JPH04206802A - 絶縁基板及びそれを用いたチップ形抵抗器連 - Google Patents

絶縁基板及びそれを用いたチップ形抵抗器連

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JPH04206802A
JPH04206802A JP2338136A JP33813690A JPH04206802A JP H04206802 A JPH04206802 A JP H04206802A JP 2338136 A JP2338136 A JP 2338136A JP 33813690 A JP33813690 A JP 33813690A JP H04206802 A JPH04206802 A JP H04206802A
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JP
Japan
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hole
insulating substrate
substrate
paste
dividing groove
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Pending
Application number
JP2338136A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Yamada
博之 山田
Noribumi Yoshida
則文 吉田
Seiji Tsuda
清二 津田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は近年電子部品飼料として一般に使用されている
スルーホールを有する絶縁基板で、ス従来の技術 第7図(A)は従来の絶縁基板を示す平面図、第7図(
B)は従来の絶縁基板のスルーホール付近の構造を示す
断面図である。
従来、この種の絶縁基板は、第7図(A)、(B)に示
すように構成されており、図において13は絶縁基板、
14は横方向の分割用溝、]5は縦力向の分割用溝、1
6はスルーホールである。スルーホール16は横方向の
分割用溝14に重なるように形成されたもので、その径
はスルーホール16全体において一定である。
発明が解決しようとする課題 この絶縁基板のスルーホール16にスルーホール電極を
印刷により形成する際、スルーホール16の内壁全体に
電極を形成するためには、印刷によるズレを考慮して印
刷パターンはスルーホール径より大きくしなければなら
ず、したがって第8図(B)に示すようにペースト17
はスルーホール16のみでなく隣接した分割用溝14に
も印刷されてしまう。また、印刷後のエアーにより吸引
してペースト17をスルーホール内壁に引き込むことで
ペースト17がスルーホール16内へ流れる。
このときの吸引エアー流量はスルーホール16の径が絶
縁基板13の表面から裏面まで同じであることに起因し
て第8図(A)に示すようになり、第8図(B)におけ
るAポイントにも多量のエアーが流れる。従って、分割
用溝14上のペーストが隣のスルーホール16からの吸
引エアーに引かれて分割用溝14に沿って隣のスルーホ
ール16の方に流れてしまう。このため隣同士の電極間
でンヨートが発生し、また分割用溝14にペースト17
が入り込むことによりその後の基板分割の際、分割性が
悪くなるという問題を有していた。
本発明はこのような課題を解決するもので、スルーホー
ル電極印刷時に分割用溝にペーストが流れ込むことの起
こりにくい絶縁基板を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段 そこで本発明の絶縁基板は、表面に縦方向及び横方向の
複数本の分割用溝と、この分割用溝に重なるように表面
から裏面に貫通するスルーホールとを有し、このスルー
ホールは表面側に開口した径の大きな部分と裏面側に開
口した径の小さな部分とから構成され、径の大きな部分
の深さは前記分割溝の深さより深いものである。
作用 本発明によれば、スルーホール印刷後の吸引の際のスル
ーホールを通る吸引エアー流量は径の大きな部分の内壁
と分割用溝との交差した付近において従来に比べ少なく
なり、分割用溝内におけるペーストの走りを抑え、隣の
電極間のショートを防ぐことができるとともに、分割用
溝内にペーストが入り込む量が少ないため、基板分割を
良好に行うことができる。
実施例 以下本発明の一実施例による絶縁基板について、図面を
参照しながら説明する。
実施例1 第1図(A)は本発明の一実施例である絶縁基板を示す
平面図、第1図(B)は前記絶縁基板のスルーホール付
近の構造を示す断面図である。第1図(A)、(B)に
おいて、1は絶縁基板、2は絶縁基板1の表面に形成さ
れた横方向の分割用溝、3は縦方向の分割用溝、4はス
ルーホールである。
4aはスルーホール4の径の大きな部分で、絶縁基板1
の表面側に開口しており、深さは分割溝2の深さより深
くなっている。4bはスルーホール= 5− 4の径の小さな部分で、絶縁基板1の裏面側に開口して
おり、前記径の大きな部分4aに連続している。そして
、このような形状のスルーホール4にスルーホール電極
を形成するには第2図(B)に示すようにペースト5を
絶縁基板1上に印刷する。本実施例では、ペースト吸引
時の吸引エアー流量曲線は第2図(A)のようになり、
この図から分かるように第2図(B)のBポイント付近
での吸引エアー流量が従来に比べ少なくなるため、分割
用溝2内に入り込んだペースト5は隣接するスルーホー
ルの方に走りにくい。これはスルーホール4の構造を径
の大きな部分4aと径の小さな部分4bとからなるよう
にした途中で段差のある孔にしたことに起因する。第2
図(A)において、縦軸は吸引エアー流量を示し、横軸
は第2図(B)の横方向の長さに対応している。
このように、本実施例ではスルーホール4に隣接した分
割用溝2への吸引エアー流量を抑えることができるため
、スルーホール電極を形成した際の吸引による分割用溝
2にペーストが流れ込むことを防止でき、これにより分
割の際の分割性を良好にすることができる。そして隣の
スルーホール4同士がンヨートすることもない。そして
この絶縁基板1を分割し、スルーホール4部分から構成
される複数の電極は、隣接する多素子部品をはんだ付け
した際に隣接電極間でのはんだブリ・ソジの発生を防ぐ
ことかできる。
なお、本実施例では絶縁基板1の表裏面のうち一方の面
のみに分割用溝を設けた場合につし1て説明したか、両
面の場合にも適用できるのは言うまでもない。
実施例2 第3図(Δ)は本発明の一実施例である絶縁基板を示す
平面図、第3図(B)は本発明の一実施例である絶縁基
板のスルーホール付近の構造を示す断面図であり、図に
おいて6は絶縁基板、7は横方向の分割用溝、7aはこ
の分割用溝7のうちスルーホールに隣接したスルーホー
ル近傍の溝であり、他の部分の分割用溝に比べて深くな
って1,する。8は縦方向の分割用溝、9はスルーホー
ルである。第4図(A)は本実施例の絶縁基板のプレス
成形金型の断面図を示し、第4図(B)は前回の要部で
ある分割用の横方向溝の成形歯の断面図を示しており、
図において20は分割用溝の成形歯、21はスルーホー
ル打ち抜きピン、22は上パンチ、23は下パンチ、2
4は上パンチ22と下パンチ23のクリアランスである
。第5図(A)は、第3図(A)の絶縁基板6を形成す
る第1プレスステージでのプレス成形後の状態を示して
おり、25はグリーンシート、26は横方向の分割用溝
、27はスルーホール、28は横方向の外形線である。
第5図(B)は絶縁基板6を形成する第2プレスステー
ジでのプレス成形後の状態を示しており、29は縦方向
の分割用溝、30は縦方向の外形線である。
本実施例の絶縁基板6のプレス成形方法について説明す
る。第5図(A)に示すように第1プレスステージにて
、横方向の分割用溝26の成形を第4図に示ず金をの分
割用成形歯20で、スルーホール21の成形を第4図に
示す金型のスルーホール打ち抜きピン21で、横方向の
外形線28の切断を」下パンチ22と下パンチ23のク
リアランス24を利用し、同時にプレス成形を行う。
次に第5図(B)に示すように第2プレスステージにて
、縦方向の分割用溝29の成形と縦方向の外形線30を
、第4図に示すものと同し構造でスルーホール打ち抜き
ピン15のない成形金型によって同時にブ1/ス成形を
行い、第3図(A)の絶縁基板6のプレス成形か完了す
る。これを焼成することで、本実施例の絶縁基板6が得
られる。
前述のように、本実施例の絶縁基板により、分割用溝7
の深さをスルーホール近傍部分では他の部分の分割用溝
の深さより深くすることで、スルーホール電極ペースト
のエアー吸引による分割用溝7への流れ込みを抑えるこ
とができるため、分割の際の分割性を良好にすることが
できる。
なお、本実施例では絶縁基板の表裏面のうち一方の面の
みの場合について説明したが、両面の場合にも適用でき
るのはaうまでもない。
実施例3 本実施例は、第1の実施例の絶縁基板を分割用溝で分割
して用いたチップ形抵抗器連の一例である。第6図にお
いて絶縁基板10は、基板の相対向する端面に基板を貫
通するような複数の切り欠き部11を備えている。この
切り欠き部1]は基板の表面側10aでは径が大きくか
つ基板の裏面側では径が小さくなるように構成されてい
る。これは、第1の実施例の絶縁基板のスルーホール4
を横方向の分割用溝2で分割したものである。そして切
り欠き部11には電極が形成されており、基板の表面と
裏面を電気的に接続するものである。この電極は、絶縁
