KR102303314B1 - 적층 세라믹 전자부품 - Google Patents

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KR102303314B1
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히데아키 타나카
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

기계 강도가 높은 적층 세라믹 전자부품을 제공하는 것.
본 발명의 적층 세라믹 전자부품은 적층체와, 상기 적층체의 제1 단면에 마련된 제1 외부전극과, 상기 적층체의 제2 단면에 마련된 제2 외부전극을 포함한다. 상기 적층체는 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층이 유전체 세라믹층을 사이에 두고 대향하고 있는 내층부와, 상기 내층부를 적층방향으로 끼우도록 배치되는 외층부와, 상기 내층부 및 상기 외층부를 폭방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부를 포함한다. 상기 사이드 마진부는 상기 폭방향으로 적층된 복수개의 세라믹층으로 구성되고, 상기 세라믹층으로서, 상기 적층체의 가장 내측에 배치되는 내부층과, 상기 적층체의 가장 외측에 배치되는 외부층을 포함한다. 상기 외부층은 Zr, Al 및 Si로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소의 함유량이 상기 내부층보다도 많다.

Description

적층 세라믹 전자부품{MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층 세라믹 전자부품에 관한 것이다.
적층 세라믹 전자부품의 일례로 적층 세라믹 콘덴서를 들 수 있다. 적층 세라믹 콘덴서는 예를 들면, 유전체 세라믹층과 내부전극층이 교대로 적층되고, 추가로 그 윗면과 아랫면에 유전체 세라믹층이 적층된 적층체와, 상기 적층체의 양 단면(端面)에 형성된 외부전극을 포함하고 있다. 이와 같은 적층 세라믹 콘덴서에는 적층체의 측면에서 내부전극층이 외부전극에 접속되는 것을 방지하기 위해, 측면 상에 사이드 마진부라고 불리는 세라믹층이 형성된 것이 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는 제1 평균 결정 입경을 가지는 제1 세라믹스로 이루어지고 제1 방향으로 적층된 복수개의 세라믹층과, 상기 복수개의 세라믹층 사이에 배치된 내부전극을 가지는 적층부와, 제2 평균 결정 입경을 가지는 제2 세라믹스로 이루어지고 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로부터 상기 적층부를 덮는 사이드 마진부와, 상기 제1 및 제2 평균 결정 입경보다도 큰 제3 평균 결정 입경을 가지는 제3 세라믹스로 이루어지고 상기 적층부와 상기 사이드 마진부 사이에 배치된 접합부를 구비하는 적층 세라믹 콘덴서가 개시되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에서는 적층부와 접합부와 사이드 마진부에 의해 소체를 구성하고, 상기 소체의 양 단면을 덮도록 제1 외부전극 및 제2 외부전극이 각각 형성되어 있다. 이들 외부전극은 통상 소체에 도포된 도전성 페이스트를 베이킹하여 하지막(下地膜)을 형성하고, 그 후, 하지막 상에 도금 처리를 실시함으로써 형성된다.
일본 공개특허공보 특개2017-147429호
특허문헌 1에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에서는 적층부의 세라믹층과 사이드 마진부를 구성하는 세라믹스의 평균 결정 입경보다도 큰 평균 결정 입경을 가지는 세라믹스로 구성되는 접합부가 적층부와 사이드 마진부 사이에 배치되어 있다. 이로써, 접합부의 양 계면에서, 적층부 및 사이드 마진부에 접하는 결정립이 감소하는, 즉, 접합부의 양 계면에는 크랙이나, 적층부 및 사이드 마진부의 박리가 발생할 때의 기점이 되기 쉬운 결정 입계가 적어지기 때문에 접합부를 통해 적층부와 사이드 마진부의 양호한 접합 상태가 유지된다고 되어 있다.
그러나 특허문헌 1에서는 사이드 마진부의 기계 강도, 특히 사이드 마진부의 경도에 대해서는 인식되어 있지 않고, 적층 세라믹 콘덴서의 균열이나 깨짐을 생기기 어렵게 하는 점에서 개선의 여지가 있다.
더욱이, 특허문헌 1에서는 사이드 마진부의 균열이나 깨짐에 대해서는 인식되어 있지 않고, 특히, 소체(이하, 적층체라고도 함)의 능선부에서의 균열이나 깨짐을 생기기 어렵게 하는 점에서 개선의 여지가 있다.
또한, 특허문헌 1에서는 적층체로의 외부전극의 젖음성에 대해서도 인식되어 있지 않고, 특히, 적층체의 능선부에 외부전극을 양호하게 형성하는 점에서도 개선의 여지가 있다.
한편, 상기의 문제는 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지 않고, 적층 세라믹 콘덴서 이외의 적층 세라믹 전자부품에 공통되는 문제이다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 제1 양태에서 기계 강도가 높은 적층 세라믹 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 제2 양태에서 적층체의 능선부에 균열이나 깨짐이 생기기 어려우면서 외부전극이 형성되기 쉬운 적층 세라믹 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 적층 세라믹 전자부품은 제1 양태에서 적층방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층과 복수 쌍의 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층을 포함하고, 상기 적층방향에서 마주보는 제1 주면(主面) 및 제2 주면과, 상기 적층방향에 직교하는 폭방향에서 마주보는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향에 직교하는 길이방향에서 마주보는 제1 단면(端面) 및 제2 단면을 가지는 적층체와, 상기 적층체의 상기 제1 단면에 마련되고 상기 제1 단면에서 상기 제1 내부전극층에 접속되는 제1 외부전극과, 상기 적층체의 상기 제2 단면에 마련되고 상기 제2 단면에서 상기 제2 내부전극층에 접속되는 제2 외부전극을 포함한다. 상기 적층체는 상기 제1 내부전극층 및 상기 제2 내부전극층이 상기 유전체 세라믹층을 사이에 두고 대향하는 내층부와, 상기 내층부를 상기 적층방향으로 끼우도록 배치되는 외층부와, 상기 내층부 및 상기 외층부를 상기 폭방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부를 포함한다. 상기 사이드 마진부는 상기 폭방향으로 적층된 복수개의 세라믹층으로 구성되고, 상기 세라믹층으로 상기 적층체의 가장 내측에 배치되는 내부층과, 상기 적층체의 가장 외측에 배치되는 외부층을 포함한다. 상기 외부층은 Zr, Al 및 Si로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소의 함유량이 상기 내부층보다도 많다.
본 발명의 적층 세라믹 전자부품은 제2 양태에서 적층방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층과 복수 쌍의 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층을 포함하고, 상기 적층방향에서 마주보는 제1 주면 및 제2 주면과, 상기 적층방향에 직교하는 폭방향에서 마주보는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향에 직교하는 길이방향에서 마주보는 제1 단면 및 제2 단면을 가지는 적층체와, 상기 적층체의 상기 제1 단면에 마련되고 상기 제1 단면에서 상기 제1 내부전극층에 접속되는 제1 외부전극과, 상기 적층체의 상기 제2 단면에 마련되고 상기 제2 단면에서 상기 제2 내부전극층에 접속되는 제2 외부전극을 포함한다. 상기 적층체는 상기 제1 내부전극층 및 상기 제2 내부전극층이 상기 유전체 세라믹층을 사이에 두고 대향하는 내층부와, 상기 내층부를 상기 적층방향으로 끼우도록 배치되는 외층부와, 상기 내층부 및 상기 외층부를 상기 폭방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부를 포함한다. 상기 적층체의 주면과 측면의 능선부에는 2단 이상의 단차가 마련되어 있다.
본 발명의 제1 양태에 의하면, 기계 강도가 높은 적층 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
본 발명의 제2 양태에 의하면, 적층체의 능선부에 균열이나 깨짐이 생기기 어려우면서 외부전극이 형성되기 쉬운 적층 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서를 구성하는 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 A-A선 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 B-B선 단면도이다.
도 5A, 도 5B 및 도 5C는 세라믹 그린시트의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6은 마더 블록의 일례를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 그린칩의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서를 구성하는 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 A-A선 단면도이다.
도 11은 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 B-B선 단면도이다.
도 12는 도 11에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 C부 확대도이다.
