JP2006032430A - コイル部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】 実装強度を確保しつつ、Ｑ値の低下を抑制することが可能なコイル部品を提供すること。
【解決手段】 積層型インダクタＬ１は、コイル状導体１１と、コイル状導体１１の両端に位置すると共にコイル状導体１１と同じ幅を有する引き出し導体１３，１４とを含むコイル部１０と、コイル部１０を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部２０と、各引き出し導体１３，１４と電気的にそれぞれ接続される外部電極３，５とを備える。外装部２０は、コイル状導体１１の軸心方向に平行で且つ互いに隣り合わない２つの第１の側面２０ａ，２０ｂと、コイル状導体１１の軸心方向に交差する第２の側面とを有する。各外部電極３，５は、各第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたって形成された第１の電極部分３ａ，５ｂをそれぞれ有すると共に、第２の側面に実質的に形成されていない。
【選択図】 図２

Description

本発明は、コイル部品に関する。
この種のコイル部品として、コイル状導体と当該コイル状導体の両端に位置する引き出し導体とを含むコイル部と、コイル部を覆う外装部と、各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
特許文献１に記載されたコイル部品は積層型インダクタである。この積層型インダクタでは、電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁層体（外装部）中に積層方向に重畳したコイル（コイル状導体）が形成されている。コイルの端部は、引き出し導体によってチップ両端の外部電極に接続されている。外部電極は、コイルの軸方向と平行な実装面のみに形成されている。引き出し導体の端部は、実装面とチップ側面とに露出しており、チップ側面の露出導体は、帯状の電極により外部電極に接続されている。コイルの軸方向から見て、引き出し導体の幅はコイル状導体の幅よりも広い。
特開２００２−３０５１１１号公報
しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品には、次のような問題が生じる。
通常、上述したような構成のコイル部品は、外部電極を回路基板に形成された電極パッドにはんだ付けすることにより、回路基板に電気的及び機械的に接続されて実装される。特許文献１に記載されたコイル部品の場合、実装面に形成された外部電極及び帯状の電極がはんだ付けされるが、各電極とも幅が狭く小さいため、はんだ付け面積が狭くなってしまう。このため、コイル部品の実装強度を確保できない懼れがある。
また、特許文献１に記載されたコイル部品では、コイルの軸方向から見て、引き出し導体の幅がコイル状導体の幅よりも広い。このため、幅広の引き出し導体がコイル状導体に発生するフラックスを阻害し、コイル部品の重要な特性であるＱ値（quality factor）を低下させてしまう。
ところで、外部電極も、コイル状導体に発生するフラックスを阻害し、Ｑ値を低下させる要因となる。外部電極がフラックスを阻害する度合いは、当該外部電極が形成される位置（外装部の側面）に大きく依存する。特に、コイル状導体の軸心が交差する位置に外部電極が位置していると、フラックスを大きく阻害し、Ｑ値が著しく低下してしまう。
本発明の目的は、実装強度を確保しつつ、Ｑ値の低下を抑制することが可能なコイル部品を提供することにある。
本発明に係るコイル部品は、コイル状導体と、コイル状導体の両端に位置すると共に当該コイル状導体と同じ幅を有する引き出し導体とを含むコイル部と、コイル部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部と、各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備えており、外装部は、コイル状導体の軸心方向に平行で且つ互いに隣り合わない２つの第１の側面と、コイル状導体の軸心方向に交差する第２の側面とを有し、各外部電極は、各第１の側面上でコイル状導体の軸心方向に直交する方向にわたって形成された電極部分をそれぞれ有すると共に、第２の側面に実質的に形成されていないことを特徴とする。
本発明に係るコイル部品では、引き出し導体が電気的に接続される各外部電極が、第１の側面上でコイル状導体の軸心方向に直交する方向にわたって形成された電極部分をそれぞれ有するので、特許文献１に記載されたコイル部品に比してはんだ付け面積を確保し易くなる。また、外装部が第１の側面のコイル状導体の軸心方向に直交する方向にわたり外部電極を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、コイル部品の実装強度を確保することができる。
また、本発明では、引き出し導体がコイル状導体と同じ幅を有するので、引き出し導体がコイル状導体に発生するフラックスを阻害するのを抑え、Ｑ値の低下を抑制することができる。なお、外部電極は、コイル状導体の軸心方向に交差する第２の側面に実質的に形成されていないので、フラックスが外部電極により大きく阻害されることはない。
また、外装部は、コイル状導体の軸心方向に平行で且つ各第１の側面と隣り合う第３の側面を更に有しており、各外部電極は、第３の側面の一部に形成されると共に、第１の側面に形成された電極部分に電気的に連続する電極部分をそれぞれ更に有することが好ましい。この場合、はんだ付け面積を更に確保し易くなる。また、第１の側面及び第３の側面も、外部電極を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、コイル部品の実装強度を十分に確保することができる。
また、外装部は、コイル状導体の軸心方向に平行で且つ各第１の側面と隣り合うと共にコイル部を挟んで第３の側面と対向するように位置する第４の側面を更に有しており、各外部電極は、第４の側面の一部に形成されると共に、第１の側面に形成された電極部分に電気的に連続する電極部分をそれぞれ更に有することが好ましい。この場合、はんだ付け面積をより一層確保し易くなる。また、第１の側面、第３の側面及び第４の側面も、外部電極を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、コイル部品の実装強度を極めて十分に確保することができる。
