CN109887707B - 层叠型线圈部件 - Google Patents
层叠型线圈部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109887707B CN109887707B CN201811415222.4A CN201811415222A CN109887707B CN 109887707 B CN109887707 B CN 109887707B CN 201811415222 A CN201811415222 A CN 201811415222A CN 109887707 B CN109887707 B CN 109887707B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- external electrode
- laminated
- face
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 159
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 20
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0046—Printed inductances with a conductive path having a bridge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供高频特性优秀的层叠型线圈部件。本发明层叠型线圈部件具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极。通过将与绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈。本发明层叠型线圈部件还在层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体。上述第一连结导体以直线状将第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面的部分和与该第一外部电极对置的线圈导体间连接,上述第二连结导体以直线状将第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面的部分和与该第二外部电极对置的线圈导体间连接。在从层叠方向俯视时,上述第一连结导体和上述第二连结导体均与线圈导体重叠,并位置比线圈的中心轴靠安装面侧。
Description
技术领域
本发明涉及层叠型线圈部件。
背景技术
作为层叠型线圈部件,例如专利文献1公开了一种层叠电感器,该层叠电感器具备:埋设有线圈的层叠构造的贴片、和形成于该贴片表面并与上述线圈的端部连接的外部端子电极。专利文献1所记载的层叠电感器的特征在于,设置具有引出内部导体的引出层,上述引出内部导体在上述层叠构造中的与具有形成上述线圈的内部导体的卷绕层不同的层上形成,在与上述线圈的卷绕中心线几乎平行的贴片表面暴露并且与上述线圈的端部连接,和上述外部端子电极在与上述线圈的卷绕中心线几乎平行的面形成并且与上述引出内部导体连接。
专利文献1:日本专利第3351738号公报
但是,在专利文献1所记载的层叠电感器那样的构造中,明确了存在高频带(例如,20GHz以上的GHz带)的高频特性降低的担忧。具体而言,明确了高频下的透射系数S21降低的担忧。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而完成的,目的在于提供高频特性优秀的层叠型线圈部件。
本发明的层叠型线圈部件具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;以及与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,通过将与上述绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈,上述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与上述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与上述长度方向和上述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,上述第一外部电极覆盖上述第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第二外部电极覆盖上述第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第一主面是安装面,上述层叠体的层叠方向和上述线圈的轴向平行于上述安装面,并且在上述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,上述第一连结导体以直线状将上述第一外部电极的覆盖上述第一端面的部分和与上述第一外部电极对置的上述线圈导体之间连接,上述第二连结导体以直线状将上述第二外部电极的覆盖上述第二端面的部分和与上述第二外部电极对置的上述线圈导体之间连接,在从上述层叠方向俯视时,上述第一连结导体和上述第二连结导体均与上述线圈导体重叠,并且位置比上述线圈的中心轴靠上述安装面侧。
在本发明的层叠型线圈部件中,也可以是,上述第一外部电极还从上述第一端面和上述第一主面延伸而覆盖上述第一侧表面的局部和上述第二侧表面的局部地配置,上述第二外部电极还从上述第二端面和上述第一主面延伸而覆盖上述第一侧表面的局部和上述第二侧表面的局部地配置。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选在从上述层叠方向俯视时,上述线圈导体彼此重叠。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选在从上述层叠方向俯视时,上述线圈的形状为圆形。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述层叠型线圈部件的长度为0.57mm以上且0.63mm以下,上述层叠型线圈部件的宽度为0.27mm以上且0.33mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述第一外部电极的覆盖上述第一端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下,上述第二外部电极的覆盖上述第二端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述线圈导体间的在上述层叠方向上的距离为3μm以上且7μm以下。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选40GHz下的透射系数S21为0dB以下且-1.0dB以上。
本发明的其他方式的层叠型线圈部件具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;以及与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,通过将与上述绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈,上述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与上述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与上述长度方向和上述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,上述第一外部电极覆盖上述第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第二外部电极覆盖上述第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第一主面是安装面,上述层叠体的层叠方向和上述线圈的轴向平行于上述安装面,并且在上述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,上述第一连结导体将上述第一外部电极的覆盖上述第一端面的部分和与上述第一外部电极对置的上述线圈导体之间连接,上述第二连结导体将上述第二外部电极的覆盖上述第二端面的部分和与上述第二外部电极对置的上述线圈导体之间连接,该层叠型线圈部件的40GHz下的透射系数S21为-1.0dB以上且0dB以下。
在本发明的其他方式的层叠型线圈部件中,优选50GHz下的透射系数S21为-2.0dB以上且0dB以下。
在本发明的其他方式的层叠型线圈部件中,优选在从上述层叠方向俯视时,上述线圈导体彼此重叠。
在本发明的其他方式的层叠型线圈部件中,优选在从上述层叠方向俯视时,上述线圈的形状为圆形。
根据本发明,能够提供高频特性优秀的层叠型线圈部件。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的一实施方式的层叠型线圈部件的立体图。
图2的(a)是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图,图2的(b)是图1所示的层叠型线圈部件的主视图,图2的(c)是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。
图3是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解立体图。
图4是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解俯视图。
图5的(a)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图,图5的(b)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一端面的一个例子的主视图,图5的(c)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一主面的一个例子的仰视图。
图6是示意性地示出构成比较例1的试料的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图。
图7是示意性地示出比较例1的调整图案的形状的俯视图。
图8是示意性地示出构成比较例2的试料的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图。
图9是示意性地示出比较例2的调整图案的形状的俯视图。
图10是示意性地示出测定透射系数S21的方法的图。
图11是表示实施例1、比较例1和比较例2的透射系数S21的图。
附图标记说明
1...层叠型线圈部件;10...层叠体;11...第一端面;12...第二端面;13...第一主面;14...第二主面;15...第一侧表面;16...第二侧表面;21...第一外部电极;22...第二外部电极;31a、31b、31c、31d、31e、31f...绝缘层;32a、32b、32c、32d...线圈导体;33a、33b、33c、33d、33e、33f...导通孔导体;34...标记用导体图案;41...第一连结导体;42...第二连结导体;43、44...调整图案;50...辨别标记;60...测定用夹具;61...信号路径;62...接地导体;63...网络分析仪;L...线圈;X...线圈的中心轴。
具体实施方式
以下,对本发明的层叠型线圈部件进行说明。
然而,本发明不限定以下的实施方式,在不变更本发明的主旨的范围内能够适当地变更而应用。此外,将两个以上的以下所记载的各个优选的结构组合而成的构造也是本发明。
图1是示意性地示出本发明的一实施方式的层叠型线圈部件的立体图。
图2的(a)是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图,图2的(b)是图1所示的层叠型线圈部件的主视图,图2的(c)是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。
图1、图2的(a)、图2的(b)和图2的(c)所示的层叠型线圈部件1具备层叠体10、第一外部电极21和第二外部电极22。层叠体10是具有6面的大致长方体形状。层叠体10的结构将后述,但由多个绝缘层层叠而成,并在内部内置线圈。第一外部电极21和第二外部电极22分别与线圈电连接。
对于本发明的层叠型线圈部件和层叠体而言,将长度方向、高度方向、宽度方向设为图1的x方向、y方向、z方向。此处,长度方向(x方向)、高度方向(y方向)以及宽度方向(z方向)彼此正交。
如图1、图2的(a)、图2的(b)以及图2的(c)所示,层叠体10具有:在长度方向(x方向)上相对的第一端面11和第二端面12;在与长度方向正交的高度方向(y方向)上相对的第一主面13和第二主面14;以及在与长度方向和高度方向正交的宽度方向(z方向)上相对的第一侧表面15和第二侧表面16。
图1虽未示出,但优选层叠体10在角部和棱线部带有圆角。角部是层叠体的3个面相交的部分,棱线部是层叠体的2个面相交的部分。
如图1和图2的(b)所示,第一外部电极21覆盖层叠体10的第一端面11的局部,并且如图1和图2的(c)所示,从第一端面11延伸而覆盖第一主面13的局部地配置。如图2的(b)所示,第一外部电极21对第一端面11中的包括与第一主面13相交的棱线部的区域进行覆盖,但未覆盖包括与第二主面14相交的棱线部的区域。因此,在包括与第二主面14相交的棱线部的区域中,第一端面11暴露。另外,第一外部电极21未覆盖第二主面14。
此外,在图2的(b)中,第一外部电极21的覆盖层叠体10的第一端面11的部分的高度为恒定,但只要覆盖层叠体10的第一端面11的局部,第一外部电极21的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第一端面11中,第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部变高的山形状。另外,在图2的(c)中,第一外部电极21的覆盖层叠体10的第一主面13的部分的长度为恒定,但只要覆盖层叠体10的第一主面13的局部,第一外部电极21的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第一主面13中,第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部而变长的山形状。
如图1和图2的(a)所示,第一外部电极21也可以还从第一端面11和第一主面13延伸而覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。该情况下,如图2的(a)所示,优选第一外部电极21的覆盖第一侧表面15和第二侧表面16的部分均相对于与第一端面11相交的棱线部和与第一主面13相交的棱线部倾斜地形成。此外,第一外部电极21也可以不覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。
第二外部电极22覆盖层叠体10的第二端面12的局部,并且从第二端面12延伸而覆盖第一主面13的局部地配置。与第一外部电极21同样,第二外部电极22覆盖第二端面12中的包括与第一主面13相交的棱线部的区域,但未覆盖第二端面12中的包括与第二主面14相交的棱线部的区域。因此,在包括与第二主面14相交的棱线部的区域中,第二端面12暴露。另外,第二外部电极22未覆盖第二主面14。
与第一外部电极21同样,只要覆盖层叠体10的第二端面12的局部,则第二外部电极22的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第二端面12中,第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变高的山形状。另外,只要覆盖层叠体10的第一主面13的局部,第二外部电极22的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第一主面13中,第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变长的山形状。
与第一外部电极21同样,也可以是,第二外部电极22还从第二端面12和第一主面13延伸而覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。该情况下,优选第二外部电极22的覆盖第一侧表面15和第二侧表面16的部分均相对于与第二端面12相交的棱线部和与第一主面13相交的棱线部而倾斜地形成。此外,也可以是,第二外部电极22未覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。
如以上那样配置有第一外部电极21和第二外部电极22,因此在将层叠型线圈部件1安装在基板上的情况下,层叠体10的第一主面13成为安装面。
本发明的层叠型线圈部件的尺寸不做特别限定,但优选为0603尺寸或者0402尺寸。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,层叠型线圈部件的长度(图2的(a)中,由双箭头L表示的长度)优选为0.57mm以上且0.63mm以下,层叠型线圈部件的宽度(图2的(c)中,由双箭头W表示的长度)优选为0.27mm以上且0.33mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,层叠型线圈部件的高度(图2的(b)中,由双箭头T表示的长度)优选为0.27mm以上且0.33mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,第一外部电极的覆盖层叠体的第一主面的部分的长度(图2的(c)中,由双箭头E1表示的长度)优选为0.12mm以上且0.22mm以下。同样,第二外部电极的覆盖层叠体的第一主面的部分的长度优选为0.12mm以上且0.22mm以下。
此外,在第一外部电极的覆盖层叠体的第一主面的部分的长度、和第二外部电极的覆盖层叠体的第一主面的部分的长度不恒定的情况下,优选最长的部分的长度处于上述范围。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,优选第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面的部分的高度(图2的(b)中,由双箭头E2表示的长度)为0.1mm以上且0.2mm以下。同样,优选第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下。该情况下,能够减少以外部电极为起因的杂散容量。
此外,在第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面的部分的高度、和第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面的部分的高度不恒定的情况下,优选最高的部分的高度处于上述范围。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,层叠型线圈部件的长度优选为0.38mm以上且0.42mm以下,层叠型线圈部件的宽度优选为0.18mm以上且0.22mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,层叠型线圈部件的高度优选为0.18mm以上且0.22mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,第一外部电极的覆盖层叠体的第一主面的部分的长度优选为0.08mm以上且0.15mm以下。同样,第二外部电极的覆盖层叠体的第一主面的部分的长度优选为0.08mm以上且0.15mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面的部分的高度优选为0.06mm以上且0.13mm以下。同样,第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面的部分的高度优选为0.06mm以上且0.13mm以下。该情况下,能够减少以外部电极为起因的杂散容量。
图3是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解立体图,图4是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解俯视图。
如图3和图4所示,层叠体10将多个绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f在长度方向(x方向)上层叠而构成。但是,绝缘层31f不是必需的。
此外,将构成层叠体的多个绝缘层层叠起来的方向称为层叠方向。
在绝缘层31a、31b、31c、31d上分别设置有线圈导体32a、32b、32c、32d、和导通孔导体33a、33b、33c、33d。在绝缘层31e上设置有导通孔导体33e。在绝缘层31f上设置有导通孔导体33f和标记用导体图案34。
线圈导体32a、32b、32c、32d分别设置在绝缘层31a、31b、31c、31d的主面上,与绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f一起层叠。在图3和图4中,各线圈导体具有3/4匝形状,将绝缘层31a、31b、31c、31d作为一个单位(3匝的量)而反复层叠。
导通孔导体33a、33b、33c、33d、33e、33f设置为:分别在厚度方向(图3中x方向)上贯通绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f。通常,在绝缘层的主面上设置有与导通孔导体连接的连接盘。优选连接盘的尺寸比线圈导体的线宽稍大。
标记用导体图案34设置在绝缘层31f的主面上。在图3和图4中,标记用导体图案34在绝缘层31f的主面上设置有2处,且均与绝缘层31f的外周缘接触。
如以上那样构成的绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f如图3所示地在x方向上层叠。由此,线圈导体32a、32b、32c、32d经由导通孔导体33a、33b、33c、33d而电连接。作为其结果,在层叠体10内,形成有具有沿x方向延伸的线圈轴的螺线管状的线圈。
并且,导通孔导体33e、33f在层叠体10内成为连结导体而在层叠体10的两端面暴露。如后述那样,在层叠体10内,连结导体以直线状将第一外部电极21和与第一外部电极21对置的线圈导体32a之间连接、或者以直线状将第二外部电极22和与第二外部电极22对置的线圈导体32d之间连接。
另外,标记用导体图案34在层叠体10的第一主面13暴露,成为辨别标记。
图5的(a)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图,图5的(b)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一端面的一个例子的主视图,图5的(c)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一主面的一个例子的仰视图。此外,图5的(a)是示意性地示出线圈、连结导体以及辨别标记间的位置关系、以及层叠体的层叠方向的图,未严格地表示实际的形状和连接方式等。例如,构成线圈的线圈导体经由导通孔导体连接,构成连结导体的导通孔导体彼此连接。
如图5的(a)所示,在层叠型线圈部件1中,层叠体10的层叠方向和线圈L的轴向(图5的(a)中,表示线圈L的中心轴线X)平行于作为安装面的第一主面13。
在层叠体10内,第一连结导体41以直线状将第一外部电极21的覆盖第一端面11的部分和与该第一外部电极21对置的线圈导体32a之间连接。同样,在层叠体10内,第二连结导体42以直线状将第二外部电极22覆盖第二端面12的部分和与该第二外部电极22对置的线圈导体32d之间连接。通过将从线圈至外部电极直线地连结,从而能够简化引出部,并且能够提高高频特性。
此外,也可以是,若在从层叠方向俯视时,构成连结导体的导通孔导体相互重叠,则构成连结导体的导通孔导体并不是彼此严格地以直线状排列。
如图5的(b)所示,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41与构成线圈L的线圈导体重叠,并且如图5的(a)所示,第一连结导体41位于比线圈L的中心轴线X靠作为安装面的第一主面13侧。同样,在从层叠方向俯视时,第二连结导体42与构成线圈L的线圈导体重叠,并且位置比线圈L的中心轴线X靠作为安装面的第一主面13侧。
在图5的(a)和图5的(b)中,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41和第二连结导体42均设置于与构成线圈L的线圈导体重叠的位置中的最接近第一主面13的位置。但是,也可以是,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41与构成线圈L的线圈导体重叠,并且只要能够与第一外部电极21连接,则可设置于任何位置。同样,在从层叠方向俯视时,第二连结导体42与构成线圈L的线圈导体重叠,并且只要能与第二外部电极22连接,则可设置于任何位置。另外,在图5的(a)中,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41与第二连结导体42相互重叠,但也可以第一连结导体41与第二连结导体42不重叠。
如图5的(b)所示,优选在从层叠方向俯视时,构成线圈L的线圈导体相互重叠。另外,在从层叠方向俯视时,线圈L的形状优选为圆形。此外,在线圈L包括连接盘的情况下,使除去连接盘之外的形状成为线圈L的形状。
辨别标记50设置于层叠体10的表面中的配置有第一外部电极21或者第二外部电极22的位置。在图5的(a)和图5的(c)中,辨别标记50设置于层叠体10的第一主面13。通过在层叠体的表面设置辨别标记,从而能够容易地辨别应该形成外部电极的位置。因此,能够使利用了传感器等的辨别自动化。
辨别标记优选设置于层叠体的第一主面,但只要是配置有第一外部电极或者第二外部电极的位置,也可以设置于第一端面或者第二端面,也可以设置于第一侧表面或者第二侧表面。
在图5的(c)所示的例子中,辨别标记50以2根线作为一个单位,在第一主面13的包括各个角部的区域中设有4处。此外,辨别标记也可以将1根线作为一个单位,也可以将3根以上的线作为一个单位。在多处设置有辨别标记的情况下,一个辨别标记所包含的线的根数各自可以相同,也可以不同。
构成辨别标记的线的长度(层叠体的宽度方向上的尺寸)不做特别限定,但优选为0.04mm以上且0.1mm以下。另外,线的宽度(层叠体的长度方向上的尺寸)、形状等也不做特别限定。
辨别标记也可以在绝缘层上设置为在层叠体的表面暴露,也可以设置于在层叠了绝缘层后的层叠体的表面,但优选设置在绝缘层上。换言之,辨别标记优选从层叠体的内部延伸而设置于层叠体的表面。
特别是辨别标记优选由设置在绝缘层上的导体图案构成。该情况下,通过设置导体图案,并使导体图案与绝缘层的外周缘接触,从而能够使该部分从层叠体暴露,因此能够容易地形成辨别标记。但是,辨别标记的材料不做特别限定,但也可以由导体以外的材料例如陶瓷材料等构成。
此外,在本发明的层叠型线圈部件中,也可以不设置辨别标记。
在本发明的层叠型线圈部件中,层叠体的构造不限定于图3和图4所示的构造。例如,在绝缘层31a、31b、31c、31d上设置的线圈导体、或者在绝缘层31f上设置的标记用导体图案的形状能够任意地变更。另外,层叠于线圈的外侧的绝缘层31e、31f的数量和顺序能够任意地变更。此外,绝缘层31f不是必需的。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,优选层叠方向的线圈导体间的距离为3μm以上且7μm以下。通过使层叠方向上的线圈导体间的距离为3μm以上且7μm以下,从而能够增多线圈的匝数,因此线圈导体间的静电电容降低,能够增大阻抗。另外,后述的高频带下的透射系数S21也能够变小。
