JP2020167202A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】 サイドマージン部の剥がれが抑制される積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】 積層体と外部電極とを備え、上記積層体は、第１の内部電極層及び第２の内部電極層が誘電体セラミック層を介して交互に積層される内層部と、上記内層部を積層方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成される外層部と、上記内層部及び上記外層部を幅方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成されるサイドマージン部と、を有し、上記サイドマージン部は、上記幅方向の最も内側のインナー層と、上記幅方向の最も外側のアウター層と、を含み、上記外層部に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、上記インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである、積層セラミックコンデンサ。【選択図】 図４

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
積層セラミックコンデンサは、例えば、誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層され、更に、その上面及び下面に誘電体セラミック層が積層される積層体と、積層体の両端面に配置される外部電極と、を有している。このような積層セラミックコンデンサにおいては、積層体の側面で内部電極層が外部電極に接続されてしまうことを防止するため、側面上にサイドマージン部と呼ばれるセラミック層が配置されることがある。
例えば、特許文献１には、誘電体層及び内部電極層が交互に積層された素子本体の一対の側面に各々絶縁層が備えられている、積層電子部品が開示されている。
特開２０１７−５９６３３号公報
近年、積層セラミックコンデンサにおいては、小型化及び大容量化が求められている。このような積層セラミックコンデンサを実現するためには、特許文献１に記載のように、サイドマージン部に相当する絶縁層を薄くすることによって、内部電極層が互いに対向する有効領域を広げることが考えられる。その一方で、機械的強度を向上させる観点から、サイドマージン部には、積層体を構成する誘電体セラミック層とは異なる成分を含有させることがある。しかしながら、このような場合には、誘電体セラミック層へのサイドマージン部の接着力が不充分となり、剥がれてしまうことがある。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、サイドマージン部の剥がれが抑制される積層セラミックコンデンサを提供することを目的とするものである。
本発明の積層セラミックコンデンサは、第１の態様において、積層方向に積層される、誘電体セラミック層及び内部電極層を含む積層体と、上記内部電極層に接続される外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、上記積層体は、上記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、上記積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、上記積層方向及び上記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、を有し、上記内部電極層は、上記第１の端面に引き出される第１の内部電極層と、上記誘電体セラミック層を介して上記第１の内部電極層と対向するように上記第２の端面に引き出される第２の内部電極層と、を含み、上記外部電極は、上記第１の端面上に配置され、かつ、上記第１の内部電極層に接続される第１の外部電極と、上記第２の端面上に配置され、かつ、上記第２の内部電極層に接続される第２の外部電極と、を含み、上記積層体は、上記第１の内部電極層及び上記第２の内部電極層が上記誘電体セラミック層を介して交互に積層される内層部と、上記内層部を上記積層方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成される外層部と、上記内層部及び上記外層部を上記幅方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成されるサイドマージン部と、を有し、上記サイドマージン部は、上記幅方向の最も内側のインナー層と、上記幅方向の最も外側のアウター層と、を含み、上記外層部に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、上記インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである、ことを特徴とする。
本発明の積層セラミックコンデンサは、第２の態様において、積層方向に積層される、誘電体セラミック層及び内部電極層を含む積層体と、上記内部電極層に接続される外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、上記積層体は、上記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、上記積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、上記積層方向及び上記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、を有し、上記内部電極層は、上記第１の端面に引き出される第１の内部電極層と、上記誘電体セラミック層を介して上記第１の内部電極層と対向するように上記第２の端面に引き出される第２の内部電極層と、を含み、上記外部電極は、上記第１の端面上に配置され、かつ、上記第１の内部電極層に接続される第１の外部電極と、上記第２の端面上に配置され、かつ、上記第２の内部電極層に接続される第２の外部電極と、を含み、上記積層体は、上記第１の内部電極層及び上記第２の内部電極層が上記誘電体セラミック層を介して交互に積層される内層部と、上記内層部を上記積層方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成される外層部と、上記内層部及び上記外層部を上記幅方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成されるサイドマージン部と、を有し、上記サイドマージン部は、上記幅方向の最も内側のインナー層と、上記幅方向の最も外側のアウター層と、を含み、上記外層部中のＳｉの含有量と、上記インナー層中のＳｉの含有量とは、同等である、ことを特徴とする。
本発明によれば、サイドマージン部の剥がれが抑制される積層セラミックコンデンサを提供できる。
本発明の積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視模式図である。 図１中の積層セラミックコンデンサを構成する積層体の一例を示す斜視模式図である。 図１中の線分Ａ−Ａに対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｃ−Ｃに対応する部分を示す断面模式図である。 誘電体セラミック層及び内部電極層の厚みを定める方法を説明するための模式図である。 セラミックグリーンシートの一例を示す平面模式図である。 マザーブロックの一例を示す分解斜視模式図である。 グリーンチップの一例を示す斜視模式図である。
以下、本発明の積層セラミックコンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の積層セラミックコンデンサ」と言う。
［実施形態１］
本発明の積層セラミックコンデンサの第１の態様を、本発明の実施形態１の積層セラミックコンデンサとして説明する。
＜積層セラミックコンデンサ＞
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視模式図である。図２は、図１中の積層セラミックコンデンサを構成する積層体の一例を示す斜視模式図である。図３は、図１中の線分Ａ−Ａに対応する部分を示す断面模式図である。図４は、図１中の線分Ｃ−Ｃに対応する部分を示す断面模式図である。
本明細書中、積層セラミックコンデンサ及び積層体の「積層方向」、「幅方向」、及び、「長さ方向」を、図１中の積層セラミックコンデンサ１及び図２中の積層体１０において示すように、各々、矢印Ｔ、Ｗ、及び、Ｌで定められる方向とする。ここで、積層（Ｔ）方向と幅（Ｗ）方向と長さ（Ｌ）方向とは、互いに直交している。
図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０と、積層体１０の両端面上に各々配置される第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２と、を有している。
図２に示すように、積層体１０は、直方体状又は略直方体状をなしており、積層（Ｔ）方向において相対する第１の主面１１及び第２の主面１２と、積層（Ｔ）方向に直交する幅（Ｗ）方向において相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、積層（Ｔ）方向及び幅（Ｗ）方向に直交する長さ（Ｌ）方向において相対する第１の端面１５及び第２の端面１６と、を有している。
本明細書中、第１の端面１５及び第２の端面１６と直交し、かつ、積層（Ｔ）方向と平行な積層セラミックコンデンサ１又は積層体１０の断面を、長さ（Ｌ）方向及び積層（Ｔ）方向の断面であるＬＴ断面と言う。また、第１の側面１３及び第２の側面１４と直交し、かつ、積層（Ｔ）方向と平行な積層セラミックコンデンサ１又は積層体１０の断面を、幅（Ｗ）方向及び積層（Ｔ）方向の断面であるＷＴ断面と言う。また、第１の側面１３、第２の側面１４、第１の端面１５、及び、第２の端面１６と直交し、かつ、積層（Ｔ）方向に直交する積層セラミックコンデンサ１又は積層体１０の断面を、長さ（Ｌ）方向及び幅（Ｗ）方向の断面であるＬＷ断面と言う。したがって、図３は積層セラミックコンデンサ１のＬＴ断面であり、図４は積層セラミックコンデンサ１のＷＴ断面である。
