JP2022128975A - インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルと外部電極との接続信頼性を向上できるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品１は、素体１０と、素体内に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイル２０と、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極３０及び第２外部電極４０とを備える。コイルは、軸に沿って積層された複数のコイル配線２４と、軸に沿って延在して軸方向に隣り合うコイル配線を接続するビア配線２６とを有する。複数のコイル配線は、夫々が平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成し、軸に平行な方向の一方側に位置して第１外部電極と接続する第１のコイル配線２４１と、軸に平行な方向の他方側に位置して第２外部電極と接続する第２のコイル配線２４２とを有する。ビア配線の一方側の端面の面積は、他方側の端面の面積よりも小さく、第２のコイル配線側の厚みは、第１のコイル配線側の厚みよりも厚い。【選択図】図３

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１５－０１５２９７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された２つの外部電極とを有する。素体は、軸に沿って積層された複数の絶縁層を有する。コイルは、軸に沿って積層された複数のコイル配線を有する。複数のコイル配線は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成する。

特開２０１５－０１５２９７号公報

ところで、前記従来のようなインダクタ部品を実際に製造すると以下の問題があることが分かった。つまり、複数の絶縁層と複数のコイル配線を積層し、最も下層のコイル配線を一方の外部電極に接続し、最も上層のコイル配線を他方の外部電極に接続すると、積層方向の上側ほどコイル配線の厚みが薄くなることが分かった。そして、最も上層のコイル配線の厚みが薄くなることで、最も上層のコイル配線と他方の外部電極との接続信頼性が低下するおそれがあることを見出した。

ここで、本願発明者は、上記現象について鋭意検討の結果、以下の原因を見出した。

絶縁層となる絶縁ペーストとコイル配線となる導体ペーストとを交互に印刷積層して複数の層を形成すると、所定の絶縁ペースト層の上面において、その絶縁ペースト層の下層に位置する導体ペーストと重なる部分が、導体ペーストの厚みにより凸状に形成される。このため、メッシュの表面にエマルジョン（乳剤）を塗工して構成されるマスクを用いる際、エマルジョンは硬いものではないので、スキージでマスクを絶縁ペースト層の上面に押し付けながら導体ペーストを印刷すると、絶縁ペースト層の上面の凸部に密着するエマルジョンが押し潰されてその厚みが薄くなる。このように、エマルジョンの厚みが薄くなると、エマルジョンに充填される導体ペーストの量が少なくなり、この結果、絶縁ペースト層の上面に印刷される導体ペーストの厚みが薄くなる。

そして、積層方向の上側ほど、絶縁ペースト層の上面の凸部が厚くなって、凸部に積層される導体ペーストの厚みが薄くなり易い。このように、印刷積層工法などのビルドアップ工法において、積層する層数が増加するに従い、絶縁ペースト層の上面において凸部の厚みが累積的に増加していくため、凸部に積層される導体ペーストの厚みが次第に薄くなる。

そこで、本開示は、コイルと外部電極との接続信頼性を向上できるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体は、前記軸に沿って積層された複数の絶縁層を有し、
前記コイルは、前記軸に沿って積層された複数のコイル配線と、前記軸に沿って延在して前記軸方向に隣り合う前記コイル配線を接続するビア配線とを有し、
前記複数のコイル配線は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成し、
前記複数のコイル配線は、前記軸に平行な方向の最も一方側に位置して前記第１外部電極に接続される第１のコイル配線と、前記軸に平行な方向の最も他方側に位置して前記第２外部電極に接続される第２のコイル配線とを有し、
前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記一方側の端面の面積は、前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記他方側の端面の面積よりも小さく、
前記第２のコイル配線の前記軸に平行な方向の厚みは、前記第１のコイル配線の前記軸に平行な方向の厚みよりも厚い。

前記実施形態によれば、ビア配線における軸に平行な方向の一方側の端面の面積は、ビア配線における軸に平行な方向の他方側の端面の面積よりも小さいので、工法上、軸に平行な方向の一方側が積層方向の下側に対応し、軸に平行な方向の他方側が積層方向の上側に対応する。このため、第２のコイル配線は積層方向の上側に位置する。

また、第２のコイル配線の軸に平行な方向の厚みは、第１のコイル配線の軸に平行な方向の厚みよりも厚いので、積層方向の上側の第２のコイル配線の厚みを厚くできる。これにより、積層方向の上側において、第２外部電極と接続される第２のコイル配線の接続面積を大きくでき、第２外部電極と第２のコイル配線との接続信頼性を向上できる。したがって、コイルと外部電極との接続信頼性を向上できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
素体と、
前記素体内に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記素体は、前記軸に沿って積層された複数の絶縁層を有し、
前記コイルは、前記軸に沿って積層された複数のコイル配線を有し、
前記複数のコイル配線は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成し、
前記コイル配線は、１層のコイル導体層、または、前記軸に沿って積層され、電気的に並列に接続された複数のコイル導体層から構成され、
前記複数のコイル配線は、前記軸に平行な方向の最も一方側に位置して前記第１外部電極に接続される第１のコイル配線と、前記軸に平行な方向の最も他方側に位置して前記第２外部電極に接続される第２のコイル配線とを有し、
前記第２のコイル配線を構成する前記コイル導体層の層数は、前記第１のコイル配線を構成する前記コイル導体層の層数よりも多い。

前記実施形態によれば、第２のコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、第１のコイル配線を構成するコイル導体層の層数よりも多いので、第２のコイル配線を積層方向の上側とすると、上層側の第２のコイル配線のコイル導体層の層数を多くできる。これにより、積層方向の上側において、第２外部電極と接続されるコイル導体層の接続数を多くでき、第２外部電極と第２のコイル配線との接続信頼性を向上できる。したがって、コイルと外部電極との接続信頼性を向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルは、前記軸に沿って延在して前記軸方向に隣り合う前記コイル配線を接続するビア配線を有し、
前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記一方側の端面の面積は、前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記他方側の端面の面積よりも小さい。

前記実施形態によれば、ビア配線における軸に平行な方向の一方側の端面の面積は、ビア配線における軸に平行な方向の他方側の端面の面積よりも小さいので、工法上、軸に平行な方向の一方側が積層方向の下側に対応し、軸に平行な方向の他方側が積層方向の上側に対応する。このため、第２のコイル配線は積層方向の上側に位置し、上層側の第２のコイル配線のコイル導体層の層数を多くできる。したがって、積層方向の上側において、第２外部電極と第２のコイル配線との接続信頼性を向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、互いに対向する第１側面と第２側面と、前記第１端面と前記第２端面との間および前記第１側面と前記第２側面との間に接続された底面と、前記底面と対向する天面とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて形成され、
前記第２外部電極は、前記第２端面から前記底面にかけて形成され、
前記コイルは、前記軸が前記底面と平行であり、かつ、前記軸が前記第１側面と前記第２側面とを交差するように、前記軸に沿って巻回され、
前記コイルは、螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部の第１端と前記第１外部電極の間に接続された第１引出部と、前記巻回部の第２端と前記第２外部電極の間に接続された第２引出部とを有し、
前記第１引出部および前記第２引出部の少なくとも一方の引出部は、前記軸に平行な方向からみて、前記巻回部の前記天面側において前記巻回部から離れるように前記底面に平行な方向に延在する横線部と、前記横線部に接続され前記底面側に向かうように前記底面に直交する方向に延在する縦線部とを有する。

ここで、巻回部とは、軸に平行な方向からみたときにコイル同士が重なり合う螺旋状に巻回された部分を指す。

前記実施形態によれば、少なくとも一方の引出部は、横線部と縦線部とを有するので、縦線部は、横線部によって巻回部から離隔される。このように、軸に平行な方向からみて縦線部と巻回部を離隔でき、少なくとも一方の引出部と巻回部との短絡を防止できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記軸に平行な方向からみて、前記縦線部と前記巻回部の間の最短距離は、前記巻回部を構成する前記コイル配線の線幅の１／２以上である。

ここで、コイル配線の線幅とは、軸に平行な方向からみて、コイル配線の延在する方向に直交する方向の幅をいう。

前記実施形態によれば、軸に平行な方向からみて縦線部と巻回部とをより離隔でき、少なくとも一方の引出部と巻回部との短絡をより防止できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第２のコイル配線の線幅は、前記第１のコイル配線の線幅よりも広い。

前記実施形態によれば、第２外部電極と接続される第２のコイル配線の接続面積をより大きくでき、第２外部電極と第２のコイル配線との接続信頼性をより向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２のコイル配線は、前記第２外部電極と接続される第１部分と、前記第１部分以外の第２部分とを有し、
前記第１部分の線幅は、前記第２部分の線幅よりも広い。

前記実施形態によれば、第２外部電極と接続される第２のコイル配線の接続面積をより大きくでき、第２外部電極と第２のコイル配線との接続信頼性をより向上できる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、コイルと外部電極との接続信頼性を向上できる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。 インダクタ部品の分解斜視図である。 インダクタ部品の上方からみた透視平面図である。 第２のコイル配線の他の形状を示す概略図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す上方からみた透視平面図である。 インダクタ部品の第３実施形態を示す第１側面からみた透視正面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられ軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、互いに対向する第１端面１５および第２端面１６と、互いに対向する第１側面１３と第２側面１４と、第１端面１５と第２端面１６との間および第１側面１３と第２側面１４との間に接続された底面１７と、底面１７と対向する天面１８とを含む。なお、図示するように、Ｘ方向は、第１端面１５および第２端面１６に直交する方向であり、Ｙ方向は、第１側面１３および第２側面１４に直交する方向であり、Ｚ方向は、底面１７および天面１８に直交する方向であり、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向である。

素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。絶縁層１１の積層方向は、素体１０の第１、第２端面１５，１６および底面１７に、平行な方向（Ｙ方向）である。すなわち、絶縁層１１は、ＸＺ平面に広がった層状である。本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５から底面１７にかけて形成されたＬ字形状である。第１外部電極３０は、第１端面１５および底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。第２外部電極４０は、第２端面１６から底面１７にかけて形成されたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６および底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０（絶縁層１１）に埋め込まれた複数の第１外部電極導体層３３および第２外部電極導体層４３が積層された構成を有している。外部電極導体層３３は、第１端面１５および底面１７に沿って延在しており、外部電極導体層４３は、第２端面１６および底面１７に沿って延在している。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。

コイル２０は、例えば、第１、第２外部電極３０，４０と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の第１端は、第１外部電極３０に接続され、コイル２０の第２端は、第２外部電極４０に接続されている。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

コイル２０は、軸が底面１７と平行であり、かつ、軸が第１側面１３と第２側面１４とを交差するように、軸に沿って巻回されている。コイル２０の軸は、絶縁層１１の積層方向（Ｙ方向）と一致する。コイル２０の軸は、コイル２０の螺旋形状の中心軸を意味する。

コイル２０は、巻回部２３と、巻回部２３の第１端と第１外部電極３０の間に接続された第１引出部２１と、巻回部２３の第２端と第２外部電極４０の間に接続された第２引出部２２とを有する。本実施形態では、巻回部２３と第１、第２引出部２１，２２とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、巻回部と引出部とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

巻回部２３は、軸に沿って螺旋状に巻回されている。つまり、巻回部２３とは、軸に平行な方向からみたときにコイル２０同士が互いに重なり合う螺旋状に巻回された部分を指す。第１、第２引出部２１，２２とは、重なり合う部分から外れた部分を指す。巻回部２３は、軸方向からみて、略長方形に形成されているが、この形状に限定されない。巻回部２３の形状は、例えば、円形、楕円形、その他の多角形などであってもよい。

コイル２０は、軸に沿って積層された複数のコイル配線２４と、軸に沿って延在して軸方向に隣り合うコイル配線２４を接続するビア配線２６とを有する。複数のコイル配線２４は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。

コイル配線２４は、軸方向に直交する絶縁層１１の主面（ＸＺ平面）上に巻回されて形成される。コイル配線２４の巻回数は、１周未満であるが、１周以上であってもよい。ビア配線２６は、絶縁層１１を厚み方向（Ｙ方向）に貫通する。そして、積層方向に隣り合うコイル配線２４は、ビア配線２６を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル配線２４は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。コイル配線２４は、１層のコイル導体層２５から構成される。

図３は、インダクタ部品の上方からみた透視平面図である。図３では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

図２と図３に示すように、複数のコイル配線２４は、軸に平行な方向の最も一方側に位置して第１外部電極３０に接続される第１のコイル配線２４１と、軸に平行な方向の最も他方側に位置して第２外部電極４０に接続される第２のコイル配線２４２とを有する。軸に平行な方向の一方側とは、Ｙ方向の逆方向（第２側面１４側）をいい、軸に平行な方向の他方側とは、Ｙ方向の順方向（第１側面１３側）をいう。

ビア配線２６における軸に平行な方向の一方側の第１端面２６ａの面積は、ビア配線２６における軸に平行な方向の他方側の第２端面２６ｂの面積よりも小さい。これにより、工法上、軸に平行な方向の一方側が積層方向の下側に対応し、軸に平行な方向の他方側が積層方向の上側に対応する。

具体的に述べると、インダクタ部品１の製造方法において、図２に示す下側の絶縁層１１から上側の絶縁層１１に向かって、コイル配線２４および絶縁層１１を交互に積層することで、インダクタ部品１が製造される。また、ビア配線２６の製造方法において、例えばフォトリソグラフィ工法又はレーザー工法により絶縁層１１に開口部を設けて、例えばスクリーン印刷により絶縁層１１の開口部にビア配線２６が設けられる。このとき、工法上、絶縁層１１の開口は、積層方向下側の内径が積層方向上側の内径よりも小さくなるように、形成される。このため、ビア配線２６の積層方向下側の第１端面２６ａの面積は、ビア配線２６の積層方向上側の第２端面２６ｂの面積よりも小さくなる。

ビア配線２６の上述の形状から、第２のコイル配線２４２は積層方向の上側に位置し、第１のコイル配線２４１は積層方向の下側に位置する。そして、第２のコイル配線２４２の軸に平行な方向の厚みｔ２は、第１のコイル配線２４１の軸に平行な方向の厚みｔ１よりも厚い。ここで、厚みｔ１，ｔ２とは、コイル配線の平均厚みをいう。
なお、コイル配線の平均厚みの測定においては、まず測定するコイル配線における一番長い直線部分に沿って、当該直線部分の軸に平行な方向（Ｙ方向）を含む中央断面を研磨等で露出させる。次に、当該断面を走査型電子顕微鏡により撮影し、当該直線部分の軸に平行な方向の厚みを５箇所測定してその平均値を取り、これをコイル配線の平均厚みとすればよい。

上記構成によれば、第２のコイル配線２４２の厚みｔ２は、第１のコイル配線２４１の厚みｔ１よりも厚いので、積層方向の上側の第２のコイル配線２４２の厚みｔ２を厚くできる。これにより、積層方向の上側において、第２外部電極４０と接続される第２のコイル配線２４２の接続面積を大きくでき、第２外部電極４０と第２のコイル配線２４２との接続信頼性を向上できる。したがって、コイル２０と外部電極３０，４０との接続信頼性を向上できる。

具体的に述べると、上述の［発明が解決しようとする課題］で説明したように、印刷積層工法などのビルドアップ工法において、積層方向の上側ほど、絶縁ペースト層（絶縁層）の上面の凸部が厚くなって、凸部に積層される導体ペースト（コイル配線）の厚みが薄くなり易い。そこで、第２のコイル配線２４２に相当する最上層の導体ペーストの厚みが、第１のコイル配線２４１に相当する最下層の導体ペーストの厚みよりも厚くなるように制御することで、第２のコイル配線２４２の厚みｔ２を第１のコイル配線２４１の厚みｔ１よりも厚くする。したがって、第２外部電極４０と接続される第２のコイル配線２４２の接続面積を大きくできる。

なお、第１のコイル配線２４１の厚みｔ１は、工法上、設計値を確保できるため、第１外部電極３０と第１のコイル配線２４１との接続信頼性は確保できる。また、第１のコイル配線２４１と第２のコイル配線２４２の間に存在するコイル配線２４の厚みは、工法上、第１のコイル配線２４１の厚みｔ１よりも薄くなるが、第１のコイル配線２４１の厚みｔ１よりも厚くなるように制御してもよい。

好ましくは、図２を参照して、第２のコイル配線２４２の線幅は、第１のコイル配線２４１の線幅よりも広い。コイル配線２４１，２４２の線幅とは、軸方向から見て、コイル配線２４１，２４２の延在方向に直交する方向の寸法の平均寸法をいう。
なお、コイル配線の線幅の測定においては、まず軸方向から研磨等により、測定するコイル配線の中央断面を露出させる。次に、当該断面を走査型電子顕微鏡により撮影し、コイル配線の線幅を５箇所測定してその平均値を取り、これをコイル配線の線幅とすればよい。

上記構成によれば、第２外部電極４０と接続される第２のコイル配線２４２の接続面積をより大きくでき、第２外部電極４０と第２のコイル配線２４２との接続信頼性をより向上できる。

好ましくは、図４に示すように、第２のコイル配線２４２は、第２外部電極４０と接続される第１部分２４２ａと、第１部分２４２ａ以外の第２部分２４２ｂとを有する。第１部分２４２ａの線幅ｈ１は、第２部分２４２ｂの線幅ｈ２よりも広い。第１部分２４２ａの線幅ｈ１とは、第１部分２４２ａにおける第２外部電極４０との接触面における線幅をいう。第２部分２４２ｂの線幅ｈ２とは、第２部分２４２ｂの延在方向に渡った平均寸法をいう。第１部分２４２ａは、好ましくは、第２引出部２２に相当する。

上記構成によれば、第２外部電極４０と接続される第２のコイル配線２４２の接続面積をより大きくでき、第２外部電極４０と第２のコイル配線２４２との接続信頼性をより向上できる。

（第２実施形態）
図５は、インダクタ部品の第２実施形態を示す上方からみた透視平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線のコイル導体層の層数が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。なお、図５では、便宜上、コイル配線２４Ａの層数を、図３のコイル配線の層数よりも少なく描いている。

図５に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａのコイル２０Ａでは、各コイル配線２４Ａは、複数のコイル導体層２５から構成される。各コイル配線２４Ａにおいて、複数のコイル導体層２５は、軸に沿って積層され、電気的に並列に接続される。複数のコイル導体層２５は、ビア導体２７を介して並列に接続されているが、複数のコイル導体層２５は、互いに、面接触して並列に接続されていてもよい。

第２外部電極４０に接続される第２のコイル配線２４２Ａを構成するコイル導体層２５の層数は、第１外部電極３０に接続される第１のコイル配線２４１Ａを構成するコイル導体層２５の層数よりも多い。具体的に述べると、第２のコイル配線２４２Ａのコイル導体層２５の層数は、３層であり、第１のコイル配線２４１Ａのコイル導体層２５の層数は、２層である。なお、第１、第２のコイル配線２４１Ａ，２４２Ａを除くコイル配線２４Ａのコイル導体層２５の層数は、２層である。

ビア配線２６の第１端面２６ａの面積は、ビア配線２６の第２端面２６ｂの面積よりも小さい。これにより、第２のコイル配線２４２Ａは積層方向の上側に位置し、第１のコイル配線２４１Ａは積層方向の下側に位置する。ビア導体２７の下端面および上端面についても、ビア配線２６の第１端面２６ａおよび第２端面２６ｂと同様であり、下端面の面積は、上端面の面積よりも小さい。なお、ビア導体２７において、下端面の面積は、上端面の面積と同じであってもよく、または、上端面の面積よりも大きくてもよい。

上記構成によれば、第２のコイル配線２４２Ａを構成するコイル導体層２５の層数は、第１のコイル配線２４１Ａを構成するコイル導体層２５の層数よりも多いので、上層側の第２のコイル配線２４２Ａのコイル導体層２５の層数を多くできる。これにより、積層方向の上側において、第２外部電極４０と接続されるコイル導体層２５の接続数を多くでき、第２外部電極４０と第２のコイル配線２４２Ａとの接続信頼性を向上できる。したがって、コイル２０Ａと外部電極３０，４０との接続信頼性を向上できる。

具体的に述べると、上述したように、印刷積層工法などのビルドアップ工法において、積層方向の上側ほど、絶縁ペースト層（絶縁層）の上面の凸部が厚くなって、凸部に積層される導体ペースト（コイル配線）の厚みが薄くなり易い。そこで、第２のコイル配線２４２Ａに相当する最上層の導体ペーストの層数が、第１のコイル配線２４１Ａに相当する最下層の導体ペーストの層数よりも多くなるように制御することで、第２のコイル配線２４２Ａのコイル導体層２５の層数を第１のコイル配線２４１Ａのコイル導体層２５の層数よりも多くする。したがって、第２外部電極４０と接続される第２のコイル配線２４２Ａの接続数を多くできる。なお、第１のコイル配線２４１Ａの厚みは、工法上、設計値を確保できるため、第１のコイル配線２４１Ａのコイル導体層２５の層数を少なくしても、第１外部電極３０と第１のコイル配線２４１Ａとの接続信頼性は確保できる。

