JP7310787B2 - 積層型コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層型コイル部品に関する。

積層型コイル部品として、例えば特許文献１には、複数のコイル導体の各々の積層方向における一方側の表面及び／又は他方側の表面に応力緩和空間が形成された積層コイル部品が開示されている。

特開２０１７－５９７４９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の積層コイル部品において、コイル導体の積層方向における一方側の表面又は他方側の表面のみに応力緩和空間を設けた場合は、応力緩和効果が充分ではない。
他方、応力緩和空間はコイル導体の端部以外の部分に沿って該部分全体と重なるように形成されているため、コイル導体の積層方向における一方側の表面及び他方側の表面に応力緩和空間を設けた場合は、積層体の強度が不充分となるおそれがある。また、この場合、応力緩和空間を形成するための工程（スクリーン印刷によるＺｒＯ_２のペーストの印刷工程）が多くなるため、生産性が落ちてしまうという問題があった。

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、積層体の強度を確保しつつ、内部応力の更なる緩和が可能である生産性に優れた積層型コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の積層型コイル部品は、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁体部の内部にコイルが設けられた積層体と、前記積層体の外表面に設けられて前記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備えた積層型コイル部品であって、前記コイルは、前記複数の絶縁層とともに積層された複数のコイル導体がビア導体を介して電気的に接続されることにより形成され、前記複数のコイル導体は、各々、積層方向と反対側を向いた第１の主面と、前記積層方向を向いた第２の主面とを有し、前記複数のコイル導体は、前記積層方向に隣り合う第１コイル導体及び第２コイル導体を含み、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体は、第１ビア導体を介して互いに電気的に直列に接続され、前記第１コイル導体、前記第１ビア導体及び前記第２コイル導体は、前記積層方向にこの順に配置され、前記第１コイル導体は、前記絶縁体部との間に空隙が存在する第１の主面を有し、前記第２コイル導体は、前記絶縁体部との間に空隙が存在する第１の主面と、前記絶縁体部との間に空隙が存在する第２の主面と、を有し、前記第２コイル導体の前記第２の主面と前記絶縁体部との間の前記空隙は、前記第１ビア導体と対向する位置に局所的に存在することを特徴とする。

本発明によれば、積層体の強度を確保しつつ、内部応力の更なる緩和が可能である生産性に優れた積層型コイル部品を提供することができる。

図１は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る積層型コイル部品を構成する積層体の一例を模式的に示す斜視図である。 図３は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の内部構造の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。 図４は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。 図５は、第１実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の一例を模式的に示す平面図である。 図６は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の内部構造の一例を模式的に示す別のＬＴ断面図である。 図７は、第１実施形態に係る印刷シート積層法による積層体の作製方法の一例を模式的に示す平面図である。 図８は、第１実施形態に係る印刷シート積層法による積層体の作製方法の一例を模式的に示す平面図である。 図９は、第１実施形態に係る印刷シート積層法による積層体の作製方法の一例を模式的に示す平面図である。 図１０は、第１実施形態に係る印刷シート積層法による積層体の作製方法の一例を模式的に示す平面図である。 図１１は、セラミックペーストの印刷後におけるコイルシートの層構成の一例を模式的に示す断面図である。 図１２は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の内部構造の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。 図１３は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。 図１４は、第２実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の一例を模式的に示す平面図である。 図１５は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の他の例を模式的に示すＬＴ断面図である。 図１６は、第２実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の他の例を模式的に示す平面図である。 図１７は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の更に他の例を模式的に示すＬＴ断面図である。 図１８は、第２実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の更に他の例を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の積層型コイル部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る積層型コイル部品を構成する積層体の一例を模式的に示す斜視図である。図２には、積層型コイル部品のコイルの構造が分かるように内部を透過して模式的に示している。

図１及び図２に示す積層型コイル部品１は、積層体１０と、積層体１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２とを備えている。積層体１０は、６面を有する略直方体形状である。積層体１０の構成については後述するが、セラミックから構成された複数の絶縁層が積層されてなる絶縁体部４０の内部に、コイル３０が設けられている。第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれ、コイル３０に電気的に接続されている。

本明細書に記載の積層型コイル部品及び積層体では、第１の外部電極と第２の外部電極が対向する方向を長さ方向とする。長さ方向に直交する方向を高さ方向とし、長さ方向及び高さ方向に直交する方向を幅方向とする。
図１及び図２には積層型コイル部品及び積層体における長さ方向、幅方向、高さ方向を、それぞれ矢印Ｌ方向、Ｗ方向、Ｔ方向として示している。
長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。
積層型コイル部品１の実装面は長さ方向と幅方向に平行な面（ＬＷ面）である。

図１及び図２に示す積層体１０は、長さ方向に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、長さ方向に直交する高さ方向に相対する第１の主面１３及び第２の主面１４と、長さ方向及び高さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面１５及び第２の側面１６とを有する。

また、積層体１０は、図１及び図２に示すように、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。

第１の外部電極２１は、図１に示すように、積層体１０の第１の端面１１を覆い、第１の端面１１から延伸して第１の主面１３の一部、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部、第２の側面１６の一部を覆って配置されている。また、第２の外部電極２２は、図１に示すように、積層体１０の第２の端面１２を覆い、第２の端面１２から延伸して第１の主面１３の一部、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部、第２の側面１６の一部を覆って配置されている。
第１の主面１３が実装面となる。

コイル３０は、複数の絶縁層とともに積層された複数のコイル導体３１が電気的に接続されることにより形成されている。複数の絶縁層は、製造工程における積層体１０の焼成時に一体化され、絶縁体部４０となる。
複数の絶縁層及び複数のコイル導体３１が積層される方向である積層体１０の積層方向は、高さ方向（Ｔ方向）に沿っている。また、コイル３０のコイル軸が高さ方向（Ｔ方向）に沿っている。
本明細書において、「上方」とは積層方向に向かう方向を意味し、「下方」とは積層方向と反対の方法に向かう方向を意味する。

