JP2001093730A - 積層チップインダクタ - Google Patents
積層チップインダクタInfo
- Publication number
- JP2001093730A JP2001093730A JP26698399A JP26698399A JP2001093730A JP 2001093730 A JP2001093730 A JP 2001093730A JP 26698399 A JP26698399 A JP 26698399A JP 26698399 A JP26698399 A JP 26698399A JP 2001093730 A JP2001093730 A JP 2001093730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- holes
- external electrode
- internal conductor
- chip inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイル状内部導体と外部電極とを電気的に接
続するスルーホールの径を太くすることなく、導通不良
をより確実に防止して、歩留まりの向上が図れる、バル
ク対応のチップ実装に好適な積層チップインダクタを提
供する。 【解決手段】 多段に積層した導体パターンで形成され
たコイル状内部導体１１と、該コイル状内部導体１１の
端部に電気的に接続される外部電極１２を備えた積層チ
ップインダクタにおいて、コイル状内部導体１１と外部
電極１２とは、複数のスルーホール１３を介して電気的
に接続されている。
続するスルーホールの径を太くすることなく、導通不良
をより確実に防止して、歩留まりの向上が図れる、バル
ク対応のチップ実装に好適な積層チップインダクタを提
供する。 【解決手段】 多段に積層した導体パターンで形成され
たコイル状内部導体１１と、該コイル状内部導体１１の
端部に電気的に接続される外部電極１２を備えた積層チ
ップインダクタにおいて、コイル状内部導体１１と外部
電極１２とは、複数のスルーホール１３を介して電気的
に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップインダ
クタに係り、特に角形のバルク対応のチップ実装機を用
いて表面実装が可能な積層チップインダクタに関する。
クタに係り、特に角形のバルク対応のチップ実装機を用
いて表面実装が可能な積層チップインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】多数のチップ部品をカートリッジに収納
し、このチップ部品を一個ずつプリント基板等に表面実
装する、いわゆるバルク対応のチップ実装機が普及しつ
つある。このようなチップ実装に好適で、インダクタン
ス素子として機能するチップ部品としては、図５に示す
ように、正四角柱状のチップ状積層体１０の内部に形成
したコイル状内部導体１１と、チップ状積層体１０の両
端面にディップ転写方式等で付着させて焼付けたＡｇ等
からなる外部電極１２とを、軸心に沿って同一径で直線
状に延びる１本のスルーホール１３を介して該スルーホ
ール１３内の接続導体１４で電気的に接続した積層チッ
プインダクタが一般に知られている。
し、このチップ部品を一個ずつプリント基板等に表面実
装する、いわゆるバルク対応のチップ実装機が普及しつ
つある。このようなチップ実装に好適で、インダクタン
ス素子として機能するチップ部品としては、図５に示す
ように、正四角柱状のチップ状積層体１０の内部に形成
したコイル状内部導体１１と、チップ状積層体１０の両
端面にディップ転写方式等で付着させて焼付けたＡｇ等
からなる外部電極１２とを、軸心に沿って同一径で直線
状に延びる１本のスルーホール１３を介して該スルーホ
ール１３内の接続導体１４で電気的に接続した積層チッ
プインダクタが一般に知られている。
【０００３】この積層チップインダクタによれば、図５
に示すａ、ｂどちらの方向にチップ部品を回転しても完
全な電気的対称性を得て、バルク装着に対応することが
できる。
に示すａ、ｂどちらの方向にチップ部品を回転しても完
全な電気的対称性を得て、バルク装着に対応することが
できる。
【０００４】ここで、前記コイル状内部導体１１は、図
６に示すように、周縁部に沿ってコ字状に３／４周に亘
って延びる導体パターン２１を形成した、例えば磁性体
セラミックス等からなる絶縁性のコイル形成用グリーン
シート２０を複数枚用意して、一方向に巻回すように、
上下に位置するコイル形成用グリーンシート２０の導体
パターン２１の端部同士をスルーホール２２を介して交
互に電気的に導通させつつ、コイル形成用グリーンシー
ト２０を順次積層し焼成することによって形成されてい
る。ここで、導体パターン２１は、例えばＡｇ又はＡｇ
−Ｐｄを主成分とする導体ペーストをグリーンシート２
０に印刷することによって形成されている。
６に示すように、周縁部に沿ってコ字状に３／４周に亘
って延びる導体パターン２１を形成した、例えば磁性体
セラミックス等からなる絶縁性のコイル形成用グリーン
シート２０を複数枚用意して、一方向に巻回すように、
上下に位置するコイル形成用グリーンシート２０の導体
パターン２１の端部同士をスルーホール２２を介して交
互に電気的に導通させつつ、コイル形成用グリーンシー
ト２０を順次積層し焼成することによって形成されてい
る。ここで、導体パターン２１は、例えばＡｇ又はＡｇ
−Ｐｄを主成分とする導体ペーストをグリーンシート２
０に印刷することによって形成されている。
【０００５】一方、前記スルーホール１３は、中心部に
スルーホール２２ａを形成した複数の外部電極接続用グ
リーンシート２０ａの該スルーホール２２ａを直線状に
連続させることによって構成されている。
スルーホール２２ａを形成した複数の外部電極接続用グ
リーンシート２０ａの該スルーホール２２ａを直線状に
連続させることによって構成されている。
【０００６】また、コイル形成用グリーンシート２０の
