WO2011155240A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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WO2011155240A1
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electronic component
contact surface
land
conductor
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充 小田原
秀明 松嶋
晃弘 大野
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more specifically to an electronic component mounted on a circuit board and a manufacturing method thereof.
  • a multilayer coil component described in Patent Document 1 As a conventional electronic component, for example, a multilayer coil component described in Patent Document 1 is known.
  • the multilayer coil component two external electrodes are provided on the same surface (hereinafter referred to as a mounting surface) of the ceramic multilayer body.
  • the external electrode is not folded back on the surface other than the mounting surface of the ceramic laminate.
  • the solder since the external electrode is provided only on the mounting surface, when the electronic component is mounted on the circuit board by soldering, the solder is a surface other than the mounting surface of the ceramic laminate. Does not adhere to. Therefore, the solder does not protrude from the ceramic laminate and spread laterally. As a result, the electronic component can be mounted in a narrow area.
  • the electronic component described in Patent Document 1 may be mounted on the circuit board in an inclined state as described below. More specifically, in the electronic component, the electronic component is mounted on the circuit board by mounting the electronic component on the circuit board, liquefying the solder by heating, and then curing the solder. At this time, since the external electrode is provided only on the mounting surface, the solder adheres only to the mounting surface and does not adhere to any surface other than the mounting surface. For this reason, the surface area of the solder becomes relatively small. Therefore, when the solder is liquefied, the surface tension generated in the solder is also reduced, and the magnitude of the force of the solder attracting the electronic component to the circuit board is reduced. As a result, when the solder is liquefied, the electronic component may be inclined on the circuit board even by a slight impact. That is, the electronic component may be mounted on the circuit board in a tilted state.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can be prevented from being mounted on a circuit board in a tilted state, and a manufacturing method thereof.
  • An electronic component is an electronic component mounted on a circuit board having a first land and a second land, and is arranged in a predetermined direction on a main body and a mounting surface of the main body. And a first external electrode and a second external electrode connected to the first land and the second land, respectively, the first external electrode and the second external electrode.
  • the first contact surface and the second contact surface of the two external electrodes with respect to the first land and the second land each have a line-symmetric structure with respect to a straight line parallel to the predetermined direction, and It is divided into two.
  • the manufacturing method includes a first step of obtaining a main body in which a plurality of insulator layers provided with an internal conductor are laminated and the internal conductor is exposed from the mounting surface. And a second step of forming the first external electrode and the second external electrode by a plating method so as to cover the internal conductor exposed from the mounting surface, In the first step, the ratio of the area occupied by the inner conductor in the portion sandwiched between each of the first contact surface and the second contact surface divided into a plurality is determined by the first contact surface and the second contact surface. The second contact surface is smaller than the proportion of the area occupied by the inner conductor.
  • the manufacturing method includes a first step of preparing a plurality of insulator layers, and a step of forming the first external electrodes and the second external electrodes on the insulator layers. 2 and a third step of forming the main body by laminating the plurality of insulator layers.
  • the first external electrode and the second external electrode are formed. Forming the first external electrode and the second external electrode so that the thickness of a part of the external electrode is thinner than the thickness of the other part of the first external electrode and the second external electrode; It is characterized by.
  • the manufacturing method includes a first step of preparing a plurality of insulator layers, and a step of forming the first external electrode and the second external electrode on the insulator layer. 2 and a third step of forming the main body by laminating the plurality of insulator layers.
  • the first external electrode and the second external electrode are formed.
  • the first external electrode and the second external electrode are formed so that each of the external electrodes is divided into a plurality of parts.
  • 1 is an external perspective view of an electronic component according to a first embodiment. It is the figure which planarly viewed the electronic component which concerns on 1st Embodiment from the lamination direction. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on 1st Embodiment. It is the figure which saw through the electronic component and the circuit board from the z-axis direction. It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on a 1st modification. It is the figure which planarly viewed the electronic component which concerns on a 1st modification from the z-axis direction. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 1st modification.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10a according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the electronic component 10a according to the first embodiment from the stacking direction.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10a according to the first embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction, and when viewed in plan from the x-axis direction, the direction along the short side of the electronic component 10a is defined as the z-axis direction.
  • the direction along is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10a includes a laminate (main body) 12, external electrodes 14 (14a, 14b), connection conductors (internal conductors) 20 (20a to 20g, 20m to 20s), 22 ( 22a to 22g, 22m to 22s) and a coil L.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape, and includes the connection conductors 20 and 22 and the coil L.
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 is defined as a lower surface S10.
  • the laminated body 12 is configured by laminating the insulator layers 16 (16a to 16t) so that they are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • Each insulator layer 16 has a rectangular shape and is made of a magnetic material.
  • the surface on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a back surface.
  • the coil L is composed of a coil conductor (inner conductor) 18 (18a to 18s) and via hole conductors v1 to v18. That is, the coil L is configured by connecting the coil conductors 18a to 18s by the via-hole conductors v1 to v18.
  • the coil L has a coil axis extending in the x-axis direction, and has a spiral shape that advances from the negative side in the x-axis direction toward the positive side while rotating in the clockwise direction.
  • the coil conductors 18a to 18s are respectively provided on the surfaces of the insulator layers 16a to 16s as shown in FIG.
  • Each of the coil conductors 18a to 18s is made of a conductive material, has a number of turns of 3/4, and is formed by bending a linear conductor. That is, the coil conductors 18a to 18s have a shape in which a part (1/4) of the annular track is cut out.
  • the upstream end in the clockwise direction is referred to as the upstream end
  • the downstream end in the clockwise direction is referred to as the downstream end.
  • the via-hole conductors v1 to v18 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16s in the x-axis direction, and connect the coil conductors 18a to 18s. More specifically, the via-hole conductor v1 connects the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor v2 connects the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor v3 connects the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d. The via-hole conductor v4 connects the downstream end of the coil conductor 18d and the upstream end of the coil conductor 18e.
  • the via-hole conductor v5 connects the downstream end of the coil conductor 18e and the upstream end of the coil conductor 18f.
  • the via-hole conductor v6 connects the downstream end of the coil conductor 18f and the upstream end of the coil conductor 18g.
  • the via-hole conductor v7 connects the downstream end of the coil conductor 18g and the upstream end of the coil conductor 18h.
  • the via-hole conductor v8 connects the downstream end of the coil conductor 18h and the upstream end of the coil conductor 18i.
  • the via-hole conductor v9 connects the downstream end of the coil conductor 18i and the upstream end of the coil conductor 18j.
  • the via-hole conductor v10 connects the downstream end of the coil conductor 18j and the upstream end of the coil conductor 18k.
  • the via-hole conductor v11 connects the downstream end of the coil conductor 18k and the upstream end of the coil conductor 18l.
  • the via-hole conductor v12 connects the downstream end of the coil conductor 18l and the upstream end of the coil conductor 18m.
  • the via-hole conductor v13 connects the downstream end of the coil conductor 18m and the upstream end of the coil conductor 18n.
  • the via-hole conductor v14 connects the downstream end of the coil conductor 18n and the upstream end of the coil conductor 18o.
  • the via-hole conductor v15 connects the downstream end of the coil conductor 18o and the upstream end of the coil conductor 18p.
  • the via-hole conductor v16 connects the downstream end of the coil conductor 18p and the upstream end of the coil conductor 18q.
  • the via-hole conductor v17 connects the downstream end of the coil conductor 18q and the upstream end of the coil conductor 18r.
  • the via-hole conductor v18 connects the downstream end of the coil conductor 18r and the upstream end of the coil conductor 18s.
  • connection conductors 20a to 20g are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16a to 16g so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the connection conductors 20a to 20g overlap with each other when they are viewed in plan from the x-axis direction. Thereby, when the insulator layer 16 is laminated, the connection conductors 20a to 20g are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region. Further, as shown in FIG. 3, the connection conductor 20a is connected to the upstream end of the coil conductor 18a.
  • connection conductors 20m to 20s are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16m to 16s so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the connection conductors 20m to 20s overlap with each other when they are viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connection conductors 20m to 20s are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region.
  • connection conductors 20a to 20g and the connection conductors 20m to 20s are overlapped with each other when viewed in plan from the z-axis direction. Further, seven layers of connection conductors 20a to 20g are provided, and seven layers of connection conductors 20m to 20s are also provided. Therefore, the connection conductors 20a to 20h and the connection conductors 20m to 20s have a plane-symmetric structure with respect to the insulator layer 16j.
  • connection conductors 22a to 22g are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16a to 16g so as to be in contact with the long side on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the connection conductors 22a to 22g are located on the negative side in the y-axis direction from the connection conductors 20a to 20g, respectively. Furthermore, the connection conductors 22a to 22g overlap with each other when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, when the insulator layer 16 is laminated, the connection conductors 22a to 22g are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region.
  • connection conductors 22m to 22s are rectangular conductor layers provided on the surfaces of the insulator layers 16m to 16s so as to be in contact with the long side on the negative side in the z-axis direction.
  • the connection conductors 22m to 22s are located on the negative side in the y-axis direction from the connection conductors 20m to 20s, respectively. Further, the connection conductors 22m to 22s overlap with each other when they are viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, when the insulator layer 16 is laminated, the connection conductors 22m to 22s are exposed from the lower surface S10 into a rectangular region. Further, as shown in FIG. 3, the connection conductor 22s is connected to the downstream end of the coil conductor 18s.
  • connection conductors 22a to 22g and the connection conductors 22m to 22s overlap each other when they are seen in a plan view from the z-axis direction. Further, seven layers of connection conductors 22a to 22g are provided, and seven layers of connection conductors 22m to 22s are also provided. Therefore, the connection conductors 22a to 22g and the connection conductors 22m to 22s have a plane-symmetric structure with respect to the insulator layer 16j.
  • connection conductors 20 and 22 are not provided in the insulator layers 16h to 16l.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided so as to be arranged in the y-axis direction on the lower surface S10 of the multilayer body 12, as shown in FIGS.
  • the external electrode 14a is divided into external electrode portions 15a and 15b by a groove G1 parallel to the y-axis direction.
  • the external electrode portion 15a is a rectangular conductor formed by a plating method so as to cover the portion where the connection conductors 20a to 20g in FIG. 3 are exposed from the lower surface S10.
  • the external electrode portion 15b is a rectangular conductor formed by a plating method so as to cover the portion where the connection conductors 20m to 20s of FIG. 3 are exposed from the lower surface S10.
  • connection conductors 20a to 20g and the connection conductors 20m to 20s have a plane-symmetric structure with respect to the insulator layer 16j. Therefore, the external electrode portions 15a and 15b have a line-symmetric structure with respect to the straight line A parallel to the z-axis direction.
  • the straight line A coincides with the insulator layer 16j when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the external electrode 14b is provided closer to the negative direction side in the y-axis direction than the external electrode 14a.
  • the external electrode 14b is divided into external electrode portions 15c and 15d by a groove G2 parallel to the y-axis direction.
  • the external electrode portion 15c is a rectangular conductor formed by a plating method so as to cover the portions where the connection conductors 22a to 22h in FIG. 3 are exposed from the lower surface S10.
  • the external electrode portion 15d is a rectangular conductor formed by a plating method so as to cover the portion where the connection conductors 22m to 22s of FIG. 3 are exposed from the lower surface S10.
  • connection conductors 22a to 22g and the connection conductors 22m to 22s have a plane-symmetric structure with respect to the insulator layer 16j. Therefore, the external electrode portions 15c and 15d have a line-symmetric structure with respect to the straight line A parallel to the z-axis direction.
  • FIG. 4 is a perspective view of the electronic component 10a and the circuit board 100 seen from the z-axis direction.
  • the circuit board 100 has a board body 101 and lands 102 (102a, 102b).
  • the board body 101 is, for example, a multilayer wiring board.
  • the land 102 is an electrode for external connection provided on the main surface of the substrate body 101.
  • the lower surface S10 becomes a mounting surface. That is, the lower surface S10 and the circuit board 100 face each other.
  • the external electrode 14a (external electrode portions 15a and 15b) is connected to the land 102a.
  • the external electrode 14b (external electrode portions 15c and 15d) is connected to the land 102b.
  • the external electrodes 14a and 14b and the lands 102a and 102b are fixed by soldering.
  • contact surfaces of the external electrode 14a with respect to the land 102a are referred to as contact surfaces S1 and S2.
  • the contact surface of the external electrode 14b with the land 102b is referred to as contact surfaces S3 and S4.
  • the contact surface of the external electrode 14a with respect to the land 102a is also divided into the contact surfaces S1 and S2 by the groove G1. Furthermore, since the external electrode portions 15a and 15b have a line-symmetric structure with respect to the straight line A, the contact surfaces S1 and S2 also have a line-symmetric structure with respect to the straight line A.
  • the contact surface of the external electrode 14b with respect to the land 102b is also divided into the contact surfaces S3 and S4 by the groove G2. Furthermore, since the external electrode portions 15c and 15d have a line-symmetric structure with respect to the straight line A, the contact surfaces S3 and S4 also have a line-symmetric structure with respect to the straight line A.
  • a ceramic green sheet to be the insulator layer 16 in FIG. 3 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), and nickel oxide (NiO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • ferric oxide Fe 2 O 3
  • zinc oxide ZnO
  • CuO copper oxide
  • NiO nickel oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the insulator layer 16.
  • via-hole conductors v1 to v18 are formed in the ceramic green sheets to be the insulator layers 16b to 16s, respectively. Specifically, via holes are formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16s with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • coil conductors 18a to 18s and connecting conductors 20a to 20g, 20m to 20s, 22a to 22g, and 22m to 22s are formed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16a to 16s.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is screen-printed or photolithography-processed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16a to 16s.
  • the coil conductors 18a to 18s and the connection conductors 20a to 20g, 20m to 20s, 22a to 22g, and 22m to 22s are formed.
  • the step of forming the coil conductors 18a to 18s and the connection conductors 20a to 20g, 20m to 20s, 22a to 22g, and 22m to 22s and the step of filling the via holes with the conductive paste are performed in the same step. Also good.
  • ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16t are laminated and pressure-bonded in this order to obtain an unfired mother laminated body.
  • Lamination and pressure bonding of the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16t are performed by laminating one by one and temporarily bonding to obtain a mother laminated body, and then pressing the unfired mother laminated body with an isostatic press or the like. To perform final crimping.
  • the mother laminated body is cut into a laminated body 12 having a predetermined size with a cutting blade.
  • the laminated body 12 in which the connection conductors 20 and 22 are exposed from the lower surface S10 is obtained.
  • it is sandwiched between a portion where the external electrode portion 15a is formed (that is, a portion corresponding to the contact surface S1) and a portion where the external electrode portion 15b is formed (that is, a portion corresponding to the contact surface S2).
  • the connection part 20 is not exposed in the part.
  • connection is made at a portion sandwiched between a portion where the external electrode portion 15c is formed (that is, a portion corresponding to the contact surface S3) and a portion where the external electrode portion 15d is formed (that is, a portion corresponding to the contact surface S4).
  • the part 22 is not exposed.
  • the unfired laminate 12 is subjected to binder removal treatment and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 800 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.
  • Ni / Sn plating is performed by a plating method so as to cover the connection conductors 20 and 22 exposed from the lower surface S10, and the external electrode 14 is formed.
  • the connecting portion 20 is not exposed in the portion sandwiched between the portion where the external electrode portion 15a is formed and the portion where the external electrode portion 15b is formed.
  • the connecting portion 22 is not exposed at the portion sandwiched between the portion where the external electrode portion 15c is formed and the portion where the external electrode portion 15d is formed. Therefore, grooves G1 and G2 are formed between the external electrodes 15a and 15b and between the external electrodes 15c and 15d.