コイル３０を構成する各コイル導体３１は、１箇所が欠けて部分的に隙間３７が空いた環状（Ｃ字状）に形成された導体であり、複数のコイル導体３１は、それらの隙間３７の位置をコイル３０の巻回方向にずらしながら、互いに重なるように積層されている。各コイル導体３１は、通常、厚みよりも線幅が大きい。
そして、複数のコイル導体３１がビア導体３３を介して電気的に直列に接続されることによりコイル３０が形成されている。
より詳細には、積層方向に隣り合う２つのコイル導体３１の間にはビア導体３３が設けられており、各ビア導体３３は、その下方のコイル導体３１の一方端と、その上方のコイル導体３１の他方端とを電気的に接続している。
なお、コイル導体３１の一方端及び他方端とは、それぞれ、コイル３０の巻回方向における一方及び他方の端部を意味する。
各ビア導体３３は、積層方向に延びる柱状の導体であり、各ビア導体３３の側面は、後述する図３に示すように逆テーパ状であってもよいし、順テーパ状又は垂直であってもよい。

コイル導体３１と第１の外部電極２１は第１の端面１１で電気的に接続され、コイル導体３１と第２の外部電極２２は第２の端面１２で電気的に接続されている。
コイル３０を第１の端面１１に引き出す導体が引出導体３５であり、コイル３０を第２の端面１２に引き出す導体が引出導体３６である。

この積層型コイル部品１では、積層体１０の長さ方向の寸法である長さ寸法Ｌと幅方向の寸法である幅寸法Ｗの関係が、Ｌ／Ｗ＞１である。
すなわち、積層体１０の長さ寸法が幅寸法よりも大きくなっている。

積層型コイル部品１のサイズは特に限定されないが、０４０２サイズ、０６０３サイズ、１００５サイズ又は１６０８サイズであることが好ましい。

図３は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の内部構造の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。図３は、ビア導体の形成部におけるＬＴ断面図であり、図１のＡ－Ａ線における断面図である。
図３には、コイル３０を構成するコイル導体３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）と、隣り合うコイル導体３１の間を接続するビア導体３３（３３ａ、３３ｂ、３３ｃ）とを示している。コイル導体３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄはそれぞれコイル導体３０の１ターンを示している。

各コイル導体３１の積層方向における最大厚は、５μｍ以上、２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２０μｍ以下であることがより好ましい。

各ビア導体３３の積層方向における寸法（積層方向に隣り合う２つのコイル導体３１の間における絶縁体部４０の厚み）は、５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。

各コイル導体３１は、積層方向と反対側、すなわち下方を向いた第１の主面３２ａと、積層方向、すなわち上方を向いた第２の主面３２ｂとを有している。第１の主面３２ａが実装面側の主面である。
各コイル導体３１の第１の主面３２ａ及び第２の主面３２ｂは、積層体１０の第１の主面１３及び第２の主面１４と平行である。

また、図３には、各コイル導体３１の第１の主面３２ａと絶縁体部４０との間に空隙５０を有する構成を示している。空隙５０が設けられていると、絶縁体部４０と各コイル導体３１との接触が減るため、積層体１０の内部応力を緩和することが可能である。
空隙５０はコイル導体３１の端部から少し内側に入った位置にコイル導体３１と同様のパターンで形成されている。
空隙５０の積層方向における最大厚は、２μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、６μｍ以下であることがより好ましい。

更に、図３には、各コイル導体３１の第２の主面３２ｂと絶縁体部４０との間に（ただし、ビア導体３３に対向する位置のみに）、空隙６０を有する構成を示している。

図４は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。図４は、ビア導体の形成部におけるＬＴ断面図である。図４には、第１ビア導体近傍を拡大して模式的に示した断面図も示している。
図４には、本発明の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例として、それぞれ、コイル導体３１ｂ及び３１ｃを示し、本発明の第１ビア導体の一例としてビア導体３３ｂを示しているが、積層方向に隣り合う他の２つのコイル導体３１と、その間に介在する他のビア導体３３とについても同様である。

図４に示すように、第１コイル導体３１ｂ及び第２コイル導体３１ｃは、積層方向に隣り合い、第１ビア導体３３ｂを介して互いに電気的に直列に接続されており、第１コイル導体３１ｂ、第１ビア導体３３ｂ及び第２コイル導体３１ｃは、積層方向にこの順に配置されている。
したがって、第１コイル導体３１ｂの第２の主面３２ｂと、第２コイル導体３１ｃの第１の主面３２ａとが第１ビア導体３３ｂを介して電気的に接続されている。

上述したように、第１コイル導体３１ｂの第１の主面３２ａは、絶縁体部４０との間に空隙５０が存在し、同様に、第２コイル導体３１ｃの第１の主面３２ａは、絶縁体部４０との間に空隙５０が存在する。

また、第２コイル導体３１ｃは、絶縁体部４０との間に空隙６０が存在する第２の主面３２ｂを有している。
空隙６０が設けられていると、絶縁体部４０と各コイル導体３１との接触が更に減るため、積層体１０の内部応力を更に緩和することが可能である。
ただし、空隙６０が空隙５０のように広域に設けられると、積層体１０の強度が不充分になるおそれがあるが、空隙６０は、第１ビア導体３３ｂと対向する位置に局所的に存在している。
そのため、積層体１０の必要な強度を確保しつつ、内部応力の更なる緩和が可能である。
更に、第１ビア導体３３ｂと対向する位置に局所的に存在する空隙６０は、後述するように、空隙６０を設けるための工程を追加することなく形成することが可能であるため、生産性良く積層型コイル部品１を作製することができる。

図４の拡大図に示すように、第１ビア導体３３ｂの積層方向と直交する方向（例えば長さ方向（Ｌ方向））の幅Ｗ１に対する、空隙６０の当該方向（幅Ｗ１を測定する方向と同じ方向、例えば長さ方向（Ｌ方向））の幅Ｗ２の比は、０．５以上、１．０以下であることが好ましく、０．７以上、１．０以下であることが好ましい。
なお、積層方向において第１ビア導体３３ｂの幅Ｗ１が一定でない場合は、この幅Ｗ１は、最大幅とする。

第２コイル導体３１ｃの第２の主面３２ｂ上の空隙６０の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。

図５は、第１実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の一例を模式的に示す平面図である。
図５に示すように、空隙６０は、積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂの配置領域内に収まっていてもよい。
積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂの面積に対する空隙６０の面積の比率は、２５％以上、１００％以下であることが好ましく、４９％以上、１００％以下であることがより好ましい。

第１ビア導体３３ｂの好ましい平面形状（積層方向から平面視したときの形状）としては、例えば、ｎ角形（ｎは３以上の整数、例えば３～８、好ましくは４～６）、円、楕円、オーバルのような曲線を有する形状等が挙げられる。
空隙６０は、積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂと実質的に同じ形状を有していてもよい。

コイル３０のポア面積率は、５％以上、１５％以下であることが好ましく、６％以上、１２％以下であることがより好ましい。このようにポア面積率を通常より高くすることにより、空隙５０及び６０をより確実に形成することができる。ポア面積率が大きなコイル３０を高収縮の導体ペーストを用いて形成できるためである。

上述の第１ビア導体３３ｂの幅Ｗ１に対する空隙６０の幅Ｗ２の比と、コイル３０のポア面積率は、以下の方法により測定することができる。
まず、試料を垂直になるように立て、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ面（側面）が露出するようにする。
続いて、研磨機で試料のＷ方向に、ビア導体（ビア結合部）が露出する深さまで研磨を行う。
続いて、ポア面積率については下記（１）に従い、幅の比については下記（２）に従い、それぞれ算出する。
（１）コイル導体が露出した断面を集束イオンビーム加工（ＦＩＢ加工）し、ＳＥＭ観察用の断面を得る。ビア導体の略中央部でＳＥＭ写真を撮り（領域は５０μｍ×５０μｍ）、得られたＳＥＭ写真を画像解析ソフトにて解析することで、コイルのポア面積率を求める。なお、ＦＩＢ加工はエスアイアイ・ナノテクノロジー社製のＦＩＢ加工装置ＳＭＩ３０５０Ｒを用いた。
（２）ビア導体のＳＥＭ写真を撮り、その写真から第１ビア導体の幅と空隙の幅の寸法を求め、その比率を求めた。

図６は、第１実施形態に係る積層型コイル部品の内部構造の一例を模式的に示す別のＬＴ断面図である。図６は、引出導体の形成部におけるＬＴ断面図であり、図１のＢ－Ｂ線における断面図である。
図６には、コイル３０を第１の端面１１に引き出す引出導体３５の厚みと、コイル３０を第２の端面１２に引き出す引出導体３６の厚みとが、コイル導体３１の厚みよりも大きい構成を示している。
これにより、積層型コイル部品１の封止性を高めている。

続いて、本実施形態の積層型コイル部品、特に積層体を製造する方法の一例について説明する。
以下には、印刷とシートの積層とを組み合わせた方法である印刷シート積層法による積層体の作製方法について説明する。
印刷シート積層法では、絶縁体シートに導体ペーストとセラミックペーストを印刷したコイルシートを複数枚積層することによって、積層体の積層方向に伸びるコイルを形成する。
導体ペーストとセラミックペーストを印刷して積層することのみによって、積層体の積層方向に伸びるコイル導体を形成する印刷積層方法とは異なる方法である。
また、シートへのレーザー穴あけと穴への導体ペーストの充填によりシート内にビア導体を設けたシートを作製し、当該シートを複数枚積層する方法とも異なる方法である。
印刷シート積層法及び印刷積層方法で作製すると内部導体の厚みを大きくすることが可能であるが、内部導体の厚みが大きいと、内部導体の体積も大きくなるため焼成時の収縮が大きくなり、上述のようにビア導体３３に対向する位置に空隙６０をより確実に形成することができる。
他方、印刷積層方法では積層体の各層を印刷して作製することから乾燥に時間がかかり、印刷シート積層法に比べて生産性が落ちてしまう。
以上より、本発明は、印刷シート積層方法で積層型コイル部品を作製する場合に特に好適である。

図７～図１０は、第１実施形態に係る印刷シート積層法による積層体の作製方法の一例を模式的に示す平面図である。
図７～図１０には印刷シート積層法により作製される、積層体を構成する各コイルシートの層構成を示している。
印刷シート積層法では、各図の一番上に示す絶縁体シートをベースにして、図面下方向に示す状態となるように導体ペーストとセラミックペーストの印刷を順番に行う。
絶縁体シート及びセラミックペーストは焼成により絶縁体部となる材料である。
図７～図１０に示す各層は印刷後の上面状態を示すものであり、図７～図１０に示す各層を別々に作製して積層するものではない。
図１１は、セラミックペーストの印刷後におけるコイルシートの層構成の一例を模式的に示す断面図である。

まず、材料としてのセラミックペースト、絶縁体シート（グリーンシート）、導体ペースト及び樹脂ペーストを準備する。
セラミックペーストとしてはフェライトペーストを使用することが好ましい。
フェライトペーストとしては、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯに換算して８ｍｏｌ％以上、４２ｍｏｌ％以下からなるフェライト材料を用いることが好ましい。上記の材料に、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｃｏなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させてもよい。

フェライトペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、及び必要に応じて添加物を所定の組成になるように秤量し、ボールミルに、純水、分散剤、ＰＳＺメディアとともに入れ、湿式で混合・粉砕したあと、排出し、蒸発乾燥させた後、７００℃以上、８００℃以下の温度で２時間以上、３時間以下、仮焼し、仮焼粉末を得る。
この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、及び可塑剤（アルキド系可塑剤など）を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することでフェライトペーストを作製する。

また、得られたセラミックペーストから絶縁体シートを作製する。
具体的には、得られた仮焼粉末（フェライト材料）と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤とを、ボールミルにＰＳＺメディアとともに入れ、湿式で混合・粉砕することにより、スラリーを作製する。そして、得られたスラリーをドクターブレード法等で、所定の厚みのシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより絶縁体シートを作製する。
絶縁体シートは、本発明の積層型コイル部品の絶縁層の一例である。
絶縁体シートの厚さは１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
絶縁体シートの焼成時の収縮率は、５％以上、２５％以下であることが好ましく、１０％以上、２０％以下であることがより好ましい。

後述するように、セラミックペーストは、導体ペースト層が形成されていない領域に絶縁層を形成するのにも使用する。
したがって、この絶縁層の焼成時の収縮率は、絶縁体シートの焼成時の収縮率と実質的に同じとなる。

導体ペーストとしては導電材料として銀を含むペーストを使用することが好ましい。
導体ペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
銀粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、及び分散剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散させることで導体ペーストを作製する。

上記導体ペーストの調製において、導体ペースト中の導電性材料（典型的には銀粉末）と樹脂成分合計の体積に対する、導電性材料の体積の濃度であるＰＶＣ（pigment volume concentration；顔料体積濃度）を調整することにより、焼成時における導体ペースト層の収縮率を焼成時における絶縁体シートの収縮率より大きくする。
これにより、焼成時にビア結合部をセラミックに比べてより収縮させることができ、ビア結合部上に空隙６０を選択的に形成することができる。
なお、ここで、ビア結合部とは、ビア導体と、そのビア導体に結合（接合）したコイル導体部分とからなる導体部分を意味する。
導体ペースト層の焼成時の収縮率は、２０％以上、４０％以下であることが好ましく、２５％以上、３５％以下であることがより好ましい。
焼成時における導体ペースト層の収縮率と、焼成時における絶縁体シートの収縮率との差は、５％以上、３０％以下であることが好ましく、１５％以上、２０％以下であることがより好ましい。

同様に、焼成時における導体ペースト層の収縮率は、導体ペースト層が形成されていない領域に形成された絶縁層の焼成時における収縮率より大きい。
これにより、ビア結合部上に空隙６０をより効果的に形成することができる。

ここで、上記収縮率は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに導電性ペースト又はセラミックペーストを塗布し、乾燥後、５ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさに切りだし、その後、焼成と同じ加熱条件にした熱機械分析（ＴＭＡ：thermomechanical analyzer）により試料寸法の変化を測定して求めることができる。

樹脂ペーストは絶縁体シートと導体ペースト層の間に樹脂ペースト層を形成するためのペーストであり、焼成後に樹脂ペースト層を焼失させることによって空隙５０を形成させる。
樹脂ペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
溶剤（イソホロンなど）に、焼成時に焼失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることで、樹脂ペーストを作製する。

図面上から下に向かって印刷積層を進めるので、その手順に沿って説明する。
まず、図７の一番上に示すように絶縁体シート４１ａを準備する。

次に、図７の上から２番目に示すパターンとなるように、絶縁体シート４１ａ上に樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層７０ａを形成する。
樹脂ペースト層７０ａのパターンは後に形成するコイル導体３１用の導体ペースト層３８ａのパターンとほぼ同様とし、樹脂ペースト層７０ａの線幅をコイル導体３１用の導体ペースト層３８ａの線幅よりも少し小さい幅とすることが好ましい。

次に、図７の上から３番目に示すパターンとなるように、導体ペーストを印刷し、引出導体３６の下層部となる導体ペースト層３６ａを形成する。

次に、図７の上から４番目に示すパターンとなるように、樹脂ペースト層７０ａ及び導体ペースト層３６ａと重なるように導体ペーストを印刷し、コイル導体３１（３１ａ）及び引出導体３６の上層部となる導体ペースト層３８ａを形成する。
この工程により、引出導体３６の厚みを厚くすることができる（図６参照）。引出導体３６の厚みを厚くすることで、封止性が高まり、絶縁体部４０と引出導体３６の界面からめっき液が侵入する等の不具合が発生するのを抑制することができる。
導体ペーストは樹脂ペースト層７０ａを覆うように形成する。

続いて、導体ペースト層３８ａが形成されていない領域にセラミックペーストを印刷して絶縁層４２ａを形成することによって、絶縁体シート４１ａ、樹脂ペースト層７０ａ、導体ペースト層３８ａ及び絶縁層４２ａがこの順に積層されたコイルシート７１ａを形成する。
絶縁層４２ａの厚みは導体ペースト層３８ａの厚みとほぼ同じ厚みとなるようにする。また、導体ペースト層３８ａの端部に一部重なるように絶縁層４２ａを印刷する。この印刷層はコイル導体３１（３１ａ）の周囲の絶縁体部４０となる。
図７の上から５番目に示すパターンは、絶縁層４２ａを形成した後の上面を示している。

次に、図８の一番上に示すようにビアホール３９ａを形成した絶縁体シート４１ｂを準備する。ビアホール３９ａは、絶縁体シートの、コイルシート７１ａに形成した導体ペースト層３８ａと接続される箇所にレーザー照射を行うことにより形成する。

次に、図８の上から２番目に示すパターンとなるように、絶縁体シート４１ｂ上に樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層７０ｂを形成する。
樹脂ペースト層７０ｂのパターンは後に形成するコイル導体３１用の導体ペースト層３８ｂのパターンとほぼ同様とし、樹脂ペースト層７０ｂの線幅をコイル導体３１用の導体ペースト層３８ｂの線幅よりも少し小さい幅とすることが好ましい。
また、樹脂ペースト層７０ｂはビアホール３９ａを覆わないように形成する。

次に、図８の上から３番目に示すパターンとなるように、樹脂ペースト層７０ｂ及びビアホール３９ａと重なるように導体ペーストを印刷し、コイル導体３１（３１ｂ）となる導体ペースト層３８ｂを形成する。
導体ペーストでビアホール３９ａを充填するようにして、コイル導体３１（３１ｂ）が下層のコイル導体３１（３１ａ）とビア導体を介して電気的に接続されるようにする。
導体ペーストは樹脂ペースト層７０ｂを覆うように形成する。

続いて、導体ペースト層３８ｂが形成されていない領域にセラミックペーストを印刷して絶縁層４２ｂを形成することによって、絶縁体シート４１ｂ、樹脂ペースト層７０ｂ、導体ペースト層３８ｂ及び絶縁層４２ｂがこの順に積層されたコイルシート７１ｂを形成する。
図１１に示すように、絶縁層４２ｂの厚みは導体ペースト層３８ｂの厚みとほぼ同じ厚みとなるようにする。また、導体ペースト層３８ｂの端部に一部重なるように絶縁層４２ｂを印刷する。この印刷層はコイル導体３１（３１ｂ）の周囲の絶縁体部４０となる。
図８の上から４番目に示すパターンは、絶縁層４２ｂを形成した後の上面を示している。

同様にして、図９に示すように、ビアホール３９ｂが形成された絶縁体シート４１ｃと、樹脂ペースト層７０ｃと、導体ペースト層３８ｃと、絶縁層４２ｃとがこの順に積層されたコイルシート７１ｃを形成するとともに、図１０に示すように、ビアホール３９ｃが形成された絶縁体シート４１ｄと、樹脂ペースト層７０ｄと、引出導体３５の下層部となる導体ペースト層３５ａと、導体ペースト層３８ｄと、絶縁層４２ｄとがこの順に積層されたコイルシート７１ｄを形成する。