導体パターン２１と外部電極接続用グリーンシート２０
ａのスルーホール２２ａとは、内部接続用グリーンシー
ト２０ｂに角部から中央に向かって延びるように形成さ
れ、一方の端部にスルーホール２２ｂを設けた導体パタ
ーン２１ｂで電気的に接続されている。
導体パターン２１と外部電極接続用グリーンシート２０
ａのスルーホール２２ａとは、内部接続用グリーンシー
ト２０ｂに角部から中央に向かって延びるように形成さ
れ、一方の端部にスルーホール２２ｂを設けた導体パタ
ーン２１ｂで電気的に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た積層チップインダクタにおいては、コイル状内部導体
１１と外部電極１２とが１つのスルーホール１３を介し
て電気的に接続されているため、例えばグリーンシート
の焼成や外部電極の焼付けの際に、銀（導体）の収縮、
拡散等による導通不良が生じ易くなって、製品歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
た積層チップインダクタにおいては、コイル状内部導体
１１と外部電極１２とが１つのスルーホール１３を介し
て電気的に接続されているため、例えばグリーンシート
の焼成や外部電極の焼付けの際に、銀（導体）の収縮、
拡散等による導通不良が生じ易くなって、製品歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
【０００８】なお、この問題を解消するため、スルーホ
ール１３の径を大きくすると、スルーホール１３とコイ
ル状内部導体１１に起因する損失（渦電流及び浮遊容
量）が大きくなり、高周波特性が悪くなってしまうばか
りでなく、近年の小型化高周波化の要求により、チップ
インダクタンスの寸法サイズの主流が、１００５（１．
０×０．５ｍｍ）に移行し、０６０３（０．６×０．３
ｍｍ）サイズの製品化が進む中で、コイル状内部導体
（導体パターン）の幅が徐々に狭くなって、コイル状内
部導体とスルーホールとの良好なコンタクトを取るため
には、スルーホールの径に一定の上限があるのが現状で
あった。
ール１３の径を大きくすると、スルーホール１３とコイ
ル状内部導体１１に起因する損失（渦電流及び浮遊容
量）が大きくなり、高周波特性が悪くなってしまうばか
りでなく、近年の小型化高周波化の要求により、チップ
インダクタンスの寸法サイズの主流が、１００５（１．
０×０．５ｍｍ）に移行し、０６０３（０．６×０．３
ｍｍ）サイズの製品化が進む中で、コイル状内部導体
（導体パターン）の幅が徐々に狭くなって、コイル状内
部導体とスルーホールとの良好なコンタクトを取るため
には、スルーホールの径に一定の上限があるのが現状で
あった。
【０００９】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、コイル状内部導体と外部電極とを電気的に接続す
るスルーホールの径を太くすることなく、導通不良を確
実に防止して製品歩留まりの向上が図れる、バルク対応
のチップ実装に好適な積層チップインダクタを提供する
ことを目的とする。
ので、コイル状内部導体と外部電極とを電気的に接続す
るスルーホールの径を太くすることなく、導通不良を確
実に防止して製品歩留まりの向上が図れる、バルク対応
のチップ実装に好適な積層チップインダクタを提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、多段に積層した導体パターンで形成されたコイル状
内部導体と、該コイル状内部導体の端部に電気的に接続
される外部電極を備えた積層チップインダクタにおい
て、前記コイル状内部導体と外部電極とは、複数のスル
ーホールを介して電気的に接続されていることを特徴と
する積層チップインダクタである。
は、多段に積層した導体パターンで形成されたコイル状
内部導体と、該コイル状内部導体の端部に電気的に接続
される外部電極を備えた積層チップインダクタにおい
て、前記コイル状内部導体と外部電極とは、複数のスル
ーホールを介して電気的に接続されていることを特徴と
する積層チップインダクタである。
【００１１】上述した本発明によれば、コイル状内部導
体と外部電極とを電気的に接続させるスルーホールを複
数とすることで、例え１つのスルーホールに導通不良が
発生しても、他のスルーホールを介してコイル状内部導
体と外部電極を電気的に接続させることができ、これに
より、製品歩留まりの低下が防止される。
体と外部電極とを電気的に接続させるスルーホールを複
数とすることで、例え１つのスルーホールに導通不良が
発生しても、他のスルーホールを介してコイル状内部導
体と外部電極を電気的に接続させることができ、これに
より、製品歩留まりの低下が防止される。
【００１２】請求項２に記載の発明は、前記スルーホー
ルは、軸心を中心とした同心状で円周方向に等間隔に設
けられていることを特徴とする請求項１記載の積層チッ
プインダクタである。これにより、軸心を中心とした回
転に対してより均一な電気的対称性が得られる。
ルは、軸心を中心とした同心状で円周方向に等間隔に設
けられていることを特徴とする請求項１記載の積層チッ
プインダクタである。これにより、軸心を中心とした回
転に対してより均一な電気的対称性が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の
実施の形態の積層チップインダクタを示す斜視図で、こ
の積層チップインダクタは、内部にコイル状内部導体１
１を形成した正四角柱状のチップ状積層体１０と、この
チップ状積層体１０の両端面に、例えばディップ転写方
式等で付着させて焼付けたＡｇ等からなる外部電極１２
とから構成され、前記コイル状内部導体１１と外部電極
１２とは、軸心から等間隔の４隅部にそれぞれ配置され
て軸心方向に沿って延びる各４本のスルーホール１３を
介して該スルーホール１３内の接続導体１４で電気的に
接続されている。前記外部電極１２の表面には、必要に
応じて、Ｓｎ又は半田メッキが施されているか、または
Ｎｉメッキを施した後、Ｓｎ又は半田メッキが施されて
いる。
て添付図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の
実施の形態の積層チップインダクタを示す斜視図で、こ
の積層チップインダクタは、内部にコイル状内部導体１
１を形成した正四角柱状のチップ状積層体１０と、この
チップ状積層体１０の両端面に、例えばディップ転写方
式等で付着させて焼付けたＡｇ等からなる外部電極１２
とから構成され、前記コイル状内部導体１１と外部電極
１２とは、軸心から等間隔の４隅部にそれぞれ配置され
て軸心方向に沿って延びる各４本のスルーホール１３を
介して該スルーホール１３内の接続導体１４で電気的に
接続されている。前記外部電極１２の表面には、必要に
応じて、Ｓｎ又は半田メッキが施されているか、または
Ｎｉメッキを施した後、Ｓｎ又は半田メッキが施されて
いる。
【００１４】ここで、前記コイル状内部導体１１は、図
２に示すように、周縁部に沿ってコ字状に３／４周に亘
って延びる導体パターン２１を形成した、例えば磁性体
セラミックス等からなる絶縁性のコイル形成用グリーン
シート２０を複数枚用意して、一方向に巻回すように、
上下に位置するコイル形成用グリーンシート２０の導体
パターン２１の端部同士をスルーホール２２を介して交
互に電気的に導通させつつ、コイル形成用グリーンシー
ト２０を順次積層し焼成することによって形成されてい
る。
２に示すように、周縁部に沿ってコ字状に３／４周に亘
って延びる導体パターン２１を形成した、例えば磁性体
セラミックス等からなる絶縁性のコイル形成用グリーン
シート２０を複数枚用意して、一方向に巻回すように、
上下に位置するコイル形成用グリーンシート２０の導体
パターン２１の端部同士をスルーホール２２を介して交
互に電気的に導通させつつ、コイル形成用グリーンシー
ト２０を順次積層し焼成することによって形成されてい
る。
【００１５】一方、前記スルーホール１３は、前記コイ
ル形成用グリーンシート２０に形成された導体パターン
２１の４隅部に対向する位置に４個のスルーホール２２
ａを形成した複数の外部電極接続用グリーンシート２０
ａの該各スルーホール２２ａを直線状に連続させること
によって構成されている。
ル形成用グリーンシート２０に形成された導体パターン
２１の４隅部に対向する位置に４個のスルーホール２２
ａを形成した複数の外部電極接続用グリーンシート２０
ａの該各スルーホール２２ａを直線状に連続させること
によって構成されている。
【００１６】なお、前記コイル形成用グリーンシート２
０の内、導体パターン２１形成面と反対側の面で電極接
続用グリーンシート２１ａと当接するものにあっては、
導体パターン２１の４隅部に４個のスルーホール２２が
形成されて、この各スルーホール２２を介して、電極接
続用グリーンシート２０ａの各スルーホール２２ａとの
コンタクトを取るようになっている。
０の内、導体パターン２１形成面と反対側の面で電極接
続用グリーンシート２１ａと当接するものにあっては、
導体パターン２１の４隅部に４個のスルーホール２２が
形成されて、この各スルーホール２２を介して、電極接
続用グリーンシート２０ａの各スルーホール２２ａとの
コンタクトを取るようになっている。
【００１７】このように、複数（図示では４つ）のスル
ーホール１３を介してコイル状内部導体１１と外部電極
１２とを電気的に接続することで、例えグリーンシート
の焼成や電極の焼付けの際等に１つのスルーホールに導
通不良が発生しても、他のスルーホールを介してコイル
状内部導体１１と外部電極１２とを電気的に接続させる
ことができ、これにより、製品歩留まりの低下が防止さ
れる。
ーホール１３を介してコイル状内部導体１１と外部電極
１２とを電気的に接続することで、例えグリーンシート
の焼成や電極の焼付けの際等に１つのスルーホールに導
通不良が発生しても、他のスルーホールを介してコイル
状内部導体１１と外部電極１２とを電気的に接続させる
ことができ、これにより、製品歩留まりの低下が防止さ
れる。
【００１８】しかも、スルーホール１３の径を太くしな
いので、渦電流や浮遊容量の影響で周波数特性が悪化し
てしまうことを防止するとともに、チップサイズの小型
化に伴って導電パターンの幅が狭くなっても、導電パタ
ーンとスルーホールの良好なコンタクトを取ることがで
きる。
いので、渦電流や浮遊容量の影響で周波数特性が悪化し
てしまうことを防止するとともに、チップサイズの小型
化に伴って導電パターンの幅が狭くなっても、導電パタ
ーンとスルーホールの良好なコンタクトを取ることがで
きる。
【００１９】ここで、コイル状内部導体１１と外部電極
１２とを通電させるスルーホール１３は、図３（ａ）に
示すように、軸心から等間隔の四角形の各辺の中央に位
置するようにしたり、図３（ｂ）に示すように、軸心を
中心とした多角形（六角形）の各頂点に位置するように
したり、また図３（ｃ）に示すように、軸心を中心とし
た点対称位置に２個設けるようにしても良い。
１２とを通電させるスルーホール１３は、図３（ａ）に
示すように、軸心から等間隔の四角形の各辺の中央に位
置するようにしたり、図３（ｂ）に示すように、軸心を
中心とした多角形（六角形）の各頂点に位置するように
したり、また図３（ｃ）に示すように、軸心を中心とし
た点対称位置に２個設けるようにしても良い。
【００２０】また、最外方に位置して電極接続用グリー
ンシート２０ａの各スルーホール２２ａとコンタクトを
取るコイル形成用グリーンシート２０の導体パターン２
１は、図４（ａ）に示すように、中実矩形状に形成した
り、図４（ｂ）に示すように、中空矩形状に形成した
り、また図４（ｃ）に示すように、中空円形状に形成し
ても良い。この場合、中空状に形成した方が、渦電流及
び浮遊容量の影響を緩和して、高周波特性を向上させる
上で好ましい。これは銀の拡散を防止するうえでも有効
である。
ンシート２０ａの各スルーホール２２ａとコンタクトを
