JPS6230397A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は印刷配線板の製造方法に係り、１）にランドメ
ッキ専用の配線パターンの形成及び切断の方法に関する
。

［発明の技術的背景］ 基板上に電装部品を実装するためのランドを印刷によっ
て形成し、このランドに金属メッキを行なう場合には、
このランドに電解電流を流すためのメッキ専用の配線パ
ターンが必要となる。このメッキ専用の配線パターンの
形成方法としては従来第２図及び第３図に示す方法が用
いられていた。

第２図は基板１上に複数個のランド２と複数個のスルー
ホール３とが形成されており、これらのランド２とスル
ーホール３とがそれぞれ配線パターン４で接続されて１
ブロツクを形成し、これらのブロックが基板上に複数組
あって前記ランド２に金属メッキを行なった後に所定の
大ぎざに切断する場合を示している。この場合はスルー
ホール３から切断後除去される外側にメッキ専用引出し
パターン５を引出し、これらの引出しパターン５をメッ
キ専用の配線パターン６に接続して外部からランド２に
電解電流を流してメッキするようしており、メッキ完了
後基板１を所定の大きさに切断するときにメッキ専用の
配線パタ一ン６は基板１とともに除去していた。

第３図はランド２が配線パターン４を介して接続される
スルーホール３が集中しており、これらのスルーホール
３に例えば１つの電子部品が実装される場合を示してい
る。、メッキ専用の配線パターン６は複数個のスルーボ
ール３の間を通って形成され、メッキ専用引出しパター
ン５を介してスルーホール３に接続されている。そして
、メッキ完了後基板１の点線７で囲まれた部分をプレス
などで打ち扱き、メッキ専用の配線パターン６を除去し
ていた。

［前頭技術の問題点］ 上述したようなメッキ専用の配線パターン６を基板１上
で印刷配線板の仕上り外形の外に引き出す第２図に示す
方法においては、金属メッキを行うランド２が基板１の
中央にある場合やランド２の数が多い場合には、多数の
メッキ専用の引出しパターン５及び配線パターン６が基
板１上を引き回されることになり、全体の配線パターン
が複雑になるだけでなく、印刷配線板本来の配線パター
ンがかなりの制約を受ける欠点があった。

また第３図に示すようにメッキ専用の引出しパターン５
及び配線パターン６を打ち俵く方法は、通常ランド２の
接続先が１つの電子部品に集中している場合にのみ可能
であり、その他の場合には適用できず、さらにプレスな
どで打ち抜く工数が増えるという問題があった。

［発明の目的］ 本発明は上述した点に光みてなされたものであり、ラン
ドをメッキする専用のパターンが本来の印刷配線板の配
線パターンを制約することの少ない、しかもメッキ後の
前記メッキ専用のパターンの分離が容易にできる印刷配
線板の製造方法を提供することを目的とする。

［発明の概要］ 本発明は金属メッキ終了後に引出しパターンを切断する
ように基板に溝部を形成し、金属メッキが行なわれるラ
ンドと金属メッキ専用の配線パターンとの接続を断とす
ることにより、所期の目的を達成するようになしたもの
でおる。

［発明の実施例］ 以下、本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施例を
図面を参照して説明する。

第１図に本発明の一実施例を示す。図において第９図及
び第３図に示す従来例と同一または同等部分には同一符
号を付して示す。基板１には不特定の位置に散在する複
数個のスルーボール３ａと、これらのスルーホール３ａ
と配線パターン４ａを介して接続された複数個のランド
２ａと、１個または近接位狙に配設された複数個の図示
せぬ電子部品を実装するため、集中して設けられた複数
個のスルーホール３ｂとこれらのスルーホール３ｂと配
線パターン４ｂを介して接続された複数個のランド２ｂ
とがそれぞれ形成されてａ３す、前記ランド２ａ、２ｂ
は近接して５Ωけられている。これらのランド２ａ、２
ｂに電解法による金属メッキを行なうため、ランド２ａ
、２ｂの間にメッキ専用の配線パターン６が形成されて
ｊ３す、この配貌パターン６と前記ランド２ａ、２ｂと
はそれぞれ引出しパターン５ａ、５ｂによって接続され
ている。

上述したように構成した本実施例によれば、基板１上に
占めるメッキ専用の配線パターン６と引出しパターン５
ａ、５ｂの面積は極めて小さくなり、またメッキを行な
うランド２ａ、２ｂが基板１の中央にあっても、印刷配
線板本来の配線パターンと干渉し合うことが少ない。

次にメッキ完了後のメッキ専用の引出しパターン５ａ、
５ｂの切断方法について説明する。一般に所定の大ぎさ
の印刷配線板をｉ９るためには、１枚の大きな基板、例
えば１ｍ角の基板上にパターン形成した後所定の大きさ
に切断して複数枚の印刷配線板を得る方法が用いられて
いるが、この切断の手段として手で基板を折ることがで
きるように、基板の表と裏にＶ字状の溝を形成している
。

この工程は■カットと呼ばれており印刷配線板を製造す
る工程のうち最後に行われる。本実施例ではこのＶカッ
トの工程をメッキ専用の引出しパタ−ン５ａ、５ｂの切
断に利用したものである。すなわち第１図に点線８で示
す位置に基板１をカッミルする手段と同様な手段、例へ
ばブレスによる溝形成などの手段によってＶ字状の溝を
形成して、基板１を切断することなく引出しパターン５
ａ。

５ｂのみを切断する。

上述のようにすれば、■カットのための型の数は増える
が、印刷配線板の製造工程中の工数の増加なしに引出し
パターン５ａ、５ｂの切断を行うことができる。尚、本
実施例では、図示していないが、１つの基板より複数の
小印刷配線板をＶ字状の溝により分離し、その後機器へ
の組込み時にこのＶ字状の溝を中心に折り曲げることに
より分割している。よって、引出しパターンをこの溝に
て断としているので、製造工数を増加さけることがなく
有利である。

上述した実施例においては散在するスルーホール３ａと
集中するスルーホール３ｂのそれぞれと接続するランド
２ａ、２ｂに同時にメッキする場合について説明したが
、ランド２ａ、　２ｂがそれぞれ独立してメッキされる
場合でも、同様の方法を用いて同様の効果を１ｑること
かできる。

［発明の効果］ 上述したように本発明によれば、メッキ専用のパターン
の印刷配線板全体に対して占める面積の割合を少くする
ことができ、メッキ専用のパターンの切断を容易に行な
うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る印刷配線板の一実施例を示す概略
平面図、第２図及び第３図は従来の印刷配線板の製造方
法に係わる印刷配線板を示す概略平面図である。 １・・・基板　　　　　　　２・・・ランド３・・・ス
ルーホール ５・・・メッキ専用引出しパターン ６・・・メッキ専用配線パターン ８・・・Ｖ字状溝 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 同　　山王　− 第１図 第２図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に印刷により形成された少くとも１個のラ
   ンドと、前記ランドに金属メッキを行なうためのメッキ
   専用の配線パターンと、前記ランドと前記配線パターン
   とを接続する引出しパターンとを具備した印刷配線板の
   製造方法において、前記金属メッキ終了後に前記引出し
   パターンを切断する溝部を前記基板に形成し、前記ラン
   ドと前記メッキ専用の配線パターンとの接続を断とする
   ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. （２）溝部は、Ｖ字状の溝部であり、基板の分割切断用
   のＶ字状の溝形成時とほぼ同時に、形成されることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
   方法。