JP7425959B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本開示は、電子部品に関する。

特許文献１には、複数の絶縁体層が積層されてなる部品本体と、部品本体の内部に配置されたコイル導体と、コイル導体に電気的に接続された外部端子電極と、を備える積層インダクタが記載されている。この積層インダクタでは、外部端子電極が部品本体の内部に埋め込まれている。

特開２０１７－７３５３６号公報

上記積層インダクタでは、たとえば、部品本体及び外部端子電極を同時焼成により形成する場合に、熱収縮率の違いからクラックが発生するおそれがある。

本開示の一側面は、クラックの発生が抑制された電子部品を提供する。

本開示の一側面に係る電子部品は、凹部が設けられた外表面を有している素体と、素体に配置された端子電極と、を備え、端子電極は、凹部内に配置された第一電極部分と、凹部から突出した第二電極部分と、を有し、第二電極部分は、第一電極部分よりも厚い。

この電子部品では、素体の外表面に凹部が設けられており、端子電極は、凹部内に配置された第一電極部に加えて、凹部から突出した第二電極部を有している。よって、端子電極が第二電極部を有さない場合、すなわち、端子電極の全体が凹部内に配置されている場合と比べて、たとえば、素体及び端子電極を同時焼成する際に、熱収縮率の違いから素体と端子電極との間に生じる応力が小さくなる。その結果、クラックの発生が抑制される。しかも、第二電極部は第一電極部よりも厚いので、クラックの発生が更に抑制される。

外表面は、実装面を構成する主面と、主面と隣り合う端面と、を有し、凹部は、端面に設けられた端面凹部と、主面に設けられた主面凹部と、を有し、第一電極部分は、端面凹部内に配置された第一端面電極部と、主面凹部内に配置された第一主面電極部と、を含み、第二電極部分は、端面凹部から突出した第二端面電極部と、主面凹部から突出した第二主面電極部と、を含んでもよい。この場合、端子電極が素体の主面側だけでなく端面側にも設けられているので、端子電極の剥離が抑制される。

素体は直方体形状を呈しており、外表面は、実装面を構成する第一主面と、第一主面と対向している第二主面と、互いに対向している一対の側面と、互いに対向している一対の端面と、を有し、一対の側面の対向方向における電子部品の長さは、１ｍｍ以下であり、一対の端面の対向方向における電子部品の長さは、２ｍｍ以下であってもよい。この場合も、クラックの発生が抑制される。

素体は、絶縁性材料の焼結体を含み、端子電極は、導電性材料の焼結体を含んでいてもよい。この場合、絶縁性材料及び導電性材料の熱収縮率の違いから発生するクラックを抑制可能となる。

上記電子部品は、複数の端子電極を備えてもよい。この場合、各端子電極に起因するクラックの発生が更に抑制される。

上記電子部品は、素体内に配置されたコイルを更に備え、端子電極は、コイルと接続されていてもよい。この場合であっても、クラックの発生が抑制される。

本発明の一側面によれば、クラックの発生が抑制された電子部品を提供する。

一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１の積層コイル部品を示す分解斜視図である。 図１に示される素体を示す斜視図である。 図１の積層コイル部品を示す上面図である。 クラックの発生率及び端子電極の埋没量の関係を示すグラフである。

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、素体２に配置された複数（ここでは一対）の端子電極４，５と、を備えている。一対の端子電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。以下、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向を第一方向Ｄ１、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向を第二方向Ｄ２、一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向を第三方向Ｄ３とする。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長さ方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの長辺方向にも延在している。積層コイル部品１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、たとえば、はんだ実装される。

積層コイル部品１では、主面２ｃが、電子機器に対向する実装面を構成する。一対の端面２ａ，２ｂは、主面２ｃと隣り合っている。積層コイル部品１の第一方向Ｄ１の長さ（高さ）は、たとえば、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。積層コイル部品１の第二方向Ｄ２の長さ（長さ）は、たとえば、０．０１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。積層コイル部品１の第三方向Ｄ３の長さ（幅）は、たとえば、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

図２に示されるように、素体２は、第三方向Ｄ３に複数の絶縁体層６が積層されて構成されている。素体２は、積層されている複数の絶縁体層６を有している。素体２では、複数の絶縁体層６が積層されている積層方向が、第三方向Ｄ３と一致する。実際の素体２では、各絶縁体層６は、各絶縁体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

各絶縁体層６は、たとえば、絶縁体材料の焼結体を含んでいる。よって、素体２は、たとえば、絶縁体材料の焼結体を含んでいると言える。各絶縁体層６は、たとえば、磁性材料の焼結体により構成されている。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。各絶縁体層６を構成する磁性材料は、Ｆｅ合金を含んでいてもよい。各絶縁体層６は、非磁性材料の焼結体から構成されていてもよい。非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。本実施形態では、各絶縁体層６は、磁性材料を含むグリーンシートの焼結体から構成されている。

図３に示されるように、素体２の外表面には、凹部７，８が設けられている。凹部７，８は、素体２の外表面から内側に窪んだ空間である。凹部７，８は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。凹部７，８は、第二方向Ｄ２において互いに離間している。

凹部７は、素体２の端面２ａ側に設けられている。凹部７は、端面２ａに設けられた端面凹部７ａと、主面２ｃに設けられた主面凹部７ｂと、を有している。端面凹部７ａ及び主面凹部７ｂは、互いに一体的に設けられている。端面凹部７ａは、端面２ａの主面２ｃ側に配置されている。端面凹部７ａの底面は、端面２ａ，２ｂと平行を成している。主面凹部７ｂの底面は、主面２ｃ，２ｄと平行を成している。

凹部８は、素体２の端面２ｂ側に設けられている。凹部８は、端面２ｂに設けられた端面凹部８ａと、主面２ｃに設けられた主面凹部８ｂと、を有している。端面凹部８ａ及び主面凹部８ｂは、互いに一体的に設けられている。端面凹部８ａは、端面２ｂの主面２ｃ側に配置されている。端面凹部８ａの底面は、端面２ａ，２ｂと平行を成している。主面凹部８ｂの底面は、主面２ｃ，２ｄと平行を成している。

図１に示されるように、一対の端子電極４，５は、第二方向Ｄ２で互いに離間している。端子電極４，５は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。各端子電極４，５は、たとえば、導電性材料の焼結体を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。各端子電極４，５は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。各端子電極４，５の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｕを含んでいる。

端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、端面２ａ及び主面２ｃにわたって配置されている。端子電極４は、凹部７（図３参照）に設けられている。端子電極４は、端面凹部７ａ（図３参照）に設けられた電極部分４ａと、主面凹部７ｂ（図３参照）に設けられた電極部分４ｂと、を有している。電極部分４ａ，４ｂは、互いに一体的に設けられている。電極部分４ａ，４ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。

電極部分４ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｄ、側面２ｅ及び側面２ｆから離間している。電極部分４ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。電極部分４ｂは、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ、側面２ｅ及び側面２ｆから離間している。各電極部分４ａ，４ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。端子電極５は、端面２ｂ及び主面２ｃにわたって配置されている。端子電極５は、凹部８（図３参照）に設けられている。端子電極５は、端面凹部８ａ（図３参照）に設けられた電極部分５ａと、主面凹部８ｂ（図３参照）に設けられた電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａ，５ｂは、互いに一体的に設けられている。電極部分５ａ，５ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。

電極部分５ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｄ、側面２ｅ及び側面２ｆから離間している。電極部分５ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、端面２ａ、側面２ｅ及び側面２ｆから離間している。各電極部分５ａ，５ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

図４に示されるように、端子電極４は、凹部７内に配置された電極部分４１と、凹部７外に配置された電極部分４２と、を有している。本実施形態では、端子電極４は、電極部分４１及び電極部分４２からなる。電極部分４１は、凹部７に埋没している。電極部分４１は、凹部７の形状に対応した形状を呈している。電極部分４２は、凹部７から突出している。電極部分４１，４２は、互いに一体的に設けられている。電極部分４１，４２は、端子電極４の厚さ方向において互いに隣り合っている。

電極部分４１は、端面凹部７ａに埋没した電極部４１ａと、主面凹部７ｂに埋没した電極部４１ｂと、を含んでいる。電極部４１ａは、端面凹部７ａに対応した形状を呈している。電極部４１ａは、端面凹部７ａに埋め込まれ、端面２ａよりも素体２の内側に位置している。電極部４１ｂは、主面凹部７ｂに対応した形状を呈している。電極部４１ｂは、主面凹部７ｂに埋め込まれ、主面２ｃよりも素体２の内側に位置している。電極部４１ａ，４１ｂは、互いに一体的に設けられている。電極部４１ａ，４１ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。

電極部分４２は、端面凹部７ａから突出した電極部４２ａと、主面凹部７ｂから突出した電極部４２ｂと、を含んでいる。電極部４２ａは、端面２ａから突出し、端面２ａよりも素体２の外側に位置している。電極部４２ｂは、主面２ｃから突出し、主面２ｃよりも素体２の外側に位置している。電極部４２ａ，４２ｂは、互いに一体的に設けられている。電極部４２ａ、４２ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。電極部４１ａ，４２ａは、電極部分４ａを構成している。電極部４１ｂ，４２ｂは、電極部分４ｂを構成している。

電極部分４２は、電極部分４１よりも厚い。すなわち、端子電極４が凹部７から突出した突出量（以下、端子電極４の突出量）は、端子電極４が凹部７に埋没した埋没量（以下、端子電極４の埋没量）よりも大きい。端子電極４の突出量は、最大値、すなわち、端子電極４のうち最も高く凹部７から突出した部分の突出量とすることができる。端子電極４の埋没量は、最大値、すなわち、端子電極４のうち最も深く凹部７に埋没した部分の埋没量とすることができる。

端子電極４の突出量及び埋没量は、たとえば、以下のようにして測定することができる。まず、第三方向Ｄ３に直交する面で積層コイル部品１を切断したときの断面図を取得する。このときの断面は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交し、かつ、一対の側面２ｅ，２ｆから等距離に位置する面とすることができる。続いて、取得した断面図を画像解析することによって、端子電極４の突出量及び埋没量を測定する。端子電極４の突出量及び埋没量は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交する複数の断面図における複数の測定結果の平均値としてもよい。

電極部４２ａは、電極部４１ａよりも厚く、電極部４２ｂは、電極部４１ｂよりも厚い。すなわち、電極部分４ａが端面凹部７ａから突出した突出量は、電極部分４ａが端面凹部７ａに埋没した埋没量よりも大きく、電極部分４ｂが主面凹部７ｂから突出した突出量は、電極部分４ｂが主面凹部７ｂに埋没した埋没量よりも大きい。更に換言すると、電極部４２ａの第二方向Ｄ２の長さは、電極部４１ａの第二方向Ｄ２の長さよりも長く、電極部４２ｂの第一方向Ｄ１の長さは、電極部４１ｂの第一方向Ｄ１の長さよりも長い。

図２に示されるように、端子電極４は、複数の電極層１０が積層されて構成されている。本実施形態では、端子電極４は、積層された複数の電極層１０を有している。本実施形態では、電極層１０の数は、「９」である。各電極層１０は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。電極層１０は、グリーンシートに形成された欠損部に設けられた導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層６が得られる際に、導電性ペーストから電極層１０が得られる。実際の端子電極４では、各電極層１０は、各電極層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極４が配置される凹部７が得られる。

各電極層１０は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１０は、複数の層部分１０ａ，１０ｂを有している。本実施形態では、電極層１０は、一対の層部分１０ａ，１０ｂを有している。層部分１０ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１０ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４ａは、各電極層１０の層部分１０ａが積層されることにより構成されている。電極部分４ａでは、各層部分１０ａは、各層部分１０ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分４ｂは、各電極層１０の層部分１０ｂが積層されることにより構成されている。電極部分４ｂでは、各層部分１０ｂは、各層部分１０ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図４に示されるように、端子電極５は、凹部８内に配置された電極部分５１と、凹部８外に配置された電極部分５２と、を有している。本実施形態では、端子電極５は、電極部分５１及び電極部分５２からなる。電極部分５１は、凹部８に埋没している。電極部分５１は、凹部８の形状に対応した形状を呈している。電極部分５２は、凹部８から突出している。電極部分５１，５２は、互いに一体的に設けられている。電極部分５１，５２は、端子電極５の厚さ方向において互いに隣り合っている。

電極部分５１は、端面凹部８ａに埋没した電極部５１ａと、主面凹部８ｂに埋没した電極部５１ｂと、を含んでいる。電極部５１ａは、端面凹部８ａに対応した形状を呈している。電極部５１ａは、端面凹部８ａに埋め込まれ、端面２ｂよりも素体２の内側に位置している。電極部５１ｂは、主面凹部８ｂに対応した形状を呈している。電極部５１ｂは、主面凹部８ｂに埋め込まれ、主面２ｃよりも素体２の内側に位置している。電極部５１ａ，５１ｂは、互いに一体的に設けられている。電極部５１ａ、５１ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。

電極部分５２は、端面凹部８ａから突出した電極部５２ａと、主面凹部８ｂから突出した電極部５２ｂと、を含んでいる。電極部５２ａは、端面２ｂから突出し、端面２ｂよりも素体２の外側に位置している。電極部５２ｂは、主面２ｃから突出し、主面２ｃよりも素体２の外側に位置している。電極部５２ａ，５２ｂは、互いに一体的に設けられている。電極部５２ａ、５２ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。電極部５１ａ，５２ａは、電極部分５ａを構成している。電極部５１ｂ，５２ｂは、電極部分５ｂを構成している。

電極部分５２は、電極部分５１よりも厚い。すなわち、端子電極５が凹部８から突出した突出量（以下、端子電極５の突出量）は、端子電極５が凹部８に埋没した埋没量（以下、端子電極５の埋没量）よりも大きい。端子電極５の突出量は、最大値、すなわち、端子電極５のうち最も高く凹部８から突出した部分の突出量とすることができる。端子電極５の埋没量は、最大値、すなわち、端子電極５のうち最も深く凹部８に埋没した部分の埋没量とすることができる。

端子電極５の突出量及び埋没量は、たとえば、以下のようにして測定することができる。まず、第三方向Ｄ３に直交する面で積層コイル部品１を切断したときの断面図を取得する。このときの断面は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交し、かつ、一対の側面２ｅ，２ｆから等距離に位置する面とすることができる。続いて、取得した断面図を画像解析することによって、端子電極５の突出量及び埋没量を測定する。端子電極５の突出量及び埋没量は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交する複数の断面図における複数の測定結果の平均値としてもよい。

電極部５２ａは、電極部５１ａよりも厚く、電極部５２ｂは、電極部５１ｂよりも厚い。すなわち、電極部分５ａが端面凹部８ａから突出した突出量は、電極部分５ａが端面凹部８ａに埋没した埋没量よりも大きく、電極部分５ｂが主面凹部８ｂから突出した突出量は、電極部分５ｂが主面凹部８ｂに埋没した埋没量よりも大きい。更に換言すると、電極部５２ａの第二方向Ｄ２の長さは、電極部５１ａの第二方向Ｄ２の長さよりも長く、電極部５２ｂの第一方向Ｄ１の長さは、電極部５１ｂの第一方向Ｄ１の長さよりも長い。

図２に示されるように、端子電極５は、複数の電極層１１が積層されて構成されている。本実施形態では、端子電極５は、積層された複数の電極層１１を有している。本実施形態では、電極層１１の数は、「９」である。各電極層１１は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。電極層１１は、グリーンシートに形成された欠損部に設けられた導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層６が得られる際に、導電性ペーストから電極層１１が得られる。実際の端子電極５では、各電極層１１は、各電極層１１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極５が配置される凹部８が得られる。

各電極層１１は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１１は、複数の層部分１１ａ，１１ｂを有している。本実施形態では、電極層１１は、一対の層部分１１ａ，１１ｂを有している。層部分１１ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１１ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５ａは、各電極層１１の層部分１１ａが積層されることにより構成されている。電極部分５ａでは、各層部分１１ａは、各層部分１１ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分５ｂは、各電極層１１の層部分１１ｂが積層されることにより構成されている。電極部分５ｂでは、各層部分１１ｂは、各層部分１１ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

図４に示されるように、積層コイル部品１は、素体２内に配置されたコイル９を備えている。コイル９のコイル軸は、第三方向Ｄ３に沿って延在している。コイル９の外形は、第三方向Ｄ３から見て、略矩形状を呈している。

図２に示されるように、コイル９（図４参照）は、第一コイル導体２０と、第二コイル導体２１と、第三コイル導体２２と、第四コイル導体２３と、第五コイル導体２４と、を有している。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４は、第三方向Ｄ３に沿って、第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４の順に配置されている。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４は、ループの一部が途切れた略矩形状を呈しており、一端と他端とを有している。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４は、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在する部分と、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在する部分と、を有している。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４は、所定の幅で形成されている。

コイル９（図４参照）は、第一接続導体３０と、第二接続導体３１と、第三接続導体３２と、第四接続導体３３と、を有している。第一接続導体３０、第二接続導体３１、第三接続導体３２及び第四接続導体３３は、第三方向Ｄ３に沿って、第一接続導体３０、第二接続導体３１、第三接続導体３２及び第四接続導体３３の順で配置されている。第一接続導体３０、第二接続導体３１、第三接続導体３２及び第四接続導体３３は、第三方向Ｄ３から見て、略矩形状を呈している。

第一コイル導体２０は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第一コイル導体２０は、連結導体２５を介して、電極層１１に連結されている。連結導体２５は、第一コイル導体２０と同じ層に位置している。第一コイル導体２０の一端が、連結導体２５と接続されている。連結導体２５は、層部分１１ａと接続されている。連結導体２５は、第一コイル導体２０と電極層１１とを連結している。連結導体２５は、層部分１１ｂと接続されていてもよい。第一コイル導体２０は、同じ層に位置している電極層１０から離間している。本実施形態では、第一コイル導体２０、連結導体２５、及び電極層１１は、一体に形成されている。

第一接続導体３０は、第一コイル導体２０と第二コイル導体２１との間の絶縁体層６に配置されている。第一接続導体３０が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第一接続導体３０は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第一接続導体３０は、第三方向Ｄ３から見て、第一コイル導体２０の他端と、第二コイル導体２１の一端とに重なるように配置されている。第一接続導体３０は、第一コイル導体２０の他端と接続されていると共に、第二コイル導体２１の一端と接続されている。第一接続導体３０は、第一コイル導体２０と第二コイル導体２１とを連結している。

第二コイル導体２１は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第二コイル導体２１は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第一コイル導体２０と第二コイル導体２１とは、第一コイル導体２０と第二コイル導体２１との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第二コイル導体２１の一端は、第一コイル導体２０の他端と第一接続導体３０を介して重なっている。

第二接続導体３１は、第二コイル導体２１と第三コイル導体２２との間の絶縁体層６に配置されている。第二接続導体３１が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第二接続導体３１は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第二接続導体３１は、第三方向Ｄ３から見て、第二コイル導体２１の他端と、第三コイル導体２２の一端とに重なるように配置されている。第二接続導体３１は、第二コイル導体２１の他端と接続されていると共に、第三コイル導体２２の一端と接続されている。第二接続導体３１は、第二コイル導体２１と第三コイル導体２２とを連結している。

第三コイル導体２２は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第三コイル導体２２は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第二コイル導体２１と第三コイル導体２２とは、第二コイル導体２１と第三コイル導体２２との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第三コイル導体２２の一端は、第二コイル導体２１の他端と第二接続導体３１を介して重なっている。

第三接続導体３２は、第三コイル導体２２と第四コイル導体２３との間の絶縁体層６に配置されている。第三接続導体３２が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第三接続導体３２は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第三接続導体３２は、第三方向Ｄ３から見て、第三コイル導体２２の他端と、第四コイル導体２３の一端とに重なるように配置されている。第三接続導体３２は、第三コイル導体２２の他端と接続されていると共に、第四コイル導体２３の一端と接続されている。第三接続導体３２は、第三コイル導体２２と第四コイル導体２３とを連結している。

第四コイル導体２３は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第四コイル導体２３は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第三コイル導体２２と第四コイル導体２３とは、第三コイル導体２２と第四コイル導体２３との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第四コイル導体２３の一端は、第三コイル導体２２の他端と第三接続導体３２を介して重なっている。

第四接続導体３３は、第四コイル導体２３と第五コイル導体２４との間の絶縁体層６に配置されている。第四接続導体３３が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第四接続導体３３は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第四接続導体３３は、第三方向Ｄ３から見て、第四コイル導体２３の他端と、第五コイル導体２４の一端とに重なるように配置されている。第四接続導体３３は、第四コイル導体２３の他端と接続されていると共に、第五コイル導体２４の一端と接続されている。第四接続導体３３は、第四コイル導体２３と第五コイル導体２４とを連結している。

第五コイル導体２４は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第三方向Ｄ３から見て、第五コイル導体２４の一端は、第四コイル導体２３の他端と第四接続導体３３を介して重なっている。第五コイル導体２４は、連結導体２６を介して、電極層１０に連結されている。連結導体２６は、第五コイル導体２４と同じ層に位置している。第五コイル導体２４の他端が、連結導体２６と接続されている。連結導体２６は、層部分１０ａと接続されている。連結導体２６は、第五コイル導体２４と電極層１０とを連結している。連結導体２６は、層部分１０ｂと接続されていてもよい。第五コイル導体２４は、同じ層に位置している電極層１１から離間している。本実施形態では、第五コイル導体２４、連結導体２６、及び電極層１０は、一体に形成されている。

第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４は、第一接続導体３０、第二接続導体３１、第三接続導体３２及び第四接続導体３３を通して、電気的に接続されている。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３及び第五コイル導体２４は、コイル９（図４参照）を構成している。コイル９は、連結導体２５を通して、端子電極５と電気的に接続されている。コイル９は、連結導体２６を通して、端子電極４と電気的に接続されている。

各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。本実施形態では、各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、各端子電極４，５と同じ導電性材料を含んでいる。各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、各端子電極４，５と異なる導電性材料を含んでいてもよい。

各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。上述したようにグリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層６が得られる際に、導電性ペーストから各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３が得られる。

グリーンシートに形成される欠損部は、たとえば、以下の過程によって形成される。まず、絶縁体層６の構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材上に付与することにより、グリーンシートを形成する。基材は、たとえば、ＰＥＴフィルムである。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法によりグリーンシートを露光及び現像し、基材上のグリーンシートに欠損部を形成する。欠損部が形成されたグリーンシートは、素体パターンである。

各コイル導体２０～２４、各連結導体２５，２６、及び各接続導体３０～３３は、たとえば、以下の過程によって形成される。

まず、感光性材料を含む導電性ペーストを基材上に付与することにより、導体材料層を形成する。導電性ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法により導体材料層を露光及び現像し、欠損部の形状に対応する導体パターンを基材上に形成する。

積層コイル部品１は、たとえば、上述した過程に続く以下の過程によって得られる。導体パターンが、素体パターンの欠損部に組み合わされることにより、素体パターンと導体パターンとが同一層とされたシートを用意する。用意した所定枚数のシートを積層して積層体を得る。得られた積層体を焼成する。これにより、積層コイル部品１が得られる。積層コイル部品１では、端子電極４，５とコイル９とが一体に形成されている。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、素体２の外表面に凹部７，８が設けられており、端子電極４，５は、凹部７，８内に配置された電極部分４１，５１に加えて、凹部７，８から突出した電極部分４２，５２を有している。よって、端子電極４，５が電極部分４２，５２を有さない場合、すなわち、端子電極４，５の全体が凹部７，８内に配置されている場合と比べて、たとえば、素体２及び端子電極４，５を同時焼成する際に、熱収縮率の違いから素体２と端子電極４，５との間に生じる応力が小さくなる。その結果、クラックの発生が抑制される。しかも、電極部分４２，５２は電極部分４１，５１よりも厚いので、クラックの発生が更に抑制される。また、積層コイル部品１では、たとえば、使用時において、熱膨張率の違いから素体２と端子電極４，５との間に生じる応力も小さくなる。その結果、使用時におけるクラックの発生も抑制される。更に、端子電極４，５が電極部分４１，５１を有しているので、端子電極４，５と素体２との密着力（固着力）が向上し、端子電極４，５の剥離が抑制される。積層コイル部品１では、素体２の変形も抑制される。

クラック発生率を、端子電極の突出量及び埋没量ごとに測定した結果について説明する。表１は、クラックの発生率、端子電極の突出量及び埋没量との関係を示す表である。長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍ、高さ０．２ｍｍの積層コイル部品（チップサイズ「０４０２」）、及び、長さ０．２５０ｍｍ、幅０．１２５ｍｍ、高さ０．１２５ｍｍの積層コイル部品（チップサイズ「０２０１」）のそれぞれについて、端子電極の埋没量及び突出量を変化させてクラックの発生率を測定した。端子電極の厚さは全て２０μｍとした。サンプル数はそれぞれ２５とした。

図５は、クラックの発生率及び端子電極の埋没量の関係を示すグラフである。図５では、横軸が端子電極の埋没量を示し、縦軸がクラックの発生率を示す。表１及び図５に示されるように、いずれのチップサイズの積層コイル部品においても、端子電極の突出量が大きくなるほど、クラックの発生率が低下した。特に、端子電極の突出量が埋没量を上回ると、クラック発生率が０％となり、確実にクラックの発生が抑制された。

端子電極４，５は、端面凹部７ａ，８ａ内に配置された電極部４１ａ，５１ａと、主面凹部７ｂ，８ｂ内に配置された電極部４１ｂ，５１ｂと、を含んでいる。このように、端子電極４，５が素体２の主面２ｃ側だけでなく端面２ａ，２ｂ側にも設けられているので、端子電極４，５の剥離が抑制される。つまり、端子電極４，５が、電極部４１ａ，５１ａのみ、又は、電極部４１ｂ，５１ｂのみを含んでいる場合に比べて、端子電極４，５の剥離が抑制される。

素体２は、絶縁性材料の焼結体を含み、端子電極４，５は、導電性材料の焼結体を含んでいる。このため、たとえば、素体２及び端子電極４，５を同時焼成により形成する際に、絶縁性材料が素体２となる際の熱収縮率と、導電性材料が端子電極４，５となる際の熱収縮率との違いから発生するクラックを抑制可能となる。

積層コイル部品１は、複数（ここでは一対）の端子電極４，５を備えている。したがって、複数の端子電極４，５に起因するクラックの発生が更に抑制される。

積層コイル部品１では、端子電極４，５が電極部分４１，５１のみを有し、電極部分４２，５２を有していない場合、すなわち、端子電極４，５の全体が凹部７，８に埋没している場合と比べて、コイル９の内径を大きくすることができる。これにより、コイル９の特性を向上させることができる。しかも、電極部分４２，５２は電極部分４１，５１よりも厚いので、コイル９の内径をより大きくすることができる。これにより、コイル９の特性をより向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、コイル９が、第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２、第四コイル導体２３、第五コイル導体２４、連結導体２５、連結導体２６、第一接続導体３０、第二接続導体３１、第三接続導体３２及び第四接続導体３３を有している形態を一例に説明した。しかし、コイル９を構成する各導体の数は上述した値に限られない。

上記実施形態では、端子電極４が電極部分４ａ及び電極部分４ｂを有している形態を一例に説明した。しかし、端子電極４は、電極部分４ａのみを有していてもよく、電極部分４ｂのみを有していてもよい。端子電極５も、電極部分５ａのみを有していてもよく、電極部分５ｂのみを有していてもよい。

上記実施形態では、電子部品として積層コイル部品１を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層コンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品にも適用できる。

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ…端面、２ｂ…端面、２ｃ…主面、２ｄ…主面、２ｅ…側面、２ｆ…側面、４…端子電極、５…端子電極、７…凹部、７ａ…端面凹部、７ｂ…主面凹部、８…凹部、８ａ…端面凹部、８ｂ…主面凹部、９…コイル、４１…電極部分（第一電極部分）、４１ａ…電極部（第一端面電極部）、４１ｂ…電極部（第一主面電極部）、４２…電極部分（第二電極部分）、４２ａ…電極部（第二端面電極部）、４２ｂ…電極部（第二主面電極部）、５１…電極部分（第一電極部分）、５１ａ…電極部（第一端面電極部）、５１ｂ…電極部（第一主面電極部）、５２…電極部分（第二電極部分）、５２ａ…電極部（第二端面電極部）、５２ｂ…電極部（第二主面電極部）。

Claims (7)

1. 凹部が設けられた外表面を有している素体と、
   前記素体に配置された端子電極と、を備え、
   前記端子電極は、前記凹部内に配置された第一電極部分と、前記凹部から突出した第二電極部分と、を有し、
   前記第二電極部分は、前記第一電極部分よりも厚く、
   前記外表面は、実装面を構成する主面と、前記主面と隣り合う端面と、を有し、
   前記凹部は、前記端面に設けられた端面凹部と、前記主面に設けられた主面凹部と、を有し、
   前記第一電極部分は、前記端面凹部内に配置された第一端面電極部と、前記主面凹部内に配置された第一主面電極部と、を含み、
   前記第二電極部分は、前記端面凹部から突出した第二端面電極部と、前記主面凹部から突出した第二主面電極部と、を含む、
   電子部品。
2. 凹部が設けられた外表面を有している素体と、
   前記素体に配置された端子電極と、を備える電子部品であって、
   前記端子電極は、前記凹部内に配置された第一電極部分と、前記凹部から突出した第二電極部分と、を有し、
   前記第二電極部分は、前記第一電極部分よりも厚く、
   前記素体は直方体形状を呈しており、
   前記外表面は、実装面を構成する第一主面と、前記第一主面と対向している第二主面と、互いに対向している一対の側面と、互いに対向している一対の端面と、を有し、
   前記凹部は、一方の前記端面に設けられた端面凹部と、前記第一主面に設けられた主面凹部と、を有し、
   前記第一電極部分は、前記端面凹部内に配置された第一端面電極部と、前記主面凹部内に配置された第一主面電極部と、を含み、
   前記第二電極部分は、前記端面凹部から突出した第二端面電極部と、前記主面凹部から突出した第二主面電極部と、を含み、
   前記一対の側面の対向方向における前記電子部品の長さは、１ｍｍ以下であり、
   前記一対の端面の対向方向における前記電子部品の長さは、２ｍｍ以下である、
   電子部品。
3. 前記第一主面電極部の前記第一端面電極部とは反対側の端部位置は、前記第二主面電極部の前記第二端面電極部とは反対側の端部位置と一致している、
   請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記第二端面電極部は、前記第一端面電極部よりも厚く、
   前記第二主面電極部は、前記第一主面電極部よりも厚い、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記素体は、絶縁性材料の焼結体を含み、
   前記端子電極は、導電性材料の焼結体を含んでいる、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 複数の前記端子電極を備える、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記素体内に配置されたコイルを更に備え、
   前記端子電極は、前記コイルと接続されている、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。

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