また、各引き出し導体は、第１の側面に向かって伸びると共に第１の側面に形成された電極部分に接続することにより、対応する外部電極に電気的に接続していることが好ましい。
また、外装部は、コイル状導体の軸心方向に平行で且つ各第１の側面と隣り合うと共にコイル部を挟んで互いに対向するように位置する第３及び第４の側面を更に有しており、第３の側面を実装面と規定して、コイル状導体の軸心方向から見て、各引き出し導体と第４の側面との間隔は各引き出し導体と第３の側面との間隔よりも小さく設定されていることが好ましい。この場合、Ｑ値の低下をより一層抑制することができる。
また、各引き出し導体は、第３の側面に向かって伸びると共に第３の側面に形成された電極部分に接続することにより、対応する外部電極に電気的に接続していることが好ましい。
また、外装部は、積層される複数の絶縁体を含み、コイル状導体及び引き出し導体は、複数の絶縁体にそれぞれ形成された導体パターンにより構成されることが好ましい。この場合、積層型のコイル部品が実現されることとなる。外部電極が第１の側面上でコイル状導体の軸心方向に直交する方向にわたって形成された電極部分を有しているので、当該電極部分が複数の絶縁体にわたって形成されることとなる。この結果、絶縁体の剥がれ等を防ぐことができ、コイル部品自体の強度が向上する。
本発明によれば、実装強度を確保しつつ、Ｑ値の低下を抑制することが可能なコイル部品を提供することができる。
本発明の実施形態に係るコイル部品について図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。本実施形態は、本発明を積層型インダクタに適用したものである。
（第１実施形態）
まず、図１〜図３に基づいて、第１実施形態に係る積層型インダクタＬ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。図３は、第１実施形態に係る積層型インダクタに含まれる素子を示す分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係る積層型インダクタに含まれる外装部を示す斜視図である。
積層型インダクタＬ１は、図１に示されるように、直方体形状の素子１と、一対の端子電極（外部電極）３，５とを備えている。素子１は、図２に示されるように、コイル部１０と、外装部２０とを有している。コイル部１０は、図３に示されるように、コイル状導体１１と、当該コイル状導体１１の両端に位置する引き出し導体１３，１４を含んでいる。外装部２０は、積層される複数（本実施形態においては、８層）の非磁性体グリーンシート（絶縁体）２１〜２８を含んでいる。
外装部２０（素子１）は、図４にも示されるように、２つの第１の側面２０ａ，２０ｂと、２つの第２の側面２０ｃ，２０ｄと、第３及び第４の側面２０ｅ，２０ｆと、を有している。第１の側面２０ａ，２０ｂ同士は、Ｘ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第２の側面２０ｃ，２０ｄ同士は、Ｙ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第３の側面２０ｅと第４の側面２０ｆとは、Ｚ軸方向で見て互いに対向するように位置している。したがって、第１の側面２０ａ，２０ｂ同士は互いに隣り合わず、また、第２の側面２０ｃ，２０ｄ同士も互いに隣り合わない。第３の側面２０ｅと第４の側面２０ｆとも、互いに隣り合わない。第１の側面２０ａ，２０ｂと第３の側面２０ｅとは互いに隣り合い、第１の側面２０ａ，２０ｂと第４の側面２０ｆとも互いに隣り合う。
第１の側面２０ａ，２０ｂ、第３の側面２０ｅ及び第４の側面２０ｆは、コイル状導体１１の軸心方向と平行である。第２の側面２０ｃ，２０ｄは、コイル状導体１１の軸心方向に交差している（例えば、直交している）。第３の側面２０ｅは、積層型インダクタＬ１が回路基板（図示せず）に実装されたときに、当該回路基板に対向する面（実装面）である。
各端子電極３，５は、互いに電気的に連続する第１の電極部分３ａ，５ａと第２の電極部分３ｂ，５ｂとを含んでいる。第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたってそれぞれ形成されている。また、第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向にわたってそれぞれ形成されている。これにより、本実施形態では、第１の電極部分３ａ，５ａは、第１の側面２０ａ，２０ｂの全面を覆うように形成されることとなる。
第２の電極部分３ｂ，５ｂは、第３の側面２０ｅの一部に形成されている。詳細には、第２の電極部分３ｂ，５ｂは、第３の側面２０ｅ上で第１の側面２０ａ，２０ｂとの稜に沿ってそれぞれ形成されている。第２の電極部分３ｂ，５ｂ同士は、互いに所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。
各端子電極３，５は、第２の側面２０ｃ，２０ｄに実質的に形成されていない。素子１では、各頂点及び各稜が湾曲して形成されている。このため、第１の側面２０ａ，２０ｂの全面に第１の電極部分３ａ，５ａを形成した場合、当該第１の電極部分３ａ，５ａが第２の側面２０ｃ，２０ｄに最大で１００μｍ程度回り込んで形成されることとなる。したがって、実質的とは各端子電極３，５（第１の電極部分３ａ，５ａ等）を形成する上で第２の側面２０ｃ，２０ｄに形成されてしまう電極部分を含むこととする。
コイル状導体１１は、非磁性体グリーンシート２３〜２６に形成された導体パターン１１ａ〜１１ｄにより構成される。また、引き出し導体１３，１４は、非磁性体グリーンシート２３，２６に形成された導体パターン１３ａ，１４ａにより構成される。本実施形態においては、導体パターン１１ａと導体パターン１３ａとが一体に連続して形成され、導体パターン１１ｄと導体パターン１４ａとが一体に連続して形成されている。