これに対して、全てのコイル配線において、コイル配線を構成するコイル導体層の層数が同一である場合、積層方向の上層側ほどコイル導体層の厚みが薄くなると、上層において外部電極とコイル配線との接続信頼性が低下するおそれがある。

なお、この実施形態では、各コイル配線２４Ａは、複数のコイル導体層２５から構成されているが、全てのコイル配線２４Ａのうちの第２のコイル配線２４２Ａを除く少なくとも１つのコイル配線２４Ａは、１層のコイル導体層２５から構成されていてもよい。
また、この実施形態では、第１実施形態とは異なり、第２のコイル配線２４２Ａの軸に平行な方向の厚みや線幅は、第１のコイル配線２４１Ａの軸に平行な方向の厚みや線幅と同じであってもよいし、小さくてもよい。

（第３実施形態）
図６は、インダクタ部品の第３実施形態を示す第１側面からみた透視正面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイルの引出部の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図６に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｂのコイル２０Ｂでは、第１引出部２１は、巻回部２３の第１端２３ａと第１外部電極３０の間に接続され、第２引出部２２は、巻回部２３の第２端２３ｂと第２外部電極４０の間に接続されている。巻回部２３は、軸に平行な方向からみたときに重なり合う螺旋状に巻回された部分であるため、第１端２３ａおよび第２端２３ｂは、螺旋状に巻回された部分から外れる端面である。

第１引出部２１は、第１端２３ａから第１外部電極３０まで最短距離で接続されるように延在している。つまり、第１引出部２１は、軸に平行な方向からみて、Ｘ方向およびＺ方向に対して傾斜している。

第２引出部２２は、軸に平行な方向からみて、第２端２３ｂからＸ方向に延在する横線部２２ａと、横線部２２ａからＺ方向に延在する縦線部２２ｂとを有する。さらに、第２引出部２２は、縦線部２２ｂと第２外部電極４０の間において、縦線部２２ｂから第２外部電極４０まで最短距離で接続されるように、Ｘ方向およびＺ方向に対して傾斜して延在している。

横線部２２ａは、巻回部２３の天面１８側において巻回部２３から離れるように底面１７に平行な方向に延在する。ここで、底面１７に平行とは、底面１７に対して完全に平行であることのみならず、底面１７に対して僅かに湾曲しているなど底面１７に対して実質的に平行であることを含むものとする。

縦線部２２ｂは、横線部２２ａに接続され底面１７側に向かうように底面１７に直交する方向に延在する。ここで、底面１７に直交とは、底面１７に対して完全に直交していることのみならず、底面１７に対して完全に直交する方向に対して僅かに傾斜しているなど実質的に底面１７に対して直交していることを含むものとする。

上記構成によれば、第２引出部２２は、横線部２２ａと縦線部２２ｂを有するので、縦線部２２ｂは、横線部２２ａによって巻回部２３から離隔される。このように、軸に平行な方向からみて縦線部２２ｂと巻回部２３を離隔でき、第２引出部２２と巻回部２３との短絡を防止できる。

好ましくは、軸に平行な方向からみて、縦線部２２ｂと巻回部２３の間の最短距離Ｌ１は、巻回部２３を構成するコイル配線２４の線幅ｈの１／２以上である。巻回部２３のコイル配線２４の線幅ｈとは、軸に平行な方向からみて、コイル配線２４の延在する方向に直交する方向の寸法をいい、具体的に述べると、巻回部２３における第２引出部２２に接続される部分である第２端２３ｂの幅である。

上記構成によれば、軸に平行な方向からみて縦線部２２ｂと巻回部２３とをより離隔でき、第２引出部２２と巻回部２３との短絡をより防止できる。

なお、この実施形態では、第２引出部２２が、横線部２２ａと縦線部２２ｂを有するが、第１引出部２１および第２引出部２２の少なくとも一方が、横線部と縦線部を有していればよい。第１引出部２１が、横線部と縦線部を有する場合、縦線部と巻回部２３を離隔でき、第１引出部２１と巻回部２３との短絡を防止できる。また、第１引出部２１が、横線部と縦線部を有する場合、好ましくは、縦線部と巻回部２３の間の最短距離は、巻回部２３を構成するコイル配線の線幅ｈの１／２以上である。このとき、巻回部２３のコイル配線の線幅とは、具体的に述べると、巻回部２３における第１引出部２１に接続される部分である第１端２３ａの幅である。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。具体的に述べると、第２のコイル配線の厚みは、第１のコイル配線の厚みよりも厚く、かつ、第２のコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、第１のコイル配線を構成するコイル導体層の層数よりも多くてもよい。

