JP6520433B2 - 積層コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

特許文献１に記載されているように、絶縁体層が積層されることにより形成され、外表面として、互いに対向する一対の端面と、一対の端面を連結するように一対の端面の対向方向に伸びる四つの側面と、を有する素体と、素体内に配置された複数の内部導体により構成され、一対の端面の対向方向に直交する方向の軸心を有するコイルと、素体の一対の端面側の端部にそれぞれ配置され、コイルの対応する端部と接続される一対の外部電極と、を備えた積層コイル部品が知られている。各外部電極は、端面上に位置する電極部分と、四つの側面上に位置する四つの電極部分とを含んでいる。

特開２００５−１６６７４５号公報

上記特許文献１に記載されている積層コイル部品では、四つの側面上に位置する各電極部分によって、コイルの磁束の通過が妨げられる可能性がある。コイルの磁束の通過が妨げられると、過電流損等のエネルギー損失が発生し、コイルのＱ特性（quality factor）が低下する。そこで、コイルのＱ特性を調整するために、各電極部分がコイルの磁束の通過を妨げとならないように各電極部分を少なくすると、積層コイル部品を電子機器に実装する際にはんだ接続される電極面積が減るため、実装強度が確保できなくなる等、実装性が低下する可能性がある。

よって、実装性を確保しつつ、コイルのＱ特性を調整することが求められる。しかしながら、上記特許文献１に記載の積層コイル部品において、各外部電極は、絶縁体層を積層後に焼成して得られたチップの両端部に対し、導電性ペーストを塗布して当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成されているため、チップの両端部側から各側面側への導体ペーストの回り込み量はいずれの側面についても同程度となり、側面毎に回り込み量を適宜変える等の調整を行うことができない。したがって、四つの側面上に位置する各電極部分の電極面積を側面毎に変える等の調整ができず、コイルのＱ特性の調整が困難である。

そこで、本発明では、実装性を確保しつつ、コイルのＱ特性を容易に調整することができる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明に係る積層コイル部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、直方体形状を呈しており、互いに対向する実装面及び対向面と、互いに対向する第一端面及び第二端面と、互いに対向する第一側面及び第二側面と、を有する素体と、素体内に配置された複数の内部導体により構成され、第一側面及び第二側面の対向方向の軸心を有するコイルと、第一端面に配置され、且つ、コイルの一端と接続されている第一端面電極と、第二端面に配置され、且つ、コイルの他端と接続されている第二端面電極と、素体と同時焼成により形成されている第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極と、を備え、第一側面電極は、第一側面と第一端面と実装面とがなす第一隅部に位置していると共に、第一側面と第一端面と実装面とに露出しており、第二側面電極は、第一側面と第二端面と実装面とがなす第二隅部に位置していると共に、第一側面と第二端面と実装面とに露出しており、第三側面電極は、第二側面と第一端面と実装面とがなす第三隅部に位置していると共に、第二側面と第一端面と実装面とに露出しており、第四側面電極は、第二側面と第二端面と実装面とがなす第四隅部に位置していると共に、第二側面と第二端面と実装面とに露出しており、第一側面電極及び第三側面電極の第一端面に露出している各部分は、第一端面電極と接続されており、第二側面電極及び第四側面電極の第二端面に露出している各部分は、第二端面電極と接続されている。

本発明に係る積層コイル部品では、電子機器（例えば、回路基板又は電子部品等）に実装する際には、第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極の実装面に露出している各部分が電子機器にはんだ接続される。この第一〜第四側面電極は、第一及び第二端面電極とは別に、素体と同時焼成により形成されているため、焼成前における第一〜第四側面電極用の導体パターンの形成の仕方によって、焼成後における第一〜第四側面電極の第一又は第二側面に露出している部分の各電極面積を適宜変えることができる。よって、例えば、最低限の実装強度を有し且つコイルの磁束を阻害しないように第一〜第四側面電極用の導体パターンを形成すること等により、実装強度を確保しつつコイルのＱ特性を容易に調整することが可能となる。さらに、第一〜第四側面電極は、それぞれ第一〜第四隅部に位置しており、実装面に直交する方向から見て対称的な位置関係を有している。積層コイル部品を電子機器にはんだ実装する際には、第一〜第四側面電極が実装面に露出している部分に対してはんだが濡れ広がり、実装面がはんだから力を受けるが、上記の第一〜第四側面電極の対称的な位置関係により、はんだからの力が実装面に対して対称的に作用する。これにより、はんだからの表面張力が対称的に作用し、積層コイル部品が所定の位置に確実に実装され、いわゆるセルフアライメント性を確保することができる。また、はんだからの力が実装面に対して対称的に作用することから、第一〜第四側面電極のハンダペースト面で発生するモーメントを均衡にすることができるため、当該モーメントの不均衡により電子部品が立ち上がってしまい接合不良となるいわゆるツームストーン現象を抑制することができる。以上より、実装性を確保しつつ、コイルのＱ特性を容易に調整することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極は、コイルの軸心の方向から見て、コイルの内径領域に重ならないように配置されていてもよい。この場合、第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極がコイルの磁束の流れを阻害し難いため、コイルのＱ特性の低下を抑制することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、素体内における第一側面電極と第三側面電極との間に位置していると共に、第一端面及び実装面に露出している少なくとも一つの第一補助電極と、素体内における第二側面電極と第四側面電極との間に位置していると共に、第二端面及び実装面に露出している少なくとも一つの第二補助電極と、を更に備えてもよい。この場合、実装面に露出している第一補助電極及び第二補助電極により、積層コイル部品を電子機器に実装する際にはんだ接続される電極面積が増え、実装強度を向上させることができる。さらに、第一補助電極は、第一側面電極と第三側面電極との少なくとも一方との間で浮遊容量を形成することができ、第二補助電極は、第二側面電極と第四側面電極との少なくとも一方との間で浮遊容量を形成することができるため、積層コイル部品において形成される浮遊容量を調整することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、第一端面電極、第一側面電極、第三側面電極、及び第一補助電極の表面には、第一めっき層が形成されており、第二端面電極、第二側面電極、第四側面電極、及び第二補助電極の表面には、第二めっき層が形成されていてもよい。この場合、いわゆるめっき伸びによって、第一端面電極、第一側面電極、第三側面電極、及び第一補助電極の各間に位置する素体の表面にまで第一めっき層が伸び、第一端面電極、第一側面電極、第三側面電極、及び第一補助電極が一体化される。また、第二端面電極、第二側面電極、第四側面電極、及び第二補助電極の各間に位置する素体の表面にまで第二めっき層が伸び、第二端面電極、第二側面電極、第四側面電極、及び第二補助電極が一体化される。これにより、実装の際に電子機器とはんだ接続される電極面積を実質的に大きくすることができ、実装強度を向上させることができる。

