JP2020035788A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体内部の層間での剥がれや隙間の発生を抑制する。【解決手段】電子部品１０は、誘電体層１２と内部電極１３ａ、１３ｂとが交互に複数積層された積層体１１と、内部電極１３ａ、１３ｂと電気的に接続された外部電極１４ａ、１４ｂとを備える。積層体１１は、積層方向に相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、長さ方向に相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１ｂとを有する。積層体１１の長さ方向および幅方向を含む断面を積層方向から見たときに複数の内部電極が存在しない領域であるサイドマージン部は、幅方向に積層された複数のサイドマージン層を備える。積層体１１の積層方向および幅方向を含む断面を長さ方向から見たときにサイドマージン部以外に複数の内部電極が存在しない領域である外層部２２は、積層方向に積層された複数のレイヤーマージン層２２ａ、２２ｂを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来、内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体を備える電子部品が知られている。そのような電子部品の１つとして、特許文献１には、積層体の両端面に外部電極が形成された積層セラミックコンデンサが記載されている。ここでは、積層体を積層方向から見た断面で、内部電極が存在しない領域をサイドマージン部と呼ぶ。また、内部電極の積層方向の両外側において、内部電極が存在しない領域を外層部と呼ぶ。

特開２０１７−１７８６８４号公報

ここで、積層セラミックコンデンサの製造では、未焼成状態の積層体を焼成するが、内部電極と誘電体層とが交互に積層されている内層部となる部分と、内部電極が存在しないサイドマージン部および外層部となる部分とでは、焼成時の収縮挙動が異なる。この収縮挙動の相違により、積層体内部の層間で剥がれが生じ、隙間ができる可能性がある。

本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体内部の層間での剥がれや隙間の発生を抑制した電子部品を提供することを目的とする。

本発明の電子部品は、
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
を備え、
前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有し、
前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるサイドマージン部は、前記幅方向に積層された複数のサイドマージン層を備えており、
前記積層体の前記積層方向および前記幅方向を含む断面を前記長さ方向から見たときに、前記サイドマージン部以外に複数の前記内部電極が存在しない領域である外層部は、前記積層方向に積層された複数のレイヤーマージン層を備えていることを特徴とする。

前記サイドマージン部と前記外層部との間には、積層方向に沿って境界が存在するように構成されていてもよい。

複数の前記レイヤーマージン層には、Ｓｉが含まれており、
複数の前記レイヤーマージン層のうち、前記積層方向の最も外側に位置する前記レイヤーマージン層に含まれるＳｉの含有量は、前記最も外側に位置するレイヤーマージン層以外の前記レイヤーマージン層に含まれるＳｉの含有量より多い構成とされていてもよい。

複数の前記サイドマージン層には、Ｓｉが含まれており、
複数の前記サイドマージン層のうち、前記幅方向の最も外側に位置する前記サイドマージン層に含まれるＳｉの含有量は、前記最も外側に位置するサイドマージン層以外の前記サイドマージン層に含まれるＳｉの含有量より多い構成とされていてもよい。

前記積層方向に隣り合う複数の前記レイヤーマージン層の間には、境界が存在していてもよい。

前記幅方向に隣り合う複数の前記サイドマージン層の間には、境界が存在していてもよい。

本発明の電子部品では、内部電極が存在しないサイドマージン部は複数のサイドマージン層を備え、内部電極が存在しない外層部は、複数のレイヤーマージン層を備える。これにより、電子部品の製造時の焼成工程において、内部電極と誘電体層とが交互に積層されている内層部となる部分と、内部電極が存在しないサイドマージン部および外層部となる部分との収縮挙動の差を抑制することができ、積層体内部の層間での剥がれや隙間の発生を抑制することができる。

一実施形態における積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 一実施形態における積層セラミックコンデンサの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを示す概略図、（ｂ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層する様子を示す模式図である。 （ａ）は、導電膜の幅方向における端部が波打つ形状となっている状態を示す図であり、（ｂ）は、焼成により形成される第１の内部電極について、積層方向に隣り合う２つの第１の内部電極の肉厚部であるサドル部が積層方向において重ならないようにした状態を示す断面図である。 積層セラミックコンデンサの製造途中に作製される積層体チップの外観の一例を示す斜視図である。 （ａ）は、長さ方向および幅方向の寸法が積層体チップよりも短いサイドマージン部用セラミックグリーンシートを積層体チップに張り付けた状態を示す図であり、（ｂ）は、研磨によって稜線部が削られた状態を示す図である。 サイドマージン部に色調調整層を設けた積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、色調調整層であるダミー内部電極が外部電極と接続されていない場合の図であり、（ｂ）は、色調調整層であるダミー内部電極が外部電極と接続されている場合の図である。 サイドマージン部に酸化防止層を設けた構造の積層セラミックコンデンサの断面図である。 積層体の第１の端面に露出し、第１の外部電極と接続される第１のダミー内部電極、および、第２の端面に露出し、第２の外部電極と接続される第２のダミー内部電極を設けた積層セラミックコンデンサの断面図である。

以下に、本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。以下では、本発明の電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばインダクタ、ＬＣフィルタなど、他の電子部品であってもよい。

図１は、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有し、積層体１１と、一対の外部電極１４である１４ａと１４ｂとを有しており、図１に示すように対向するように配置されている。

ここでは、一対の外部電極１４が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する内部電極１３である１３ａと１３ｂの積層方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。

積層セラミックコンデンサ１０の大きさは、長さ方向Ｌの寸法×幅方向Ｗの寸法×積層方向Ｔの寸法として記載すると、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍなどの大きさが想定され、それぞれの寸法には±１０％の公差を備えている。

積層体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。

第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂは、幅方向Ｗおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って伸びている。第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂは、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。

積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びている。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。

図２および図３に示すように、積層体１１は、内層部２１と、外層部２２と、サイドマージン部２３とを有する。

内層部２１は、誘電体層１２と、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂとを備える。誘電体層１２は、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとに挟まれている。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂが誘電体層１２を介して交互に複数積層されることにより、内層部２１が構成されている。

誘電体層１２は、例えば、ＢａおよびＴｉを含有するペロブスカイト型化合物を主成分とし、ペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック粒子からなる。これらの主成分に、Ｓｉ、Ｍｇ、およびＢａのうちの少なくとも一種が添加剤として含まれていてもよい。また、誘電体層１２は、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏなどの希土類元素を含んでいてもよい。誘電体層１２の厚みは、例えば０．２μｍ以上１０μｍ以下である。

ここで、誘電体層１２のうち、長さ方向Ｌにおける中央部と端部とで、セラミック誘電体粒子の粒径が異なる構成とされていてもよい。例えば、誘電体層１２のうち、長さ方向Ｌにおける中央部に含まれるセラミック誘電体粒子の粒径は、長さ方向Ｌにおける端部に含まれるセラミック誘電体粒子の粒径より大きい。

ここでは、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとによって挟まれている誘電体層１２の積層方向Ｔの厚みを素子厚と呼ぶ。素子厚が０．８μｍ以下の積層セラミックコンデンサ１０において、複数の誘電体層１２の平均素子厚ｄと、セラミック誘電体粒子の粒径Ｄ５０との関係は、例えば以下の通りである。
・長さ方向Ｌにおける中央部：０．２５ｄ≦Ｄ５０≦１．２ｄ
・長さ方向Ｌにおける端部：０．１５ｄ≦Ｄ５０≦０．５０ｄ

内層部２１の誘電体層１２のうち、長さ方向Ｌにおける中央部と端部とで、セラミック誘電体粒子の粒径を変えるために、例えば、内層部２１の誘電体層１２に含まれる体積あたりのＭｇの含有量と、後述するサイドマージン部２３に含まれる体積あたりのＭｇの含有量とが異なるようにする。一例として、サイドマージン部２３に含まれる体積あたりのＭｇの含有量は、内層部２１の誘電体層１２に含まれる体積あたりのＭｇの含有量に対して１０倍以上多い。サイドマージン部２３の組成を、内層部２１の誘電体層１２の組成と異なり緻密性の高い材料を用いることで、積層セラミックコンデンサ１０の耐湿性を高めることができる。Ｍｇの含有量の違いは波長分散型Ｘ線分析により測定できるが、より詳細な含有量を測定する場合は透過電子顕微鏡を用いる。

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、積層方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して対向している。この第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが誘電体層１２を介して対向している部分により静電容量が発生する。

誘電体層１２は、幅方向Ｗおよび長さ方向Ｌに沿って延びている。第１の内部電極１３ａは、誘電体層１２に沿って平板状に延びており、積層体１１の第１の端面１５ａに引き出されている。第２の内部電極１３ｂは、誘電体層１２に沿って平板状に延びており、積層体１１の第２の端面１５ｂに引き出されている。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、Ｎｉを含むことが好ましい。なお、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を含んでいてもよい。また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、誘電体層１２と同じ誘電体粒子を含んでいてもよい。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、例えば０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。

なお、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部には、幅方向Ｗの中央部と比べて、Ｓｉが多く含まれている。Ｓｉの含有量の違いは波長分散型Ｘ線分析により測定できるが、より詳細な含有量を測定する場合は透過電子顕微鏡を用いることができる。

積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む断面を長さ方向Ｌから見たときに、内部電極１３の端部の位置が積層方向に揃っていてもよいし、積層方向外側と比べて積層方向中央部が外側に膨らむような位置関係でもよい。換言すると、積層方向の中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法は、積層方向の外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と比べて同じでもよいし、長くてもよい。

外層部２２は、内層部２１の積層方向Ｔの両外側に設けられている。すなわち、積層方向Ｔの両外側に設けられている２つの外層部２２によって、内層部２１が挟まれている。外層部２２は、積層体１１の積層方向Ｔおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を長さ方向Ｌから見たときに、後述するサイドマージン部２３を除いて、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。