前記実施形態では、コイルの軸は、素体の側面に直交しているが、素体の端面に直交してもよく、または、素体の底面に直交してもよい。

前記実施形態では、第１、第２外部電極は、Ｌ字形状であるが、例えば５面電極であってもよい。つまり、第１外部電極は、第１端面全面と、第１側面、第２側面、底面および天面のそれぞれの一部とに設けられ、第２外部電極は、第２端面全面と、第１側面、第２側面、底面および天面のそれぞれの一部とに設けられてもよい。または、第１外部電極および第２外部電極は、それぞれ、底面の一部に設けられてもよい。

（実施例）
以下、インダクタ部品１の製造方法の実施例を説明する。

まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材は任意の工程にて絶縁層から剥がされ、インダクタ部品の状態では残らない。

その後、絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層および外部電極導体層が絶縁層上に形成される。この時、フォトマスクによりコイル導体層および外部電極導体層は所望のパターンに描くことができる。

そして、絶縁層上に感光性絶縁ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁層を形成する。具体的には、絶縁層上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して感光性絶縁ペースト層を形成する。さらに、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この時、フォトマスクにより外部電極導体層の上方に開口を、コイル導体層の端部にビアホールを、それぞれ設けるよう、感光性絶縁ペースト層をパターニングする。

その後、開口及びビアホールが設けられた絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、開口及びビアホールを埋めるように絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口を介して下層側の外部電極導体層に接続された外部電極導体層と、ビアホールを介して下層側のコイル導体層と接続されたコイル導体層とが絶縁層上に形成される。

上記のような絶縁層とコイル導体層及び外部電極導体層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層上に形成されたコイル導体層からなるコイル及び複数の絶縁層上に形成された外部電極導体層からなる外部電極が形成される。さらに、コイル及び外部電極が形成された絶縁層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、以上の工程において絶縁層上にコイル及び外部電極の組を行列状に形成すれば、マザー積層体を得ることができる。

その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極をマザー積層体から露出させる。この際、一定量以上のカットずれが生じると、上記工程で形成されたコイル導体層の外周縁が端面または底面に出現する。

そして、未焼成の積層体を所定条件で焼成しコイルおよび外部電極を含む素体を得る。この素体に対してバレル加工を施して適切な外形サイズに研磨するとともに、外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ～１０μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ～１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのインダクタ部品が完成する。

なお、導体パターンの形成工法は、上記に限定されるものではなく、例えば、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。さらに、導体パターンを多段形成することにより高アスペクトすることで、高周波での抵抗による損失を低減することができる。より具体的には、上記導体パターンの形成を繰り返すプロセスであっても良いし、セミアディティブプロセスで形成した配線を繰り返し重ねるプロセスであっても良いし、積み重ねの一部をセミアディティブプロセスで形成し、その他はめっき成長させた膜をエッチングで形成するプロセスであっても良いし、セミアディティブプロセスで形成した配線をさらにめっきで成長させ高アスペクト化するプロセスを組み合わせても良い。

また、導体材料は上記のようなＡｇペーストに限定されるものではなく、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着、めっき等により形成されるＡｇ，Ｃｕ，Ａｕといった良導体のものであれば良い。また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工、ブラスト加工によって開口される方法でも良い。
なお、レーザーやドリル加工、ブラスト加工であっても、フォトリソグラフィ工法と同様に、絶縁層の開口は、積層方向下側の内径が積層方向上側の内径よりも小さくなるように、形成される。したがって、この場合であっても、ビア配線の積層方向下側の第１端面の面積は、ビア方向の積層方向上側の第２端面の面積よりも小さくなる。

また、絶縁材料は上記のようなガラス、セラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。

また、インダクタ部品のサイズは上記に限定されるものではない。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部導体にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カット後にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって外部電極を形成し、その上にめっき加工を施す方法でもよい。

１，１Ａ，１Ｂ インダクタ部品
１０ 素体
１１ 絶縁層
１３ 第１側面
１４ 第２側面
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
１８ 天面
１９ 側面
２０，２０Ａ，２０Ｂ コイル
２１ 第１引出部
２２ 第２引出部
２２ａ 横線部
２２ｂ 縦線部
２３ 巻回部
２３ａ 第１端
２３ｂ 第２端
２４，２４Ａ コイル配線
２４１，２４１Ａ 第１のコイル配線
２４２，２４２Ａ 第２のコイル配線
２４２ａ 第１部分
２４２ｂ 第２部分
２５ コイル導体層
２６ ビア配線
２６ａ 第１端面
２６ｂ 第２端面
３０ 第１外部電極
４０ 第２外部電極
ｔ１ 第１のコイル配線の厚み
ｔ２ 第２のコイル配線の厚み
ｈ コイル配線の線幅
ｈ１ 第１部分の線幅
ｈ２ 第２部分の線幅
Ｌ１ 縦線部と巻回部の間の最短距離

Claims (7)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
   を備え、
   前記素体は、前記軸に沿って積層された複数の絶縁層を有し、
   前記コイルは、前記軸に沿って積層された複数のコイル配線と、前記軸に沿って延在して前記軸方向に隣り合う前記コイル配線を接続するビア配線とを有し、
   前記複数のコイル配線は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成し、
   前記複数のコイル配線は、前記軸に平行な方向の最も一方側に位置して前記第１外部電極に接続される第１のコイル配線と、前記軸に平行な方向の最も他方側に位置して前記第２外部電極に接続される第２のコイル配線とを有し、
   前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記一方側の端面の面積は、前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記他方側の端面の面積よりも小さく、
   前記第２のコイル配線の前記軸に平行な方向の厚みは、前記第１のコイル配線の前記軸に平行な方向の厚みよりも厚い、インダクタ部品。
2. 素体と、
   前記素体内に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
   を備え、
   前記素体は、前記軸に沿って積層された複数の絶縁層を有し、
   前記コイルは、前記軸に沿って積層された複数のコイル配線を有し、
   前記複数のコイル配線は、それぞれが平面に沿って巻回され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成し、
   前記コイル配線は、１層のコイル導体層、または、前記軸に沿って積層され、電気的に並列に接続された複数のコイル導体層から構成され、
   前記複数のコイル配線は、前記軸に平行な方向の最も一方側に位置して前記第１外部電極に接続される第１のコイル配線と、前記軸に平行な方向の最も他方側に位置して前記第２外部電極に接続される第２のコイル配線とを有し、
   前記第２のコイル配線を構成する前記コイル導体層の層数は、前記第１のコイル配線を構成する前記コイル導体層の層数よりも多い、インダクタ部品。
3. 前記コイルは、前記軸に沿って延在して前記軸方向に隣り合う前記コイル配線を接続するビア配線を有し、
   前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記一方側の端面の面積は、前記ビア配線における前記軸に平行な方向の前記他方側の端面の面積よりも小さい、請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、互いに対向する第１側面と第２側面と、前記第１端面と前記第２端面との間および前記第１側面と前記第２側面との間に接続された底面と、前記底面と対向する天面とを含み、
   前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて形成され、
   前記第２外部電極は、前記第２端面から前記底面にかけて形成され、
   前記コイルは、前記軸が前記底面と平行であり、かつ、前記軸が前記第１側面と前記第２側面とを交差するように、前記軸に沿って巻回され、
   前記コイルは、螺旋状に巻回された巻回部と、前記巻回部の第１端と前記第１外部電極の間に接続された第１引出部と、前記巻回部の第２端と前記第２外部電極の間に接続された第２引出部とを有し、
   前記第１引出部および前記第２引出部の少なくとも一方の引出部は、前記軸に平行な方向からみて、前記巻回部の前記天面側において前記巻回部から離れるように前記底面に平行な方向に延在する横線部と、前記横線部に接続され前記底面側に向かうように前記底面に直交する方向に延在する縦線部とを有する、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記軸に平行な方向からみて、前記縦線部と前記巻回部の間の最短距離は、前記巻回部を構成する前記コイル配線の線幅の１／２以上である、請求項４に記載のインダクタ部品。
6. 前記第２のコイル配線の線幅は、前記第１のコイル配線の線幅よりも広い、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記第２のコイル配線は、前記第２外部電極と接続される第１部分と、前記第１部分以外の第２部分とを有し、
   前記第１部分の線幅は、前記第２部分の線幅よりも広い、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。

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