이하, 본 발명의 적층 세라믹 전자부품에 대해 설명한다.
그러나 본 발명은 이하의 구성에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다. 한편, 이하에서 기재하는 각각의 바람직한 구성을 2개 이상 조합한 것도 또한 본 발명이다.
이하에 나타내는 각 실시형태는 예시이며, 다른 실시형태에서 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것은 말할 필요도 없다. 제2 실시형태 이후에서는 제1 실시형태와 공통적인 사항에 대한 기술은 생략하고, 다른 점에 대해서만 설명한다. 특히, 동일한 구성에 의한 동일한 작용 효과에 대해서는 실시형태마다 순차적으로 언급하지 않는다.
본 발명의 적층 세라믹 전자부품의 한 실시형태로서 적층 세라믹 콘덴서를 예로 들어 설명한다. 한편, 본 발명은 적층 세라믹 콘덴서 이외의 적층 세라믹 전자부품에도 적용할 수 있다. 이와 같은 적층 세라믹 전자부품으로는 예를 들면, 인덕터, 압전소자, 서미스터 등을 들 수 있다.
(제1 실시형태)
[적층 세라믹 콘덴서]
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서를 구성하는 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 A-A선 단면도이다. 도 4는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 B-B선 단면도이다.
본 명세서에서는 적층 세라믹 콘덴서 및 적층체의 적층방향, 폭방향, 길이방향을, 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1) 및 도 2에 나타내는 적층체(10)에서, 각각 화살표(T, W, L)로 정하는 방향으로 한다. 여기서, 적층(T)방향과 폭(W)방향과 길이(L)방향은 서로 직교한다. 적층(T)방향은 복수개의 유전체 세라믹층(20)과 복수 쌍의 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22)이 쌓아 올려져 가는 방향이다.
도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1)는 적층체(10)와 적층체(10)의 양 단면에 각각 마련된 제1 외부전극(51) 및 제2 외부전극(52)을 포함하고 있다.
적층 세라믹 콘덴서(1)의 크기는 길이(L)방향의 치수×폭(W)방향의 치수×적층(T)방향의 치수로 나타냈을 때, 예를 들면, 1.6㎜×0.8㎜×0.8㎜, 1.0㎜×0.5㎜×0.5㎜, 0.6㎜×0.3㎜×0.3㎜, 0.4㎜×0.2㎜×0.2㎜, 0.2㎜×0.1㎜×0.1㎜ 등의 크기를 들 수 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 적층체(10)는 직방체 형상 또는 대략 직방체 형상을 이루고 있고, 적층(T)방향에서 마주보는 제1 주면(11) 및 제2 주면(12)과, 적층(T)방향에 직교하는 폭(W)방향에서 마주보는 제1 측면(13) 및 제2 측면(14)과, 적층(T)방향 및 폭(W)방향에 직교하는 길이(L)방향에서 마주보는 제1 단면(15) 및 제2 단면(16)을 가지고 있다.
본 명세서에서는 제1 단면(15) 및 제2 단면(16)에 직교하면서 적층(T)방향과 평행한 적층 세라믹 콘덴서(1) 또는 적층체(10)의 절단면을, 길이(L)방향 및 적층(T)방향의 절단면인 LT 절단면이라 한다. 또한, 제1 측면(13) 및 제2 측면(14)에 직교하면서 적층(T)방향과 평행한 적층 세라믹 콘덴서(1) 또는 적층체(10)의 절단면을, 폭(W)방향 및 적층(T)방향의 절단면인 WT 절단면이라 한다. 또한, 제1 측면(13), 제2 측면(14), 제1 단면(15) 및 제2 단면(16)에 직교하면서 적층(T)방향에 직교하는 적층 세라믹 콘덴서(1) 또는 적층체(10)의 절단면을, 길이(L)방향 및 폭(W)방향의 절단면인 LW 절단면이라 한다. 따라서, 도 3은 적층 세라믹 콘덴서(1)의 LT 절단면이며, 도 4는 적층 세라믹 콘덴서(1)의 WT 절단면이다.
적층체(10)는 모서리부 및 능선부가 라운드형으로 되어 있는 것이 바람직하다. 모서리부는 적층체의 3면이 교차하는 부분이고, 능선부는 적층체의 2면이 교차하는 부분이다.
도 2, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 적층체(10)는 적층(T)방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층(20)과, 유전체 세라믹층(20) 사이의 계면을 따라 형성된 복수 쌍의 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22)을 포함하는 적층 구조를 가지고 있다. 유전체 세라믹층(20)은 폭(W)방향 및 길이(L)방향을 따라 연장되어 있고, 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22) 각각은 유전체 세라믹층(20)을 따라 평판 형상으로 연장되어 있다.
제1 내부전극층(21)은 적층체(10)의 제1 단면(15)으로 인출되어 있다. 한편, 제2 내부전극층(22)은 적층체(10)의 제2 단면(16)으로 인출되어 있다.
제1 내부전극층(21)과 제2 내부전극층(22)은 적층(T)방향에서 유전체 세라믹층(20)을 사이에 두고 대향하고 있다. 제1 내부전극층(21)과 제2 내부전극층(22)이 유전체 세라믹층(20)을 사이에 두고 대향하고 있는 부분에 의해 정전 용량이 발생한다.
제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22) 각각은 Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22) 각각은 상기 금속에 더하여 유전체 세라믹층(20)과 동일한 유전체 세라믹 재료를 포함해도 된다.
제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22) 각각의 두께는 0.3㎛ 이상, 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제1 외부전극(51)은 적층체(10)의 제1 단면(15)에 마련되어 있고, 도 1에서는 제1 주면(11), 제2 주면(12), 제1 측면(13) 및 제2 측면(14)의 각 일부에까지 돌아 들어간 부분을 가지고 있다. 제1 외부전극(51)은 제1 단면(15)에서 제1 내부전극층(21)에 접속되어 있다.
제2 외부전극(52)은 적층체(10)의 제2 단면(16)에 마련되어 있고, 도 1에서는 제1 주면(11), 제2 주면(12), 제1 측면(13) 및 제2 측면(14)의 각 일부에까지 돌아 들어간 부분을 가지고 있다. 제2 외부전극(52)은 제2 단면(16)에서 제2 내부전극층(22)에 접속되어 있다.
제1 외부전극(51) 및 제2 외부전극(52) 각각은 예를 들면, 적층체(10)의 단면 측으로부터, 베이킹에 의해 형성되는 Cu를 포함하는 베이스 전극층과, 상기 베이스 전극층의 표면에 형성되는 제1 도금층과, 상기 제1 도금층의 표면에 형성되는 제2 도금층을 포함하는 3층 구조이다.
도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 적층체(10)는 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22)이 유전체 세라믹층(20)을 사이에 두고 대향하고 있는 내층부(30)와, 내층부(30)를 적층(T)방향으로 끼우도록 배치되는 외층부(31 및 32)와, 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 폭(W)방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부(41 및 42)를 포함하고 있다. 도 3 및 도 4에서는 내층부(30)는 적층(T)방향을 따라, 제1 주면(11)에 가장 가까운 제1 내부전극층(21)과, 제2 주면(12)에 가장 가까운 제1 내부전극층(21)에 끼인 영역이다. 도시되어 있지 않지만, 외층부(31) 및 외층부(32) 각각은 적층(T)방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층(20)으로 구성되는 것이 바람직하다.
내층부(30)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)은 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료로 구성된다. 내층부(30)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)에는 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있어도 된다.
내층부(30)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)의 두께는 0.2㎛ 이상, 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)은 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료로 구성된다. 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)에는 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있어도 된다.
외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)은 내층부(30)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직하지만, 내층부(30)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다.
외층부(31 및 32) 각각의 두께는 15㎛ 이상, 40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 외층부(31 및 32) 각각은 복층 구조가 아닌 단층 구조이어도 된다.
사이드 마진부(41) 및 사이드 마진부(42) 각각은 폭(W)방향으로 적층된 복수개의 세라믹층으로 구성된다. 도 4에서는 사이드 마진부(41)는 상기 세라믹층으로서, 적층체(10)의 가장 내측에 배치되는 내부층(41a)과, 적층체(10)의 가장 외측에 배치되는 외부층(41b)을 포함하는 2층 구조이다. 마찬가지로, 사이드 마진부(42)는 상기 세라믹층으로서, 적층체(10)의 가장 내측에 배치되는 내부층(42a)과, 적층체(10)의 가장 외측에 배치되는 외부층(42b)을 포함하는 2층 구조이다. 한편, 사이드 마진부는 세라믹층으로서 내부층 및 외부층을 포함하는 2층 구조에 한정되지 않고, 내부층 및 외부층 사이에 다른 세라믹층을 포함하는 3층 이상의 구조이어도 된다. 또한, 적층체의 제1 측면 측의 사이드 마진부와 제2 측면 측의 사이드 마진부에서 세라믹층의 층수가 달라도 된다.
사이드 마진부가 내부층 및 외부층을 포함하는 2층 구조인 경우, 내부층 및 외부층에서의 소결성의 차이로부터, 광학현미경 또는 전자현미경 등을 이용하여 관찰함으로써, 2층 구조인 것을 확인할 수 있다. 사이드 마진부가 3층 이상의 구조인 경우도 마찬가지이다.
내부층(41a) 및 내부층(42a)은 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료로 구성된다. 내부층(41a) 및 내부층(42a)에는 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있어도 된다.
내부층(41a) 및 내부층(42a)은 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직하지만, 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다.
외부층(41b) 및 외부층(42b)은 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료로 구성된다. 외부층(41b) 및 외부층(42b)에는 ZrO, Al2O3, AlN, SiN, SiC 등이 추가로 함유된다. 외부층(41b) 및 외부층(42b)에는 이들 재료에 더하여 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
외부층(41b) 및 외부층(42b)은 내부층(41a) 및 내부층(42a)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직하지만, 내부층(41a) 및 내부층(42a)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다. 외부층(41b) 및 외부층(42b)은 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직하지만, 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다.
혹은, 외부층(41b) 및 외부층(42b)은 예를 들면, ZrO, Al2O3, AlN, SiN, SiC 등을 주성분으로 하는 산화물 세라믹 재료로 구성되어도 된다. 이 경우, 외부층(41b) 및 외부층(42b)에는 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
적층 세라믹 콘덴서(1)에서 외부층(41b)은 Zr, Al 및 Si로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소의 함유량이 내부층(41a)보다도 많다. 또한, 외부층(42b)은 Zr, Al 및 Si로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소의 함유량이 내부층(42a)보다도 많다. 내부층(41a 및 42a)은 Zr, Al 및 Si로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소를 함유하고 있지 않아도 된다.
외부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량을 내부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량보다도 많게 함으로써, 사이드 마진부의 경도를 높게 할 수 있기 때문에 적층 세라믹 콘덴서의 기계 강도가 높아진다. 그 결과, 적층 세라믹 콘덴서의 균열이나 깨짐이 생기기 어려워진다.
한편, 어느 한쪽의 측면 측의 외부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량이 내부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량보다도 많으면, 다른 쪽의 측면 측의 외부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량은 내부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량과 동일하여도 되고, 내부층에서의 Zr 등의 원소의 함유량보다 적어도 된다.
각 세라믹층에 포함되는 Zr 등의 원소의 종류 및 그 함유량에 대해서는 적층 세라믹 콘덴서의 길이(L)방향의 대략 중앙에서 WT 절단면을 노출시킨 후, 파장분산형 X선 분석(WDX)에 의한 원소 분석을 실시함으로써 구할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서(1)에서, 외부층(41b)은 소결 조제 원소의 함유량이 내부층(41a)보다도 많은 것이 바람직하다. 또한, 외부층(42b)은 소결 조제 원소의 함유량이 내부층(42a)보다도 많은 것이 바람직하다.
이 경우, 내부층에 비해 외부층의 소결성을 올릴 수 있다. 또한, 내부층에 비해 외부층의 경도를 높게 할 수 있다. 그 결과, 외부층을 치밀하게 할 수 있다.
소결 조제 원소로는 예를 들면, Si, B, Li, K, Na, Mn, Mg, Ho, Ca, V 등을 들 수 있다. 소결 조제 원소는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 소결 조제 원소가 2종 이상인 경우, 외부층은 이들 원소 중 적어도 1종의 원소 함유량이 내부층보다 많은 것이 바람직하다.
한편, 어느 한쪽의 측면 측의 외부층에서의 소결 조제 원소의 함유량이 내부층에서의 소결 조제 원소의 함유량보다도 많은 경우, 다른 쪽의 측면 측의 외부층에서의 소결 조제 원소의 함유량은 내부층에서의 소결 조제 원소의 함유량과 동일하여도 되고, 내부층에서의 소결 조제 원소의 함유량보다 적어도 된다.
각 세라믹층에 포함되는 소결 조제 원소의 종류 및 그 함유량에 대해서는 적층 세라믹 콘덴서의 길이(L)방향의 대략 중앙에서 WT 절단면을 노출시킨 후, 파장분산형 X선 분석(WDX)에 의한 원소 분석을 실시함으로써 구할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서(1)의 형상 및 성능을 유지하는 관점에서, 내부층(41a)은 외부층(41b)보다도 얇은 것이 바람직하다. 마찬가지로, 내부층(42a)은 외부층(42b)보다도 얇은 것이 바람직하다.
내부층(41a 및 42a) 각각의 두께는 0.1㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 내부층(41a 및 42a)의 두께는 서로 동일한 것이 바람직하다.
외부층(41b 및 42b) 각각의 두께는 5㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 외부층(41b 및 42b)의 두께는 서로 동일한 것이 바람직하다.
사이드 마진부(41 및 42) 각각의 두께는 5㎛ 이상, 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 사이드 마진부(41 및 42)의 두께는 서로 동일한 것이 바람직하다.
사이드 마진부의 각 세라믹층의 두께란, 적층(T)방향을 따라 사이드 마진부의 각 세라믹층의 두께를 여러 군데에서 측정했을 때의 평균값을 의미한다.
구체적으로는, 적층 세라믹 콘덴서의 길이(L)방향의 대략 중앙에서 WT 절단면을 노출시키고, WT 절단면의 제1 및 제2 내부전극층의 폭(W)방향의 단부와 어느 한쪽의 사이드 마진부가 동일 시야에 들어오도록 광학현미경 또는 전자현미경을 이용하여 촬상한다. 촬상 군데로서, 적층(T)방향에서 상부, 중앙부 및 하부 3군데를 각각 촬상한다. 상부, 중앙부 및 하부에서 제1 및 제2 내부전극층의 폭(W)방향의 단부로부터 적층체의 측면을 향해 폭(W)방향에 평행한 복수개의 선분을 긋고, 각각의 선분의 길이를 측정한다. 측정한 선분의 길이에 대해 상부, 중앙부 및 하부 각각의 평균값을 산출한다. 각각의 평균값을 더 평균화함으로써 각 세라믹층의 두께가 얻어진다.
사이드 마진부(41)의 각 세라믹층을 구성하는 세라믹의 조성은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 달라도 된다. 이 경우, 내부층(41a) 및 외부층(41b) 중 적어도 한쪽을 구성하는 세라믹의 조성이 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 다르면 된다.
마찬가지로, 사이드 마진부(42)의 각 세라믹층을 구성하는 세라믹의 조성은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 달라도 된다. 이 경우, 내부층(42a) 및 외부층(42b) 중 적어도 한쪽을 구성하는 세라믹의 조성이 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 다르면 된다.
사이드 마진부(41)가 내부층(41a) 및 외부층(41b)의 2층으로 구성되는 경우, 내부층(41a)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 외부층(41b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경, 및 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 큰 것이 바람직하다. 외부층(41b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경과 같은 정도이어도 되고, 달라도 된다.
마찬가지로, 사이드 마진부(42)가 내부층(42a) 및 외부층(42b)의 2층으로 구성되는 경우, 내부층(42a)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 외부층(42b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경, 및 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 큰 것이 바람직하다. 외부층(42b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경과 같은 정도이어도 되고, 달라도 된다.
