JPH0456375U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0456375U JPH0456375U JP9993290U JP9993290U JPH0456375U JP H0456375 U JPH0456375 U JP H0456375U JP 9993290 U JP9993290 U JP 9993290U JP 9993290 U JP9993290 U JP 9993290U JP H0456375 U JPH0456375 U JP H0456375U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mount pad
- view
- pad pattern
- wiring board
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の平面図、第２
図は第１図Ａ部の部分拡大平面図、第３図は第２
図のＡ−Ａ′線断面図、第４図は第１図のＡ部に
プローブピンが配置された状態を示す平面図、第
５図は本考案の第２の実施例の平面図、第６図は
第５図のＢ−Ｂ′線断面図、第７図は従来の印刷
配線板の一例の平面図、第８図は第７図Ｂ部の部
分拡大平面図、第９図は従来の印刷配線板の他の
例の部分拡大平面図、第１０図はプローブピンと
レセプタクルの側面図、第１１図はプローブピン
を取り付けるレセプタクルが固定された側面図、
第１２図は第１１図のレセプタクルにプローブピ
ンを取り付けた平面図、第１３図は第７図のＢ部
にプローブピンが配置された状態を示す平面図で
ある。 １……長いパツド、２……基本パツド、３……
ソルダレジストクリアランス、４……ソルダレジ
スト層、５……絶縁基板、６……プローブ取り付
け支持体、７……配線材、８……プローブピン、
９……レセプタクル、１０……プローブ取り付け
穴直径、１１……プローブ径を表す仮想線、１２
……極細プローブ径を表す仮想線、１３……ソル
ダマスク。
図は第１図Ａ部の部分拡大平面図、第３図は第２
図のＡ−Ａ′線断面図、第４図は第１図のＡ部に
プローブピンが配置された状態を示す平面図、第
５図は本考案の第２の実施例の平面図、第６図は
第５図のＢ−Ｂ′線断面図、第７図は従来の印刷
配線板の一例の平面図、第８図は第７図Ｂ部の部
分拡大平面図、第９図は従来の印刷配線板の他の
例の部分拡大平面図、第１０図はプローブピンと
レセプタクルの側面図、第１１図はプローブピン
を取り付けるレセプタクルが固定された側面図、
第１２図は第１１図のレセプタクルにプローブピ
ンを取り付けた平面図、第１３図は第７図のＢ部
にプローブピンが配置された状態を示す平面図で
ある。 １……長いパツド、２……基本パツド、３……
ソルダレジストクリアランス、４……ソルダレジ
スト層、５……絶縁基板、６……プローブ取り付
け支持体、７……配線材、８……プローブピン、
９……レセプタクル、１０……プローブ取り付け
穴直径、１１……プローブ径を表す仮想線、１２
……極細プローブ径を表す仮想線、１３……ソル
ダマスク。
Claims (1)
- 絶縁基板と該絶縁基板上に形成された銅箔のマ
ウントパツドパターンとを有する印刷配線板にお
いて、前記マウントパツドパターンを基本マウン
トパツドパターンと該基本マウントパツドパター
ンよりも長いマウントパツドパターンの２種に分
けてそれぞれを交互に配置し、かつ、前記長いマ
ウントパツドパターン表面を絶縁体で分離する構
造としたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9993290U JPH0456375U (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9993290U JPH0456375U (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456375U true JPH0456375U (ja) | 1992-05-14 |
Family
ID=31842213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9993290U Pending JPH0456375U (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456375U (ja) |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP9993290U patent/JPH0456375U/ja active Pending