JPH028167U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のプリント基板装置の一実施例
のＬＳＩ実装状態の斜視図、第２図は第１図の装
置の分解斜視図、第３図は第１図中―線に沿
う断面矢視図、第４図Ａ，Ｂは補助基板を製造す
る工程のうち配線パターン等を形成した後の状態
を示す平面図及び底面図、第５図Ａ，Ｂは夫々補
助基板の平面図及び底面図、第６図は従来のプリ
ント基板装置の１例のＬＳＩ実装状態の斜視図、
第７図は第６図の装置の分解斜視図、第８図は第
６図中―線に沿う断面矢視図である。 ２……共通プリント基板、３，４……配線パタ
ーン、６……ＬＳＩ、７……基板本体、８，９…
…リード、１０，１１……パツド、１２，１３，
１４，１６……配線パターン、１５，１７……ス
ルーホール、１８，１９……半田、２０……ＬＳ
Ｉ実装部、３０……プリント基板装置、３１……
補助基板、３２……基板本体、３３〜３６……側
面、３７〜４０……切欠凹部、４１，４３，４５
，４６……側面導電部、４２，４４，４７，４８
……上面導電部、５０，５１……半田フイレツト
、６０〜６３……スルーホール、６４，７１……
マーク。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上面に、半導体装置が実装される実装部を有し
   、下面に、実装された半導体装置と電気的に接続
   される配線パターンを有し、半導体装置毎に用意
   してある複数種類の補助基板のうち、実装しよう
   とする半導体装置に対応した補助基板が上記配線
   パターンに対応した配線パターンを有しており共
   通に使用される共通プリント基板上に上記配線パ
   ターン同志を接続して載置固定されてなり、上記
   補助基板上に、該補助基板に対応する半導体装置
   が実装されるプリント基板装置において、 上記補助基板を、基板本体の周側面に、上記下
   面の配線パターンと連続する導電部を有してなる
   構成とし、 上記補助基板が、その下面の配線パターンに加
   えて、上記周側面の導電部の個所で上記共通プリ
   ント基板上の配線パターンと半田付けされてなる
   構成のプリント基板装置。