積層体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。積層体１０の角部は、積層体１０の３面が交わる部分である。積層体１０の稜線部は、積層体１０の２面が交わる部分である。
図２、図３、及び、図４に示すように、積層体１０は、積層（Ｔ）方向に積層される、複数の誘電体セラミック層２０と、複数の第１の内部電極層２１と、複数の第２の内部電極層２２と、を含んでいる。
誘電体セラミック層２０は、幅（Ｗ）方向及び長さ（Ｌ）方向に沿って延びている。
第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２は、各々、誘電体セラミック層２０間の界面に沿って配置されている。第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２は、各々、誘電体セラミック層２０に沿って平板状に延びている、とも言える。
第１の内部電極層２１は、積層体１０の第１の端面１５に引き出されている。第２の内部電極層２２は、誘電体セラミック層２０を介して第１の内部電極層２１と対向するように積層体１０の第２の端面１６に引き出されている。より具体的には、第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２は、積層（Ｔ）方向において、誘電体セラミック層２０を介して対向している。第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２が誘電体セラミック層２０を介して対向している部分により、静電容量が発生する。
第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２は、各々、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金、等の金属を含有することが好ましい。第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２は、各々、上述した金属に加えて、誘電体セラミック層２０と同じ誘電体セラミック材料を含有していてもよい。
第１の外部電極５１は、積層体１０の第１の端面１５上に配置されており、図１では、第１の主面１１、第２の主面１２、第１の側面１３、及び、第２の側面１４の各一部上にまで回り込んだ部分を含んでいる。第１の外部電極５１は、第１の端面１５において、第１の内部電極層２１に接続されている。
第２の外部電極５２は、積層体１０の第２の端面１６上に配置されており、図１では、第１の主面１１、第２の主面１２、第１の側面１３、及び、第２の側面１４の各一部上にまで回り込んだ部分を含んでいる。第２の外部電極５２は、第２の端面１６において、第２の内部電極層２２に接続されている。
第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２は、各々、Ｎｉ及びセラミック材料を含有するＮｉ層を含むことが好ましい。Ｎｉ層は、下地電極層である。このようなＮｉ層は、積層体１０（第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２）と同時に焼成される、いわゆるコファイア法によって形成できる。Ｎｉ層は、積層体１０と直に接していることが好ましい。
第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２に含有される元素の種類については、透過型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分析（ＴＥＭ−ＥＤＸ）で元素分析を行うことによって確認できる。
Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、２５面積％以上、４０面積％以下であることが好ましい。Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量が２５面積％以上であると、コファイア法によってＮｉ層を容易に形成できる。また、Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、３５面積％以下であることが好ましい。
Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、下記のように測定される。まず、積層セラミックコンデンサ１の幅（Ｗ）方向中央部におけるＬＴ断面を研磨等によって露出させる。その後、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、積層（Ｔ）方向中央部に位置するＮｉ層の長さ（Ｌ）方向中央部を１００００倍に拡大する。拡大した領域の視野は、６μｍ×８μｍとする。そして、拡大した領域を波長分散型Ｘ線分析（ＷＤＸ）により元素マッピングし、元素マッピングによって得られた画像からセラミック材料の面積比率を測定する。
第１の外部電極５１は、積層体１０の第１の端面１５側から順に、Ｎｉ層と、第１のめっき層と、第２のめっき層と、を含むことが好ましい。第２の外部電極５２は、積層体１０の第２の端面１６側から順に、Ｎｉ層と、第１のめっき層と、第２のめっき層と、を含むことが好ましい。第１のめっき層は、Ｎｉめっきにより形成されることが好ましい。第２のめっき層は、Ｓｎめっきにより形成されることが好ましい。第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２は、各々、Ｎｉ層と第１のめっき層との間に、導電性粒子及び樹脂を含有する導電性樹脂層を含んでいてもよい。導電性樹脂層中の導電性粒子としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、等の金属粒子が挙げられる。
なお、Ｎｉ層は、積層体１０（第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２）の焼成後に導電性ペーストを塗布して焼き付ける、いわゆるポストファイア法によって形成されてもよい。この場合、Ｎｉ層は、セラミック材料を含有していなくてもよい。
Ｎｉ層に含有されるセラミック材料の元素と、後述するアウター層に含有されるセラミック材料の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、外部電極用導電性ペーストを未焼成の積層体に塗布してともに焼成する際に、アウター層及びＮｉ層の焼結挙動が近くなり、結果的に、アウター層とＮｉ層との間の接着力が高まる。
第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２は、各々、Ｃｕ等の金属を含有する下地電極層を含んでいてもよい。下地電極層は、コファイア法によって形成されてもよいし、ポストファイア法によって形成されてもよい。また、下地電極層は、複層構造であってもよい。
例えば、第１の外部電極５１は、積層体１０の第１の端面１５側から順に、下地電極層であるＣｕ層と、導電性粒子及び樹脂を含有する導電性樹脂層と、第１のめっき層と、第２のめっき層と、を含んでいてもよい。第２の外部電極５２は、積層体１０の第２の端面１６側から順に、下地電極層であるＣｕ層と、導電性粒子及び樹脂を含有する導電性樹脂層と、第１のめっき層と、第２のめっき層と、を含んでいてもよい。導電性樹脂層中の導電性粒子としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、等の金属粒子が挙げられる。
図３及び図４に示すように、積層体１０は、内層部３０と、外層部３１と、外層部３２と、サイドマージン部４１と、サイドマージン部４２と、を有している。
内層部３０においては、第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２が誘電体セラミック層２０を介して交互に積層されている。図３及び図４では、内層部３０は、積層（Ｔ）方向に沿って、第１の主面１１に最も近い第１の内部電極層２１と、第２の主面１２に最も近い第１の内部電極層２１に挟まれる領域を含んでいる。
内層部３０を構成する誘電体セラミック層２０は、例えば、Ｂａ及びＴｉを含有するペロブスカイト型化合物を主成分とする誘電体セラミック材料を含有している。このようなペロブスカイト型化合物としては、例えば、ＢａＴｉＯ３等が挙げられる。内層部３０を構成する誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料は、例えば、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｈｏ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の添加剤を含有していてもよい。
外層部３１及び外層部３２は、内層部３０を積層（Ｔ）方向に挟むように配置されている。外層部３１は、積層体１０の第１の主面１１側に配置されている。外層部３２は、積層体１０の第２の主面１２側に配置されている。
外層部３１及び外層部３２は、各々、セラミック材料で構成されている。外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料は、主成分に加えて、添加剤を含有している。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料としては、例えば、誘電体セラミック材料が挙げられる。外層部３１及び外層部３２に含有される誘電体セラミック材料は、例えば、Ｂａ及びＴｉを含有するペロブスカイト型化合物（例えば、ＢａＴｉＯ３）を主成分として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｈｏ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種を添加剤として含有する。
本明細書中、「セラミック材料の主成分」は、セラミック材料中の含有量が最も多い成分を意味する。また、「セラミック材料の添加剤」は、セラミック材料中の含有量が、主成分のＴｉ１００モルに対して５モル以下である成分を意味する。セラミック材料中の主成分の含有量とセラミック材料中の添加剤の含有量とについては、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分光法で定量分析を行うことによって確認できる。
