JPH08148366A - セラミックス電子部品及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08148366A JPH08148366A JP6283332A JP28333294A JPH08148366A JP H08148366 A JPH08148366 A JP H08148366A JP 6283332 A JP6283332 A JP 6283332A JP 28333294 A JP28333294 A JP 28333294A JP H08148366 A JPH08148366 A JP H08148366A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続信頼性の良い端面電極を有したセラミッ
クス電子部品を得る。 【構成】 セラミックス積層体１１の端面と表裏面がな
す角部に凹部８を設けている。セラミックス積層体１１
の縁部に形成された端面電極１５は凹部８を介して積層
体１１の表裏面に延在している。凹部８には端面電極１
５の一部が形成され、積層体１１の角部において端面電
極１５の十分な厚さが確保される。
クス電子部品を得る。 【構成】 セラミックス積層体１１の端面と表裏面がな
す角部に凹部８を設けている。セラミックス積層体１１
の縁部に形成された端面電極１５は凹部８を介して積層
体１１の表裏面に延在している。凹部８には端面電極１
５の一部が形成され、積層体１１の角部において端面電
極１５の十分な厚さが確保される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス電子部
品、特にコンデンサやインダクタや圧電フィルタ等のセ
ラミックス電子部品及びその製造方法に関する。
品、特にコンデンサやインダクタや圧電フィルタ等のセ
ラミックス電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のセラミックス電子部品と
しては、例えば図１０に示すものが知られている。すな
わち、内部導体（図示せず）を埋設したセラミックス積
層体６１の左右の縁部に端面電極６２，６３を形成した
ものである。この端面電極６２，６３は積層体６１の表
面及び裏面に延在している。端面電極６２，６３は導電
性ペーストを積層体６１の縁部に塗布した後、焼付けす
ることによって形成される。積層体６１の表面に設けら
れた導体６４は端面電極６２，６３に接続している。と
ころで、この構造の電子部品は、端面と表面がなす角部
６１ａ又は端面と裏面がなす角部６１ｂにおいて、端面
電極６２，６３が薄くなり易く、最悪の場合には断線を
招くおそれがあった。このため、セラミックス電子部品
を製造する場合には、図１１に示すように、バレル研磨
の手段を用いて、積層体６１の角部６１ａ，６１ｂを削
り取ってエッジをなくした後、端面電極６２，６３を形
成する方法が、通常、採用されている。
しては、例えば図１０に示すものが知られている。すな
わち、内部導体（図示せず）を埋設したセラミックス積
層体６１の左右の縁部に端面電極６２，６３を形成した
ものである。この端面電極６２，６３は積層体６１の表
面及び裏面に延在している。端面電極６２，６３は導電
性ペーストを積層体６１の縁部に塗布した後、焼付けす
ることによって形成される。積層体６１の表面に設けら
れた導体６４は端面電極６２，６３に接続している。と
ころで、この構造の電子部品は、端面と表面がなす角部
６１ａ又は端面と裏面がなす角部６１ｂにおいて、端面
電極６２，６３が薄くなり易く、最悪の場合には断線を
招くおそれがあった。このため、セラミックス電子部品
を製造する場合には、図１１に示すように、バレル研磨
の手段を用いて、積層体６１の角部６１ａ，６１ｂを削
り取ってエッジをなくした後、端面電極６２，６３を形
成する方法が、通常、採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法
は、バレル研磨の際の機械的衝撃によって積層体がひび
割れたり、層間剥がれが発生する等の問題点を有してい
た。また、積層体の表面や裏面に導体が設けられている
場合、この導体がバレル研磨時に削られて導体厚みが薄
くなり、特性が悪くなることがあった。
は、バレル研磨の際の機械的衝撃によって積層体がひび
割れたり、層間剥がれが発生する等の問題点を有してい
た。また、積層体の表面や裏面に導体が設けられている
場合、この導体がバレル研磨時に削られて導体厚みが薄
くなり、特性が悪くなることがあった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、バレル研磨を利
用することなく、接続信頼性の良い端面電極を形成する
ことができるセラミックス電子部品及びその製法方法を
提供することにある。
用することなく、接続信頼性の良い端面電極を形成する
ことができるセラミックス電子部品及びその製法方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るセラミックス電子部品及びその製造方
法は、端面と表面がなす角部又は端面と裏面がなす角部
の少なくともいずれか一方に凹部を設け、この凹部を介
して端面電極が表面又は裏面の少なくともいずれか一方
に延在していることを特徴とする。
め、本発明に係るセラミックス電子部品及びその製造方
法は、端面と表面がなす角部又は端面と裏面がなす角部
の少なくともいずれか一方に凹部を設け、この凹部を介
して端面電極が表面又は裏面の少なくともいずれか一方
に延在していることを特徴とする。
【０００６】また、本発明に係るセラミックス電子部品
の製造方法は、（ａ）凹部形成用穴を設けたセラミック
スシートを外側に配置してセラミックスの積層体母材を
構成する工程と、（ｂ）前記積層体母材を所定のサイズ
にカットし、端面と表面がなす角部又は端面と裏面がな
す角部の少なくともいずれか一方に凹部を設けたセラミ
ックス積層体を前記積層母材から切り出す工程と、
（ｃ）前記凹部を介して前記セラミックス積層体の表面
又は裏面の少なくともいずれかの一方に延在した端面電
極を、セラミックス積層体の端面に設ける工程と、を備
えたことを特徴とする。
の製造方法は、（ａ）凹部形成用穴を設けたセラミック
スシートを外側に配置してセラミックスの積層体母材を
構成する工程と、（ｂ）前記積層体母材を所定のサイズ
にカットし、端面と表面がなす角部又は端面と裏面がな
す角部の少なくともいずれか一方に凹部を設けたセラミ
ックス積層体を前記積層母材から切り出す工程と、
（ｃ）前記凹部を介して前記セラミックス積層体の表面
又は裏面の少なくともいずれかの一方に延在した端面電
極を、セラミックス積層体の端面に設ける工程と、を備
えたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上のように構成されたセラミックス電子部品
は、角部に設けた凹部に端面電極の一部が形成されるた
め、角部における端面電極の十分な厚さが確保され、断
線の心配がなくなる。そして、前記セラミックス電子部
品の製造に際しては、バレル研磨工程を含まないため、
積層体がひび割れたり、層間剥がれが発生したり、ある
いは積層体の表裏面に導体が設けられていても、その導
体を削って薄くするおそれもなくなる。
は、角部に設けた凹部に端面電極の一部が形成されるた
め、角部における端面電極の十分な厚さが確保され、断
線の心配がなくなる。そして、前記セラミックス電子部
品の製造に際しては、バレル研磨工程を含まないため、
積層体がひび割れたり、層間剥がれが発生したり、ある
いは積層体の表裏面に導体が設けられていても、その導
体を削って薄くするおそれもなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るセラミックス電子部品及
びその製造方法の一実施例について添付図面を参照して
説明する。図１に示すように、内部導体（図示せず）を
表面に設けたセラミックスシート１を複数枚積み重ねた
後、その外側に凹部形成用穴３が所定の間隔で整列して
設けられているセラミックスシート２を配置してセラミ
ックス積層体母材５を構成する。セラミックスシート
１，２としてはＢａＴｉＯ3やＰｂＴｉＯ3等の誘電体材
料やアルミナ等の絶縁体材料が使用される。
びその製造方法の一実施例について添付図面を参照して
説明する。図１に示すように、内部導体（図示せず）を
表面に設けたセラミックスシート１を複数枚積み重ねた
後、その外側に凹部形成用穴３が所定の間隔で整列して
設けられているセラミックスシート２を配置してセラミ
ックス積層体母材５を構成する。セラミックスシート
１，２としてはＢａＴｉＯ3やＰｂＴｉＯ3等の誘電体材
料やアルミナ等の絶縁体材料が使用される。
【０００９】図２に示すように、セラミックス積層体母
材５の表裏面には円形の凹部６が形成されている。この
凹部６のサイズは、直径０．１〜０．６ｍｍ，深さが
０．５〜１．０ｍｍのものが好ましい。次に、母材５の
表面に、必要に応じてスクリーン印刷等の手段により、
Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄあるいはこれらの合金等からな
る導体（抵抗体を含む）７が形成される。次に、二点鎖
線Ｃに沿って母材５を製品サイズにカットする。
材５の表裏面には円形の凹部６が形成されている。この
凹部６のサイズは、直径０．１〜０．６ｍｍ，深さが
０．５〜１．０ｍｍのものが好ましい。次に、母材５の
表面に、必要に応じてスクリーン印刷等の手段により、
Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄあるいはこれらの合金等からな
る導体（抵抗体を含む）７が形成される。次に、二点鎖
線Ｃに沿って母材５を製品サイズにカットする。
【００１０】こうして、凹部６は二分割され、図３に示
すように、左右の端面と表裏面がなす角部に半円形の凹
部８を設けたセラミックス積層体１１が得られる。次
に、図４に示すように、セラミックス積層体１１の左右
の縁部にそれぞれ端面電極１２，１３、１４，１５を、
ペースト状のＡｇ，Ｎｉ，Ｐｄ、あるいはこれらの合金
を塗布することによって設ける。そして、この端面電極
１２〜１５、セラミックス積層体１１及び導体７を焼成
する。なお、これらの焼成は必ずしも同時に行う必要は
なく、別々に行ってもよい。
すように、左右の端面と表裏面がなす角部に半円形の凹
部８を設けたセラミックス積層体１１が得られる。次
に、図４に示すように、セラミックス積層体１１の左右
の縁部にそれぞれ端面電極１２，１３、１４，１５を、
ペースト状のＡｇ，Ｎｉ，Ｐｄ、あるいはこれらの合金
を塗布することによって設ける。そして、この端面電極
１２〜１５、セラミックス積層体１１及び導体７を焼成
する。なお、これらの焼成は必ずしも同時に行う必要は
なく、別々に行ってもよい。
【００１１】端面電極１２〜１５は凹部８を介してセラ
ミックス積層体１１の表裏面に延在している。この端面
電極１２〜１５はセラミックス積層体１１の内部に配設
されている内部導体と端面で電気的に接続しており、さ
らに、端面電極１３と１５は導体７の端部に電気的に接
続している。こうして得られたセラミックス電子部品
は、図５に示すように、角部に設けた凹部８に端面電極
１２〜１５の一部が充填されるため、角部において端面
電極１２〜１５の十分な厚さが確保され、断線を防止で
きる。この結果、導体７と端面電極１３，１５の導通信
頼性がアップする。しかも、このセラミックス電子部品
はバレル研磨処理をしないで製造されるので、セラミッ
クス積層体１１がひび割れたり、層間剥れが発生すると
いう問題、あるいは、導体７の厚みが薄くなるという問
題も発生しない。
ミックス積層体１１の表裏面に延在している。この端面
電極１２〜１５はセラミックス積層体１１の内部に配設
されている内部導体と端面で電気的に接続しており、さ
らに、端面電極１３と１５は導体７の端部に電気的に接
続している。こうして得られたセラミックス電子部品
は、図５に示すように、角部に設けた凹部８に端面電極
１２〜１５の一部が充填されるため、角部において端面
電極１２〜１５の十分な厚さが確保され、断線を防止で
きる。この結果、導体７と端面電極１３，１５の導通信
頼性がアップする。しかも、このセラミックス電子部品
はバレル研磨処理をしないで製造されるので、セラミッ
クス積層体１１がひび割れたり、層間剥れが発生すると
いう問題、あるいは、導体７の厚みが薄くなるという問
題も発生しない。
【００１２】なお、本発明に係るセラミックス電子部品
及びその製造方法は前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
積層体の角部に設ける凹部はその形状、サイズは任意で
あり、例えば図６に示すように二つの半円を連接した形
状の凹部３１や図７に示すように矩形状凹部３２であっ
てもよい。また、凹部を積層体の表裏面のいずれか一方
にのみ設けるものであってもよい。
及びその製造方法は前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
積層体の角部に設ける凹部はその形状、サイズは任意で
あり、例えば図６に示すように二つの半円を連接した形
状の凹部３１や図７に示すように矩形状凹部３２であっ
てもよい。また、凹部を積層体の表裏面のいずれか一方
にのみ設けるものであってもよい。
【００１３】さらに、図８に示すように、凹部形成用穴
を設けたセラミックスシートを２枚あるいはそれ以上重
ねて配置し、深みのある凹部４０を形成してもよい。ま
た、図９に示すように、径が異なる凹部形成用穴を設け
たセラミックスシートを２枚あるいはそれ以上重ねて配
置し、段差のある凹部４１を形成してもよい。また、凹
部形成用穴を設けないセラミックスシートを外側に配置
してセラミックスの積層体を構成した後、切削加工によ
り積層体表裏面に凹部を設ける方法であってもよい。
を設けたセラミックスシートを２枚あるいはそれ以上重
ねて配置し、深みのある凹部４０を形成してもよい。ま
た、図９に示すように、径が異なる凹部形成用穴を設け
たセラミックスシートを２枚あるいはそれ以上重ねて配
置し、段差のある凹部４１を形成してもよい。また、凹
部形成用穴を設けないセラミックスシートを外側に配置
してセラミックスの積層体を構成した後、切削加工によ
り積層体表裏面に凹部を設ける方法であってもよい。
【００１４】さらに、端面電極１２〜１５や導体７の形
成は、必ずしもペーストの塗布、焼付に限ることはな
く、乾式メッキによって形成してもよい。また、前記実
施例のセラミックス電子部品は、セラミックスシートを
積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずし
もこれに限定しない。例えば、以下に説明する製法によ
って積層体を製作してもよい。ペースト状のセラミック
ス材料を塗布、乾燥してセラミックス膜を形成した、そ
のセラミックス膜の表面にペースト状の内部導体材料を
塗布、乾燥して内部導体を形成する。こうして順に重ね
塗りすることによって積層体を形成した後、一体的に焼
成する。
成は、必ずしもペーストの塗布、焼付に限ることはな
く、乾式メッキによって形成してもよい。また、前記実
施例のセラミックス電子部品は、セラミックスシートを
積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずし
もこれに限定しない。例えば、以下に説明する製法によ
って積層体を製作してもよい。ペースト状のセラミック
ス材料を塗布、乾燥してセラミックス膜を形成した、そ
のセラミックス膜の表面にペースト状の内部導体材料を
塗布、乾燥して内部導体を形成する。こうして順に重ね
塗りすることによって積層体を形成した後、一体的に焼
成する。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、端面電極がセラミックス積層体の角部に設けた
凹部を介してセラミックス積層体の表面又は裏面の少な
くともいずれか一方に延在しているので、凹部に端面電
極の一部が形成され、積層体の角部において端面電極は
厚くなり、接続信頼性がアップする。また、バレル研磨
処理を省略することができるので、セラミックス積層体
のひび割れや層間剥がれを少なくすることができる。さ
らにセラミックス積層体の表裏面に導体が形成されてい
ても、従来のようにバレル処理による導体削れを心配す
る必要がなくなり、導体の半田付け性や接続強度を向上
させることができる。
よれば、端面電極がセラミックス積層体の角部に設けた
凹部を介してセラミックス積層体の表面又は裏面の少な
くともいずれか一方に延在しているので、凹部に端面電
極の一部が形成され、積層体の角部において端面電極は
厚くなり、接続信頼性がアップする。また、バレル研磨
処理を省略することができるので、セラミックス積層体
のひび割れや層間剥がれを少なくすることができる。さ
らにセラミックス積層体の表裏面に導体が形成されてい
ても、従来のようにバレル処理による導体削れを心配す
る必要がなくなり、導体の半田付け性や接続強度を向上
させることができる。
