る。さらに、出力端子で合成信号ａと合成信号ｂが合
成されてｆＲＦ−２ｆＬＯの信号となる。
子に至り、合成信号ｂは抵抗器２８を介して出力端子に
至る。さらに、出力端子で合成信号ａと合成信号ｂが合
成されてｆＲＦ−２ｆＬＯの信号となる。
【００１７】図５は本発明の一実施例におけるカプラを
含む高周波基板の説明図である。３２はカプラ基板５を
親基板１１に半田付けしたカプラを含む高周波基板、３
３，３４，３５は回路を構成する回路素子である。これ
ら回路素子３３，３４，３５は親基板１１に搭載され
る。カプラ部以外では回路の厚さは親基板１１の厚さｔ
１と回路素子３５の厚さｔ２で決まる。
含む高周波基板の説明図である。３２はカプラ基板５を
親基板１１に半田付けしたカプラを含む高周波基板、３
３，３４，３５は回路を構成する回路素子である。これ
ら回路素子３３，３４，３５は親基板１１に搭載され
る。カプラ部以外では回路の厚さは親基板１１の厚さｔ
１と回路素子３５の厚さｔ２で決まる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、第１及び第２の
基板と、第１及び第２の基板にそれぞれ設けられた第１
及び第２のグランドパターンと、第１及び第２の基板に
一つの辺に沿ってそれぞれ設けた複数のランドと、コ字
型の主信号入力パターンを形成した第３の基板と、コ字
型のカップル信号出力パターンを形成した第４の基板と
を備え、第１及び第２の基板の間に、第３及び第４の基
板を挟み込み、しかも互いのパターンが非接触とり、更
に第１の基板に設けられた複数のランドと第２の基板に
設けられた複数のランドの双方が同一の辺に沿って設け
られるように積層されたカプラ基板と、カプラ基板にお
ける複数のランドと接合される親基板とを備えた高周波
基板であって、主信号入力パターンの両端とカップル信
号出力パターンの両端をそれぞれ複数のランドに接合し
たことによりカプラ部を除いてカプラを含む高周波基板
の厚さが薄くなるため、高周波基板上の空間に余裕がで
き装置の薄型化が図れる。
基板と、第１及び第２の基板にそれぞれ設けられた第１
及び第２のグランドパターンと、第１及び第２の基板に
一つの辺に沿ってそれぞれ設けた複数のランドと、コ字
型の主信号入力パターンを形成した第３の基板と、コ字
型のカップル信号出力パターンを形成した第４の基板と
を備え、第１及び第２の基板の間に、第３及び第４の基
板を挟み込み、しかも互いのパターンが非接触とり、更
に第１の基板に設けられた複数のランドと第２の基板に
設けられた複数のランドの双方が同一の辺に沿って設け
られるように積層されたカプラ基板と、カプラ基板にお
ける複数のランドと接合される親基板とを備えた高周波
基板であって、主信号入力パターンの両端とカップル信
号出力パターンの両端をそれぞれ複数のランドに接合し
たことによりカプラ部を除いてカプラを含む高周波基板
の厚さが薄くなるため、高周波基板上の空間に余裕がで
き装置の薄型化が図れる。
【図１】本発明の一実施例における高周波基板およびカ
プラ基板の外観斜視図
プラ基板の外観斜視図
【図２】同実施例のカプラ基板の分解斜視図
【図３】（ａ）は第１層基板１７のパターン図 （ｂ）は第２層基板１８のパターン図 （ｂ）は第３層基板１９のパターン図
【図４】同カプラ基板を応用したミキサ回路の回路図
【図５】同カプラ基板を含む高周波基板の説明図
【図６】従来のカプラを内包する基板の説明図
５ カプラ基板 ６ 主信号入力ランド ７ カップル信号出力ランド ８ グランドランド ９ スルー信号出力ランド １０ アイソレート信号出力ランド １１ 親基板 １２ 主信号出力ランド １３ カップル信号入力ランド １４ グランドランド １５ スルー信号入力ランド １６ アイソレート信号入力ランド １７ 第１層基板 １８ 第２層基板 １９ 第３層基板
Claims (1)
- 【請求項１】第１及び第２の基板と、前記第１及び第２
の基板にそれぞれ設けられた第１及び第２のグランドパ
ターンと、前記第１及び第２の基板に一つの辺に沿って
それぞれ設けた複数のランドと、コ字型の主信号入力パ
ターンを形成した第３の基板と、コ字型のカップル信号
出力パターンを形成した第４の基板とを備え、前記第１
及び第２の基板の間に、前記第３及び第４の基板を挟み
込み、しかも互いのパターンが非接触となり、更に前記
第１の基板に設けられた複数のランドと前記第２の基板
に設けられた複数のランドの双方が同一の辺に沿って設
けられるように積層されたカプラ基板と、前記カプラ基
板における前記複数のランドと接合される親基板とを備
えた高周波基板であって、主信号入力パターンの両端と
カップル信号出力パターンの両端をそれぞれ複数のラン
ドに接合した事を特徴とする高周波基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29681291A JP3313126B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 高周波基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29681291A JP3313126B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 高周波基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160613A JPH05160613A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3313126B2 true JP3313126B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=17838469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29681291A Expired - Fee Related JP3313126B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 高周波基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313126B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106465541B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-06-18 | 株式会社村田制作所 | 电子设备、电气元件以及电气元件用托盘 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP29681291A patent/JP3313126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160613A (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |