JPH05275862A - 高周波回路用配線板 - Google Patents
高周波回路用配線板Info
- Publication number
- JPH05275862A JPH05275862A JP6841192A JP6841192A JPH05275862A JP H05275862 A JPH05275862 A JP H05275862A JP 6841192 A JP6841192 A JP 6841192A JP 6841192 A JP6841192 A JP 6841192A JP H05275862 A JPH05275862 A JP H05275862A
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- Japan
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- signal transmission
- transmission line
- frequency signal
- line
- frequency
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 所定の信号用伝送線路を流れる高周波信号に
ついて、減衰，ノイズの乗り，波形の乱れなどのトラブ
ルを解消する。 【構成】 ストリップライン構造の高周波信号用伝送線
路5b、他の信号用伝送線路5d層およびこれらを互いに電
気的に絶縁する絶縁体層5aとを具備し、かつ前記ストリ
ップライン構造の高周波信号用伝送線路5b層に対し、こ
の高周波信号用伝送線路5bを成すストリップライン構造
の接地用導体層5cを介して積層的におよび／または高周
波信号用伝送線路5b幅の３倍以上離隔させた同一面に他
の信号用伝送線路5d層を配置して高周波信号の伝送線路
5bをマイクロストリップ配線やコプレーナー線路（平衡
形ストリップ線路）の構造とし、この高周波信号の伝送
線路5bを他の信号伝送線路5dと静電的に離隔すると共
に、表面側などに配置して入出力端子部に対して最短距
離の配線とする。
ついて、減衰，ノイズの乗り，波形の乱れなどのトラブ
ルを解消する。 【構成】 ストリップライン構造の高周波信号用伝送線
路5b、他の信号用伝送線路5d層およびこれらを互いに電
気的に絶縁する絶縁体層5aとを具備し、かつ前記ストリ
ップライン構造の高周波信号用伝送線路5b層に対し、こ
の高周波信号用伝送線路5bを成すストリップライン構造
の接地用導体層5cを介して積層的におよび／または高周
波信号用伝送線路5b幅の３倍以上離隔させた同一面に他
の信号用伝送線路5d層を配置して高周波信号の伝送線路
5bをマイクロストリップ配線やコプレーナー線路（平衡
形ストリップ線路）の構造とし、この高周波信号の伝送
線路5bを他の信号伝送線路5dと静電的に離隔すると共
に、表面側などに配置して入出力端子部に対して最短距
離の配線とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路用配線板に
係り、特に低周波信号用伝送線路層およびストリップラ
イン構造の高周波信号用伝送線路を備えた高周波回路用
配線板に関する。
係り、特に低周波信号用伝送線路層およびストリップラ
イン構造の高周波信号用伝送線路を備えた高周波回路用
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばビデオ装置などでは、高周波
（マイクロ波）帯での高周波集積回路装置が使用されつ
つある。また、高周波集積回路装置の軽薄短小化などを
目的として、たとえばセラミックを基材とした回路基板
面に、所要の高周波集積回路を複数個配設する構成が採
られている。
（マイクロ波）帯での高周波集積回路装置が使用されつ
つある。また、高周波集積回路装置の軽薄短小化などを
目的として、たとえばセラミックを基材とした回路基板
面に、所要の高周波集積回路を複数個配設する構成が採
られている。
【０００３】ところで、この種の高周波集積回路装置の
構成には、一般に次のような構成の配線板が使用されて
いる。すなわち、図４および図５に要部構成を断面的に
示すごとく、樹脂系もしくはセラミック系の絶縁体層１
を介して所要の信号伝送線路（パターン）２を、主面を
含めて多層的に配置した構成の多層型の配線板３を用
い、この配線板３面に所要の電子部品を搭載・実装して
高周波集積回路装置を構成している。なお、これらの図
において４はスルホール接続部である。そして、このよ
うな構成の多層型配線板においては、たとえばビデオ用
の高周波集積回路装置の場合、前記信号伝送線路（パタ
ーン）２の一部、たとえば信号伝送線路2aを画像信号な
どの高周波信号用伝送線路として、また他の一部、たと
えば信号伝送線路2bを画像信号制御用の低周波信号用伝
送線路としてそれぞれ使用される。
構成には、一般に次のような構成の配線板が使用されて
いる。すなわち、図４および図５に要部構成を断面的に
示すごとく、樹脂系もしくはセラミック系の絶縁体層１