【図１】本発明に係るセラミックス電子部品及びその製
造方法の一実施例を示す分解斜視図。
造方法の一実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１に続く製造工程を示す斜視図。
【図３】図２に続く製造工程を示す斜視図。
【図４】図３に続く製造工程を示す斜視図。
【図５】図４に示したセラミックス電子部品の端面電極
の拡大断面図。
の拡大断面図。
【図６】他の実施例を示す斜視図。
【図７】別の他の実施例を示す斜視図。
【図８】さらに別の他の実施例を示す端面電極の拡大断
面図。
面図。
【図９】さらに別の他の実施例を示す端面電極の拡大断
面図。
面図。
【図１０】従来例を示す断面図。
【図１１】別の従来例を示す断面図。
１，２…セラミックスシート ３…凹部形成用穴 ５…セラミックス積層体母材 ６…円形凹部 ８…半円形凹部 １１…セラミックス積層体 １２〜１５…端面電極 ３１，３２，４０，４１…凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 端面電極を設けたセラミックス電子部品
において、端面と表面がなす角部又は端面と裏面がなす
角部の少なくともいずれか一方に凹部を設け、この凹部
を介して端面電極が表面又は裏面の少なくともいずれか
一方に延在していること、 を特徴とするセラミックス電子部品。 - 【請求項２】 凹部形成用穴を設けたセラミックスシー
トを外側に配置してセラミックスの積層体母材を構成す
る工程と、 前記積層体母材を所定のサイズにカットし、端面と表面
がなす角部又は端面と裏面がなす角部の少なくともいず
れか一方に凹部を設けたセラミックス積層体を前記積層
母材から切り出す工程と、 前記凹部を介して前記セラミックス積層体の表面又は裏
面の少なくともいずれかの一方に延在した端面電極を、
セラミックス積層体の端面に設ける工程と、 を備えたことを特徴とするセラミックス電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283332A JPH08148366A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | セラミックス電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283332A JPH08148366A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | セラミックス電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148366A true JPH08148366A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17664110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6283332A Pending JPH08148366A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | セラミックス電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148366A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020021754A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
| JP2020068374A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554523U (ja) * | 1978-06-23 | 1980-01-12 | ||
| JPS5750838U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-24 | ||
| JPS6079702U (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-03 | 関西日本電気株式会社 | チツプ型電子部品 |
| JPH04206802A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁基板及びそれを用いたチップ形抵抗器連 |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP6283332A patent/JPH08148366A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554523U (ja) * | 1978-06-23 | 1980-01-12 | ||
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| JPH04206802A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁基板及びそれを用いたチップ形抵抗器連 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2020021754A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
| JP2020068374A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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