本发明的层叠型线圈部件的特征在于,具备上述的第一连结导体和第二连结导体。这样的层叠型线圈部件在高频带(特别是30GHz以上且80GHz以下)下的高频特性优秀。因此,例如能够适当地使用光通信电路内的T型偏置(Bias-Tee)电路等。
在本发明的层叠型线圈部件中,评价40GHz下的透射系数S21,作为高频特性。透射系数S21根据透过信号与输入信号的电力之比来求出。透射系数S21基本上为无量纲量,但通常采用常用对数而以dB为单位表示。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选40GHz下的透射系数S21为0dB以下且-1.0dB以上。
另外,优选50GHz下的透射系数S21为-2.0dB以上且0dB以下。
本发明的其他方式的层叠型线圈部件具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;以及与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,通过将与上述绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈,上述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与上述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与上述长度方向和上述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,上述第一外部电极覆盖上述第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第二外部电极覆盖上述第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第一主面是安装面,上述层叠体的层叠方向和上述线圈的轴向平行于上述安装面,并且在上述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,上述第一连结导体将上述第一外部电极的覆盖上述第一端面的部分、和与该第一连结导体对置的上述线圈导体之间连接,上述第二连结导体将上述第二外部电极的覆盖上述第二端面的部分、和与该第二连结导体对置的上述线圈导体之间连接,40GHz下的透射系数S21为-1.0dB以上且0dB以下。
另外,优选50GHz下的透射系数S21为-2.0dB以上且0dB以下。因此,例如能够在光通信电路内的T型偏置(Bias-Tee)电路等中适当地使用。
在本发明的其他的方式的层叠型线圈部件中,第一连结导体和第二连结导体的形状不做特别限定。也可以不是第一连结导体以直线状将第一外部电极的覆盖第一端面的部分和与该第一外部电极对置的线圈导体之间连接,也可以不是第二连结导体以直线状将第二外部电极的覆盖第二端面的部分和与该第二外部电极对置的线圈导体之间连接。另外,也可以不是,在从层叠方向俯视时,第一连结导体和第二连结导体与线圈导体重叠并且位置比线圈的中心轴靠安装面侧。
即使在这样的情况下,若通过对构成层叠型线圈部件的要素的尺寸等进行调整,能够使40GHz的透射系数S21为-1.0dB以上且0dB以下,则能够作为本发明的其他方式的层叠型线圈部件来使用。
另外,在本发明的其他方式的层叠型线圈部件中,优选从层叠方向俯视时,线圈导体相互重叠。另外,优选从层叠方向俯视时,线圈的形状为圆形。
以下,对本发明的层叠型线圈部件的制造方法的一个例子进行说明。
首先,制成成为绝缘层的陶瓷生片。
例如,在铁氧体原料加入聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂和分散剂等而混炼,成为浆状。其后,通过刮刀法等方法,获得厚度12μm左右的磁性体片材。
作为铁氧体原料,例如将铁、镍、锌和铜的氧化物原料混合而以800℃进行1小时预烧后,通过利用球磨机粉碎并干燥,能够获得平均粒径约2μm的Ni-Zn-Cu系的铁氧体原料(氧化物混合粉末)。
此外,作为成为绝缘层的陶瓷生片的材料,例如能够使用铁氧体材料等磁性材料、玻璃陶瓷材料等非磁性材料、或者混合了上述磁性材料、非磁性材料而成的混合材料等。在使用铁氧体材料而制成陶瓷生片的情况下,为了获得较高的L值(电感),优选Fe2O3:40mol%以上49.5mol%以下,ZnO:5mol%以上35mol%以下,CuO:4mol%以上12mol%以下,余量:NiO和微量添加剂(包括不可避免杂质)的组成的铁氧体材料。
对制成的陶瓷生片实施规定的激光加工而形成直径20μm以上且30μm以下左右的导通孔。通过在具有导通孔的特定的片材上使用Ag糊料填充于导通孔,并且对具有11μm左右的厚度的3/4匝形状的线圈卷绕用的导体图案(线圈导体)进行丝网印刷并进行干燥,从而获得线圈片材。
层叠线圈片材,以在层叠体的内部形成在切割后在与安装面平行的方向上具有卷绕轴的线圈。并且,将形成有成为连结导体的导通孔导体的导通孔片材上下层叠。根据需要,至少一个导通孔片材作为形成有标记用导体图案的带标记的导通孔片材。
在对层叠体进行热压而获得了厚度0.67mm左右的压接体后,进行切断,以便成为长度0.67mm、宽度0.34mm、高度0.34mm的贴片尺寸,获得单片化的贴片。也可以相对于单片化的贴片,进行旋转滚磨,在角部和棱线部赋予规定的圆角。
通过以规定的温度、时间实施脱粘合剂和烧制,从而获得在内部内置了线圈的烧制体(层叠体)。
通过在使Ag糊料以规定的厚度延伸的层中倾斜地浸渍贴片,并进行烧结,从而在层叠体的4个面(主面、端面和两侧表面)形成外部电极的基底电极。
与在层叠体的主面和端面分两次形成基底电极的情况相比,在上述的方法中,能够一次形成基底电极。
利用镀敷,对于基底电极而依次形成规定的厚度的Ni皮膜和Sn皮膜,从而形成外部电极。
根据以上内容,能够制成本发明的层叠型线圈部件。
实施例
以下,示出更具体地公开了本发明的层叠型线圈部件的实施例。此外,本发明不只是限定于这些实施例。
[试料的制成]
(实施例1)
(1)准备具有规定的组成的铁氧体原料(预烧粉末)。
(2)将有机粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛系树脂)、有机溶剂(乙醇和甲苯)与PSZ球一起放入罐磨机,在上述预烧粉末中以湿式充分混合粉碎,制成磁性体浆料。
(3)利用刮刀法,将上述磁性体浆料成形加工为片状,并将其冲压成矩形,由此制成多个厚度15μm的磁性体片材。
(4)准备包括Ag粉末和有机载体的内部导体用的导电性糊料。
(5)通过在导通孔片材的制成
磁性体片材的规定位置照射激光,从而形成导通孔。通过在导通孔填充导电性糊料,并在其周围以圆形对导电性糊料进行丝网印刷,从而形成导通孔导体。
(6)带标记的导通孔片材的制成
与上述(5)同样形成导通孔导体,并且对成为辨别标记的标记用导体图案进行印刷。
(7)在形成线圈片材的制成导通孔,并填充导电性糊料而形成了导通孔导体后,打印线圈导体。
(8)在将上述片材以图3所示的顺序层叠了规定数量后,通过加热、加压,制成层叠成形体。
(9)将层叠成形体放入烧制炉,在大气气氛下,在500℃的温度下进行脱粘合剂处理,其后,在900℃的温度进行烧制,由此制成层叠体(烧制完毕)。