そして、得られたコイルシートを複数積層することで未焼成の積層体を作製する。
詳細には、まず、作製したコイルシート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ及び７１ｄを所定の順番、ここではこの順で積層し、上下に所定枚数の絶縁体シート（印刷されていないシート）を積み重ね、積み重ねたシートを温度が７０℃以上、９０℃以下、圧力が６０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下の条件でＷＩＰ（温間等方圧プレス）処理する。これにより、上記に示したパターンを有する素子が一つの面に多数設けられた集合体（積層体ブロック）が得られる。

なお、ここでは、導体ペースト層が形成されていない領域にセラミックペーストを印刷して絶縁層を形成する場合について説明したが、この絶縁層の形成工程は省略してもよい。
ただし、コイル導体の厚みを大きくする観点からは、導体ペースト層の周囲に絶縁層を形成することが好ましい。導体ペースト層の周囲に絶縁層がないと、ＷＩＰ処理時に導体ペースト層が大きく圧縮変形してしまい、コイル導体の厚みが小さくなるおそれがある。

続いて、積層体ブロックをダイサー等で切断し、素子に個片化する。
この素子がひとつの積層型コイル部品に対応するものとなる。

次に、未焼成の積層体を焼成し、焼成済みの積層体を作製する。
詳細には、９００℃以上、９２０℃以下の温度で、１時間以上、４時間以下、素子を焼成することにより焼成済みの積層体を得る。
この焼成により、絶縁体シート及び絶縁層が一体化し、絶縁体部が形成される。
また、樹脂ペースト層が焼失し、絶縁体部とコイル導体の第１の主面との間に空隙が形成される。
更に、焼成時に導体ペースト層が絶縁体シート及び絶縁層に比べてより収縮することから、コイル導体の第２の主面と絶縁体部との間であって、ビア導体に対向する位置に空隙が局所的に形成される。すなわち、当該空隙は、それ専用の工程によらずに形成される。

次に、焼成済みの積層体をメディアとともに回転バレル機に投入し、回転することでバレル処理を行う。これにより素子の角や稜線を削り、丸みを形成する。バレル処理は、未焼成の素子に対して行ってもよく、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。

そして、焼成済みの積層体の外表面に外部電極を形成する。
詳細には、まず、焼成済みの積層体のコイルが引き出された端面に金属（例えば銀）及びガラスを含む導電ペーストを塗布し、８００℃以上、８２０℃以下の温度で焼き付けすることで下地電極を形成する。
続けて、電解めっきを行い下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより第１の外部電極及び第２の外部電極を形成して、積層型コイル部品を得ることができる。
Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜の厚みは、例えば、それぞれ略３μｍである。

以上のようにして、図１に示す積層型コイル部品を作製する。
積層体のサイズは、例えばＬ＝１．６ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ、Ｔ＝０．８ｍｍである。

［第２実施形態］
第２実施形態では、第１実施形態（シングルパターン）とは異なり、各コイル導体が並列に電気的に接続された複数のコイル導体を含んで構成される態様（ダブルパターン）について説明する。
図１２は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の内部構造の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。図１２は、ビア導体の形成部におけるＬＴ断面図である。
本実施形態では、ビア導体３３を介して電気的に直列に接続された複数のコイル導体３１が、各々、ビア導体８３を介して電気的に並列に接続された２つのコイル導体（以下、並列接続コイルと称する）８１を含んでいる。
これにより、コイル３０の直流抵抗を低減できるため、積層型コイル部品を車載用等のより大電流が必要とされる用途に好適なものとすることができる。

コイル導体３１を構成する各並列接続コイル８１は、１箇所が欠けて部分的に隙間３７が空いた環状（Ｃ字状）に形成された導体であり、同じコイル導体３１を構成する２つの並列接続コイル８１は、実質的に同じ平面形状を有しており、それらの隙間３７の位置がコイル３０の巻回方向において実質的に一致するように、互いに重なるように積層されている。各並列接続コイル８１は、通常、厚みよりも線幅が大きい。
そして、２つの並列接続コイル８１が複数のビア導体８３を介して電気的に並列に接続されることにより各コイル導体３１が形成されている。
より詳細には、積層方向に隣り合う２つの並列接続コイル８１の間には２つのビア導体８３が設けられており、一方のビア導体８３は、その下方の並列接続コイル８１の一方端と、その上方の並列接続コイル８１の一方端とを電気的に接続しており、他方のビア導体８３は、その下方の並列接続コイル８１の他方端と、その上方の並列接続コイル８１の他方端とを電気的に接続している。
各ビア導体８３は、積層方向に延びる柱状の導体であり、各ビア導体８３の側面は、図１２に示すように逆テーパ状であってもよいし、順テーパ状又は垂直であってもよい。
なお、２つの並列接続コイル８１を接続するビア導体８３は、３つ以上であってもよい。

図１２には、コイル３０を構成するコイル導体３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）と、隣り合うコイル導体３１の間を接続するビア導体３３（３３ａ、３３ｂ、３３ｃ）と、各コイル導体３１を構成する並列接続コイル８１と、同じコイル導体３１を構成する２つの並列接続コイル８１の間を接続するビア導体８３とを示している。コイル導体３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄはそれぞれコイル導体３０の１ターンを示している。

各並列接続コイル８１の積層方向における最大厚は、８μｍ以上、２８μｍ以下であることが好ましく、１３μｍ以上、２３μｍ以下であることがより好ましい。

各ビア導体８３の積層方向における寸法（積層方向に隣り合う２つの並列接続コイル８１の間における絶縁体部４０の厚み）は、５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。

各並列接続コイル８１は、積層方向と反対側、すなわち下方を向いた第１の主面３２ａと、積層方向、すなわち上方を向いた第２の主面３２ｂとを有している。第１の主面３２ａが実装面側の主面である。
各並列接続コイル８１の第１の主面３２ａ及び第２の主面３２ｂは、積層体１０の第１の主面１３及び第２の主面１４と平行である。

