JPH0327066U - - Google Patents

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JPH0327066U
JPH0327066U JP8772289U JP8772289U JPH0327066U JP H0327066 U JPH0327066 U JP H0327066U JP 8772289 U JP8772289 U JP 8772289U JP 8772289 U JP8772289 U JP 8772289U JP H0327066 U JPH0327066 U JP H0327066U
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JP
Japan
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recognition mark
land portion
circuit board
printed circuit
resist film
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JP8772289U
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係るプリント基板
の模式的平面図、第2図はランド部の模式的平面
図、第3図は認識マークの模式的平面図、第4図
はずれ量を説明するための模式的説明図、第5図
はこのプリント基板にチツプ部品を実装する際の
手順を示す説明図、第6図は従来のプリント基板
を示す模式的平面図、第7図は従来のプリント基
板の問題点を示す模式的説明図である。 10……プリント基板、11……基準孔、20
……導電パターン、21……ランド部、22……
配線パターン部、23……認識マーク、30……
レジスト膜、31……抜け部、40……チツプ部
品、41……電極部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チツプマウンタでチツプ部品が実装されるプリ
    ント基板において、所定位置に開設された基準孔
    と、チツプ部品の電極部が接続されるランド部、
    当該ランド部間を接続する配線パターン部及び認
    識マークを有する導電パターンと、この導電パタ
    ーン上に形成され、前記ランド部及び認識マーク
    を必要最少面積だけ露出させる抜け部を有するレ
    ジスト膜とを具備しており、前記ランド部及び認
    識マークは必要最少面積よりレジスト膜の最大ず
    れ量に相当する分だけ大きく設定されていること
    を特徴とするプリント基板。
JP8772289U 1989-07-26 1989-07-26 Pending JPH0327066U (ja)

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JP8772289U JPH0327066U (ja) 1989-07-26 1989-07-26

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JPH0327066U true JPH0327066U (ja) 1991-03-19

Family

ID=31637363

Family Applications (1)

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JP8772289U Pending JPH0327066U (ja) 1989-07-26 1989-07-26

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JP (1) JPH0327066U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100589530B1 (ko) * 1997-12-22 2006-11-30 시티즌 도케이 가부시키가이샤 전자 부품 장치, 그 제조 방법 및 집합 회로 기판

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100589530B1 (ko) * 1997-12-22 2006-11-30 시티즌 도케이 가부시키가이샤 전자 부품 장치, 그 제조 방법 및 집합 회로 기판

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