(10)使含有Ag粉末和玻璃粉的外部电极用的导电性糊料流入涂膜形成槽,形成了规定厚度的涂膜。将形成层叠体的外部电极的位置浸渍于该涂膜。
(11)在浸渍后,在800℃左右的温度下进行烧结,从而形成外部电极的基底电极。
(12)通过电解电镀,在基底电极之上依次形成Ni皮膜和Sn皮膜而形成了外部电极。
根据以上内容,制成具有图5的(a)所示那样的层叠体的内部构造的实施例1的试料。
(比较例1)
图6是示意性地示出构成比较例1的试料的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图,图7是示意性地示出比较例1的调整图案的形状的俯视图。
通过使用图6和图7所示的调整图案43来变更向外部电极引出的引出位置,从而制成比较例1的试料。
(比较例2)
图8是示意性地示出构成比较例2的试料的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图,图9是示意性地示出比较例2的调整图案的形状的俯视图。
通过使用图8和图9所示的调整图案44来变更向外部电极引出的引出位置,从而制成比较例2的试料。
针对实施例1、比较例1以及比较例2的各试料,线圈的匝数均为42匝。
[试料的评价]
(试料的尺寸)
针对实施例1、比较例1以及比较例2,分别使用千分尺来测定30个试料的尺寸,并求出平均值。各试料均为L=0.62mm、W=0.31mm、T=0.31mm、E2=0.15mm。
(磁性体层的厚度)
针对实施例1、比较例1以及比较例2的各试料,通过树脂使试料的四周变硬,以使得由长度L和宽度W规定的LW面在试料表面暴露。而且,使用研磨机研磨至层叠体的大致中央部分,进行离子研磨处理,将由于研磨而产生的塌陷除去。利用扫描式显微镜(SEM)来拍摄该研磨面,对中央部1处磁性体层(绝缘层)的厚度进行了测定。进行各试料10个测定,使其平均值成为磁性体层的厚度。各试料磁性体层的厚度均为5μm。
(透射系数S21)
图10是示意性地示出测定透射系数S21的方法的图。
如图10所示,在设置了信号路径61和接地导体62的测定用夹具60上焊接试料(层叠型线圈部件1)。层叠型线圈部件1的第一外部电极21连接于信号路径61,第二外部电极22连接于接地导体62。
使用网络分析仪63,求出向试料输入的输入信号和透射信号的电力,使频率变化而测定透射系数S21。在网络分析仪63连接有信号路径61的一端和另一端。
图11是表示实施例1、比较例1以及比较例2的透射系数S21的图。在图11中,横轴是频率(GHz),纵轴是S21(dB)。
透射系数S21显示出越接近0则损失越少。根据图11,能够确认在将从线圈至外部电极直线地引出的实施例1中,40GHz下的S21接近于0。
Claims (9)
1.一种层叠型线圈部件,其具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;以及
与所述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,其中,
通过将与所述绝缘层一起层叠的多个线圈导体经由导通孔导体电连接而形成所述线圈,
所述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与所述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与所述长度方向和所述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,
所述第一外部电极覆盖所述第一端面的局部并且从所述第一端面延伸而覆盖所述第一主面的局部地配置,
所述第二外部电极覆盖所述第二端面的局部并且从所述第二端面延伸而覆盖所述第一主面的局部地配置,
所述第一主面是安装面,
所述层叠体的层叠方向和所述线圈的轴向平行于所述安装面,
并且在所述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,
所述第一连结导体以直线状将所述第一外部电极的覆盖所述第一端面的部分和与所述第一外部电极对置的所述线圈导体之间连接,
所述第二连结导体以直线状将所述第二外部电极的覆盖所述第二端面的部分和与所述第二外部电极对置的所述线圈导体之间连接,
在从所述层叠方向俯视时,所述第一连结导体和所述第二连结导体均与所述线圈导体重叠,并且位置比所述线圈的中心轴靠所述安装面侧,
从所述安装面侧看,所述线圈导体配置到与所述第一外部电极和所述第二外部电极重叠的位置,
40GHz下的透射系数S21为0dB以下且-1.0dB以上,
所述层叠型线圈部件的长度为0.57mm以上且0.63mm以下,
所述层叠型线圈部件的宽度为0.27mm以上且0.33mm以下,
所述层叠型线圈部件的高度为0.27mm以上且0.33mm以下,
所述第一外部电极的覆盖所述第一端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下,
所述第二外部电极的覆盖所述第二端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下。
2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件,其中,
所述第一外部电极还从述第一端面和所述第一主面延伸而覆盖所述第一侧表面的局部和所述第二侧表面的局部地配置,所述第二外部电极还从所述第二端面和所述第一主面延伸而覆盖所述第一侧表面的局部和所述第二侧表面的局部地配置。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件,其中,
在从所述层叠方向俯视时,所述线圈导体彼此重叠。
4.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件,其中,
在从所述层叠方向俯视时,所述线圈的形状为圆形。
5.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件,其中,
所述层叠方向上的所述线圈导体间的距离为3μm以上且7μm以下。
6.一种层叠型线圈部件,其具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;以及
与所述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,其中,
通过将与所述绝缘层一起层叠的多个线圈导体经由导通孔导体电连接而形成所述线圈,
所述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与所述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与所述长度方向和所述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,
所述第一外部电极覆盖所述第一端面的局部并且从所述第一端面延伸而覆盖所述第一主面的局部地配置,
所述第二外部电极覆盖所述第二端面的局部并且从所述第二端面延伸而覆盖所述第一主面的局部地配置,
所述第一主面是安装面,
所述层叠体的层叠方向和所述线圈的轴向平行于所述安装面,
并且在所述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,
所述第一连结导体将所述第一外部电极的覆盖所述第一端面的部分和与所述第一外部电极对置的所述线圈导体之间连接,
所述第二连结导体将所述第二外部电极的覆盖所述第二端面的部分和与所述第二外部电极对置的所述线圈导体之间连接,
从所述安装面侧看,所述线圈导体配置到与所述第一外部电极和所述第二外部电极重叠的位置,
40GHz下的透射系数S21为-1.0dB以上且0dB以下,
所述层叠型线圈部件的长度为0.57mm以上且0.63mm以下,
所述层叠型线圈部件的宽度为0.27mm以上且0.33mm以下,
所述层叠型线圈部件的高度为0.27mm以上且0.33mm以下,
所述第一外部电极的覆盖所述第一端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下,
所述第二外部电极的覆盖所述第二端面的部分的高度为0.1mm以上且0.2mm以下。
7.根据权利要求6所述的层叠型线圈部件,其中,
50GHz下的透射系数S21为-2.0dB以上且0dB以下。
8.根据权利要求6或7所述的层叠型线圈部件,其中,
在从所述层叠方向俯视时,所述线圈导体彼此重叠。
9.根据权利要求6或7所述的层叠型线圈部件,其中,
在从所述层叠方向俯视时,所述线圈的形状为圆形。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210268701.8A CN114628106A (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-26 | 层叠型线圈部件 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-226910 | 2017-11-27 | ||
JP2017226910A JP6780629B2 (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 積層型コイル部品 |
JP2018-071003 | 2018-04-02 | ||
JP2018071003A JP7032214B2 (ja) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | 積層型コイル部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210268701.8A Division CN114628106A (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-26 | 层叠型线圈部件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109887707A CN109887707A (zh) | 2019-06-14 |
CN109887707B true CN109887707B (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=66924966
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811415222.4A Active CN109887707B (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-26 | 层叠型线圈部件 |
CN202210268701.8A Pending CN114628106A (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-26 | 层叠型线圈部件 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210268701.8A Pending CN114628106A (zh) | 2017-11-27 | 2018-11-26 | 层叠型线圈部件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN109887707B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7200959B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7163935B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7475946B2 (ja) * | 2020-04-21 | 2024-04-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP2022038242A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7243696B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196240A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP4432303B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
CN205680518U (zh) * | 2013-09-13 | 2016-11-09 | 株式会社村田制作所 | 电感器以及频带去除滤波器 |
CN106252025A (zh) * | 2015-06-10 | 2016-12-21 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
JP2017022304A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
JP2017201761A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波ノイズ対策回路 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335143A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
JP2956687B1 (ja) * | 1998-04-20 | 1999-10-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層インダクタ |
JP3039538B1 (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ |
JP2000331858A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Tdk Corp | インダクタ内蔵積層部品及びその製造方法 |
JP2001093730A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Koa Corp | 積層チップインダクタ |
JP2001156569A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc複合部品 |
JP2001313212A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル及びその製造方法 |
JP2002093623A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-29 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2002305111A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2002343641A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Fdk Corp | チップ型インダクタ及びその製造方法 |
JP5110807B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2012-12-26 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2007324555A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2008092454A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP4815623B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2011-11-16 | 三菱電機株式会社 | 高周波受動素子およびその製造方法 |
JP5029761B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2012-09-19 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
WO2010087247A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
JP2012204441A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2012227225A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
KR101218985B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
US9196410B2 (en) * | 2012-05-22 | 2015-11-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip inductor and method of manufacturing the same |
JP2014107513A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
CN206532662U (zh) * | 2014-04-03 | 2017-09-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件和模块部件 |
WO2016039518A1 (ko) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
JP6398857B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2018-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2017199800A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
-
2018
- 2018-11-26 CN CN201811415222.4A patent/CN109887707B/zh active Active
- 2018-11-26 CN CN202210268701.8A patent/CN114628106A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196240A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP4432303B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
CN205680518U (zh) * | 2013-09-13 | 2016-11-09 | 株式会社村田制作所 | 电感器以及频带去除滤波器 |
CN106252025A (zh) * | 2015-06-10 | 2016-12-21 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
JP2017022304A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
JP2017201761A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波ノイズ対策回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114628106A (zh) | 2022-06-14 |
CN109887707A (zh) | 2019-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110349733B (zh) | 层叠型线圈元件 | |
CN110349734B (zh) | 层叠型线圈元件 | |
CN109887707B (zh) | 层叠型线圈部件 | |
JP7222413B2 (ja) | 積層型コイル部品 | |
JP6780629B2 (ja) | 積層型コイル部品 | |
CN111986879B (zh) | 层叠型线圈部件 | |
CN213042743U (zh) | 层叠型线圈部件 | |
US11551849B2 (en) | Multilayer coil component | |
US11482373B2 (en) | Multilayer coil component | |
JP7167971B2 (ja) | 積層型コイル部品 | |
US11621112B2 (en) | Multilayer coil component | |
CN115240962A (zh) | 层叠型线圈部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |