JPH06283908A - 多層化印刷配線基板 - Google Patents

多層化印刷配線基板

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JPH06283908A
JPH06283908A JP5089313A JP8931393A JPH06283908A JP H06283908 A JPH06283908 A JP H06283908A JP 5089313 A JP5089313 A JP 5089313A JP 8931393 A JP8931393 A JP 8931393A JP H06283908 A JPH06283908 A JP H06283908A
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JP
Japan
Prior art keywords
layer
printed wiring
wiring board
dielectric substrate
conductor pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP5089313A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Kohama
正彦 小浜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP5089313A priority Critical patent/JPH06283908A/ja
Publication of JPH06283908A publication Critical patent/JPH06283908A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集中定数素子と分布定数素子が混在する多層
化印刷配線基板の小型化及び安価を図る。 【構成】 集中定数素子である抵抗器2a,2d,コン
デンサ2b,検波器2c等を表層の誘電体基板5aに実
装し、分布定数素子である結合器3,帯域フィルタ4等
をストリップ線路で構成して内層の誘電体基板5cに配
置し、それらの間を垂直給電線路7a,7b,7c,7
dで接続する構成とした。したがって、表層に集中定数
素子を有効に配置,実装できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、集中定数素子と分布
定数素子を合わせ持つ多層の印刷配線基板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図6は例えばCQ出版株式会社による文
献「改訂高周波回路設計ノウハウ」ページ120,図3
−9に示されるような従来の印刷配線基板の構成を示す
斜視図であり、図において、1は印刷配線された導体パ
ターン、2a,2dは抵抗器、2bはコンデンサ、2c
はトランジスタ等から構成される検波器であり、これら
は集中定数素子である。3は分布定数回路で構成された
分布定数素子としての結合器、4は同じく分布定数回路
で構成された分布定数素子としての帯域フィルタであ
る。
【0003】次に動作について説明する。印刷配線され
た導体パターン1に入力された電磁波は、抵抗2aによ
り減衰し、次にコンデンサ2bにより周波数の高い成分
がとり除かれ、結合器3に供給される。結合器3では電
力の一部が取り出され、検波器2cで検波され検波信号
として取り出される。また抵抗器2dでは不要な電磁波
が吸収,消費される。結合器3を通過した電磁波は帯域
フィルタ4を通過し、必要な信号周波帯のみが、本印刷
配線基板より再度出力される。ここで一般に結合器3の
結合部の長さLは必要電磁波の波長の1/4に設定され
る。これは周波数が低くなるほど長さLは長くなり、必
要な面積も大きくなることを意味する。また同様に帯域
フィルタ4においても周波数が低くなる程、長さは長く
なり、帯域フィルタ4の性能により段数が決定され、要
求性能により段数は非常に多段のものとなり、これも面
積の増大となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線基板は
以上のように構成されていたので、分布定数回路は周波
数が低くなる程、必要面積が増大し、その結果、印刷配
線基板の面積も大きくなるという問題点があった。
【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、周波数が低くなっても、希望
の性能を得るのに、少ない面積で構成でき、これにより
装置の小型化及び安価を図れる多層化印刷配線基板を得
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層化印
刷配線基板は、表層の誘電体基板5aに集中定数素子で
ある抵抗器2a,2d、検波器2c、コンデンサ2b等
を実装し、内層の誘電体基板5b,5cに分布定数素子
である結合器3及び帯域フィルタ4等をストリップ線路
で形成し、これら相互の誘電体基板5a,5b,5cの
導体パターン1間を垂直に給電線路7a,7b,7c,
7dにより垂直に接続して、これらの誘電体基板5a,
5b,5cを相互に密着して重ね合わせて構成したもの
である。
【0007】
【作用】この発明による多層化印刷配線基板は、低い周
波数程、大きな面積をしめる分布定数素子を内層の誘電
体基板5b,5cに配置したことにより、表層の誘電体
基板5aの部品実装面積が多くとれる。
【0008】
【実施例】実施例1.図1は本発明の実施例1による多
層化印刷配線基板の構成図である。図1において、この
多層化印刷配線基板は、第1層(表層)の誘電体基板5
a(詳しくは下記の第1層の導体パターン面6a)に抵
抗器2a,2d、コンデンサ2b、検波器2c等の集中
定数素子を実装し、第3層(内層)の誘電体基板5c
(第3層の導体パターン面6c)に印刷配線された結合
器3や帯域フィルタ4等の分布定数素子による分布定数
回路をストリップ線路で形成している。この多層化印刷
配線基板は、第1層の誘電体基板5aと第2層の誘電体
基板5bと第3層の誘電体基板5cとの3層から成り、
印刷配線された第1層,第2層,第3層,第4層の導体
パターン面6a,6b,6c,6dを有する。第1層の
導体パターン面6aのパターンと第3層の導体パターン
面6cのパターンとは垂直給電線路7a,7b,7c,
7dにより垂直に接続されている。第2層の導体パター
ン面6bは、図2に示すように垂直給電線路7(上記7
a,7b,7c,7dに相当)が通過する領域71を除
き、ほぼ全面がグランドパターンとなっている。また、
第4層の導体パターン6dは全面グランドパターンとな
っている。
【0009】次に本実施例1の動作について説明する。
誘電体基板5a上に印刷配線された導体パターン1に入
力された例えば電磁波は、抵抗器2aにより減衰され、
次にコンデンサ2bにより周波数の高い成分が取り除か
れる。次に、そのコンデンサ2bを通った電磁波は垂直
給電線路7aを通り、第3層の導体パターン面6cに形
成された結合器3に供給される。この結合器3で取り出
された電力の一部は、再度、垂直給電線路7bを通り第
1層の導体パターン面6a上の検波器2cに戻り検波さ
れ、検波信号として取り出される。また不要な信号も抵
抗器2dで吸収される。結合器3を通過した電磁波は、
帯域フィルタ4を通過し、必要な信号周波数帯のみが再
度垂直給電線路7dを通り、第1層の導体パターン面6
a上のパターンに戻り出力されることになる。ここで低
い周波数により大きな面積を必要とする結合器3及び帯
域フィルタ4が第3層の導体パターン面6c上に形成さ
れたため、第1層の導体パターン面6a上には他の部品
としての集中定数素子である増幅器8等も実装すること
が可能となる。
【0010】実施例2.なお、上記実施例1では3層の
多層化印刷配線基板の場合を示したが、本実施例2とし
て3層に限らず、さらに複数層の多層化印刷配線基板に
おいても同様な効果がある。図3は本実施例3による5
層の多層化印刷配線基板の構成を示す斜視図である。こ
の実施例2では帯域フィルタ4が第3層の導体パターン
面6cから垂直給電線路7dを通り第5層の導体パター
ン面6eにかけて形成されている。なお、第5層の誘電
体基板5eの第6層の導体パターン面6fは全面グラン
ドパターンとなっている。
【0011】実施例3.前述の実施例1,2では結合器
3及び帯域フィルタ4等の分布定数素子を内層(表層の
誘電体基板より下層の誘電体基板)に配置したが、これ
に限らず、図4に示す様な90°2分配器81等の分布
定数素子においても同様の効果を示すことは明らかであ
る。また集中定数素子としては抵抗,コンデンサ,検波
器のみに限らず、他の素子としても同様であることは明
らかである。他の素子としてはコイル,ミキサ,アンプ
等がある。例えば、図5に示すように第1層の誘電体基
板5aの第1層の導体パターン面6aにコイル51が実
装される。
【0012】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、分布
定数素子をストリップ線路で構成し、多層化印刷配線基
板の内層に形成して構成したので、表層の集中定数素子
の実装面積を多く取ることができ、これにより周波数が
低くなっても、希望の性能を得るのに、少ない面積で構
成でき、したがって装置の小型化及び安価を図れるとい
う効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1による多層化印刷配線基板
の構成を示す斜視図である。
【図2】図1中の第2層の導体パターン面の補足説明図
である。
【図3】実施例2による多層化印刷配線基板の構成を示
す斜視図である。
【図4】実施例3による多層化印刷配線基板の構成を示
す斜視図である。
【図5】実施例3においてコイルが実装された多層化印
刷配線基板の簡略構成を示す斜視図である。
【図6】従来の印刷配線基板の構成を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 導体パターン 2a,2d 抵抗器(集中定数素子) 2b コンデンサ(集中定数素子) 2c 検波器(集中定数素子) 3 結合器(分布定数素子) 4 帯域フィルタ(分布定数素子) 5,5a〜5e 誘電体基板 6,6a〜6f 導体パターン面 7,7a〜7f 垂直給電線路 8 増幅器(集中定数素子) 51 コイル 71 領域 81 90°2分配器(分布定数素子)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01P 1/203 5/18 A 8941−5J H05K 3/46 Q 6921−4E