내부층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경이 외부층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경, 및 유전체 세라믹층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 큰 경우, 내부층의 양 계면에서 외부층 및 유전체 세라믹층에 접하는 세라믹 입자의 수가 감소한다. 즉, 내부층의 양 계면에는 크랙이나, 외부층 및 유전체 세라믹층의 박리가 발생할 때의 기점이 되기 쉬운 세라믹 입자의 입계가 감소한다. 따라서, 내부층을 통해 외부층과 유전체 세라믹층의 양호한 접합 상태가 유지된다.
한편, 각 세라믹층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 적층 세라믹 콘덴서의 WT 절단면을 주사형 전자현미경(SEM)에 의해 소정의 배율로 촬상함으로써 얻어진 화상으로부터 임의의 크기의 세라믹 입자를 몇 개 선택하여 입경을 측정하고, 그 평균값을 산출한 것이다.
구체적으로는 적층 세라믹 콘덴서의 길이(L)방향의 대략 중앙에서 WT 절단면을 노출시키고, 적층(T)방향의 대략 중앙에서의 유전체 세라믹층, 내부층 및 외부층을 10000배의 배율로 각각 3군데 촬상함으로써 얻어진 화상으로부터 세라믹 입자를 15개 이상 선택한다. 선택한 세라믹 입자의 입경을 화상 해석에 의해 계측하고, 평균값을 산출함으로써 평균 입경이 얻어진다.
[적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법]
본 발명의 제1 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법은 바람직하게는,
미(未)소성의 상태에 있는 복수개의 유전체 세라믹층과 복수 쌍의 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층으로 구성된 적층 구조를 가지며, 적층방향에 직교하는 폭방향에서 마주보는 제1 측면 및 제2 측면에 상기 제1 내부전극층 및 상기 제2 내부전극층이 노출된 그린칩을 준비하는 공정과,
상기 그린칩의 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 미소성의 사이드 마진부를 형성함으로써 미소성의 적층체를 제작하는 공정과,
상기 미소성의 적층체를 소성하는 공정을 포함하고,
상기 미소성의 적층체를 제작하는 공정에서는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 미소성의 내부층을 형성하고, 가장 외측에 미소성의 외부층을 형성함으로써 상기 미소성의 사이드 마진부가 형성된다.
이하, 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
우선, 유전체 세라믹층(20)이 되어야 할 세라믹 그린시트를 준비한다. 세라믹 그린시트에는 상술한 유전체 세라믹 재료를 포함하는 세라믹 원료 외에 바인더 및 용제 등이 포함된다. 세라믹 그린시트는 예를 들면, 캐리어 필름 상에서 다이 코터, 그라비어 코터, 마이크로 그라비어 코터 등을 이용하여 성형된다.
도 5A, 도 5B 및 도 5C는 세라믹 그린시트의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 5A, 도 5B 및 도 5C에는 각각 내층부(30)를 형성하기 위한 제1 세라믹 그린시트(101), 내층부(30)를 형성하기 위한 제2 세라믹 그린시트(102), 및 외층부(31 또는 32)를 형성하기 위한 제3 세라믹 그린시트(103)를 나타내고 있다.
도 5A, 도 5B 및 도 5C에서는 제1 세라믹 그린시트(101), 제2 세라믹 그린시트(102) 및 제3 세라믹 그린시트(103)는 적층 세라믹 콘덴서(1)마다 나뉘어 잘려 있지 않다. 도 5A, 도 5B 및 도 5C에는 적층 세라믹 콘덴서(1)마다 나눠 자를 때의 절단선(X 및 Y)이 나타나 있다. 절단선(X)은 길이(L)방향에 평행하며, 절단선(Y)은 폭(W)방향에 평행한다.
도 5A에 나타내는 바와 같이, 제1 세라믹 그린시트(101)에는 제1 내부전극층(21)에 대응하는 미소성의 제1 내부전극층(121)이 형성되어 있다. 도 5B에 나타내는 바와 같이, 제2 세라믹 그린시트(102)에는 제2 내부전극층(22)에 대응하는 미소성의 제2 내부전극층(122)이 형성되어 있다. 도 5C에 나타내는 바와 같이, 외층부(31 또는 32)에 대응하는 제3 세라믹 그린시트(103)에는 미소성의 내부전극층(121 또는 122)은 형성되어 있지 않다.
제1 내부전극층(121) 및 제2 내부전극층(122)은 임의의 도전성 페이스트를 이용하여 형성할 수 있다. 도전성 페이스트에 의한 제1 내부전극층(121) 및 제2 내부전극층(122)의 형성에는 예를 들면, 스크린 인쇄법, 그라비어 인쇄법 등의 방법을 이용할 수 있다.
제1 내부전극층(121) 및 제2 내부전극층(122)은 절단선(Y)에 의해 구획된 길이(L)방향에 인접하는 2개의 영역에 걸쳐 배치되고, 폭(W)방향으로 띠 형상으로 연장되어 있다. 제1 내부전극층(121)과 제2 내부전극층(122)에서는 절단선(Y)에 의해 구획된 영역 1열씩 길이(L)방향으로 비켜져 있다. 즉, 제1 내부전극층(121)의 중앙을 통과하는 절단선(Y)이 제2 내부전극층(122) 사이의 영역을 통과하고, 제2 내부전극층(122)의 중앙을 통과하는 절단선(Y)이 제1 내부전극층(121) 사이의 영역을 통과하고 있다.
그 후, 제1 세라믹 그린시트(101), 제2 세라믹 그린시트(102) 및 제3 세라믹 그린시트(103)를 적층함으로써 마더 블록을 제작한다.
도 6은 마더 블록의 일례를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 6에서는 설명의 편의상, 제1 세라믹 그린시트(101), 제2 세라믹 그린시트(102) 및 제3 세라믹 그린시트(103)를 분해하여 나타내고 있다. 실제의 마더 블록(104)에서는 제1 세라믹 그린시트(101), 제2 세라믹 그린시트(102) 및 제3 세라믹 그린시트(103)가 정수압 프레스 등의 수단에 의해 압착되어 일체화되어 있다.
도 6에 나타내는 마더 블록(104)에서는 내층부(30)에 대응하는 제1 세라믹 그린시트(101) 및 제2 세라믹 그린시트(102)가 적층(T)방향으로 교대로 적층되어 있다. 더욱이, 교대로 적층된 제1 세라믹 그린시트(101) 및 제2 세라믹 그린시트(102)의 적층(T)방향의 상하면에 외층부(31 및 32)에 대응하는 제3 세라믹 그린시트(103)가 적층되어 있다. 한편, 도 6에서는 제3 세라믹 그린시트(103)가 각각 3매씩 적층되어 있는데, 제3 세라믹 그린시트(103)의 매수는 적절히 변경 가능하다.
얻어진 마더 블록(104)을 절단선(X 및 Y)(도 5A, 도 5B 및 도 5C 참조)을 따라 절단함으로써 복수개의 그린칩을 제작한다. 이 절단에는 예를 들면, 다이싱, 프레싱, 레이저 커트 등의 방법이 적용된다.
도 7은 그린칩의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7에 나타내는 그린칩(110)은 미소성 상태에 있는 복수개의 유전체 세라믹층(120)과 복수 쌍의 제1 내부전극층(121) 및 제2 내부전극층(122)으로 구성된 적층 구조를 가지고 있다. 그린칩(110)의 제1 측면(113) 및 제2 측면(114)은 절단선(X)을 따르는 절단에 의해 드러난 면이며, 제1 단면(115) 및 제2 단면(116)은 절단선(Y)을 따르는 절단에 의해 드러난 면이다. 제1 측면(113) 및 제2 측면(114)에는 제1 내부전극층(121) 및 제2 내부전극층(122)이 노출되어 있다. 또한, 제1 단면(115)에는 제1 내부전극층(121)만이 노출되고, 제2 단면(116)에는 제2 내부전극층(122)만이 노출되어 있다.
얻어진 그린칩(110)의 제1 측면(113) 및 제2 측면(114)에 미소성의 사이드 마진부를 형성함으로써 미소성의 적층체를 제작한다. 미소성의 사이드 마진부는 예를 들면, 그린칩의 제1 측면 및 제2 측면에 사이드 마진부용 세라믹 그린시트를 붙임으로써 형성된다.
예를 들면, 사이드 마진부가 내부층 및 외부층의 2층으로 구성되는 경우, 우선, 내부층용 세라믹 그린시트를 제작하기 위해, BaTiO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료를 포함하는 세라믹 원료 외에, 바인더 및 용제 등을 포함하는 세라믹 슬러리를 제작한다. 내부층용 세라믹 슬러리에는 소결 조제가 첨가되어도 된다. 내부층은 그린칩(110)과 접착하기 위한 역할을 가진다.
다음으로, 외부층용 세라믹 그린시트를 제작하기 위해, BaTiO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료를 포함하는 세라믹 원료 외에, 바인더 및 용제 등을 포함하는 세라믹 슬러리를 제작한다. 여기서, 외부층용 세라믹 슬러리에는 ZrO, Al2O3, AlN, SiN, SiC 등의 성분이 첨가된다. 또한, 외부층용 세라믹 슬러리에는 소결 조제가 첨가되는 것이 바람직하다.
혹은, 외부층용 세라믹 그린시트를 제작하기 위해, ZrO, Al2O3, AlN, SiN, SiC 등을 주성분으로 하는 산화물 세라믹 재료를 포함하는 세라믹 원료 외에, 바인더 및 용제 등을 포함하는 세라믹 슬러리를 제작해도 된다. 이 경우, 외부층용 세라믹 슬러리에는 소결 조제가 첨가되는 것이 바람직하다.
수지 필름의 표면에 외부층용 세라믹 슬러리를 도포하고 건조함으로써 외부층용 세라믹 그린시트가 형성된다. 수지 필름 상의 외부층용 세라믹 그린시트의 표면에 내부층용 세라믹 슬러리를 도포하고, 건조함으로써 내부층용 세라믹 그린시트가 형성된다. 이상에 의해 2층 구조를 가지는 사이드 마진부용 세라믹 그린시트가 얻어진다.
한편, 2층 구조를 가지는 사이드 마진부용 세라믹 그린시트는 예를 들면, 외부층용 세라믹 그린시트와 내부층용 세라믹 그린시트 각각을 미리 형성해 두고, 그 후, 각각을 맞붙임으로써도 얻어진다. 또한, 사이드 마진부용 세라믹 그린시트는 2층에 한정되지 않고, 3층 이상의 복수층이어도 된다.
그 후, 수지 필름으로부터 사이드 마진부용 세라믹 그린시트를 박리한다.
이어서, 사이드 마진부용 세라믹 그린시트의 내부층용 세라믹 그린시트와 그린칩(110)의 제1 측면(113)을 대향시키고, 프레싱하여 펀칭함으로써 미소성의 사이드 마진부(41)가 형성된다. 더욱이, 그린칩(110)의 제2 측면(114)에 대해서도 사이드 마진부용 세라믹 그린시트의 내부층용 세라믹 그린시트를 대향시키고, 프레싱하여 펀칭함으로써 미소성의 사이드 마진부(42)가 형성된다. 이 때, 그린칩의 측면에는 접착제가 될 유기 용제를 미리 도포해 두는 것이 바람직하다.
미소성의 사이드 마진부(41 및 42)가 형성된 그린칩(110)은 예를 들면, 질소 분위기 중 소정의 조건으로 탈지 처리된 후, 질소-수소-수증기 혼합 분위기 중에서 소정의 온도로 소성된다. 이로써, 소결된 적층체(10)(도 2 참조)가 얻어진다.
얻어진 적층체(10)의 제1 단면(15) 및 제2 단면(16) 각각에 Cu를 주성분으로 하는 외부전극 페이스트를 도포하여 베이킹하고, 제1 내부전극층(21)에 접속된 베이스 전극층과, 제2 내부전극층(22)에 접속된 베이스 전극층을 형성한다. 더욱이, 각각의 베이스 전극층의 표면에 Ni 도금에 의한 제1 도금층을 형성하고, 제1 도금층의 표면에 Sn 도금에 의한 제2 도금층을 형성한다. 이로써, 제1 외부전극(51) 및 제2 외부전극(52)이 형성된다.
이상과 같이 하여, 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1)가 제조된다.
한편, 미소성의 사이드 마진부는 그린칩의 양 측면에 사이드 마진부용 세라믹 그린시트를 붙임으로써 형성해도 되고, 사이드 마진부용 세라믹 슬러리를 도포함으로써 형성해도 된다.
사이드 마진부용 세라믹 슬러리를 도포함으로써 미소성의 사이드 마진부를 형성하는 경우, 그린칩의 양 측면에 내부층용 세라믹 슬러리가 각각 도포되고 건조된다. 더욱이, 내부층의 표면에 외부층용 세라믹 슬러리가 도포된다.
또한, 사이드 마진부는 그린칩의 양 단면을 수지 등으로 마스킹한 후에 이 그린칩을 통째로 내부층용 세라믹 슬러리 내에 디핑(dipping)하고 건조시키며, 추가로 외부층용 세라믹 슬러리 내에 디핑함으로써 형성해도 된다. 이 경우, 외층부 상에도 내부층 및 외부층이 형성되어, 3층 구조가 된다.
(제2 실시형태)
[적층 세라믹 콘덴서]
본 발명의 제2 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서에서는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서와 달리, 적층체의 주면과 측면의 능선부에는 2단 이상의 단차가 마련되어 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 9는 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서를 구성하는 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 A-A선 단면도이다. 도 11은 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 B-B선 단면도이다. 도 12는 도 11에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 C부 확대도이다.
도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1A)는 적층체(10A)와, 적층체(10A)의 양 단면에 각각 마련된 제1 외부전극(51) 및 제2 외부전극(52)을 포함하고 있다.
이하의 점을 제외하고, 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1A)는 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1)와 공통적인 구성을 가진다. 마찬가지로, 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 구성하는 적층체(10A)는 적층 세라믹 콘덴서(1)를 구성하는 적층체(10)와 공통적인 구성을 가진다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 적층체(10A)는 대략 직방체 형상을 이루고 있다. 적층체(10A)는 모서리부 및 능선부가 라운드형으로 되어 있는 것이 바람직하다.
도 9, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 적층체(10A)는 적층(T)방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층(20)과, 유전체 세라믹층(20) 사이의 계면을 따라 형성된 복수 쌍의 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22)을 포함하는 적층 구조를 가지고 있다.
도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 적층체(10A)는 제1 내부전극층(21) 및 제2 내부전극층(22)이 유전체 세라믹층(20)을 사이에 두고 대향하고 있는 내층부(30)와, 내층부(30)를 적층(T)방향으로 끼우도록 배치되는 외층부(31 및 32)와, 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 폭(W)방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부(41 및 42)를 포함하고 있다. 도 10 및 도 11에서는 내층부(30)는 적층(T)방향을 따라, 제1 주면(11)에 가장 가까운 제1 내부전극층(21)과, 제2 주면(12)에 가장 가까운 제1 내부전극층(21)에 끼인 영역이다. 도시되어 있지 않지만, 외층부(31) 및 외층부(32) 각각은 적층(T)방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층(20)으로 구성되는 것이 바람직하다.
사이드 마진부(41) 및 사이드 마진부(42) 각각은 폭(W)방향으로 적층된 복수개의 세라믹층으로 구성되는 것이 바람직하다. 도 11에서는, 사이드 마진부(41)는 상기 세라믹층으로서, 적층체(10A)의 가장 내측에 배치되는 내부층(41a)과 적층체(10A)의 가장 외측에 배치되는 외부층(41b)을 포함하는 2층 구조이다. 마찬가지로, 사이드 마진부(42)는 상기 세라믹층으로서, 적층체(10A)의 가장 내측에 배치되는 내부층(42a)과 적층체(10A)의 가장 외측에 배치되는 외부층(42b)을 포함하는 2층 구조이다. 한편, 사이드 마진부는 세라믹층으로서 내부층 및 외부층을 포함하는 2층 구조에 한정되지 않고, 내부층 및 외부층 사이에 다른 세라믹층을 포함하는 3층 이상의 구조이어도 된다. 또한, 적층체의 제1 측면 측의 사이드 마진부와 제2 측면 측의 사이드 마진부에서 세라믹층의 층수가 달라도 된다.
도 9, 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 적층체(10A)의 제1 주면(11)과 제1 측면(13)의 능선부에는 2단의 단차가 마련되어 있다. 마찬가지로, 도 9 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 적층체(10A)의 제2 주면(12)과 제1 측면(13)의 능선부, 적층체(10A)의 제1 주면(11)과 제2 측면(14)의 능선부, 및 적층체(10A)의 제2 주면(12)과 제2 측면(14)의 능선부에는 각각 2단의 단차가 마련되어 있다.
구체적으로는 도 9 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 적층체(10A)의 제1 측면(13) 측에서는 적층(T)방향에서 내부층(41a)의 길이가 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)의 합계 길이보다도 짧으면서 외부층(41b)의 길이가 내부층(41a)의 길이보다도 짧기 때문에 적층체(10A)의 제1 주면(11)과 제1 측면(13)의 능선부, 및 적층체(10A)의 제2 주면(12)과 제1 측면(13)의 능선부에 각각 2단의 단차가 마련되어 있다.
마찬가지로, 적층체(10A)의 제2 측면(14) 측에서는 적층(T)방향에서, 내부층(42a)의 길이가 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)의 합계 길이보다도 짧으면서 외부층(42b)의 길이가 내부층(42a)의 길이보다도 짧기 때문에 적층체(10A)의 제1 주면(11)과 제2 측면(14)의 능선부, 및 적층체(10A)의 제2 주면(12)과 제2 측면(14)의 능선부에 각각 2단의 단차가 마련되어 있다.
한편, 사이드 마진부가 내부층과 외부층 사이에 다른 세라믹층을 포함하는 3층 이상의 구조인 경우에는 적층방향에서, 내부층의 길이가 내층부 및 외층부의 합계 길이보다도 짧으면서 사이드 마진부의 각 세라믹층의 길이가 내부층 측으로부터 외부층 측을 향해 짧아짐으로써, 3단 이상의 단차가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 사이드 마진부가 1층의 세라믹층만을 포함하는 구조이어도 되고, 그 경우에는 사이드 마진부를 구성하는 세라믹층에 2단 이상의 단차가 형성되어 있으면 된다.
이와 같이, 적층체의 주면과 측면의 능선부에 2단 이상의 단차가 마련되어 있으면, 적층체가 지지되는 단차의 볼록부가 많아지기 때문에 적층체의 능선부에서 균열이나 깨짐이 생기기 어려워진다. 더욱이, 적층체의 단면에 외부전극을 형성할 때, 단차의 볼록부가 많아질수록 적층체로의 외부전극의 젖음성이 양호해지기 때문에 적층체의 능선부에 외부전극이 형성되기 쉬워진다.
도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1A)에서, 적층체(10A)의 단면과 측면의 능선부에는 단차가 마련되어 있지 않은데, 2단 이상의 단차가 마련되어 있어도 된다.
단, 적층체의 측면에 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층을 노출시키지 않는 관점에서는 적층체의 단면과 측면의 능선부에는 단차가 마련되어 있지 않는 편이 바람직하다.
이하에서는 적층체의 주면과 측면의 모든 능선부에 2단 이상의 단차가 마련되어 있는 경우에 대해 설명한다.
그러나 적층체의 주면과 측면의 4군데의 능선부 중 적어도 1군데의 능선부에 2단 이상의 단차가 마련되어 있다면, 2단 이상의 단차가 마련되어 있지 않은 능선부가 존재해도 된다. 예를 들면, 단차가 마련되어 있지 않은 능선부가 존재해도 되고, 1단의 단차가 마련되어 있는 능선부가 존재해도 된다.
사이드 마진부(41)가 내부층(41a) 및 외부층(41b)의 2층으로 구성되는 경우, 적층(T)방향에서, 외층부(31 또는 32)의 주면으로부터 내부층(41a)의 단면까지의 거리(도 12 중 D1로 나타내는 길이)는 내부층(41a)의 단면으로부터 외부층(41b)의 단면까지의 거리(도 12 중 D2로 나타내는 길이)보다도 짧은 것이 바람직하다.
마찬가지로, 사이드 마진부(42)가 내부층(42a) 및 외부층(42b)의 2층으로 구성되는 경우, 적층(T)방향에서, 외층부(31 또는 32)의 주면으로부터 내부층(42a)의 단면까지의 거리는 내부층(42a)의 단면으로부터 외부층(42b)의 단면까지의 거리보다도 짧은 것이 바람직하다.
외층부의 주면으로부터 내부층의 단면까지의 거리가 내부층의 단면으로부터 외부층의 단면까지의 거리보다도 짧은 경우, 적층체가 노출되는 부분이 적어지기 때문에 내부층에 의해 적층체를 확실하게 보호할 수 있다.
외층부(31)의 주면으로부터 내부층(41a)의 단면까지의 거리, 외층부(32)의 주면으로부터 내부층(41a)의 단면까지의 거리, 외층부(31)의 주면으로부터 내부층(42a)의 단면까지의 거리, 및 외층부(32)의 주면으로부터 내부층(42a)의 단면까지의 거리는 동일해도 되고 달라도 된다. 또한, 내부층(41a)의 단면으로부터 외부층(41b)의 단면까지의 거리, 및 내부층(42a)의 단면으로부터 외부층(42b)의 단면까지의 거리는 제1 주면(11) 측과 제2 주면(12) 측에서 동일해도 되고 달라도 된다.
사이드 마진부(41)가 내부층(41a) 및 외부층(41b)의 2층으로 구성되는 경우, 적층(T)방향에서, 외층부(31 또는 32)의 주면으로부터 외부층(41b)의 단면까지의 거리(도 12 중 D1로 나타내는 길이와 D2로 나타내는 길이의 합계)는 외층부(31 또는 32)의 두께보다도 짧은 것이 바람직하다.
마찬가지로, 사이드 마진부(42)가 내부층(42a) 및 외부층(42b)의 2층으로 구성되는 경우, 적층(T)방향에서, 외층부(31 또는 32)의 주면으로부터 외부층(42b)의 단면까지의 거리는 외층부(31 또는 32)의 두께보다도 짧은 것이 바람직하다.
적층 세라믹 콘덴서(1A)의 형상 및 성능을 유지하는 관점에서, 내부층(41a)은 외부층(41b)보다도 얇은 것이 바람직하다. 마찬가지로, 내부층(42a)은 외부층(42b)보다도 얇은 것이 바람직하다.
내부층(41a 및 42a) 각각의 두께(도 12 중 Ta로 나타내는 길이)는 0.1㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 내부층(41a 및 42a)의 두께는 서로 동일한 것이 바람직하다.
외부층(41b 및 42b) 각각의 두께(도 12 중 Tb로 나타내는 길이)는 5㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 외부층(41b 및 42b)의 두께는 서로 동일한 것이 바람직하다.
사이드 마진부(41 및 42) 각각의 두께는 5㎛ 이상, 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 사이드 마진부(41 및 42)의 두께는 서로 동일한 것이 바람직하다.
내부층(41a) 및 내부층(42a)은 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료로 구성된다. 내부층(41a) 및 내부층(42a)에는 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있어도 된다.
내부층(41a) 및 내부층(42a)은 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직한데, 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다.
외부층(41b) 및 외부층(42b)은 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹 재료로 구성된다. 외부층(41b) 및 외부층(42b)에는 후술할 소결 조제 원소가 추가로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
외부층(41b) 및 외부층(42b)은 내부층(41a) 및 내부층(42a)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직한데, 내부층(41a) 및 내부층(42a)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다. 외부층(41b) 및 외부층(42b)은 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 동일한 유전체 세라믹 재료로 구성되는 것이 바람직한데, 내층부(30), 외층부(31) 및 외층부(32)를 구성하는 유전체 세라믹층(20)과 다른 유전체 세라믹 재료로 구성되어도 된다.
적층 세라믹 콘덴서(1A)에서 외부층(41b)은 소결 조제 원소의 함유량이 내부층(41a)보다도 많은 것이 바람직하다. 또한, 외부층(42b)은 소결 조제 원소의 함유량이 내부층(42a)보다도 많은 것이 바람직하다.
이 경우, 내부층에 비해 외부층의 소결성을 올릴 수 있다. 또한, 내부층에 비해 외부층의 경도를 높게 할 수 있다. 그 결과, 외부층을 치밀하게 할 수 있다.
소결 조제 원소로는 예를 들면, Si, B, Li, K, Na, Mn, Mg, Ho, Ca, V 등을 들 수 있다. 소결 조제 원소는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 소결 조제 원소가 2종 이상인 경우, 외부층은 이들 원소 중 적어도 1종의 원소의 함유량이 내부층보다 많은 것이 바람직하다.
한편, 어느 한쪽의 측면 측의 외부층에서의 소결 조제 원소의 함유량이 내부층에서의 소결 조제 원소의 함유량보다도 많은 경우, 다른 쪽의 측면 측의 외부층에서의 소결 조제 원소의 함유량은 내부층에서의 소결 조제 원소의 함유량과 동일해도 되고, 내부층에서의 소결 조제 원소의 함유량보다 적어도 된다.
사이드 마진부(41)의 각 세라믹층을 구성하는 세라믹의 조성은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 달라도 된다. 이 경우, 내부층(41a) 및 외부층(41b) 중 적어도 한쪽을 구성하는 세라믹의 조성이 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 다르면 된다.
마찬가지로, 사이드 마진부(42)의 각 세라믹층을 구성하는 세라믹의 조성은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 달라도 된다. 이 경우, 내부층(42a) 및 외부층(42b) 중 적어도 한쪽을 구성하는 세라믹의 조성이 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹의 조성과 다르면 된다.
사이드 마진부(41)가 내부층(41a) 및 외부층(41b)의 2층으로 구성되는 경우, 내부층(41a)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 외부층(41b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경, 및 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 큰 것이 바람직하다. 외부층(41b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경과 같은 정도이어도 되고 달라도 된다.
마찬가지로, 사이드 마진부(42)가 내부층(42a) 및 외부층(42b)의 2층으로 구성되는 경우, 내부층(42a)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 외부층(42b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경, 및 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 큰 것이 바람직하다. 외부층(42b)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 유전체 세라믹층(20)을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경과 같은 정도이어도 되고 달라도 된다.
[적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법]
본 발명의 제2 실시형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법은 바람직하게는,
미소성 상태에 있는 복수개의 유전체 세라믹층과 복수 쌍의 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층으로 구성된 적층 구조를 가지며, 적층방향에 직교하는 폭방향에서 마주보는 제1 측면 및 제2 측면에 상기 제1 내부전극층 및 상기 제2 내부전극층이 노출된 그린칩을 준비하는 공정과,
상기 그린칩의 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 미소성의 사이드 마진부를 형성함으로써, 미소성의 적층체를 제작하는 공정과,
상기 미소성의 적층체를 소성하는 공정을 포함하고,
상기 미소성의 적층체를 제작하는 공정에서는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 미소성의 내부층을 형성하고, 가장 외측에 미소성의 외부층을 형성함으로써, 상기 미소성의 사이드 마진부가 형성된다.
이하, 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다. 이하의 점을 제외하고, 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1)와 동일한 방법에 의해 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 제조할 수 있다.
우선, 유전체 세라믹층(20)이 되어야 할 세라믹 그린시트를 준비한다.
그 후, 도 5A에 나타내는 제1 세라믹 그린시트(101), 도 5B에 나타내는 제2 세라믹 그린시트(102), 및 도 5C에 나타내는 제3 세라믹 그린시트(103)를 적층함으로써 마더 블록(104)(도 6 참조)을 제작한다.
얻어진 마더 블록(104)을 절단선(X 및 Y)(도 5A, 도 5B 및 도 5C 참조)을 따라 절단함으로써 복수개의 그린칩(110)(도 7 참조)을 제작한다.
얻어진 그린칩(110)의 제1 측면(113) 및 제2 측면(114)에 미소성의 사이드 마진부를 형성함으로써 미소성의 적층체를 제작한다. 미소성의 사이드 마진부는 예를 들면, 그린칩의 제1 측면 및 제2 측면에 사이드 마진부용 세라믹 그린시트를 붙임으로써 형성된다.
예를 들면, 사이드 마진부가 내부층 및 외부층의 2층으로 구성되는 경우, 수지 필름의 표면에 외부층용 세라믹 슬러리를 도포하고, 건조함으로써 외부층용 세라믹 그린시트가 형성된다. 수지 필름 상의 외부층용 세라믹 그린시트의 표면에 내부층용 세라믹 슬러리를 도포하고, 건조함으로써 내부층용 세라믹 그린시트가 형성된다. 이상에 의해, 2층 구조를 가지는 사이드 마진부용 세라믹 그린시트가 얻어진다.
한편, 2층 구조를 가지는 사이드 마진부용 세라믹 그린시트는 예를 들면, 외부층용 세라믹 그린시트와 내부층용 세라믹 그린시트 각각을 미리 형성해 두고, 그 후, 각각을 맞붙임으로써도 얻어진다. 또한, 사이드 마진부용 세라믹 그린시트는 2층에 한정되지 않고, 3층 이상의 복수층이어도 된다.
그 후, 수지 필름으로부터 사이드 마진부용 세라믹 그린시트를 박리한다.
이어서, 사이드 마진부용 세라믹 그린시트의 내부층용 세라믹 그린시트와 그린칩(110)의 제1 측면(113)을 대향시키고, 프레싱하여 펀칭함으로써 미소성의 사이드 마진부(41)가 형성된다. 더욱이, 그린칩(110)의 제2 측면(114)에 대해서도 사이드 마진부용 세라믹 그린시트의 내부층용 세라믹 그린시트를 대향시키고, 프레싱하여 펀칭함으로써 미소성의 사이드 마진부(42)가 형성된다. 이때, 그린칩의 측면에는 접착제가 될 유기 용제를 미리 도포해 두는 것이 바람직하다.
여기서, 내부층용 세라믹 그린시트에 비해 외부층용 세라믹 그린시트 쪽이 파단되기 쉽도록, 각 세라믹 그린시트의 조성을 조정함으로써, 예를 들면, 수지량을 줄이거나 가소제량·비율을 절감하거나 중합도·분자량이 작은 수지 비율을 늘림으로써, 펀칭된 후의 내부층과 외부층의 길이에 차가 생긴다. 그 결과, 미소성의 사이드 마진부가 형성된 그린 칩의 주면과 측면의 능선부에 단차가 형성된다.
혹은, 미리 서로 길이가 다른 내부층용 세라믹 그린시트 및 외부층용 세라믹 그린시트를 그린칩의 양 측면에 붙여도 된다.
미소성의 사이드 마진부(41 및 42)가 형성된 그린칩(110)은 예를 들면, 질소 분위기 중 소정의 조건으로 탈지 처리된 후, 질소-수소-수증기 혼합 분위기 중에서 소정의 온도로 소성된다. 이로써 소결한 적층체(10A)(도 9 참조)가 얻어진다.
얻어진 적층체(10A)의 제1 단면(15) 및 제2 단면(16) 각각에 Cu를 주성분으로 하는 외부전극 페이스트를 도포하여 베이킹하고, 제1 내부전극층(21)에 접속된 베이스 전극층과 제2 내부전극층(22)에 접속된 베이스 전극층을 형성한다. 더욱이, 각각의 베이스 전극층의 표면에 Ni 도금에 의한 제1 도금층을 형성하고, 제1 도금층의 표면에 Sn 도금에 의한 제2 도금층을 형성한다. 이로써, 제1 외부전극(51) 및 제2 외부전극(52)이 형성된다.
이상과 같이 하여, 도 8에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1A)가 제조된다.
한편, 미소성의 사이드 마진부는 그린칩의 양 측면에 사이드 마진부용 세라믹 그린시트를 붙임으로써 형성해도 되고, 사이드 마진부용 세라믹 슬러리를 도포함으로써 형성해도 된다.
사이드 마진부용 세라믹 슬러리를 도포함으로써 미소성의 사이드 마진부를 형성하는 경우, 그린칩의 양 측면에 내부층용 세라믹 슬러리가 각각 도포되고 건조된다. 더욱이, 내부층의 표면에 외부층용 세라믹 슬러리가 도포된다. 이 때, 내부층 및 외부층의 길이가 서로 다르도록, 각 세라믹 슬러리를 도포하면 된다.
또한, 사이드 마진부는 그린칩의 양 단면을 수지 등으로 마스킹한 후에 이 그린칩을 통째로 내부층용 세라믹 슬러리 내에 디핑하고, 건조시키며, 추가로 외부층용 세라믹 슬러리 내에 디핑함으로써 형성해도 된다. 이 때, 내부층 및 외부층의 길이가 서로 다르도록, 내부층을 형성하기 전과 형성한 후의 그린칩의 측면의 일부를 수지 등으로 마스킹한 후에 각 세라믹 슬러리 내에 디핑하면 된다. 이 경우, 외층부 상에도 내부층 및 외부층이 형성되어, 3층 구조가 된다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 적층 세라믹 콘덴서를 비롯한 적층 세라믹 전자부품의 구성, 제조 조건 등에 관해, 본 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
상술한 실시형태에서는 마더 블록(104)을 절단선(X 및 Y)으로 절단하여 복수개의 그린칩을 얻고 나서, 그린칩의 양 측면에 미소성의 사이드 마진부를 형성했었지만, 이하와 같이 변경하는 것도 가능하다.
즉, 마더 블록을 절단선(X)만을 따라 절단함으로써, 절단선(X)을 따르는 절단에 의해 드러난 측면에 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층이 노출된 복수개의 봉 형상의 그린 블록체를 얻고 나서, 그린 블록체의 양 측면에 미소성의 사이드 마진부를 형성한 후, 절단선(Y)으로 절단하여 복수개의 미소성의 적층체를 얻고, 그 후, 미소성의 적층체를 소성해도 된다. 소성 후는 전술한 실시형태와 동일한 공정을 실시함으로써 적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자부품을 제조할 수 있다.
1, 1A: 적층 세라믹 콘덴서
10, 10A: 적층체
11: 적층체의 제1 주면
12: 적층체의 제2 주면
13: 적층체의 제1 측면
14: 적층체의 제2 측면
15: 적층체의 제1 단면
16: 적층체의 제2 단면
20: 유전체 세라믹층
21: 제1 내부전극층
22: 제2 내부전극층
30: 내층부
31, 32: 외층부
41, 42: 사이드 마진부
41a, 42a: 내부층
4lb, 42b: 외부층
51: 제1 외부전극
52: 제2 외부전극
101: 제1 세라믹 그린시트
102: 제2 세라믹 그린시트
103: 제3 세라믹 그린시트
104: 마더 블록
110: 그린칩
113: 그린칩의 제1 측면
114: 그린칩의 제2 측면
115: 그린칩의 제1 단면
116: 그린칩의 제2 단면
120: 미소성의 유전체 세라믹층
121: 미소성의 제1 내부전극층
122: 미소성의 제2 내부전극층
D1: 외층부의 주면으로부터 내부층의 단면까지의 거리
D2: 내부층의 단면으로부터 외부층의 단면까지의 거리
Ta: 내부층의 두께
Tb: 외부층의 두께
X, Y: 절단선

Claims (8)

  1. 적층방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층과 복수 쌍의 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층을 포함하고, 상기 적층방향에서 마주보는 제1 주면(主面) 및 제2 주면과, 상기 적층방향에 직교하는 폭방향에서 마주보는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향에 직교하는 길이방향에서 마주보는 제1 단면(端面) 및 제2 단면을 가지는 적층체와,
    상기 적층체의 상기 제1 단면에 마련되고 상기 제1 단면에서 상기 제1 내부전극층에 접속되는 제1 외부전극과,
    상기 적층체의 상기 제2 단면에 마련되고 상기 제2 단면에서 상기 제2 내부전극층에 접속되는 제2 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 전자부품으로서,
    상기 적층체는 상기 제1 내부전극층 및 상기 제2 내부전극층이 상기 유전체 세라믹층을 사이에 두고 대향하는 내층부와, 상기 내층부를 상기 적층방향으로 끼우도록 배치되는 외층부와, 상기 내층부 및 상기 외층부를 상기 폭방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부를 포함하며,
    상기 사이드 마진부는 상기 폭방향으로 적층된 복수개의 세라믹층으로 구성되고, 상기 세라믹층으로 상기 적층체의 가장 내측에 배치되는 내부층과, 상기 적층체의 가장 외측에 배치되는 외부층을 포함하고,
    상기 외부층은 Zr 및 Al 중 적어도 1종의 원소의 함유량이 상기 내부층보다도 많은, 적층 세라믹 전자부품.
  2. 적층방향으로 적층된 복수개의 유전체 세라믹층과 복수 쌍의 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층을 포함하고, 상기 적층방향에서 마주보는 제1 주면(主面) 및 제2 주면과, 상기 적층방향에 직교하는 폭방향에서 마주보는 제1 측면 및 제2 측면과, 상기 적층방향 및 상기 폭방향에 직교하는 길이방향에서 마주보는 제1 단면(端面) 및 제2 단면을 가지는 적층체와,
    상기 적층체의 상기 제1 단면에 마련되고 상기 제1 단면에서 상기 제1 내부전극층에 접속되는 제1 외부전극과,
    상기 적층체의 상기 제2 단면에 마련되고 상기 제2 단면에서 상기 제2 내부전극층에 접속되는 제2 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 전자부품으로서,
    상기 적층체는, 상기 제1 내부전극층 및 상기 제2 내부전극층이 상기 유전체 세라믹층을 사이에 두고 대향하는 내층부와, 상기 내층부를 상기 적층방향으로 끼우도록 배치되는 외층부와, 상기 내층부 및 상기 외층부를 상기 폭방향으로 끼우도록 배치되는 사이드 마진부를 포함하고,
    상기 적층체의 주면과 측면의 능선부에는 2단 이상의 단차가 마련되는, 적층 세라믹 전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 사이드 마진부는 상기 폭방향으로 적층된 복수개의 세라믹층으로 구성되고, 상기 세라믹층으로 상기 적층체의 가장 내측에 배치되는 내부층과, 상기 적층체의 가장 외측에 배치되는 외부층을 포함하며,
    상기 적층방향에서 상기 내부층의 길이가 상기 내층부 및 상기 외층부의 합계 길이보다도 짧으면서 상기 사이드 마진부의 각 세라믹층의 길이가 상기 내부층 측으로부터 상기 외부층 측을 향해 짧아짐으로써 상기 단차가 형성되는, 적층 세라믹 전자부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 사이드 마진부는 상기 내부층 및 상기 외부층의 2층으로 구성되고,
    상기 적층방향에서 상기 외층부의 주면으로부터 상기 내부층의 단면까지의 거리는 상기 내부층의 단면으로부터 상기 외부층의 단면까지의 거리보다도 짧은, 적층 세라믹 전자부품.
  5. 제1항, 제3항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외부층은 소결 조제 원소의 함유량이 상기 내부층보다도 많은, 적층 세라믹 전자부품.
  6. 제1항, 제3항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부층은 상기 외부층보다도 얇은, 적층 세라믹 전자부품.
  7. 제1항, 제3항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사이드 마진부의 각 세라믹층을 구성하는 세라믹의 조성은 상기 유전체 세라믹층을 구성하는 세라믹의 조성과 다른, 적층 세라믹 전자부품.
  8. 제1항, 제3항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사이드 마진부는 상기 내부층 및 상기 외부층의 2층으로 구성되고,
    상기 내부층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경은 상기 외부층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경, 및 상기 유전체 세라믹층을 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 큰, 적층 세라믹 전자부품.
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