JPH0357U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0357U JPH0357U JP5650189U JP5650189U JPH0357U JP H0357 U JPH0357 U JP H0357U JP 5650189 U JP5650189 U JP 5650189U JP 5650189 U JP5650189 U JP 5650189U JP H0357 U JPH0357 U JP H0357U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- board
- hole
- chassis
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案に係る印刷配線板の一実施例を
示す説明図、第２図は実施例の動作を説明するた
めの断面図、第３図は本考案の他の実施例を示す
説明図、第４図は第３図の動作を説明するための
断面図、第５図乃至第８図は従来の印刷配線板を
示す断面図である。 ２……ビス止め部、１５……基板、１６……孔
、１７……銅箔部、１８……半田、１９……切欠
き。
示す説明図、第２図は実施例の動作を説明するた
めの断面図、第３図は本考案の他の実施例を示す
説明図、第４図は第３図の動作を説明するための
断面図、第５図乃至第８図は従来の印刷配線板を
示す断面図である。 ２……ビス止め部、１５……基板、１６……孔
、１７……銅箔部、１８……半田、１９……切欠
き。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定のパターンが形成される基板と、 この基板をシヤーシに取付けるために設ける取
付部材挿通用の孔と、 この孔から放射状に設けた複数の切欠きと、 前記取付部材の周辺で且つ前記シヤーシと対向
する基板一面のパターンに設ける半田とを具備し
たことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5650189U JPH0357U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5650189U JPH0357U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357U true JPH0357U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31580383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5650189U Pending JPH0357U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014092063A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 日本精機株式会社 | 電子制御装置 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP5650189U patent/JPH0357U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014092063A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 日本精機株式会社 | 電子制御装置 |