JPS63197381U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63197381U JPS63197381U JP8937687U JP8937687U JPS63197381U JP S63197381 U JPS63197381 U JP S63197381U JP 8937687 U JP8937687 U JP 8937687U JP 8937687 U JP8937687 U JP 8937687U JP S63197381 U JPS63197381 U JP S63197381U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- circuit board
- insulating pad
- printed circuit
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案を具体化した一実施例を示す
正面図、第２図は同じくその断面図、第３図は別
の実施例を示す正面図である。 図中、１，４，５はパターン、２は取付孔、３
，９はランド、６はソルダレジスト被膜、７は絶
縁パツドである。
正面図、第２図は同じくその断面図、第３図は別
の実施例を示す正面図である。 図中、１，４，５はパターン、２は取付孔、３
，９はランド、６はソルダレジスト被膜、７は絶
縁パツドである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 部品取付部の近傍に位置する印刷配線にはソ
ルダレジスト被膜に加えて絶縁パツドを印刷した
ことを特徴とするプリント基板。 ２ 前記絶縁パツドはシンボル印刷用塗料を利用
したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項に記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8937687U JPS63197381U (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8937687U JPS63197381U (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63197381U true JPS63197381U (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=30948313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8937687U Pending JPS63197381U (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63197381U (ja) |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP8937687U patent/JPS63197381U/ja active Pending