JP6610498B2 - 複合型電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、複合型電子部品およびその製造方法に関する。
従来、複合型電子部品としては、特開２００８−１３０６９４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この複合型電子部品は、基板と、基板の一面に配置されたコイル素子と、基板の他面に配置された容量素子とを有する。コイル素子の第１面が、基板の一面に配置され、容量素子の第１面が、基板の他面に配置されている。そして、複合型電子部品を実装基板に実装する際、容量素子の第１面の反対側の第２面に接続端子を設けて、接続端子を実装基板に接続する。
特開２００８−１３０６９４号公報
ところで、前記従来の複合型電子部品では、コイル素子および容量素子を一体にするために、基板を設ける必要があり、小型化を図ることができない。また、複合型電子部品を実装基板に実装する際、容量素子の第２面に接続端子を設ける必要があり、作業上手間である。
そこで、本発明の課題は、小型化を図ることができ、実装基板に実装する際の作業の手間を省くことができる複合型電子部品およびその製造方法を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明の複合型電子部品は、
第１素体と、前記第１素体内に設けられた第１機能素子と、前記第１素体の一面に設けられ前記第１機能素子に電気的に接続された第１外部電極とを含む第１電子部品と、
第２素体と、前記第２素体内に設けられた第２機能素子と、前記第２素体の一面に設けられ前記第２機能素子に電気的に接続された第２外部電極とを含む第２電子部品と、
前記第１外部電極および前記第２外部電極が露出するように、前記第１電子部品および前記第２電子部品を一体に埋め込む樹脂体と
を備える。
本発明の複合型電子部品によれば、第１電子部品および第２電子部品を一体にするための基板を設けなくても、第１電子部品および第２電子部品を樹脂体によりモジュール化できて、小型化を図ることができる。
そして、モジュール化した第１電子部品および第２電子部品を実装基板に実装する際、樹脂体から露出した第１外部電極および第２外部電極を実装基板に接続するための接続端子として用いることができる。これにより、実装基板に接続するための接続端子を別途設ける必要がなく、実装基板に実装する際の作業の手間を省くことができる。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記樹脂体の一面から露出している。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極は、樹脂体の一面から露出しているので、樹脂体の一面を実装面とすることができる。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１電子部品と前記第２電子部品の間にスペーサが設けられている。
前記実施形態によれば、第１電子部品と第２電子部品の間の距離を、スペーサを介して、一定に確保できる。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１電子部品と前記第２電子部品は、接触している。
前記実施形態によれば、第１電子部品と第２電子部品の間に隙間を設けずに、第１電子部品と第２電子部品を配列することができ、複合型電子部品を小型にできる。
また、複合型電子部品の一実施形態では、
前記第１素体の前記一面と前記第２素体の前記一面は、同一平面に位置し、
前記第１外部電極と前記第２外部電極の最短距離は、５０μｍ以上８０μｍ以下である。
前記実施形態によれば、第１電子部品と前記第２電子部品を接触させても、第１外部電極と第２外部電極の接触を防止できる。
また、複合型電子部品の一実施形態では、
前記第１電子部品および前記第２電子部品のそれぞれに電気的に接続された第３電子部品を有し、
前記第３電子部品は、前記第１素体の前記一面と反対側の他面と前記第２素体の前記一面と反対側の他面に、設置されている。
前記実施形態によれば、第３電子部品は、第１素体の他面と第２素体の他面に、設置されているので、第１素体の一面と第２素体の一面を実装面とする際、複合型電子部品の実装面積を増加しないで、第３電子部品を増加できる。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１機能素子および前記第２機能素子は、それぞれ、インダクタ素子、インピーダンス素子、コンデンサ素子、抵抗素子またはＥＳＤ素子の少なくとも何れか一つの素子を含む。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１電子部品および前記第２電子部品は、それぞれ、積層型コンデンサ部品、積層型インダクタ部品または巻線型インダクタ部品の何れか一つである。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記第１素体および前記第２素体は、それぞれ、誘電体または磁性体である。
また、複合型電子部品の一実施形態では、前記樹脂体は、磁性粉を含む。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記複合型電子部品の製造方法であって、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を整列し、前記第１外部電極および前記第２外部電極が露出するように、前記第１電子部品および前記第２電子部品を前記樹脂体に一体に埋め込む。
前記実施形態によれば、第１電子部品および第２電子部品を一体にするための基板を設けなくても、第１電子部品および第２電子部品を樹脂体によりモジュール化できて、小型化を図ることができる。
そして、モジュール化した第１電子部品および第２電子部品を実装基板に実装する際、樹脂体から露出した第１外部電極および第２外部電極を実装基板に接続するための接続端子として用いることができる。これにより、実装基板に接続するための接続端子を別途設ける必要がなく、実装基板に実装する際の作業の手間を省くことができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、前記第１素体の前記一面および前記第２素体の前記一面が同一平面に位置するように、前記第１電子部品および前記第２電子部品を整列する。
前記実施形態によれば、第１素体の一面に設けられた第１外部電極と、第２素体の一面に設けられた第２外部電極とを、樹脂体の一面から露出させることができ、樹脂体の一面を実装面とすることができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記第１素体の前記一面および前記第２素体の前記一面を基台に対向して、前記第１電子部品および前記第２電子部品を整列する工程と、
前記第１素体の前記一面の反対側の他面および前記第２素体の前記一面の反対側の他面に樹脂シートを配置し、前記樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の全ておよび前記第２素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の全てを、前記樹脂シートに埋め込む工程と
を有する。
前記実施形態によれば、第１電子部品および第２電子部品を整列してから、第１電子部品および第２電子部品を樹脂シートに埋め込むので、第１電子部品および第２電子部品を精度よく配列することができる。第１電子部品および第２電子部品を同時に樹脂シートに埋め込むことができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記第１素体の前記一面および前記第２素体の前記一面を基台に対向して、前記第１電子部品および前記第２電子部品を整列する工程と、
前記第１素体の前記一面の反対側の他面および前記第２素体の前記一面の反対側の他面に第１樹脂シートを配置し、前記第１樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分および前記第２素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分を、前記第１樹脂シートに埋め込む工程と、
前記第１素体の前記一面および前記第２素体の前記一面に第２樹脂シートを配置し、前記第２樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分および前記第２素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分を、前記第２樹脂シートに埋め込む工程と
を有する。
前記実施形態によれば、第１電子部品および第２電子部品を整列してから、第１電子部品および第２電子部品を第１、第２樹脂シートに埋め込むので、第１電子部品および第２電子部品を精度よく配列することができる。また、第１樹脂シートと第２樹脂シートに分けて第１電子部品および第２電子部品を埋め込むので、第１電子部品および第２電子部品を確実に埋め込むことができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記第１素体の前記一面の反対側の他面を基台に対向して、前記第１電子部品を整列する工程と、
前記第１素体の前記一面に第１樹脂シートを配置し、前記第１樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分を、前記第１樹脂シートに埋め込む工程と、
前記第２素体の前記一面の反対側の他面を基台に対向して、前記第２電子部品を整列する工程と、
前記第２素体の前記一面に前記第１樹脂シートを配置し、前記第１樹脂シートを加熱および加圧して、前記第２素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分を、前記第１樹脂シートに埋め込む工程と、
前記第１素体の前記他面および前記第２素体の前記他面に第２樹脂シートを配置し、前記第２樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分および前記第２素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分を、前記第２樹脂シートに埋め込む工程と
を有する。
前記実施形態によれば、第１電子部品と第２電子部品を別々に整列してから、第１、第２樹脂シートに埋め込むので、第１電子部品および第２電子部品を精度よく配列することができる。また、第１樹脂シートと第２樹脂シートに分けて第１電子部品および第２電子部品を埋め込むので、第１電子部品および第２電子部品を確実に埋め込むことができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、前記第１外部電極および前記第２外部電極を前記第２樹脂シートから露出させる工程を有する。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極が第２樹脂シートに覆われても、第１外部電極および第２外部電極を第２樹脂シートから露出させることができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、前記露出させる工程は、前記第１外部電極および前記第２外部電極を覆う前記第２樹脂シートをレーザーにより除去し、前記第１外部電極および前記第２外部電極を前記第２樹脂シートから露出させる。
前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極を第２樹脂シートから確実に露出させることができる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、
複数の前記第１電子部品および複数の前記第２電子部品を樹脂シート内に整列して埋め込む工程と、
単体の複合型電子部品を構成する前記第１電子部品および前記第２電子部品ごとに前記樹脂シートを切断して分割する工程と
を有する。
前記実施形態によれば、複数の複合型電子部品を一括して製造できる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、前記第１電子部品と前記第２電子部品の間にスペーサを設けて、前記第１電子部品および前記第２電子部品を前記スペーサに固定する工程を有する。
前記実施形態によれば、第１電子部品と第２電子部品の間の距離を、スペーサを介して、一定に確保できる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、前記スペーサは帯状であり、複数の前記第１電子部品と複数の前記第２電子部品を前記帯状スペーサに固定する。
前記実施形態によれば、複数の第１電子部品と複数の第２電子部品を、帯状スペーサを介して、一括に固定できる。
また、複合型電子部品の製造方法の一実施形態では、前記帯状スペーサは、ミアンダ状に折り曲げられている。
前記実施形態によれば、帯状スペーサは、ミアンダ状に折り曲げられているので、小さなスペースで、複数の第１電子部品と複数の第２電子部品を帯状スペーサに固定できる。
本発明の複合型電子部品およびその製造方法によれば、小型化を図ることができ、実装基板に実装する際の作業の手間を省くことができる。
本発明の複合型電子部品の第１実施形態を示す縦断面図である。 本発明の複合型電子部品の第１実施形態の底面図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第１実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第１実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第１実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第１実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の第４実施形態を示す縦断面図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第４実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第４実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第４実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の製造方法の第４実施形態を説明する説明図である。 本発明の複合型電子部品の第５実施形態を示す簡略底面図である。 本発明の複合型電子部品の第６実施形態を示す簡略斜視図である。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の複合型電子部品の第１実施形態を示す縦断面図である。図２は、複合型電子部品１の底面図である。図１と図２に示すように、複合型電子部品１は、コンデンサ部品２と、インダクタ部品３と、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を一体に埋め込む樹脂体５とを有する。コンデンサ部品２とインダクタ部品３は、電気的に接続されて、ＬＣフィルタを構成する。コンデンサ部品２は、本実施形態の第１電子部品の一例である。インダクタ部品３は、本実施形態の第２電子部品の一例である。
コンデンサ部品２は、コンデンサ素体２０と、コンデンサ素体２０内に設けられたコンデンサ素子２１と、コンデンサ素体２０に設けられコンデンサ素子２１に電気的に接続された第１入力外部電極４１および第１出力外部電極４２とを含む。コンデンサ素体２０は、本実施形態の第１素体の一例である。コンデンサ素子２１は、本実施形態の第１機能素子の一例である。第１入力外部電極４１および第１出力外部電極４２は、本実施形態の第１外部電極の一例である。
コンデンサ素体２０は、第１面２０ａと、第１面２０ａの反対側の第２面２０ｂと、第１面２０ａと第２面２０ｂをつなぐ第３面２０ｃとを含む。具体的に述べると、コンデンサ素体２０は、直方体であり、第１面２０ａは、底面であり、第２面２０ｂは、上面であり、第３面２０ｃは、側面である。第１面２０ａは、本実施形態の第１素体の一面の一例であり、第２面２０ｂは、本実施形態の第１素体の他面の一例である。
コンデンサ素体２０は、誘電体であり、例えば、セラミックスから構成される。コンデンサ素体２０の第１面２０ａに、第１入力外部電極４１および第１出力外部電極４２が設けられている。第１入力外部電極４１と第１出力外部電極４２は、第１面２０ａ上で、離隔して配置される。
コンデンサ素子２１は、第１入力外部電極４１に接続された第１電極２１ａと、第１出力外部電極４２に接続された第２電極２１ｂとを有する。第１電極２１ａと第２電極２１ｂは、離隔して配置されている。なお、コンデンサ素子２１は、３つ以上の電極から構成されていてもよい。
コンデンサ部品２は、例えば、積層型コンデンサ部品である。つまり、コンデンサ素体２０を構成する複数の誘電体層を積層し、コンデンサ素子２１を構成する印刷ペーストを誘電体層に塗布し、焼成し、外部電極を塗布して、積層型コンデンサ部品を形成する。
インダクタ部品３は、インダクタ素体３０と、インダクタ素体３０内に設けられたインダクタ素子３１と、インダクタ素体３０に設けられインダクタ素子３１に電気的に接続された第２入力外部電極４３および第２出力外部電極４４とを含む。インダクタ素体３０は、本実施形態の第２素体の一例である。インダクタ素子３１は、本実施形態の第２機能素子の一例である。第２入力外部電極４３および第２出力外部電極４４は、本実施形態の第２外部電極の一例である。
インダクタ素体３０は、第１面３０ａと、第１面３０ａの反対側の第２面３０ｂと、第１面３０ａと第２面３０ｂをつなぐ第３面３０ｃとを含む。具体的に述べると、インダクタ素体３０は、直方体であり、第１面３０ａは、底面であり、第２面３０ｂは、上面であり、第３面３０ｃは、側面である。第１面３０ａは、本実施形態の第２素体の一面の一例であり、第２面３０ｂは、本実施形態の第２素体の他面の一例である。
インダクタ素体３０は、磁性体であり、例えば、フェライトや、金属磁性粉および樹脂材（またはガラス材）のコンポジット体から構成される。インダクタ素体３０の第１面３０ａに、第２入力外部電極４３および第２出力外部電極４４が設けられている。第２入力外部電極４３と第２出力外部電極４４は、第１面３０ａ上で、離隔して配置される。
インダクタ部品３は、例えば、積層型インダクタ部品または巻線型インダクタ部品である。インダクタ部品３が、積層型インダクタ部品である場合、インダクタ素体３０を構成する複数の磁性層を積層し、インダクタ素子３１を構成する印刷ペーストを磁性層に塗布し、焼成し、外部電極を塗布して、積層型インダクタ部品を形成する。インダクタ部品３が巻線型インダクタ部品である場合、インダクタ素子３１を構成する巻線ワイヤを、インダクタ素体３０を構成する磁性体で覆って、巻線型インダクタ部品を形成する。
コンデンサ素体２０の第１面２０ａとインダクタ素体３０の第１面３０ａとは、同一平面に位置している。コンデンサ素体２０の第３面２０ｃとインダクタ素体３０の第３面３０ｃとは、対向し、かつ、隙間をあけて離隔している。
樹脂体５は、コンデンサ部品２の第１入力外部電極４１および第１出力外部電極４２と、インダクタ部品３の第２入力外部電極４３および第２出力外部電極４４とが露出するように、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を一体に埋め込む。つまり、樹脂体５は、外部電極４１〜４４を除くコンデンサ部品２およびインダクタ部品３の周囲を覆い、コンデンサ素体２０の第３面２０ｃとインダクタ素体３０の第３面３０ｃの間の隙間にも存在する。
樹脂体５は、第１面５ａを含む直方体である。第１面５ａは、本実施形態の樹脂体の一面の一例である。第１入力外部電極４１および第１出力外部電極４２と、第２入力外部電極４３および第２出力外部電極４４は、樹脂体５の第１面５ａから露出している。
樹脂体５は、磁性粉を含んでもよい。具体的に述べると、樹脂体５は、樹脂材と磁性粉のコンポジット体から構成される。樹脂材は、例えば、エポキシ樹脂であり、磁性粉は、例えば、フェライト粉や、金属磁性粉である。
前記複合型電子部品１によれば、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を一体にするための基板を設けなくても、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を樹脂体５によりモジュール化できて、小型化を図ることができる。
そして、モジュール化したコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を実装基板に実装する際、樹脂体５から露出した外部電極４１〜４４を実装基板に接続するための接続端子として用いることができる。これにより、実装基板に接続するための接続端子を別途設ける必要がなく、実装基板に実装する際の作業の手間を省くことができる。
また、外部電極４１〜４４は、樹脂体５の第１面５ａから露出しているので、樹脂体５の第１面５ａを実装面とすることができる。
また、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３の単体部品を用いているので、一般的なモジュール化と同様、容易に所望のフィルタ特性を得ることができる。
また、コンデンサ部品２において大容量が必要になった場合でも、低誘電率材料を用いた小型大容量のコンデンサ部品を用いることで、低損失のコンデンサ部品とでき、これにより、フィルタの減衰特性を改善することができる。
また、コンデンサ素体２０とインダクタ素体３０を同時焼成（コファイヤ）する必要がなく、異種材料のコンデンサ素体２０およびインダクタ素体３０を同時焼成することにより生じる層間剥離などの問題をなくし、高信頼性の複合型電子部品１を実現できる。
次に、前記複合型電子部品１の製造方法について説明する。
コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列し、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４が露出するように、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を樹脂体５に一体に埋め込む。このとき、コンデンサ素体２０の第１面２０ａおよびインダクタ素体３０の第１面３０ａが同一平面に位置するように、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列する。
具体的に説明すると、図３Ａに示すように、コンデンサ素体２０の第１面２０ａおよびインダクタ素体３０の第１面３０ａを基台１０に対向して、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列する。このとき、コンデンサ部品２の第１外部電極４１，４２およびインダクタ部品３の第２外部電極４３，４４は、基台１０に接触する。基台１０は、粘着シートであり、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３は、粘着シートに接着されている。なお、基台１０に整列する際は、マウンタを使って整列してもよい。
そして、図３Ｂに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂおよびインダクタ素体３０の第２面３０ｂに樹脂シート５０を配置し、樹脂シート５０を加熱および加圧する。樹脂シート５０は、樹脂体５を構成するので、樹脂体５と同じ材料である。
そして、図３Ｃに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂから第１面２０ａまでの高さ方向の全ておよびインダクタ素体３０の第２面３０ｂから第１面３０ａまでの高さ方向の全てを、樹脂シート５０に埋め込む。
そして、図３Ｄに示すように、樹脂シート５０に一体に埋め込まれたコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を基台１０から取り外し、所望の大きさとなるように、ギロチンカットあるいはダイシングを用いてカットラインＣにて切断する。
コンデンサ部品２の第１外部電極４１，４２およびインダクタ部品３の第２外部電極４３，４４は、基台１０に接触していたので、樹脂シート５０にて埋め込む際、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４は、樹脂シート５０に覆われない。このため、埋め込み後に、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を基台１０から取り外す際、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４は、樹脂シート５０から露出する。
なお、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４と基台１０との間に隙間がある場合、樹脂シート５０にて埋め込む工程において、樹脂シート５０が第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を覆うように回り込むことがある。この場合、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を樹脂シート５０から露出させるようにしてもよい。例えば、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を覆う樹脂シート５０を、レーザーにより除去して、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を樹脂シート５０から露出させるようにしてもよい。
これにより、図１に示す複合型電子部品１を製造する。ここで、樹脂シート５０の加熱加圧条件の一例について説明する。樹脂シート５０は、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を埋め込む際、例えば、１２０℃に加熱され、かつ、１０ＭＰａに加圧される。樹脂シート５０は、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を埋め込んだ後、例えば、１８０℃に加熱され、かつ、１０ＭＰａに加圧されて、熱硬化される。つまり、樹脂シート５０は、埋込温度で硬化しないように、埋込温度より高い反応開始温度を有する樹脂から構成される。埋込温度は、例えば、１２０℃であり、反応開始温度は、例えば、１５０℃である。樹脂シート５０は、固形高分子樹脂と液状樹脂を配合している。
前記複合型電子部品１の製造方法によれば、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列してから、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を樹脂シート５０に埋め込むので、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を精度よく配列することができる。コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を同時に樹脂シート５０に埋め込むことができる。
前記実施形態では、単体の複合型電子部品を製造しているが、複数の複合型電子部品を一括して製造するようにしてもよい。具体的に述べると、複数の第１電子部品および複数の第２電子部品を樹脂シート内に整列して埋め込む。そして、単体の複合型電子部品を構成する第１電子部品および第２電子部品ごとに樹脂シートを切断して分割する。これにより、複数の複合型電子部品を一括して製造できる。樹脂シートの切断は、例えば、ギロチンカットやダイシングを用いて行う。なお、この製造方法を、以下の実施形態に適用してもよい。
（第２実施形態）
図４Ａから図４Ｆは、本発明の複合型電子部品の製造方法の第２実施形態を示す縦断面図である。第１実施形態とは、樹脂シートに埋め込む工程が相違する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図４Ａに示すように、コンデンサ素体２０の第１面２０ａおよびインダクタ素体３０の第１面３０ａを基台１０Ａに対向して、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列する。基台１０Ａは、凹部が設けられた治具であり、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３をそれぞれ凹部に嵌め込んで整列する。なお、基台１０Ａは、粘着シートなどであってもよい。
そして、図４Ｂに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂおよびインダクタ素体３０の第２面３０ｂに第１樹脂シート５１を配置し、第１樹脂シート５１を加熱および加圧する。
そして、図４Ｃに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂから第１面２０ａまでの高さ方向の途中部分およびインダクタ素体３０の第２面３０ｂから第１面３０ａまでの高さ方向の途中部分を、第１樹脂シート５１に埋め込む。
そして、図４Ｄに示すように、第１樹脂シート５１に一体に埋め込まれたコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を基台１０Ａから取り外し、コンデンサ素体２０の第１面２０ａおよびインダクタ素体３０の第１面３０ａに第２樹脂シート５２を配置する。
そして、図４Ｅに示すように、第２樹脂シート５２を加熱および加圧して、コンデンサ素体２０の第１面２０ａから第２面２０ｂまでの高さ方向の途中部分およびインダクタ素体３０の第１面３０ａから第２面３０ｂまでの高さ方向の途中部分を、第２樹脂シート５２に埋め込む。これにより、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３は、第１、第２樹脂シート５１，５２に埋め込まれる。第１、第２樹脂シート５１，５２は、第１実施形態の樹脂シート５０と同じ材料からなり、樹脂体５を構成する。その後、複合型電子部品が所望の大きさとなるように、ギロチンカットあるいはダイシングを用いてカットラインＣにて切断する。
そして、図４Ｆに示すように、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を第２樹脂シート５２から露出させる。具体的に述べると、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を覆う第２樹脂シート５２を矢印に示すようにレーザーにより除去し、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を第２樹脂シート５２から露出させる。これにより、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を第２樹脂シート５２から確実に露出させることができる。
