JPH0362U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0362U JPH0362U JP5789389U JP5789389U JPH0362U JP H0362 U JPH0362 U JP H0362U JP 5789389 U JP5789389 U JP 5789389U JP 5789389 U JP5789389 U JP 5789389U JP H0362 U JPH0362 U JP H0362U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic passive
- element electrode
- slit
- passive element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の実施例における電子受動素子
実装の回路基板構造を示す断面図。第２図は本考
案の実施例における電子受動素子実装の他の回路
基板構造を示す断面図。第３図は本考案の実施例
における回路基板構造を示す平面図。第４図は従
来の電子受動素子実装の回路基板構造を示す断面
図。 １……回路基板基材、２……配線導体、３……
レジスト、４……回路基板、５……電子受動素子
電極パターン、６……電子受動素子、７……電子
受動素子電極部、８……ハンダ、９……スリツト
。
実装の回路基板構造を示す断面図。第２図は本考
案の実施例における電子受動素子実装の他の回路
基板構造を示す断面図。第３図は本考案の実施例
における回路基板構造を示す平面図。第４図は従
来の電子受動素子実装の回路基板構造を示す断面
図。 １……回路基板基材、２……配線導体、３……
レジスト、４……回路基板、５……電子受動素子
電極パターン、６……電子受動素子、７……電子
受動素子電極部、８……ハンダ、９……スリツト
。
Claims (1)
- 回路基板に電子受動素子を実装する回路基板構
造において、前記回路基板の電子受動素子電極パ
ターン間にスリツトを設けたことを特徴とする回
路基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5789389U JPH0362U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5789389U JPH0362U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362U true JPH0362U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31583014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5789389U Pending JPH0362U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015115342A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装装置及びそれを備える半導体装置 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5789389U patent/JPH0362U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015115342A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装装置及びそれを備える半導体装置 |
| US9723718B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same |
| DE102014222601B4 (de) | 2013-12-09 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung mit montierten elektronischen Komponenten und Halbleitervorrichtung mit derselben |