を介して所要の信号伝送線路（パターン）２を、主面を
含めて多層的に配置した構成の多層型の配線板３を用
い、この配線板３面に所要の電子部品を搭載・実装して
高周波集積回路装置を構成している。なお、これらの図
において４はスルホール接続部である。そして、このよ
うな構成の多層型配線板においては、たとえばビデオ用
の高周波集積回路装置の場合、前記信号伝送線路（パタ
ーン）２の一部、たとえば信号伝送線路2aを画像信号な
どの高周波信号用伝送線路として、また他の一部、たと
えば信号伝送線路2bを画像信号制御用の低周波信号用伝
送線路としてそれぞれ使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のごと
く、所定の信号伝送線路２の一部を画像信号などの高周
波信号用伝送線路2a、他の一部を画像信号制御用の低周
波信号用伝送線路2bとする構成の多層型配線板３の場合
は、次のような不都合な問題がある。すなわち、この種
の多層型配線板３においては、信号伝送線路２を流れる
信号の周波数が低い（たとえば数10 MHz以下）と問題な
いが、信号伝送線路２を流れる信号の周波数が高くなる
ほど機能的に問題を生じる。換言すると、多層型配線板
３では配線層（信号伝送線路…パターン層）２が多層化
するほど、配線層２間，配線層２と接地用導体層（図示
せず）との間など、いわゆる導体層間に浮遊容量やリア
クタンス成分を生じるが、信号周波数の低い場合は無視
し得る。しかし、多層型配線板３に所要の電子部品を実
装して、高周波回路装置として機能させた場合、前記浮
遊容量やリアクタンス成分の影響により、各配線層２の
インピーダンスが不均一化する。そして、この配線層２
のインピーダンス不均一化は、流れる高周波信号を減衰
したり、高周波信号にノイズを乗せたり、あるいは高周
波信号の波形を乱したりするなどのトラブルの原因とな
っている。
く、所定の信号伝送線路２の一部を画像信号などの高周
波信号用伝送線路2a、他の一部を画像信号制御用の低周
波信号用伝送線路2bとする構成の多層型配線板３の場合
は、次のような不都合な問題がある。すなわち、この種
の多層型配線板３においては、信号伝送線路２を流れる
信号の周波数が低い（たとえば数10 MHz以下）と問題な
いが、信号伝送線路２を流れる信号の周波数が高くなる
ほど機能的に問題を生じる。換言すると、多層型配線板
３では配線層（信号伝送線路…パターン層）２が多層化
するほど、配線層２間，配線層２と接地用導体層（図示
せず）との間など、いわゆる導体層間に浮遊容量やリア
クタンス成分を生じるが、信号周波数の低い場合は無視
し得る。しかし、多層型配線板３に所要の電子部品を実
装して、高周波回路装置として機能させた場合、前記浮
遊容量やリアクタンス成分の影響により、各配線層２の
インピーダンスが不均一化する。そして、この配線層２
のインピーダンス不均一化は、流れる高周波信号を減衰
したり、高周波信号にノイズを乗せたり、あるいは高周
波信号の波形を乱したりするなどのトラブルの原因とな
っている。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、所定の信号伝送線路を流れる高周波信号について、
減衰，ノイズの乗り，波形乱れなどのトラブルを解消し
て、常にすぐれた機能を呈する高周波回路装置の構成に
適する高周波回路用配線板の提供を目的とする。
で、所定の信号伝送線路を流れる高周波信号について、
減衰，ノイズの乗り，波形乱れなどのトラブルを解消し
て、常にすぐれた機能を呈する高周波回路装置の構成に
適する高周波回路用配線板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波回路
用配線板は、ストリップライン構造の高周波信号用伝送
線路、他の低周波信号用伝送線路層およびこれらを互い
に電気的に絶縁する絶縁体層とを具備し、かつ前記スト
リップライン構造の高周波信号用伝送線路層に対し、こ
の高周波信号用伝送線路を成すストリップライン構造の
接地用導体層を介して積層的におよび／または高周波信
号用伝送線路幅の３倍以上離隔させた同一面に他の低周
波信号用伝送線路層を配置して成ることを特徴とする。
用配線板は、ストリップライン構造の高周波信号用伝送
線路、他の低周波信号用伝送線路層およびこれらを互い
に電気的に絶縁する絶縁体層とを具備し、かつ前記スト
リップライン構造の高周波信号用伝送線路層に対し、こ
の高周波信号用伝送線路を成すストリップライン構造の
接地用導体層を介して積層的におよび／または高周波信
号用伝送線路幅の３倍以上離隔させた同一面に他の低周
波信号用伝送線路層を配置して成ることを特徴とする。
【０００７】すなわち、本発明に係る高周波回路用配線
板は、高周波信号の伝送線路をマイクロストリップ線路
やコプレーナー線路（平衡形ストリップ線路）の構造と
し、かつこの高周波信号の伝送線路を他の低周波信号用
伝送線路と静電的に離隔するとともに、表面側などに配
置して入出力端子部に対して最短距離の配線とする構成