また、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を第２樹脂シート５２に埋め込む際、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４が第２樹脂シート５２に覆われない場合、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を第２樹脂シート５２に埋め込んだ後の露出工程は、不要となる。
第２実施形態によれば、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列してから、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を第１、第２樹脂シート５１，５２に埋め込むので、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を精度よく配列することができる。また、第１樹脂シート５１と第２樹脂シート５２に分けてコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を埋め込むので、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を確実に埋め込むことができる。
（第３実施形態）
図５Ａから図５Ｊは、本発明の複合型電子部品の製造方法の第３実施形態を示す縦断面図である。第１実施形態とは、樹脂シートに埋め込む工程が相違する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図５Ａに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂを第１基台１０Ｂに対向して、コンデンサ部品２を整列する。第１基台１０Ｂは、凹部が設けられた治具であり、コンデンサ部品２を凹部に嵌め込んで整列する。なお、第１基台１０Ｂは、粘着シートなどであってもよい。
そして、図５Ｂに示すように、コンデンサ素体２０の第１面２０ａに第１樹脂シート５１を配置し、第１樹脂シート５１を加熱および加圧して、図５Ｃに示すように、コンデンサ素体２０の第１面２０ａから第２面２０ｂまでの高さ方向の途中部分を、第１樹脂シート５１に埋め込む。このとき、第１外部電極４１，４２は、第１樹脂シート５１から露出している。そして、図５Ｄに示すように、第１樹脂シート５１に一体に埋め込まれたコンデンサ部品２を第１基台１０Ｂから取り外す。
そして、図５Ｅに示すように、インダクタ素体３０の第２面３０ｂを第２基台１０Ｃに対向して、インダクタ部品３を整列する。第２基台１０Ｃは、凹部が設けられた治具であり、インダクタ部品３を凹部に嵌め込んで整列する。なお、第２基台１０Ｃは、粘着シートなどであってもよい。
そして、図５Ｆに示すように、コンデンサ部品２を埋め込んだ第１樹脂シート５１をインダクタ素体３０の第１面３０ａに配置し、第１樹脂シート５１を加熱および加圧して、図５Ｇに示すように、インダクタ素体３０の第１面３０ａから第２面３０ｂまでの高さ方向の途中部分を、第１樹脂シート５１に埋め込む。このとき、第２外部電極４３，４４は、第１樹脂シート５１から露出している。そして、図５Ｈに示すように、第１樹脂シート５１に一体に埋め込まれたインダクタ部品３を第２基台１０Ｃから取り外す。
そして、図５Ｉに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂおよびインダクタ素体３０の第２面３０ｂに第２樹脂シート５２を配置し、第２樹脂シート５２を加熱および加圧して、図５Ｊに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂから第１面２０ａまでの高さ方向の途中部分およびインダクタ素体３０の第２面３０ｂから第１面３０ａまでの高さ方向の途中部分を、第２樹脂シート５２に埋め込む。これにより、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３は、第１、第２樹脂シート５１，５２に埋め込まれる。第１、第２樹脂シート５１，５２は、第１実施形態の樹脂シート５０と同じ材料からなり、樹脂体５を構成する。その後、複合型電子部品が所望の大きさとなるように、ギロチンカットあるいはダイシングを用いてカットラインＣにて切断する。
なお、図５Ｃと図５Ｇに示す埋め込み工程において、第１樹脂シート５１が第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４に回り込んでいる場合、第１外部電極４１，４２および第２外部電極４３，４４を第１樹脂シート５１から露出させるようにしてもよい。
第３実施形態によれば、コンデンサ部品２とインダクタ部品３を別々に整列してから、第１、第２樹脂シート５１，５２に埋め込むので、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を精度よく配列することができる。また、第１樹脂シート５１と第２樹脂シート５２に分けてコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を埋め込むので、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を確実に埋め込むことができる。
（第４実施形態）
図６は、本発明の複合型電子部品の第４実施形態を示す縦断面図である。第１実施形態とは、スペーサを有する構成が相違する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図６に示すように、複合型電子部品１Ａでは、コンデンサ部品２とインダクタ部品３の間にスペーサ７が設けられている。スペーサ７は、例えば、樹脂から構成される。スペーサ７は、コンデンサ素体２０の第３面２０ｃとインダクタ素体３０の第３面３０ｃとに接触している。これにより、コンデンサ部品２とインダクタ部品３の間の距離を、スペーサ７を介して、一定に確保できる。
次に、前記複合型電子部品１Ａの製造方法について説明する。
図７Ａに示すように、コンデンサ部品２とインダクタ部品３の間にスペーサ７を設けて、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３をスペーサ７に固定する。このとき、スペーサ７の両面に接着剤を設け、スペーサ７の一面にコンデンサ部品２を接着し、スペーサ７の他面にインダクタ部品３を接着してもよい。
そして、図７Ｂに示すように、コンデンサ素体２０の第１面２０ａおよびインダクタ素体３０の第１面３０ａを基台１０Ｄに対向して、コンデンサ部品２およびインダクタ部品３を整列する。基台１０Ｄは、凹部が設けられた治具であり、スペーサ７に一体に固定されたコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を凹部に嵌め込んで整列する。なお、基台１０Ｄは、粘着シートなどであってもよい。
そして、図７Ｃに示すように、コンデンサ素体２０の第２面２０ｂおよびインダクタ素体３０の第２面３０ｂに第１樹脂シート５１を配置し、第１樹脂シート５１を加熱および加圧する。その後、第２実施形態の図４Ｃから図４Ｆに示す工程を行って、スペーサ７に固定されたコンデンサ部品２およびインダクタ部品３を、第１、第２樹脂シート５１，５２に埋め込む。
ここで、図８に示すように、スペーサ７は帯状であり、複数のコンデンサ部品２と複数のインダクタ部品３を帯状スペーサ７に固定するようにしてもよい。これにより、複数のコンデンサ部品２と複数のインダクタ部品３を、帯状スペーサ７を介して、一括に固定できる。
具体的に述べると、帯状スペーサ７は、ミアンダ状に折り曲げられている。これにより、小さなスペースで、複数のコンデンサ部品２と複数のインダクタ部品３を帯状スペーサ７に固定できる。
このように、帯状スペーサ７を用いた場合、複数のコンデンサ部品２および複数のインダクタ部品３をスペーサ７と共に第１、第２樹脂シート５１，５２に埋め込んだ後、各組のコンデンサ部品２およびインダクタ部品３ごとに、スペーサ７を切断して分割し、所望の大きさの複合型電子部品１Ａを得る。なお、帯状スペーサ７の形状は、ミアンダ形状以外に、直線状であってもよい。
（第５実施形態）
図９は、本発明の複合型電子部品の第５実施形態を示す簡略底面図である。第１実施形態とは、コンデンサ部品およびインダクタ部品の位置が相違する。なお、第５実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図９に示すように、複合型電子部品１Ｂでは、コンデンサ部品２とインダクタ部品３は、接触している。つまり、コンデンサ素体２０の第３面２０ｃとインダクタ素体３０の第３面３０ｃは、接触している。したがって、コンデンサ部品２とインダクタ部品３の間に隙間を設けずに、コンデンサ部品２とインダクタ部品３を配列することができ、複合型電子部品１Ｂを小型にできる。
ここで、コンデンサ素体２０の第１面２０ａとインダクタ素体３０の第１面３０ａは、同一平面に位置する。第１外部電極４１，４２と第２外部電極４３，４４は、離隔している。具体的に述べると、第２外部電極４３，４４は、コンデンサ部品２の反対側に片寄って形成されている。好ましくは、第１入力外部電極４１と第２入力外部電極４３の最短距離Ｅは、５０μｍ以上８０μｍ以下である。第１出力外部電極４２と第２出力外部電極４４の最短距離Ｅは、５０μｍ以上８０μｍ以下である。
したがって、コンデンサ部品２とインダクタ部品３を接触させても、第１外部電極４１，４２と第２外部電極４３，４４の接触を防止できる。また、インダクタ部品３として既存の製品から外部電極を改良するだけでよく、コンデンサ部品２に既存の製品を用いることができる。
（第６実施形態）
図１０は、本発明の複合型電子部品の第６実施形態を示す簡略斜視図である。第１実施形態とは、他のコンデンサ部品を追加した構成が相違する。なお、第６実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図１０に示すように、複合型電子部品１Ｃでは、さらに、第２コンデンサ部品４を有する。第２コンデンサ部品４は、本実施形態の第３電子部品の一例である。第２コンデンサ部品４は、第１コンデンサ部品２およびインダクタ部品３のそれぞれに電気的に接続される。第２コンデンサ部品４は、第１コンデンサ部品２のコンデンサ素体２０の第２面２０ｂとインダクタ部品３のインダクタ素体３０の第２面３０ｂに、設置されている。
具体的に述べると、第１コンデンサ部品２のコンデンサ素体２０の第２面２０ｂおよびインダクタ部品３のインダクタ素体３０の第２面３０ｂのそれぞれに外部電極を設け、これらの外部電極と第２コンデンサ部品４とを電気的に接続する。図１０では、第１、第２コンデンサ部品２，４およびインダクタ部品３のそれぞれの外部電極を省略して描いている。
第１、第２コンデンサ部品２，４およびインダクタ部品３は、第１実施形態と同様の樹脂体５に、一体に埋め込まれている。図１０では、樹脂体５を省略して描いている。第１実施形態と同様に、第１コンデンサ部品２の外部電極およびインダクタ部品３の外部電極は、樹脂体５の第１面５ａから露出している。
第６実施形態によれば、第２コンデンサ部品４は、第１コンデンサ部品２のコンデンサ素体２０の第２面２０ｂとインダクタ部品３のインダクタ素体３０の第２面３０ｂに、設置されている。したがって、コンデンサ素体２０の第１面２０ａとインダクタ素体３０の第１面３０ａを実装面とする際、複合型電子部品１Ｃの実装面積を増加しないで、第２コンデンサ部品４を増加できる。
また、第２コンデンサ部品４を加えているので、例えば、第１、第２コンデンサ部品２，４の容量を異ならせることで、容量の異なるコンデンサ部品を組み合わせたπ型フィルタを形成できる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第６実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記実施形態では、コンデンサ部品の外部電極の数量とインダクタ部品の外部電極の数量は、それぞれ、２つであるが、３つ以上であってもよい。
前記実施形態では、コンデンサ部品の外部電極とインダクタ部品の外部電極は、樹脂体の同一平面から露出しているが、樹脂体の異なる面から露出してもよい。
前記実施形態では、第１電子部品は、コンデンサ部品であり、第２電子部品は、インダクタ部品であるが、第１電子部品および第２電子部品は、それぞれ、積層型コンデンサ部品、積層型インダクタ部品または巻線型インダクタ部品の何れか一つであってもよい。これに伴い、第１機能素子および第２機能素子は、それぞれ、インダクタ素子、インピーダンス素子、コンデンサ素子、抵抗素子またはＥＳＤ素子の少なくとも何れか一つの素子を含むようにしてもよい。また、第１素体および第２素体は、それぞれ、誘電体または磁性体であってもよい。
前記第１〜第６実施形態の各構成に加えて、機能素子を含む基板を設けるようにしてもよい。つまり、複数の実装ランドを有する基板を準備し、基板の実装ランドと、コンデンサ部品およびインダクタ部品のそれぞれの外部電極とを電気的に接続するようにしてもよい。これにより、外部電極を自由な形状で作れ、大きな実装面積を必要とせずにより複合的な部品が形成できる。機能素子は、例えば、インダクタ素子、インピーダンス素子、コンデンサ素子、抵抗素子またはＥＳＤ素子の少なくとも一つの素子である。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 複合型電子部品
２ コンデンサ部品（第１電子部品）
３ インダクタ部品（第２電子部品）
４ コンデンサ部品（第３電子部品）
５ 樹脂体
５ａ 第１面（一面）
７ スペーサ
１０，１０Ａ〜１０Ｄ 基台
２０ コンデンサ素体（第１素体）
２０ａ 第１面（一面）
２０ｂ 第２面（他面）
２０ｃ 第３面
２１ コンデンサ素子（第１機能素子）
３０ インダクタ素体（第２素体）
３０ａ 第１面（一面）
３０ｂ 第２面（他面）
３０ｃ 第３面
３１ インダクタ素子（第２機能素子）
４１ 第１入力外部電極（第１外部電極）
４２ 第１出力外部電極（第１外部電極）
４３ 第２入力外部電極（第２外部電極）
４４ 第２出力外部電極（第２外部電極）
５０ 樹脂シート
５１ 第１樹脂シート
５２ 第２樹脂シート
Ｅ 最短距離

Claims (8)

  1. 第１素体と、前記第１素体内に設けられた第１機能素子と、前記第１素体の一面に設けられ前記第１機能素子に電気的に接続された第１外部電極とを含む第１電子部品と、
    第２素体と、前記第２素体内に設けられた第２機能素子と、前記第２素体の一面に設けられ前記第２機能素子に電気的に接続された第２外部電極とを含む第２電子部品と、
    前記第１外部電極および前記第２外部電極が露出するように、前記第１電子部品および前記第２電子部品を一体に埋め込む樹脂体と
    を備える、複合型電子部品の製造方法であって、
    前記第１素体の前記一面および前記第２素体の前記一面を基台に対向して、前記第１電子部品および前記第２電子部品を整列する工程と、
    前記第１素体の前記一面の反対側の他面および前記第２素体の前記一面の反対側の他面に第１樹脂シートを配置し、前記第１樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分および前記第２素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分を、前記第１樹脂シートに埋め込む工程と、
    前記第１素体の前記一面および前記第２素体の前記一面に第２樹脂シートを配置し、前記第２樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分および前記第２素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分を、前記第２樹脂シートに埋め込む工程と
    を有する、複合型電子部品の製造方法。
  2. 第１素体と、前記第１素体内に設けられた第１機能素子と、前記第１素体の一面に設けられ前記第１機能素子に電気的に接続された第１外部電極とを含む第１電子部品と、
    第２素体と、前記第２素体内に設けられた第２機能素子と、前記第２素体の一面に設けられ前記第２機能素子に電気的に接続された第２外部電極とを含む第２電子部品と、
    前記第１外部電極および前記第２外部電極が露出するように、前記第１電子部品および前記第２電子部品を一体に埋め込む樹脂体と
    を備える、複合型電子部品の製造方法であって、
    前記第１素体の前記一面の反対側の他面を基台に対向して、前記第１電子部品を整列する工程と、
    前記第１素体の前記一面に第１樹脂シートを配置し、前記第１樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分を、前記第１樹脂シートに埋め込む工程と、
    前記第２素体の前記一面の反対側の他面を基台に対向して、前記第２電子部品を整列する工程と、
    前記第２素体の前記一面に前記第１樹脂シートを配置し、前記第１樹脂シートを加熱および加圧して、前記第２素体の前記一面から前記他面までの高さ方向の途中部分を、前記第１樹脂シートに埋め込む工程と、
    前記第１素体の前記他面および前記第２素体の前記他面に第２樹脂シートを配置し、前記第２樹脂シートを加熱および加圧して、前記第１素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分および前記第２素体の前記他面から前記一面までの高さ方向の途中部分を、前記第２樹脂シートに埋め込む工程と
    を有する、複合型電子部品の製造方法。
  3. 前記第１外部電極および前記第２外部電極を前記第２樹脂シートから露出させる工程を有する、請求項１に記載の複合型電子部品の製造方法。
  4. 前記露出させる工程は、前記第１外部電極および前記第２外部電極を覆う前記第２樹脂シートをレーザーにより除去し、前記第１外部電極および前記第２外部電極を前記第２樹脂シートから露出させる、請求項３に記載の複合型電子部品の製造方法。
  5. 複数の前記第１電子部品および複数の前記第２電子部品を樹脂シート内に整列して埋め込む工程と、
    単体の複合型電子部品を構成する前記第１電子部品および前記第２電子部品ごとに前記樹脂シートを切断して分割する工程と
    を有する、請求項１から４の何れか一つに記載の複合型電子部品の製造方法。
  6. 前記第１電子部品と前記第２電子部品の間にスペーサを設けて、前記第１電子部品および前記第２電子部品を前記スペーサに固定する工程を有する、請求項１から５の何れか一つに記載の複合型電子部品の製造方法。
  7. 前記スペーサは帯状であり、複数の前記第１電子部品と複数の前記第２電子部品を前記帯状スペーサに固定する、請求項６に記載の複合型電子部品の製造方法。
  8. 前記帯状スペーサは、ミアンダ状に折り曲げられている、請求項７に記載の複合型電子部品の製造方法。
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