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の誘電体基板を相互に密着して重ね
    合わせて多層化する多層化印刷配線基板において、表層
    の誘電体基板に集中定数素子を実装し、内層の誘電体基
    板にストリップ線路で分布定数素子を形成し、これら相
    互の誘電体基板の導体パターン間を給電線路により垂直
    に接続して構成したことを特徴とする多層化印刷配線基
    板。
JP5089313A 1993-03-24 1993-03-24 多層化印刷配線基板 Pending JPH06283908A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525953A (en) * 1993-04-28 1996-06-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-plate type high frequency parallel strip-line cable comprising circuit device part integratedly formed in dielectric body of the cable
JPH11103176A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Mitsubishi Electric Corp 多層高周波回路基板及びこれを用いた高周波装置
EP1134834A1 (en) * 1999-03-29 2001-09-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transmission output control device, and radio equipment including the same
JP2005184244A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd 結合装置及び高周波モジュール
JP2005184245A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd 結合装置及び高周波モジュール
JP2012134607A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Mitsubishi Electric Corp 高周波吸収回路、多段高周波吸収回路
CN116387849A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 四川九洲电器集团有限责任公司 一种基于电阻表面的吸波体周期单元及超宽带吸波体

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525953A (en) * 1993-04-28 1996-06-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-plate type high frequency parallel strip-line cable comprising circuit device part integratedly formed in dielectric body of the cable
JPH11103176A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Mitsubishi Electric Corp 多層高周波回路基板及びこれを用いた高周波装置
EP1134834A1 (en) * 1999-03-29 2001-09-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transmission output control device, and radio equipment including the same
US6603960B1 (en) 1999-03-29 2003-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transmission output control device, and radio equipment including the same
JP2005184244A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd 結合装置及び高周波モジュール
JP2005184245A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd 結合装置及び高周波モジュール
JP2012134607A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Mitsubishi Electric Corp 高周波吸収回路、多段高周波吸収回路
CN116387849A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 四川九洲电器集团有限责任公司 一种基于电阻表面的吸波体周期单元及超宽带吸波体
CN116387849B (zh) * 2023-06-05 2023-08-04 四川九洲电器集团有限责任公司 一种基于电阻表面的吸波体周期单元及超宽带吸波体

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