取るコイル形成用グリーンシート２０の導体パターン２
１は、図４（ａ）に示すように、中実矩形状に形成した
り、図４（ｂ）に示すように、中空矩形状に形成した
り、また図４（ｃ）に示すように、中空円形状に形成し
ても良い。この場合、中空状に形成した方が、渦電流及
び浮遊容量の影響を緩和して、高周波特性を向上させる
上で好ましい。これは銀の拡散を防止するうえでも有効
である。
【００２１】尚、上記の実施の形態では、コイル状内部
導体を、いわゆるグリーンシート法で形成するようにし
た例について説明したが、例えば印刷法で形成しても良
いことは勿論である。
導体を、いわゆるグリーンシート法で形成するようにし
た例について説明したが、例えば印刷法で形成しても良
いことは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、コイル状内部導体と外部導体を電気的に接続させる
スルーホールを複数とすることで、例え１つのスルーホ
ールに導通不良が発生しても、他のスルーホールを介し
てコイル状内部導体と外部電極を電気的に接続させるこ
とができ、これにより、製品歩留まりを向上させること
ができる。しかも、スルーホールの径を太くしないの
で、周波数特性が悪化してしまうことを防止するととも
に、チップサイズの小型化に対処することができる。
ば、コイル状内部導体と外部導体を電気的に接続させる
スルーホールを複数とすることで、例え１つのスルーホ
ールに導通不良が発生しても、他のスルーホールを介し
てコイル状内部導体と外部電極を電気的に接続させるこ
とができ、これにより、製品歩留まりを向上させること
ができる。しかも、スルーホールの径を太くしないの
で、周波数特性が悪化してしまうことを防止するととも
に、チップサイズの小型化に対処することができる。
【図１】本発明の実施の形態の積層チップインダクタを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１に示すチップ状積層体の焼成前の分解斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の実施の形態のそれぞれ異なるスルーホ
ールパターンを示す平面図である。
ールパターンを示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態の最外方に位置して電極接
続用グリーンシートの各スルーホールとコンタクトを取
るコイル形成用グリーンシートに形成されるそれぞれ異
なる導体パターンを示す図である。
続用グリーンシートの各スルーホールとコンタクトを取
るコイル形成用グリーンシートに形成されるそれぞれ異
なる導体パターンを示す図である。
【図５】従来の積層チップインダクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５に示すチップ状積層体の焼成前の分解斜視
図である。
図である。
【符号の説明】 １０ チップ状積層体 １１ コイル状内部導体 １２ 外部電極 １３ スルーホール １４ 接続導体 ２０，２０ａ グリーンシート ２１ 導体パターン ２２，２２ａ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 多段に積層した導体パターンで形成され
たコイル状内部導体と、該コイル状内部導体の端部に電
気的に接続される外部電極を備えた積層チップインダク
タにおいて、 前記コイル状内部導体と外部電極とは、複数のスルーホ
ールを介して電気的に接続されていることを特徴とする
積層チップインダクタ。 - 【請求項２】 前記スルーホールは、軸心を中心とした
同心状で円周方向に等間隔に設けられていることを特徴
とする請求項１記載の積層チップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26698399A JP2001093730A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 積層チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26698399A JP2001093730A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 積層チップインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093730A true JP2001093730A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17438436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26698399A Pending JP2001093730A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 積層チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001093730A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084856A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP2014138168A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP2019186253A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2019186255A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| CN114628106A (zh) * | 2017-11-27 | 2022-06-14 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
