JP2020068374A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020068374A JP2020068374A JP2019155765A JP2019155765A JP2020068374A JP 2020068374 A JP2020068374 A JP 2020068374A JP 2019155765 A JP2019155765 A JP 2019155765A JP 2019155765 A JP2019155765 A JP 2019155765A JP 2020068374 A JP2020068374 A JP 2020068374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ceramic
- outer layer
- inner layer
- internal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 299
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 62
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 11
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 612
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 75
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 25
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 235000021384 green leafy vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Abstract
Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
[積層セラミックコンデンサ]
図1は、本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサを構成する積層体の一例を模式的に示す斜視図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサのA−A線断面図である。図4は、図1に示す積層セラミックコンデンサのB−B線断面図である。
外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20は、内層部30を構成する誘電体セラミック層20と同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、内層部30を構成する誘電体セラミック層20と異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。
インナー層41a及びインナー層42aは、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。
アウター層41b及びアウター層42bは、インナー層41a及びインナー層42aと同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、インナー層41a及びインナー層42aと異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。アウター層41b及びアウター層42bは、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。
アウター層におけるZr等の元素の含有量をインナー層におけるZr等の元素の含有量よりも多くすることにより、サイドマージン部の硬度を高くすることができるため、積層セラミックコンデンサの機械強度が高くなる。その結果、積層セラミックコンデンサの割れや欠けが生じにくくなる。
この場合、インナー層に比べてアウター層の焼結性を上げることができる。また、インナー層に比べてアウター層の硬度を高くすることができる。その結果、アウター層を緻密にすることができる。
本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、好ましくは、
未焼成の状態にある複数の誘電体セラミック層と複数対の第1の内部電極層及び第2の内部電極層とをもって構成された積層構造を有し、積層方向に直交する幅方向において相対する第1の側面及び第2の側面に前記第1の内部電極層及び前記第2の内部電極層が露出した、グリーンチップを準備する工程と、
前記グリーンチップの前記第1の側面及び前記第2の側面に、未焼成のサイドマージン部を形成することにより、未焼成の積層体を作製する工程と、
前記未焼成の積層体を焼成する工程と、を備え、
前記未焼成の積層体を作製する工程では、前記第1の側面及び前記第2の側面に未焼成のインナー層を形成し、最も外側に未焼成のアウター層を形成することにより、前記未焼成のサイドマージン部が形成される。
図5A、図5B及び図5Cには、それぞれ、内層部30を形成するための第1のセラミックグリーンシート101、内層部30を形成するための第2のセラミックグリーンシート102、及び、外層部31又は32を形成するための第3のセラミックグリーンシート103を示している。
図6では、説明の便宜上、第1のセラミックグリーンシート101、第2のセラミックグリーンシート102及び第3のセラミックグリーンシート103を分解して示している。実際のマザーブロック104では、第1のセラミックグリーンシート101、第2のセラミックグリーンシート102及び第3のセラミックグリーンシート103が静水圧プレス等の手段により圧着されて一体化されている。
図7に示すグリーンチップ110は、未焼成の状態にある複数の誘電体セラミック層120と複数対の第1の内部電極層121及び第2の内部電極層122とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ110の第1の側面113及び第2の側面114は切断線Xに沿う切断によって現れた面であり、第1の端面115及び第2の端面116は切断線Yに沿う切断によって現れた面である。第1の側面113及び第2の側面114には、第1の内部電極層121及び第2の内部電極層122が露出している。また、第1の端面115には、第1の内部電極層121のみが露出し、第2の端面116には、第2の内部電極層122のみが露出している。
[積層セラミックコンデンサ]
本発明の第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサでは、本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサと異なり、積層体の主面と側面との稜線部には、2段以上の段差が設けられている。
ただし、積層体の側面に第1の内部電極層及び第2の内部電極層を露出させない観点からは、積層体の端面と側面との稜線部には段差が設けられていない方が好ましい。
しかし、積層体の主面と側面との4箇所の稜線部のうち、少なくとも1箇所の稜線部に2段以上の段差が設けられていれば、2段以上の段差が設けられていない稜線部が存在してもよい。例えば、段差が設けられていない稜線部が存在してもよいし、1段の段差が設けられている稜線部が存在してもよい。
インナー層41a及びインナー層42aは、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。