を採っている。
板は、高周波信号の伝送線路をマイクロストリップ線路
やコプレーナー線路（平衡形ストリップ線路）の構造と
し、かつこの高周波信号の伝送線路を他の低周波信号用
伝送線路と静電的に離隔するとともに、表面側などに配
置して入出力端子部に対して最短距離の配線とする構成
を採っている。
【０００８】
【作用】上記構成においては、高周波信号用の伝送線路
がストリップライン構造を成し、またこのストリップラ
イン構造の高周波信号用伝送線路と、他の低周波信号用
伝送線路とが互いに静電的な影響を受け難い配置と成っ
ている。したがって、前記高周波信号用伝送線路部に、
浮遊容量やリアクタンス成分を極力小さく抑え得る線路
構造が採れるため、これら浮遊容量やリアクタンス成分
に起因する高周波信号の減衰，ノイズの乗り，波形乱れ
などのトラブルを減少させ、信頼性の高い機能を呈する
ことになる。
がストリップライン構造を成し、またこのストリップラ
イン構造の高周波信号用伝送線路と、他の低周波信号用
伝送線路とが互いに静電的な影響を受け難い配置と成っ
ている。したがって、前記高周波信号用伝送線路部に、
浮遊容量やリアクタンス成分を極力小さく抑え得る線路
構造が採れるため、これら浮遊容量やリアクタンス成分
に起因する高周波信号の減衰，ノイズの乗り，波形乱れ
などのトラブルを減少させ、信頼性の高い機能を呈する
ことになる。
【０００９】
【実施例】以下図１〜図３を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明に係る高周波回路用配線板の
要部構成例を断面的に示したもので、５は、たとえばセ
ラミックを絶縁層5aとして成る多層配線板、5bは前記多
層配線板５の一主面に一体的に配置されたストリップラ
イン構造の高周波信号用伝送線路、5cは前記高周波信号
用伝送線路5bと離隔して多層配線板５に内層・配置され
ている接地導体層（ベタの GND層）、5dは他の低周波信
号用伝送線路である。そして、前記他の低周波信号用伝
送線路5dは、多層配線板５に内層・配置されたり、ある
いは多層配線板５一主面に配置されているが、前記高周
波信号用伝送線路5bに対して、いずれも静電的に離隔さ
れている。すなわち、高周波信号用伝送線路5bに対し
て、他の低周波信号用伝送線路5dの配置禁止領域６が選
択・設定され、これによって高周波信号用伝送線路5b部
における浮遊容量やリアクタンス成分の影響が回避され
る。さらに具体的に示すと高周波信号用伝送線路5bの配
置面においては、その高周波信号用伝送線路5b幅ｘの３
倍以上離隔した位置に、接地導体を挟んで他の低周波信
号用伝送線路5dが要すれば多層的に配置され、また、高
周波信号用伝送線路5bに対して積層する位置において
は、接地導体層5cを介して反対面側に他の信号用伝送線
路5dが要すれば多層的に配置された構成を成している。
図２は本発明に係る高周波回路用配線板の他の要部構
成例を断面的に示したものであり、基本的には前記図１
に図示した場合と同様の構成を成している。すなわちこ
の構成例では、一主面にストリップライン構造の高周波
信号用伝送線路5b、およびこれと所要の距離で離隔して
他の信号用伝送線路5dが接地導体を挟んで設けられ、か
つ他の主面（裏面）に接地導体層5cが配置されて成るセ
ラミック配線板５′と、樹脂系の絶縁体を絶縁層として
他の信号用伝送線路5dが内層・配置されて成る多層配線
板５″とを、前記セラミック配線板５′の接地導体層5c
を介して一体化した構成を成している。しかし、前記高
周波信号用伝送線路5bに対して、他の信号用伝送線路5d
は、高周波信号用伝送線路5b幅の３倍以上離隔した位置
や接地導体層5cを介した位置に配置領域が選択・設定さ
れており、換言すれば他の信号用伝送線路5dの配置領域
については、一定の禁止領域６が設定されている。 図
３は本発明に係る高周波回路用配線板のさらに他の要部
構成例を斜視的に示したものである。この構成例は、一
主面にストリップライン構造の高周波信号用伝送線路5
b、およびこれと所要の距離で離隔して他の信号用伝送
線路5dが多層的に設けられ、他の主面（裏面）に接地導
体層5cが配置され、さらにその接地導体層5c側に他の低
周波信号用伝送線路5dが多層的に配置されて成るセラミ
ック配線板５′である。この構成においても、前記高周
波信号用伝送線路5bに対して、他の信号用伝送線路5d
は、高周波信号用伝送線路5b幅の３倍以上離隔した位置
や接地導体層5cを介した位置に配置領域が選択・設定さ
れている。換言すれば他の信号用伝送線路5dの配置領域
については、一定の禁止領域６が設定されている。
要部構成例を断面的に示したもので、５は、たとえばセ
ラミックを絶縁層5aとして成る多層配線板、5bは前記多
層配線板５の一主面に一体的に配置されたストリップラ
イン構造の高周波信号用伝送線路、5cは前記高周波信号
用伝送線路5bと離隔して多層配線板５に内層・配置され
ている接地導体層（ベタの GND層）、5dは他の低周波信