外層部２２は、複数のレイヤーマージン層を備える。具体的には、外層部２２は、外側レイヤーマージン層２２ａと、内側レイヤーマージン層２２ｂとを備える。外側レイヤーマージン層２２ａは、積層体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂ側に位置する。また、内側レイヤーマージン層２２ｂは、内層部２１側に位置する。

なお、外層部２２が複数のレイヤーマージン層２２ａ、２２ｂを備えることは、外側レイヤーマージン層２２ａと内側レイヤーマージン層２２ｂにおける焼結性の違いにより境界を観察することができるので、光学顕微鏡を用いて容易に確認することができる。すなわち、外側レイヤーマージン層２２ａと内側レイヤーマージン層２２ｂとの間には、境界が存在する。

外層部２２の積層方向Ｔの寸法は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態では、外側レイヤーマージン層２２ａの積層方向Ｔの寸法は、内側レイヤーマージン層の積層方向Ｔの寸法よりも大きい。例えば、外側レイヤーマージン層の積層方向Ｔの寸法は、５μｍ以上９５μｍ以下であり、内側レイヤーマージン層の積層方向Ｔの寸法は、５μｍ以上９５μｍ以下である。

外層部２２は、誘電体であり、例えば、ＢａＴｉＯ₃などの主成分からなるペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｓｉが添加剤として含まれている。

外側レイヤーマージン層２２ａは、内側レイヤーマージン層２２ｂと比べて、Ｓｉの含有量が多い。すなわち、外側レイヤーマージン層２２ａのＳｉ／Ｔｉのモル比は、内側レイヤーマージン層２２ｂのＳｉ／Ｔｉのモル比よりも高い。例えば、外側レイヤーマージン層２２ａのＳｉ／Ｔｉのモル比は３．５以上６．０以下であり、内側レイヤーマージン層のＳｉ／Ｔｉのモル比は０．０２以上３．５以下である。Ｓｉ／Ｔｉのモル比を測定する場合は透過電子顕微鏡を用いることができる。

ここで、Ｓｉは焼結助剤として働くため、積層セラミックコンデンサ１０の製造時の焼成により得られる外側レイヤーマージン層２２ａは、内側レイヤーマージン層２２ｂよりも緻密な構造となる。これにより、外層部２２の強度を向上させることができるので、外層部２２に亀裂や欠けが生じ難くなり、内部への水分の侵入を抑制することができる。また、外層部２２の耐湿性／強度と、外層部２２近傍の高温信頼性／耐電圧性とを両立することができる。また、外層部２２が外側レイヤーマージン層２２ａと内側レイヤーマージン層２２ｂとを含むので、内部でクラックが生じた場合でも、外側レイヤーマージン層２２ａと内側レイヤーマージン層２２ｂとの界面で、クラックの進展を止めることができる。

また、外層部２２は、複数のレイヤーマージン層２２ａ、２２ｂを備えているので、製造時の焼成工程において、内部電極１３が存在する内層部２１と、内部電極１３が存在しない外層部２２との間の収縮挙動の差を抑制することができる。すなわち、内側レイヤーマージン層２２ｂが、内層部２１と外側レイヤーマージン層２２ａとの間の収縮挙動の差を抑制する役割を果たすことにより、内層部２１と外層部２２との間の収縮挙動の差を抑制することができる。

サイドマージン部２３は、積層体１１の長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を積層方向Ｔから見たときに、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。図３に示すように、サイドマージン部２３は、幅方向Ｗの両外側に位置する。すなわち、内層部２１および外層部２２を幅方向Ｗから挟むように、２つのサイドマージン部２３が設けられている。

サイドマージン部２３は、幅方向Ｗに積層された複数のサイドマージン層を備える。具体的には、サイドマージン部２３は、外側サイドマージン層２３ａと、内側サイドマージン層２３ｂとを備える。外側サイドマージン層２３ａは、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂ側に位置する。また、内側サイドマージン層２３ｂは、内層部２１側に位置する。

なお、サイドマージン部２３が複数のサイドマージン層２３ａ、２３ｂを備えることは、外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂにおける焼結性の違いにより境界を観察でき、光学顕微鏡を用いて容易に確認することができる。すなわち、外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂとの間には、境界が存在する。

サイドマージン部２３の幅方向Ｗの寸法は、例えば５μｍ以上４０μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以下である。外側サイドマージン層２３ａの幅方向Ｗの寸法は、内側サイドマージン層２３ｂの幅方向Ｗの寸法よりも大きい。例えば、外側サイドマージン層２３ａの幅方向Ｗの寸法は、５μｍ以上２０μｍ以下であり、内側サイドマージン層２３ｂの幅方向Ｗの寸法は、０．１μｍ以上２０μｍ以下である。

なお、サイドマージン部２３の幅方向Ｗの寸法とは、積層方向Ｔに沿って、サイドマージン部２３の寸法を複数箇所で測定し、測定結果により算出された平均寸法を意味する。サイドマージン部２３の幅方向Ｗの寸法の測定方法は次の通りである。

まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む面（以下、「ＷＴ断面」という）を露出させる。次に、ＷＴ断面の第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部と、幅方向Ｗの両外側に位置する２つのサイドマージン部２３のうちのいずれか一方のサイドマージン部２３とが同一視野に収まるように光学顕微鏡により撮像する。撮像箇所は、積層方向Ｔにおいて、上部、中央部、および下部の３箇所である。そして、上部、中央部、および下部において、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部から、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに向かって幅方向Ｗに平行な複数の線分をそれぞれ引き、それぞれの線分の長さを測定する。このように測定した線分の長さについて、上部、中央部、および下部それぞれの平均値を算出する。そして、それぞれの平均値をさらに平均化することにより、サイドマージン部２３の幅方向Ｗの寸法を得る。

なお、同様の方法により、外層部２２の積層方向Ｔの寸法を計測することができる。すなわち、長さ方向Ｌに沿った複数個所の位置で外層部２２の積層方向Ｔの寸法を測定し、測定結果により算出された平均寸法を求める。

サイドマージン部２３は、誘電体であり、例えば、ＢａＴｉＯ₃などの主成分からなるペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｓｉが添加剤として含まれている。

外側サイドマージン層２３ａは、内側サイドマージン層２３ｂと比べて、Ｓｉの含有量が多い。すなわち、外側サイドマージン層２３ａのＳｉ／Ｔｉのモル比は、内側サイドマージン層２３ｂのＳｉ／Ｔｉのモル比よりも高い。例えば、外側サイドマージン層２３ａのＳｉ／Ｔｉのモル比は３．５以上６．０以下であり、内側サイドマージン層のＳｉ／Ｔｉのモル比は０．０２以上３．５以下である。Ｓｉ／Ｔｉのモル比を測定する場合は、ＷＤＸもしくはＴＥＭを用いることができる。

上述したように、Ｓｉは焼結助剤として働くため、積層セラミックコンデンサ１０の製造時の焼成により得られる外側サイドマージン層２３ａは、内側サイドマージン層２３ｂよりも緻密な構造となる。これにより、サイドマージン部２３の強度を向上させることができるので、サイドマージン部２３に亀裂や欠けが生じ難くなり、内部への水分の侵入を抑制することができる。また、サイドマージン部２３が外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂとを含むので、内部でクラックが生じた場合でも、外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂとの界面で、クラックの進展を止めることができる。

また、サイドマージン部２３は、複数のサイドマージン層２３ａ、２３ｂを備えているので、製造時の焼成工程において、内部電極１３が存在する内層部２１と、内部電極１３が存在しないサイドマージン部２３との間の収縮挙動の差を抑制することができる。すなわち、内側サイドマージン層２３ｂが、内層部２１と外側サイドマージン層２３ａとの間の収縮挙動の差を抑制する役割を果たすことにより、内層部２１とサイドマージン部２３との間の収縮挙動の差を抑制することができる。

外層部２２とサイドマージン部２３との間には、積層方向Ｔに沿って境界が設けられている。すなわち、図３に示すように、外層部２２に対して、幅方向Ｗの両外側にサイドマージン部２３が存在するため、外層部２２とサイドマージン部２３との間には、積層方向Ｔに沿った境界が存在する。

第１の外部電極１４ａは、積層体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第１の外部電極１４ａは、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。

第２の外部電極１４ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第２の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。

本実施形態では、第１の外部電極１４ａは、図２に示すように、第１のベース電極層１４１ａと、第１のベース電極層１４１ａの表面に形成された第１の下層めっき層１４２ａと、第１の下層めっき層１４２ａの表面に形成された第１の上層めっき層１４３ａとを含む３層構造で構成されている。

第１のベース電極層１４１ａは、積層体１１の第１の端面１５ａの全体を覆うとともに、第１の端面１５ａを覆う部分から、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂそれぞれの一部、ならびに第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂそれぞれの一部を覆うように設けられている。

また、本実施形態では、第２の外部電極１４ｂは、図２に示すように、第２のベース電極層１４１ｂと、第２のベース電極層１４１ｂの表面に形成された第２の下層めっき層１４２ｂと、第２の下層めっき層１４２ｂの表面に形成された第２の上層めっき層１４３ｂとを含む３層構造で構成されている。

第２のベース電極層１４１ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂの全体を覆うとともに、第２の端面１５ｂを覆う部分から、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂそれぞれの一部、ならびに第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂそれぞれの一部を覆うように設けられている。

第１のベース電極層１４１ａおよび第２のベース電極層１４１ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含有している。第１のベース電極層１４１ａおよび第２のベース電極層１４１ｂは、複数層であってもよい。