アウター層41b及びアウター層42bは、インナー層41a及びインナー層42aと同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、インナー層41a及びインナー層42aと異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。アウター層41b及びアウター層42bは、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と同じ誘電体セラミック材料から構成されることが好ましいが、内層部30、外層部31及び外層部32を構成する誘電体セラミック層20と異なる誘電体セラミック材料から構成されてもよい。
この場合、インナー層に比べてアウター層の焼結性を上げることができる。また、インナー層に比べてアウター層の硬度を高くすることができる。その結果、アウター層を緻密にすることができる。
本発明の第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、好ましくは、
未焼成の状態にある複数の誘電体セラミック層と複数対の第1の内部電極層及び第2の内部電極層とをもって構成された積層構造を有し、積層方向に直交する幅方向において相対する第1の側面及び第2の側面に前記第1の内部電極層及び前記第2の内部電極層が露出した、グリーンチップを準備する工程と、
前記グリーンチップの前記第1の側面及び前記第2の側面に、未焼成のサイドマージン部を形成することにより、未焼成の積層体を作製する工程と、
前記未焼成の積層体を焼成する工程と、を備え、
前記未焼成の積層体を作製する工程では、前記第1の側面及び前記第2の側面に未焼成のインナー層を形成し、最も外側に未焼成のアウター層を形成することにより、前記未焼成のサイドマージン部が形成される。
10、10A 積層体
11 積層体の第1の主面
12 積層体の第2の主面
13 積層体の第1の側面
14 積層体の第2の側面
15 積層体の第1の端面
16 積層体の第2の端面
20 誘電体セラミック層
21 第1の内部電極層
22 第2の内部電極層
30 内層部
31,32 外層部
41,42 サイドマージン部
41a,42a インナー層
41b,42b アウター層
51 第1の外部電極
52 第2の外部電極
101 第1のセラミックグリーンシート
102 第2のセラミックグリーンシート
103 第3のセラミックグリーンシート
104 マザーブロック
110 グリーンチップ
113 グリーンチップの第1の側面
114 グリーンチップの第2の側面
115 グリーンチップの第1の端面
116 グリーンチップの第2の端面
120 未焼成の誘電体セラミック層
121 未焼成の第1の内部電極層
122 未焼成の第2の内部電極層
D1 外層部の主面からインナー層の端面までの距離
D2 インナー層の端面からアウター層の端面までの距離
Ta インナー層の厚み
Tb アウター層の厚み
X,Y 切断線
Claims (8)
- 積層方向に積層された複数の誘電体セラミック層と複数対の第1の内部電極層及び第2の内部電極層とを含み、前記積層方向において相対する第1の主面及び第2の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1の側面及び第2の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する第1の端面及び第2の端面とを有する積層体と、
前記積層体の前記第1の端面に設けられ、前記第1の端面において前記第1の内部電極層に接続されている第1の外部電極と、
前記積層体の前記第2の端面に設けられ、前記第2の端面において前記第2の内部電極層に接続されている第2の外部電極とを備える積層セラミック電子部品であって、
前記積層体は、前記第1の内部電極層及び前記第2の内部電極層が前記誘電体セラミック層を介して対向している内層部と、前記内層部を前記積層方向に挟むように配設される外層部と、前記内層部及び前記外層部を前記幅方向に挟むように配設されるサイドマージン部とを備え、
前記サイドマージン部は、前記幅方向に積層された複数のセラミック層から構成され、該セラミック層として、前記積層体の最も内側に配置されるインナー層と、前記積層体の最も外側に配置されるアウター層とを含み、
前記アウター層は、Zr、Al及びSiからなる群より選択される少なくとも一種の元素の含有量が前記インナー層よりも多い、積層セラミック電子部品。 - 積層方向に積層された複数の誘電体セラミック層と複数対の第1の内部電極層及び第2の内部電極層とを含み、前記積層方向において相対する第1の主面及び第2の主面と、前記積層方向に直交する幅方向において相対する第1の側面及び第2の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向において相対する第1の端面及び第2の端面とを有する積層体と、
前記積層体の前記第1の端面に設けられ、前記第1の端面において前記第1の内部電極層に接続されている第1の外部電極と、
前記積層体の前記第2の端面に設けられ、前記第2の端面において前記第2の内部電極層に接続されている第2の外部電極とを備える積層セラミック電子部品であって、
前記積層体は、前記第1の内部電極層及び前記第2の内部電極層が前記誘電体セラミック層を介して対向している内層部と、前記内層部を前記積層方向に挟むように配設される外層部と、前記内層部及び前記外層部を前記幅方向に挟むように配設されるサイドマージン部とを備え、
前記積層体の主面と側面との稜線部には、2段以上の段差が設けられている、積層セラミック電子部品。 - 前記サイドマージン部は、前記幅方向に積層された複数のセラミック層から構成され、該セラミック層として、前記積層体の最も内側に配置されるインナー層と、前記積層体の最も外側に配置されるアウター層とを含み、
前記積層方向において、前記インナー層の長さが前記内層部及び前記外層部の合計長さよりも短く、かつ、前記サイドマージン部の各セラミック層の長さが前記インナー層側から前記アウター層側に向かって短くなることにより、前記段差が形成されている、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記サイドマージン部は、前記インナー層及び前記アウター層の2層から構成され、
前記積層方向において、前記外層部の主面から前記インナー層の端面までの距離は、前記インナー層の端面から前記アウター層の端面までの距離よりも短い、請求項3に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記アウター層は、焼結助剤元素の含有量が前記インナー層よりも多い、請求項1、3又は4に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記インナー層は、前記アウター層よりも薄い、請求項1、3、4又は5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記サイドマージン部の各セラミック層を構成するセラミックの組成は、前記誘電体セラミック層を構成するセラミックの組成と異なる、請求項1、3、4、5又は6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記サイドマージン部は、前記インナー層及び前記アウター層の2層から構成され、
前記インナー層を構成するセラミック粒子の平均粒径は、前記アウター層を構成するセラミック粒子の平均粒径、及び、前記誘電体セラミック層を構成するセラミック粒子の平均粒径よりも大きい、請求項1、3、4、5、6又は7に記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190125919A KR102303314B1 (ko) | 2018-10-22 | 2019-10-11 | 적층 세라믹 전자부품 |