本発明に係る積層コイル部品において、第一補助電極及び第二補助電極は、素体内におけるコイルが形成されている形成領域を含まない領域に位置していてもよい。この場合、第一補助電極及び第二補助電極がコイルの磁束の流れを阻害し難いため、実装性を確保しつつコイルのＱ特性の低下を抑制することをより確実に実現することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、第一補助電極及び第二補助電極は、第一側面及び第二側面の対向方向から見て、第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極よりも小さい面積を有していてもよい。この場合、第一〜第四側面電極よりも素体内の中心側に位置する第一補助電極及び第二補助電極の面積が小さいため、素体内のコイルを構成する内部導体との接触を防止し、当該接触による短絡を防止することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極は、第一側面及び第二側面の対向方向から見て略Ｌ字状を有していてもよい。この場合、第一側面電極及び第三側面電極は、第一端面に沿って伸びた形状とすることができるため、第一端面電極に接続させ易く、且つ、第二側面電極及び第四側面電極は、第二端面に沿って伸びた形状とすることができるため、第二端面電極に接続させ易い。これにより、第一側面電極及び第三側面電極と第一端面電極との接続強度、及び、第二側面電極及び第四側面電極と第二端面電極との接続強度を向上させることができる。

本発明によれば、実装性を確保しつつ、コイルのＱ特性を容易に調整することができる積層コイル部品が提供される。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿った断面図である。 図１のIII-III線に沿った素体の断面図である。 図１に示す積層コイル部品に含まれる素体の分解斜視図である。 第２実施形態に係る積層コイル部品の素体の断面図であって図３に対応する図である。 第２実施形態に係る積層コイル部品の素体の分解斜視図であって図４に対応する図である。 第３実施形態に係る積層コイル部品の断面図であって図２に対応する図である。 第３実施形態に係る積層コイル部品の素体の断面図であって図３に対応する図である。 第３実施形態に係る積層コイル部品の素体の分解斜視図であって図４に対応する図である。 第４実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１０のXI-XI線に沿った素体の断面図である。 図１０に示す積層コイル部品に含まれる素体の分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図４を参照して、第１実施形態に係る積層コイル部品の構成を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。図３は、図１のIII-III線に沿った素体の断面図である。図４は、図１に示す積層コイル部品に含まれる素体の分解斜視図である。なお、図３に示す素体の断面図では、素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。

図１〜図４に示されるように、積層コイル部品１は、素体３と、素体３の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５と、素体３の内部に配置されたコイル１０と、素体３と同時焼成により素体３に形成されている側面電極６，７，８，９と、を備えている。

素体３は、直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、互いに対向する実装面３ｃ及び対向面３ｄと、互いに対向する一対の端面３ａ，３ｂと、対向する一対の側面３ｅ，３ｆと、を有している。実装面３ｃは、積層コイル部品１を、図示しない他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品等）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面３ａ，３ｂは、実装面３ｃ及び対向面３ｄが対向する方向に直交する方向で互いに対向している。側面３ｅ，３ｆは、実装面３ｃ及び対向面３ｄが対向する方向と、端面３ａ，３ｂが対向する方向とに直交する方向で互いに対向している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体３は、複数の絶縁体層１１が積層されることによって形成されている（図４参照）。各絶縁体層１１は、素体３の側面３ｅ，３ｆの対向方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層１１の積層方向は、素体３の側面３ｅ，３ｆの対向方向と一致している。以下、側面３ｅ，３ｆの対向方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層１１は、略矩形形状を呈しており、素体３の端面３ａ、端面３ｂ、実装面３ｃ、及び対向面３ｄを画成することとなる、各辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを有している。

各絶縁体層１１のうち積層方向で一方側の最外に配置された絶縁体層１１（以下、「最外層１１ｇ」ともいう）は、素体３の側面３ｅを画成することとなる面１１ｅを有している。各絶縁体層１１のうち積層方向で他方側の最外に配置された絶縁体層１１（以下、「他方の最外層１１ｈ」ともいう）は、素体３の側面３ｆを画成することとなる面１１ｆを有している。各絶縁体層１１は、例えば電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各絶縁体層１１は、その間の境界が視認できない程度に一体化されている。

絶縁体層１１は、たとえばストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラスと、アルミナとからなるガラス系セラミックから構成されている。絶縁体層１１は、フェライト（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライトなど）から構成されていてもよく、一部の絶縁体層１１は、非磁性フェライトから構成されていてもよい。

外部電極４（第一端面電極）は、一方の端面３ａに配置されており、外部電極５（第二端面電極）は、他方の端面３ｂに配置されている（図１参照）。すなわち、各外部電極４，５は、一対の端面３ａ，３ｂの対向方向に互いに離間して位置している。各外部電極４，５は、平面視で略矩形形状を呈しており、その角が丸められている。各外部電極４，５は、Ａｇ又はＰｄ等の導電性材料を含んでいる。各外部電極４，５は、焼成後の素体３の端面３ａ，３ｂに、浸漬法（ディップ法）等によってＡｇ又はＰｄ等を主成分とする導電性ペーストを付着させた後に焼き付けて形成される。各外部電極４，５には、電気めっきが施されており、外部電極４の表面にはめっき層１６（第一めっき層）が形成され、外部電極５の表面にはめっき層１７（第二めっき層）が形成されている。電気めっきには、Ｎｉ、Ｓｎ等が用いられる。なお、図１ではめっき層１６，１７の図示を省略している。

各外部電極４，５は、各端面３ａ，３ｂの全体を覆っている。なお、導電性ペーストに対して端面３ａ，３ｂを浸漬させる深さを調整することで、端面３ａに対する導電性ペーストの付着量を調整することができるが、製造工程上、導電性ペーストが素体３の端面３ａと隣り合う面に多少回り込む場合もある。すなわち、外部電極４は、端面３ａの全体に加え、側面３ｅ、側面３ｆ、実装面３ｃ、及び対向面３ｄの少なくとも一つの端面３ａ側の縁部を覆っていてもよい。外部電極５は、端面３ｂの全体に加え、側面３ｅ、側面３ｆ、実装面３ｃ、及び対向面３ｄの少なくとも一つの端面３ｂ側の縁部を覆っていてもよい。

コイル１０は、複数のコイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ（内部導体）と、引出導体１３，１４（内部導体）と、を含んでいる。複数のコイル導体１０ａ〜１０ｄ、及び引出導体１３，１４は、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含んでいる。複数のコイル導体１０ａ〜１０ｄ、及び引出導体１３，１４は、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。コイル導体１０ａ〜１０ｄ及び引出導体１３，１４となる導体パターンは、当該導体パターンに対応する開口が形成されたスクリーン製版を用いて、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成される。本実施形態においては、コイル導体１０ｄの導体パターンと引出導体１３の導体パターンとは一体に連続して形成され、コイル導体１０ａの導体パターンと引出導体１４の導体パターンとは一体に連続して形成される。

コイル導体１０ａ〜１０ｄは、素体３内において絶縁体層１１の積層方向に併置されている。コイル導体１０ａ〜１０ｄは、最外層１１ｇに近い側からコイル導体１０ａ、コイル導体１０ｂ、コイル導体１０ｃ、及びコイル導体１０ｄの順に並んでいる。コイル導体１０ａは、略Ｕ字状に伸びた形状を有している。コイル導体１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、略Ｌ字状に伸びた形状を有している。

コイル導体１０ａ〜１０ｄの端部同士は、スルーホール導体１２ａ，１２ｂ，１２ｃ（内部導体）により接続されている。これにより、コイル導体１０ａ〜１０ｄは、相互に電気的に接続され、素体３内にコイル１０が形成される。スルーホール導体１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、Ａｇ又はＰｄ等の導電性材料を含んでおり、導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

コイル１０は、素体３の側面３ｅ，３ｆの対向方向の軸心を有している。すなわち、コイル１０の軸心は、素体３の側面３ｅ，３ｆに略直交しており、且つ、素体３の実装面３ｃに対して略平行である。コイル１０は、コイル導体１０ａ〜１０ｄがスルーホール導体１２ａ，１２ｂ，１２ｃによって接続されることにより円筒状に巻回されており、絶縁体層１１の積層方向から見て、コイル導体１０ａ〜１０ｄにより取り囲まれる内径領域Ａを有している。

引出導体１３は、コイル１０の一端Ｅ１に対応している。引出導体１３は、絶縁体層１１上でコイル導体１０ｄと辺１１ａとの間を連結するように位置していることにより、外部電極４と接続されている。すなわち、コイル１０の一端Ｅ１は、素体３の端面３ａに露出し、外部電極４と接続されている。

引出導体１４は、コイル１０の他端Ｅ２に対応している。引出導体１４は、絶縁体層１１上でコイル導体１０ａと辺１１ｂとの間を連結するように位置していることにより、外部電極５と接続されている。すなわち、コイル１０の他端Ｅ２は、素体３の端面３ｂに露出し、外部電極５と接続されている。

各側面電極６，７は、各絶縁体層１１のうち、最外層１１ｇに形成されている。各側面電極８，９は、各絶縁体層１１のうち、最外層１１ｈに形成されている。各側面電極６，７と各側面電極８，９とは、絶縁体層１１の積層方向でコイル１０を挟んで互いに対向して離間している。

各側面電極６〜９は、絶縁体層１１の積層方向から見て略矩形形状を呈している。各側面電極６〜９は、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含んでいる。各側面電極６〜９は、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各側面電極６〜９となる導体パターンは、当該導体パターンに対応する開口が形成されたスクリーン製版を用いて、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成される。各側面電極６〜９は、素体３と同時焼成により形成される。

各側面電極６〜９には、上述の電気めっきが外部電極４，５と共に施されている。これにより、外部電極５の表面に形成されためっき層１７（図２参照）は、各側面電極７，９の表面にも形成されている（図３参照）。すなわち、めっき層１７は、外部電極５の表面と、各側面電極７，９の表面とに一体的に形成されている。また、外部電極４の表面に形成されためっき層１６（図２参照）は、図３と同様であるため図示は省略するが、各側面電極６，８の表面にも形成されている。すなわち、めっき層１６は、外部電極４の表面と、各側面電極６，８の表面とに一体的に形成されている。

側面電極６（第一側面電極）は、最外層１１ｇ上の四つの角部のうち、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、側面電極６は、側面３ｅと端面３ａと実装面３ｃとがなす隅部Ｒ１（第一隅部）に位置している。側面電極６は、最外層１１ｇ上の辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、側面電極６は、側面３ｅに露出している電極部分６ａと、端面３ａに露出している電極部分６ｂと、実装面３ｃに露出している電極部分６ｃと、を有している。電極部分６ａは、側面３ｅ上の端面３ａ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分６ｂは、端面３ａ上の側面３ｅ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分６ｂは、外部電極４と接続されている。すなわち、側面電極６は外部電極４と電気的に接続されている。電極部分６ｃは、実装面３ｃ上の端面３ａ側で且つ側面３ｅ側の領域に露出している。電極部分６ｃは、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際に、当該他の電子機器との間ではんだ接続される。

側面電極７（第二側面電極）は、最外層１１ｇ上の四つの角部のうち、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、側面電極７は、側面３ｅと端面３ｂと実装面３ｃとがなす隅部Ｒ２（第二隅部）に位置している。側面電極７は、最外層１１ｇ上の辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ｂ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、側面電極７は、側面３ｅに露出している電極部分７ａと、端面３ｂに露出している電極部分７ｂと、実装面３ｃに露出している電極部分７ｃと、を有している。電極部分７ａは、側面３ｅ上の端面３ｂ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分７ｂは、端面３ｂ上の側面３ｅ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分７ｂは、外部電極５と接続されている。すなわち、側面電極７は外部電極５と電気的に接続されている。電極部分７ｃは、実装面３ｃ上の端面３ｂ側で且つ側面３ｅ側の領域に露出している。電極部分７ｃは、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際に、当該他の電子機器との間ではんだ接続される。

側面電極８（第三側面電極）は、最外層１１ｈ上の四つの角部のうち、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、側面電極８は、側面３ｆと端面３ａと実装面３ｃとがなす隅部Ｒ３（第三隅部）に位置している。側面電極８は、最外層１１ｈ上の辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、側面３ｆに露出している電極部分８ａと、端面３ａに露出している電極部分８ｂと、実装面３ｃに露出している電極部分８ｃと、を有している。電極部分８ａは、側面３ｆ上の端面３ａ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分８ｂは、端面３ａ上の側面３ｆ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分８ｂは、外部電極４と接続されている。すなわち、側面電極８は外部電極４と電気的に接続されている。電極部分８ｃは、実装面３ｃ上の端面３ａ側で且つ側面３ｆ側の領域に露出している。電極部分８ｃは、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際に、当該他の電子機器との間ではんだ接続される。

側面電極９（第四側面電極）は、最外層１１ｈ上の四つの角部のうち、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、側面電極９は、側面３ｆと端面３ｂと実装面３ｃとがなす隅部Ｒ４（第四隅部）に位置している。側面電極９は、最外層１１ｈ上の辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ｂ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、側面電極９は、側面３ｆに露出している電極部分９ａと、端面３ｂに露出している電極部分９ｂと、実装面３ｃに露出している電極部分９ｃと、を有している。電極部分９ａは、側面３ｆ上の端面３ｂ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分９ｂは、端面３ｂ上の側面３ｆ側で且つ実装面３ｃ側の領域に露出している。電極部分９ｂは、外部電極５と接続されている。すなわち、側面電極９は外部電極５と電気的に接続されている。電極部分９ｃは、実装面３ｃ上の端面３ｂ側で且つ側面３ｆ側の領域に露出している。電極部分９ｃは、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際に、当該他の電子機器との間ではんだ接続される。

側面電極６〜９は、コイル１０の軸心の方向（すなわち、絶縁体層１１の積層方向）から見て、コイル１０の内径領域Ａに重ならないように配置されている。すなわち、側面電極６〜９は、コイル１０の軸心の方向から見て、少なくともコイル１０の内径よりも外側に配置されている。本実施形態において、側面電極６〜９は、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０を構成する各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに重ならないように、各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄよりも外側に配置されている。すなわち、側面電極６〜９は、素体３内でコイル１０が形成されているコイル形成領域を含まない領域に配置されている。コイル形成領域とは、コイル１０の軸心の方向から見た場合に素体３内をコイル１０が占める領域であり、例えば各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの各外縁よりも内側の領域、又はコイル１０の断面積として示される領域等である。

各側面電極６〜９は、隅部Ｒ１〜Ｒ４にそれぞれ位置しており、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、実装面３ｃの四つの角部にそれぞれ位置している。各側面電極６〜９は、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、点対称に配置されている。このように、各側面電極６〜９が対称的な位置関係を有していることにより、積層コイル部品１の実装時において、各側面電極６〜９の電極部分６ｃ，７ｃ，８ｃ，９ｃに対してはんだが濡れ広がり、実装面３ｃがはんだから力を受けた場合、当該はんだからの力が実装面３ｃに対し対称的に作用する。

したがって、はんだからの表面張力が対称的に作用し、積層コイル部品１が所定の位置に確実に実装され、いわゆるセルフアライメント性を確保することができる。セルフアライメントとは、溶融はんだの表面張力により、電子部品が自身の位置調整を行うことをいう。また、はんだからの力が実装面に対して対称的に作用することから、各側面電極６〜９のハンダペースト面で発生するモーメントを均衡にすることができるため、いわゆるツームストーン現象を抑制することができる。ツームストーン現象とは、各側面電極６〜９のハンダペースト面で発生するモーメントの不均衡により電子部品が立ち上がってしまい接合不良となる現象である。

以上、本実施形態に係る積層コイル部品１によれば、電子機器に実装する際には、各側面電極６〜９の実装面３ｃに露出している電極部分６ｃ，７ｃ，８ｃ，９ｃが電子機器にはんだ接続される。この各側面電極６〜９は、各外部電極４，５とは別に、素体３と同時焼成により形成されているため、焼成前における各側面電極６〜９用の導体パターンの形成の仕方によって、焼成後における各側面電極６〜９の側面３ｅ又は側面３ｆに露出している電極部分６ａ，７ａ，８ａ，９ａの各電極面積を適宜変えることができる。よって、例えば、最低限の実装強度を有し且つコイル１０の磁束を阻害しないように側面電極６〜９用の導体パターンを形成すること等により、実装強度を確保しつつコイル１０のＱ特性を容易に調整することが可能となる。さらに、各側面電極６〜９は、各隅部Ｒ１〜Ｒ４に位置しており、実装面３ｃに直交する方向から見て点対称に配置されている。積層コイル部品１を電子機器にはんだ実装する際には、各側面電極６〜９が実装面３ｃに露出している電極部分６ｃ，７ｃ，８ｃ，９ｃに対してはんだが濡れ広がり、実装面３ｃがはんだから力を受けるが、上記の側面電極６〜９の対称的な位置関係により、はんだからの力が実装面に対して対称的に作用する。これにより、はんだからの表面張力が対称的に作用し、積層コイル部品１が所定の位置に確実に実装され、いわゆるセルフアライメント性を確保することができる。また、はんだからの力が実装面３ｃに対して対称的に作用することから、各側面電極６〜９のハンダペースト面で発生するモーメントを均衡にすることができるため、当該モーメントの不均衡により電子部品が立ち上がってしまい接合不良となるいわゆるツームストーン現象を抑制することができる。以上より、実装性を確保しつつ、コイル１０のＱ特性を容易に調整することができる。

さらに、本実施形態によれば、各側面電極６〜９は、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０の内径領域に重ならないように配置されている。よって、各側面電極６〜９がコイル１０の磁束の流れを阻害し難いため、コイル１０のＱ特性の低下を抑制することができる。

（第２実施形態）
次に、図５及び図６を参照して、第２実施形態に係る積層コイル部品について説明する。図５は、第２実施形態に係る積層コイル部品の素体の断面図であって図３に対応する図である。図６は、第２実施形態に係る積層コイル部品の素体の分解斜視図であって図４に対応する図である。なお、本実施形態に係る積層コイル部品の斜視図であって図１に対応する図、及び本実施形態に係る積層コイル部品の断面図であって図２に対応する図は、図１及び図２と同様であるため、図示を省略する。

図５及び図６に示されるように、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａが上記の積層コイル部品１と異なる点は、素体３内に、補助電極２１，２２，２３，２４を更に備えている点である。補助電極２１〜２４は、絶縁体層１１の積層方向で側面電極６，７と側面電極８，９との間に配置されている。