外層部３１及び外層部３２は、各々、積層（Ｔ）方向に積層される複数の誘電体セラミック層２０で構成される複層構造であってもよいし、１つの誘電体セラミック層２０で構成される単層構造であってもよい。
外層部３１及び外層部３２が誘電体セラミック層２０で構成される場合、外層部３１及び外層部３２を構成する誘電体セラミック層２０は、内層部３０を構成する誘電体セラミック層２０と同じ誘電体セラミック材料を含有していてもよいし、内層部３０を構成する誘電体セラミック層２０と異なる誘電体セラミック材料を含有していてもよい。
サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２は、内層部３０、外層部３１、及び、外層部３２を幅（Ｗ）方向に挟むように配置されている。サイドマージン部４１は、積層体１０の第１の側面１３側に配置されている。サイドマージン部４２は、積層体１０の第２の側面１４側に配置されている。
サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２は、各々、セラミック材料で構成されている。サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２に含有されるセラミック材料は、主成分に加えて、添加剤を含有している。
サイドマージン部４１は、幅（Ｗ）方向に積層される複数のセラミック層で構成されている。図４では、サイドマージン部４１は、幅（Ｗ）方向の最も内側のインナー層４１ａと、幅（Ｗ）方向の最も外側のアウター層４１ｂと、を有する２層構造である。インナー層４１ａ及びアウター層４１ｂは、各々、セラミック材料で構成されるセラミック層である。サイドマージン部４１は、上述した２層構造ではなく、３層以上の構造であってもよい。サイドマージン部４１が３層以上のセラミック層を有する場合、幅（Ｗ）方向の最も内側に配置されるセラミック層をインナー層とし、幅（Ｗ）方向の最も外側に配置されるセラミック層を含む他のセラミック層をアウター層とする。
サイドマージン部４１が上述した２層構造である場合、光学顕微鏡を用いて暗視野で観察することによって、インナー層４１ａ及びアウター層４１ｂにおける焼結性の違いから２層構造であることを確認できる。サイドマージン部４１が３層以上の構造である場合も同様である。
サイドマージン部４２は、幅（Ｗ）方向に積層される複数のセラミック層で構成されている。図４では、サイドマージン部４２は、幅（Ｗ）方向の最も内側のインナー層４２ａと、幅（Ｗ）方向の最も外側のアウター層４２ｂと、を有する２層構造である。インナー層４２ａ及びアウター層４２ｂは、各々、セラミック材料で構成されるセラミック層である。サイドマージン部４２は、上述した２層構造ではなく、３層以上の構造であってもよい。サイドマージン部４２が３層以上のセラミック層を有する場合、幅（Ｗ）方向の最も内側に配置されるセラミック層をインナー層とし、幅（Ｗ）方向の最も外側に配置されるセラミック層を含む他のセラミック層をアウター層とする。
サイドマージン部４２が上述した２層構造である場合、光学顕微鏡を用いて暗視野で観察することによって、インナー層４２ａ及びアウター層４２ｂにおける焼結性の違いから２層構造であることを確認できる。サイドマージン部４２が３層以上の構造である場合も同様である。
サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２を構成するセラミック層の層数は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料としては、例えば、誘電体セラミック材料が挙げられる。インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有される誘電体セラミック材料は、例えば、Ｂａ及びＴｉを含有するペロブスカイト型化合物（例えば、ＢａＴｉＯ３）を主成分として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｈｏ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種を添加剤として含有する。インナー層４１ａは、アウター層４１ｂと、内層部３０、外層部３１、及び、外層部３２とを接合する層として機能する。インナー層４２ａは、アウター層４２ｂと、内層部３０、外層部３１、及び、外層部３２とを接合する層として機能する。
アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂに含有されるセラミック材料としては、例えば、誘電体セラミック材料が挙げられる。アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂに含有される誘電体セラミック材料は、例えば、Ｂａ及びＴｉを含有するペロブスカイト型化合物（例えば、ＢａＴｉＯ３）を主成分として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｈｏ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種を添加剤として含有する。アウター層４１ｂは、サイドマージン部４１に機械的強度を付与する層として機能する。アウター層４２ｂは、サイドマージン部４２に機械的強度を付与する層として機能する。
積層セラミックコンデンサ１において、外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａの少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである。これにより、添加剤の元素が互いに同じである外層部及びインナー層の間の接着力が高まり、結果的に、そのインナー層を含むサイドマージン部の剥がれが抑制される。
本明細書中、「セラミック材料の添加剤の元素が互いに同じである」とは、セラミック材料の添加剤の元素の種類が互いに同じであることを意味し、それらの含有量は問わない。例えば、２層を比較するとき、一方の層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素がＳ１及びＳ２である一方で、他方の層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素がＳ１及びＳ２である場合を、両層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素が互いに同じである、と言う。３層以上を比較するときも同様である。
「外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａの少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである」とは、例えば、以下の（例１Ａ）、（例２Ａ）、及び、（例３Ａ）を含み、中でも（例３Ａ）が好ましい。
（例１Ａ）
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである。これにより、サイドマージン部４１の剥がれが抑制される。
（例２Ａ）
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである。これにより、サイドマージン部４２の剥がれが抑制される。
（例３Ａ）
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれがともに抑制される。
インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤と、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂに含有されるセラミック材料の添加剤とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、アウター層４１ｂに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１の剥がれを抑制しつつ、アウター層４１ｂによるサイドマージン部４１の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、アウター層４２ｂに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なることが好ましい。これにより、サイドマージン部４２の剥がれを抑制しつつ、アウター層４２ｂによるサイドマージン部４２の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれを抑制しつつ、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂによるサイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
本明細書中、「セラミック材料の添加剤の元素が互いに異なる」とは、セラミック材料の添加剤の元素の種類が互いに異なることを意味し、それらの含有量は問わない。例えば、２層を比較するとき、一方の層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素がＳ１及びＳ２である一方で、他方の層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素がＳ１のみであったり、Ｓ１及びＳ３であったり、Ｓ１、Ｓ２、及び、Ｓ３であったりする場合を、両層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素が互いに異なる、と言う。３層以上を比較するときも同様である。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の主成分と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、主成分の元素も互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、主成分の元素も互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、主成分の元素も互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれがともに更に抑制される。
本明細書中、「セラミック材料の主成分の元素が互いに同じである」とは、セラミック材料の主成分の元素の種類が互いに同じであることを意味し、それらの含有量は問わない。例えば、２層を比較するとき、一方の層に含有されるセラミック材料の主成分の元素がＭ１、Ｍ２、及び、Ｍ３である一方で、他方の層に含有されるセラミック材料の主成分の元素がＭ１、Ｍ２、及び、Ｍ３である場合を、両層に含有されるセラミック材料の主成分の元素が互いに同じである、と言う。３層以上を比較するときも同様である。
内層部３０に含有されるセラミック材料の主成分と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）の主成分の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４１ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４１の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）の主成分の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４２ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とが互いに同じである場合、内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）の主成分の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４１ａ及びインナー層４２ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
各層及び各部における、セラミック材料の主成分の元素の種類とセラミック材料の添加剤の元素の種類とについては、積層セラミックコンデンサ１の長さ（Ｌ）方向中央部におけるＷＴ断面を研磨等によって露出させた後、透過型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分析（ＴＥＭ−ＥＤＸ）で元素分析を行うことによって確認できる。
積層セラミックコンデンサ１における各層及び各部の好ましい厚みについて、以下に説明する。
誘電体セラミック層２０の厚み（積層（Ｔ）方向の厚み）は、好ましくは０．５５μｍ以下である。また、誘電体セラミック層２０の厚みは、好ましくは０．４μｍ以上である。ここで、誘電体セラミック層２０の厚みとは、具体的には、内層部３０を構成する誘電体セラミック層２０の厚みを意味する。
第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の厚み（積層（Ｔ）方向の厚み）は、各々、好ましくは０．４μｍ以下であり、より好ましくは０．３８μｍ以下である。また、第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の厚みは、各々、好ましくは０．２５μｍ以上である。
誘電体セラミック層２０、第１の内部電極層２１、及び、第２の内部電極層２２の厚みは、以下のようにして定められる。
図５は、誘電体セラミック層及び内部電極層の厚みを定める方法を説明するための模式図である。図５は、積層セラミックコンデンサ１の長さ（Ｌ）方向中央部におけるＷＴ断面の一部、特に、積層体１０の内層部３０の断面を示し、図３中の線分Ｃ−Ｃに対応する部分を示す断面の一部に相当する。
まず、積層セラミックコンデンサ１の長さ（Ｌ）方向中央部におけるＷＴ断面を研磨によって露出させる。必要に応じて、研磨で引き伸ばされた第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の断面形状を整えるために、研磨面に対してエッチング処理を行う。そして、露出させたＷＴ断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察する。
次に、観察された拡大像において、積層体１０の積層（Ｔ）方向に延び、かつ、積層体１０の中央を通る直線Ｌｃを引く。そして、直線Ｌｃと平行な複数の直線を、ピッチＳで等間隔に引く。ピッチＳについては、測定対象の誘電体セラミック層２０、又は、第１の内部電極層２１若しくは第２の内部電極層２２の厚みの５倍以上、１０倍以下程度で決めればよく、例えば、厚みが約１μｍの誘電体セラミック層２０を測定対象とする場合、ピッチＳを５μｍとする。ここで、直線Ｌｃと平行な複数の直線を引く際には、直線Ｌｃの両側に同じ本数の直線を引く。すなわち、直線Ｌｃを合わせて奇数本の直線を引く。図５では、直線Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、Ｌｄ、及び、Ｌｅの５本の直線が示されている。
そして、直線Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、Ｌｄ、及び、Ｌｅの各直線上において、誘電体セラミック層２０、第１の内部電極層２１、及び、第２の内部電極層２２の厚みを測定する。ただし、直線Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、Ｌｄ、及び、Ｌｅの各直線上において、第１の内部電極層２１又は第２の内部電極層２２が欠損し、欠損した内部電極層を挟む誘電体セラミック層２０同士がつながっている場合、又は、測定位置の拡大像が不明瞭である場合は、直線Ｌｃから更に離れた位置に引いた別の直線上において、誘電体セラミック層２０、第１の内部電極層２１、及び、第２の内部電極層２２の厚みを測定する。
例えば、誘電体セラミック層２０の厚みを定める際には、図５に示すように、直線Ｌａ上の厚みＤａと、直線Ｌｂ上の厚みＤｂと、直線Ｌｃ上の厚みＤｃと、直線Ｌｄ上の厚みＤｄと、直線Ｌｅ上の厚みＤｅと、を測定し、これらの平均値を誘電体セラミック層２０の厚みと定める。
また、第１の内部電極層２１の厚みを定める際には、図５に示すように、直線Ｌａ上の厚みＥａと、直線Ｌｂ上の厚みＥｂと、直線Ｌｃ上の厚みＥｃと、直線Ｌｄ上の厚みＥｄと、直線Ｌｅ上の厚みＥｅと、を測定し、これらの平均値を第１の内部電極層２１の厚みと定める。第２の内部電極層２２の厚みを定める際も同様である。
複数の誘電体セラミック層２０の平均厚みを算出する際には、積層（Ｔ）方向の略中央に位置する誘電体セラミック層２０と、その両側に各々位置する２層ずつの誘電体セラミック層２０と、を合わせた５層の誘電体セラミック層２０の各々について上述した方法で厚みを定め、これらの平均値を複数の誘電体セラミック層２０の平均厚みとする。なお、誘電体セラミック層２０の積層数が５層未満である場合、すべての誘電体セラミック層２０について上述した方法で厚みを定め、これらの平均値を複数の誘電体セラミック層２０の平均厚みとする。複数の第１の内部電極層２１の平均厚みを算出する際、及び、複数の第２の内部電極層２２の平均厚みを算出する際も同様である。
外層部３１及び外層部３２の厚み（積層（Ｔ）方向の厚み）は、各々、好ましくは１５μｍ以上、４０μｍ以下である。
積層セラミックコンデンサ１の形状及び性能を維持する観点から、インナー層４１ａは、アウター層４１ｂよりも薄いことが好ましい。同様の観点から、インナー層４２ａは、アウター層４２ｂよりも薄いことが好ましい。
インナー層４１ａ及びインナー層４２ａの厚み（幅（Ｗ）方向の厚み）は、各々、好ましくは０．１μｍ以上、２０μｍ以下である。インナー層４１ａ及びインナー層４２ａの厚みは、互いに同じであることが好ましい。
アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂの厚み（幅（Ｗ）方向の厚み）は、各々、好ましくは５μｍ以上、２０μｍ以下である。アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂの厚みは、互いに同じであることが好ましい。
ただし、インナー層４１ａ及びアウター層４１ｂの厚みが上述した範囲を満たしながら、アウター層４１ｂがインナー層４１ａよりも厚いことが好ましい。また、インナー層４２ａ及びアウター層４２ｂの厚みが上述した範囲を満たしながら、アウター層４２ｂがインナー層４２ａよりも厚いことが好ましい。
サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の厚み（幅（Ｗ）方向の厚み）は、各々、好ましくは５μｍ以上、４０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上、２０μｍ以下である。サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の厚みは、互いに同じであることが好ましい。
サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２を構成する各セラミック層（例えば、インナー層４１ａ、インナー層４２ａ、アウター層４１ｂ、及び、アウター層４２ｂ）の厚みは、以下のようにして定められる。
まず、積層セラミックコンデンサ１の長さ（Ｌ）方向中央部におけるＷＴ断面を研磨によって露出させる。そして、露出させたＷＴ断面における第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の幅（Ｗ）方向の端部と、これらの端部に近い方のサイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の一方とが同一視野に収まるように、光学顕微鏡又は電子顕微鏡を用いて撮像する。撮像箇所としては、積層（Ｔ）方向における、上部、中央部、及び、下部の３箇所を選択する。そして、撮像された上部、中央部、及び、下部において、第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の幅（Ｗ）方向の端部から積層体１０の側面（サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２のうちで撮像された方の幅（Ｗ）方向の外側の端部）に向かって、幅（Ｗ）方向に平行な複数の線分を引き、各セラミック層に対応する各々の線分の長さを測定する。その後、測定された線分の長さについて、上部、中央部、及び、下部の各々における平均値を算出する。更に、各々の平均値を平均化することによって、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２のうちで撮像された方を構成する各セラミック層の厚みが定められる。
積層セラミックコンデンサ１の好ましい寸法としては、例えば、下記のものが挙げられる。
（品種１）
長さ（Ｌ）方向の寸法：０．３２ｍｍ以上、０．３６ｍｍ以下
幅（Ｗ）方向の寸法：０．２５ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下
積層（Ｔ）方向の寸法：０．２５ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下
誘電体セラミック層２０の厚み：４．７μｍ以上、５．７μｍ以下
第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の厚み：０．９μｍ以上、１．１μｍ以下
（品種２）
長さ（Ｌ）方向の寸法：０．１ｍｍ以上、０．１２ｍｍ以下
幅（Ｗ）方向の寸法：０．６３ｍｍ以上、０．６８ｍｍ以下
積層（Ｔ）方向の寸法：０．６２ｍｍ以上、０．６８ｍｍ以下
誘電体セラミック層２０の厚み：１．１μｍ以上、１．５μｍ以下
第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の厚み：０．６３μｍ以上、０．７５μｍ以下
上述したいずれの品種においても、誘電体セラミック層２０の厚みを大きくすることによって耐電圧性が向上する。一方、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２を極小化することによって、静電容量を発生させる有効領域を極大化できる。また、Ｌギャップでは、通常、誘電体セラミック層２０と第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２との間の厚みの差によって段差が生じ、各層を積層させる際に第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２が積層（Ｔ）方向に湾曲し、湾曲部に電界が集中することで信頼性が低下する。これに対して、本実施形態では、第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２との間の厚みの差を補完するように誘電体セラミック層２０を形成することによって、第１の内部電極層２１及び第２の内部電極層２２の湾曲を抑制できるため、信頼性が向上する。
＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
本発明の実施形態１の積層セラミックコンデンサの製造方法は、好ましくは、未焼成の状態にある複数の誘電体セラミック層と複数対の第１の内部電極層及び第２の内部電極層とをもって構成された積層構造を有し、積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面に上記第１の内部電極層及び上記第２の内部電極層が露出した、グリーンチップを準備する工程と、上記グリーンチップの上記第１の側面及び上記第２の側面に、未焼成のサイドマージン部を形成することにより、未焼成の積層体を作製する工程と、上記未焼成の積層体を焼成する工程と、を備え、上記未焼成の積層体を作製する工程では、上記第１の側面及び上記第２の側面に未焼成のインナー層を形成し、最も外側に未焼成のアウター層を形成することにより、上記未焼成のサイドマージン部が形成される。
本発明の実施形態１の積層セラミックコンデンサの製造方法の一例について、以下に説明する。
まず、誘電体セラミック層２０となるべきセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートは、上述した誘電体セラミック材料を含むセラミック原料に加えて、バインダ、溶剤、等を含有していてもよい。セラミックグリーンシートは、例えば、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ、等を用いて成形される。
図６は、セラミックグリーンシートの一例を示す平面模式図である。図６中、図６Ａでは、内層部３０を形成するための第１のセラミックグリーンシート１０１が示されている。図６Ｂでは、内層部３０を形成するための第２のセラミックグリーンシート１０２が示されている。図６Ｃでは、外層部３１及び外層部３２を形成するための第３のセラミックグリーンシート１０３が示されている。
図６Ａ、図６Ｂ、及び、図６Ｃに示すように、第１のセラミックグリーンシート１０１と、第２のセラミックグリーンシート１０２と、第３のセラミックグリーンシート１０３とは、積層セラミックコンデンサ１毎に切り分けられていない。図６Ａ、図６Ｂ、及び、図６Ｃでは、積層セラミックコンデンサ１毎に切り分ける際の切断線Ｘ及び切断線Ｙが示されている。切断線Ｘは、長さ（Ｌ）方向に平行である。切断線Ｙは、幅（Ｗ）方向に平行である。
図６Ａに示すように、第１のセラミックグリーンシート１０１には、第１の内部電極層２１となる未焼成の第１の内部電極層１２１が形成されている。図６Ｂに示すように、第２のセラミックグリーンシート１０２には、第２の内部電極層２２となる未焼成の第２の内部電極層１２２が形成されている。図６Ｃに示すように、第３のセラミックグリーンシート１０３には、未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２が形成されていない。
未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２は、各々、例えば、任意の内部電極層用導電性ペーストを用いて形成される。内部電極層用導電性ペーストを用いて未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２を形成する際には、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、等の印刷方法が用いられる。
未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２は、長さ（Ｌ）方向では切断線Ｙで仕切られて隣接する２つの領域にわたって、かつ、幅（Ｗ）方向では帯状に延びるように形成されている。未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２は、切断線Ｙで仕切られた各領域が１列ずつ長さ（Ｌ）方向にずれた位置関係にある。つまり、未焼成の第１の内部電極層１２１の中央を通る切断線Ｙは、未焼成の第２の内部電極層１２２の間の領域（未焼成の第２の内部電極層１２２が形成されていない領域）を通っている。また、未焼成の第２の内部電極層１２２の中央を通る切断線Ｙは、未焼成の第１の内部電極層１２１の間の領域（未焼成の第１の内部電極層１２１が形成されていない領域）を通っている。
次に、第１のセラミックグリーンシート１０１（未焼成の第１の内部電極層１２１付き）と、第２のセラミックグリーンシート１０２（未焼成の第２の内部電極層１２２付き）と、第３のセラミックグリーンシート１０３と、を積層させることによって、マザーブロックを作製する。
図７は、マザーブロックの一例を示す分解斜視模式図である。図７では、マザーブロック１０４において、第１のセラミックグリーンシート１０１と、第２のセラミックグリーンシート１０２と、第３のセラミックグリーンシート１０３とが、分解された状態で示されている。実際のマザーブロック１０４では、第１のセラミックグリーンシート１０１と、第２のセラミックグリーンシート１０２と、第３のセラミックグリーンシート１０３とが、静水圧プレス等の手段によって圧着され、一体化している。
マザーブロック１０４では、内層部３０を形成するための第１のセラミックグリーンシート１０１及び第２のセラミックグリーンシート１０２が、積層（Ｔ）方向に交互に積層されている。更に、その積層（Ｔ）方向の上面及び下面に、各々、外層部３１及び外層部３２を形成するための第３のセラミックグリーンシート１０３が積層されている。なお、図７では、第３のセラミックグリーンシート１０３が、上面及び下面の各々に３枚ずつ積層されているが、その枚数は適宜変更されてもよい。
次に、マザーブロック１０４を切断線Ｘ及び切断線Ｙ（図６Ａ、図６Ｂ、及び、図６Ｃ参照）に沿って切断することによって、複数のグリーンチップを作製する。マザーブロック１０４を切断する際には、例えば、ダイシング、押切り、レーザカット、等の切断方法が用いられる。
図８は、グリーンチップの一例を示す斜視模式図である。図８に示すように、グリーンチップ１１０は、未焼成の誘電体セラミック層１２０と、未焼成の第１の内部電極層１２１と、未焼成の第２の内部電極層１２２と、を各々複数含む積層構造である。
グリーンチップ１１０の第１の側面１１３及び第２の側面１１４は、マザーブロック１０４を切断線Ｘに沿って切断することによって現れた面である。第１の側面１１３及び第２の側面１１４の各々には、未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２の両方が露出している。
グリーンチップ１１０の第１の端面１１５及び第２の端面１１６は、マザーブロック１０４を切断線Ｙに沿って切断することによって現れた面である。未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２のうち、第１の端面１１５には未焼成の第１の内部電極層１２１のみが露出し、第２の端面１１６には未焼成の第２の内部電極層１２２のみが露出している。
次に、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３及び第２の側面１１４の各側面上に、未焼成のサイドマージン部を形成することによって、未焼成の積層体を作製する。未焼成のサイドマージン部は、例えば、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３及び第２の側面１１４に、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを貼り付けることによって形成される。
サイドマージン部を、インナー層及びアウター層を有する２層構造とする場合、例えば、以下のようにして未焼成のサイドマージン部を形成する。
まず、Ｂａ及びＴｉを含有するペロブスカイト型化合物（例えば、ＢａＴｉＯ３）を主成分として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｈｏ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種を添加剤として含有する誘電体セラミック材料を準備する。そして、この誘電体セラミック材料を含むセラミック原料に加えて、バインダ、溶剤、等を含有するインナー層用セラミックスラリーを作製する。ここで、インナー層用セラミックスラリーに含有される誘電体セラミック材料の添加剤の元素を、外層部３１及び外層部３２を形成するための第３のセラミックグリーンシート１０３に含有される誘電体セラミック材料の添加剤の元素と同じにする。
次に、Ｂａ及びＴｉを含有するペロブスカイト型化合物（例えば、ＢａＴｉＯ３）を主成分として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｈｏ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種を添加剤として含有する誘電体セラミック材料を準備する。そして、この誘電体セラミック材料を含むセラミック原料に加えて、バインダ、溶剤、等を含有するアウター層用セラミックスラリーを作製する。
次に、樹脂フィルムの表面上に、アウター層用セラミックスラリーを塗布し、乾燥させることによって、アウター層用セラミックグリーンシートを作製する。そして、アウター層用セラミックグリーンシートの樹脂フィルムとは反対側の表面上に、インナー層用セラミックスラリーを塗布し、乾燥させることによって、インナー層用セラミックグリーンシートを作製する。その後、インナー層用セラミックグリーンシート及びアウター層用セラミックグリーンシートの積層シートを、樹脂フィルムから剥離することによって、２層構造を有するサイドマージン部用セラミックグリーンシートが得られる。
なお、２層構造を有するサイドマージン部用セラミックグリーンシートは、例えば、インナー層用セラミックグリーンシートとアウター層用セラミックグリーンシートとを別々に予め作製しておき、各々を貼り合わせることによっても得られる。また、サイドマージン部用セラミックグリーンシートは、上述した２層構造ではなく、３層以上の構造であってもよい。
次に、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３を、サイドマージン部用セラミックグリーンシートのインナー層用セラミックグリーンシート側に押し付けて打ち抜くことによって、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３上に未焼成のサイドマージン部を形成する。更に、グリーンチップ１１０の第２の側面１１４を、サイドマージン部用セラミックグリーンシートのインナー層用セラミックグリーンシート側に押し付けて打ち抜くことによって、グリーンチップ１１０の第２の側面１１４上に未焼成のサイドマージン部を形成する。この際、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３及び第２の側面１１４の各側面上に、接着剤として機能する有機溶剤を予め塗布しておくことが好ましい。以上により、未焼成の積層体が得られる。
なお、未焼成のサイドマージン部は、下記のような別の方法で形成されてもよい。サイドマージン部を、インナー層及びアウター層を有する２層構造とする場合、まず、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３及び第２の側面１１４の各側面上に、インナー層用セラミックスラリーを塗布し、乾燥させることによって、未焼成のインナー層を形成する。そして、未焼成のインナー層のグリーンチップ１１０とは反対側の表面上に、アウター層用セラミックスラリーを塗布し、乾燥させることによって、未焼成のアウター層を形成する。これにより、未焼成のサイドマージン部が形成される。
また、未焼成のサイドマージン部は、下記のような更に別の方法で形成されてもよい。サイドマージン部を、インナー層及びアウター層を有する２層構造とする場合、まず、グリーンチップ１１０の第１の端面１１５及び第２の端面１１６の各端面を樹脂等で被覆（マスク）する。そして、各端面が樹脂等で被覆された状態のグリーンチップ１１０を、インナー層用セラミックスラリー中に丸ごと浸漬（ディッピング）し、乾燥させることによって、未焼成のインナー層を形成する。その後、未焼成のインナー層が形成された状態のグリーンチップ１１０を、アウター層用セラミックスラリー中に丸ごと浸漬（ディッピング）し、乾燥させることによって、未焼成のアウター層を形成する。この場合、未焼成の外層部上にも未焼成のインナー層及び未焼成のアウター層が形成されることになる。
上述した方法によって得られた未焼成の積層体に対して、バレル研磨等を施すことが好ましい。未焼成の積層体を研磨することによって、焼成後の積層体１０の角部及び稜線部に丸みが付けられる。
次に、未焼成の積層体において、グリーンチップ１１０の第１の端面１１５及び第２の端面１１６の各端面上に、Ｎｉ及びセラミック材料を含有する外部電極用導電性ペーストを塗布する。
外部電極用導電性ペーストは、セラミック材料として、アウター層用セラミックグリーンシート又はアウター層用セラミックスラリーと同じ誘電体セラミック材料を含有することが好ましい。外部電極用導電性ペースト中のセラミック材料の含有量は、好ましくは１５重量％以上である。また、外部電極用導電性ペースト中のセラミック材料の含有量は、好ましくは２５重量％以下である。
次に、外部電極用導電性ペーストが塗布された未焼成の積層体に対して、例えば、窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理を行った後、窒素−水素−水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成する。これにより、未焼成の積層体及び外部電極用導電性ペーストが同時に焼成され、いわゆるコファイア法によって、積層体１０と、第１の内部電極層２１に接続されるＮｉ層と、第２の内部電極層２２に接続されるＮｉ層とが同時に形成される。各々のＮｉ層は、外部電極用導電性ペーストの硬化物である。その後、各々のＮｉ層の表面上に、Ｎｉめっきによる第１のめっき層と、Ｓｎめっきによる第２のめっき層とを順に積層させる。これにより、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２が形成される。
なお、積層体１０と、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２とは、いわゆるポストファイア法によって別々のタイミングで形成されてもよい。具体的には、まず、未焼成の積層体に対して、例えば、窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理を行った後、窒素−水素−水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成することによって、積層体１０を形成する。そして、積層体１０の第１の端面１５及び第２の端面１６の各端面上に、Ｃｕ粉を含有する導電性ペーストを塗布して焼き付ける。これにより、第１の内部電極層２１に接続される下地電極層と、第２の内部電極層２２に接続される下地電極層とが形成される。そして、各々の下地電極層の表面上に、導電性粒子（例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、等の金属粒子）及び樹脂を含有する導電性樹脂層と、Ｎｉめっきによる第１のめっき層と、Ｓｎめっきによる第２のめっき層とを順に積層させる。これにより、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２が形成される。
以上により、積層セラミックコンデンサ１が製造される。
上述した積層セラミックコンデンサ１の製造方法では、マザーブロック１０４を切断線Ｘ及び切断線Ｙに沿って切断して複数のグリーンチップ１１０を作製した後、グリーンチップ１１０の第１の側面１１３及び第２の側面１１４の両側面上に未焼成のサイドマージン部を形成することによって、未焼成の積層体を作製していたが、以下のように変更することも可能である。
すなわち、まず、マザーブロック１０４を切断線Ｘに沿って切断することによって、切断面である両側面に未焼成の第１の内部電極層１２１及び未焼成の第２の内部電極層１２２が露出した、複数の棒状のグリーンブロックを作製する。そして、グリーンブロックの両側面上に未焼成のサイドマージン部を形成した後、切断線Ｙに沿って切断することによって、複数の未焼成の積層体を作製する。その後は、上述した方法と同様にすれば、積層セラミックコンデンサ１が製造される。
［実施形態２］
本発明の積層セラミックコンデンサの第２の態様を、本発明の実施形態２の積層セラミックコンデンサとして説明する。本発明の実施形態１の積層セラミックコンデンサでは、「外層部に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである」ことを必須の要件としていたが、本発明の実施形態２の積層セラミックコンデンサでは、「外層部中のＳｉの含有量と、インナー層中のＳｉの含有量とは、同等である」ことを必須の要件としている。本発明の実施形態２の積層セラミックコンデンサは、この点以外、本発明の実施形態１の積層セラミックコンデンサと同様である。
＜積層セラミックコンデンサ＞
積層セラミックコンデンサ１において、外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料は、Ｓｉを含有している。また、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２に含有されるセラミック材料は、Ｓｉを含有している。セラミック材料中のＳｉは、機械的強度の向上、水分浸入の抑制、等の信頼性の向上に寄与する。
積層セラミックコンデンサ１において、外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａの少なくとも一方中のＳｉの含有量とは、同等である。これにより、Ｓｉの含有量が同等である外層部及びインナー層の間の接着力が高まり、結果的に、そのインナー層を含むサイドマージン部の剥がれが抑制される。
「外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａの少なくとも一方中のＳｉの含有量とは、同等である」とは、例えば、以下の（例１Ｂ）、（例２Ｂ）、及び、（例３Ｂ）を含み、中でも（例３Ｂ）が好ましい。
（例１Ｂ）
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とは、同等である。これにより、サイドマージン部４１の剥がれが抑制される。
（例２Ｂ）
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とは、同等である。これにより、サイドマージン部４２の剥がれが抑制される。
（例３Ｂ）
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とは、同等である。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれがともに抑制される。
本明細書中、「Ｓｉの含有量が同等である」とは、Ｓｉの含有量の違いが±１０％以内であることを意味する。例えば、２層を比較するとき、一方の層中のＳｉの含有量をＰ、他方の層中のＳｉの含有量をＱとすると、０．９０≦Ｐ／Ｑ≦１．１０を満たす場合を、両層中のＳｉの含有量が同等である、と言う。３層以上を比較するときには、これらの層中のＳｉの含有量の最大値及び最小値の違いが±１０％以内であればよい。
内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）がＳｉを含有している場合、内層部３０中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、内層部３０中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とは、同等であることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４１ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４１の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、内層部３０中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とは、同等であることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４２ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、内層部３０中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とは、同等であることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４１ａ及びインナー層４２ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量と、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂ中のＳｉの含有量とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、アウター層４１ｂ中のＳｉの含有量は、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量よりも多いことが好ましい。これにより、サイドマージン部４１の剥がれを抑制しつつ、サイドマージン部４１の幅（Ｗ）方向の寸法が小さくても、アウター層４１ｂによるサイドマージン部４１の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、アウター層４２ｂ中のＳｉの含有量は、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量よりも多いことが好ましい。これにより、サイドマージン部４２の剥がれを抑制しつつ、サイドマージン部４２の幅（Ｗ）方向の寸法が小さくても、アウター層４２ｂによるサイドマージン部４２の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂ中のＳｉの含有量は、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量よりも多いことが好ましい。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれを抑制しつつ、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の幅（Ｗ）方向の寸法が小さくても、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂによるサイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
本明細書中、「Ｓｉの含有量が多い」とは、上述した「Ｓｉの含有量が同等である」が意味する範囲、すなわち、Ｓｉの含有量の違いが±１０％以内である範囲を除いた状態で、Ｓｉの含有量がより多いことを意味する。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の添加剤と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれがともに更に抑制される。
インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤と、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂに含有されるセラミック材料の添加剤とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、アウター層４１ｂに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１の剥がれを抑制しつつ、アウター層４１ｂによるサイドマージン部４１の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、アウター層４２ｂに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なることが好ましい。これにより、サイドマージン部４２の剥がれを抑制しつつ、アウター層４２ｂによるサイドマージン部４２の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂに含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれを抑制しつつ、アウター層４１ｂ及びアウター層４２ｂによるサイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の機械的強度の向上（信頼性の向上）を図れる。
外層部３１及び外層部３２に含有されるセラミック材料の主成分と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、セラミック材料の主成分の元素も互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、セラミック材料の主成分の元素も互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、セラミック材料の主成分の元素も互いに同じであることが好ましい。これにより、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれがともに更に抑制される。
内層部３０に含有されるセラミック材料の主成分と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分とに着目すると、好ましい関係の例は、以下の通りである。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）の主成分の元素と、インナー層４１ａに含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４１ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４１の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２の少なくとも一方中のＳｉの含有量と、インナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）の主成分の元素と、インナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４２ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
外層部３１及び外層部３２中のＳｉの含有量と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａ中のＳｉの含有量とが同等である場合、内層部３０に含有されるセラミック材料（すなわち、誘電体セラミック層２０に含有される誘電体セラミック材料）の主成分の元素と、インナー層４１ａ及びインナー層４２ａに含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じであることが好ましい。これにより、内層部３０とインナー層４１ａ及びインナー層４２ａとの間の接着力が高まり、結果的に、サイドマージン部４１及びサイドマージン部４２の剥がれが更に抑制される。
各層及び各部中のＳｉの含有量については、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分光法で定量分析を行うことによって確認できる。
＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
本発明の実施形態２の積層セラミックコンデンサの製造方法の一例は、「外層部中のＳｉの含有量と、インナー層中のＳｉの含有量とは、同等である」こと以外、上述した本発明の実施形態１の積層セラミックコンデンサの製造方法の一例と同様である。例えば、外層部３１、３２を形成するための第３のセラミックグリーンシート１０３に含有される誘電体セラミック材料に、Ｓｉを含む添加剤を添加する一方で、インナー層用セラミックスラリーに含有される誘電体セラミック材料に、Ｓｉを含む添加剤を添加し、両者のＳｉの含有量を同等にする。
１ 積層セラミックコンデンサ
１０ 積層体
１１ 積層体の第１の主面
１２ 積層体の第２の主面
１３ 積層体の第１の側面
１４ 積層体の第２の側面
１５ 積層体の第１の端面
１６ 積層体の第２の端面
２０ 誘電体セラミック層
２１ 第１の内部電極層
２２ 第２の内部電極層
３０ 内層部
３１、３２ 外層部
４１、４２ サイドマージン部
４１ａ、４２ａ インナー層
４１ｂ、４２ｂ アウター層
５１ 第１の外部電極
５２ 第２の外部電極
１０１ 第１のセラミックグリーンシート
１０２ 第２のセラミックグリーンシート
１０３ 第３のセラミックグリーンシート
１０４ マザーブロック
１１０ グリーンチップ
１１３ グリーンチップの第１の側面
１１４ グリーンチップの第２の側面
１１５ グリーンチップの第１の端面
１１６ グリーンチップの第２の端面
１２０ 未焼成の誘電体セラミック層
１２１ 未焼成の第１の内部電極層
１２２ 未焼成の第２の内部電極層
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
Ｌ 長さ方向
Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、Ｌｄ、Ｌｅ 直線
Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃ、Ｄｄ、Ｄｅ、Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃ、Ｅｄ、Ｅｅ 厚み
Ｘ、Ｙ 切断線

Claims (13)

  1. 積層方向に積層される、誘電体セラミック層及び内部電極層を含む積層体と、
    前記内部電極層に接続される外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、
    前記積層体は、前記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、を有し、
    前記内部電極層は、前記第１の端面に引き出される第１の内部電極層と、前記誘電体セラミック層を介して前記第１の内部電極層と対向するように前記第２の端面に引き出される第２の内部電極層と、を含み、
    前記外部電極は、前記第１の端面上に配置され、かつ、前記第１の内部電極層に接続される第１の外部電極と、前記第２の端面上に配置され、かつ、前記第２の内部電極層に接続される第２の外部電極と、を含み、
    前記積層体は、前記第１の内部電極層及び前記第２の内部電極層が前記誘電体セラミック層を介して交互に積層される内層部と、前記内層部を前記積層方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成される外層部と、前記内層部及び前記外層部を前記幅方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成されるサイドマージン部と、を有し、
    前記サイドマージン部は、前記幅方向の最も内側のインナー層と、前記幅方向の最も外側のアウター層と、を含み、
    前記外層部に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、前記インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 前記インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、前記アウター層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なる、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 積層方向に積層される、誘電体セラミック層及び内部電極層を含む積層体と、
    前記内部電極層に接続される外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、
    前記積層体は、前記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、を有し、
    前記内部電極層は、前記第１の端面に引き出される第１の内部電極層と、前記誘電体セラミック層を介して前記第１の内部電極層と対向するように前記第２の端面に引き出される第２の内部電極層と、を含み、
    前記外部電極は、前記第１の端面上に配置され、かつ、前記第１の内部電極層に接続される第１の外部電極と、前記第２の端面上に配置され、かつ、前記第２の内部電極層に接続される第２の外部電極と、を含み、
    前記積層体は、前記第１の内部電極層及び前記第２の内部電極層が前記誘電体セラミック層を介して交互に積層される内層部と、前記内層部を前記積層方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成される外層部と、前記内層部及び前記外層部を前記幅方向に挟むように配置され、かつ、セラミック材料で構成されるサイドマージン部と、を有し、
    前記サイドマージン部は、前記幅方向の最も内側のインナー層と、前記幅方向の最も外側のアウター層と、を含み、
    前記外層部中のＳｉの含有量と、前記インナー層中のＳｉの含有量とは、同等である、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  4. 前記内層部中のＳｉの含有量と、前記インナー層中のＳｉの含有量とは、同等である、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
  5. 前記アウター層中のＳｉの含有量は、前記インナー層中のＳｉの含有量よりも多い、請求項３又は４に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 前記外層部に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、前記インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに同じである、請求項３〜５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  7. 前記インナー層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素と、前記アウター層に含有されるセラミック材料の添加剤の元素とは、互いに異なる、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
  8. 前記外層部に含有されるセラミック材料の主成分の元素と、前記インナー層に含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じである、請求項１〜７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  9. 前記内層部に含有されるセラミック材料の主成分の元素と、前記インナー層に含有されるセラミック材料の主成分の元素とは、互いに同じである、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
  10. 前記第１の内部電極層及び前記第２の内部電極層の厚みは、各々、０．４μｍ以下である、請求項１〜９のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  11. 前記第１の内部電極層及び前記第２の内部電極層の厚みは、各々、０．３８μｍ以下である、請求項１０に記載の積層セラミックコンデンサ。
  12. 前記誘電体セラミック層の厚みは、０．５５μｍ以下である、請求項１〜１１のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  13. 前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、各々、Ｎｉ及びセラミック材料を含有するＮｉ層を含み、
    前記Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、２５面積％以上、４０面積％以下である、請求項１〜１２のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
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JP2020167202A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6439551B2 (ja) * 2014-05-21 2018-12-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2016001723A (ja) * 2014-05-22 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6665438B2 (ja) * 2015-07-17 2020-03-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6406191B2 (ja) 2015-09-15 2018-10-17 Tdk株式会社 積層電子部品
JP7262181B2 (ja) * 2018-05-17 2023-04-21 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP7241472B2 (ja) * 2018-06-01 2023-03-17 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2020035788A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 株式会社村田製作所 電子部品
US11094462B2 (en) * 2018-10-22 2021-08-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
JP2020167202A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

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