  • the external electrodes 14a and 14b are arranged in the y-axis direction
  • the contact surfaces S1 and S2 have a line-symmetric structure with respect to the straight line A parallel to the y-axis direction
  • the contact surfaces S3 and S4 are It has a line-symmetric structure with respect to a straight line A parallel to the y-axis direction.
  • the magnitude of the force acting between the external electrode portion 15c and the land 102b on the contact surface S3 can be made closer to the magnitude of the force acting on the contact surface S4 between the external electrode portion 15d and the land 102b. Become. Therefore, the moment that the electronic component 10 rotates about the straight line A is canceled and approaches zero. As described above, according to the electronic component 10, the force for attracting the electronic component 10 to the circuit board 100 is increased, and the electronic component 10 is prevented from rotating about the straight line A. Thus, mounting on the circuit board 100 is suppressed.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the electronic component 10b according to the first modification.
  • FIG. 6 is a plan view of the electronic component 10b according to the first modification from the z-axis direction.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10b according to the first modification.
  • the difference between the electronic component 10a and the electronic component 10b is the configuration of the external electrodes 14a and 14b.
  • the other points are not different between the electronic component 10a and the electronic component 10b, and thus description thereof is omitted.
  • the external electrodes 14a and 14b are not divided as shown in FIGS.
  • the thickness of a part of the external electrodes 14a, 14b is thinner than the thickness of the other parts of the external electrodes 14a, 14b.
  • the external electrode 14a includes external electrode portions 17a to 17c.
  • the external electrode portions 17a, 17c, and 17b have a rectangular shape, and are arranged in a line in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction, as shown in FIG.
  • the thickness D2 of the external electrode portion 17c is thinner than the thickness D1 of the external electrode portion 17a and the thickness D1 of the external electrode portion 17b.
  • the external electrode portions 17a to 17c have a line-symmetric structure with respect to the straight line A.
  • the external electrode 14b is composed of external electrode portions 17d to 17f.
  • the external electrode portions 17d, 17f, and 17e have a rectangular shape, and are arranged in a line in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction, as shown in FIG.
  • the thickness D2 of the external electrode portion 17f is thinner than the thickness D1 of the external electrode portion 17d and the thickness D1 of the external electrode portion 17e.
  • the external electrode portions 17d to 17f have a line symmetric structure with respect to the straight line A.
  • connection conductors 20i, 22i, 20k, and 22k are provided on the surfaces of the insulator layers 16i and 16k so that the external electrodes 14a and 14b as described above are formed. Yes. More specifically, in the electronic component 10a, the connection layers 20 and 22 are provided on the insulator layers 16i to 16l so that the external electrode portions are not formed between the external electrode portions 15a and 15b and between the external electrode portions 15c and 15d. Not provided.
  • connection conductors 20i, 20k, 22i, and 22k are provided in a part of the insulator layers 16i to 16l located between the external electrode portions 17a and 17b and between the external electrode portions 17d and 17e.
  • the external electrode portion 17c sandwiched between the portion where the external electrode portion 17a is formed (ie, the contact surface S1) and the portion where the external electrode portion 17b is formed (ie, the contact surface S2) is formed.
  • the proportion of the area occupied by the connection conductor 20 is smaller than the proportion of the connection conductor 20 in the portion where the external electrode portions 17a and 17b are formed.
  • Connection is made at the portion where the external electrode portion 17f is formed, which is sandwiched between the portion where the external electrode portion 17d is formed (ie, the contact surface S3) and the portion where the external electrode portion 17e is formed (ie, the contact surface S4).
  • the proportion of the area occupied by the conductor 22 is smaller than the proportion occupied by the connection conductor 22 in the portion where the external electrode portions 17d and 17e are formed.
  • the external electrode portions 17c thinner than the external electrode portions 17a, 17b, 17d, and 17e are formed between the external electrode portions 17a and 17b and between the external electrode portions 17d and 17e. , 17f are formed.
  • FIG. 8 is a perspective view of the electronic component 10b and the circuit board 100 seen from the z-axis direction.
  • the lower surface S10 becomes a mounting surface. That is, the lower surface S10 and the circuit board 100 face each other.
  • the external electrode 14a (external electrode portions 17a and 17b) is connected to the land 102a.
  • the external electrode 14b (external electrode portions 17d and 17e) is connected to the land 102b.
  • the external electrodes 14a and 14b and the lands 102a and 102b are fixed by soldering.
  • contact surfaces of the external electrode 14a with respect to the land 102a are referred to as contact surfaces S1 and S2.
  • the contact surface of the external electrode 14b with the land 102b is referred to as contact surfaces S3 and S4.
  • the external electrode 14a is configured such that a relatively thin external electrode portion 17c is sandwiched between relatively thick external electrode portions 17a and 17b. Since the external electrode portion 17c does not contact the land 102a, the contact surface of the external electrode 14a with the land 102a is divided into contact surfaces S1 and S2 by a groove G1 formed by the external electrode portion 17c. Furthermore, since the external electrode portions 17a and 17b have a line-symmetric structure with respect to the straight line A, the contact surfaces S1 and S2 also have a line-symmetric structure with respect to the straight line A.
  • the external electrode 14b is configured such that a relatively thin external electrode portion 17f is sandwiched between relatively thick external electrode portions 17d and 17e. Since the external electrode portion 17f does not contact the land 102b, the contact surface of the external electrode 14b with the land 102b is divided into contact surfaces S3 and S4 by a groove G2 formed by the external electrode portion 17f. Furthermore, since the external electrode portions 17d and 17e have a line-symmetric structure with respect to the straight line A, the contact surfaces S3 and S4 also have a line-symmetric structure with respect to the straight line A.
  • the electronic component 10b configured as described above can be prevented from being mounted on the circuit board 100 in an inclined state.
  • FIG. 9 is an external perspective view of an electronic component 10c according to a second modification.
  • FIG. 10 is a plan view of the electronic component 10c according to the second modified example from the z-axis direction.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10c according to the second modification.
  • the difference between the electronic component 10a and the electronic component 10c is the configuration of the external electrodes 14a and 14b.
  • the other points are not different between the electronic component 10a and the electronic component 10c, and thus description thereof is omitted.
  • the external electrode 14a is provided not only on the lower surface S10 but also on the end surface on the positive side of the laminate 12 in the y-axis direction.
  • the external electrode 14b is provided not only on the lower surface S10 but also on the end surface of the laminate 12 on the negative side in the y-axis direction. That is, the external electrode portions 15a to 15d constituting the external electrodes 14a and 14b are L-shaped.
  • the connecting conductors 20a to 20g and 20m to 20s are respectively positive in the y-axis direction of the insulating layers 16a to 16g and 16m to 16s so that the external electrodes 14a and 14b as described above are formed. It touches the short side.
  • the connection conductors 22a to 22g and 22m to 22s are in contact with the short sides on the negative side in the y-axis direction of the insulator layers 16a to 16g and 16m to 16s, respectively.
  • the connection conductors 20a to 20g, 20m to 20s, 22a to 22g, and 22m to 22s are exposed from the end surfaces on the positive side and the negative side in the y-axis direction of the multilayer body 12. Therefore, the external electrodes 14a and 14b are formed in an L shape by a plating method.
  • the electronic component 10c configured as described above can be prevented from being mounted on the circuit board 100 in an inclined state.
  • FIG. 12 is an external perspective view of an electronic component 10d according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10d according to the second embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10d is defined as the z-axis direction, and when viewed in plan from the z-axis direction, the direction along the short side of the electronic component 10d is defined as the x-axis direction, and the long side of the electronic component 10d
  • the direction along is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10d includes a laminate (main body) 12, external electrodes 14 (14a, 14b), a coil L, and connecting portions V1, V2, as shown in FIGS.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape, and includes a coil L and connecting portions V1 and V2.
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 is defined as a lower surface S10.
  • External electrodes 14a and 14b are provided on the lower surface S10 of the multilayer body 12, respectively. Since the configuration of the external electrodes 14a and 14b in the electronic component 10d is the same as the configuration of the external electrodes 14a and 14b in the electronic component 10a, description thereof is omitted.
  • the laminate 12 is configured by laminating the insulator layers 16 (16a to 16l) so that they are arranged in this order from the positive side in the z-axis direction to the negative side.
  • Each insulator layer 16 has a rectangular shape and is made of a magnetic material.
  • the surface on the positive side in the z-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a back surface.
  • the coil conductor 18 (18a to 18j) and the via hole conductors v12 to v20 are configured. That is, the coil L is configured by connecting the coil conductors 18a to 18j by the via-hole conductors v12 to v20.
  • the coil L has a coil axis extending in the z-axis direction, and has a spiral shape that advances from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction while rotating counterclockwise.
  • the coil conductors 18a to 18j are provided on the surfaces of the insulator layers 16b to 16k, respectively, as shown in FIG.
  • Each of the coil conductors 18a to 18j is made of a conductive material, has a turn number of 7/8 turns, and is formed by bending a linear conductor.
  • the coil conductor 18a has 5/8 turns. That is, the coil conductors 18a to 18j have a shape in which a part of the annular track (3/8 for the coil conductor 18a and 1/8 for the coil conductors 18b to 18j) is cut out.
  • the upstream end in the counterclockwise direction is referred to as an upstream end
  • the downstream end in the counterclockwise direction is referred to as a downstream end.
  • the via-hole conductors v12 to v20 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16j in the z-axis direction, and connect the coil conductors 18a to 18j. More specifically, the via-hole conductor v12 connects the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor v13 connects the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor v14 connects the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d. The via-hole conductor v15 connects the downstream end of the coil conductor 18d and the upstream end of the coil conductor 18e.
  • the via-hole conductor v16 connects the downstream end of the coil conductor 18e and the upstream end of the coil conductor 18f.
  • the via-hole conductor v17 connects the downstream end of the coil conductor 18f and the upstream end of the coil conductor 18g.
  • the via-hole conductor v18 connects the downstream end of the coil conductor 18g and the upstream end of the coil conductor 18h.
  • the via-hole conductor v19 connects the downstream end of the coil conductor 18h and the upstream end of the coil conductor 18i.
  • the via-hole conductor v20 connects the downstream end of the coil conductor 18i and the upstream end of the coil conductor 18j.
  • each of the connection portions V1 has via-hole conductors v1 to v11 penetrating through the insulator layers 16b to 16l in the z-axis direction, and is connected to form a single connection portion V1. ing.
  • the connection portion V1 is provided in the laminated body 12, and connects the end portion on the positive side in the z-axis direction of the coil L (upstream end of the coil conductor 18a) and the external electrode portion 15a of the external electrode 14a. Yes.
  • connection portion V2 is provided in the multilayer body 12, and connects the end portion on the negative side in the z-axis direction of the coil L (the downstream end of the coil conductor 18j) and the external electrode portion 15d of the external electrode 14b. Yes.
  • a ceramic green sheet to be the insulator layer 16 in FIG. 13 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), and nickel oxide (NiO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • ferric oxide Fe 2 O 3
  • zinc oxide ZnO
  • CuO copper oxide
  • NiO nickel oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the insulator layer 16.
  • via-hole conductors v1 to v22 are formed in the ceramic green sheets to be the insulator layers 16b to 16l, respectively. Specifically, via holes are formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16l with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • coil conductors 18a to 18j are formed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16k.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is screen-printed or photolithography-processed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16k.
  • the coil conductors 18a to 18j are formed by application by a method such as the above.
  • the step of forming the coil conductors 18a to 18j and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • silver electrodes to be the external electrodes 14a and 14b are formed on the back surface of the ceramic green sheet to be the insulator layer 16l.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the back surface of the ceramic green sheet to be the insulator layer 16l by a screen printing method or a photolithography method.
  • the external electrodes 14a and 14b divided into a plurality of external electrode portions 15a to 15d are formed by applying by a method. Note that the step of forming the silver electrode to be the external electrodes 14a and 14b and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16l are laminated and pressure-bonded in this order to obtain an unfired mother laminate.
  • Lamination and pressure bonding of the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16l are performed by stacking one by one and temporarily pressing to obtain a mother laminated body, and then pressing the unfired mother laminated body by a hydrostatic pressure press or the like. To perform final crimping.
  • the mother laminated body is cut into a laminated body 12 having a predetermined size with a cutting blade. Thereby, the unfired laminated body 12 is obtained.
  • the unfired laminate 12 is subjected to binder removal treatment and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 800 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.
  • Ni / Sn plating is applied to the silver electrodes to be the external electrodes 14a and 14b to form the external electrodes 14a and 14b.
  • an electronic component 10d as shown in FIG. 12 is completed.
  • the electronic component 10d configured as described above can be prevented from being mounted on the circuit board 100 in an inclined state.
  • the thickness of a part of the external electrodes 14a and 14b may be thinner than the thickness of the other parts of the external electrodes 14a and 14b.
  • the external electrodes 14a and 14b should be formed such that the thickness of a part of the silver electrode to be the external electrodes 14a and 14b is thinner than the thickness of the other part of the silver electrode to be the external electrodes 14a and 14b.
  • a silver electrode is formed by a screen printing method or the like.
  • the electronic components 10, 10a to 10d incorporate the coil L as a circuit element.
  • the circuit element is not limited to the coil L, and may be other elements such as a capacitor and a resistor.
  • the present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that it can be prevented from being mounted on a circuit board in an inclined state.

Landscapes

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Abstract

　傾いた状態で回路基板に実装されることを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。　第１のランド及び第２のランドを有する回路基板上に実装される電子部品（１０ａ）。外部電極（１４ａ，１４ｂ）は、積層体（１２）の下面（Ｓ１０）においてｙ軸方向に並ぶように設けられ、かつ、第１のランド及び第２のランドにそれぞれ接続される。外部電極（１４ａ，１４ｂ）の第１のランド及び第２のランドに対する接触面はそれぞれ、ｙ軸方向に平行な直線Ａに関して線対称な構造をなしていると共に、複数に分割されている。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、回路基板に実装される電子部品及びその製造方法に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層コイル部品が知られている。該積層コイル部品では、セラミック積層体の同一の面（以下、実装面と称す）に二つの外部電極が設けられている。外部電極は、セラミック積層体の実装面以外の面には折り返して形成されていない。以上のような電子部品によれば、外部電極が実装面にのみ設けられているので、電子部品が回路基板上にはんだ付けにより実装される際に、はんだがセラミック積層体の実装面以外の面に付着しない。そのため、はんだは、セラミック積層体からはみ出して側方に広がることがない。その結果、電子部品を狭い領域に実装することが可能となる。
　しかしながら、特許文献１に記載の電子部品は、以下に説明するように、傾いた状態で回路基板に実装されるおそれがある。より詳細には、該電子部品では、電子部品を回路基板上に搭載し、加熱によりはんだを液状化させた後に、はんだを硬化させることにより、電子部品を回路基板上に実装する。この際、外部電極が実装面にのみ設けられているので、はんだは、実装面にのみ付着し、実装面以外の面には付着しない。そのため、はんだの表面積は、比較的に小さくなってしまう。よって、はんだが液状化した際に、はんだに発生する表面張力も小さくなってしまい、はんだが電子部品を回路基板に引きつける力の大きさが小さくなる。その結果、はんだが液状化した際に、僅かな衝撃によっても、電子部品が回路基板上において傾いてしまうおそれがある。すなわち、電子部品が傾いた状態で回路基板に実装されるおそれがある。
特開２００５－３２２７４３号公報
　そこで、本発明の目的は、傾いた状態で回路基板に実装されることを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
　本発明の第１の形態に係る電子部品は、第１のランド及び第２のランドを有する回路基板上に実装される電子部品であって、本体と、前記本体の実装面において所定方向に並ぶように設けられ、かつ、前記第１のランド及び前記第２のランドにそれぞれ接続される第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えており、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１のランド及び前記第２のランドに対する第１の接触面及び第２の接触面はそれぞれ、前記所定方向に平行な直線に関して線対称な構造をなしていると共に、複数に分割されていること、を特徴とする。
　前記電子部品の第１の形態にかかる製造方法は、内部導体が設けられた複数の絶縁体層を積層して、該内部導体が前記実装面から露出している前記本体を得る第１の工程と、前記実装面から露出している前記内部導体を覆うように、めっき工法により前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極を形成する第２の工程と、を備えており、前記第１の工程において、複数に分割された前記第１の接触面及び前記第２の接触面のそれぞれに挟まれている部分において前記内部導体が占める面積の割合は、該第１の接触面及び該第２の接触面において該内部導体が占める面積の割合よりも小さいこと、を特徴とする。
　前記電子部品の第２の形態に係る製造方法は、複数の絶縁体層を準備する第１の工程と、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極を前記絶縁体層に形成する第２の工程と、前記複数の絶縁体層を積層することにより前記本体を形成する第３の工程と、を備えており、前記第２の工程では、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の一部分の厚みが該第１の外部電極及び該第２の外部電極のその他の部分の厚みよりも薄くなるように、該第１の外部電極及び該第２の外部電極を形成すること、を特徴とする。
　前記電子部品の第３の形態に係る製造方法は、複数の絶縁体層を準備する第１の工程と、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極を前記絶縁体層に形成する第２の工程と、前記複数の絶縁体層を積層することにより前記本体を形成する第３の工程と、を備えており、前記第２の工程では、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極のそれぞれが複数に分割されるように、該第１の外部電極及び該第２の外部電極を形成すること、を特徴とする。
　本発明によれば、傾いた状態で回路基板に実装されることを抑制できる。
第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 第１の実施形態に係る電子部品を積層方向から平面視した図である。 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品及び回路基板をｚ軸方向から透視した図である。 第１の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 第１の変形例に係る電子部品をｚ軸方向から平面視した図である。 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品及び回路基板をｚ軸方向から透視した図である。 第２の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品をｚ軸方向から平面視した図である。 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａを積層方向から平面視した図である。図３は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ａは、図１ないし図３に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、接続導体（内部導体）２０（２０ａ～２０ｇ，２０ｍ～２０ｓ），２２（２２ａ～２２ｇ，２２ｍ～２２ｓ）及びコイルＬを備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、接続導体２０，２２及びコイルＬを内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ１０と定義する。
　積層体１２は、図３に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｔ）がｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｘ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
　コイルＬは、図３に示すように、コイル導体（内部導体）１８（１８ａ～１８ｓ）及びビアホール導体ｖ１～ｖ１８により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｓがビアホール導体ｖ１～ｖ１８により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。
　コイル導体１８ａ～１８ｓはそれぞれ、図３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｓの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ～１８ｓはそれぞれ、導電性材料からなり、３／４ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。すなわち、コイル導体１８ａ～１８ｓは、環状の軌道の一部（１／４）が切り欠かれた形状をなしている。以下では，コイル導体１８ａ～１８ｓにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ１８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｓをｘ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ～１８ｓを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｇの下流端とコイル導体１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、コイル導体１８ｊの下流端とコイル導体１８ｋの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１１は、コイル導体１８ｋの下流端とコイル導体１８ｌの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、コイル導体１８ｌの下流端とコイル導体１８ｍの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、コイル導体１８ｍの下流端とコイル導体１８ｎの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、コイル導体１８ｎの下流端とコイル導体１８ｏの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、コイル導体１８ｏの下流端とコイル導体１８ｐの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、コイル導体１８ｐの下流端とコイル導体１８ｑの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、コイル導体１８ｑの下流端とコイル導体１８ｒの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１８は、コイル導体１８ｒの下流端とコイル導体１８ｓの上流端とを接続している。
　接続導体２０ａ～２０ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｇの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。接続導体２０ａ～２０ｇは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２０ａ～２０ｇは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２０ａは、図３に示すように、コイル導体１８ａの上流端と接続されている。
　接続導体２０ｍ～２０ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ｍ～１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。接続導体２０ｍ～２０ｓは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２０ｍ～２０ｓは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。
　ここで、接続導体２０ａ～２０ｇと接続導体２０ｍ～２０ｓとは、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。また、接続導体２０ａ～２０ｇは７層設けられており、接続導体２０ｍ～２０ｓも７層設けられている。よって、接続導体２０ａ～２０ｈと接続導体２０ｍ～２０ｓとは、絶縁体層１６ｊに関して面対称な構造をなしている。
　接続導体２２ａ～２２ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｇの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。接続導体２２ａ～２２ｇはそれぞれ、接続導体２０ａ～２０ｇよりもｙ軸方向の負方向側に位置している。更に、接続導体２２ａ～２２ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２２ａ～２２ｇは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。
　接続導体２２ｍ～２２ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ｍ～１６ｓの表面において、ｚ軸方向の負方向側の長辺に接するように設けられている長方形状の導体層である。接続導体２２ｍ～２２ｓはそれぞれ、接続導体２０ｍ～２０ｓよりもｙ軸方向の負方向側に位置している。更に、接続導体２２ｍ～２２ｓは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに一致した状態で重なっている。これにより、絶縁体層１６が積層された際に、接続導体２２ｍ～２２ｓは、下面Ｓ１０から長方形状の領域内に露出するようになる。更に、接続導体２２ｓは、図３に示すように、コイル導体１８ｓの下流端と接続されている。