第１のベース電極層１４１ａおよび第２のベース電極層１４１ｂは、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと同時焼成した、いわゆるコファイアにより形成されてもよいし、積層体１１に導電性ペーストを塗布して焼き付けた、いわゆるポストファイアにより形成されてもよい。コファイアにより形成する場合、例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂがＮｉを含み、第１のベース電極層１４１ａおよび第２のベース電極層１４１ｂもＮｉを含むようにすることができる。また、第１のベース電極層１４１ａおよび第２のベース電極層１４１ｂは、直接めっきにより形成されていてもよいし、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む樹脂層を硬化させることにより形成されていてもよい。

第１の下層めっき層１４２ａおよび第２の下層めっき層１４２ｂは、はんだ喰われを防止するためにＮｉを含むことが好ましい。ただし、第１の下層めっき層１４２ａおよび第２の下層めっき層１４２ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含むことができる。

第１の上層めっき層１４３ａおよび第２の上層めっき層１４３ｂは、実装性を高めるためにＳｎを含むことが好ましい。ただし、第１の上層めっき層１４３ａおよび第２の上層めっき層１４３ｂは、Ｓｎ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含むことができる。

なお、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの構成が上述した構成に限定されることはない。例えば、積層体１１に直接めっきすることで、めっきにより第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂが形成されていてもよい。

（積層セラミックコンデンサの製造方法）
以下では、上述した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。図４は、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを示す概略図、（ｂ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層する様子を示す模式図である。

まず、誘電体材料として、ＢａおよびＴｉを含むペロブスカイト型化合物を準備する。この誘電体材料から得られる誘電体粉末に、添加剤として、Ｓｉ、ＭｇおよびＢａのうちの少なくとも一種、ならびに有機バインダ、有機溶剤、可塑剤および分散剤を所定の割合で混合することにより、セラミックスラリーを作製する。

続いて、作製したセラミックスラリーを、図示しない複数枚の樹脂フィルムの表面に塗工することにより、セラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂを作製する。セラミックグリーンシート５０ｂは、セラミックグリーンシート５０ａと交互に積層されるものである。セラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂの作製は、例えば、ダイコータ、グラビアコータおよびマイクログラビアコータなどを用いて行うことができる。

次に、図４（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂの表面に、内部電極用導電性ペーストをストライプ状に印刷し、乾燥させる。ここでは、内部電極用導電性ペーストがストライプ状に伸びる方向をＸ方向とし、セラミックグリーンシート上でＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。このようにして、第１の内部電極１３ａ（第２の内部電極１３ｂ）となる導電膜５２ａ（５２ｂ）が形成される。印刷方法は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷など各種の方法を用いることができる。

また、外層部２２となる外層部用セラミックグリーンシートを作製する。外層部用セラミックグリーンシートを作製するための誘電体材料として、ＢａおよびＴｉを含むペロブスカイト型化合物を準備する。この誘電体材料から得られる誘電体粉末に、少なくともＳｉを含む添加剤、有機バインダ、有機溶剤、可塑剤、および分散剤を所定の割合で混合することにより、セラミックスラリーを作製する。そして、作製したセラミックスラリーを用いて、外層部用セラミックグリーンシートを作製する。

ここで、外層部２２の外側レイヤーマージン層２２ａを形成するためのセラミックスラリーに含まれるＳｉの含有量は、内側レイヤーマージン層２２ｂを形成するためのセラミックスラリーに含まれるＳｉの含有量よりも多くなるように調整する。例えば、外側レイヤーマージン層用セラミックスラリーでは、Ｔｉ１ｍｏｌに対して、Ｓｉが３．５ｍｏｌ以上６．０ｍｏｌ以下となるようにし、内側レイヤーマージン層用セラミックスラリーでは、Ｔｉ１ｍｏｌに対して、Ｓｉが０．０２ｍｏｌ以上３．５ｍｏｌ以下となるようにする。

また、外側レイヤーマージン層２２ａを形成するためのセラミックグリーンシートの厚みは、内側レイヤーマージン層２２ｂを形成するためのセラミックグリーンシートの厚みよりも厚くなるように、セラミックスラリーを塗工する。

続いて、外側レイヤーマージン層２２ａとなるセラミックグリーンシートの上に内側レイヤーマージン層２２ｂとなるセラミックグリーンシートを積層した後、導電膜５２ａ、５２ｂが形成されたセラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂを、図４（ｂ）に示すように、互いにＹ方向にずらした状態で複数枚積層する。そして、その上に、内側レイヤーマージン層２２ｂとなるセラミックグリーンシート、外側レイヤーマージン層２２ａとなるセラミックグリーンシートの順に積層することにより、マザー積層体を得る。

ここで、セラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂに、印刷によって導電膜５２ａ、５２ｂを形成する際、導電膜５２ａ、５２ｂの幅方向における端部が直線状ではなく、波打つ形状となっている場合がある（図５（ａ）参照）。この場合、導電膜５２ａ、５２ｂのうち、幅方向において膨らんでいる部分には、他の部分と比べて厚みが厚いサドル部が形成されている。このサドル部が積層方向Ｔおいて重なり合う位置に存在すると、この部分でセラミックグリーンシートが薄くなり、積層セラミックコンデンサにした場合、信頼性が低下するという問題がある。

したがって、積層方向Ｔおいて導電膜５２ａの端部が略同じ位置となる複数のセラミックグリーンシート５０ａの積層時には、少なくとも積層方向Ｔに最も近い２枚のセラミックグリーンシート５０ａにおける導電膜５２ａのサドル部が重ならないように、Ｘ方向の位置を調整して積層する。これにより、焼成により形成される第１の内部電極１３ａについて、図５（ｂ）に示すように、積層方向Ｔに最も近い２つの第１の内部電極１３ａのサドル部１３０が積層方向Ｔにおいて重なるのを防ぐことができる。

同様に、積層方向Ｔおいて導電膜５２ｂの端部が略同じ位置となるセラミックグリーンシート５０ｂの積層時には、少なくとも積層方向Ｔに最も近い２枚のセラミックグリーンシート５０ｂにおける導電膜５２ｂのサドル部が重ならないように、Ｘ方向の位置を調整して積層する。これにより、焼成により形成される第２の内部電極１３ｂについて、積層方向Ｔに最も近い２つの第２の内部電極１３ｂのサドル部が積層方向Ｔにおいて重なるのを防ぐことができる。

続いて、マザー積層体を、剛体プレス、静水圧プレスなどの方法によりプレスする。そして、プレスしたマザー積層体をチップ形状にカットすることにより、図６に示す積層体チップ６０が得られる。

図６に示すように、積層体チップ６０の一方の端面には、セラミックグリーンシート５０ａの導電膜５２ａのみが露出し、他方の端面には、セラミックグリーンシート５０ｂの導電膜５２ｂのみが露出している。また、積層体チップ６０の両側面には、セラミックグリーンシート５０ａの導電膜５２ａおよびセラミックグリーンシート５０ｂの導電膜５２ｂのそれぞれが露出している。

続いて、サイドマージン部２３となるサイドマージン部用セラミックグリーンシートを作製する。サイドマージン部用セラミックグリーンシートを作製するための誘電体材料として、ＢａおよびＴｉを含むペロブスカイト型化合物を準備する。この誘電体材料から得られる誘電体粉末に、少なくともＳｉを含む添加剤、有機バインダ、有機溶剤、可塑剤、および分散剤を所定の割合で混合することにより、セラミックスラリーを作製する。そして、作製したセラミックスラリーを用いて、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを作製する。

なお、サイドマージン部用セラミックグリーンシート、特に、内側サイドマージン層２３ｂを形成するためのセラミックグリーンシートには、真円度合いを示す粒子形状指数が大きいセラミック粒子、すなわち、形状および粒径が均一に近いセラミック粒子が多く含まれていることが好ましい。セラミック粒子の粒径および形状が均一に近いと、セラミックグリーンシートに含まれる樹脂が表面にしみ出しやすくなるので、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを積層体チップに貼り付けたときの接着性が向上する。

また、後の焼成処理によって、内層部２１となる部分およびサイドマージン部２３となる部分は収縮するが、両者の収縮量の差を抑制するために、サイドマージン部用セラミックグリーンシートに含まれる樹脂の量を、内層部２１を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂の量よりも多くしておく。

また、セラミックスラリーを作製する際、外側サイドマージン層２３ａを形成するためのセラミックスラリーに含まれるＳｉの含有量は、内側サイドマージン層２３ｂを形成するためのセラミックスラリーに含まれるＳｉの含有量よりも多くなるように調整する。例えば、外側レイヤーマージン層用セラミックスラリーでは、Ｔｉ１ｍｏｌに対して、Ｓｉが３．５ｍｏｌ以上６．０ｍｏｌ以下となるようにし、内側レイヤーマージン層用セラミックスラリーでは、Ｔｉ１ｍｏｌに対して、Ｓｉが０．０２ｍｏｌ以上３．５ｍｏｌ以下となるようにする。

また、外側サイドマージン層２３ａを形成するためのセラミックグリーンシートの厚みは、内側サイドマージン層２３ｂを形成するためのセラミックグリーンシートの厚みよりも厚くなるように、セラミックスラリーを塗工する。

続いて、外側サイドマージン部用セラミックグリーンシートの上に、内側サイドマージン部用セラミックグリーンシートを積層して張り合わせることにより、２層構造のサイドマージン部用セラミックグリーンシートを得る。

続いて、サイドマージン部用セラミックグリーンシートのうち、内側サイドマージン部用セラミックグリーンシートと、積層体チップ６０の導電膜５２ａ、５２ｂが露出する側面を対向させ、押し付けて打ち抜くことにより、サイドマージン部２３となる層を形成する。同様の方法により、反対側の側面にもサイドマージン部２３となる層を形成する。