補助電極２１，２２は、各絶縁体層１１のうち、最外層１１ｇとコイル導体１０ａが形成された絶縁体層１１との間に配置された絶縁体層１１（以下、「絶縁体層１１ｉ」ともいう）上に形成されている。すなわち、補助電極２１，２２は、側面電極６，７とコイル１０との間に配置されている。補助電極２３，２４は、各絶縁体層１１のうち、最外層１１ｈとコイル導体１０ｄが形成された絶縁体層１１との間に配置された絶縁体層１１（以下、「絶縁体層１１ｊ」ともいう）上に形成されている。すなわち、補助電極２３，２４は、側面電極８，９とコイル１０との間に配置されている。

各補助電極２１〜２４は、積層方向から見て略矩形形状を呈している。各補助電極２１〜２４は、積層方向から見て各側面電極６〜９と略同じ面積を有している。各補助電極２１〜２４は、各側面電極６〜９と同様、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含んでいる。各補助電極２１〜２４は、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各補助電極２１〜２４となる導体パターンは、当該導体パターンに対応する開口が形成されたスクリーン製版を用いて、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成される。各補助電極２１〜２４は、素体３と同時焼成により形成される。

各補助電極２１〜２４には、上述の電気めっきが側面電極６〜９及び外部電極４，５と共に施されている。これにより、外部電極５の表面上に形成されためっき層１７（図２参照）は、各側面電極７，９の表面と共に各補助電極２２，２４の表面にも形成されている（図５参照）。すなわち、めっき層１７は、外部電極５の表面と、各側面電極７，９の表面と、各補助電極２２，２４の表面とに一体的に形成されている。めっき層１７は、いわゆるめっき伸びによって、各電極上だけでなく各電極間に位置する素体３の表面上にまで伸び、実装面３ｃにおける側面電極７と補助電極２２との間、及び、実装面３ｃにおける側面電極９と補助電極２４との間も覆っている。また、外部電極４の表面上に形成されためっき層１６（図２参照）は、図５と同様であるため図示は省略するが、各側面電極６，８の表面と共に各補助電極２１，２３の表面にも形成されている。めっき層１６は、いわゆるめっき伸びによって、各電極上だけでなく各電極間に位置する素体３の表面上にまで伸び、実装面３ｃにおける側面電極６と補助電極２１との間、及び、実装面３ｃにおける側面電極８と補助電極２３との間も覆っている。

補助電極２１（第一補助電極）は、絶縁体層１１ｉ上の四つの角部のうち、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、補助電極２１は、積層方向で側面電極６と対向している。これにより、補助電極２１と側面電極６との間には、浮遊容量が形成される。補助電極２１は、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、補助電極２１は、素体３の端面３ａに露出し、外部電極４に接続されていると共に、素体３の実装面３ｃに露出し、積層コイル部品１を電子機器に実装する際に電子機器との間ではんだ接続される。

補助電極２２（第二補助電極）は、絶縁体層１１ｉ上の四つの角部のうち、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、補助電極２２は、積層方向で側面電極７と対向している。これにより、補助電極２２と側面電極７との間には、浮遊容量が形成される。補助電極２２は、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ｂ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、補助電極２２は、素体３の端面３ｂに露出し、外部電極５に接続されていると共に、素体３の実装面３ｃに露出し、積層コイル部品１を電子機器に実装する際に電子機器との間ではんだ接続される。

補助電極２３（第一補助電極）は、絶縁体層１１ｊ上の四つの角部のうち、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、補助電極２２は、積層方向で側面電極８と対向している。これにより、補助電極２３と側面電極８との間には、浮遊容量が形成される。補助電極２３は、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、補助電極２３は、素体３の端面３ａに露出し、外部電極４に接続されていると共に、素体３の実装面３ｃに露出し、積層コイル部品１を電子機器に実装する際に電子機器との間ではんだ接続される。

補助電極２４（第二補助電極）は、絶縁体層１１ｊ上の四つの角部のうち、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部に位置している。すなわち、補助電極２４は、積層方向で側面電極９と対向している。これにより、補助電極２４と側面電極９との間には、浮遊容量が形成される。補助電極２４は、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ｂ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、補助電極２４は、素体３の端面３ｂに露出し、外部電極５に接続されていると共に、素体３の実装面３ｃに露出し、積層コイル部品１を電子機器に実装する際に電子機器との間ではんだ接続される。

補助電極２１〜２４は、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０の内径領域Ａに重ならないように配置されている。すなわち、補助電極２１〜２４は、コイル１０の軸心の方向から見て、少なくともコイル１０の内径よりも外側に配置されている。本実施形態において、補助電極２１〜２４は、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０を構成する各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに重ならないように、各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄよりも外側に配置されている。すなわち、補助電極２１〜２４は、素体３内でコイル１０が形成されているコイル形成領域を含まない領域に配置されている。

各補助電極２１〜２４は、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、実装面３ｃの四つの角部にそれぞれ位置している。すなわち、各補助電極２１〜２４は、各側面電極６〜９と同様、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、点対称に配置されている。このように、各補助電極２１〜２４が対称的な位置関係を有していることにより、積層コイル部品１Ａの実装時において、各補助電極２１〜２４の実装面３ｃに露出している部分に対してはんだが濡れ広がり、実装面３ｃがはんだから力を受けた場合、当該はんだからの力が実装面３ｃに対し対称的に作用する。したがって、各側面電極６〜９に加え、各補助電極２１〜２４を備えた場合にも、はんだからの表面張力が対称的に作用し、積層コイル部品１Ａが所定の位置に確実に実装され、いわゆるセルフアライメント性を確保することができる。また、はんだからの力が実装面に対して対称的に作用することから、各補助電極２１〜２４のハンダペースト面で発生するモーメントを均衡にすることができるため、いわゆるツームストーン現象を抑制することができる。

以上、本実施形態に係る積層コイル部品１Ａにおいても、素体３と同時焼成により形成される側面電極６〜９によって、実装強度を確保しつつコイル１０のＱ特性を容易に調整することが可能となる。さらに、上記実施形態と同様、セルフアライメント性を確保することができると共に、ツームストーン現象を抑制することができる。以上より、実装性を確保しつつ、コイル１０のＱ特性を容易に調整することができる。

さらに、本実施形態に係る積層コイル部品１Ａによれば、実装面３ｃに露出している補助電極２１〜２４により、積層コイル部品１Ａを電子機器に実装する際にはんだ接続される電極面積が増え、実装強度を向上させることができる。さらに、補助電極２１は、積層方向で対向する側面電極６との間で浮遊容量を形成することができ、補助電極２２は、積層方向で対向する側面電極７との間で浮遊容量を形成することができ、補助電極２３は、積層方向で対向する側面電極８との間で浮遊容量を形成することができ、補助電極２４は、積層方向で対向する側面電極９との間で浮遊容量を形成することができる。よって、補助電極２１〜２４によって、積層コイル部品１Ａにおいて形成される浮遊容量を調整することができる。

積層コイル部品１Ａによれば、いわゆるめっき伸びによって、外部電極４、各側面電極６，８、及び各補助電極２１，２３の各間に位置する素体３の表面にまでめっき層１６が伸び、外部電極４、各側面電極６，８、及び各補助電極２１，２３が一体化される。また、外部電極５、各側面電極７，９、及び各補助電極２２，２４の各間に位置する素体３の表面にまでめっき層１７が伸び、外部電極５、各側面電極７，９、及び各補助電極２２，２４が一体化される。これにより、実装の際に電子機器とはんだ接続される電極面積を実質的に大きくすることができ、実装強度を向上させることができる。

積層コイル部品１Ａによれば、補助電極２１〜２４は、素体３内におけるコイル形成領域を含まない領域に配置されており、補助電極２１〜２４がコイル１０の磁束の流れを阻害し難いため、実装性を確保しつつコイル１０のＱ特性の低下を抑制することをより確実に実現することができる。

（第３実施形態）
次に、図７〜図９を参照して、第３実施形態に係る積層コイル部品について説明する。図７は、第３実施形態に係る積層コイル部品の断面図であって図２に対応する図である。図８は、第３実施形態に係る積層コイル部品の素体の断面図であって図３に対応する図である。図９は、第３実施形態に係る積層コイル部品の素体の分解斜視図であって図４に対応する図である。なお、本実施形態に係る積層コイル部品の斜視図であって図１に対応する図は、図１と同様であるため、図示を省略する。

図７〜図９に示されるように、第３実施形態に係る積層コイル部品１Ｂが上記の積層コイル部品１と異なる点は、素体３内に、補助電極３１〜４２を更に備えている点である。補助電極３１〜４２は、絶縁体層１１の積層方向で側面電極６，７と側面電極８，９との間に配置されている。

補助電極３１，３２は、絶縁体層１１ｉ上に形成されている。すなわち、補助電極３１，３２は、側面電極６，７とコイル１０との間に配置されている。補助電極３３，３４は、コイル導体１０ａが形成された絶縁体層１１（以下、「絶縁体層１１ｍ」ともいう）に形成されている。補助電極３５，３６は、コイル導体１０ｂが形成された絶縁体層１１（以下、「絶縁体層１１ｎ」ともいう）に形成されている。補助電極３７，３８は、コイル導体１０ｃが形成された絶縁体層１１（以下、「絶縁体層１１ｑ」ともいう）に形成されている。補助電極３９，４０は、コイル導体１０ｄが形成された絶縁体層１１（以下、「絶縁体層１１ｓ」ともいう）に形成されている。補助電極４１，４２は、絶縁体層１１ｊ上に形成されている。すなわち、補助電極４１，４２は、側面電極８，９とコイル１０との間に配置されている。

各補助電極３１〜４２は、積層方向から見て略矩形形状を呈している。各補助電極３１〜４２は、積層方向から見て各側面電極６〜９よりも小さい面積を有している。各補助電極３１〜４２は、各側面電極６〜９と同様、例えばＡｇ又はＰｄ等の導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各補助電極３１〜４２となる導体パターンは、当該導体パターンに対応する開口が形成されたスクリーン製版を用いて、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成される。各補助電極３１〜４２は、素体３と同時焼成により形成される。

各補助電極３１〜４２には、上述の電気めっきが側面電極６〜９及び外部電極４，５と共に施されている。これにより、外部電極５の表面上に形成されためっき層１７（図７参照）は、各側面電極７，９の表面と共に各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２の表面にも形成されている（図８参照）。めっき層１７は、いわゆるめっき伸びによって、各電極上だけでなく各電極間に位置する素体３の表面上にまで伸び、実装面３ｃにおける各側面電極７，９及び各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２の各間も覆っている。また、外部電極４の表面上に形成されためっき層１６（図７参照）は、図８と同様であるため図示は省略するが、各側面電極６，８の表面と共に各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１の表面にも形成されている。めっき層１６は、いわゆるめっき伸びによって、各電極上だけでなく各電極間に位置する素体３の表面上にまで伸び、実装面３ｃにおける各側面電極６，８及び各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１の各間も覆っている。

各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１（第一補助電極）は、各絶縁体層１１ｉ，１１ｍ，１１ｎ，１１ｑ，１１ｓ，１１ｊ上の四つの角部のうち、辺１１ａと辺１１ｃとがなす角部に位置している。補助電極３１は、積層方向で、側面電極６と隣り合い対向している。これにより、補助電極３１と側面電極６との間には、浮遊容量が形成される。補助電極４１は、積層方向で、側面電極８と隣り合い対向している。これにより、補助電極４１と側面電極８との間には、浮遊容量が形成される。各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１は、積層方向で互いに隣り合って並んでおり、隣り合う電極同士が互いに対向している。これにより、互いに対向する電極同士の間には、浮遊容量が形成される。

各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１は、各絶縁体層１１ｉ，１１ｍ，１１ｎ，１１ｑ，１１ｓ，１１ｊにおける辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形状を有している。これにより、各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１は、素体３の端面３ａに露出し、外部電極４に接続されていると共に、素体３の実装面３ｃに露出し、積層コイル部品１を電子機器に実装する際に電子機器との間ではんだ接続される。

各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２（第二補助電極）は、各絶縁体層１１ｉ，１１ｍ，１１ｎ，１１ｑ，１１ｓ，１１ｊ上の四つの角部のうち、辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部に位置している。補助電極３２は、積層方向で、側面電極７と隣り合い対向している。これにより、補助電極３２と側面電極７との間には、浮遊容量が形成される。補助電極４２は、積層方向で、側面電極９と隣り合い対向している。これにより、補助電極４２と側面電極９との間には、浮遊容量が形成される。各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２は、積層方向で互いに隣り合って並んでおり、隣り合う電極同士が互いに対向している。これにより、互いに対向する電極同士の間には、浮遊容量が形成される。

各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２は、各絶縁体層１１ｉ，１１ｍ，１１ｎ，１１ｑ，１１ｓ，１１ｊにおける辺１１ｂと辺１１ｃとがなす角部において、辺１１ｂ上及び辺１１ｃ上に位置するように伸びた形容を有している。これにより、各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２は、素体３の端面３ａに露出し、外部電極４に接続されていると共に、素体３の実装面３ｃに露出し、積層コイル部品１を電子機器に実装する際に電子機器との間ではんだ接続される。

補助電極３１〜４２は、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０の内径領域Ａに重ならないように配置されている。すなわち、補助電極３１〜４２は、コイル１０の軸心の方向から見て、少なくともコイル１０の内径よりも外側に配置されている。本実施形態において、補助電極３１〜４２は、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０を構成する各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに重ならないように、各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄよりも外側に配置されている。すなわち、補助電極３１〜４２は、素体３内でコイル１０が形成されているコイル形成領域を含まない領域に配置されている。

各補助電極３１〜４２は、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、実装面３ｃの四つの角部にそれぞれ位置している。すなわち、各補助電極３１〜４２は、各側面電極６〜９と同様、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、点対称に配置されている。このように、各補助電極３１〜４２が対称的な位置関係を有していることにより、積層コイル部品１Ｂの実装時において、各補助電極３１〜４２の実装面３ｃに露出している部分に対してはんだが濡れ広がり、実装面３ｃがはんだから力を受けた場合、当該はんだからの力が実装面３ｃに対し対称的に作用する。したがって、各側面電極６〜９に加え、各補助電極３１〜４２を備えた場合にも、はんだからの表面張力が対称的に作用し、積層コイル部品１Ｂが所定の位置に確実に実装され、いわゆるセルフアライメント性を確保することができる。また、はんだからの力が実装面に対して対称的に作用することから、各補助電極２１〜２４のハンダペースト面で発生するモーメントを均衡にすることができるため、いわゆるツームストーン現象を抑制することができる。

以上、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｂにおいても、上記実施形態同様、実装性を確保しつつ、コイル１０のＱ特性を容易に調整することができる。

さらに、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｂによれば、実装面３ｃに露出している補助電極３１〜４２により、積層コイル部品１Ａを電子機器に実装する際にはんだ接続される電極面積が増え、実装強度を向上させることができる。さらに、各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１は、側面電極６と側面電極８との間で浮遊容量を形成することができ、各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２は、側面電極７と側面電極９との間で浮遊容量を形成することができる。したがって、各補助電極３１〜４２によって、積層コイル部品１Ｂにおいて形成される浮遊容量を調整することができる。

積層コイル部品１Ｂによれば、いわゆるめっき伸びによって、外部電極４、各側面電極６，８、及び各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１の各間に位置する素体３の表面にまでめっき層１６が伸び、外部電極４、各側面電極６，８、及び各補助電極３１，３３，３５，３７，３９，４１が一体化される。また、外部電極５、各側面電極７，９、及び各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２の各間に位置する素体３の表面にまでめっき層１７が伸び、外部電極５、各側面電極７，９、及び各補助電極３２，３４，３６，３８，４０，４２が一体化される。これにより、実装の際に電子機器とはんだ接続される電極面積を実質的に大きくすることができ、実装強度を向上させることができる。

積層コイル部品１Ｂによれば、補助電極３１〜４２は、素体３内におけるコイル形成領域を含まない領域に配置されており、補助電極３１〜４２がコイル１０の磁束の流れを阻害し難いため、実装性を確保しつつコイル１０のＱ特性の低下を抑制することをより確実に実現することができる。

積層コイル部品１Ｂによれば、補助電極３１〜４２は、積層方向から見て、側面電極６〜９よりも小さい面積を有しており、側面電極６〜９よりも素体３内の中心側に位置する補助電極３１〜４２の面積が小さいため、素体３内のコイル１０を構成するコイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとの接触を防止し、当該接触による短絡を防止することができる。

（第４実施形態）
次に、図１０〜図１２を参照して、第４実施形態に係る積層コイル部品について説明する。図１０は、第４実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図１１は、図１０のXI-XI線に沿った素体の断面図である。なお、図１０に示す素体の断面図においては、素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。図１２は、図１０に示す積層コイル部品に含まれる素体の分解斜視図である。なお、本実施形態に係る積層コイル部品の断面図であって図２に対応する図は、図２と同様であるため、図示を省略する。

図１０〜図１２に示されるように、第４実施形態に係る積層コイル部品１Ｃが上記の積層コイル部品１と異なる点は、側面電極６，７，８，９に代えて、側面電極６Ａ，７Ａ，８Ａ，９Ａを備えている点である。各側面電極６Ａ〜９Ａが、側面電極６〜９と異なる点は、その形状が、側面３ｅ，３ｆの対向方向、すなわち絶縁体層１１の積層方向から見て略Ｌ字状を有している点である。

側面電極６Ａは、最外層１１ｇにおいて辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に沿って略Ｌ字状に伸びた形状を有している。すなわち、側面電極６Ａは、側面３ｅに沿った方向から端面３ａに沿った方向へと屈曲し、隅部Ｒ１に沿った形状を有している。側面電極６Ａは、側面３ｅに沿って伸びた電極部分５１と、端面３ａに沿って伸びた電極部分５２とを有している。側面電極７Ａは、最外層１１ｇにおいて辺１１ｂ及び辺１１ｃ上に沿って略Ｌ字状に伸びた形状を有している。すなわち、側面電極７Ａは、側面３ｅに沿った方向から端面３ｂに沿った方向へと屈曲し、隅部Ｒ２に沿った形状を有している。側面電極７Ａは、側面３ｅに沿って伸びた電極部分６１と、端面３ｂに沿って伸びた電極部分６２とを有している。

側面電極８Ａは、最外層１１ｈにおいて辺１１ａ上及び辺１１ｃ上に沿って略Ｌ字状に伸びている。すなわち、側面電極８Ａは、側面３ｆに沿った方向から端面３ａに沿った方向へと曲げられており、隅部Ｒ３に沿った形状を有している。側面電極８Ａは、側面３ｆに沿って伸びている電極部分７１と、端面３ａに沿って伸びている電極部分７２とを有している。側面電極９Ａは、最外層１１ｇにおいて辺１１ｂ及び辺１１ｃ上に沿って略Ｌ字状に伸びている。すなわち、側面電極９Ａは、側面３ｆに沿った方向から端面３ｂに沿った方向へと曲げられており、隅部Ｒ４に沿った形状を有している。側面電極９Ａは、側面３ｆに沿って伸びている電極部分８１と、端面３ｂに沿って伸びている電極部分８２とを有している。

側面電極６Ａ〜９Ａは、側面電極６〜９と同様、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０の内径領域Ａに重ならないように配置されている。すなわち、側面電極６Ａ〜９Ａは、コイル１０の軸心の方向から見て、少なくともコイル１０の内径よりも外側に配置されている。本実施形態において、側面電極６Ａ〜９Ａは、コイル１０の軸心の方向から見て、コイル１０を構成する各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに重ならないように、各コイル導体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄよりも外側に配置されている。すなわち、側面電極６Ａ〜９Ａは、素体３内でコイル１０が形成されているコイル形成領域を含まない領域に配置されている。

各側面電極６Ａ〜９Ａは、側面電極６〜９と同様、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、実装面３ｃの四つの角部にそれぞれ配置されている。各側面電極６Ａ〜９Ａは、素体３の実装面３ｃに直交する方向から見て、点対称に配置されている。

以上、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｃにおいても、上記実施形態同様、実装性を確保しつつ、コイル１０のＱ特性を容易に調整することができる。

さらに、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｃによれば、各側面電極６Ａ，８Ａは、端面３ａに沿って伸びた形状とすることができるため、外部電極４に接続させ易く、各側面電極７Ａ，９Ａは、端面３ｂに沿って伸びた形状とすることができるため、外部電極５に接続させ易い。これにより、各側面電極６Ａ，８Ａと外部電極４との接続強度、及び、各側面電極７Ａ，９Ａと外部電極５との接続強度を向上させることができる。

以上、本発明の種々の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

上記実施形態において、積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂにおける各側面電極６〜９は、矩形形状に限られず、略Ｌ字状であってもよい。また、上記実施形態において、補助電極２１〜２４，３１〜４２は、積層方向から見て略矩形形状を有しているが、これに限られず例えば積層方向から見て略Ｌ字状等を有していてもよい。また、補助電極２１〜２４，３１〜４２は、積層方向から見て各側面電極６〜９よりも大きい面積を有していてもよい。

なお、外部電極４，５は、焼成後の素体３の端面３ａ、３ｂに形成する場合に限られず、素体３と同時焼成により形成してもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…積層コイル部品、３…素体、３ａ，３ｂ…端面、３ｃ…実装面、３ｄ…対向面、３ｅ，３ｆ…側面、４，５…外部電極、６，７，８，９，６Ａ，７Ａ，８Ａ，９Ａ…側面電極、１０…コイル、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…コイル導体、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…スルーホール導体、１３，１４…引出導体、１６，１７…めっき層、２１〜２４，３１〜４２…補助電極、Ｅ１…一端、Ｅ２…他端。

Claims (7)

1. 複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、直方体形状を呈しており、互いに対向する実装面及び対向面と、互いに対向する第一端面及び第二端面と、互いに対向する第一側面及び第二側面と、を有する素体と、
   前記素体内に配置された複数の内部導体により構成され、前記第一側面及び前記第二側面の対向方向の軸心を有するコイルと、
   前記第一端面に配置され、且つ、前記コイルの一端と接続されている第一端面電極と、
   前記第二端面に配置され、且つ、前記コイルの他端と接続されている第二端面電極と、
   前記素体と同時焼成により形成されている第一側面電極、第二側面電極、第三側面電極、及び第四側面電極と、を備え、
   前記第一端面電極は、前記第一端面に設けられている焼き付け電極であり、
   前記第二端面電極は、前記第二端面に設けられている焼き付け電極であり、
   前記第一側面電極は、前記第一側面と前記第一端面と前記実装面とがなす第一隅部に位置していると共に、前記第一側面と前記第一端面と前記実装面とに露出し、かつ、前記対向面には露出しておらず、
   前記第二側面電極は、前記第一側面と前記第二端面と前記実装面とがなす第二隅部に位置していると共に、前記第一側面と前記第二端面と前記実装面とに露出し、かつ、前記対向面には露出しておらず、
   前記第三側面電極は、前記第二側面と前記第一端面と前記実装面とがなす第三隅部に位置していると共に、前記第二側面と前記第一端面と前記実装面とに露出し、かつ、前記対向面には露出しておらず、
   前記第四側面電極は、前記第二側面と前記第二端面と前記実装面とがなす第四隅部に位置していると共に、前記第二側面と前記第二端面と前記実装面とに露出し、かつ、前記対向面には露出しておらず、
   前記第一側面電極及び前記第三側面電極の前記第一端面に露出している各部分は、前記第一端面電極に覆われて前記第一端面電極と接続されており、
   前記第二側面電極及び前記第四側面電極の前記第二端面に露出している各部分は、前記第二端面電極に覆われて前記第二端面電極と接続されている、積層コイル部品。
2. 前記第一側面電極、前記第二側面電極、前記第三側面電極、及び前記第四側面電極は、前記コイルの軸心の方向から見て、前記コイルの内径領域に重ならないように配置されている、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記素体内における前記第一側面電極と前記第三側面電極との間に位置していると共に、前記第一端面及び前記実装面に露出し、かつ、前記対向面には露出していない少なくとも一つの第一補助電極と、
   前記素体内における前記第二側面電極と前記第四側面電極との間に位置していると共に、前記第二端面及び前記実装面に露出し、かつ、前記対向面には露出していない少なくとも一つの第二補助電極と、
   を更に備える、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 前記第一端面電極、前記第一側面電極、前記第三側面電極、及び前記第一補助電極の表面には、第一めっき層が形成されており、
   前記第二端面電極、前記第二側面電極、前記第四側面電極、及び前記第二補助電極の表面には、第二めっき層が形成されている、請求項３に記載の積層コイル部品。
5. 前記第一補助電極及び前記第二補助電極は、前記素体内における前記コイルが形成されている形成領域を含まない領域に位置している、請求項３又は４に記載の積層コイル部品。
6. 前記第一補助電極及び前記第二補助電極は、前記第一側面及び前記第二側面の対向方向から見て、前記第一側面電極、前記第二側面電極、前記第三側面電極、及び前記第四側面電極よりも小さい面積を有している、請求項３〜５の何れか一項に記載の積層コイル部品。
7. 前記第一側面電極、前記第二側面電極、前記第三側面電極、及び前記第四側面電極は、前記第一側面及び前記第二側面の対向方向から見て略Ｌ字状を有している、請求項１〜６の何れか一項に記載の積層コイル部品。

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