CN115240962A - 层叠型线圈部件 - Google Patents

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CN115240962A
CN115240962A CN202210687390.9A CN202210687390A CN115240962A CN 115240962 A CN115240962 A CN 115240962A CN 202210687390 A CN202210687390 A CN 202210687390A CN 115240962 A CN115240962 A CN 115240962A
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Abstract

本发明提供能够容易地辨别应该形成外部电极的位置的层叠型线圈部件。本发明的层叠型线圈部件具备:层叠有多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;和与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极。通过将与绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈。第一外部电极覆盖层叠体的第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖第一主面的局部地配置。第二外部电极覆盖层叠体的第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖第一主面的局部地配置。层叠体的层叠方向和线圈的轴向平行于安装面。在层叠体的表面中的配置有第一外部电极或者第二外部电极的位置设置有辨别标记。

Description

层叠型线圈部件
本申请是申请号为2018 1 1415 419.8、申请日为2018年11月26日、发明名称是“层叠型线圈部件”的申请的分案申请
技术领域
本发明涉及层叠型线圈部件。
背景技术
作为层叠型线圈部件,例如专利文献1公开有将线圈导体与绝缘性部件层叠而构成的层叠型电感器。在专利文献1所记载的层叠型电感器中,特征在于,将上述线圈导体电连接而构成的线圈的轴向垂直于将上述线圈的端部电连接而成的外部电极,并且由上述线圈导体和上述绝缘性部件构成的层叠体的层叠方向垂直于上述外部电极。
专利文献1:日本特开平9-129447号公报
专利文献1所记载的层叠型电感器是将设置了线圈导体的绝缘性片材层叠成层叠体而得到的部件。线圈导体通过贯通孔而串联连接,形成线圈。而且,绝缘性片材的层叠方向平行于安装面,且垂直于外部电极。另外,线圈的轴向平行于安装面,且垂直于外部电极。
对于专利文献1所记载的层叠型电感器而言,线圈的轴向垂直于外部电极,因此能够减少产生于线圈与外部电极间的杂散电容。
在欲使产生于线圈与外部电极间的杂散电容进一步减少的情况下,为了缩小外部电极的与线圈对置的面积,可考虑仅在层叠体的端面、侧表面的局部形成外部电极。但是,若欲仅在层叠体的端面、侧表面的局部形成外部电极,则若仅观察层叠体的上下表面、侧表面、端面,则无法辨别应该形成外部电极的位置。因此,使用了传感器等的辨别的自动化也较为困难。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而完成的,目的在于提供能够容易地辨别应该形成外部电极的位置的层叠型线圈部件。
本发明的层叠型线圈部件具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;和与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,通过将与上述绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈,上述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与上述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与上述长度方向和上述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,上述第一外部电极覆盖上述第一端面的局部并且从上述第一端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第二外部电极覆盖上述第二端面的局部并且从上述第二端面延伸而覆盖上述第一主面的局部地配置,上述第一主面是安装面,上述层叠体的层叠方向和上述线圈的轴向平行于上述安装面,在上述层叠体的表面中的配置有上述第一外部电极或者上述第二外部电极的位置设置有辨别标记。
优选本发明的层叠型线圈部件还在上述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,上述第一连结导体将上述第一外部电极的覆盖上述第一端面的部分和与该第一外部电极对置的上述线圈导体之间以直线状连接,上述第二连结导体将上述第二外部电极的覆盖上述第二端面的部分和与该第二外部电极对置的上述线圈导体之间以直线状连接,在从上述层叠方向俯视时,上述第一连结导体和上述第二连结导体均与上述线圈导体重叠,并且位置比上述线圈的中心轴线靠上述安装面侧。
在本发明的层叠型线圈部件中,也可以是,上述第一外部电极还从上述第一端面和上述第一主面延伸而覆盖上述第一侧表面的局部和上述第二侧表面的局部地配置,上述第二外部电极还从上述第二端面和上述第一主面延伸而覆盖上述第一侧表面的局部和上述第二侧表面的局部地配置。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述辨别标记由在上述绝缘层上设置的标记用导体图案构成,上述标记用导体图案与上述绝缘层的外周缘接触。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述辨别标记设置于上述层叠体的上述第一主面。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述辨别标记以1根或者多根线作为一个单位,在上述第一主面的包括各个角部在内的区域中设置至少2处,更优选设置4处。另外,优选上述辨别标记以点对称设置。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选上述线的长度为0.04mm以上且0.1mm以下。
根据本发明,能够提供能够容易地辨别应该形成外部电极的位置的层叠型线圈部件。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的一实施方式的层叠型线圈部件的立体图。
图2的(a)是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图,图2的(b)是图1所示的层叠型线圈部件的主视图,图2的(c)是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。
图3是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解立体图。
图4是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解俯视图。
图5的(a)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图,图5的(b)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一端面的一个例子的主视图,图5的(c)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一主面的一个例子的仰视图。
图6是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的第一主面的其他一个例子的仰视图。
附图标记说明
1...层叠型线圈部件;10...层叠体;11...第一端面;12...第二端面;13...第一主面;14...第二主面;15...第一侧表面;16...第二侧表面;21...第一外部电极;22...第二外部电极;31a、31b、31c、31d、31e、31f...绝缘层;32a、32b、32c、32d...线圈导体;33a、33b、33c、33d、33e、33f...导通孔导体;34...标记用导体图案;41...第一连结导体;42...第二连结导体;50...辨别标记;L...线圈;X...线圈的中心轴线。
具体实施方式
以下,对本发明的层叠型线圈部件进行说明。
然而,本发明不限定于以下的实施方式,在不变更本发明的主旨的范围内能够适当地变更而应用。此外,将两个以上以下所记载的各个优选的结构组合而成也是本发明。
图1是示意性地示出本发明的一实施方式的层叠型线圈部件的立体图。
图2的(a)是图1所示的层叠型线圈部件的侧视图,图2的(b)是图1所示的层叠型线圈部件的主视图,图2的(c)是图1所示的层叠型线圈部件的仰视图。
图1、图2的(a)、图2的(b)和图2的(c)所示的层叠型线圈部件1具备层叠体10、第一外部电极21和第二外部电极22。层叠体10是具有6面的大致长方体形状。层叠体10的结构将后述,但由多个绝缘层层叠而成,并在内部内置线圈。第一外部电极21和第二外部电极22分别与线圈电连接。
对于本发明的层叠型线圈部件和层叠体而言,将长度方向、高度方向、宽度方向设为图1的x方向、y方向、z方向。此处,长度方向(x方向)、高度方向(y方向)和宽度方向(z方向)彼此正交。
如图1、图2的(a)、图2的(b)和图2的(c)所示,层叠体10具有:在长度方向(x方向)上相对的第一端面11和第二端面12;在与长度方向正交的高度方向(y方向)上相对的第一主面13和第二主面14;以及在与长度方向和高度方向正交的宽度方向(z方向)上相对的第一侧表面15和第二侧表面16。
图1虽未示出,但优选层叠体10在角部和棱线部带有圆角。角部是层叠体的3个面相交的部分,棱线部是层叠体的2个面相交的部分。
如图1和图2的(b)所示,第一外部电极21覆盖层叠体10的第一端面11的局部,并且如图1和图2的(c)所示,从第一端面11延伸而覆盖第一主面13的局部地配置。如图2的(b)所示,第一外部电极21对第一端面11中的包括与第一主面13相交的棱线部的区域进行覆盖,但未覆盖包括与第二主面14相交的棱线部的区域。因此,在包括与第二主面14相交的棱线部的区域处,第一端面11暴露。另外,第一外部电极21未覆盖第二主面14。
此外,在图2的(b)中,第一外部电极21的覆盖层叠体10的第一端面11这部分的高度为恒定的,但只要覆盖层叠体10的第一端面11的局部,第一外部电极21的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第一端面11中,第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部变高的山形状。另外,在图2的(c)中,第一外部电极21的覆盖层叠体10的第一主面13这部分的长度为恒定,但只要覆盖层叠体10的第一主面13的局部,第一外部电极21的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第一主面13中,第一外部电极21也可以是从端部朝向中央部而变长的山形状。
如图1和图2的(a)所示,第一外部电极21也可以还从第一端面11和第一主面13延伸而覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。该情况下,如图2的(a)所示,优选第一外部电极21的覆盖第一侧表面15和第二侧表面16的部分均相对于与第一端面11相交的棱线部和与第一主面13相交的棱线部倾斜地形成。此外,第一外部电极21也可以不覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。
第二外部电极22覆盖层叠体10的第二端面12的局部,并且从第二端面12延伸而覆盖第一主面13的局部地配置。与第一外部电极21同样,第二外部电极22覆盖第二端面12中的包括与第一主面13相交的棱线部的区域,但未覆盖第二端面12中的包括与第二主面14相交的棱线部的区域。因此,在包括与第二主面14相交的棱线部在内的区域中,第二端面12暴露。另外,第二外部电极22未覆盖第二主面14。
与第一外部电极21同样,只要覆盖层叠体10的第二端面12的局部,则第二外部电极22的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第二端面12中,第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部而变高的山形状。另外,只要覆盖层叠体10的第一主面13的局部,则第二外部电极22的形状不做特别限定。例如,在层叠体10的第一主面13中,第二外部电极22也可以是从端部朝向中央部变长的山形状。
与第一外部电极21同样,也可以是,第二外部电极22还从第二端面12和第一主面13延伸而覆盖第一侧表面15的局部和第二侧表面16的局部地配置。该情况下,优选第二外部电极22的覆盖第一侧表面15和第二侧表面16的部分均相对于与第二端面12相交的棱线部和与第一主面13相交的棱线部而倾斜地形成。此外,优选第二外部电极22未覆盖第一侧表面15的局部或和第二侧表面16的局部地配置。
如以上那样配置有第一外部电极21和第二外部电极22,因此在将层叠型线圈部件1安装在基板上的情况下,层叠体10的第一主面13成为安装面。
本发明的层叠型线圈部件的尺寸不做特别是限定,但优选为0603尺寸或者0402尺寸。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,层叠型线圈部件的长度(图2的(a)中,由双箭头L表示的长度)优选为0.57mm以上且0.63mm以下,层叠型线圈部件的宽度(图2的(c)中,由双箭头W表示的长度)优选为0.27mm以上且0.33mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,层叠型线圈部件的高度(图2的(b)中,由双箭头T表示的长度)优选为0.27mm以上且0.33mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,优选第一外部电极的覆盖层叠体的第一主面这部分的长度(图2的(c)中,由双箭头E1表示的长度)为0.12mm以上且0.22mm以下。同样,覆盖层叠体的第一主面这部分的第二外部电极的长度优选为0.12mm以上且0.22mm以下。
此外,在第一外部电极的覆盖层叠体的第一主面这部分的长度、和第二外部电极的覆盖层叠体的第一主面这部分的长度不恒定的情况下,优选最长的部分的长度处于上述范围。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,优选第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面这部分的高度(图2的(b)中,由双箭头E2表示的长度)为0.1mm以上且0.2mm以下。同样,第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面这部分的高度优选为0.1mm以上且0.2mm以下。该情况下,能够减少由外部电极引起的杂散电容。
此外,在第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面这部分的高度、和第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面这部分的高度不恒定的情况下,优选最高的部分的高度处于上述范围。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,层叠型线圈部件的长度优选为0.38mm以上且0.42mm以下,层叠型线圈部件的宽度优选为0.18mm以上且0.22mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,层叠型线圈部件的高度优选为0.18mm以上且0.22mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,第一外部电极的覆盖层叠体的第一主面这部分的长度优选为0.08mm以上且0.15mm以下。同样,第二外部电极的覆盖层叠体的第一主面这部分的长度优选为0.08mm以上且0.15mm以下。
在本发明的层叠型线圈部件为0402尺寸的情况下,第一外部电极的覆盖层叠体的第一端面这部分的高度优选为0.06mm以上且0.13mm以下。同样,第二外部电极的覆盖层叠体的第二端面这部分的高度优选为0.06mm以上且0.13mm以下。该情况下,能够减少由外部电极引起的杂散电容。
图3是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解立体图,图4是示意性地示出构成图1所示的层叠型线圈部件的层叠体的一个例子的分解俯视图。
如图3和图4所示,层叠体10将多个绝缘层31a、31b、31c、31d、31e和31f在长度方向(x方向)上层叠而构成。
此外,将构成层叠体的多个绝缘层层叠起来的方向称为层叠方向。
在绝缘层31a、31b、31c、31d上分别设置有线圈导体32a、32b、32c、32d和导通孔导体33a、33b、33c、33d。在绝缘层31e上设置有导通孔导体33e。在绝缘层31f上设置有导通孔导体33f和标记用导体图案34。
线圈导体32a、32b、32c、32d分别设置在绝缘层31a、31b、31c、31d的主面上,与绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f一起层叠。在图3和图4中,各线圈导体具有3/4匝形状,将绝缘层31a、31b、31c、31d作为一个单位(3匝的量)而反复层叠。
导通孔导体33a、33b、33c、33d、33e、33f设置为,分别在厚度方向(图3中x方向)上贯通绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f。通常在绝缘层的主面上设置有与导通孔导体连接的连接盘。优选连接盘的尺寸比线圈导体的线宽稍大。
标记用导体图案34设置在绝缘层31f的主面上。在图3和图4中,标记用导体图案34在绝缘层31f的主面上设置有2处,且均与绝缘层31f的外周缘接触。
如以上那样构成的绝缘层31a、31b、31c、31d、31e、31f如图3所示地在x方向上层叠。由此,线圈导体32a、32b、32c、32d经由导通孔导体33a、33b、33c、33d电连接。作为其结果,在层叠体10内,形成有具有沿x方向延伸的线圈轴的螺线管状的线圈。
并且,导通孔导体33e、33f在层叠体10内成为连结导体而在层叠体10的两端面暴露。如后述那样,在层叠体10内,连结导体以直线状将第一外部电极21和与第一外部电极21对置的线圈导体32a之间连接、或者以直线状将第二外部电极22和与第一外部电极21对置的线圈导体32d之间连接。
另外,标记用导体图案34在层叠体10的第一主面13暴露,成为辨别标记。
图5的(a)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的内部构造的一个例子的侧视图,图5的(b)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一端面的一个例子的主视图,图5的(c)是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的层叠体的第一主面的一个例子的仰视图。此外,图5的(a)是示意性地示出线圈、连结导体以及辨别标记间的位置关系、以及层叠体的层叠方向的图,未严格地表达实际的形状和连接方式等。例如,构成线圈的线圈导体经由导通孔导体连接,构成连结导体的导通孔导体彼此连接。
如图5的(a)所示,在层叠型线圈部件1中,层叠体10的层叠方向和线圈L的轴向(图5的(a)中,表示线圈L的中心轴线X)平行于作为安装面的第一主面13。
在层叠体10内,第一连结导体41以直线状将第一外部电极21的覆盖第一端面11的部分和与该第一外部电极21对置的线圈导体32a之间连接。同样,在层叠体10内,第二连结导体42以直线状将第二外部电极22覆盖第二端面12的部分和与该第二外部电极22对置的线圈导体32d之间连接。通过将从线圈至外部电极直线地连结,从而能够简化引出部,并且能够提高高频特性。
此外,也可以是,若在从层叠方向俯视时,构成连结导体的导通孔导体相互重叠,则构成连结导体的导通孔导体并不是彼此严格地以直线状排列。
如图5的(b)所示,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41与构成线圈L的线圈导体重叠,并且如图5的(a)所示,第一连结导体41位于比线圈L的中心轴线X靠作为安装面的第一主面13侧。同样,在从层叠方向俯视时,第二连结导体42与构成线圈L的线圈导体重叠,并且位置比线圈L的中心轴线X靠作为安装面的第一主面13侧。
在图5的(a)和图5的(b)中,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41和第二连结导体42均设置于与构成线圈L的线圈导体重叠的位置中的最接近第一主面13的位置。但是,也可以是,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41与构成线圈L的线圈导体重叠,并且只要能与第一外部电极21连接,则可设置于任何位置。同样,在从层叠方向俯视时,第二连结导体42与构成线圈L的线圈导体重叠,并且只要能与第二外部电极22连接,则可设置于任何位置。另外,在图5的(a)中,在从层叠方向俯视时,第一连结导体41与第二连结导体42相互重叠,但也可以第一连结导体41与第二连结导体42不重叠。
如图5的(b)所示,优选在从层叠方向俯视时,构成线圈L的线圈导体相互重叠。另外,在从层叠方向俯视时,线圈L的形状优选为圆形。此外,在线圈L包括连接盘的情况下,使除去连接盘之外的形状成为线圈L的形状。
辨别标记50设置于层叠体10的表面中的配置有第一外部电极21或者第二外部电极22的位置。在图5的(a)和图5的(c)中,辨别标记50设置于层叠体10的第一主面13。通过在层叠体的表面设置辨别标记,从而能够容易地辨别应该形成外部电极的位置。因此,能够使利用了传感器等的辨别的自动化。
辨别标记优选设置于层叠体的第一主面,但只要是配置有第一外部电极或者第二外部电极的位置,也可以设置于第一端面或者第二端面,也可以设置于第一侧表面或者第二侧表面。
在图5的(c)所示的例子中,辨别标记50以2根线作为一个单位,在第一主面13的包括各个角部的区域中设有4处。此外,辨别标记也可以是,将1根线作为一个单位,也可以将3根以上的线作为一个单位。在多处设置有辨别标记的情况下,一个辨别标记所包含的线的根数各自可以相同,也可以不同。
图6是示意性地示出构成本发明的层叠型线圈部件的第一主面的其他的一个例子的仰视图。
在图6所示的例中,辨别标记50在第一主面13的包括各个角部在内的区域中设有2处。
如图6所示,优选辨别标记50以点对称设置。
若辨别标记以点对称设置,则即使层叠体翻转,辨别标记的配置方式也不会变化,因此能够抑制自动化时的识别率的降低。
构成辨别标记的线的长度(层叠体的宽度方向的尺寸)不做特别限定,但优选为0.04mm以上且0.1mm以下。另外,线的宽度(层叠体的长度方向的尺寸)、形状等也不做特别限定。
辨别标记也可以在绝缘层上设置为在层叠体的表面暴露,也可以设置于在层叠了绝缘层后的层叠体的表面,但优选设置在绝缘层上。换言之,辨别标记优选从层叠体的内部延伸而设置于层叠体的表面。
特别是辨别标记优选由设置在绝缘层上的导体图案构成。该情况下,通过设置导体图案,并使导体图案与绝缘层的外周缘接触,从而能够使该部分从层叠体暴露,因此能够容易地形成辨别标记。但是,辨别标记的材料不做特别限定,但也可以由导体以外的材料例如陶瓷材料等构成。
在本发明的层叠型线圈部件中,层叠体的构造不限定于图3和图4所示的构造。例如,在绝缘层31a、31b、31c、31d上设置的线圈导体、或者在绝缘层31f上设置的标记用导体图案的形状能够任意地变更。另外,层叠于线圈的外侧的绝缘层31e、31f的数量和顺序能够任意地变更。此外,绝缘层31e不是必需的。
在本发明的层叠型线圈部件为0603尺寸的情况下,优选层叠方向的线圈导体间的距离为3μm以上且7μm以下。通过使层叠方向上的线圈导体间的距离为3μm以上且7μm以下,从而能够增多线圈的匝数,因此线圈导体间的静电电容降低,能够增大阻抗。另外,后述的高频带下的透过系数S21也能够变小。
本发明的层叠型线圈部件优选具备上述第一连结导体和第二连结导体。这样的层叠型线圈部件在高频带(特别是30GHz以上且80GHz以下)条件下的高频特性优秀。因此,例如能够适当地使用光通信电路内的T型偏置(Bias-Tee)电路等。
在本发明的层叠型线圈部件中,评价40GHz下的透过系数S21,作为高频特性。透过系数S21根据透过信号与输入信号的电力之比来求出。透过系数S21基本上为无量纲量,但通常采用常用对数而以dB为单位表示。
在本发明的层叠型线圈部件中,优选40GHz下的透过系数S21为0dB以下且-1.0dB以上。
以下,对本发明的层叠型线圈部件的制造方法的一个例子进行说明。
首先,制成成为绝缘层的陶瓷生片。
例如,在铁氧体原料加入聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂和分散剂等而混炼,成为浆状。其后,通过刮刀法等方法,获得厚度12μm左右的磁性体片材。
作为铁氧体原料,例如将铁、镍、锌和铜的氧化物原料混合而以800℃进行了1小时预烧后,通过利用球磨机粉碎并进行了干燥,能够获得平均粒径约2μm的Ni-Zn-Cu系的铁氧体原料(氧化物混合粉末)。
此外,作为成为绝缘层的陶瓷生片的材料,例如能够使用铁氧体材料等磁性材料、玻璃陶瓷材料料等非磁性材料、或者混合了上述磁性材料、非磁性材料而成的混合材料等。在使用铁氧体材料而制成陶瓷生片的情况下,为了获得较高的L值(电感),优选使用Fe2O3:40mol%以上49.5mol%以下,ZnO:5mol%以上35mol%以下,CuO:4mol%以上12mol%以下,余量:NiO和微量添加剂(包括不可避免的杂质)的组成的铁氧体材料。
对制成的陶瓷生片实施规定的激光加工而形成直径20μm以上且30μm以下左右的通孔。通过在具有通孔的特定的片材上使用Ag糊料填充于通孔,并且对具有11μm左右的厚度的3/4匝形状的线圈卷绕用的导体图案(线圈导体)进行丝网印刷并进行干燥,从而获得线圈片材。
层叠线圈片材,以在层叠体的内部形成在切割后在与安装面平行的方向上具有卷绕轴线的线圈。并且,将形成有成为连结导体的导通孔导体的导通孔片材上下层叠。至少一个导通孔片材作为形成有标记用导体图案的带标记的导通孔片材。
在对层叠体进行热压而获得了厚度0.67mm左右的压接体后,进行切断,以便成为长度0.67mm、宽度0.34mm、高度0.34mm的贴片尺寸,获得单片化的贴片。也可以相对于单片化的贴片,进行旋转滚磨,在角部和棱线部赋予规定的圆角。
通过以规定的温度、时间实施脱粘合剂和烧制,从而获得在内部内置了线圈的烧制体(层叠体)。
通过在使Ag糊料以规定的厚度延伸的层中倾斜地浸渍贴片,并进行烧结,从而在层叠体的4个面(主面、端面和两侧表面)形成外部电极的基底电极。
与在层叠体的主面和端面分两次形成基底电极的情况相比,在上述的方法中,能够一次形成基底电极。
利用镀敷,对于基底电极而依次形成规定的厚度的Ni皮膜和Sn皮膜,从而形成外部电极。
根据以上内容,能够制成本发明的层叠型线圈部件。

Claims (9)

1.一种层叠型线圈部件,其具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;和
与所述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极,其中,
通过将与所述绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成所述线圈,
所述层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面和第二端面;在与所述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面和第二主面;以及在与所述长度方向和所述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面,
所述第一外部电极覆盖所述第一端面的局部并且从所述第一端面延伸而覆盖所述第一主面的局部地配置,
所述第二外部电极覆盖所述第二端面的局部并且从所述第二端面延伸而覆盖所述第一主面的局部地配置,
所述第一主面是安装面,
所述层叠体的层叠方向和所述线圈的轴向平行于所述安装面,
在所述层叠体的表面中的配置有所述第一外部电极或者所述第二外部电极的位置设置有辨别标记。
2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件,其中,
还在所述层叠体的内部具备第一连结导体和第二连结导体,
所述第一连结导体将所述第一外部电极的覆盖所述第一端面的部分和与该第一外部电极对置的所述线圈导体之间以直线状连接,
所述第二连结导体将所述第二外部电极的覆盖所述第二端面的部分和与该第二外部电极对置的所述线圈导体之间以直线状连接,
在从所述层叠方向俯视时,所述第一连结导体和所述第二连结导体均与所述线圈导体重叠,并且位置比所述线圈的中心轴线靠所述安装面侧。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件,其中,
所述第一外部电极还从所述第一端面和所述第一主面延伸而覆盖所述第一侧表面的局部和所述第二侧表面的局部地配置,
所述第二外部电极还从所述第二端面和所述第一主面延伸而覆盖所述第一侧表面的局部和所述第二侧表面的局部地配置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠型线圈部件,其中,
所述辨别标记由在所述绝缘层上设置的标记用导体图案构成,
所述标记用导体图案与所述绝缘层的外周缘接触。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠型线圈部件,其中,
所述辨别标记设置于所述层叠体的所述第一主面。
6.根据权利要求5所述的层叠型线圈部件,其中,
所述辨别标记以1根或者多根线作为一个单位,在所述第一主面的包括各个角部在内的区域中设置至少2处。
7.根据权利要求6所述的层叠型线圈部件,其中,
所述辨别标记在所述第一主面的包括各个角部在内的区域中设置4处。
8.根据权利要求6所述的层叠型线圈部件,其中,
所述辨别标记以点对称设置。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的层叠型线圈部件,其中,
所述线的长度为0.04mm以上且0.1mm以下。
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Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335528A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JPH09129447A (ja) 1995-11-02 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
US6073339A (en) * 1996-09-20 2000-06-13 Tdk Corporation Of America Method of making low profile pin-less planar magnetic devices
JPH11176691A (ja) 1997-12-16 1999-07-02 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップ電子部品の製造方法
JPH11186084A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップインダクタの製造方法
JP3500319B2 (ja) * 1998-01-08 2004-02-23 太陽誘電株式会社 電子部品
JP2956687B1 (ja) 1998-04-20 1999-10-04 松下電器産業株式会社 積層インダクタ
JP3351738B2 (ja) 1998-05-01 2002-12-03 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
JP3039538B1 (ja) 1998-11-02 2000-05-08 株式会社村田製作所 積層型インダクタ
JP2000260654A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Tdk Corp 極小チップ型電子部品
JP3571247B2 (ja) 1999-03-31 2004-09-29 太陽誘電株式会社 積層電子部品
JP2001093730A (ja) 1999-09-21 2001-04-06 Koa Corp 積層チップインダクタ
JP2001196240A (ja) * 2000-01-14 2001-07-19 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2002093623A (ja) 2000-09-20 2002-03-29 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2002118022A (ja) * 2000-10-11 2002-04-19 Fdk Corp 積層インダクタ及びその製造方法
JP3582477B2 (ja) 2000-11-01 2004-10-27 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2002305111A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
JP2003031424A (ja) * 2001-07-11 2003-01-31 Fdk Corp チップ部品
JP2003086425A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ及びその製造方法
JP4432303B2 (ja) * 2001-09-28 2010-03-17 株式会社村田製作所 積層インダクタ
JP4010920B2 (ja) 2002-09-30 2007-11-21 Tdk株式会社 インダクティブ素子の製造方法
JP2004350236A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Murata Mfg Co Ltd 帯域選択透過回路
CN1701399A (zh) 2003-09-30 2005-11-23 株式会社村田制作所 单片陶瓷电子元件和制造其的方法
JP4211591B2 (ja) 2003-12-05 2009-01-21 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品
JP2005217268A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Tdk Corp 電子部品
JP2005322743A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品の製造方法
JP4343809B2 (ja) * 2004-10-05 2009-10-14 Tdk株式会社 積層型電子部品
JP4844045B2 (ja) * 2005-08-18 2011-12-21 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2009099572A (ja) * 2005-12-23 2009-05-07 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びその製造方法
WO2009148072A1 (ja) * 2008-06-05 2009-12-10 コーア株式会社 チップインダクタおよびその製造方法
JP2010165975A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP4893773B2 (ja) * 2009-04-02 2012-03-07 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
TWM365534U (en) * 2009-05-08 2009-09-21 Mag Layers Scient Technics Co Improved laminated inductor sustainable to large current
JP5062237B2 (ja) * 2009-11-05 2012-10-31 Tdk株式会社 積層コンデンサ、その実装構造、及びその製造方法
TWI501269B (zh) * 2010-04-21 2015-09-21 Taiyo Yuden Kk Laminated inductors
JP5482554B2 (ja) 2010-08-04 2014-05-07 株式会社村田製作所 積層型コイル
JP2012060049A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2012064683A (ja) 2010-09-15 2012-03-29 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP5444473B2 (ja) * 2010-10-01 2014-03-19 株式会社メイコー 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
JP2012227225A (ja) 2011-04-15 2012-11-15 Tdk Corp 積層コイル部品
KR101219003B1 (ko) 2011-04-29 2013-01-04 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품
JP5459327B2 (ja) 2012-01-24 2014-04-02 株式会社村田製作所 電子部品
JP5678919B2 (ja) 2012-05-02 2015-03-04 株式会社村田製作所 電子部品
JP5910533B2 (ja) * 2012-05-08 2016-04-27 株式会社村田製作所 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法
JP5815640B2 (ja) 2012-12-11 2015-11-17 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 電子部品の製造方法。
KR101365368B1 (ko) 2012-12-26 2014-02-24 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 이의 제조방법
JP5817752B2 (ja) 2013-02-08 2015-11-18 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
WO2014136843A1 (ja) 2013-03-07 2014-09-12 株式会社村田製作所 電子部品
KR101462770B1 (ko) * 2013-04-09 2014-11-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판과 그의 제조방법 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 패키지
JP6115285B2 (ja) * 2013-04-23 2017-04-19 Tdk株式会社 コイル部品
JP2014216377A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 イビデン株式会社 電子部品とその製造方法及び多層プリント配線板の製造方法
JP5888289B2 (ja) 2013-07-03 2016-03-16 株式会社村田製作所 電子部品
US9609753B2 (en) * 2013-07-11 2017-03-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same
US20150187486A1 (en) * 2014-01-02 2015-07-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and manufacturing method thereof
CN106133856B (zh) * 2014-03-27 2018-10-30 株式会社村田制作所 电子部件
KR20150114747A (ko) * 2014-04-02 2015-10-13 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판
KR102004787B1 (ko) * 2014-04-02 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층형 전자부품 및 그 제조방법
KR102004793B1 (ko) 2014-06-24 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 실장기판
KR101659216B1 (ko) * 2015-03-09 2016-09-22 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US10242789B2 (en) * 2015-06-16 2019-03-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component
JP6534880B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-26 太陽誘電株式会社 インダクタ及びプリント基板
JP2017199800A (ja) 2016-04-27 2017-11-02 Tdk株式会社 コイル部品及び電源回路ユニット
JP2017201761A (ja) 2016-05-06 2017-11-09 株式会社村田製作所 高周波ノイズ対策回路
CN107527740B (zh) * 2016-06-15 2019-12-13 株式会社村田制作所 固体电解电容器
KR101823246B1 (ko) * 2016-06-21 2018-01-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2018056475A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 太陽誘電株式会社 電子受動部品、電子受動部品の製造方法、及び電子受動部品の製造装置
KR102545033B1 (ko) * 2016-10-27 2023-06-19 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
JP6569654B2 (ja) 2016-12-14 2019-09-04 株式会社村田製作所 チップインダクタ
KR102369430B1 (ko) * 2017-03-15 2022-03-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그의 실장 기판
JP2018207028A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6683183B2 (ja) * 2017-10-16 2020-04-15 株式会社村田製作所 積層コイル部品
KR102494320B1 (ko) * 2017-11-22 2023-02-01 삼성전기주식회사 코일 부품
JP6780629B2 (ja) 2017-11-27 2020-11-04 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP6407400B1 (ja) 2017-12-26 2018-10-17 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7379898B2 (ja) * 2019-07-19 2023-11-15 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7163882B2 (ja) 2019-08-07 2022-11-01 株式会社村田製作所 インダクタ部品および電子部品
JP7413127B2 (ja) * 2020-03-31 2024-01-15 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
KR20220050381A (ko) * 2020-10-16 2022-04-25 삼성전기주식회사 코일부품

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