JP2014175383A - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP2014175383A
JP2014175383A JP2013044979A JP2013044979A JP2014175383A JP 2014175383 A JP2014175383 A JP 2014175383A JP 2013044979 A JP2013044979 A JP 2013044979A JP 2013044979 A JP2013044979 A JP 2013044979A JP 2014175383 A JP2014175383 A JP 2014175383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductors
coil
conductor
hole
coil conductors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013044979A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014175383A5 (ja
JP5835252B2 (ja
Inventor
Kaori Takezawa
香織 竹澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2013044979A priority Critical patent/JP5835252B2/ja
Priority to CN201410056397.6A priority patent/CN104036918B/zh
Priority to CN201710019448.1A priority patent/CN107068355B/zh
Priority to US14/185,541 priority patent/US9058927B2/en
Publication of JP2014175383A publication Critical patent/JP2014175383A/ja
Publication of JP2014175383A5 publication Critical patent/JP2014175383A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5835252B2 publication Critical patent/JP5835252B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002Details of via holes for interconnecting the layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

【課題】直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】コイル導体18a〜18dはそれぞれ、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部21a〜21dを有する。コイル導体19a〜19dは、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部26a〜26dを有する。ビアホール導体v1〜v3は、並列部21a〜21dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体v8〜v10は、並列部26a〜26dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体v3は、コイル導体18dとコイル導体19aとを接続する。ビアホール導体v1〜v3、ビアホール導体v8〜v10及びビアホール導体v3は、1本に連なっていない。
【選択図】図2

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献1に記載の積層チップインダクタが知られている。図11は、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500の分解斜視図である。
積層チップインダクタ500は、複数のフェライトシート片501、複数のコイル導体502及び複数のスルーホール導体503を備えている。複数のフェライトシート片501は、長方形状を成しており積層されることにより、長方形状の積層チップインダクタ500の本体を構成している。複数のコイル導体502は、フェライトシート片501上に設けられており、複数のスルーホール導体503により接続されて螺旋状のコイルを構成している。
ここで、積層チップインダクタ500では、同じ形状を有するコイル導体502が2つずつ設けられており、互いに並列に接続されている。これにより、積層チップインダクタ500の直流抵抗が低減されている。
ところで、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500では、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。より詳細には、上側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の上流側の端部とが一直線に連なった3本のスルーホール導体503により接続されている。スルーホール導体503は、フェライトシート片501に形成されたスルーホールに導体が充填されることにより形成される。この際に、スルーホール内の導体には僅かな空気が混入してしまう。すなわち、スルーホール内に導体が密に充填されない。そのため、多くのスルーホール導体503(積層チップインダクタ500では3本のスルーホール導体503)が1本に連なると、フェライトシート片501の圧着時に、スルーホール導体503に対して十分な圧力が加わらない。これにより、スルーホール導体503とコイル導体502との境界において隙間が形成されてしまう。その結果、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。
特開2001-358016号公報
そこで、本発明の目的は、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第1のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第1の並列部を有する複数の第1のコイル導体と、前記積層体において前記複数の第1のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第2のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第2の並列部を有する複数の第2のコイル導体と、前記複数の第1の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第1のビアホール導体と、前記複数の第2の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第2のビアホール導体と、積層方向の最も一方側に設けられている前記第1のコイル導体と積層方向の最も他方側に設けられている前記第2のコイル導体とを接続する第3のビアホール導体と、を備えており、前記第1のビアホール導体ないし前記第3のビアホール導体は、1本に連なっていないこと、を特徴とする。
本発明によれば、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる。
一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図1の電子部品の分解斜視図である。 図1の電子部品のA−Aにおける断面構造図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 特許文献1に記載の積層チップインダクタの分解斜視図である。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
(電子部品の構成)