　ここで、接続導体２２ａ～２２ｇと接続導体２２ｍ～２２ｓとは、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。また、接続導体２２ａ～２２ｇは７層設けられており、接続導体２２ｍ～２２ｓも７層設けられている。よって、接続導体２２ａ～２２ｇと接続導体２２ｍ～２２ｓとは、絶縁体層１６ｊに関して面対称な構造をなしている。
　なお、絶縁体層１６ｈ～１６ｌには、接続導体２０，２２は設けられていない。
　外部電極１４ａ，１４ｂは、図１及び図２に示すように、積層体１２の下面Ｓ１０においてｙ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１４ａは、ｙ軸方向に平行な溝Ｇ１により外部電極部１５ａ，１５ｂに分割されている。外部電極部１５ａは、図３の接続導体２０ａ～２０ｇが下面Ｓ１０から露出している部分を覆うようにめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極部１５ｂは、図３の接続導体２０ｍ～２０ｓが下面Ｓ１０から露出している部分を覆うようにめっき工法により形成されている長方形状の導体である。前記の通り、接続導体２０ａ～２０ｇと接続導体２０ｍ～２０ｓとは、絶縁体層１６ｊに関して面対称な構造をなしている。よって、外部電極部１５ａ，１５ｂは、ｚ軸方向に平行な直線Ａに関して線対称な構造をなしている。直線Ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊと一致している。
　外部電極１４ｂは、外部電極１４ａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。外部電極１４ｂは、ｙ軸方向に平行な溝Ｇ２により外部電極部１５ｃ，１５ｄに分割されている。外部電極部１５ｃは、図３の接続導体２２ａ～２２ｈが下面Ｓ１０から露出している部分を覆うようにめっき工法により形成されている長方形状の導体である。外部電極部１５ｄは、図３の接続導体２２ｍ～２２ｓが下面Ｓ１０から露出している部分を覆うようにめっき工法により形成されている長方形状の導体である。前記の通り、接続導体２２ａ～２２ｇと接続導体２２ｍ～２２ｓとは、絶縁体層１６ｊに関して面対称な構造をなしている。よって、外部電極部１５ｃ，１５ｄは、ｚ軸方向に平行な直線Ａに関して線対称な構造をなしている。
　以上のように構成された電子部品１０ａは、回路基板上に実装される。以下に、電子部品１０ａの回路基板への実装について図面を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０ａ及び回路基板１００をｚ軸方向から透視した図である。
　図４に示すように、回路基板１００は、基板本体１０１及びランド１０２（１０２ａ，１０２ｂ）を有している。基板本体１０１は、例えば、多層配線基板である。ランド１０２は、基板本体１０１の主面上に設けられている外部接続用の電極である。
　電子部品１０ａが回路基板１００に実装される際には、下面Ｓ１０は、実装面となる。すなわち、下面Ｓ１０と回路基板１００とが対向する。そして、外部電極１４ａ（外部電極部１５ａ，１５ｂ）は、ランド１０２ａに接続される。外部電極１４ｂ（外部電極部１５ｃ，１５ｄ）は、ランド１０２ｂに接続される。外部電極１４ａ，１４ｂとランド１０２ａ，１０２ｂとははんだ付けにより固定される。このとき、外部電極１４ａのランド１０２ａに対する接触面を接触面Ｓ１，Ｓ２とする。また、外部電極１４ｂのランド１０２ｂに対する接触面を接触面Ｓ３，Ｓ４とする。
　ここで、外部電極１４ａは、溝Ｇ１により外部電極部１５ａ，１５ｂに分割されているので、外部電極１４ａのランド１０２ａに対する接触面も、溝Ｇ１により接触面Ｓ１，Ｓ２に分割されている。更に、外部電極部１５ａ，１５ｂは、直線Ａに関して線対称な構造を有しているので、接触面Ｓ１，Ｓ２も、直線Ａに関して線対称な構造をなす。
　また、外部電極１４ｂは、溝Ｇ２により外部電極部１５ｃ，１５ｄに分割されているので、外部電極１４ｂのランド１０２ｂに対する接触面も、溝Ｇ２により接触面Ｓ３，Ｓ４に分割されている。更に、外部電極部１５ｃ，１５ｄは、直線Ａに関して線対称な構造を有しているので、接触面Ｓ３，Ｓ４も、直線Ａに関して線対称な構造をなす。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０ａを同時に作成する際の電子部品１０ａの製造方法について説明する。
　まず、図３の絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、図３に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１～ｖ１８を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、図３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの表面上にコイル導体１８ａ～１８ｓ及び接続導体２０ａ～２０ｇ，２０ｍ～２０ｓ，２２ａ～２２ｇ，２２ｍ～２２ｓを形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ～１６ｓとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｓ及び接続導体２０ａ～２０ｇ，２０ｍ～２０ｓ，２２ａ～２２ｇ，２２ｍ～２２ｓを形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｓ及び接続導体２０ａ～２０ｇ，２０ｍ～２０ｓ，２２ａ～２２ｇ，２２ｍ～２２ｓを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｔとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ～１６ｔとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。
　次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより、下面Ｓ１０から接続導体２０，２２が露出している積層体１２を得る。このとき、外部電極部１５ａが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ１に相当する部分）と外部電極部１５ｂが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ２に相当する部分）とに挟まれている部分において接続部２０は露出していない。外部電極部１５ｃが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ３に相当する部分）と外部電極部１５ｄが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ４に相当する部分）とに挟まれている部分において接続部２２は露出していない。
　次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃～９００℃で２．５時間の条件で行う。
　次に、下面Ｓ１０から露出している接続導体２０，２２を覆うように、めっき工法により、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施して、外部電極１４を形成する。前記の通り、外部電極部１５ａが形成される部分と外部電極部１５ｂが形成される部分とに挟まれている部分において接続部２０は露出していない。外部電極部１５ｃが形成される部分と外部電極部１５ｄが形成される部分とに挟まれている部分において接続部２２は露出していない。よって、外部電極１５ａ，１５ｂ間及び外部電極１５ｃ，１５ｄ間には、溝Ｇ１，Ｇ２が形成される。以上の工程により、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
（効果）
　以上のような電子部品１０によれば、傾いた状態で回路基板１００に実装されることを抑制できる。より詳細には、外部電極１４ａのランド１０２ａに対する接触面は、溝Ｇ１により接触面Ｓ１，Ｓ２に分割されている。これにより、溝Ｇ１において、はんだの表面が形成される。そのため、電子部品１０では、接触面が接触面Ｓ１，Ｓ２に分割されていない電子部品に比べて、はんだの表面積が大きくなる。その結果、はんだに発生する表面張力が大きくなり、はんだが液状化した際に、外部電極１４ａ，１４ｂとランド１０２ａ，１０２ｂとを引きつける力が大きくなる。
　更に、外部電極１４ａ，１４ｂは、ｙ軸方向に並んでおり、接触面Ｓ１，Ｓ２は、ｙ軸方向に平行な直線Ａに関して線対称な構造をなしていると共に、接触面Ｓ３，Ｓ４は、ｙ軸方向に平行な直線Ａに関して線対称な構造をなしている。これにより、接触面Ｓ１において外部電極部１５ａとランド１０２ａとの間に働く力の大きさと、接触面Ｓ２において外部電極部１５ｂとランド１０２ａとの間に働く力の大きさとを近づけることが可能となる。同様に、接触面Ｓ３において外部電極部１５ｃとランド１０２ｂとの間に働く力の大きさと、接触面Ｓ４において外部電極部１５ｄとランド１０２ｂとの間に働く力の大きさとを近づけることが可能となる。よって、電子部品１０が直線Ａを中心として回転するモーメントが打ち消されて０に近づく。以上のように、電子部品１０によれば、電子部品１０を回路基板１００に対して引きつける力が大きくなると共に、電子部品１０が直線Ａを中心として回転することが抑制されるので、傾いた状態で回路基板１００に実装されることが抑制されるようになる。
（変形例）
　以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂをｚ軸方向から平面視した図である。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。
　電子部品１０ａと電子部品１０ｂとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの構成である。その他の点については、電子部品１０ａと電子部品１０ｂとでは相違しないので、説明を省略する。
　電子部品１０ｂでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、図５及び図６に示すように、分割されていない。外部電極１４ａ，１４ｂの一部分の厚みが外部電極１４ａ，１４ｂのその他の部分の厚みよりも薄くなっている。外部電極１４ａは、外部電極部１７ａ～１７ｃにより構成されている。外部電極部１７ａ，１７ｃ，１７ｂは、長方形状をなしており、図６に示すように、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に一列に並ぶように設けられている。外部電極部１７ｃの厚みＤ２は、外部電極部１７ａの厚みＤ１及び外部電極部１７ｂの厚みＤ１よりも薄い。そして，外部電極部１７ａ～１７ｃは、直線Ａに関して線対称な構造を有している。
　外部電極１４ｂは、外部電極部１７ｄ～１７ｆにより構成されている。外部電極部１７ｄ，１７ｆ，１７ｅは、長方形状をなしており、図６に示すように、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に一列に並ぶように設けられている。外部電極部１７ｆの厚みＤ２は、外部電極部１７ｄの厚みＤ１及び外部電極部１７ｅの厚みＤ１よりも薄い。そして，外部電極部１７ｄ～１７ｆは、直線Ａに関して線対称な構造を有している。
　電子部品１０ａでは、前記のような外部電極１４ａ，１４ｂが形成されるように、図７に示すように、接続導体２０ｉ，２２ｉ，２０ｋ，２２ｋが絶縁体層１６ｉ，１６ｋの表面に設けられている。より詳細には、電子部品１０ａでは、外部電極部１５ａ，１５ｂ間及び外部電極部１５ｃ，１５ｄ間には外部電極部が形成されないように、絶縁体層１６ｉ～１６ｌには接続導体２０，２２が設けられていない。
　一方、電子部品１０ｂでは、外部電極部１７ａ，１７ｂ間及び外部電極部１７ｄ，１７ｅ間には、外部電極部１７ａ，１７ｂ，１７ｄ，１７ｅよりも薄い外部電極部１７ｃ，１７ｆが設けられる。そこで、外部電極部１７ａ，１７ｂ間及び外部電極部１７ｄ，１７ｅ間に位置する絶縁体層１６ｉ～１６ｌの一部に、接続導体２０ｉ，２０ｋ，２２ｉ，２２ｋが設けられている。これにより、外部電極部１７ａが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ１）と外部電極部１７ｂが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ２）とに挟まれている外部電極部１７ｃが形成される部分において、接続導体２０が占める面積の割合は、外部電極部１７ａ，１７ｂが形成される部分において接続導体２０が占める割合よりも小さくなっている。外部電極部１７ｄが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ３）と外部電極部１７ｅが形成される部分（すなわち、接触面Ｓ４）とに挟まれている外部電極部１７ｆが形成される部分において接続導体２２が占める面積の割合は、外部電極部１７ｄ，１７ｅが形成される部分において接続導体２２が占める割合よりも小さくなっている。そして、外部電極１４ａ，１４ｂがめっき工法により形成されると、外部電極部１７ａ，１７ｂ間及び外部電極部１７ｄ，１７ｅ間に、外部電極部１７ａ，１７ｂ，１７ｄ，１７ｅよりも薄い外部電極部１７ｃ，１７ｆが形成されるようになる。
　以上のように構成された電子部品１０ｂは、回路基板上に実装される。以下に、電子部品１０ｂの回路基板への実装について図面を参照しながら説明する。図８は、電子部品１０ｂ及び回路基板１００をｚ軸方向から透視した図である。
　電子部品１０ｂが回路基板１００に実装される際には、下面Ｓ１０は、実装面となる。すなわち、下面Ｓ１０と回路基板１００とが対向する。そして、外部電極１４ａ（外部電極部１７ａ，１７ｂ）は、ランド１０２ａに接続される。外部電極１４ｂ（外部電極部１７ｄ，１７ｅ）は、ランド１０２ｂに接続される。外部電極１４ａ，１４ｂとランド１０２ａ，１０２ｂとははんだ付けにより固定される。このとき、外部電極１４ａのランド１０２ａに対する接触面を接触面Ｓ１，Ｓ２とする。また、外部電極１４ｂのランド１０２ｂに対する接触面を接触面Ｓ３，Ｓ４とする。
