JPH0224264Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はπ型フイルタに関する。

（従来技術の説明） π型フイルタは、一般に、第６図に示すような
回路構成である。すなわち、π型フイルタ１は、
ホツトライン３とコールドライン５を含み、ホツ
トライン３にはインダクタンス７が介挿される。
そして、このインダクタンス７の両端においてホ
ツトライン３とコールドライン５との間にそれぞ
れキヤパシタンス９および１１が接続される。

そして、このようなπ型フイルタ１は、たとえ
ば、第７図に示すような素子を用いて構成されて
いた。第７図に示す例では、π型フイルタ１は、
ホツトラインとなるべき貫通導体３ａを含み、そ
の貫通導体３ａにたとえばビーズコアからなるイ
ンダクタ７ａが介挿される。そしてインダクタ７
ａの両側に、たとえば貫通形積層コンデンサや貫
通形半導体コンデンサなどからなる貫通コンデン
サ９ａおよび１１ａが配置される。貫通コンデン
サ９ａおよび１１ａの内部電極が貫通導体３ａに
接続され、その外部電極はコールドラインとして
の外部導体５ａに接続される。

（考案が解決しようとする問題点） 第７図に示すように、従来のπ型フイルタは、
構成が複雑でそのための組立て工数も多く、した
がつてコストが高い。また、中心導体と外部導体
とを含む、いわゆる同軸体であるため、たとえば
プリント基板などへの取り付けないし装着が容易
ではなく、自動組立て装置への適用は困難であつ
た。

それゆえに、この考案の主たる目的は、構成が
簡単でかつ基板へ取り付けも容易な、π型フイル
タを提供することである。

（問題点を解決するための手段） 簡単にいえば、この考案では、１つのチツプ状
インダクタンス素子と２つのチツプ状キヤパシタ
ンス素子とを組み合わせてチツプ型のπ型フイル
タを構成する。

より詳しく述べると、この考案のπ型フイルタ
は、立方体形状を有しかつその第１方向両端にそ
れぞれ電極が形成されたチツプ状インダクタンス
素子および立方体形状を有しかつその第１方向両
端にそれぞれ電極が形成された２つのチツプ状キ
ヤパシタンス素子を備える。そして、２つのチツ
プ状キヤパシタンス素子のそれぞれの前記第１方
向の長さはチツプ状インダクタンス素子の前記第
１方向の長さのほぼ半分に選ばれ、チツプ状イン
ダクタンス素子の前記第１方向にそれぞれの前記
第１方向が沿うように２つのチツプ状キヤパシタ
ンス素子がチツプ状インダクタンス素子の側面に
密着的に組み合わされ、チツプ状インダクタンス
素子のそれぞれの電極とそれに対応する位置にあ
る２つのチツプ状キヤパシタンス素子のそれぞれ
の電極のうちの一方とが電気的に接続され、２つ
のチツプ状キヤパシタンス素子のそれぞれの電極
のうち他方どうしが電気的に接続される。

（作用） チツプ状インダクタンス素子の２つの電極間に
インダクタンスが形成され、チツプ状キヤパシタ
ンス素子のそれぞれの電極間にキヤパシタンスが
形成される。そして、チツプ状インダクタンス素
子のそれぞれの電極とそれに対応する位置にある
２つのチツプ状キヤパシタンス素子のそれぞれの
電極のうちの一方とが電気的に接続され、２つの
チツプ状キヤパシタンス素子のそれぞれの電極の
うち他方どうしが電気的に接続されているので、
上述のインダクタンスの両端に２つのキヤパシタ
ンスが並列的に接続され、それによつてπ型フイ
ルタが構成される。

（考案の効果） この考案によれば、１つのチツプ状インダクタ
ンス素子と２つのチツプ状キヤパシタンス素子と
を一体に組合せるだけでπ型フイルタができるの
で、その構成が非常に簡単でまた組立て工数が少
なく、したがつてコストの低減が期待できる。そ
して、もしチツプ型のπ型フイルタとすれば、自
動組立て装置が適用でき、たとえばプリント基板
などへの取り付けが非常に簡単に行なえる。