基板1を分割する前に、ペースト5をスルーホール4上
に印刷し吸引エアーで引き込むことでスルーホール4内
壁にスルーホール電極を形成することで設けたものであ
る。12aは抵抗体で、相対向する電極にそれぞれ重な
るように基板の表面上に形成されている。
そしてこの抵抗体12aを保護する目的で、保護コー1
− 1. 2 bが形成されている。
本実施例のチップ形抵抗器連によれば、前の実施例で説
明したように、隣接する電極間でショートが起こらず、
はんだブリッジの発生を防くことができる。
またはんだ(−1けしだ際、はんだ付けされる電極部の
表面積か従来よりも広がり、かつ段差部分にはんだか食
い込むことにより、はんた付強度か向」二する。
発明の効果 以」二の説明から明らかなように本発明により、スルー
ホール電極印刷時の吸引によるペーストの分割用溝への
流れ込みを防くことができ、基板の分割性を向上させる
ことができる。したかってこの基板から構成される部品
の分割形状が良化し、実装性の向」二か図れる。
【図面の簡単な説明】
第1−図(A)および第3図(A)はそれぞれ本発明の
一実施例による絶縁基板を示す平面図、第1図(B)お
よび第3図(B)はそれぞれ第1図(A)、第3図(A
)に示す絶縁基板のスルーホール付近の構造を示す断面
図、第2図は本発明の絶縁基板にペーストを印刷する際
における吸引エアーの変化を示す吸引時の吸引エアー流
量曲線図、第4図(A)、(B)はそれぞれ本発明の絶
縁基板のプレス成形金型の概略断面図、第5図(A)は
同金型により成形した際の絶縁基板の第1プレスステー
ンでのプレス成形後の平面図、第5図(B)は同しく絶
縁基板の第2プレスステージでのプレス成形後の平面図
、第6図は本発明の一実施例のチップ形抵抗器の斜視図
、第7図(A)は従来の絶縁基板を示す平面図、第7図
(B)は従来の絶縁基板のスルーホール付近の構造を示
す断面図、第8図は従来の絶縁基板にペーストを印刷す
る際における吸引エアーの変化を示す吸引時の吸引エア
ー流量曲線図である。 1.6・・・・・・絶縁基板、2,7・・・・・・横方
向の分割用溝、3,8・・・・・・縦方向の分割用溝、
4,9・・・・・・スルーホール、4a・・・・・・径
の大きな部分、4.1)・・・・・・径の小さな部分、
5・・・・・・ペースト、7a・・・・・・スルーホー
ル近傍の溝。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか2名↓畷 肪 市 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面に縦方向及び横方向の複数本の分割用溝を設
    けるとともに、この分割用溝に重なるように表面から裏
    面に貫通するスルーホールを設け、かつこのスルーホー
    ルは表面側に開口した径の大きな部分と裏面側に開口し
    た径の小さな部分とから構成するとともに、径の大きな
    部分の深さは前記分割溝の深さより深く構成したこと特
    徴とする絶縁基板。
  2. (2)表面に縦方向及び横方向の複数本の分割用溝を設
    けるとともに、この分割用溝に重なるように表面から裏
    面に貫通するスルーホールを設け、かつ前記分割用溝の
    深さをスルーホールの近傍部分では他の部分の分割用溝
    の深さより深く構成したことを特徴とする絶縁基板。
  3. (3)基板の相対向する端面に基板を貫通するような複
    数の切り欠き部を備え、この切り欠き部は基板の表面側
    では径が大きくかつ基板の裏面側では径が小さくなるよ
    うに構成された絶縁基板と、前記切り欠き部には絶縁基
    板の表面と裏面を電気的に接続するように形成された複
    数の電極部と、これらの電極部に重なるように基板の表
    面上に形成された抵抗体とを備えたチップ形抵抗器連。
JP2338136A 1990-11-30 1990-11-30 絶縁基板及びそれを用いたチップ形抵抗器連 Pending JPH04206802A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07192960A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
JPH08148366A (ja) * 1994-11-17 1996-06-07 Murata Mfg Co Ltd セラミックス電子部品及びその製造方法
JP2006128297A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp 多数個取り配線基板および電子装置

Cited By (3)

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