このとき、サイドマージン部２３となる層が形成された積層体チップの稜線部には、サイドマージン部用セラミックグリーンシートが貼られないようにする。すなわち、図７（ａ）に示すように、サイドマージン部用セラミックグリーンシート７０は、長さ方向Ｌの寸法が積層体チップ６０の長さ方向Ｌの寸法より短く、かつ、幅方向Ｗの寸法が積層体チップ６０の幅方向Ｗの寸法より短いものを用意し、両者の中心位置を合わせて貼り付ける。

この後、サイドマージン部用セラミックグリーンシート７０が貼り付けられた積層体チップ６０のバレル研磨を行って、角部および稜線部に丸みをつけるが、角部は稜線部に比べて削れやすい。しかしながら、稜線部にサイドマージン部用セラミックグリーンシートが貼られていないので、稜線部を所望の形状とするための研磨量および研磨時間を短くすることができる（図７（ｂ）参照）。これにより、角部が削られすぎることを抑制することができる。

なお、完成した状態で、外層部２２のうち、外側レイヤーマージン層２２ａの角部および稜線部は丸みがついているが、内側レイヤーマージン層２２ｂは削られていないことが好ましい。また、サイドマージン部２３のうち、外側サイドマージン層２３ａの角部および稜線部は丸みがついているが、内側サイドマージン層２３ｂは削られていないことが好ましい。

続いて、サイドマージン部用セラミックグリーンシート７０が貼り付けられた積層体チップ６０のバレル研磨を行う。そして、積層体チップを、窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理を行った後、窒素−水素−水蒸気混合雰囲気中で、所定の温度で焼成処理を行う。これにより、焼結した積層体が得られる。

次に、焼結した積層体の両端面それぞれに、Ｃｕを主成分とする外部電極ペーストを塗布して焼き付けし、第１の内部電極１３ａと接続された第１のベース電極層１４１ａと、第２の内部電極１３ｂと接続された第２のベース電極層１４１ｂとを形成する。続いて、第１のベース電極層１４１ａの表面にＮｉめっきによる第１の下層めっき層１４２ａを形成し、第１の下層めっき層１４２ａの表面に、Ｓｎめっきによる第１の上層めっき層１４３ａを形成することにより、第１の外部電極１４ａを形成する。同様の方法により、第２の外部電極１４ｂを形成する。

ただし、積層体チップと外部電極ペーストとを同時焼成するようにしてもよい。

以上の方法により、積層セラミックコンデンサ１０が作製される。ただし、上述した製造方法は一例であって、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法が上述した製造方法に限定されることはない。

＜変形例１＞
サイドマージン部２３の幅方向Ｗにおける寸法が、外層部２２の積層方向Ｔにおける寸法よりも短い場合、積層セラミックコンデンサ１０を幅方向Ｗの外側から見たときに、内部電極１３が透けて見えるが、積層方向Ｔの外側から見たときには内部電極１３が透けて見えず、色調が異なって見える場合がある。

このため、図８に示すように、外層部２２であって、積層セラミックコンデンサ１０の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのそれぞれから、サイドマージン部２３の幅方向Ｗにおける寸法と略同じ深さの位置に、色調調整層８０を配置するようにしてもよい。すなわち、サイドマージン部２３の幅方向Ｗにおける寸法と、第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのそれぞれから、色調調整層８０までの距離とは略同じである。

色調調整層８０は、積層セラミックコンデンサ１０を積層方向Ｔの外側から見たときの色調を、幅方向Ｗの外側から見たときの色調と略一致させるための層である。色調調整層８０として、例えば、内部電極１３と同じ材料からなるダミー内部電極を配置することができる。

ダミー内部電極は、図８（ａ）に示すように、外部電極１４と電気的に接続されていなくてもよいし、図８（ｂ）に示すように、外部電極１４と電気的に接続されていてもよい。外部電極１４と電気的に接続されたダミー内部電極を設ける場合、積層方向Ｔにおいて最も近い位置の内部電極１３と電気的に接続されている外部電極１４と電気的に接続されるようにする。

色調調整層８０を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１０を幅方向Ｗの外側から見たときの色調と、積層方向Ｔの外側から見たときの色調との差を低減することができる。

＜変形例２＞
内部電極１３の幅方向Ｗにおける端部は、焼成時に表面に近い位置に存在するので、酸化が進みやすい。このため、サイドマージン部２３に、酸化防止層を配置するようにしてもよい。

図９は、サイドマージン部２３に酸化防止層９０を設けた構造の積層セラミックコンデンサ１０の断面図である。図９に示す例では、サイドマージン部２３の外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂとの間に、酸化防止層９０を設けた例を示しているが、酸化防止層９０を設ける位置が外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂとの間に限定されることはない。

酸化防止層９０は、例えば、内部電極１３と同じ材料からなるダミー内部電極である。ダミー内部電極を配置する場合、そのダミー内部電極は、外部電極１４と電気的に接続されていないが、外部電極１４と電気的に接続されていてもよい。

サイドマージン部２３に酸化防止層９０を設けることにより、焼成時に、内部電極１３の幅方向Ｗにおける端部の酸化を防止することができる。また、サイドマージン部２３にダミー内部電極を酸化防止層９０として配置することにより、焼成時のサイドマージン部２３の収縮量と、内層部２１の収縮量との差を低減することができる。