| US11646151B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| US11728088B2 (en) | 2017-11-27 | 2023-08-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
-
1999
- 1999-09-21 JP JP26698399A patent/JP2001093730A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084856A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP2014138168A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| CN114628106A (zh) * | 2017-11-27 | 2022-06-14 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
| US11728088B2 (en) | 2017-11-27 | 2023-08-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| JP2019186253A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2019186255A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2021153195A (ja) * | 2018-04-02 | 2021-09-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2021158370A (ja) * | 2018-04-02 | 2021-10-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| US11551845B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| JP7222413B2 (ja) | 2018-04-02 | 2023-02-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| US11646151B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| US11721467B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4211591B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 | |
| US4803453A (en) | Laminated transformer | |
| JP3039538B1 (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP2006032430A (ja) | コイル部品 | |
| JP2002305111A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2001093730A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JPH0669040A (ja) | 積層チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JP4678563B2 (ja) | 積層型コモンモードチョークコイル | |
| JPH11251178A (ja) | ４端子型積層コンデンサ | |
| JP3765225B2 (ja) | チップ型多連電子部品 | |
| JP4506425B2 (ja) | インダクタ部品 | |
| JPH08186024A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2001093736A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2000260621A (ja) | 積層型コモンモードチョークコイル | |
| JP2002064016A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2001102218A (ja) | 積層チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2590019Y2 (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2007012825A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH07192925A (ja) | ビーズインダクタ | |
| JP2001093733A (ja) | 積層チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2000348940A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JPH08264320A (ja) | チップインダクタ・アレイ | |
| JPH0757935A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2001102219A (ja) | 積層チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2002343640A (ja) | 積層セラミック型電子部品 |