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は図面を参照して行なう以下の実施例の
詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す全体斜視図
である。チツプ型のπ型フイルタ１０は、チツプ
状のインダクタ１２とチツプ状のコンデンサ１８
および２４とを含む。チツプ状インダクタ１２
は、公知の積層チツプコイルや中心導体をもつビ
ーズコアなど立方体形状のもので、その第１方向
すなわちその長さ方向の両端に電極１４および１
６が形成される。図示しないが、この２つの電極
１４と１６との間にインダクタンスが形成されて
いる。チツプ状コンデンサ１８および２４は、た
とえば、積層コンデンサ、半導体コンデンサ或い
は単板セラミツクコンデンサなどの立方体形状の
もので、その第１方向すなわち長さ方向の両端に
それぞれ電極２０，２２および２６，２８が形成
される。電極２０と２２との間および電極２６と
２８との間に、それぞれ、キヤパシタンスが形成
されている。

チツプ状インダクタ１２とチツプ状コンデンサ
１８および２４との厚みは、この実施例では、ほ
ぼ同一に選ばれている。また、チツプ状コンデン
サ１８および２４の長さ（第１方向の）はチツプ
状インダクタ１２のそれのほぼ1/2に選ばれてい
る。そして、チツプ状インダクタ１２の１つの側
面に、２つのチツプ状コンデンサ１８および２４
がその第１方向をチツプ状インダクタ１２の第１
方向に沿うようにして並置されている。したがつ
て、チツプ状コンデンサ１８の電極２０がチツプ
状インダクタ１２の電極１４に位置的に対応し、
チツプ状コンデンサ２４の電極２８がチツプ状イ
ンダクタ１２の電極１６に位置的に対応する。こ
れら電極１４および２０がたとえばはんだなどの
導電性のろう材或いは導電接着剤などで電気的に
接続されるとともに機械的に固定される。同様
に、電極１６および２８が電気的に接続されると
ともに機械的に固定される。２つのチツプ状コン
デンサ１８および２４のの隣接する電極２２およ
び２６が、導電性のろう材などで電気的に接続さ
れるとともに機械的に固定される。

このようにして、第２図に示すような等価回路
のπ型フイルタが得られる。この第２図に示す等
価回路において、端子１０ａ，１０ｂおよび１０
ｃは、それぞれ、電極１４，２０，１６，２８お
よび２２，２６に相当する。したがつて、第１図
に示すチツプ型π型フイルタ１０を基板に取り付
けるためには、電極１４，２０，１６，２８およ
び２２，２６を直接プリント配線に接続するよう
にすればよい。このように、チツプ状にされれ
ば、公知の自動組立て装置が有利に利用できるで
あろう。

なお、第１図の点線で示すように、チツプ状コ
ンデンサ１８および２４の電極22および２６から
チツプ状インダクタ１２の表面にまで延びて電極
を形成してもよい。この点線のような電極を形成
すれば、基板への組立ての際に方向を厳密に識別
する必要はなく、基板への組立てが一層容易に行
なえる。

第１図の例では、チツプ状インダクタ１２およ
びチツプ状コンデンサ１８，２４のそれぞれの厚
みをほぼ同一のものとした。しかしながら、基板
に取り付けるためには、その一方面は平坦である
必要があるが、他方面は多少凹凸ないし段差があ
つてもよい。すなわち、インダクタ１２およびコ
ンデンサ１８，２４の厚みは必ずしも同一でなく
てよいのである。

第３図はこの考案の他の実施例を示す斜視図で
ある。この実施例では、第１図の実施例と同じよ
うに１つのチツプ状インダクタ１２と２つのチツ
プ状コンデンサ１８および２４を含み、それぞれ
の一体物がケース３０に収納される。このケース
３０は、たとえば合成樹脂などの絶縁材料からな
り、その１つの側面にはリード端子３２ａ，３２
ｂおよび３２ｃが取り付けられる。これらリード
端子３２ａ，３２ｂおよび３２ｃは、それぞれ、
第２図の等価回路に示す端子１０ａ，１０ｂおよ
び１０ｃに相当し、それぞれ、電極１４，２０，
１６，２８および２２，２６に電気的に接続され
ている。そして、公知のリード付き部品と同様
に、このリード端子３２ａ〜３２ｃを利用して基
板に取り付けるようにすればよい。

第４図はこの考案のさらに他の実施例を示す斜
視図である。先の第１図の実施例で２つのチツプ
状コンデンサ１８および２４がチツプ状インダク
タ１２の１つの側面に取り付けられたのに対し、
この実施例は、チツプ状コンデンサ１８および２
４がチツプ状インダクタ１２の主面に密着的に取
り付けられている。そしてチツプ状インダクタ１
２の裏面が基板面に当接ないし接触するように基
板上に載置される。チツプ状インダクタ１２には
２つの電極１４および１６が形成され、それらが
プリント配線に接続されるのであるが、等価回路
（第２図）の端子１０ｃに相当する電極はインダ
クタ１２上にはない。したがつて、チツプ状イン
ダクタ１０の側面に２つのチツプ状コンデンサ１
８および２４の隣接する電極２２および２６に電
気的に接続される付加的な電極３４を形成し、そ
の電極３４をプリント基板のプリント配線に接続
するようにすればよい。なお、この実施例では、
π型フイルタ１０の上面は、平坦ではなく、凹凸
がある。これでも、このフイルタ１０を基板に装
着することができ、特に支障はない。

第５図はこの考案のその他の実施例を示す斜視
図である。この実施例は、その第１方向に並べら
れた２つのチツプ状コンデンサ１８および２４の
主面にチツプ状インダクタ１２が密着的に取り付
けられている。そして、２つのチツプ状コンデン
サ１８および２４の裏面が基板面に当接ないし接
触するように基板上に載置される。このとき、チ
ツプ状コンデンサ１８および２４の電極２０およ
び２８ならびに２２，２６がそれぞれ、第２図の
端子１０ａおよび１０ｂならびに１０ｃとして基
板上の配線に接続される。

なお、第５図実施例においても、第１図実施例
と同じように、点線で示すような電極を形成し
て、基板への取り付けの際の方向の識別を省略で
きるようにしてもよい。

また、第４図および第５図に示す実施例であつ
ても、第３図に示すようなケースやリード端子が
利用できるのは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図であ
る。第２図は第１図実施例の等価回路図である。
第３図はこの考案の他の実施例を示す斜視図であ
る。第４図はこの考案のさらに他の実施例を示す
斜視図である。第５図はこの考案のその他の実施
例を示す斜視図である。第６図は一般的なπ型フ
イルタを示す回路図である。第７図は従来のπ型
フイルタの一例を示す断面図解図である。 図において、１０はπ型フイルタ、１２はチツ
プ状インダクタ、１８および２４はチツプ状コン
デンサを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 立方体形状を有しかつその第１方向両端にそれ
   ぞれ電極が形成されたチツプ状インダクタンス素
   子、および 立方体形状を有しかつその第１方向両端にそれ
   ぞれ電極が形成された２つのチツプ状キヤパシタ
   ンス素子を備え、 前記２つのチツプ状キヤパシタンス素子のそれ
   ぞれの前記第１方向の長さは前記チツプ状インダ
   クタンス素子の前記第１方向の長さのほぼ半分に
   選ばれ、 前記チツプ状インダクタンス素子の前記第１方
   向にそれぞれの前記第１方向が沿うように前記２
   つのチツプ状キヤパシタンス素子が前記チツプ状
   インダクタンス素子の側面に密着的に組み合わさ
   れ、 前記チツプ状インダクタンス素子のそれぞれの
   電極とそれに対応する位置にある前記２つのチツ
   プ状キヤパシタンス素子のそれぞれの電極のうち
   の一方とが電気的に接続され、 前記２つのチツプ状キヤパシタンス素子のそれ
   ぞれの電極のうち他方どうしが電気的に接続され
   た、π型フイルタ。