JPS6170970U - - Google Patents

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JPS6170970U
JPS6170970U JP15591584U JP15591584U JPS6170970U JP S6170970 U JPS6170970 U JP S6170970U JP 15591584 U JP15591584 U JP 15591584U JP 15591584 U JP15591584 U JP 15591584U JP S6170970 U JPS6170970 U JP S6170970U
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JP
Japan
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circuit board
soldered
printed circuit
printed
land pattern
Prior art date
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Application number
JP15591584U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のプリント基板の一実施例を示
す斜視図、第２図は同プリント基板の断面図、第
３図は従来例を示す断面図である。 ７…電極、８…ランドパターン、１０…半田レ
ジストインク、１１…半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板の銅箔パターン面上に載置しその
    電極部を半田付するフラツトパツケージ型集積回
    路素子やチツプ部品において、半田付されるラン
    ドパターンの一部にレジストインクあるいはシン
    ボルマークを印刷した段部を形成し電子部品の電
    極部とランドパターンとの間に空隙を設けること
    を特徴とするプリント基板。
JP15591584U 1984-10-15 1984-10-15 Pending JPS6170970U (ja)

Priority Applications (1)

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JP15591584U JPS6170970U (ja) 1984-10-15 1984-10-15

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15591584U JPS6170970U (ja) 1984-10-15 1984-10-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6170970U true JPS6170970U (ja) 1986-05-15

Family

ID=30713925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15591584U Pending JPS6170970U (ja) 1984-10-15 1984-10-15

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JP (1) JPS6170970U (ja)

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