＜変形例３＞
図１０に示すように、第１の端面１５ａに露出し、第１の外部電極１４ａと接続される第１のダミー内部電極１０１、および、第２の端面１５ｂに露出し、第２の外部電極１４ｂと接続される第２のダミー内部電極１０２を設けるようにしてもよい。

第１のダミー内部電極１０１は、第２の内部電極１３ｂと積層方向Ｔの同じ位置であって、第２の内部電極１３ｂが引き出されていない第１の端面１５ａ側に設けられており、第２の内部電極１３ｂとは電気的に接続されていない。第２の内部電極１３ｂが引き出されていない位置に、第１の外部電極１４ａと接続された第１のダミー内部電極１０１を設けることにより、第２の内部電極１３ｂが設けられている位置と設けられていない位置の厚みの差を低減する。この第１のダミー内部電極１０１は、製造時の隣接した積層体チップ６０の内部電極の一部であり、チップ状にカットした際の誘電体層１２の剥がれを抑制することができる。

第２のダミー内部電極１０２は、第１の内部電極１３ａと積層方向Ｔの同じ位置であって、第１の内部電極１３ａが引き出されていない第２の端面１５ｂ側に設けられており、第１の内部電極１３ａとは電気的に接続されていない。第１の内部電極１３ａが引き出されていない位置に、第２の外部電極１４ｂと接続された第２のダミー内部電極１０２を設けることにより、第１の内部電極１３ａが設けられている位置と設けられていない位置の厚みの差を低減する。この第２のダミー内部電極１０２は、製造時の隣接した積層体チップ６０の内部電極の一部であり、チップ状にカットした際の誘電体層１２の剥がれを抑制することができる。

本発明は、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

外層部２２は、外側レイヤーマージン層２２ａと内側レイヤーマージン層２２ｂの二層を備えるものとして説明したが、三層以上備えていてもよい。その場合、複数のレイヤーマージン層のうち、積層方向Ｔの最も外側に位置するレイヤーマージン層に含まれるＳｉの含有量が、最も外側に位置するレイヤーマージン層以外のレイヤーマージン層に含まれるＳｉの含有量より多くなるように構成する。

また、サイドマージン部２３は、外側サイドマージン層２３ａと内側サイドマージン層２３ｂの二層を備えるものとして説明したが、三層以上備えていてもよい。その場合、複数のサイドマージン層のうち、幅方向Ｗの最も外側に位置するサイドマージン層に含まれるＳｉの含有量が、最も外側に位置するサイドマージン層以外のサイドマージン層に含まれるＳｉの含有量より多くなるように構成する。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ａ 第１の内部電極
１３ｂ 第２の内部電極
１４ａ 第１の外部電極
１４ｂ 第２の外部電極
２１ 内層部
２２ 外層部
２２ａ 外側レイヤーマージン層
２２ｂ 内側レイヤーマージン層
２３ サイドマージン部
２３ａ 外側サイドマージン層
２３ｂ 内側サイドマージン層
８０ 色調調整層
９０ 酸化防止層
１０１ 第１のダミー内部電極
１０２ 第２のダミー内部電極
１３０ サドル部
１４１ａ 第１のベース電極層
１４１ｂ 第２のベース電極層
１４２ａ 第１の下層めっき層
１４２ｂ 第２の下層めっき層
１４３ａ 第１の上層めっき層
１４３ｂ 第２の上層めっき層

Claims (6)

1. 誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
   前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
   を備え、
   前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有し、
   前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるサイドマージン部は、前記幅方向に積層された複数のサイドマージン層を備えており、
   前記積層体の前記積層方向および前記幅方向を含む断面を前記長さ方向から見たときに、前記サイドマージン部以外に複数の前記内部電極が存在しない領域である外層部は、前記積層方向に積層された複数のレイヤーマージン層を備えていることを特徴とする電子部品。
2. 前記サイドマージン部と前記外層部との間には、積層方向に沿って境界が存在することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 複数の前記レイヤーマージン層には、Ｓｉが含まれており、
   複数の前記レイヤーマージン層のうち、前記積層方向の最も外側に位置する前記レイヤーマージン層に含まれるＳｉの含有量は、前記最も外側に位置するレイヤーマージン層以外の前記レイヤーマージン層に含まれるＳｉの含有量より多いことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
4. 複数の前記サイドマージン層には、Ｓｉが含まれており、
   複数の前記サイドマージン層のうち、前記幅方向の最も外側に位置する前記サイドマージン層に含まれるＳｉの含有量は、前記最も外側に位置するサイドマージン層以外の前記サイドマージン層に含まれるＳｉの含有量より多いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記積層方向に隣り合う複数の前記レイヤーマージン層の間には、境界が存在することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記幅方向に隣り合う複数の前記サイドマージン層の間には、境界が存在することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。

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