導体パターン１１ａは、コイル状導体１１の略１／２ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２３上で略Ｌ字状に伸びている。導体パターン１１ｂは、コイル状導体１１の略３／４ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２４上で略Ｕ字状に伸びている。導体パターン１１ｃは、コイル状導体１１の略３／４ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２５上で略Ｃ字状に伸びている。導体パターン１１ｄは、コイル状導体１１の略１／４ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２６上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン１１ａ〜１１ｄは、その端部同士が非磁性体グリーンシート２３〜２５にそれぞれ形成された貫通電極１５ａ〜１５ｃにより電気的に接続される。導体パターン１１ａ〜１１ｄは、相互に電気的に接続されることで、コイル状導体１１を構成することとなる。
導体パターン１３ａは、非磁性体グリーンシート２３上で、導体パターン１１ａの一端から連続して略Ｉ字状に伸びている。導体パターン１３ａの一端は、非磁性体グリーンシート２３の縁部に引き出され、非磁性体グリーンシート２３の端面に露出している。導体パターン１３ａは、素子１の第１の側面２０ａまで引き出されており、一方の端子電極３に電気的に接続される。導体パターン１３ａ（引き出し導体１３）は、コイル状導体１１の軸心方向から見て、導体パターン１１ａ（コイル状導体１１）と同じ幅を有している。
導体パターン１４ａは、非磁性体グリーンシート２６上で、導体パターン１１ｄの他端から連続して略Ｉ字状に伸びている。導体パターン１４ａの他端は、非磁性体グリーンシート２６の縁部に引き出され、非磁性体グリーンシート２６の端面に露出している。導体パターン１４ａは、素子１の第１の側面２０ｂまで引き出されており、他方の端子電極５に電気的に接続される。導体パターン１４ａ（引き出し導体１４）は、コイル状導体１１の軸心方向から見て、導体パターン１１ｄ（コイル状導体１１）と同じ幅を有している。
各引き出し導体１３，１４は、図２にも示されるように、第１の側面２０ａ，２０ｂに向かって伸びると共に第１の側面２０ａ，２０ｂに形成された第１の電極部分３ａ，５ａに接続することにより、対応する端子電極３，５に電気的に接続している。コイル状導体１１の軸心方向から見て、各引き出し導体１３，１４と第４の側面２０ｆとの間隔は各引き出し導体１３，１４と第３の側面２０ｅ（実装面）との間隔よりも小さく設定されている。すなわち、各引き出し導体１３，１４は、コイル状導体１１の軸心方向から見て、第３の側面２０ｅから離れて位置している。
導体パターン１３ａ，１４ａ（引き出し導体１３，１４）は、当該導体パターン１３ａ，１４ａが伸びる方向にわたって導体パターン１１ａ，１１ｄ（コイル状導体１１）と同じ幅である必要はなく、非磁性体グリーンシート２３，２６の縁部近傍、すなわち第１の電極部分３ａ，５ａの近傍で若干幅広に形成されていてもよい。このように、導体パターン１３ａ，１４ａを第１の電極部分３ａ，５ａの近傍で若干幅広とすることにより、第１の電極部分３ａ，５ａとの接続信頼性が向上される。
非磁性体グリーンシート２１〜２８は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。非磁性体グリーンシート２１〜２８の組成は、例えば、ストロンチウム、カルシウム及び酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ粉３０ｗｔ％である。非磁性体グリーンシート２１〜２８の厚みは、例えば３０μｍ程度である。非磁性体グリーンシート２１〜２８の替わりに、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成した磁性体グリーンシートを用いることができる。
続いて、上述した構成の積層型インダクタＬ１の製造方法について説明する。
まず、各非磁性体グリーンシート２１〜２８を用意する。次に、非磁性体グリーンシート２３〜２５の所定の位置、すなわち貫通電極１５ａ〜１５ｃを形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
次に、非磁性体グリーンシート２３〜２６に、導体パターン１１ａ〜１１ｄ、引き出し導体１３，１４及び貫通電極１５ａ〜１５ｃに対応する電極部分を複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。導体パターン１１ａ〜１１ｄ、引き出し導体１３，１４及び貫通電極１５ａ〜１５ｃに対応する電極部分は、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。非磁性体グリーンシート２１，２２，２７，２８には、電極部分が形成されていない。
次に、各非磁性体グリーンシート２１〜２８を、図３に示されるように積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成する。これにより、素子１が得られることとなる。素子１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍ、高さが０．３ｍｍとなるようにする。導体パターン１１ａ〜１１ｄ及び引き出し導体１３，１４の焼成後における幅は、例えば４０μ程度に設定される。導体パターン１１ａ〜１１ｄ及び引き出し導体１３，１４の焼成後における厚みは、例えば１２μ程度に設定される。コイル状導体１１の内径は、例えば、長軸方向での長さが３２０μｍ程度であり、短軸方向での長さが１２０μｍ程度に設定される。
次に、素子１に端子電極３，５を形成する。これにより、積層型インダクタＬ１が形成されることとなる。端子電極３，５は、上述するように得られた素子１の外面に銀を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
以上のように、本第１実施形態によれば、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）が電気的に接続される各端子電極３，５が、第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたって形成された第１の電極部分３ａ，５ａをそれぞれ有するので、特許文献１に記載されたコイル部品に比してはんだ付け面積を確保し易くなる。また、外装部２０が第１の側面２０ａ，２０ｂのコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたり端子電極３，５を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、積層型インダクタＬ１の実装強度を確保することができる。
また、本実施形態では、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）がコイル状導体１１（導体パターン１１ａ，１１ｄ）と同じ幅を有するので、引き出し導体１３，１４がコイル状導体１１に発生するフラックスを阻害するのを抑え、積層型インダクタＬ１におけるＱ値の低下を抑制することができる。なお、端子電極３，５は、コイル状導体１１の軸心方向に交差する第２の側面２０ｃ，２０ｄに実質的に形成されていないので、フラックスが端子電極３，５により大きく阻害されることはない。
また、本実施形態において、外装部２０は、コイル状導体１１の軸心方向に平行で且つ各第１の側面２０ａ，２０ｂと隣り合う第３の側面２０ｅを有しており、各端子電極３，５は、第３の側面２０ｅの一部に形成されると共に、第１の側面２０ａ，２０ｂに形成された第１の電極部分３ａ，５ａに電気的に連続する第２の電極部分３ｂ，５ｂをそれぞれ更に有する。これにより、はんだ付け面積を更に確保し易くなる。また、第１の側面２０ａ，２０ｂ及び第３の側面２０ｅも、端子電極３，５を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、積層型インダクタＬ１の実装強度を十分に確保することができる。
また、本実施形態において、外装部２０は、コイル状導体１１の軸心方向に平行で且つ各第１の側面２０ａ，２０ｂと隣り合うと共に、第３の側面２０ｅに対向するように位置する第４の側面２０ｆを有しており、第３の側面２０ｅを実装面と規定して、コイル状導体１１の軸心方向から見て、各引き出し導体１３，１４と第４の側面２０ｆとの間隔は各引き出し導体１３，１４と第３の側面２０ｅとの間隔よりも小さく設定されている。これにより、積層型インダクタＬ１におけるＱ値の低下をより一層抑制することができる。
また、本実施形態において、外装部２０は、積層される複数の非磁性体グリーンシート２１〜２８を含み、コイル状導体１１及び引き出し導体１３，１４は、複数の非磁性体グリーンシート２１〜２８にそれぞれ形成された導体パターン１１ａ〜１１ｄ，１３ａ，１４ａにより構成される。この場合、コイル部品として積層型インダクタＬ１が実現されることとなる。端子電極３，５が第１の側面２０ａ，２０ｂ上でコイル状導体１１の軸心方向に直交する方向にわたって形成された第１の電極部分３ａ，５ａを有しているので、当該第１の電極部分３ａ，５ａが複数の非磁性体グリーンシート２１〜２８にわたって形成されることとなる。この結果、非磁性体グリーンシート２１〜２８の剥がれ等を防ぐことができ、積層型インダクタＬ１自体の強度が向上する。
（第２実施形態）
まず、図５及び図６に基づいて、第２実施形態に係る積層型インダクタＬ２の構成を説明する。図５は、第２実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。図６は、第２実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。第２実施形態に係る積層型インダクタＬ２は、端子電極３，５の構成の点で第１実施形態に係る積層型インダクタＬ１と相違する。
積層型インダクタＬ２は、図５に示されるように、素子１と、一対の端子電極３，５とを備えている。素子１は、図６に示されるように、コイル部１０と、外装部２０とを有している。
各端子電極３，５は、互いに電気的に連続する第１の電極部分３ａ，５ａと第２の電極部分３ｂ，５ｂと第３の電極部分３ｃ，５ｃを含んでいる。第３の電極部分３ｃ，５ｃは、第４の側面２０ｆの一部に形成されている。詳細には、第３の電極部分３ｃ，５ｃは、第４の側面２０ｆ上で第１の側面２０ａ，２０ｂとの稜に沿ってそれぞれ形成されている。第３の電極部分３ｃ，５ｃ同士は、互いに所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。積層型インダクタＬ２においても、各端子電極３，５は、第２の側面２０ｃ，２０ｄに実質的に形成されていない。
以上のように、本第２実施形態において、外装部２０は、コイル状導体１１の軸心方向に平行で且つ各第１の側面２０ａ，２０ｂと隣り合うと共にコイル部１０を挟んで第３の側面２０ｅと対向するように位置する第４の側面２０ｆを更に有している。各端子電極３，５は、第４の側面２０ｆの一部に形成されると共に、第１の電極部分３ａ，５ａに電気的に連続する第３の電極部分３ｃ，５ｃをそれぞれ更に有しているので、特許文献１に記載されたコイル部品に比してはんだ付け面積をより一層確保し易くなる。また、第１の側面２０ａ，２０ｂ、第３の側面２０ｅ及び第４の側面２０ｆも、端子電極３，５を介して回路基板に機械的に接続されることとなる。これらの結果、積層型インダクタＬ２の実装強度を極めて十分に確保することができる。
また、本第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、引き出し導体１３，１４がコイル状導体１１に発生するフラックスを阻害するのを抑え、積層型インダクタＬ１におけるＱ値の低下を抑制することができる。
ここで、第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタＬ１，Ｌ２におけるＱ値の周波数特性の測定結果を説明する。第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタＬ１，Ｌ２の有用性を示すための対比例として、図８（ａ）及び（ｂ）に示されるように、端子電極１０３，１０５をコイル状導体１１の軸心方向に交差する第２の側面２０ｃ，２０ｄの一部に形成した積層型インダクタ１０１を用いた。なお、対比例に係る積層型インダクタ１０１は、上記端子電極１０３，１０５の点を除いて上述した積層型インダクタＬ１，Ｌ２と同じ構成としている。各積層型インダクタＬ１，Ｌ２，１０１は、インダクタンス値が１．８ｎＨとなるように設計されている。
測定結果を図７に示す。特性Ａ１は第１実施形態に係る積層型インダクタＬ１のＱ値の周波数特性を示し、特性Ａ２は第２実施形態に係る積層型インダクタＬ２のＱ値の周波数特性を示している。特性Ｂは、対比例に係る積層型インダクタ１０１のＱ値の周波数特性を示している。図７に示されるように、第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタＬ１，Ｌ２は、対比例に係る積層型インダクタ１０１よりもＱ値が大きい。これにより、第１及び第２実施形態によるＱ値の低下抑制という効果が確認された。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、各端子電極３，５は、上述した第１及び第２実施形態に示された構成に限られるものではない。例えば、各端子電極３，５は第１の電極部分３ａ，５ａのみを有していてもよい。また、外装部２０の形状も、直方体形状に限られるものではない。
各電極部分３ａ〜３ｃ，５ａ〜５ｃは、対応する各側面２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ上でコイル状導体１１の軸心方向にわたってそれぞれ形成されているが、これに限られない。図９及び図１０に示されるように、各電極部分３ａ〜３ｃ，５ａ〜５ｃは、対応する各側面２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ上でコイル状導体１１の軸心方向にわたることなく、各側面２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆのコイル状導体１１の軸心方向での端から間隔を有するように形成されていてもよい。
引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）と端子電極３，５との接続位置は、図２に示されたように、第１の電極部分３ａ，５ａにおける第４の側面２０ｆ寄りの位置に限られない。引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）と端子電極３，５との接続位置は、図１１及び図１２にそれぞれ示されるように、第１の電極部分３ａ，５ａにおける第４の側面２０ｆと第３の側面２０ｅとの中間の位置、あるいは、第１の電極部分３ａ，５ａにおける第３の側面２０ｅ寄りの位置であってもよい。また、図１３に示されるように、引き出し導体１３，１４のいずれか一方の接続位置を第４の側面２０ｆ寄りの位置とし、引き出し導体１３，１４のいずれか他方の接続位置を第３の側面２０ｅ寄りの位置としてもよい。
図１４〜図１６に示されるように、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）と第２の電極部分３ｂ，５ｂとを接続してもよい。この場合、引き出し導体１３，１４（導体パターン１３ａ，１４ａ）は、第３の側面２０ｅに向かって伸びることとなる。
積層型インダクタＬ１，Ｌ２のインダクタンスは、コイル状導体１１（導体パターン１１ａ〜１１ｄ）の幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
第１及び第２実施形態においては、グリーンシートを積層すること（グリーンシート積層工法）により素子１を構成しているが、これに限られることなく、非磁性体スラリーを用い、当該非磁性体スラリー、導体パターン１１ａ〜１１ｄ，１３ａ，１４ａ等を印刷して積層すること（印刷積層工法）により素子１を構成するようにしてもよい。
第１及び第２実施形態においては、本発明を積層型インダクタに適用しているが、これに限られることなく、本発明を巻線タイプのコイル部品にも適用してもよい。
第１実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。 第１実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層型インダクタに含まれる素子を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る積層型インダクタに含まれる外装部を示す斜視図である。 第２実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。 第２実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。 Ｑ値の周波数特性を示す線図である。 （ａ）は対比例に係る積層型インダクタを示す斜視図であり、（ｂ）は対比例に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。 第１及び第２実施形態に係る積層型インダクタの変形例の断面構成を説明するための図である。
符号の説明
１…素子、３，５…端子電極、３ａ，５ａ…第１の電極部分、３ｂ，５ｂ…第２の電極部分、３ｃ，５ｃ…第３の電極部分、１０…コイル部、１１…コイル状導体、１１ａ〜１１ｄ，１３ａ，１４ａ…導体パターン、１３，１４…引き出し導体、１５ａ〜１５ｃ…貫通電極、２０…外装部、２０ａ，２０ｂ…第１の側面、２０ｃ，２０ｄ…第２の側面、２０ｅ…第３の側面、２０ｆ…第４の側面、２１〜２８…非磁性体グリーンシート、１０３，１０５…端子電極、Ｌ１，Ｌ２，１０１…積層型インダクタ。

Claims (7)

  1. コイル状導体と、前記コイル状導体の両端に位置すると共に当該コイル状導体と同じ幅を有する引き出し導体とを含むコイル部と、
    前記コイル部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部と、
    前記各引き出し導体と電気的にそれぞれ接続される複数の外部電極と、を備えており、
    前記外装部は、前記コイル状導体の軸心方向に平行で且つ互いに隣り合わない２つの第１の側面と、前記コイル状導体の前記軸心方向に交差する第２の側面とを有し、
    前記各外部電極は、前記各第１の側面上で前記コイル状導体の前記軸心方向に直交する方向にわたって形成された電極部分をそれぞれ有すると共に、前記第２の側面に実質的に形成されていないことを特徴とするコイル部品。
  2. 前記外装部は、前記コイル状導体の前記軸心方向に平行で且つ前記各第１の側面と隣り合う第３の側面を更に有しており、
    前記各外部電極は、前記第３の側面の一部に形成されると共に、前記第１の側面に形成された前記電極部分に電気的に連続する電極部分をそれぞれ更に有することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 前記外装部は、前記コイル状導体の前記軸心方向に平行で且つ前記各第１の側面と隣り合うと共に前記コイル部を挟んで前記第３の側面と対向するように位置する第４の側面を更に有しており、
    前記各外部電極は、前記第４の側面の一部に形成されると共に、前記第１の側面に形成された前記電極部分に電気的に連続する電極部分をそれぞれ更に有することを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
  4. 前記各引き出し導体は、前記第１の側面に向かって伸びると共に前記第１の側面に形成された前記電極部分に接続することにより、対応する外部電極に電気的に接続していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  5. 前記外装部は、前記コイル状導体の前記軸心方向に平行で且つ前記各第１の側面と隣り合うと共に前記コイル部を挟んで互いに対向するように位置する第３及び第４の側面を更に有しており、
    前記第３の側面を実装面と規定して、前記コイル状導体の前記軸心方向から見て、前記各引き出し導体と前記第４の側面との間隔は前記各引き出し導体と前記第３の側面との間隔よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
  6. 前記各引き出し導体は、前記第３の側面に向かって伸びると共に前記第３の側面に形成された前記電極部分に接続することにより、対応する外部電極に電気的に接続していることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のコイル部品。
  7. 前記外装部は、積層される複数の絶縁体を含み、
    前記コイル状導体及び前記引き出し導体は、前記複数の絶縁体にそれぞれ形成された導体パターンにより構成されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007214341A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
JP2007317892A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2014045165A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層チップ電子部品
KR20150105691A (ko) * 2014-03-10 2015-09-18 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판
KR20160008318A (ko) 2014-07-14 2016-01-22 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품
JP2017005087A (ja) * 2015-06-09 2017-01-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． チップインダクタ
JP2017216428A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 太陽誘電株式会社 コイル部品
US9875837B2 (en) 2015-04-16 2018-01-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
JP2018032841A (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層電子部品及びその製造方法
KR20180036613A (ko) 2016-09-30 2018-04-09 다이요 유덴 가부시키가이샤 코일 부품
JP2018113299A (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2019133993A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 Tdk株式会社 コイル部品
JP2019197781A (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
US11024455B2 (en) 2016-05-31 2021-06-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component
JP2022128975A (ja) * 2021-02-24 2022-09-05 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8385043B2 (en) * 2006-08-28 2013-02-26 Avago Technologies ECBU IP (Singapoare) Pte. Ltd. Galvanic isolator
CN101361222A (zh) * 2006-09-29 2009-02-04 株式会社村田制作所 平衡不平衡转换元件和平衡不平衡转换元件的制造方法
EP2119714B1 (en) * 2007-03-07 2012-12-19 Ube Industries, Ltd. Method of retaining the quality of 2-methyl-3-(3,4-methylenedioxyphenyl)propanal and process for producing the same
WO2009057276A1 (ja) * 2007-10-31 2009-05-07 Panasonic Corporation インダクタンス部品およびその製造方法
JP4687760B2 (ja) * 2008-09-01 2011-05-25 株式会社村田製作所 電子部品
EP2309829A1 (en) * 2009-09-24 2011-04-13 Harman Becker Automotive Systems GmbH Multilayer circuit board
US8299883B2 (en) * 2010-03-25 2012-10-30 Hamilton Sundstrand Corporation Laminated inductive device
JP5450675B2 (ja) * 2012-01-20 2014-03-26 東光株式会社 面実装インダクタとその製造方法
JP6149386B2 (ja) * 2012-04-13 2017-06-21 株式会社村田製作所 積層型電子部品
KR20140023141A (ko) * 2012-08-17 2014-02-26 삼성전기주식회사 인덕터 및 인덕터 제조방법
KR20140081356A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성전기주식회사 무선 충전 부품용 전자기 유도 모듈 및 이의 제조방법
KR20140081355A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성전기주식회사 무선 충전 부품용 전자기 유도 모듈 및 이의 제조방법
KR20150080797A (ko) * 2014-01-02 2015-07-10 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
KR20150114747A (ko) * 2014-04-02 2015-10-13 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판
CN105609267B (zh) * 2014-11-14 2018-08-07 乾坤科技股份有限公司 无基板电子组件及其制造方法
CN107077952B (zh) * 2014-11-19 2018-09-07 株式会社村田制作所 线圈部件
JP6520433B2 (ja) * 2015-06-10 2019-05-29 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP6269591B2 (ja) * 2015-06-19 2018-01-31 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6534880B2 (ja) 2015-07-14 2019-06-26 太陽誘電株式会社 インダクタ及びプリント基板
KR102105389B1 (ko) * 2015-09-14 2020-04-28 삼성전기주식회사 적층 전자부품
JP6436126B2 (ja) * 2016-04-05 2018-12-12 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の製造方法
JP6455561B2 (ja) * 2017-06-30 2019-01-23 Tdk株式会社 電子部品
KR102464309B1 (ko) * 2017-07-04 2022-11-08 삼성전기주식회사 적층형 비드 및 그 실장 기판
JP7074050B2 (ja) * 2018-12-28 2022-05-24 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2021052181A (ja) * 2019-09-20 2021-04-01 太陽誘電株式会社 インダクタ
JP7363585B2 (ja) * 2020-03-04 2023-10-18 Tdk株式会社 積層コイル部品

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169621A (ja) * 1993-12-14 1995-07-04 Hitachi Metals Ltd 積層チップインダクタ
JP2000138120A (ja) * 1998-11-02 2000-05-16 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2000348941A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2000348939A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2001155938A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Fdk Corp 積層インダクタおよびその製造方法
JP2002305111A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2003086426A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Nec Tokin Corp 積層型インピーダンス素子
JP2003332141A (ja) * 2002-05-15 2003-11-21 Tdk Corp チップ型コモンモードチョークコイル

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302932A (en) * 1992-05-12 1994-04-12 Dale Electronics, Inc. Monolythic multilayer chip inductor and method for making same
US6362716B1 (en) * 1998-07-06 2002-03-26 Tdk Corporation Inductor device and process of production thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169621A (ja) * 1993-12-14 1995-07-04 Hitachi Metals Ltd 積層チップインダクタ
JP2000138120A (ja) * 1998-11-02 2000-05-16 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2000348939A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2000348941A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JP2001155938A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Fdk Corp 積層インダクタおよびその製造方法
JP2002305111A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2003086426A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Nec Tokin Corp 積層型インピーダンス素子
JP2003332141A (ja) * 2002-05-15 2003-11-21 Tdk Corp チップ型コモンモードチョークコイル

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007214341A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
JP2007317892A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Fdk Corp 積層インダクタ
US9536647B2 (en) 2012-08-28 2017-01-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multi-layered chip electronic component
JP2014045165A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層チップ電子部品
KR101771731B1 (ko) * 2012-08-28 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품
KR20150105691A (ko) * 2014-03-10 2015-09-18 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판
JP2015170845A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． チップ型コイル部品及びその実装基板
KR102085591B1 (ko) * 2014-03-10 2020-04-14 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판
KR20160008318A (ko) 2014-07-14 2016-01-22 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품
US9875837B2 (en) 2015-04-16 2018-01-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
KR101823199B1 (ko) * 2015-04-16 2018-01-29 삼성전기주식회사 칩 전자부품
JP2017005087A (ja) * 2015-06-09 2017-01-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． チップインダクタ
JP2017216428A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 太陽誘電株式会社 コイル部品
US11024455B2 (en) 2016-05-31 2021-06-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component
JP2018032841A (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層電子部品及びその製造方法
US10867743B2 (en) 2016-09-30 2020-12-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component
KR20180036613A (ko) 2016-09-30 2018-04-09 다이요 유덴 가부시키가이샤 코일 부품
JP2018113299A (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US10840009B2 (en) 2017-01-10 2020-11-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component
JP2019133993A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 Tdk株式会社 コイル部品
JP7127287B2 (ja) 2018-01-29 2022-08-30 Tdk株式会社 コイル部品
US11569020B2 (en) 2018-01-29 2023-01-31 Tdk Corporation Coil component
JP2019197781A (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
US11495396B2 (en) 2018-05-08 2022-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mount inductor
JP2022128975A (ja) * 2021-02-24 2022-09-05 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7367713B2 (ja) 2021-02-24 2023-10-24 株式会社村田製作所 インダクタ部品

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