また、図１２には、第１実施形態と同様に、各並列接続コイル８１の第１の主面３２ａと絶縁体部４０との間に空隙５０を有する構成を示している。
これにより、本実施形態においても、積層体１０の内部応力を効果的に緩和することが可能である。
積層体１０の内部応力を特に効果的に緩和する観点からは、図１２に示すように、全ての並列接続コイル８１の第１の主面３２ａ側に空隙５０を設けることが好ましいが、各コイル導体３１の少なくとも一方の並列接続コイル８１の第１の主面３２ａと絶縁体部４０との間に空隙５０があればよい。

更に、図１２には、各コイル導体３１の第２の主面３２ｂと絶縁体部４０との間に（ただし、ビア導体３３に対向する位置のみに）、空隙６０を有する構成を示している。

図１３は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例を模式的に示すＬＴ断面図である。図１３は、ビア導体の形成部におけるＬＴ断面図である。
図１３には、本発明の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例として、コイル導体３１ｂ及び３１ｃを示し、本発明の第１ビア導体の一例としてビア導体３３ｂを示しているが、積層方向に隣り合う他の２つのコイル導体３１と、その間に介在する他のビア導体３３についても同様である。

図１３に示すように、第１実施形態と同様に、第１コイル導体３１ｂ及び第２コイル導体３１ｃは、積層方向に隣り合い、第１ビア導体３３ｂを介して互いに電気的に直列に接続されており、第１コイル導体３１ｂ、第１ビア導体３３ｂ及び第２コイル導体３１ｃは、積層方向にこの順に配置されている。

他方、第２コイル導体３１ｃは、複数の第２ビア導体８３ｃを介して電気的に並列に接続された２つの並列接続コイル（コイル導体）８１を含んでいる。
詳細には、上方の並列接続コイル８１の第１の主面３２ａと、下方の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂとが２つの第２ビア導体８３ｃを介して電気的に接続されている。

また、第１コイル導体３１ｂは、複数の第３ビア導体８３ｂを介して電気的に並列に接続された２つの並列接続コイル（コイル導体）８１を含んでいる。
詳細には、上方の並列接続コイル８１の第１の主面３２ａと、下方の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂとが２つの第３ビア導体８３ｂを介して電気的に接続されている。

上述したように、各並列接続コイル８１の第１の主面３２ａと絶縁体部４０との間には空隙５０が存在する。

また、第１実施形態と同様に、第２コイル導体３１ｃは、絶縁体部４０との間に空隙６０が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６０は、第１ビア導体３３ｂと対向する位置に局所的に存在している。
そのため、第１実施形態と同様に、積層体１０の必要な強度を確保しつつ、内部応力の更なる緩和が可能である。
また、本実施形態においても、空隙６０は、空隙６０を設けるための工程を追加することなく形成することが可能であるため、生産性良く積層型コイル部品１を作製することができる。
本実施形態では、第１実施形態に比べて、ビア結合部の体積をより大きくし、焼成時のビア結合部の収縮をより大きくすることが可能であるため、空隙６０をより効果的に形成することができる。

なお、絶縁体部４０との間に空隙６０が存在する第２コイル導体３１ｃの第２の主面３２ｂとは、ここでは、第２コイル導体３１ｃを構成する２つの並列接続コイル８１のうち、上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂである。

図１４は、第２実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の一例を模式的に示す平面図である。
図１４に示すように、第２ビア導体８３ｃは、積層方向から平面視したときに第１ビア導体３３ｂと重なり、第３ビア導体８３ｂは、積層方向から平面視したときに第１ビア導体３３ｂと重なっている。
このため、焼成時のビア結合部の収縮をより大きくすることが可能であり、第２コイル導体３１ｃの第２の主面３２ｂ上の空隙６０をより確実に形成することが可能である。
なお、第１ビア導体３３ｂと重なる第２ビア導体８３ｃは、複数の第２ビア導体８３ｃのうちのいずれか１つであり、なかでも第２コイル導体３１ｃに含まれる２つの並列接続コイル８１の一方の端部同士（第１ビア導体３３ｂが接続された方の端部同士）を接続するものである。
また、第１ビア導体３３ｂと重なる第３ビア導体８３ｂは、複数の第３ビア導体８３ｂのうちのいずれか１つであり、なかでも第１コイル導体３１ｂに含まれる２つの並列接続コイル８１の一方の端部同士（第１ビア導体３３ｂが接続された方の端部同士）を接続するものである。

図１４に示すように、第１、第２及び第３ビア導体３３ｂ、８３ｃ及び８３ｂは、積層方向から平面視したときに、実質的に同じ場所に配置されていてもよい。
これにより、焼成時のビア結合部の収縮を更に大きくすることが可能であり、第２コイル導体３１ｃの第２の主面３２ｂ上の空隙６０を更に確実に形成することが可能である。
また、第１、第２及び第３ビア導体３３ｂ、８３ｃ及び８３ｂは、積層方向から平面視したときに、互いに実質的に同じ形状を有しており、実質的に同じ場所に配置されていてもよい。すなわち、第１、第２及び第３ビア導体３３ｂ、８３ｃ及び８３ｂが占有する領域は、積層方向から平面視したときに、互いに実質的に一致していてもよい。

第２ビア導体８３ｃ及び第３ビア導体８３ｂの好ましい平面形状としては、例えば、第１ビア導体３３ｂと同じものが挙げられる。すなわち、ｎ角形（ｎは３以上の整数、例えば３～８、好ましくは４～６）、円、楕円、オーバルのような曲線を有する形状等が挙げられる。

ビア導体に対向する位置に局所的に存在する空隙は、最も近いビア導体の収縮の影響を最も受け易いことから、図１３及び図１４に示した例では、空隙６０は、通常、積層方向から平面視したときに、第２ビア導体８３ｃの配置領域内に収まっており、第２ビア導体８３ｃと実質的に同じ形状を有していてもよい。ただし、空隙６０は、積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂの配置領域内に収まっていてもよいし、第１ビア導体３３ｂと実質的に同じ形状を有していてもよい。また、空隙６０は、積層方向から平面視したときに、第３ビア導体８３ｂの配置領域内に収まっていてもよいし、第３ビア導体８３ｂと実質的に同じ形状を有していてもよい。

図１３及び図１４に示した例では、第２コイル導体３１ｃを構成する下方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂの第１ビア導体３３ｂと対向する位置には、第２ビア導体８３ｃが存在するため、空隙は存在していない。
また、同様に、第１コイル導体３１ｂを構成する上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂの第３ビア導体８３ｂと対向する位置には、第１ビア導体３３ｂが存在するため、空隙は存在していない。

