JPS6413172U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6413172U JPS6413172U JP10640987U JP10640987U JPS6413172U JP S6413172 U JPS6413172 U JP S6413172U JP 10640987 U JP10640987 U JP 10640987U JP 10640987 U JP10640987 U JP 10640987U JP S6413172 U JPS6413172 U JP S6413172U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- holes
- sides
- conductive paste
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例に係る二層印刷回路
基板の断面図、第２図は同回路基板の使用例を示
す断面図、第３図は従来の二層印刷回路基板の断
面図、第４図は同回路基板を屈曲した場合の断面
図である。 １……絶縁フイルム、２……穴、３……穴埋め
部、４，５……回路パターン、６，７……ソルダ
ーレジスト層、８……パツド部。
基板の断面図、第２図は同回路基板の使用例を示
す断面図、第３図は従来の二層印刷回路基板の断
面図、第４図は同回路基板を屈曲した場合の断面
図である。 １……絶縁フイルム、２……穴、３……穴埋め
部、４，５……回路パターン、６，７……ソルダ
ーレジスト層、８……パツド部。
Claims (1)
- 両面の回路パターンを導通させる位置に穴を形
成した絶縁フイルムを用い、その絶縁フイルムの
の穴の部分に導電ペーストによる穴埋め部を設け
、かつ上記絶縁フイルムの両面に導電ペーストで
回路パターンを印刷してなる二層印刷回路基板に
おいて、上記回路パターンの電子部品搭載部であ
るパツド部を、上記穴埋め部と重ならない位置に
設けたことを特徴とする二層印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10640987U JPS6413172U (ja) | 1987-07-13 | 1987-07-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10640987U JPS6413172U (ja) | 1987-07-13 | 1987-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413172U true JPS6413172U (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=31339894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10640987U Pending JPS6413172U (ja) | 1987-07-13 | 1987-07-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6413172U (ja) |
-
1987
- 1987-07-13 JP JP10640987U patent/JPS6413172U/ja active Pending