JPH0390503U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0390503U JPH0390503U JP15282189U JP15282189U JPH0390503U JP H0390503 U JPH0390503 U JP H0390503U JP 15282189 U JP15282189 U JP 15282189U JP 15282189 U JP15282189 U JP 15282189U JP H0390503 U JPH0390503 U JP H0390503U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- outside
- microstrip
- microstrip line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Description
第１図ａ及びｂは本考案の好適な一実施例のプ
リント基板の表面図及び裏面図、第２図ａ，ｂは
プリント基板の裏面にシヤーシを添着した場合の
要部構成を示す断面図、第３図は従来例の説明図
である。 １０……プリント基板、１５……シールドケー
ス、２０，２１……マイクロストリツプライン、
２５，２８……配線パターン、２６，２９……ス
ルーホール、３０……金属層、３１……基板の地
、３５……シヤーシ、３６……溝。
リント基板の表面図及び裏面図、第２図ａ，ｂは
プリント基板の裏面にシヤーシを添着した場合の
要部構成を示す断面図、第３図は従来例の説明図
である。 １０……プリント基板、１５……シールドケー
ス、２０，２１……マイクロストリツプライン、
２５，２８……配線パターン、２６，２９……ス
ルーホール、３０……金属層、３１……基板の地
、３５……シヤーシ、３６……溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面にマイクロストリツプラインを備えたプリ
ント基板と、このプリント基板の裏面に添着され
る板状シヤーシとを備えた電子回路ユニツトにお
いて、 前記プリント基板上に被せたシールドケースの
内外を接続するマイクロストリツプラインを配設
する際に、該シールドケースの内側と外側のプリ
ント基板上に夫々スルーホールを形成するととも
に該内外のスルーホールを接続するマイクロスト
リツプラインを該プリント基板裏面に形成し、 更に、該プリント基板裏面のマイクロストリツ
プラインに対応する前記シヤーシ面に該マイクロ
ストリツプラインを回避するための溝を形成した
ことを特徴とするマイクロストリツプラインの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15282189U JPH0390503U (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15282189U JPH0390503U (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390503U true JPH0390503U (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=31699062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15282189U Pending JPH0390503U (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0390503U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266449A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
| JP2007266417A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP15282189U patent/JPH0390503U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266449A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
| JP2007266417A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
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