　ここで、外部電極１４ａは、相対的に薄い外部電極部１７ｃが相対的に厚い外部電極部１７ａ，１７ｂにより挟まれて構成されている。外部電極部１７ｃは、ランド１０２ａに接触しないので、外部電極１４ａのランド１０２ａに対する接触面は、外部電極部１７ｃにより形成された溝Ｇ１により接触面Ｓ１，Ｓ２に分割されている。更に、外部電極部１７ａ，１７ｂは、直線Ａに関して線対称な構造を有しているので、接触面Ｓ１，Ｓ２も、直線Ａに関して線対称な構造をなす。
　また、外部電極１４ｂは、相対的に薄い外部電極部１７ｆが相対的に厚い外部電極部１７ｄ，１７ｅにより挟まれて構成されている。外部電極部１７ｆは、ランド１０２ｂに接触しないので、外部電極１４ｂのランド１０２ｂに対する接触面は、外部電極部１７ｆにより形成された溝Ｇ２により接触面Ｓ３，Ｓ４に分割されている。更に、外部電極部１７ｄ，１７ｅは、直線Ａに関して線対称な構造を有しているので、接触面Ｓ３，Ｓ４も、直線Ａに関して線対称な構造をなす。
　以上のように構成された電子部品１０ｂも、電子部品１０ａと同じように、傾いた状態で回路基板１００に実装されることを抑制できる。
　以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。図１０は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃをｚ軸方向から平面視した図である。図１１は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。
　電子部品１０ａと電子部品１０ｃとの相違点は、外部電極１４ａ，１４ｂの構成である。その他の点については、電子部品１０ａと電子部品１０ｃとでは相違しないので、説明を省略する。
　電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の端面にも設けられている。同様に、外部電極１４ｂは、下面Ｓ１０に加えて、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の端面にも設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂを構成している外部電極部１５ａ～１５ｄは、Ｌ字型をなしている。
　電子部品１０ｃでは、前記のような外部電極１４ａ，１４ｂが形成されるように、接続導体２０ａ～２０ｇ，２０ｍ～２０ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｇ，１６ｍ～１６ｓのｙ軸方向の正方向側の短辺に接している。また、接続導体２２ａ～２２ｇ，２２ｍ～２２ｓはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｇ，１６ｍ～１６ｓのｙ軸方向の負方向側の短辺に接している。これにより、接続導体２０ａ～２０ｇ，２０ｍ～２０ｓ，２２ａ～２２ｇ，２２ｍ～２２ｓは、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の端面から露出するようになる。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂは、めっき工法によってＬ字型をなすように形成される。
　以上のように構成された電子部品１０ｃも、電子部品１０ａと同じように、傾いた状態で回路基板１００に実装されることを抑制できる。
（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１２は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの外観斜視図である。図１３は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ｄの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ｄの短辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ｄは、図１２及び図１３に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイルＬ及び接続部Ｖ１，Ｖ２を備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬ及び接続部Ｖ１，Ｖ２を内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ１０と定義する。
　外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２の下面Ｓ１０に設けられている。電子部品１０ｄにおける外部電極１４ａ，１４ｂの構成は、電子部品１０ａにおける外部電極１４ａ，１４ｂの構成と同じであるので説明を省略する。
　積層体１２は、図１３に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｌ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
　コイル導体１８（１８ａ～１８ｊ）及びビアホール導体ｖ１２～ｖ２０により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｊがビアホール導体ｖ１２～ｖ２０により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｚ軸方向に延在するコイル軸を有しており、反時計回り方向に旋廻しながらｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。
　コイル導体１８ａ～１８ｊはそれぞれ、図１３に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｋの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ～１８ｊはそれぞれ、導電性材料からなり、７／８ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。ただし、コイル導体１８ａは、５／８ターンのターン数を有している。すなわち、コイル導体１８ａ～１８ｊは、環状の軌道の一部（コイル導体１８ａでは３／８、コイル導体１８ｂ～１８ｊでは１／８）が切り欠かれた形状をなしている。以下では，コイル導体１８ａ～１８ｊにおいて、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
　ビアホール導体ｖ１２～ｖ２０はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｊをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ～１８ｊを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１２は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１８は、コイル導体１８ｇの下流端とコイル導体１８ｈの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ１９は、コイル導体１８ｈの下流端とコイル導体１８ｉの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２０は、コイル導体１８ｉの下流端とコイル導体１８ｊの上流端とを接続している。
　接続部Ｖ１は、ビアホール導体ｖ１～ｖ１１はそれぞれ、図１３に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、一直線に繋がることにより１本の接続部Ｖ１を構成している。接続部Ｖ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、コイルＬのｚ軸方向の正方向側の端部（コイル導体１８ａの上流端）と外部電極１４ａの外部電極部１５ａとを接続している。
　ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２はそれぞれ、図１３に示すように、絶縁体層１６ｋ，１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、接続部Ｖ２を構成している。接続部Ｖ２は、積層体１２内に設けられ、かつ、コイルＬのｚ軸方向の負方向側の端部（コイル導体１８ｊの下流端）と外部電極１４ｂの外部電極部１５ｄとを接続している。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ｄの製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０ｄを同時に作成する際の電子部品１０ｄの製造方法について説明する。
　まず、図１３の絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、図１３に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１～ｖ２２を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ～１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、図１３に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートの表面上にコイル導体１８ａ～１８ｊを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ～１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｊを形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｊを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図１３に示すように、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートの裏面上に外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートの裏面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、複数の外部電極部１５ａ～１５ｄに分割された外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。なお、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図１３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ～１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。
　次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。
　次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃～９００℃で２．５時間の条件で行う。
　次に、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極に対して、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施して、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程により、図１２に示すような電子部品１０ｄが完成する。
　以上のように構成された電子部品１０ｄも、電子部品１０ａと同じように、傾いた状態で回路基板１００に実装されることを抑制できる。
　なお、電子部品１０ｄにおいて、電子部品１０ｂのように、外部電極１４ａ，１４ｂの一部分の厚みが外部電極１４ａ，１４ｂのその他の部分の厚みよりも薄くなっていてもよい。この場合には、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極の一部分の厚みが外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極のその他の部分の厚みよりも薄くなるように外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極をスクリーン印刷法等により形成する。
　なお、電子部品１０，１０ａ～１０ｄは、コイルＬを回路素子として内蔵している。しかしながら、回路素子は、コイルＬに限らず、コンデンサや抵抗等その他の素子であってもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、傾いた状態で回路基板に実装されることを抑制できる点において優れている。
　Ｇ１，Ｇ２　溝
　Ｌ コイル
　Ｓ１～Ｓ４　接触面
　Ｓ１０　下面
　１０ａ～１０ｄ　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１５ａ～１５ｄ，１７ａ～１７ｆ　外部電極部
　１６ａ～１６ｔ　絶縁体層
　１８ａ～１８ｓ　コイル導体

Claims (8)

  1. 　第１のランド及び第２のランドを有する回路基板上に実装される電子部品であって、
    　本体と、