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10のA−Aにおける断面構造図である。以下では、電子部品10の積層方向をy軸方向と定義する。また、y軸方向から平面視したときに、電子部品10の長辺が延在している方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺が延在している方向をz軸方向と定義する。
電子部品10は、図1及び図2に示すように、積層体12、外部電極14a,14b、引き出し導体40a〜40d,42a〜42d及びコイルL(図1には図示せず)を備えている。
積層体12は、図2に示すように、複数の絶縁体層16a〜16nがy軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体12は、上面S1、底面S2、端面S3,S4及び側面S5,S6を有している。上面S1は、積層体12のz軸方向の正方向側の面である。底面S2は、積層体12のz軸方向の負方向側の面であり、電子部品10の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。上面S1及び底面S2はそれぞれ、絶縁体層16a〜16nのz軸方向の正方向側の長辺及び負方向側の長辺が連なることにより構成されている。端面S3,S4はそれぞれ、積層体12のx軸方向の正方向側及び負方向側の面である。端面S3,S4はそれぞれ、絶縁体層16〜16nのx軸方向の正方向側の短辺及び負方向側の短辺が連なることにより構成されている。また、端面S3,S4は、底面S2に隣接している。側面S5,S6はそれぞれ、積層体12のy軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
絶縁体層16a〜16nは、図2に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層16a〜16nのy軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層16a〜16nのy軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
コイルLは、コイル導体18a〜18d(第1のコイル導体),19a〜19d(第2のコイル導体)及びビアホール導体v1〜v10により構成されており、y軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら、y軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体18a〜18dは、絶縁体層16d〜16gの表面上に設けられている。コイル導体19a〜19dは、絶縁体層16h〜16kの表面上に設けられている。コイル導体18a〜18d,19a〜19dは、y軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Rを形成している。軌道Rは、六角形状をなしている。以下に、コイル導体18a〜18d,19a〜19dについてより詳細に説明する。
コイル導体18a,18b(第3のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回りに旋回している。コイル導体18a,18bは同じ形状を有している。コイル導体18c,18d(第4のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体18c,18dは同じ形状を有している。コイル導体18c,18dは、コイル導体18a,18bよりもy軸方向の正方向側に設けられている。
コイル導体18a〜18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部21a〜21d(第1の並列部)を有している。コイル導体18a,18bは、全体においてコイル導体18c,18dと重なっている。よって、並列部21a,21bはそれぞれ、コイル導体18a,18bである。
コイル導体18c,18dはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の3辺においてコイル導体18a,18bと重なっている。よって、並列部21c,21dはそれぞれ、コイル導体18c,18dにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の3辺である。
また、コイル導体18c,18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部21c,21dよりも反時計回り方向の下流側において互いに重なり合っている並列部23c,23d(第3の並列部)を有している。コイル導体18c,18dは、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の1辺において互いに重なり合っている。よって、並列部23c,23dはそれぞれ、コイル導体18c,18dにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の1辺である。
コイル導体19a,19b(第5のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19a,19bは同じ形状を有している。コイル導体19c,19d(第6のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19c,19dは同じ形状を有している。コイル導体19c,19dは、コイル導体19a,19bよりもy軸方向の正方向側に設けられている。
コイル導体19a〜19dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部26a〜26d(第2の並列部)を有している。コイル導体19c,19dは、全体においてコイル導体19a,19bと重なっている。よって、並列部26c,26dはそれぞれ、コイル導体19c,19dである。
コイル導体19a,19bはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の3辺においてコイル導体19c,19dと重なっている。よって、並列部26a,26bはそれぞれ、コイル導体19a,19bにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の3辺である。
また、コイル導体19a,19bはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部26a,26bよりも反時計回り方向の上流側において互いに重なり合っている並列部27a,27b(第4の並列部)を有している。コイル導体19a,19bは、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の1辺において互いに重なり合っている。よって、並列部27a,27bはそれぞれ、コイル導体19a,19bにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の1辺である。
また、並列部23c,23dと並列部27a,27bとは、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。
以上のように構成されたコイル導体18a〜18d,19a〜19dは、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。
ビアホール導体v1〜v3(第1のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16e〜16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v1〜v3は、並列部21a〜21dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。すなわち、ビアホール導体v1は、並列部21aの反時計回り方向の下流側の端部と並列部21bの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体v2は、並列部21bの反時計回り方向の下流側の端部と並列部21cの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体v3は、並列部21cの反時計回り方向の下流側の端部と並列部21dの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。
ビアホール導体v8〜v10(第2のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16i〜16kをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v8〜v10は、並列部26a〜26dの反時計回り方向の上流側の端部を接続している。すなわち、ビアホール導体v8は、並列部26aの反時計回り方向の上流側の端部と並列部26bの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。ビアホール導体v9は、並列部26bの反時計回り方向の上流側の端部と並列部26cの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。ビアホール導体v10は、並列部26cの反時計回り方向の上流側の端部と並列部26dの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。
ビアホール導体v4(第3のビアホール導体)は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v4は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dとy軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v4は、並列部23dの反時計回り方向の上流側の端部と並列部27aの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、図3に示すように、ビアホール導体v1〜v3、ビアホール導体v8〜v10及びビアホール導体v4は、1本に連なっていない。
ビアホール導体v7(第4のビアホール導体)は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v7は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dと、y軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v7は、並列部23dの反時計回り方向の下流側の端部と並列部27aの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。
ビアホール導体v6(第5のビアホール導体)は、絶縁体層16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v6は、コイル導体18cとコイル導体18dとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v6は、並列部23cの反時計回り方向の下流側の端部と並列部23dの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v6〜v10は、図3に示すように、1本に連なっている。
ビアホール導体v5(第6のビアホール導体)は、絶縁体層16iをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v5は、コイル導体19aとコイル導体19bとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v5は、並列部27aの反時計回り方向の上流側の端部と並列部27bの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v1〜v5は、図3に示すように、1本に連なっている。
以上のように構成されたビアホール導体v1〜v5とビアホール導体v6〜v10とは、図3に示すように、x軸方向に異なる位置に設けられており、1本に連なっていない。また、ビアホール導体v1〜v10は、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。
以上のように、コイルLでは、同じ形状を有するコイル導体18a,18bと、同じ形状を有するコイル導体18c,18dと、同じ形状を有するコイル導体19a,19bと、同じ形状を有するコイル導体19c,19dとが2つずつ設けられている。更に、コイルLでは、4本の並列部21a〜21dが並列接続され、4本の並列部23c,23d,27a,27bが並列接続され、4本の並列部26a〜26dが並列接続されている。すなわち、コイルLは、その全長にわたって4本の並列部が並列接続されることにより構成されている。
外部電極14aは、図1に示すように、絶縁体層16a〜16nの外縁が連なることによって形成されている積層体12の底面S2及び端面S3に埋め込まれており、底面S2及び端面S3が交差する角に設けられている。これにより、外部電極14aは、y軸方向から平面視したときに、L字型をなしている。そして、外部電極14aは、図2に示すように、外部導体25a〜25hが積層されて構成されている。
外部導体25aは、図2に示すように、絶縁体層16dの表面上に設けられている。外部導体25b〜25hはそれぞれ、図2に示すように、絶縁体層16e〜16kをy軸方向に貫通している。外部導体25a〜25hは、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体25a〜25hは、L字型をなしており、y軸方向から平面視したときに、絶縁体層16d〜16kのx軸方向の正方向側の短辺及びz軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。
外部電極14bは、図1に示すように、絶縁体層16a〜16nの外縁が連なることによって形成されている積層体12の底面S2及び端面S4に埋め込まれており、底面S2及び端面S4が交差する角に設けられている。これにより、外部電極14bは、y軸方向から平面視したときに、L字型をなしている。そして、外部電極14bは、図2に示すように、外部導体35a〜35hが積層されて構成されている。
外部導体35aは、図2に示すように、絶縁体層16dの表面上に設けられている。外部導体35b〜35hはそれぞれ、図2に示すように、絶縁体層16e〜16kをy軸方向に貫通している。外部導体35a〜35hは、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体35a〜35hは、L字型をなしており、y軸方向から平面視したときに、絶縁体層16d〜16kのx軸方向の正方向側の短辺及びz軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。
また、外部電極14a,14bにおける積層体12から外部に露出している部分には、実装時に良好なはんだ接続性を得るために、Niめっき及びSnめっきが施されている。更に、外部電極14a,14bのy軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層16a〜16c,16l〜16nが積層されている。これにより、外部電極14a,14bは、側面S5,S6には露出していない。
引き出し導体40a〜40dはそれぞれ、絶縁体層16d〜16gの表面上に設けられており、コイル導体18a〜18dの反時計回り方向の上流側の端部と外部導体25a〜25dとを接続している。これにより、コイルLの反時計回り方向の上流側の端部は、外部電極14aに接続されている。
引き出し導体42a〜42dはそれぞれ、絶縁体層16h〜16kの表面上に設けられており、コイル導体19a〜19dの反時計回り方向の下流側の端部と外部導体35e〜35hとを接続している。これにより、コイルLの反時計回り方向の下流側の端部は、外部電極14bに接続されている。
(電子部品の製造方法)
以下に、本実施形態に係る電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図4ないし図9は、電子部品10の製造時の平面図である。
まず、図4に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層116a〜116dを形成する。該絶縁ペースト層116a〜116dは、コイルLよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層16a〜16dとなるべきペースト層である。
次に、図5に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体18a及び外部導体25a,35aを形成する。具体的には、Agを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層116d上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体25a,35a及びコイル導体18aは、絶縁ペースト層116d上に形成される。
次に、図6に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口h1及びビアホールH1が設けられた絶縁ペースト層116eを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層116d上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層116eは、絶縁体層16eとなるべきペースト層である。開口h1は、外部導体25b,35bが2つずつ繋がった十字型の孔である。
次に、図7に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体18b、外部導体25b,35b及びビアホール導体v1を形成する。具体的には、Agを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層116e上、開口h1及びビアホールH1内に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体25b,35bは、開口h1内に形成され、ビアホール導体v1は、ビアホールH1内に形成され、コイル導体18bは、絶縁ペースト層116e上に形成される。
この後、図6及び図7に示す工程と同じ工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層116f〜116k、コイル導体18c,18d,19a〜19d、外部導体25c〜25h,35c〜35h及びビアホール導体v2〜v10を形成する。これにより、図8に示すように、絶縁ペースト層116kにコイル導体19d及び外部導体25h,35hが形成される。
次に、図9に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層116l〜116nを形成する。該絶縁ペースト層116l〜116nは、コイルLよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層16l〜16nとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体112を得る。
次に、ダイシング等によりマザー積層体112を複数の未焼成の積層体12にカットする。マザー積層体112のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極14a,14bを積層体12から露出させる。
次に、未焼成の積層体12を所定条件で焼成し、積層体12を得る。更に、積層体12に対してバレル加工を施す。
最後に、外部電極14a,14bが積層体12から露出している部分に、2μm〜7μmの厚さを有するSnめっき及び2μm〜7μmの厚さを有するNiめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品10が完成する。
(効果)
以上のように構成された電子部品10によれば、コイルLの直流抵抗を低減できる。より詳細には、コイル導体18a〜18dはそれぞれ、互いに並列接続されている並列部21a〜21dを有している。また、コイル導体18c,18d,19a,19bはそれぞれ、互いに並列に接続されている並列部23c,23d,27a,27bを有している。また、コイル導体19a〜19dはそれぞれ、互いに並列に接続されている並列部26a〜26dを有している。これにより、コイルLの直流抵抗の低減が図られている。
また、電子部品10によれば、ビアホール導体v1〜v10において接続不良が発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500では、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。上側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の上流側の端部とが一直線に連なった3本のスルーホール導体503により接続されている。そのため、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがあった。
一方、電子部品10では、コイル導体18a〜18dを接続しているビアホール導体v1〜v3とコイル導体19a〜19dを接続しているビアホール導体v8〜v10とコイル導体18dとコイル導体19aとを接続しているビアホール導体v4,v5とが1本に連なっていない。すなわち、略同じ形状を有するコイル導体18a〜18dと略同じ形状を有するコイル導体19a〜19dが1本に連なったビアホール導体で接続されていない。よって、電子部品10では、ビアホール導体v1〜v10において接続不良が発生することが抑制される。v1〜v3を1本のビアとして考え、v4,v5をv1〜v3に接続された1本のビアとして考え、v8〜v10を1本のビアとして考えています。そして、この3本が1本に連なっていないという意味で説明をしていますので、v7ではなくv5です。
また、コイルLは、その全長にわたって4本の並列部が並列接続されることにより構成されている。コイルLのQ値が向上する。
(変形例)
次に、第1の変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図10は、変形例に係る電子部品10aの分解斜視図である。
電子部品10aと電子部品10との相違点は、コイル導体18a〜18d,19a〜19dの形状及びビアホール導体v21〜v32の位置である。以下にコイル導体18a〜18d,19a〜19d及びビアホール導体v21〜v32を中心に電子部品10aについて説明する。
コイルLは、コイル導体18a〜18d(第1のコイル導体),19a〜19d(第2のコイル導体)及びビアホール導体v21〜v32により構成されており、y軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向に旋回しながら、y軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体18a〜18dは、絶縁体層16d〜16gの表面上に設けられている。コイル導体19a〜19dは、絶縁体層16h〜16kの表面上に設けられている。コイル導体18a〜18d,19a〜19dは、y軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Rを形成している。軌道Rは、六角形状をなしている。以下に、コイル導体18a〜18d,19a〜19dについてより詳細に説明する。
コイル導体18aは、六角形状の軌道Rの2辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体18b,18cは、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体18b,18cは同じ形状を有している。コイル導体18dは、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。
コイル導体18a〜18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部50a〜50dを有している。コイル導体18aは、全体においてコイル導体18b〜18dと重なっている。よって、並列部50aはそれぞれ、コイル導体18aである。
コイル導体18b〜18dはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の2辺においてコイル導体18aと重なっている。よって、並列部50b〜50dはそれぞれ、コイル導体18b〜18dにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の2辺である。
また、コイル導体18b〜18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部50b〜50dよりも反時計回り方向の下流側において互いに重なり合っている並列部52b〜52dを有している。よって、コイル導体18b〜18dは、軌道Rにおける並列部50b〜50dよりも反時計回り方向の下流側の1辺においても互いに重なり合っている。よって、並列部52b〜52dはそれぞれ、コイル導体18b〜18dにおいて、軌道Rにおける並列部50b〜50dよりも反時計回り方向の下流側の1辺である。
また、コイル導体18dは、y軸方向から平面視したときに、並列部52dよりも反時計回り方向の下流側において並列部54dを有している。並列部54dは、コイル導体18dにおいて、軌道Rにおける並列部52dよりも反時計回り方向の下流側の1辺である。
コイル導体19aは、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19b,19cは、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19b,19cは同じ形状を有している。コイル導体19dは、六角形状の軌道Rの2辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。
コイル導体19a〜19dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部56a〜56dを有している。コイル導体19dは、全体においてコイル導体19a〜19cと重なっている。よって、並列部56dはそれぞれ、コイル導体19dである。
コイル導体19a〜19cはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の2辺においてコイル導体19dと重なっている。よって、並列部56a〜56cはそれぞれ、コイル導体19a〜19cにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の2辺である。
また、コイル導体19a〜19cはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部56a〜56cよりも反時計回り方向の上流側において互いに重なり合っている並列部58a〜58cを有している。コイル導体19a〜19cは、軌道Rにおける並列部56a〜56cよりも反時計回り方向の上流側の1辺において互いに重なり合っている。よって、並列部58a〜58cはそれぞれ、コイル導体19a〜19cにおいて、軌道Rにおける並列部56a〜56cよりも反時計回り方向の上流側の1辺である。
また、コイル導体19aは、y軸方向から平面視したときに、並列部58aよりも反時計回り方向の上流側において並列部60aを有している。並列部60aは、コイル導体19aにおいて、軌道Rにおける並列部58aよりも反時計回り方向の上流側の1辺である。
また、並列部54dと並列部60aとは、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。
以上のように構成されたコイル導体18a〜18d,19a〜19dは、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。
ビアホール導体v21〜v23(第1のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16e〜16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v21〜v23は、並列部50a〜50dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。
ビアホール導体v30〜v32(第2のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16i〜16kをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v30〜v32は、並列部56a〜56dの反時計回り方向の上流側の端部を接続している。
ビアホール導体v26(第3のビアホール導体)は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v26は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dとy軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v26は、並列部54dの反時計回り方向の上流側の端部と並列部60aの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、図10に示すように、ビアホール導体v21〜v23、ビアホール導体v30〜v32及びビアホオール導体v26は、1本に連なっていない。
ビアホール導体v27は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v27は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dとy軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v27は、並列部54dの反時計回り方向の下流側の端部と並列部60aの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。
ビアホール導体v24,v25は、絶縁体層16f,16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v24は、コイル導体18bとコイル導体18cとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v24は、並列部52bの反時計回り方向の下流側の端部と並列部52cの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。また、ビアホール導体v25は、コイル導体18cとコイル導体18dとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v25は、並列部52cの反時計回り方向の下流側の端部と並列部52dの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v24〜v26は、図10に示すように、1本に連なっている。
ビアホール導体v28,v29は、絶縁体層16i,16jをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v28は、コイル導体19aとコイル導体19bとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v28は、並列部58aの反時計回り方向の上流側の端部と並列部58bの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。また、ビアホール導体v29は、コイル導体19bとコイル導体19cとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v29は、並列部58bの反時計回り方向の上流側の端部と並列部58cの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v27〜v29は、図10に示すように、1本に連なっている。
以上のように構成されたビアホール導体v21〜v23とビアホール導体v24〜v26とビアホール導体v27〜v29とビアホール導体v30〜v32とは、図10に示すように、x軸方向に異なる位置に設けられており、1本に連なっていない。また、ビアホール導体v21〜v32は、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。
(効果)
以上のように構成された電子部品10aによれば、電子部品10と同様に、コイルLの直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体v21〜v32において接続不良が発生することを抑制できる。
また、電子部品10aでは、電子部品10よりも1本に連なっているビアホールの数が少ない。よって、電子部品10aでは、電子部品10よりも、ビアホール導体v21〜v32において接続不良が発生することをより効果的に抑制できる。
(その他の実施形態)
本発明にかかる電子部品は、前記実施形態に係る電子部品10,10aに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
また、電子部品10,10aでは、絶縁ペースト層116は、フォトリソグラフィ工程により形成されているが、スクリーン印刷によって形成されてもよい。
また、電子部品10,10aのコイルLは、2種類のコイル導体18a〜18dとコイル導体19a〜19dにより構成されているが、3種類以上のコイル導体により構成されていてもよい。この場合、隣り合う2種類のコイル導体の関係が、コイル導体18a〜18dとコイル導体19a〜19dとの関係と同様であればよい。
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる点において優れている。
L コイル
R 軌道
v1〜v10,v21〜v32 ビアホール導体
10,10a 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16n 絶縁体層
18a〜18d,19a〜19d コイル導体
21a〜21d,23c,23d,26a〜26d,27a,27b,50a〜50d,52b〜52d,54d,56a〜56d,58a〜58c,60a 並列部

Claims (5)

  1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
    前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第1のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第1の並列部を有する複数の第1のコイル導体と、
    前記積層体において前記複数の第1のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第2のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第2の並列部を有する複数の第2のコイル導体と、
    前記複数の第1の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第1のビアホール導体と、
    前記複数の第2の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第2のビアホール導体と、
    積層方向の最も一方側に設けられている前記第1のコイル導体と積層方向の最も他方側に設けられている前記第2のコイル導体とを接続する第3のビアホール導体と、
    を備えており、
    前記第1のビアホール導体ないし前記第3のビアホール導体は、1本に連なっていないこと、
    を特徴とする電子部品。
  2. 前記複数の第1のコイル導体は、
    複数の第3のコイル導体と、
    前記複数の第3のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられている複数の第4のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第1の並列部よりも所定方向の下流側において互いに重なり合っている第3の並列部を有する複数の第4のコイル導体と、
    を含んでおり、
    前記複数の第2のコイル導体は、
    複数の第5のコイル導体と、
    前記複数の第5のコイル導体よりも積層方向の他方側に設けられている複数の第6のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第2の並列部よりも所定方向の上流側において互いに重なり合っている第4の並列部を有する複数の第6のコイル導体と、
    を含んでおり、
    前記複数の第3の並列部と前記複数の第4の並列部とは、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合っており、
    前記第3のビアホール導体は、前記第3の並列部の所定方向の上流側の端部と前記第4の並列部の所定方向の上流側の端部とを接続しており、
    前記電子部品は、
    前記第3の並列部の所定方向の下流側の端部と前記第4の並列部の所定方向の下流側の端部とを接続する第4のビアホール導体と、
    前記複数の第3の並列部の下流側の端部を接続する第5のビアホール導体と、
    前記複数の第4の並列部の上流側の端部を接続する第6のビアホール導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項1に記載の電子部品。
  3. 前記複数の第1のビアホール導体、前記第3のビアホール導体及び前記第6のビアホール導体は、1本に連なっており、
    前記複数の第2のビアホール導体、前記第4のビアホール導体及び前記第5のビアホール導体は、1本に連なっていること、
    を特徴とする請求項2に記載の電子部品。
  4. 前記第3のコイル導体の数と前記第4のコイル導体の数と前記第5のコイル導体の数と前記第6のコイル導体の数とは等しいこと、
    を特徴とする請求項2又は請求項3のいずれかに記載の電子部品。
  5. 前記第1のコイル導体に接続されている第1の外部電極と、
    前記第2のコイル導体に接続されている第2の外部電極と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。
JP2013044979A 2013-03-07 2013-03-07 電子部品 Active JP5835252B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013044979A JP5835252B2 (ja) 2013-03-07 2013-03-07 電子部品
CN201410056397.6A CN104036918B (zh) 2013-03-07 2014-02-19 电子部件
CN201710019448.1A CN107068355B (zh) 2013-03-07 2014-02-19 电子部件
US14/185,541 US9058927B2 (en) 2013-03-07 2014-02-20 Electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013044979A JP5835252B2 (ja) 2013-03-07 2013-03-07 電子部品

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014175383A true JP2014175383A (ja) 2014-09-22
JP2014175383A5 JP2014175383A5 (ja) 2014-10-30
JP5835252B2 JP5835252B2 (ja) 2015-12-24

Family

ID=51467658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013044979A Active JP5835252B2 (ja) 2013-03-07 2013-03-07 電子部品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9058927B2 (ja)
JP (1) JP5835252B2 (ja)
CN (2) CN107068355B (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017011044A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2017073536A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社村田製作所 積層インダクタ
JP2017224765A (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 株式会社村田製作所 電子部品
KR20180006262A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2018050022A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品
JP2018137351A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 Tdk株式会社 電子部品
JP2018190822A (ja) * 2017-05-02 2018-11-29 太陽誘電株式会社 磁気結合型コイル部品
US10269482B2 (en) 2015-10-07 2019-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lamination inductor
JP2019192897A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. インダクタ
CN110676029A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 三星电机株式会社 电感器
JP2020031101A (ja) * 2018-08-21 2020-02-27 Tdk株式会社 電子部品
KR20200031426A (ko) * 2018-09-14 2020-03-24 삼성전기주식회사 코일 부품
US10796836B2 (en) 2018-02-05 2020-10-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inductor
US11056261B2 (en) 2017-09-20 2021-07-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
JP2022128975A (ja) * 2021-02-24 2022-09-05 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7310787B2 (ja) 2020-12-16 2023-07-19 株式会社村田製作所 積層型コイル部品

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5835252B2 (ja) * 2013-03-07 2015-12-24 株式会社村田製作所 電子部品
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
KR102052596B1 (ko) * 2014-06-25 2019-12-06 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
JP6500635B2 (ja) * 2015-06-24 2019-04-17 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法およびコイル部品
US10490349B2 (en) 2016-07-07 2019-11-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method for manufacturing the same
KR102632344B1 (ko) * 2016-08-09 2024-02-02 삼성전기주식회사 코일 부품
JP6658415B2 (ja) * 2016-09-08 2020-03-04 株式会社村田製作所 電子部品
KR102545033B1 (ko) * 2016-10-27 2023-06-19 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102658611B1 (ko) * 2016-11-03 2024-04-19 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
JP6569654B2 (ja) * 2016-12-14 2019-09-04 株式会社村田製作所 チップインダクタ
JP6579118B2 (ja) * 2017-01-10 2019-09-25 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7127287B2 (ja) * 2018-01-29 2022-08-30 Tdk株式会社 コイル部品
JP6763416B2 (ja) * 2018-04-06 2020-09-30 株式会社村田製作所 電子部品
KR102139184B1 (ko) * 2018-12-17 2020-07-29 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7226094B2 (ja) * 2019-05-23 2023-02-21 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7151738B2 (ja) * 2020-03-10 2022-10-12 株式会社村田製作所 積層コイル部品
KR20220041335A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH038311A (ja) * 1989-06-06 1991-01-16 Nec Corp 積層型トランス
JPH10241982A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Murata Mfg Co Ltd 積層型チップインダクタの製造方法
US20100109829A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2539367Y2 (ja) * 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
JPH0557817U (ja) * 1991-12-28 1993-07-30 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
SE512699C2 (sv) * 1998-03-24 2000-05-02 Ericsson Telefon Ab L M En induktansanordning
JP2001358016A (ja) 2001-05-02 2001-12-26 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップインダクタ
CN101765893B (zh) * 2007-07-30 2012-10-10 株式会社村田制作所 片状线圈元器件
JP5835252B2 (ja) * 2013-03-07 2015-12-24 株式会社村田製作所 電子部品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH038311A (ja) * 1989-06-06 1991-01-16 Nec Corp 積層型トランス
JPH10241982A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Murata Mfg Co Ltd 積層型チップインダクタの製造方法
US20010020885A1 (en) * 1997-02-24 2001-09-13 Hiroyuki Takeuchi Method of manufacturing multilayer-type chip inductors
US20100109829A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP2010109116A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017011044A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2017073536A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社村田製作所 積層インダクタ
CN107017083A (zh) * 2015-10-07 2017-08-04 株式会社村田制作所 层叠电感器
US10269482B2 (en) 2015-10-07 2019-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lamination inductor
JP2017224765A (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 株式会社村田製作所 電子部品
KR20180006262A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102551243B1 (ko) * 2016-07-07 2023-07-03 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2018050022A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品
US11139112B2 (en) 2017-02-22 2021-10-05 Tdk Corporation Electronic component
JP2018137351A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 Tdk株式会社 電子部品
JP6996087B2 (ja) 2017-02-22 2022-01-17 Tdk株式会社 電子部品
JP2018190822A (ja) * 2017-05-02 2018-11-29 太陽誘電株式会社 磁気結合型コイル部品
US11551847B2 (en) 2017-09-20 2023-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
US11056261B2 (en) 2017-09-20 2021-07-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
US11728084B2 (en) 2017-09-20 2023-08-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
US10796836B2 (en) 2018-02-05 2020-10-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inductor
US11270836B2 (en) 2018-04-26 2022-03-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inductor
JP2019192897A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. インダクタ
KR20200004157A (ko) * 2018-07-03 2020-01-13 삼성전기주식회사 인덕터
US11495391B2 (en) 2018-07-03 2022-11-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inductor
CN110676029A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 三星电机株式会社 电感器
KR102494342B1 (ko) * 2018-07-03 2023-02-01 삼성전기주식회사 인덕터
JP7205109B2 (ja) 2018-08-21 2023-01-17 Tdk株式会社 電子部品
US11610709B2 (en) 2018-08-21 2023-03-21 Tdk Corporation Electronic component
JP2020031101A (ja) * 2018-08-21 2020-02-27 Tdk株式会社 電子部品
KR20200031426A (ko) * 2018-09-14 2020-03-24 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102632365B1 (ko) 2018-09-14 2024-02-02 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7310787B2 (ja) 2020-12-16 2023-07-19 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP2022128975A (ja) * 2021-02-24 2022-09-05 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7367713B2 (ja) 2021-02-24 2023-10-24 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Also Published As

Publication number Publication date
US20140253277A1 (en) 2014-09-11
CN107068355A (zh) 2017-08-18
US9058927B2 (en) 2015-06-16
CN104036918B (zh) 2017-06-30
CN107068355B (zh) 2019-06-14
JP5835252B2 (ja) 2015-12-24
CN104036918A (zh) 2014-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5835252B2 (ja) 電子部品
JP6217861B2 (ja) 電子部品
JP5459327B2 (ja) 電子部品
JP5888289B2 (ja) 電子部品
JP6047934B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5598492B2 (ja) 積層コイル部品
WO2013103044A1 (ja) 電子部品
US10026538B2 (en) Electronic component with multilayered body
JP5817752B2 (ja) 電子部品の製造方法
WO2012172939A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP6535450B2 (ja) 電子部品
JP6331953B2 (ja) 電子部品
US9510451B2 (en) Laminated electric inductor
JP2015026760A (ja) 積層コイル
KR101646505B1 (ko) 적층 인덕터
JP2012182286A (ja) コイル部品
JP5516552B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2012182285A (ja) コイル部品
JP5716778B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP6504270B2 (ja) インダクタ部品およびその製造方法
JP2013149731A (ja) 電子部品
JP2014187107A (ja) 電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140905

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150708

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151006

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151019

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5835252

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150