図１３及び図１４に示した例では、第２コイル導体３１ｃの第２の主面３２ｂ上の空隙６０の積層方向における最大厚は、２μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、６μｍ以下であることがより好ましい。

図１５は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の他の例を模式的に示すＬＴ断面図である。図１５は、ビア導体の形成部におけるＬＴ断面図である。
図１５には、本発明の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例として、コイル導体３１ｂ及び３１ｃを示し、本発明の第１ビア導体の一例としてビア導体３３ｂを示しているが、積層方向に隣り合う他の２つのコイル導体３１と、その間に介在する他のビア導体３３についても同様である。

図１５に示す例は、第２ビア導体８３ｃ及び第３ビア導体８３ｂの配置場所が第１ビア導体３３ｂの配置場所から少しずれており、第２ビア導体８３ｃ及び第３ビア導体８３ｂがそれぞれ第１ビア導体３３ｂと部分的に重なる点で、図１３に示した例と異なっている。

図１５に示す例においても、第２コイル導体３１ｃは、絶縁体部４０との間に空隙６０が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６０は、第１ビア導体３３ｂと対向する位置に局所的に存在している。
ただし、空隙６０は、図１３に示した例では、第２コイル導体３１ｃを構成する２つの並列接続コイル８１のうち、上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂと、絶縁体部４０との間に存在していたが、図１５に示す例では、第２コイル導体３１ｃを構成する２つの並列接続コイル８１のうち、下方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂと、絶縁体部４０との間に存在している。

また、図１５に示す例では、第２コイル導体３１ｃは、絶縁体部４０との間に空隙６１が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６１は、第２ビア導体８３ｃと対向する位置に局所的に存在している。絶縁体部４０との間に空隙６１が存在するこの第２の主面３２ｂとは、第２コイル導体３１ｃを構成する２つの並列接続コイル８１のうち、上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂである。

更に、図１５に示す例では、第１コイル導体３１ｂは、絶縁体部４０との間に空隙６２が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６２は、第３ビア導体８３ｂと対向する位置に局所的に存在している。絶縁体部４０との間に空隙６２が存在するこの第２の主面３２ｂとは、第１コイル導体３１ｂを構成する２つの並列接続コイル８１のうち、上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂである。

この例では、空隙６０～６２が存在することから、図１３に示した例と同様に、積層体１０の必要な強度を確保しつつ、内部応力の更なる緩和が可能である。
また、この例においても、空隙６０～６２は、空隙６０～６２を設けるための工程を追加することなく形成することが可能であるため、生産性良く積層型コイル部品１を作製することができる。

図１６は、第２実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の他の例を模式的に示す平面図である。図１６は、図１５に示した例を平面視した状態の一例を示している。
図１６に示すように、第２ビア導体８３ｃは、積層方向から平面視したときに第１ビア導体３３ｂと部分的に重なり、第３ビア導体８３ｂは、積層方向から平面視したときに第１ビア導体３３ｂと部分的に重なっている。
なお、第１ビア導体３３ｂと部分的に重なる第２ビア導体８３ｃは、複数の第２ビア導体８３ｃのうちのいずれか１つであり、なかでも第２コイル導体３１ｃに含まれる２つの並列接続コイル８１の一方の端部同士（第１ビア導体３３ｂが接続された方の端部同士）を接続するものである。
また、第１ビア導体３３ｂと部分的に重なる第３ビア導体８３ｂは、複数の第３ビア導体８３ｂのうちのいずれか１つであり、なかでも第１コイル導体３１ｂに含まれる２つの並列接続コイル８１の一方の端部同士（第１ビア導体３３ｂが接続された方の端部同士）を接続するものである。

上述のように、ビア導体に対向する位置に局所的に存在する空隙は、最も近いビア導体の収縮の影響を最も受け易いことから、図１５及び図１６に示した例では、空隙６０は、通常、積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂの配置領域内に収まっている。ただし、第１ビア導体３３ｂと対向する位置には、第２ビア導体８３ｃが部分的に存在するため、空隙６０は、通常、積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂの配置された領域であって、第２ビア導体８３ｃと重ならない領域内に収まっている。
空隙６１は、通常、積層方向から平面視したときに、第２ビア導体８３ｃの配置領域内に収まっており、第２ビア導体８３ｃと実質的に同じ形状を有していてもよい。
空隙６２は、通常、積層方向から平面視したときに、第３ビア導体８３ｂの配置領域内に収まっている。ただし、第３ビア導体８３ｂと対向する位置には、第１ビア導体３３ｂが部分的に存在するため、空隙６２は、通常、積層方向から平面視したときに、第３ビア導体８３ｂの配置された領域であって、第１ビア導体３３ｂと重ならない領域内に収まっている。

図１５及び図１６に示した例では、第２コイル導体３１ｃの下方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂ上の空隙６０の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
また、第２コイル導体３１ｃの上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂ上の空隙６１の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
更に、第１コイル導体３１ｂの上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂ上の空隙６２の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。

図１７は、第２実施形態に係る積層型コイル部品の第１コイル導体及び第２コイル導体の更に他の例を模式的に示すＬＴ断面図である。図１７は、ビア導体の形成部におけるＬＴ断面図である。
図１７には、本発明の第１コイル導体及び第２コイル導体の一例として、コイル導体３１ｂ及び３１ｃを示し、本発明の第１ビア導体の一例としてビア導体３３ｂを示しているが、積層方向に隣り合う他の２つのコイル導体３１と、その間に介在する他のビア導体３３についても同様である。

図１７に示す例は、第２ビア導体８３ｃ及び第３ビア導体８３ｂの配置場所が第１ビア導体３３ｂの配置場所からずれており、第１、第２及び第３ビア導体３３ｂ、８３ｃ及び８３ｂが互いに重ならない点で、図１３及び図１５に示した例と異なっている。

図１７に示す例においても、図１５に示した例と同様に、第２コイル導体３１ｃ（第２コイル導体３１ｃを構成する下方側の並列接続コイル８１）は、絶縁体部４０との間に空隙６０が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６０は、第１ビア導体３３ｂと対向する位置に局所的に存在している。
また、第２コイル導体３１ｃ（第２コイル導体３１ｃを構成する上方側の並列接続コイル８１）は、絶縁体部４０との間に空隙６１が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６１は、第２ビア導体８３ｃと対向する位置に局所的に存在している。
更に、第１コイル導体３１ｂ（第１コイル導体３１ｂを構成する上方側の並列接続コイル８１）は、絶縁体部４０との間に空隙６２が存在する第２の主面３２ｂを有しており、空隙６２は、第３ビア導体８３ｂと対向する位置に局所的に存在している。

この例でも、空隙６０～６２が存在することから、図１５に示した例と同様に、積層体１０の必要な強度を確保しつつ、内部応力の更なる緩和が可能である。
また、この例においても、空隙６０～６２は、空隙６０～６２を設けるための工程を追加することなく形成することが可能であるため、生産性良く積層型コイル部品１を作製することができる。

図１８は、第２実施形態に係る積層型コイル部品のビア導体部の更に他の例を模式的に示す平面図である。図１８は、図１７に示した例を平面視した状態の一例を示している。
図１８に示すように、複数の第２ビア導体８３ｃはいずれも（図１８では１つのみ図示）、積層方向から平面視したときに第１ビア導体３３ｂと重なっておらず、複数の第３ビア導体８３ｂはいずれも（図１８では１つのみ図示）、積層方向から平面視したときに第１ビア導体３３ｂと重なっていない。

図１７及び図１８に示した例では、空隙６０は、通常、積層方向から平面視したときに、第１ビア導体３３ｂの配置領域内に収まって、第１ビア導体３３ｂと実質的に同じ形状を有していてもよい。
また、空隙６１は、通常、積層方向から平面視したときに、第２ビア導体８３ｃの配置領域内に収まっており、第２ビア導体８３ｃと実質的に同じ形状を有していてもよい。
更に、空隙６２は、通常、積層方向から平面視したときに、第３ビア導体８３ｂの配置領域内に収まって、第３ビア導体８３ｂと実質的に同じ形状を有していてもよい。

図１７及び図１８に示した例では、第２コイル導体３１ｃの下方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂ上の空隙６０の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
また、第２コイル導体３１ｃの上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂ上の空隙６１の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
更に、第１コイル導体３１ｂの上方側の並列接続コイル８１の第２の主面３２ｂ上の空隙６２の積層方向における最大厚は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。

図１５～１８に示した例における各空隙６０、６１、６２の積層方向における最大厚は、図１３及び図１４に示した例における空隙６０の積層方向における最大厚に比べて、異なっていてもよく、より小さくてもよい。前者では、後者に比べてビア結合部の収縮がより小さくなる傾向があるためである。

次に、本実施形態の積層型コイル部品を製造する方法について説明する。
本実施形態の積層型コイル部品は、基本的には、図７～図１０で説明した各コイルシート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄを２枚ずつ形成し、計８枚のコイルシートを積層することによって作製可能である。
ただし、並列接続される２つの並列接続コイル８１の間の絶縁体シートには、それらの並列接続コイル８１の一方端と他方端とに対応する位置に２箇所ビアホールを形成する。

１ 積層型コイル部品
１０ 積層体
１１ 第１の端面
１２ 第２の端面
１３ 第１の主面
１４ 第２の主面
１５ 第１の側面
１６ 第２の側面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
３０ コイル
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ コイル導体
３１ｂ 第１コイル導体
３１ｃ 第２コイル導体
３２ａ コイル導体の第１の主面
３２ｂ コイル導体の第２の主面
３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、８３、８３ｂ、８３ｃ ビア導体
３３ｂ 第１ビア導体
３５ 第１の外部電極と接続される引出導体
３６ 第２の外部電極と接続される引出導体
３７ 隙間
３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ 導体ペースト層
３９ａ、３９ｂ、３９ｃ ビアホール
４０ 絶縁体部
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ 絶縁体シート
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ 絶縁層
５０、６０、６１、６２ 空隙
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ 樹脂ペースト層
７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ コイルシート
８１ 並列接続コイル（コイル導体）
８３ｃ 第２ビア導体
８３ｂ 第３ビア導体

Claims (7)

1. 複数の絶縁層が積層されてなる絶縁体部の内部にコイルが設けられた積層体と、
   前記積層体の外表面に設けられて前記コイルに電気的に接続された外部電極と、
   を備えた積層型コイル部品であって、
   前記コイルは、前記複数の絶縁層とともに積層された複数のコイル導体がビア導体を介して電気的に接続されることにより形成され、
   前記複数のコイル導体は、各々、積層方向と反対側を向いた第１の主面と、前記積層方向を向いた第２の主面とを有し、
   前記複数のコイル導体は、前記積層方向に隣り合う第１コイル導体及び第２コイル導体を含み、
   前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体は、第１ビア導体を介して互いに電気的に直列に接続され、
   前記第１コイル導体、前記第１ビア導体及び前記第２コイル導体は、前記積層方向にこの順に配置され、
   前記第１コイル導体は、前記絶縁体部との間に空隙が存在する第１の主面を有し、
   前記第２コイル導体は、前記絶縁体部との間に空隙が存在する第１の主面と、前記絶縁体部との間に空隙が存在する第２の主面と、を有し、
   前記第２コイル導体の前記第２の主面と前記絶縁体部との間の前記空隙は、前記第１ビア導体と対向する位置に局所的に存在することを特徴とする積層型コイル部品。
2. 前記第１ビア導体の前記積層方向と直交する方向の幅に対する、前記第１ビア導体と対向する位置に局所的に存在する前記空隙の当該方向の幅の比は、０．５以上、１．０以下である請求項１に記載の積層型コイル部品。
3. 前記第２コイル導体は、複数の第２ビア導体を介して電気的に並列に接続された２つのコイル導体を含む請求項１又は２に記載の積層型コイル部品。
4. 前記複数の第２ビア導体のうちのいずれか１つは、前記積層方向から平面視したときに前記第１ビア導体と重なる請求項３に記載の積層型コイル部品。
5. 前記第１コイル導体は、複数の第３ビア導体を介して電気的に並列に接続された２つのコイル導体を含む請求項１～４のいずれかに記載の積層型コイル部品。
6. 前記複数の第３ビア導体のうちのいずれか１つは、前記積層方向から平面視したときに前記第１ビア導体と重なる請求項５に記載の積層型コイル部品。
7. 前記コイルのポア面積率は、５％以上、１５％以下である請求項１～６のいずれかに記載の積層型コイル部品。

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