    　前記本体の実装面において所定方向に並ぶように設けられ、かつ、前記第１のランド及び前記第２のランドにそれぞれ接続される第１の外部電極及び第２の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１のランド及び前記第２のランドに対する第１の接触面及び第２の接触面はそれぞれ、前記所定方向に平行な直線に関して線対称な構造をなしていると共に、複数に分割されていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記第１の接触面及び前記第２の接触面はそれぞれ、前記所定方向に平行な溝によって、複数に分割されていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極はそれぞれ、複数に分割されていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　前記第１の接触面及び前記第２の接触面はそれぞれ、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の一部分の厚みが該第１の外部電極及び該第２の外部電極のその他の部分の厚みよりも薄くなっていることにより、複数に分割されていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
    　内部導体が設けられた複数の絶縁体層を積層して、該内部導体が前記実装面から露出している前記本体を得る第１の工程と、
    　前記実装面から露出している前記内部導体を覆うように、めっき工法により前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極を形成する第２の工程と、
    　を備えており、
    　前記第１の工程において、複数に分割された前記第１の接触面及び前記第２の接触面のそれぞれに挟まれている部分において前記内部導体が占める面積の割合は、該第１の接触面及び該第２の接触面において該内部導体が占める面積の割合よりも小さいこと、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  6. 　前記第１の工程において、複数に分割された前記第１の接触面及び前記第２の接触面のそれぞれに挟まれている部分において前記内部導体が露出していないこと、
    　を特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
  7. 　請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
    　複数の絶縁体層を準備する第１の工程と、
    　前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極を前記絶縁体層に形成する第２の工程と、
    　前記複数の絶縁体層を積層することにより前記本体を形成する第３の工程と、
    　を備えており、
    　前記第２の工程では、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の一部分の厚みが該第１の外部電極及び該第２の外部電極のその他の部分の厚みよりも薄くなるように、該第１の外部電極及び該第２の外部電極を形成すること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  8. 　請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
    　複数の絶縁体層を準備する第１の工程と、
    　前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極を前記絶縁体層に形成する第２の工程と、
    　前記複数の絶縁体層を積層することにより前記本体を形成する第３の工程と、
    　を備えており、
    　前記第２の工程では、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極のそれぞれが複数に分割されるように、該第１の外部電極及び該第２の外部電極を形成すること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211302A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Tdk Corp 積層コイル部品
JP2014154839A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Tdk Corp 積層コイル部品
US20150371757A1 (en) * 2013-03-07 2015-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP2018190828A (ja) * 2017-05-03 2018-11-29 Tdk株式会社 コイル部品
JP2019012789A (ja) * 2017-06-30 2019-01-24 Tdk株式会社 積層電子部品
US10446326B2 (en) 2014-10-30 2019-10-15 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Laminated capacitor and in-vehicle control device

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130117026A (ko) * 2012-04-17 2013-10-25 주식회사 이노칩테크놀로지 회로 보호 소자
KR101983139B1 (ko) * 2013-03-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터 어레이
KR101946260B1 (ko) * 2013-10-24 2019-02-11 삼성전기 주식회사 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법
KR20150058869A (ko) * 2013-11-21 2015-05-29 삼성전기주식회사 적층형 인덕터
KR20160019265A (ko) * 2014-08-11 2016-02-19 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
KR101823193B1 (ko) * 2014-09-18 2018-01-29 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
JP6520433B2 (ja) * 2015-06-10 2019-05-29 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP6828568B2 (ja) * 2017-04-11 2021-02-10 Tdk株式会社 コイル部品
JP7032214B2 (ja) 2018-04-02 2022-03-08 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP6954217B2 (ja) * 2018-04-02 2021-10-27 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP7243696B2 (ja) * 2020-09-09 2023-03-22 株式会社村田製作所 積層型コイル部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172101U (ja) * 1986-03-28 1987-10-31
JPH0529173A (ja) * 1991-07-22 1993-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JPH1167554A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル部品及びその製造方法
JP2002280253A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Casio Comput Co Ltd 電子部品およびその接合方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673340B2 (ja) * 1985-08-02 1994-09-14 松下電器産業株式会社 チツプ状電子部品
JP3087009B2 (ja) * 1995-03-28 2000-09-11 太陽誘電株式会社 チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法
JP3351738B2 (ja) * 1998-05-01 2002-12-03 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
JP2000232018A (ja) 1999-02-09 2000-08-22 Tokin Corp チップ型電子部品及びその製造方法
JP3262107B2 (ja) * 1999-08-26 2002-03-04 株式会社村田製作所 コイル部品及びその製造方法
JP2002008931A (ja) * 2000-04-18 2002-01-11 Taiyo Yuden Co Ltd 巻線型コモンモードチョークコイル
JP4010919B2 (ja) 2002-09-30 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 インダクティブ素子の製造方法
JP4203949B2 (ja) * 2003-04-03 2009-01-07 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードフィルタ
JP4193749B2 (ja) * 2004-04-21 2008-12-10 株式会社村田製作所 巻線型コイル製造方法
JP2005322743A (ja) 2004-05-07 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品の製造方法
JP4220453B2 (ja) 2004-10-13 2009-02-04 Ｔｄｋ株式会社 積層型インダクタの製造方法
US7256673B2 (en) * 2005-01-31 2007-08-14 Tdk Corporation Coil assembly including common-mode choke coil
CN101248499B (zh) * 2005-10-28 2011-02-02 株式会社村田制作所 层叠型电子部件及其制造方法
JP2007299839A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Toko Inc 積層型電子部品の製造方法
JP2008198923A (ja) 2007-02-15 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
JP2008306147A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Taiyo Yuden Co Ltd 巻線型インダクタ及びその製造方法
JP4687760B2 (ja) * 2008-09-01 2011-05-25 株式会社村田製作所 電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172101U (ja) * 1986-03-28 1987-10-31
JPH0529173A (ja) * 1991-07-22 1993-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JPH1167554A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル部品及びその製造方法
JP2002280253A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Casio Comput Co Ltd 電子部品およびその接合方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211302A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Tdk Corp 積層コイル部品
US8988180B2 (en) 2012-03-30 2015-03-24 Tdk Corporation Multilayer coil component
JP2014154839A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Tdk Corp 積層コイル部品
US20150371757A1 (en) * 2013-03-07 2015-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
US10026538B2 (en) * 2013-03-07 2018-07-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component with multilayered body
US10446326B2 (en) 2014-10-30 2019-10-15 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Laminated capacitor and in-vehicle control device
JP2018190828A (ja) * 2017-05-03 2018-11-29 Tdk株式会社 コイル部品
JP2019012789A (ja) * 2017-06-30 2019-01-24 Tdk株式会社 積層電子部品

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