号用伝送線路である。そして、前記他の低周波信号用伝
送線路5dは、多層配線板５に内層・配置されたり、ある
いは多層配線板５一主面に配置されているが、前記高周
波信号用伝送線路5bに対して、いずれも静電的に離隔さ
れている。すなわち、高周波信号用伝送線路5bに対し
て、他の低周波信号用伝送線路5dの配置禁止領域６が選
択・設定され、これによって高周波信号用伝送線路5b部
における浮遊容量やリアクタンス成分の影響が回避され
る。さらに具体的に示すと高周波信号用伝送線路5bの配
置面においては、その高周波信号用伝送線路5b幅ｘの３
倍以上離隔した位置に、接地導体を挟んで他の低周波信
号用伝送線路5dが要すれば多層的に配置され、また、高
周波信号用伝送線路5bに対して積層する位置において
は、接地導体層5cを介して反対面側に他の信号用伝送線
路5dが要すれば多層的に配置された構成を成している。
図２は本発明に係る高周波回路用配線板の他の要部構
成例を断面的に示したものであり、基本的には前記図１
に図示した場合と同様の構成を成している。すなわちこ
の構成例では、一主面にストリップライン構造の高周波
信号用伝送線路5b、およびこれと所要の距離で離隔して
他の信号用伝送線路5dが接地導体を挟んで設けられ、か
つ他の主面（裏面）に接地導体層5cが配置されて成るセ
ラミック配線板５′と、樹脂系の絶縁体を絶縁層として
他の信号用伝送線路5dが内層・配置されて成る多層配線
板５″とを、前記セラミック配線板５′の接地導体層5c
を介して一体化した構成を成している。しかし、前記高
周波信号用伝送線路5bに対して、他の信号用伝送線路5d
は、高周波信号用伝送線路5b幅の３倍以上離隔した位置
や接地導体層5cを介した位置に配置領域が選択・設定さ
れており、換言すれば他の信号用伝送線路5dの配置領域
については、一定の禁止領域６が設定されている。 図
３は本発明に係る高周波回路用配線板のさらに他の要部
構成例を斜視的に示したものである。この構成例は、一
主面にストリップライン構造の高周波信号用伝送線路5
b、およびこれと所要の距離で離隔して他の信号用伝送
線路5dが多層的に設けられ、他の主面（裏面）に接地導
体層5cが配置され、さらにその接地導体層5c側に他の低
周波信号用伝送線路5dが多層的に配置されて成るセラミ
ック配線板５′である。この構成においても、前記高周
波信号用伝送線路5bに対して、他の信号用伝送線路5d
は、高周波信号用伝送線路5b幅の３倍以上離隔した位置
や接地導体層5cを介した位置に配置領域が選択・設定さ
れている。換言すれば他の信号用伝送線路5dの配置領域
については、一定の禁止領域６が設定されている。
【００１１】本発明に係る高周波回路用配線板を用いて
高周波実装回路装置を構成する場合、所要の低周波用電
子部品は前記禁止領域６以外の領域、換言すると多層的
に配置された他の低周波信号用伝送線路5d領域面に搭載
・実装する。
高周波実装回路装置を構成する場合、所要の低周波用電
子部品は前記禁止領域６以外の領域、換言すると多層的
に配置された他の低周波信号用伝送線路5d領域面に搭載
・実装する。
【００１２】なお、上記では本発明に係る高周波回路用
配線板の構成例について説明したが、本発明は前記例示
の構成に限定されるものでないことは勿論である。
配線板の構成例について説明したが、本発明は前記例示
の構成に限定されるものでないことは勿論である。
【００１３】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る高周波回路用配線板によれば、ストリップライン構造
の高周波信号用伝送線路を、他の低周波信号用伝送線路
と静電的に離隔して配置した構成を採っている。つま
り、画像信号などの高周波信号を伝送する線路と、この
画像信号などの高周波信号を制御する他の低周波信号を
伝送する線路とを分離した形で配置し、他の低周波信号
用伝送線路による電気的な悪影響を排除するとともに、
前記電気的な悪影響を排除するための禁止領域を避けて
他の信号用伝送線路を多層的に配置し得る。このため、
高周波回路用配線板のコンパクト化，さらには高周波実
装回路装置のコンバクト化なども容易に達成し得るし、
また一方では、機能的な信頼性の向上を図り得るから、
高周波回路装置の構成において実用上多くの利点をもた
らすものといえる。
る高周波回路用配線板によれば、ストリップライン構造
の高周波信号用伝送線路を、他の低周波信号用伝送線路
と静電的に離隔して配置した構成を採っている。つま
り、画像信号などの高周波信号を伝送する線路と、この
画像信号などの高周波信号を制御する他の低周波信号を
伝送する線路とを分離した形で配置し、他の低周波信号
用伝送線路による電気的な悪影響を排除するとともに、
前記電気的な悪影響を排除するための禁止領域を避けて
他の信号用伝送線路を多層的に配置し得る。このため、
高周波回路用配線板のコンパクト化，さらには高周波実
装回路装置のコンバクト化なども容易に達成し得るし、
また一方では、機能的な信頼性の向上を図り得るから、
高周波回路装置の構成において実用上多くの利点をもた
らすものといえる。
【図１】本発明に係る高周波回路用配線板の要部構成例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】本発明に係る高周波回路用配線板の他の要部構
成例を示す断面図。
成例を示す断面図。
【図３】本発明に係る高周波回路用配線板のさらに他の
要部構成例を示す斜視図。
要部構成例を示す斜視図。
【図４】従来の高周波回路用配線板の要部構成を示す断
面図。
面図。
【図５】従来の高周波回路用配線板の他の要部構成を示
す断面図。
す断面図。
１，５′，５″…絶縁体層 ２…信号伝送線路 2a
…高周波信号伝送線路 2b，5d…他の低周波信号伝送
線路 ３，５…配線板 ４…スルホール接続部
5a…絶縁体層 5b…高周波信号伝送線路 5c…接地
導体層 ６…他の低周波信号伝送線路配置禁止領域
…高周波信号伝送線路 2b，5d…他の低周波信号伝送
線路 ３，５…配線板 ４…スルホール接続部
5a…絶縁体層 5b…高周波信号伝送線路 5c…接地
導体層 ６…他の低周波信号伝送線路配置禁止領域
Claims (1)
- 【請求項１】 ストリップライン構造の高周波信号用伝
送線路、低周波信号用伝送線路層およびこれらを互いに
電気的に絶縁する絶縁体層とを具備し、前記ストリップ
ライン構造の高周波信号用伝送線路層に対し、この高周
波信号用伝送線路を成すストリップライン構造の接地用
導体層を介して積層的におよび／または高周波信号用伝
送線路幅の３倍以上離隔させた同一面に低周波信号用伝
送線路層を配置して成ることを特徴とする高周波回路用
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6841192A JPH05275862A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 高周波回路用配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6841192A JPH05275862A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 高周波回路用配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275862A true JPH05275862A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13372913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6841192A Withdrawn JPH05275862A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 高周波回路用配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275862A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11103176A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | 多層高周波回路基板及びこれを用いた高周波装置 |
| WO2003075393A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Sony Corporation | Module haute frequence |
| EP1469712A3 (en) * | 2003-04-16 | 2005-05-04 | Hitachi, Ltd. | In-vehicle electronic device, thermal flowmeter and electronic circuit board |
| KR100618788B1 (ko) * | 1999-07-22 | 2006-09-06 | 삼성전자주식회사 | 정전기 손상 방지용 인쇄회로기판 |
| JP2011049378A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 多層基板および電子機器 |
| JP2013187249A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toppan Printing Co Ltd | 伝送線路構造、多層配線基板、半導体装置、および半導体システム |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP6841192A patent/JPH05275862A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
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