US16/656,703 US11094462B2 (en) | 2018-10-22 | 2019-10-18 | Multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018198419 | 2018-10-22 | ||
JP2018198421 | 2018-10-22 | ||
JP2018198419 | 2018-10-22 | ||
JP2018198421 | 2018-10-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020068374A true JP2020068374A (ja) | 2020-04-30 |
JP7180569B2 JP7180569B2 (ja) | 2022-11-30 |
Family
ID=70390594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019155765A Active JP7180569B2 (ja) | 2018-10-22 | 2019-08-28 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7180569B2 (ja) |
KR (1) | KR102303314B1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148366A (ja) * | 1994-11-17 | 1996-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックス電子部品及びその製造方法 |
JP2017011172A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2017028013A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2017147429A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2017191860A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101240804B1 (ko) * | 2012-05-08 | 2013-03-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
2019
- 2019-08-28 JP JP2019155765A patent/JP7180569B2/ja active Active
- 2019-10-11 KR KR1020190125919A patent/KR102303314B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148366A (ja) * | 1994-11-17 | 1996-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックス電子部品及びその製造方法 |
JP2017011172A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2017028013A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2017147429A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2018142728A (ja) * | 2016-02-18 | 2018-09-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2017191860A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7180569B2 (ja) | 2022-11-30 |
KR102303314B1 (ko) | 2021-09-17 |
KR20200045403A (ko) | 2020-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6439551B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US11094462B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP6835561B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
US11239030B2 (en) | Electronic component | |
JP2016152379A (ja) | 積層コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2020035788A (ja) | 電子部品 | |
JP2015026837A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
US10453615B2 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP7234951B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US11011308B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP7359258B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2020167198A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7338665B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020167201A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020167197A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020167199A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7237806B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP4840392B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2018022833A (ja) | 電子部品 | |
JP2021086972A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7180569B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7024756B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020167202A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7136053B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7314983B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7180569 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |